JPH11198201A - 光ディスクの製造方法および光ディスク用基板の製造装置 - Google Patents
光ディスクの製造方法および光ディスク用基板の製造装置Info
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- JPH11198201A JPH11198201A JP1636398A JP1636398A JPH11198201A JP H11198201 A JPH11198201 A JP H11198201A JP 1636398 A JP1636398 A JP 1636398A JP 1636398 A JP1636398 A JP 1636398A JP H11198201 A JPH11198201 A JP H11198201A
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- optical disk
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 均一な厚みで優れた光学特性を発揮できる光
ディスクの製造方法および光ディスク用基板の製造装置
を提供する。 【解決手段】 固定側金型と可動側金型により形成した
キャビティ内へ樹脂を射出し、該キャビティ内の樹脂を
コア圧縮ピストンにより前記キャビティ内へ前進される
可動側コア部で圧縮して光ディスク用基板を製造するに
際し、前進前の前記コア圧縮ピストンと固定側金型を取
り付ける固定側プラテンとの平行度を１０μｍ以内に調
整して基板を成形することを特徴とする、光ディスクの
製造方法、およびその光ディスク用基板の製造装置。
ディスクの製造方法および光ディスク用基板の製造装置
を提供する。 【解決手段】 固定側金型と可動側金型により形成した
キャビティ内へ樹脂を射出し、該キャビティ内の樹脂を
コア圧縮ピストンにより前記キャビティ内へ前進される
可動側コア部で圧縮して光ディスク用基板を製造するに
際し、前進前の前記コア圧縮ピストンと固定側金型を取
り付ける固定側プラテンとの平行度を１０μｍ以内に調
整して基板を成形することを特徴とする、光ディスクの
製造方法、およびその光ディスク用基板の製造装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクの製造
方法および光ディスク用基板の製造装置に関する。より
詳しくは、例えば、相変化書き換え型光ディスク、光磁
気ディスク、追記型光ディスク等に使用されるポリカー
ボネート樹脂、あるいはポリメチルメタアクリレート樹
脂等の透明性熱可塑性樹脂により成形される光ディスク
用基板を用いた光ディスクの製造方法およびその光ディ
スク用基板の製造装置に関するものである。
方法および光ディスク用基板の製造装置に関する。より
詳しくは、例えば、相変化書き換え型光ディスク、光磁
気ディスク、追記型光ディスク等に使用されるポリカー
ボネート樹脂、あるいはポリメチルメタアクリレート樹
脂等の透明性熱可塑性樹脂により成形される光ディスク
用基板を用いた光ディスクの製造方法およびその光ディ
スク用基板の製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光ディスクは透明な基板表面に記録、再
生膜が形成された構造であり、レーザーは基板内部を通
過して、信号の読み書きを行う。このため、基板の厚み
が信号に与える影響は大きい。また、近年はＤＶＤに見
られるように、高密度化に伴って、信号、レーザー光を
小さくする技術が進み、その際、基板の反りが信号に与
える影響を小さくするために、従来のＣＤなどよりも薄
い基板が要求されている。すなわち、基板厚みがレーザ
ー光の歪みに与える影響は、より重要視されており、薄
肉化が進む中で、反りが小さく、より均一な厚みを持っ
た基板が望まれている。
生膜が形成された構造であり、レーザーは基板内部を通
過して、信号の読み書きを行う。このため、基板の厚み
が信号に与える影響は大きい。また、近年はＤＶＤに見
られるように、高密度化に伴って、信号、レーザー光を
小さくする技術が進み、その際、基板の反りが信号に与
える影響を小さくするために、従来のＣＤなどよりも薄
い基板が要求されている。すなわち、基板厚みがレーザ
ー光の歪みに与える影響は、より重要視されており、薄
肉化が進む中で、反りが小さく、より均一な厚みを持っ
た基板が望まれている。
【０００３】このため、光ディスク用基板の成形には、
通常、射出成形よりも均一な厚みの基板の成形が可能な
射出圧縮成形法、たとえば射出プレス法、ロリンクス
法、マイクロモールダ法等が採用されている。なかで
も、金型のキャビティ内に樹脂が所定量充填された後に
コア圧縮ピストンにより可動側コア部を前進させてキャ
ビティ内の樹脂を圧縮して成形するマイクロモールダ法
は、可動側コア部の圧縮ストローク量等を比較的容易に
精密制御することができるので、好ましい成形方法であ
る。
通常、射出成形よりも均一な厚みの基板の成形が可能な
射出圧縮成形法、たとえば射出プレス法、ロリンクス
法、マイクロモールダ法等が採用されている。なかで
も、金型のキャビティ内に樹脂が所定量充填された後に
コア圧縮ピストンにより可動側コア部を前進させてキャ
ビティ内の樹脂を圧縮して成形するマイクロモールダ法
は、可動側コア部の圧縮ストローク量等を比較的容易に
精密制御することができるので、好ましい成形方法であ
る。
【０００４】上記のような射出圧縮成形法、あるいは射
出成形法を用いて均一な厚みの基板を成形するために
は、たとえば可動側金型と固定側金型との平行度、ある
いは各金型が取り付けられる可動側プラテンと固定側プ
ラテンとの平行度等を適切な範囲内に調整することが重
要であり、これまでに種々の提案（たとえば、特開平４
−３６３２１８号公報等）がなされている。
出成形法を用いて均一な厚みの基板を成形するために
は、たとえば可動側金型と固定側金型との平行度、ある
いは各金型が取り付けられる可動側プラテンと固定側プ
ラテンとの平行度等を適切な範囲内に調整することが重
要であり、これまでに種々の提案（たとえば、特開平４
−３６３２１８号公報等）がなされている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本発明
者は、マイクロモールダ法において均一な厚みの基板を
成形するためには、とくにキャビティ内の樹脂を圧縮す
る可動側コア部を前進させるコア圧縮ピストンと固定側
プラテンとの平行度を所定の範囲に調整するとともに、
上記コア圧縮ピストンが前進する間も固定側プラテンと
の適切な平行度を維持することが極めて重要であること
を見出し本発明を完成するに至った。
者は、マイクロモールダ法において均一な厚みの基板を
成形するためには、とくにキャビティ内の樹脂を圧縮す
る可動側コア部を前進させるコア圧縮ピストンと固定側
プラテンとの平行度を所定の範囲に調整するとともに、
上記コア圧縮ピストンが前進する間も固定側プラテンと
の適切な平行度を維持することが極めて重要であること
を見出し本発明を完成するに至った。
【０００６】本発明の課題は、コア圧縮ピストンと固定
側プラテンとの平行度を適切な範囲内に調整し、均一な
厚みで優れた光学特性を発揮できる光ディスクの製造方
法を提供することにある。
側プラテンとの平行度を適切な範囲内に調整し、均一な
厚みで優れた光学特性を発揮できる光ディスクの製造方
法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の光ディスクの製造方法は、固定側金型と可
動側金型により形成したキャビティ内へ樹脂を射出し、
該キャビティ内の樹脂をコア圧縮ピストンにより前記キ
ャビティ内へ前進される可動側コア部で圧縮して光ディ
スク用基板を製造するに際し、前進前の前記コア圧縮ピ
ストンと固定側金型を取り付ける固定側プラテンとの平
行度を１０μｍ以内に調整して基板を成形することを特
徴とする方法からなる。
に、本発明の光ディスクの製造方法は、固定側金型と可
動側金型により形成したキャビティ内へ樹脂を射出し、
該キャビティ内の樹脂をコア圧縮ピストンにより前記キ
ャビティ内へ前進される可動側コア部で圧縮して光ディ
スク用基板を製造するに際し、前進前の前記コア圧縮ピ
ストンと固定側金型を取り付ける固定側プラテンとの平
行度を１０μｍ以内に調整して基板を成形することを特
徴とする方法からなる。
【０００８】上記コア圧縮ピストンが前進している間の
該コア圧縮ピストンと上記固定側プラテンとの平行度は
２０μｍ以内に保つことが好ましい。
該コア圧縮ピストンと上記固定側プラテンとの平行度は
２０μｍ以内に保つことが好ましい。
【０００９】また、上記固定側プラテンと可動側金型を
取り付ける可動側プラテンとの平行度は３０μｍ以内に
調整することが好ましい。
取り付ける可動側プラテンとの平行度は３０μｍ以内に
調整することが好ましい。
【００１０】また、本発明に係る光ディスクの製造方法
は、とくに厚さ１ｍｍ以下の薄い基板の成形に最適であ
る。
は、とくに厚さ１ｍｍ以下の薄い基板の成形に最適であ
る。
【００１１】本発明に係る光ディスク用基板の製造装置
は、固定側金型と可動側金型により形成したキャビティ
内へ樹脂を射出し、該キャビティ内の樹脂をコア圧縮ピ
ストンにより前記キャビティ内へ前進される可動側コア
部で圧縮して光ディスク用基板を製造する装置におい
て、前進前の前記コア圧縮ピストンと固定側金型を取り
付ける固定側プラテンとの平行度が１０μｍ以内である
ことを特徴とするものからなる。
は、固定側金型と可動側金型により形成したキャビティ
内へ樹脂を射出し、該キャビティ内の樹脂をコア圧縮ピ
ストンにより前記キャビティ内へ前進される可動側コア
部で圧縮して光ディスク用基板を製造する装置におい
て、前進前の前記コア圧縮ピストンと固定側金型を取り
付ける固定側プラテンとの平行度が１０μｍ以内である
ことを特徴とするものからなる。
【００１２】上記光ディスクの製造方法および光ディス
ク用基板の製造装置においては、前進前のコア圧縮ピス
トンと固定側プラテンとの平行度を１０μｍ以内に調整
することにより、コア圧縮ピストンにより前進される可
動側コア部と、固定側プラテンに取り付けられる固定側
金型との平行度が最適な範囲内に納められるので、成形
される基板に過大な厚みむらが発生することが防止さ
れ、均一な厚みの基板を得ることができる。
ク用基板の製造装置においては、前進前のコア圧縮ピス
トンと固定側プラテンとの平行度を１０μｍ以内に調整
することにより、コア圧縮ピストンにより前進される可
動側コア部と、固定側プラテンに取り付けられる固定側
金型との平行度が最適な範囲内に納められるので、成形
される基板に過大な厚みむらが発生することが防止さ
れ、均一な厚みの基板を得ることができる。
【００１３】また、前進前のコア圧縮ピストンと固定側
プラテンとの平行度を１０μｍ以内に調整することによ
り、コア圧縮ピストンが前進する間の該コア圧縮ピスト
ンと固定側プラテンとの平行度を容易に２０μｍ以内に
保つことができる。
プラテンとの平行度を１０μｍ以内に調整することによ
り、コア圧縮ピストンが前進する間の該コア圧縮ピスト
ンと固定側プラテンとの平行度を容易に２０μｍ以内に
保つことができる。
【００１４】上記前進前および前進している間のコア圧
縮ピストンと固定側プラテンとの平行度を上記範囲内に
設定、制御するためには、固定側プラテンと可動側プラ
テンとの平行度を３０μｍ以内に調整しておくことが好
ましい。３０μｍを超えると、コア圧縮ピストンと固定
側プラテンとの平行度を上記範囲内に納めることが困難
になる。
縮ピストンと固定側プラテンとの平行度を上記範囲内に
設定、制御するためには、固定側プラテンと可動側プラ
テンとの平行度を３０μｍ以内に調整しておくことが好
ましい。３０μｍを超えると、コア圧縮ピストンと固定
側プラテンとの平行度を上記範囲内に納めることが困難
になる。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係る光ディスクの
製造方法および光ディスク用基板の製造装置の望ましい
実施の形態について、図面を参照して説明する。図１
は、本発明に係る光ディスク用基板の製造装置を示して
いる。図１において、１は射出圧縮成形機の一部を示し
ている。射出圧縮成形機１は、型締機構と射出機構（図
示略）を有している。型締機構の固定側プラテン２と受
圧盤３はタイバ４によって連結されている。また、タイ
バ４には、可動側プラテン５が摺動自在に装着されてい
る。可動側プラテン５には、型締シリンダ６内の型締ピ
ストン７が連結されている。型締シリンダ６内を型締ピ
ストン７が往復動することにより、可動プラテン５が図
１の左右方向に摺動するようになっている。
製造方法および光ディスク用基板の製造装置の望ましい
実施の形態について、図面を参照して説明する。図１
は、本発明に係る光ディスク用基板の製造装置を示して
いる。図１において、１は射出圧縮成形機の一部を示し
ている。射出圧縮成形機１は、型締機構と射出機構（図
示略）を有している。型締機構の固定側プラテン２と受
圧盤３はタイバ４によって連結されている。また、タイ
バ４には、可動側プラテン５が摺動自在に装着されてい
る。可動側プラテン５には、型締シリンダ６内の型締ピ
ストン７が連結されている。型締シリンダ６内を型締ピ
ストン７が往復動することにより、可動プラテン５が図
１の左右方向に摺動するようになっている。
【００１６】金型８は、金型分割面（ＰＬ）を境に固定
側金型９と可動側金型１０とで構成されている。固定側
金型９の固定型本体１１は固定型取付板１２に固定され
ており、固定型本体１１の外周部分には固定型取付板１
２に固定された固定型ガイドリング１３が設けられてい
る。また、固定側金型９の中央部には樹脂の充填孔、い
わゆるスプール１４を形成するスプールブッシュ１５が
設けられており、その一端側には樹脂の湯道、いわゆる
ゲート１６が形成されている。スプールブッシュ１５の
周囲には固定側ブッシュ１７が同心円状に固装されてお
り、その先端部はゲートカットのためのダイス１８とし
て形成されている。
側金型９と可動側金型１０とで構成されている。固定側
金型９の固定型本体１１は固定型取付板１２に固定され
ており、固定型本体１１の外周部分には固定型取付板１
２に固定された固定型ガイドリング１３が設けられてい
る。また、固定側金型９の中央部には樹脂の充填孔、い
わゆるスプール１４を形成するスプールブッシュ１５が
設けられており、その一端側には樹脂の湯道、いわゆる
ゲート１６が形成されている。スプールブッシュ１５の
周囲には固定側ブッシュ１７が同心円状に固装されてお
り、その先端部はゲートカットのためのダイス１８とし
て形成されている。
【００１７】可動側金型１０の可動側コア部１９には、
円盤状のスタンパ２０が内周部をインナースタンパホル
ダー２１によって保持されている。スタンパ２０の外周
部には、固定型本体１１の外縁に設けられたキャビティ
リング２２がバネ（図示略）により付勢されている。
円盤状のスタンパ２０が内周部をインナースタンパホル
ダー２１によって保持されている。スタンパ２０の外周
部には、固定型本体１１の外縁に設けられたキャビティ
リング２２がバネ（図示略）により付勢されている。
【００１８】可動側コア部１９の中心部は、成形された
スプール１４を突き出すためのエジェクターピン２５を
中心に、成形されたゲート１６を打ち抜くためのゲート
カットパンチ２３と、キャビティ２４内に成形される基
板をエジェクターピン２５のフローティング機構（図示
略）の作用で突き出すエジェクタースリーブ２６がイン
ナースタンパホルダー２１とともに同心円状に、かつ、
エジェクターピン２５、ゲートカットパンチ２３、およ
びエジェクタースリーブ２６が軸方向に対して前進・後
退可能に組み合わされている。
スプール１４を突き出すためのエジェクターピン２５を
中心に、成形されたゲート１６を打ち抜くためのゲート
カットパンチ２３と、キャビティ２４内に成形される基
板をエジェクターピン２５のフローティング機構（図示
略）の作用で突き出すエジェクタースリーブ２６がイン
ナースタンパホルダー２１とともに同心円状に、かつ、
エジェクターピン２５、ゲートカットパンチ２３、およ
びエジェクタースリーブ２６が軸方向に対して前進・後
退可能に組み合わされている。
【００１９】可動側コア部１９の外周の可動側ガイドリ
ング２８は、可動側取付板２９に装着されている。ま
た、可動側コア部１９と可動側取付板２９の間には、可
動側コア部１９の圧縮ストロークδを調整するための調
整スペーサー３０が設けられている。
ング２８は、可動側取付板２９に装着されている。ま
た、可動側コア部１９と可動側取付板２９の間には、可
動側コア部１９の圧縮ストロークδを調整するための調
整スペーサー３０が設けられている。
【００２０】可動側コア部１９の外周には当接リング３
１が、該可動側コア部１９と一体に設けられており、型
締時にキャビティリング２２と当接するようになってい
る。固定型ガイドリング１３の先端部が可動型ガイドリ
ング２８の先端部に、キャビティリング２２が当接リン
グ３１に当接することによって、固定型９と可動型１０
の間にキャビティ２４が所定の空間として形成される。
そして、キャビティ２４に溶融樹脂が充填され、冷却さ
れて光ディスク用の基板が成形される。
１が、該可動側コア部１９と一体に設けられており、型
締時にキャビティリング２２と当接するようになってい
る。固定型ガイドリング１３の先端部が可動型ガイドリ
ング２８の先端部に、キャビティリング２２が当接リン
グ３１に当接することによって、固定型９と可動型１０
の間にキャビティ２４が所定の空間として形成される。
そして、キャビティ２４に溶融樹脂が充填され、冷却さ
れて光ディスク用の基板が成形される。
【００２１】可動側プラテン５と型締ピストン７の連結
部にはコア圧縮シリンダ４１、エジェクターシリンダ４
２とパンチシリンダ５１が同心円状に装着されており、
コア圧縮制御手段（図示略）によってコア圧縮シリンダ
４１のコア圧縮ピストン５４を前進・後退させることに
よって、可動側コア部１９を介して金型キャビティ２４
中の樹脂に圧縮力を加えたり、解除したりすることがで
きるようになっている。
部にはコア圧縮シリンダ４１、エジェクターシリンダ４
２とパンチシリンダ５１が同心円状に装着されており、
コア圧縮制御手段（図示略）によってコア圧縮シリンダ
４１のコア圧縮ピストン５４を前進・後退させることに
よって、可動側コア部１９を介して金型キャビティ２４
中の樹脂に圧縮力を加えたり、解除したりすることがで
きるようになっている。
【００２２】また、エジェクターシリンダ４２を油圧回
路（図示略）およびその制御装置（図示略）によって作
動させ、エジェクターロッド５０を介してエジェクター
ピン２５とエジェクタースリーブ２６をそれぞれ前進・
後退させることができる。さらには、パンチシリンダ５
１に油圧回路（図示略）およびその制御装置（図示略）
を連結して、パンチピストン５３を介してゲートカット
パンチ２３を前進・後退できるようになっている。
路（図示略）およびその制御装置（図示略）によって作
動させ、エジェクターロッド５０を介してエジェクター
ピン２５とエジェクタースリーブ２６をそれぞれ前進・
後退させることができる。さらには、パンチシリンダ５
１に油圧回路（図示略）およびその制御装置（図示略）
を連結して、パンチピストン５３を介してゲートカット
パンチ２３を前進・後退できるようになっている。
【００２３】本実施態様の射出圧縮成形機１において
は、前進前（静止状態）のコア圧縮ピストン５４と固定
側プラテン２との平行度は１０μｍ以内になるように調
整されている。コア圧縮ピストン５４と固定側プラテン
との平行度は、圧縮成形機１から金型８および板１２、
２９を取り外し、たとえばマイクロメータ等でピストン
５４とプラテン２との間の距離を数点測定し、その測定
値から算出することができる。そして、上記平行度が１
０μｍを超えるような場合には、固定側プラテン２と、
該プラテン２の取付盤（図示略）との間にシム等を介装
することで調整できる。
は、前進前（静止状態）のコア圧縮ピストン５４と固定
側プラテン２との平行度は１０μｍ以内になるように調
整されている。コア圧縮ピストン５４と固定側プラテン
との平行度は、圧縮成形機１から金型８および板１２、
２９を取り外し、たとえばマイクロメータ等でピストン
５４とプラテン２との間の距離を数点測定し、その測定
値から算出することができる。そして、上記平行度が１
０μｍを超えるような場合には、固定側プラテン２と、
該プラテン２の取付盤（図示略）との間にシム等を介装
することで調整できる。
【００２４】射出圧縮成形機１においては、射出機構側
のノズル（図示略）がノズルタッチ部５２に当接し、該
ノズルから溶融樹脂がキャビティ２４内に射出される。
そして、キャビティ２４内に所定量の樹脂が充填された
段階で、コア圧縮ピストン５４により可動側コア部１９
をキャビティ２４内へ前進させて、キャビティ２４内の
樹脂が圧縮されるようになっている。この際、本実施態
様においては、前進前のコア圧縮ピストン５４と固定側
プラテン２との平行度は１０μｍ以内の高い精度で調整
されているので、コア圧縮ピストン５４が前進する間の
該コア圧縮ピストン５４との固定側プラテン２との平行
度は容易に２０μｍ以内に保たれるようになっている。
のノズル（図示略）がノズルタッチ部５２に当接し、該
ノズルから溶融樹脂がキャビティ２４内に射出される。
そして、キャビティ２４内に所定量の樹脂が充填された
段階で、コア圧縮ピストン５４により可動側コア部１９
をキャビティ２４内へ前進させて、キャビティ２４内の
樹脂が圧縮されるようになっている。この際、本実施態
様においては、前進前のコア圧縮ピストン５４と固定側
プラテン２との平行度は１０μｍ以内の高い精度で調整
されているので、コア圧縮ピストン５４が前進する間の
該コア圧縮ピストン５４との固定側プラテン２との平行
度は容易に２０μｍ以内に保たれるようになっている。
【００２５】コア圧縮ピストン５４が前進している間の
該コア圧縮ピストン５４と固定側プラテン２との平行度
は、射出圧縮成形機１から金型８および板１２、２９を
取り外し、コア圧縮ピストン５４と固定側プラテン２の
数点にマイクロメータを取り付け、コア圧縮ピストン５
４を手動操作等により前進させながらモニタすることに
より測定することができる。
該コア圧縮ピストン５４と固定側プラテン２との平行度
は、射出圧縮成形機１から金型８および板１２、２９を
取り外し、コア圧縮ピストン５４と固定側プラテン２の
数点にマイクロメータを取り付け、コア圧縮ピストン５
４を手動操作等により前進させながらモニタすることに
より測定することができる。
【００２６】また、射出圧縮成形機１の固定側プラテン
２と可動側プラテン５との平行度は３０μｍ以内になる
ように調整されている。
２と可動側プラテン５との平行度は３０μｍ以内になる
ように調整されている。
【００２７】本発明に係る光ディスクの製造方法により
製造される基板は、たとえばポリカーボネートを主成分
とする樹脂組成物から成形することができる。ポリカー
ボネートは、たとえば、２価フェノールとカーボネート
先駆体の反応によって得られる透明なものである。２価
フェノールとしてはハイドロキノン、４，４′−ジオキ
シジフェニル、ビス（ヒドロキシフェニル）アルカン、
ビス（ヒドロキシフェニル）シクロアルカン、ビス（ヒ
ドロキシフェニル）エーテル、ビス（ヒドロキシフェニ
ル）ケトン、ビス（ヒドロキシフェニル）スルフィド、
ビス（ヒドロキシフェニル）スルホン、及びこれらの低
級アルキル、ハロゲン等の置換体を用いることができ
る。
製造される基板は、たとえばポリカーボネートを主成分
とする樹脂組成物から成形することができる。ポリカー
ボネートは、たとえば、２価フェノールとカーボネート
先駆体の反応によって得られる透明なものである。２価
フェノールとしてはハイドロキノン、４，４′−ジオキ
シジフェニル、ビス（ヒドロキシフェニル）アルカン、
ビス（ヒドロキシフェニル）シクロアルカン、ビス（ヒ
ドロキシフェニル）エーテル、ビス（ヒドロキシフェニ
ル）ケトン、ビス（ヒドロキシフェニル）スルフィド、
ビス（ヒドロキシフェニル）スルホン、及びこれらの低
級アルキル、ハロゲン等の置換体を用いることができ
る。
【００２８】上記ポリカーボネート樹脂組成物の粘度平
均分子量は、１３，０００〜１８，０００の範囲にある
ことが必要である。１３，０００未満では、成形される
基板の強度が不十分となり、光記録媒体として実用的な
強度が得られない。また、１８，０００を越えると、成
形時の樹脂の流動性が低下し、転写性や光学的歪量等に
問題が出やすい。
均分子量は、１３，０００〜１８，０００の範囲にある
ことが必要である。１３，０００未満では、成形される
基板の強度が不十分となり、光記録媒体として実用的な
強度が得られない。また、１８，０００を越えると、成
形時の樹脂の流動性が低下し、転写性や光学的歪量等に
問題が出やすい。
【００２９】成形された基板の情報面に、所定の記録層
が設けられる。記録層は、基板上にまず保護層を設け、
その上に形成するようにしてもよい。また、形成された
記録層の上に、さらに保護層、反射層等各種の層を設け
てもよい。
が設けられる。記録層は、基板上にまず保護層を設け、
その上に形成するようにしてもよい。また、形成された
記録層の上に、さらに保護層、反射層等各種の層を設け
てもよい。
【００３０】記録層には、たとえば、Ｔｅ−Ｇｅ−Ｓｂ
−Ｐｄ合金、Ｔｅ−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｐｄ−Ｎｂ合金、Ｎｂ
−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ合金、Ｐｔ−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ合
金、Ｎｉ−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ合金、Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ合
金、Ｃｏ−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ合金、Ｉｎ−Ｓｂ−Ｔｅ合
金、Ｉｎ−Ｓｅ合金、およびこれらを主成分とする合金
が用いられる。とくにＴｅ−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｐｄ合金、Ｔ
ｅ−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｐｄ−Ｎｂ合金が、記録消去再生を繰
り返しても劣化が起こり難く、さらに熱安定性が優れて
いるので好ましい。これら合金を、基板上に設けられた
第１保護層上に、たとえばスパッタリングで膜付けし、
記録層が形成される。
−Ｐｄ合金、Ｔｅ−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｐｄ−Ｎｂ合金、Ｎｂ
−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ合金、Ｐｔ−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ合
金、Ｎｉ−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ合金、Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ合
金、Ｃｏ−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ合金、Ｉｎ−Ｓｂ−Ｔｅ合
金、Ｉｎ−Ｓｅ合金、およびこれらを主成分とする合金
が用いられる。とくにＴｅ−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｐｄ合金、Ｔ
ｅ−Ｇｅ−Ｓｂ−Ｐｄ−Ｎｂ合金が、記録消去再生を繰
り返しても劣化が起こり難く、さらに熱安定性が優れて
いるので好ましい。これら合金を、基板上に設けられた
第１保護層上に、たとえばスパッタリングで膜付けし、
記録層が形成される。
【００３１】
【実施例】実施例１〜３、比較例１ 固定側プラテン２と可動側プラテン５との平行度（プラ
テン間の平行度）、前進前のコア圧縮ピストン５４と固
定側プラテン２との平行度（前進前のコア平行度）、コ
ア圧縮ピストン５４が前進している間の該コア圧縮ピス
トン５４と固定側プラテン２との平行度（前進している
間のコア平行度）を、それぞれ表１に示すように調整
し、肉厚０．６ｍｍの基板を成形し、得られた基板の厚
みむらを測定し、表１に示す結果を得た。
テン間の平行度）、前進前のコア圧縮ピストン５４と固
定側プラテン２との平行度（前進前のコア平行度）、コ
ア圧縮ピストン５４が前進している間の該コア圧縮ピス
トン５４と固定側プラテン２との平行度（前進している
間のコア平行度）を、それぞれ表１に示すように調整
し、肉厚０．６ｍｍの基板を成形し、得られた基板の厚
みむらを測定し、表１に示す結果を得た。
【００３２】表１から明らかなように、前進前および前
進している間のコア圧縮ピストンと固定側プレートの平
行度、プラテン間の平行度を本発明で開示した範囲以内
に調整した場合（実施例１〜３）は、成形される基板の
厚みむらを大幅に低減できた。
進している間のコア圧縮ピストンと固定側プレートの平
行度、プラテン間の平行度を本発明で開示した範囲以内
に調整した場合（実施例１〜３）は、成形される基板の
厚みむらを大幅に低減できた。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光ディス
クの製造方法および光ディスク用基板の製造装置による
ときは、前進前および前進している間のコア圧縮ピスト
ンと固定側プラテンとの平行度が最適な範囲内に調整さ
れているので、厚みむらの少ない光ディスク用基板を製
造することができる。
クの製造方法および光ディスク用基板の製造装置による
ときは、前進前および前進している間のコア圧縮ピスト
ンと固定側プラテンとの平行度が最適な範囲内に調整さ
れているので、厚みむらの少ない光ディスク用基板を製
造することができる。
【図１】本発明の一実施例に係る光ディスク用基板の製
造装置の概略構成図である。
造装置の概略構成図である。
１ 射出圧縮成形機の一部 ２ 固定側プラテン ３ 受圧盤 ４ タイバー ５ 可動側プラテン ６ 型締シリンダ ７ 型締ピストン ８ 金型 ９ 固定型金型 １０ 可動側金型 １１ 固定型本体 １２ 固定型取付板 １３ 固定型ガイドリング １４ スプール １５ スプールブッシュ １６ ゲート １７ 固定型ブッシュ １８ ダイス １９ 可動側コア部 ２０ スタンパ ２１ インナースタンパホルダ ２２ キャビティリング ２３ ゲートカットパンチ ２４ キャビティ ２５ エジェクターピン ２６ エジェクタースリーブ ２８ 可動側ガイドリング ２９ 可動側取付板 ３０ 調整スペーサ ３１ 当接リング ４１ コア圧縮シリンダ ４２ エジェクタシリンダ ５０ エジェクターロッド ５１ パンチシリンダ ５３ パンチピストン ５４ コア圧縮ピストン
Claims (8)
- 【請求項１】 固定側金型と可動側金型により形成した
キャビティ内へ樹脂を射出し、該キャビティ内の樹脂を
コア圧縮ピストンにより前記キャビティ内へ前進される
可動側コア部で圧縮して光ディスク用基板を製造するに
際し、前進前の前記コア圧縮ピストンと固定側金型を取
り付ける固定側プラテンとの平行度を１０μｍ以内に調
整して基板を成形することを特徴とする、光ディスクの
製造方法。 - 【請求項２】 前記コア圧縮ピストンが前進している間
の該コア圧縮ピストンと前記固定側プラテンとの平行度
を２０μｍ以内に保つ、請求項１の光ディスクの製造方
法。 - 【請求項３】 前記固定側プラテンと可動側金型を取り
付ける可動側プラテンとの平行度を３０μｍ以内に調整
する、請求項１または２の光ディスクの製造方法。 - 【請求項４】 厚み１ｍｍ以下の基板を成形する、請求
項１ないし３のいずれかに記載の光ディスクの製造方
法。 - 【請求項５】 固定側金型と可動側金型により形成した
キャビティ内へ樹脂を射出し、該キャビティ内の樹脂を
コア圧縮ピストンにより前記キャビティ内へ前進される
可動側コア部で圧縮して光ディスク用基板を製造する装
置において、前進前の前記コア圧縮ピストンと固定側金
型を取り付ける固定側プラテンとの平行度が１０μｍ以
内であることを特徴とする、光ディスク用基板の製造装
置。 - 【請求項６】 前記コア圧縮ピストンが前進している間
の該コア圧縮ピストンと前記固定側プラテンとの平行度
が２０μｍ以内に保たれる、請求項５の光ディスク用基
板の製造装置。 - 【請求項７】 前記固定側プラテンと可動側金型を取り
付ける可動側プラテンとの平行度が３０μｍ以内であ
る、請求項５または６の光ディスク用基板の製造装置。 - 【請求項８】 厚み１ｍｍ以下の基板を成形する、請求
項５ないし７のいずれかに記載の光ディスク用基板の製
造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1636398A JPH11198201A (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | 光ディスクの製造方法および光ディスク用基板の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1636398A JPH11198201A (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | 光ディスクの製造方法および光ディスク用基板の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11198201A true JPH11198201A (ja) | 1999-07-27 |
Family
ID=11914257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1636398A Pending JPH11198201A (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | 光ディスクの製造方法および光ディスク用基板の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11198201A (ja) |
-
1998
- 1998-01-12 JP JP1636398A patent/JPH11198201A/ja active Pending
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