JPH11199345A - 多孔質積層体の製造方法 - Google Patents
多孔質積層体の製造方法Info
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- JPH11199345A JPH11199345A JP10007637A JP763798A JPH11199345A JP H11199345 A JPH11199345 A JP H11199345A JP 10007637 A JP10007637 A JP 10007637A JP 763798 A JP763798 A JP 763798A JP H11199345 A JPH11199345 A JP H11199345A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多孔質フィルムまたはシートを、加圧及び加
熱による変形を生ぜしめることなく空孔を効率的に除去
し、緻密化された多孔質積層体の製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】 無機物質成分及び有機結合材成分からな
り、かつ空孔率が体積の１〜８０％を占める多孔質フィ
ルムまたはシートの複数枚を、金属板に挟んだ状態で、
減圧下、弾性体を介して圧縮しながら、もしくは圧縮後
該有機結合材成分の融点以上に昇温し加熱することを特
徴とする多孔質積層体の製造方法である。
熱による変形を生ぜしめることなく空孔を効率的に除去
し、緻密化された多孔質積層体の製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】 無機物質成分及び有機結合材成分からな
り、かつ空孔率が体積の１〜８０％を占める多孔質フィ
ルムまたはシートの複数枚を、金属板に挟んだ状態で、
減圧下、弾性体を介して圧縮しながら、もしくは圧縮後
該有機結合材成分の融点以上に昇温し加熱することを特
徴とする多孔質積層体の製造方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多孔質積層体の製造
方法に関し、さらに詳しくは多孔質フィルムまたはシー
トを、加圧及び加熱により変形することなく空孔を効率
的に除去し、緻密化された多孔質積層体の製造方法に関
する。
方法に関し、さらに詳しくは多孔質フィルムまたはシー
トを、加圧及び加熱により変形することなく空孔を効率
的に除去し、緻密化された多孔質積層体の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来技術】積層セラミックコンデンサー等の厚膜電子
部品の製造は、主としてグリーンシートと呼ばれるセラ
ミックスと有機バインダー成分からなるシートを用いて
行われる。このシートに電極を印刷し、積層して、脱バ
インダー、焼成を行なって厚膜電子部品が製造される
が、脱バインダー、焼成前の段階でグリーンシートの積
層体を加圧して緻密化することは緻密なセラミックスの
焼結体を得る上で重要であり、こうしたグリーンシート
の緻密化方法については「セラミック誘電体工学（学献
社）」、「セラミックスのプロセステクノロジー（学献
社）」等の成書に記載されている。
部品の製造は、主としてグリーンシートと呼ばれるセラ
ミックスと有機バインダー成分からなるシートを用いて
行われる。このシートに電極を印刷し、積層して、脱バ
インダー、焼成を行なって厚膜電子部品が製造される
が、脱バインダー、焼成前の段階でグリーンシートの積
層体を加圧して緻密化することは緻密なセラミックスの
焼結体を得る上で重要であり、こうしたグリーンシート
の緻密化方法については「セラミック誘電体工学（学献
社）」、「セラミックスのプロセステクノロジー（学献
社）」等の成書に記載されている。
【０００３】一方、グリーンシートに対しても種々の公
知技術がある。特表平４−５００８３５号公報には薄い
自立性無機未加工圧縮物が開示されており、フィルムの
積層により積層セラミックコンデンサーの製造が可能で
あることが知られている。ところで、該公表公報に記載
されているようなシートのようにその製造において延伸
プロセスを経ているものは、十分な熱緩和がなされてい
ない場合には加熱時に収縮するという問題がある。従っ
て、こうしたグリーンシートあるいはその積層体を脱バ
インダー、焼成する場合そのままでは良好な製造物を得
ることができない。しかも、該シートのように多孔質の
ものに対しては、空孔を除去することも必要である。
知技術がある。特表平４−５００８３５号公報には薄い
自立性無機未加工圧縮物が開示されており、フィルムの
積層により積層セラミックコンデンサーの製造が可能で
あることが知られている。ところで、該公表公報に記載
されているようなシートのようにその製造において延伸
プロセスを経ているものは、十分な熱緩和がなされてい
ない場合には加熱時に収縮するという問題がある。従っ
て、こうしたグリーンシートあるいはその積層体を脱バ
インダー、焼成する場合そのままでは良好な製造物を得
ることができない。しかも、該シートのように多孔質の
ものに対しては、空孔を除去することも必要である。
【０００４】こうしたグリーンシートあるいはその積層
体の緻密化処理においては、グリーンシートの緻密化と
同時に熱緩和が必要であるが、上記成書等に記載されて
いる等方的なプレス方法では加熱時にグリーンシートが
収縮してしまい目的とする成形体を得ることが極めて難
しい。
体の緻密化処理においては、グリーンシートの緻密化と
同時に熱緩和が必要であるが、上記成書等に記載されて
いる等方的なプレス方法では加熱時にグリーンシートが
収縮してしまい目的とする成形体を得ることが極めて難
しい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、多孔
質フィルムまたはシートから、加圧及び加熱による変形
を生ぜしめることなく空孔を効率的に除去し、緻密化さ
れた多孔質積層体を製造する方法を提供することにあ
る。
質フィルムまたはシートから、加圧及び加熱による変形
を生ぜしめることなく空孔を効率的に除去し、緻密化さ
れた多孔質積層体を製造する方法を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記の課題
を解決すべく鋭意検討した結果、特定の有機結合材成分
を含有する多孔質フィルムまたはシートを加圧かつ加熱
する際、該フィルムまたはシートを金属板に挟み面方向
を固定した状態でラバープレスすることが有効なことを
見出し本発明に至った。
を解決すべく鋭意検討した結果、特定の有機結合材成分
を含有する多孔質フィルムまたはシートを加圧かつ加熱
する際、該フィルムまたはシートを金属板に挟み面方向
を固定した状態でラバープレスすることが有効なことを
見出し本発明に至った。
【０００７】すなわち本発明は、無機物質成分及び有機
結合材成分からなり、かつ空孔率が体積の１〜８０％を
占める多孔質フィルムまたはシートの複数枚を、金属板
に挟んだ状態で減圧下、弾性体を介して圧縮しながらも
しくは圧縮した後、該有機結合材成分の融点以上に昇温
し加熱することを特徴とする多孔質積層体の製造方法で
ある。
結合材成分からなり、かつ空孔率が体積の１〜８０％を
占める多孔質フィルムまたはシートの複数枚を、金属板
に挟んだ状態で減圧下、弾性体を介して圧縮しながらも
しくは圧縮した後、該有機結合材成分の融点以上に昇温
し加熱することを特徴とする多孔質積層体の製造方法で
ある。
【０００８】多孔質フィルムまたはシートを構成する無
機物質成分としては金属やセラミックスの粉やフィラー
といった焼結可能な無機物質をあげることができる。金
属としては、金、銀、銅、ニッケル、亜鉛、セラミック
スとしては、チタン、アルミ、バリウム、鉛、ジルコニ
ウム、珪素、イットリウム等からなる酸化物セラミック
スを例示することができる。
機物質成分としては金属やセラミックスの粉やフィラー
といった焼結可能な無機物質をあげることができる。金
属としては、金、銀、銅、ニッケル、亜鉛、セラミック
スとしては、チタン、アルミ、バリウム、鉛、ジルコニ
ウム、珪素、イットリウム等からなる酸化物セラミック
スを例示することができる。
【０００９】有機結合材成分としては、ポリオレフィ
ン、アクリル系樹脂、各種セルロース誘導体、ポリエス
テル樹脂、ポリアミド樹脂、ウレタン樹脂等の高分子物
質を挙げることができるが、こうした高分子物質のうち
後述のように、特表平４−５００８３５号公報に記載さ
れているようなポリオレフィンが好ましく適用できる。
ン、アクリル系樹脂、各種セルロース誘導体、ポリエス
テル樹脂、ポリアミド樹脂、ウレタン樹脂等の高分子物
質を挙げることができるが、こうした高分子物質のうち
後述のように、特表平４−５００８３５号公報に記載さ
れているようなポリオレフィンが好ましく適用できる。
【００１０】本発明に用いる多孔質フィルムまたはシー
トはいわゆるグリーンシートと呼ばれるもので、空孔率
が体積の１〜８０％を占める。通常は空孔率６０〜７０
％のグリーンシートを好ましく用いることができる。こ
うした空孔は、湿式、あるいは乾式の成形法によりグリ
ーンシートの製造の際に形成される。こうした空孔のあ
るグリーンシートの例としては特表平４−５００８３５
号公報に記載のフィルムを挙げることができる。
トはいわゆるグリーンシートと呼ばれるもので、空孔率
が体積の１〜８０％を占める。通常は空孔率６０〜７０
％のグリーンシートを好ましく用いることができる。こ
うした空孔は、湿式、あるいは乾式の成形法によりグリ
ーンシートの製造の際に形成される。こうした空孔のあ
るグリーンシートの例としては特表平４−５００８３５
号公報に記載のフィルムを挙げることができる。
【００１１】この多孔質フィルムまたはシートは無機成
分５０〜９５重量％、有機結合材成分が５〜５０重量％
からなるものが好適である。無機成分の含有量は多いほ
ど好ましいが、有機結合材成分が少なすぎるとシート、
その積層体および成形体の強度が不足して好ましくな
い。より好ましい範囲としては無機成分６０〜９４重量
％、有機結合材成分が６〜４０重量％、より好ましくは
無機成分７０〜９３重量％、有機結合材成分が７〜３０
重量％程度である。
分５０〜９５重量％、有機結合材成分が５〜５０重量％
からなるものが好適である。無機成分の含有量は多いほ
ど好ましいが、有機結合材成分が少なすぎるとシート、
その積層体および成形体の強度が不足して好ましくな
い。より好ましい範囲としては無機成分６０〜９４重量
％、有機結合材成分が６〜４０重量％、より好ましくは
無機成分７０〜９３重量％、有機結合材成分が７〜３０
重量％程度である。
【００１２】この多孔質フィルムまたはシートの厚さは
特に制限はないが、１〜１００μｍが好ましい。
特に制限はないが、１〜１００μｍが好ましい。
【００１３】上記多孔質フィルムまたはシートは上記グ
リーンシートのみからなる物でも良いが、電極パターン
が表面に印刷されたものでもよい。かかる電極パターン
は当業者にとって公知の電極ペーストをグリーンシート
に印刷したものが挙げられる。電極の形成方法として
は、例えばスクリーン印刷、転写法等の公知の方法によ
って形成される。
リーンシートのみからなる物でも良いが、電極パターン
が表面に印刷されたものでもよい。かかる電極パターン
は当業者にとって公知の電極ペーストをグリーンシート
に印刷したものが挙げられる。電極の形成方法として
は、例えばスクリーン印刷、転写法等の公知の方法によ
って形成される。
【００１４】本発明においては、グリーンシートと呼ば
れる上記多孔質フィルムまたはシートを複数、例えば５
層以上積層し、この積層体を金属板に挟んだ状態で加圧
圧縮する。圧縮方法としては弾性体を介して被圧縮体に
圧力を伝達する構造のいわゆる乾式ラバープレス機を用
いた加工方法を挙げることができる。乾式ラバープレス
機は、プレス面の少なくとも一方の側が耐熱性ゴムなど
の弾性体からなっており、プレス面は被プレス体の反対
側の面から液圧加圧する構造となっている。高圧容器内
の形状は積層したグリーンシートの圧縮に適した構造で
あることが好ましい。また、こうした高圧容器内は真空
に脱気できることが好ましい。脱気できない場合には積
層体を真空パックすることが必要である。これ以外の設
備であっても、本発明の要件を満たす設備の場合には本
方法は適用可能である。
れる上記多孔質フィルムまたはシートを複数、例えば５
層以上積層し、この積層体を金属板に挟んだ状態で加圧
圧縮する。圧縮方法としては弾性体を介して被圧縮体に
圧力を伝達する構造のいわゆる乾式ラバープレス機を用
いた加工方法を挙げることができる。乾式ラバープレス
機は、プレス面の少なくとも一方の側が耐熱性ゴムなど
の弾性体からなっており、プレス面は被プレス体の反対
側の面から液圧加圧する構造となっている。高圧容器内
の形状は積層したグリーンシートの圧縮に適した構造で
あることが好ましい。また、こうした高圧容器内は真空
に脱気できることが好ましい。脱気できない場合には積
層体を真空パックすることが必要である。これ以外の設
備であっても、本発明の要件を満たす設備の場合には本
方法は適用可能である。
【００１５】本発明は、上記多孔質フィルムまたはシー
トを複数枚積層し、この積層体を好ましくは厚さ１〜２
０ｍｍの金属板に挟んだ状態で、好ましくは５０ｍｍＨ
ｇ以下の真空下、弾性体を介し、例えば１０〜５００ｋ
ｇ／ｃｍ2の圧力をかけて圧縮し、該圧縮と同時又は圧
縮後に、加熱することにより該積層体を有機結合材成分
の融点以上に昇温し緩和熱処理を行なう。１〜２０ｍｍ
の金属板はかかる積層体の収縮を抑制する目的で使用さ
れる。これは弾性体を介してプレスする際にかかる積層
体は面内方向は固定され実質的に一方方向からのみ圧力
を受け、熱が伝達してもかかる積層体が面内で収縮しな
いようにする効果と、十分な圧力がかかる前にかかる積
層体の温度が上昇して収縮することを防ぐ効果がある。
この金属板がない場合には、弾性体から等方的な圧力を
受けるために熱が伝わった際にかかる積層体が収縮して
しまう。金属板としてはかかる積層体を保持できる程度
の剛性を有するものであればどんな材質でも良く、ステ
ンレス、スチール、真鍮、等の金属、合金を例示でき
る。また、金属板との離れをよくするためにかかる積層
体と金属板との間に、ポリエステル、ポリアミド、ポリ
イミド等の耐熱性フィルムあるいは、耐熱性の良い平滑
な紙を使用しても良い。
トを複数枚積層し、この積層体を好ましくは厚さ１〜２
０ｍｍの金属板に挟んだ状態で、好ましくは５０ｍｍＨ
ｇ以下の真空下、弾性体を介し、例えば１０〜５００ｋ
ｇ／ｃｍ2の圧力をかけて圧縮し、該圧縮と同時又は圧
縮後に、加熱することにより該積層体を有機結合材成分
の融点以上に昇温し緩和熱処理を行なう。１〜２０ｍｍ
の金属板はかかる積層体の収縮を抑制する目的で使用さ
れる。これは弾性体を介してプレスする際にかかる積層
体は面内方向は固定され実質的に一方方向からのみ圧力
を受け、熱が伝達してもかかる積層体が面内で収縮しな
いようにする効果と、十分な圧力がかかる前にかかる積
層体の温度が上昇して収縮することを防ぐ効果がある。
この金属板がない場合には、弾性体から等方的な圧力を
受けるために熱が伝わった際にかかる積層体が収縮して
しまう。金属板としてはかかる積層体を保持できる程度
の剛性を有するものであればどんな材質でも良く、ステ
ンレス、スチール、真鍮、等の金属、合金を例示でき
る。また、金属板との離れをよくするためにかかる積層
体と金属板との間に、ポリエステル、ポリアミド、ポリ
イミド等の耐熱性フィルムあるいは、耐熱性の良い平滑
な紙を使用しても良い。
【００１６】本発明におけるプレスは好ましくは５０ｍ
ｍＨｇ以下の真空下行われる。５０ｍｍＨｇより大きい
と気孔の消失が十分ではなく、緻密な成形体を得ること
が困難である。真空度は高いほうが好ましく、４０ｍｍ
Ｈｇ以下であることがより好ましく、３０ｍｍＨｇ以下
がさらに好ましい。
ｍＨｇ以下の真空下行われる。５０ｍｍＨｇより大きい
と気孔の消失が十分ではなく、緻密な成形体を得ること
が困難である。真空度は高いほうが好ましく、４０ｍｍ
Ｈｇ以下であることがより好ましく、３０ｍｍＨｇ以下
がさらに好ましい。
【００１７】本発明においては、液圧等の流体加圧によ
り弾性体を介して例えば１０〜５００ｋｇ／ｃｍ2の圧
力で上記多孔質フィルムまたはシートからなる積層体を
金属板を介して加熱する。圧力が１０ｋｇ／ｃｍ2より
低いと該積層体の固定が十分ではなく収縮する可能性が
高い。また、５００ｋｇ／ｃｍ2を超えると圧力が高す
ぎるために積層体のずれや変形が起こりやすくなり好ま
しくない。圧力としては２０〜４００ｋｇ／ｃｍ2であ
ることがより好ましく、３０〜３００ｋｇ／ｃｍ2がさ
らに好ましい。
り弾性体を介して例えば１０〜５００ｋｇ／ｃｍ2の圧
力で上記多孔質フィルムまたはシートからなる積層体を
金属板を介して加熱する。圧力が１０ｋｇ／ｃｍ2より
低いと該積層体の固定が十分ではなく収縮する可能性が
高い。また、５００ｋｇ／ｃｍ2を超えると圧力が高す
ぎるために積層体のずれや変形が起こりやすくなり好ま
しくない。圧力としては２０〜４００ｋｇ／ｃｍ2であ
ることがより好ましく、３０〜３００ｋｇ／ｃｍ2がさ
らに好ましい。
【００１８】また上記加圧の際、かかる積層体を挟む金
属板の温度は６０℃以下とすることが、かかる積層体が
収縮しにくいので好適である。
属板の温度は６０℃以下とすることが、かかる積層体が
収縮しにくいので好適である。
【００１９】本発明は、上述のように有機結合材成分と
して重量平均分子量４０万以上のポリオレフィンを用い
ることにより好ましく実施される。重量平均分子量が４
０万を超えると溶融時に有機成分の流動が起こり、形が
変形してしまうし、ポリオレフィン以外では好ましい分
子量の重合体を得ることが困難なためである。ポリオレ
フィンとしてはポリエチレン、ポリビニルアルコール、
それらの共重合体、またはそれらの１種以上から選ば
れ、分子量が４０万以上のものが好ましく、例えばポリ
エチレンの場合には超高分子量ポリエチレン（UHMWPE)
と呼ばれるものである。
して重量平均分子量４０万以上のポリオレフィンを用い
ることにより好ましく実施される。重量平均分子量が４
０万を超えると溶融時に有機成分の流動が起こり、形が
変形してしまうし、ポリオレフィン以外では好ましい分
子量の重合体を得ることが困難なためである。ポリオレ
フィンとしてはポリエチレン、ポリビニルアルコール、
それらの共重合体、またはそれらの１種以上から選ば
れ、分子量が４０万以上のものが好ましく、例えばポリ
エチレンの場合には超高分子量ポリエチレン（UHMWPE)
と呼ばれるものである。
【００２０】上記積層体を加熱する温度としては有機結
合材成分の融点以上に昇温する必要がある。融点以上に
昇温しない場合には有機結合材成分の熱緩和が十分では
なく、有機結合材成分の脱バインダーの際にかかる積層
体が収縮し好ましくない。超高分子量ポリエチレンを有
機結合材成分として用いた場合には加工方法にも多少依
存するが、１４０〜１７０℃程度に昇温することが好ま
しい。
合材成分の融点以上に昇温する必要がある。融点以上に
昇温しない場合には有機結合材成分の熱緩和が十分では
なく、有機結合材成分の脱バインダーの際にかかる積層
体が収縮し好ましくない。超高分子量ポリエチレンを有
機結合材成分として用いた場合には加工方法にも多少依
存するが、１４０〜１７０℃程度に昇温することが好ま
しい。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、特定の多孔質フィルム
またはシートを用い、これを積層し、積層体を変形させ
ることなく十分な熱緩和と緻密化を実施することが可能
であり、各種厚膜電子部品等の製造に有用な成形体を得
ることが可能である。
またはシートを用い、これを積層し、積層体を変形させ
ることなく十分な熱緩和と緻密化を実施することが可能
であり、各種厚膜電子部品等の製造に有用な成形体を得
ることが可能である。
【００２２】
【実施例】以下実施例を挙げて本発明の好ましい態様に
ついて記載するが、本発明は実施例のみに限定されるも
のではない。
ついて記載するが、本発明は実施例のみに限定されるも
のではない。
【００２３】［実施例１］チタン酸バリウムを主成分と
するセラミックス９１重量％、超高分子量ポリエチレン
９重量％、空孔率６０％、１５５℃での収縮率が縦方向
で１３％、横方向で４５％、厚み２３μｍのシートを、
サイズが１２ｃｍ＊１２ｃｍの大きさに切り揃え４０層
積み重ねた。それを、５ｍｍ厚のステンレス板で挟みこ
み、両方のプレス面がラバーであるプレス機に挿入し、
積層体の雰囲気を２５ｍｍＨｇとした。その後、積層体
を１００ｋｇ／ｃｍ2に加圧した。それと同時に昇温を
開始し２０分後には１５４℃とした。その後、圧力を開
放した。得られた成形体は密度３．３ｇ／ｃｍ3で、面
内での収縮率は縦方向、横方向とも０．２％であった。
この成形体を１ｃｍ四方に切断し、６００℃まで昇温し
て脱バインダーを行なっても、収縮は０．１％未満であ
った。
するセラミックス９１重量％、超高分子量ポリエチレン
９重量％、空孔率６０％、１５５℃での収縮率が縦方向
で１３％、横方向で４５％、厚み２３μｍのシートを、
サイズが１２ｃｍ＊１２ｃｍの大きさに切り揃え４０層
積み重ねた。それを、５ｍｍ厚のステンレス板で挟みこ
み、両方のプレス面がラバーであるプレス機に挿入し、
積層体の雰囲気を２５ｍｍＨｇとした。その後、積層体
を１００ｋｇ／ｃｍ2に加圧した。それと同時に昇温を
開始し２０分後には１５４℃とした。その後、圧力を開
放した。得られた成形体は密度３．３ｇ／ｃｍ3で、面
内での収縮率は縦方向、横方向とも０．２％であった。
この成形体を１ｃｍ四方に切断し、６００℃まで昇温し
て脱バインダーを行なっても、収縮は０．１％未満であ
った。
【００２４】［比較例１］ステンレス板を使用すること
なく実施例１と同様の操作を行ない１５４℃まで加熱し
たところ、得られた成形体は明らかに変形し、面内での
縦・横方向とも収縮率は５％以上であった。
なく実施例１と同様の操作を行ない１５４℃まで加熱し
たところ、得られた成形体は明らかに変形し、面内での
縦・横方向とも収縮率は５％以上であった。
Claims (5)
- 【請求項１】 無機物質成分及び有機結合材成分からな
り、かつ空孔率が体積の１〜８０％を占める多孔質フィ
ルムまたはシートの複数枚を、金属板に挟んだ状態で減
圧下、弾性体を介して圧縮しながらもしくは圧縮した
後、該有機結合材成分の融点以上に昇温し加熱すること
を特徴とする多孔質積層体の製造方法。 - 【請求項２】 多孔質フィルムまたはシートが、無機成
分５０〜９５重量％、有機結合材成分５〜５０重量％か
らなる請求項１記載の多孔質積層体の製造方法。 - 【請求項３】 多孔質フィルムまたはシートは、表面に
電極パターンが印刷されている請求項１または２記載の
多孔質積層体の製造方法。 - 【請求項４】 有機結合材成分が重量平均分子量４０万
以上のポリオレフィンである請求項１〜３のいずれかに
記載の多孔質積層体の製造方法。 - 【請求項５】 ポリオレフィンがポリエチレン、ポリビ
ニルアルコールおよびそれらの共重合体からなる群より
選ばれる少なくとも一種のポリオレフィンであるである
請求項４記載の多孔質積層体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00763798A JP4007665B2 (ja) | 1998-01-19 | 1998-01-19 | 多孔質積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00763798A JP4007665B2 (ja) | 1998-01-19 | 1998-01-19 | 多孔質積層体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11199345A true JPH11199345A (ja) | 1999-07-27 |
| JP4007665B2 JP4007665B2 (ja) | 2007-11-14 |
Family
ID=11671356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00763798A Expired - Fee Related JP4007665B2 (ja) | 1998-01-19 | 1998-01-19 | 多孔質積層体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4007665B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003045737A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Tdk Corp | 積層部品の製造方法および積層部品製造用シート |
| EP1139355A4 (en) * | 1999-09-22 | 2007-02-21 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT |
-
1998
- 1998-01-19 JP JP00763798A patent/JP4007665B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1139355A4 (en) * | 1999-09-22 | 2007-02-21 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT |
| JP2003045737A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Tdk Corp | 積層部品の製造方法および積層部品製造用シート |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4007665B2 (ja) | 2007-11-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040910 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050329 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050526 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050621 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050810 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070807 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070828 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100907 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110907 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120907 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |