JPH11195630A - ブラシスクラバ用チャック - Google Patents

ブラシスクラバ用チャック

Info

Publication number
JPH11195630A
JPH11195630A JP36760997A JP36760997A JPH11195630A JP H11195630 A JPH11195630 A JP H11195630A JP 36760997 A JP36760997 A JP 36760997A JP 36760997 A JP36760997 A JP 36760997A JP H11195630 A JPH11195630 A JP H11195630A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
chuck
operating piece
pin
pins
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP36760997A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3026077B2 (ja
Inventor
Noriyoshi Yokosuka
憲善 横須賀
Yokou Kaku
誉綱 郭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ENYA SYSTEM KK
Original Assignee
ENYA SYSTEM KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ENYA SYSTEM KK filed Critical ENYA SYSTEM KK
Priority to JP9367609A priority Critical patent/JP3026077B2/ja
Publication of JPH11195630A publication Critical patent/JPH11195630A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3026077B2 publication Critical patent/JP3026077B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ブラシスクラバにおいて、ピンの移動を電気
的に制御でき、ウエ−ハの周縁領域までブラシ洗浄でき
るようにしたブラシスクラバ用チャックを提供する。 【解決手段】 チャックベ−ス(1)の円周方向に作動
片(4)を揺動可能に設ける。この作動片(4)には、
ウエ−ハ(3)の洗浄面よりも突出しない長さの押えピ
ン(6a)を有する作動片(4a)と、ウエ−ハを保持する保持
ピン(6b)を有する作動片(4b)があり、これらが、円周方
向に交互に設けられている。上記作動片(4a),(4b)は電
磁石により上記各ピン(6a),(6b)がウエ−ハの周縁部に
接する方向に揺動する。ブラシスクラバする際は、上記
押えピン(6a)でウエ−ハ(3)の周縁を支持して行う。
スピン乾燥する際は、保持ピン(6b)でもウエ−ハ(3)
の周縁を保持してウエ−ハを回転させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造工程等
で使用されるブラシスクラバに関し、特に該ブラシスク
ラバにおいてウエ−ハを保持するチャックに関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】ブラシスクラバは、半導体製造工程の各
所で使用され、回転するブラシを洗浄液をかけながらウ
エ−ハの洗浄面に押し当て該面に沿って移動し、ウエ−
ハ表面の付着物を除去し、洗浄後は高速でウエ−ハを回
転してスピン乾燥させるよう構成されている。この際、
上記ウエ−ハは、回転した際に飛び出さないようチャッ
クベ−ス上に設けた洗浄面より突出する長さのピンで周
縁部が保持されているので、従来のブラシスクラバでは
ウエ−ハの周縁部に突出する上記ピンに接触しないよう
にするため、該ウエ−ハの周縁領域までブラシを移動さ
せることができず、全面を洗浄することがむずかしかっ
た。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の解決課題は、
上記のようにブラシを洗浄面に押し当てて洗浄するよう
にしたブラシスクラバにおいて、ウエ−ハの周縁領域ま
でスクラブ洗浄することができるようにしたブラシスク
ラバ用チャックを提供することである。
【0004】また、本発明の解決課題は、ブラシスクラ
バにおいてウエ−ハを保持するピンの制御を電気的操作
で簡単に行うことができるようにしたブラシスクラバ用
チャックを提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ウエ−
ハを載置するチャックベ−スに該ウエ−ハを取り囲んで
上方に突出するピンを有する複数の作動片を揺動可能に
設け、該ピンがウエ−ハの周縁に接離する方向に上記作
動片を電磁作用により揺動させるよう電磁手段を形成
し、上記ピンをウエ−ハの洗浄面より上方に突出しない
長さの押えピンとウエ−ハの周縁を保持する保持ピンで
構成したことを特徴とするブラシスクラバ用チャックが
提供され、上記課題が解決される。
【0006】本発明のチャックを備えたスクラブ洗浄機
でウエ−ハをブラシ洗浄する際は、上記電磁手段を操作
して押えピンを有する作動片を揺動し、該押えピンをウ
エ−ハの周縁に当接させてウエ−ハを支持した状態で行
う。このとき、該ウエ−ハの周縁の上方には上記押えピ
ンが突出しないので、ウエ−ハの上面にブラシを押し当
ててその周縁領域までも洗浄することができる。スピン
乾燥する際は、上記保持ピンを有する作動片もウエ−ハ
の周縁に当接させてウエ−ハを支持すれば、ウエ−ハは
一層確実に保持され、高速で回転させても該チャックか
らウエ−ハが飛び出すおそれはない。
【0007】
【発明の実施の形態】図において、チャックベ−ス
(1)は、図示を省いた駆動源により回転されるよう回
転可能に設けられている。該チャックベ−ス(1)上に
突設した支持ピン(2)・・・上にはウエ−ハ(3)が
載置され、該ウエ−ハ(3)を取り囲むように複数の作
動片(4)・・・がチャックベ−スの円周方向に間隔を
あけて揺動可能に枢着(5)されている。
【0008】上記作動片(4)の一端には、上方に突出
するピン(6)を設けてあるが、該ピンは作動片に応じ
て異なるものが設けられている。該ピン(6)として
は、押えピン(6a)・・・と保持ピン(6b)・・・があり、
作動片(4a)に設けた押えピン(6a)・・・はその先端がウ
エ−ハ(3)の洗浄面(上面)(7)より上方に突出し
ない長さ、すなわち上記洗浄面(7)と同じ高さ若しく
はそれより約0.1〜0.2mm程度低くなるように設けてあ
る。一方、作動片(4b)に設けた保持ピン(6b)・・・は、
上記ウエ−ハ(3)を確実に保持することができるよう
上記洗浄面(7)より上方に数mm程度突出する長さ若し
くは図に示すように適宜の係合縁(8)を有する形状に
形成することができる。なお、上記押えピン(6a)・・・
及び保持ピン(6b)・・・は円柱状に形成してあるが、三
角柱、六角柱その他の角柱状や段付の柱状に形成するこ
ともでき、上記作動片(4a)と作動片(4b)は円周方向に交
互に設けられている。
【0009】上記押えピン(6a)・・・及び保持ピン(6b)
・・・等のピン(6)は、上記作動片(4)に1本づつ
設けてもよいが、好ましくは図に示すように複数本の、
例えば2本のピンを基板(9)上に並列して設け、該基
板(9)を上記作動片(4)に枢軸(10)で回動可能に枢
着して設けるとよい(図6(A),(B))。このよう
に回動可能に設ければ、図7に示すようにウエ−ハ
(3)のオリフラやノッチ(11)に一方のピン(6)が当
って入り込んでもウエ−ハ(3)の周縁に他方のピン
(6)を当接させることができ、ウエ−ハがどのような
位置で載置されていても三点保持が可能である。
【0010】上記作動片(4)・・・を電磁作用により
揺動させるよう電磁手段が形成されている。該電磁手段
は、図においてはチャックベ−ス(1)側に電磁石(12)
を設け、作動片(4)側に永久磁石(13)を設け、上記電
磁石の極性を変えることにより上記作動片を電磁石側に
吸引し若しくは反発するようにしてある。上記永久磁石
と電磁石は上記の如き電磁作用を奏することができるの
であれば、いずれ側の部材に設けてもよいし、両部材に
電磁石を設けてもよい。また、上記作動片(4)に磁性
体を設け、若しくは磁性体で作り、外方に揺動する方向
にばね等で付勢しておけば、永久磁石を用いないで構成
することもできる(図示略)。
【0011】上記電磁手段は、上記押えピン(6a)を有す
る作動片(4a)の作動片群と、保持ピン(6b)を有する作動
片(4b)の作動片群ごとに独立して制御できるように制御
回路を設けてあり、適時に上記作動片(4a),(4b)を操作
する。
【0012】上記作動片(4a),(4b)は、上記電磁手段に
より揺動されるが、さらに好ましくはチャックベ−スが
回転した際の遠心力で上記ピン(6a),(6b)がウエ−ハの
周縁に近づく方向へ揺動するように枢着(5)されてい
る。この際、図においては中央から上記ピンを設けた側
に偏位した部分を枢着してあるが、適宜の重り等を設け
れば中央部で枢着することもできる。なお、上記チャッ
クベ−ス(1)には、先端が上記作動片の一端に当接す
るよう調整ねじ等の調整具(14)を設けてあり、該調整具
(14)により上記作動片の揺動範囲を調整している。
【0013】図8に示すように、上記作動片(4a),(4b)
の各ピン(6a),(6b)が外方に移動している状態でウエ−
ハ(3)をロボット等でチャックに搬入し、上記支持ピ
ン(2)上に載置する。そして、上記押えピン(6a)を有
する作動片(4a)を電磁手段で揺動させ、該押えピン(6a)
をウエ−ハ(3)の周縁に当接し(図9)、ウエ−ハを
回転させながら図示を省いたブラシを上記ウエ−ハの洗
浄面に押し付け周縁部までブラシスクラバ洗浄する。そ
の後、リンス等を行い、スピン乾燥する際は、図10に
示すように上記保持ピン(6b)を有する作動片(4b)を電磁
手段で揺動させ、ウエ−ハの周縁を確実に保持した状態
で該ウエ−ハを高速回転すればよい。ウエ−ハをチャッ
クから取り出す際は、上記電磁手段を操作して上記図8
に示す状態に上記作動片を揺動させて行えばよい。
【0014】
【発明の効果】本発明は上記のように構成され、ブラシ
スクラバにおいて、ウエ−ハの周縁部に当接するピンと
して該ウエ−ハの洗浄面より上方に突出しない長さの押
えピンと該ウエ−ハの周縁を確実に保持する保持ピンを
具備し、該押えピンをウエ−ハの周縁部に当接した状態
でブラシスクラバするようにしたから、ウエ−ハの周縁
領域までブラシを移動させて該ウエ−ハの全面を洗浄す
ることができ、スピン乾燥時には上記保持ピンでウエ−
ハの周縁を保持するようにしたので、該ウエ−ハを高速
回転しても該ウエ−ハがチャックから飛び出さないよう
にできる。また、上記ピンを有する作動片を電磁手段で
揺動させるようにしたから、従来のようにピンの開閉に
負荷となるような摩擦部や機械的な駆動部がなくなり、
ダストの発生がなく円滑な操作が可能であり、電磁手段
の電磁石に流す電流をコントロ−ルすることによりピン
の接触強さを強くしたり、ソフトにしたり適宜に調整す
ることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す平面図。
【図2】押えピンを有する作動片の平面図。
【図3】保持ピンを有する作動片の平面図。
【図4】押えピンを有する作動片の断面図。
【図5】保持ピンを有する作動片の断面図。
【図6】作動片を示し、(A)は正面図、(B)は側面
図。
【図7】ウエ−ハのノッチにピンが接した状態を示す説
明図。
【図8】ピンがウエ−ハに接していない状態の説明図。
【図9】押えピンがウエ−ハに接した状態の説明図。
【図10】押えピン及び保持ピンがウエ−ハに接した状態
の説明図。
【符号の説明】
1 チャックベ−ス 3 ウエ−ハ 4,4a,4b 作動片 6a 押えピン 6b 保持ピン 12 電磁石 13 永久磁石

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウエ−ハを載置するチャックベ−スに該
    ウエ−ハを取り囲んで上方に突出するピンを有する複数
    の作動片を揺動可能に設け、該ピンがウエ−ハの周縁に
    接離する方向に上記作動片を電磁作用により揺動させる
    よう電磁手段を形成し、上記ピンはウエ−ハの洗浄面よ
    り上方に突出しない長さの押えピンとウエ−ハの周縁を
    保持する保持ピンで構成されているブラシスクラバ用チ
    ャック。
  2. 【請求項2】 上記押えピンを有する作動片と保持ピン
    を有する作動片は、チャックベ−スの円周方向に交互に
    設けられ、押えピンを有する作動片群及び保持ピンを有
    する作動片群ごとに電磁手段で制御される請求項1に記
    載のブラシスクラバ用チャック。
  3. 【請求項3】 上記作動片は、チャックベ−スが回転し
    た際の遠心力で上記ピンがウエ−ハの周縁に近づく方向
    へ揺動するように枢着されている請求項1に記載のブラ
    シスクラバ用チャック。
  4. 【請求項4】 上記電磁手段は、上記作動片を吸引し若
    しくは反発する請求項1に記載のブラシスクラバ用チャ
    ック。
  5. 【請求項5】 上記電磁手段は、電磁石及び永久磁石を
    含んでいる請求項4に記載のブラシスクラバ用チャッ
    ク。
  6. 【請求項6】 上記押えピン若しくは保持ピンは、上記
    作動片に並列状態で回動するによう複数本設けられてい
    る請求項1または2に記載のブラシスクラバ用チャッ
    ク。
  7. 【請求項7】 上記チャックベ−スには、上記作動片の
    揺動範囲を調整する調整具が設けられている請求項1に
    記載のブラシスクラバ用チャック。
JP9367609A 1997-12-26 1997-12-26 ブラシスクラバ用チャック Expired - Fee Related JP3026077B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9367609A JP3026077B2 (ja) 1997-12-26 1997-12-26 ブラシスクラバ用チャック

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9367609A JP3026077B2 (ja) 1997-12-26 1997-12-26 ブラシスクラバ用チャック

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11195630A true JPH11195630A (ja) 1999-07-21
JP3026077B2 JP3026077B2 (ja) 2000-03-27

Family

ID=18489745

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9367609A Expired - Fee Related JP3026077B2 (ja) 1997-12-26 1997-12-26 ブラシスクラバ用チャック

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3026077B2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100363326B1 (ko) * 2000-06-01 2002-11-30 한국디엔에스 주식회사 웨이퍼를 스피닝하기 위한 웨이퍼 척
KR101035984B1 (ko) * 2008-11-26 2011-05-23 세메스 주식회사 스핀 헤드
US8714169B2 (en) 2008-11-26 2014-05-06 Semes Co. Ltd. Spin head, apparatus for treating substrate, and method for treating substrate
JP2017183517A (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置、基板処理方法およびプログラム記録媒体
JP2022045184A (ja) * 2020-09-08 2022-03-18 株式会社ディスコ 洗浄装置
CN117373953A (zh) * 2023-10-16 2024-01-09 安徽明洋电子有限公司 一种电子器件高效清洗设备

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100363326B1 (ko) * 2000-06-01 2002-11-30 한국디엔에스 주식회사 웨이퍼를 스피닝하기 위한 웨이퍼 척
KR101035984B1 (ko) * 2008-11-26 2011-05-23 세메스 주식회사 스핀 헤드
US8714169B2 (en) 2008-11-26 2014-05-06 Semes Co. Ltd. Spin head, apparatus for treating substrate, and method for treating substrate
JP2017183517A (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置、基板処理方法およびプログラム記録媒体
JP2022045184A (ja) * 2020-09-08 2022-03-18 株式会社ディスコ 洗浄装置
CN117373953A (zh) * 2023-10-16 2024-01-09 安徽明洋电子有限公司 一种电子器件高效清洗设备

Also Published As

Publication number Publication date
JP3026077B2 (ja) 2000-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107851573B (zh) 基板处理方法以及基板处理装置
WO2005098919A1 (ja) 基板洗浄装置、基板洗浄方法及びその方法に使用するプログラムを記録した媒体
JP3026077B2 (ja) ブラシスクラバ用チャック
JP6073192B2 (ja) 基板洗浄装置、基板洗浄システムおよび基板洗浄方法
JP6066861B2 (ja) 基板洗浄装置、基板の裏面洗浄方法及び洗浄機構
JP2021093427A (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
TWM603196U (zh) 自動晶圓定位總成
KR100359338B1 (ko) 웨이퍼 고정 척
US6520315B1 (en) Gripper assembly
JPH10144774A (ja) 基板保持装置
KR20120079288A (ko) 서로 다른 사이즈의 기판을 고정할 수 있는 척 장치
KR102853110B1 (ko) 하면 브러시, 브러시 유닛 및 기판 세정 장치
KR101175696B1 (ko) 처리 장치
JP2003142554A (ja) 基板保持装置および基板搬送装置
KR101035984B1 (ko) 스핀 헤드
TWI837242B (zh) 基板處理裝置
KR100831988B1 (ko) 스핀헤드 및 이를 이용하여 웨이퍼를 홀딩/언홀딩하는 방법
JPS6211495B2 (ja)
JPH09148416A (ja) 基板回転保持装置および回転式基板処理装置
TWI898357B (zh) 基板處理裝置及夾盤銷
JP5415582B2 (ja) 処理装置
JP2004048035A (ja) 基板回転保持装置および回転式基板処理装置
JP3606716B2 (ja) 基板処理装置
JP2000216226A (ja) 板材クランプ装置
JP5026351B2 (ja) 処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees