JPH11202164A - Light source module - Google Patents

Light source module

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JPH11202164A
JPH11202164A JP10007151A JP715198A JPH11202164A JP H11202164 A JPH11202164 A JP H11202164A JP 10007151 A JP10007151 A JP 10007151A JP 715198 A JP715198 A JP 715198A JP H11202164 A JPH11202164 A JP H11202164A
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JP
Japan
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optical fiber
printed circuit
circuit board
led
light
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Pending
Application number
JP10007151A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Junichi Mizutani
淳一 水谷
Masanobu Hidaka
正伸 日高
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Matsuo Sangyo Co Ltd
Toyoda Gosei Co Ltd
Original Assignee
Matsuo Sangyo Co Ltd
Toyoda Gosei Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsuo Sangyo Co Ltd, Toyoda Gosei Co Ltd filed Critical Matsuo Sangyo Co Ltd
Priority to JP10007151A priority Critical patent/JPH11202164A/en
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 LEDを使用して用途に応じた必要量の光強
度を得ることができ、かつ、装置全体を小型化できるよ
うにする。 【解決手段】 ドーナツ板状のプリント基板11を多段
状に配置する。プリント基板11に多数のLED15を
実装する。溶融接着法または透明接着剤による接着法に
より、LED15に対応する多数の光ファイバ26を固
着する。このように前段のプリント基板11のLED1
5と光的に1対1の関係で接続した光ファイバ26を、
次段のプリント基板11の挿通部12に挿通すると共
に、当該次段のLED15と光的に接続した光ファイバ
26と束ねて引き出す。
(57) [Problem] To provide a required amount of light intensity according to a use by using an LED and to reduce the size of the entire device. SOLUTION: A donut-shaped printed circuit board 11 is arranged in multiple stages. Many LEDs 15 are mounted on the printed circuit board 11. A number of optical fibers 26 corresponding to the LEDs 15 are fixed by a fusion bonding method or a bonding method using a transparent adhesive. Thus, the LED 1 on the printed circuit board 11
The optical fiber 26 optically connected to the optical fiber 5 in a one-to-one relation is
It is inserted into the insertion portion 12 of the printed circuit board 11 at the next stage, and is bundled with the optical fiber 26 optically connected to the LED 15 at the next stage to be pulled out.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は歯科用光照射器、レ
ジスト露光用光照射器等の種々の光照射器に適用可能な
光源モジュールに関し、特に、発光ダイオード(以下単
にLEDという)を光源として使用した光源モジュール
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light source module applicable to various light irradiators, such as a dental light irradiator and a resist exposure light irradiator, and more particularly, to a light emitting diode (hereinafter simply referred to as an LED) as a light source. It relates to the light source module used.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の光源モジュールとしては、歯科治
療で使用される光重合型樹脂(コンポジットレジン)を
重合硬化するための歯科用光照射器、半導体素子製造時
にレジストを露光するためレジスト露光用光照射器等が
ある。これらの光照射器は、光源として主にハロゲンラ
ンプを使用し、用途に応じた波長域の光を得るために、
所望波長域の光を透過するフィルタを使用している。例
えば、歯科用光照射器は、光源としてハロゲンランプの
光を、フィルタを通してコンポジットレジンの硬化に適
した波長域410〜500nmの光としている。
2. Description of the Related Art Conventional light source modules include a dental light irradiator for polymerizing and curing a photopolymerizable resin (composite resin) used in dental treatment, and a resist exposure for exposing a resist during semiconductor device manufacturing. There is a light irradiator and the like. These light irradiators mainly use a halogen lamp as a light source, and in order to obtain light in a wavelength range according to the application,
A filter that transmits light in a desired wavelength range is used. For example, a dental light irradiator uses light from a halogen lamp as a light source in a wavelength range of 410 to 500 nm suitable for curing a composite resin through a filter.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のよう
に、従来の光源モジュールでは、ハロゲンランプが発す
る白色光を用途に応じた波長域の光とするために、その
波長域に応じた帯域のフィルタを必要とする。更に、ハ
ロゲンランプは発光時に高温になるため、その冷却装置
が必要となる。よって、光源モジュール全体が複雑化し
たり大型化する可能性がある。また、ハロゲンランプ
は、その発熱によるエネルギー損失が大きいため電力に
対する発光効率が低く、更に、その光がフィルタを透過
する際に減衰するため、更に発光効率が低くなる。よっ
て、必要な光強度を得るための消費電力が大きくなる。
加えて、ハロゲンランプはその構造上寿命が短く、特に
コードレスタイプの光照射器の光源として使用した場
合、一定時間使用後に急激な光強度の低下を引き起こす
可能性がある。即ち、使用時間に応じて適宜ハロゲンラ
ンプを新しく交換する必要があり、その交換作業が面倒
で、かつ、コストの点でも改善する余地がある。
However, as described above, in the conventional light source module, in order to convert the white light emitted from the halogen lamp into light having a wavelength range corresponding to the intended use, the light source module has a band corresponding to the wavelength range. Requires a filter. Furthermore, since a halogen lamp becomes hot at the time of light emission, its cooling device is required. Therefore, there is a possibility that the entire light source module becomes complicated or large. Further, the halogen lamp has a large energy loss due to its heat generation, so that the luminous efficiency with respect to the electric power is low. Further, since the light is attenuated when passing through the filter, the luminous efficiency is further reduced. Therefore, power consumption for obtaining the required light intensity increases.
In addition, the halogen lamp has a short life due to its structure, and particularly when used as a light source of a cordless type light irradiator, there is a possibility that a sharp decrease in light intensity may occur after a certain period of use. That is, it is necessary to replace the halogen lamp newly according to the usage time, and the replacement operation is troublesome, and there is room for improvement in cost.

【0004】一方、近年、様々な装置に使用可能な光源
としてLEDが注目を集めている。LEDは固有の発光
スペクトルを持つため、用途に応じた発光スペクトルの
LEDを使用すれば、フィルターを使用することなく所
望波長帯域の光を得ることができる。また、LEDは発
光に伴う発熱も少ないため、冷却装置を必要としない。
よって、装置全体を小型化する点で有利である。更に、
LEDは、エネルギー損失が少ないため、電力消費の点
で有利である。加えて、LEDの寿命が長いため、頻繁
な交換は不要で、コストの点でも有利である。
[0004] On the other hand, in recent years, LEDs have attracted attention as light sources that can be used in various devices. Since an LED has a unique emission spectrum, light in a desired wavelength band can be obtained without using a filter by using an LED having an emission spectrum corresponding to the application. Further, since the LED generates less heat due to light emission, a cooling device is not required.
Therefore, it is advantageous in miniaturizing the entire apparatus. Furthermore,
LEDs are advantageous in terms of power consumption due to low energy loss. In addition, since the life of the LED is long, frequent replacement is not required, which is advantageous in terms of cost.

【0005】しかし、LEDは、単体では光強度が弱い
ため、用途に応じた必要量の光強度を得るためには、多
数のLEDを使用する必要があり、装置全体を小型化す
る点で解決すべき課題がある。
However, since the light intensity of an LED alone is low, it is necessary to use a large number of LEDs in order to obtain a required amount of light intensity according to the application, which is a solution in terms of miniaturization of the entire device. There are issues to be addressed.

【0006】そこで、本発明は、LEDを使用して用途
に応じた必要量の光強度を得ることができ、かつ、装置
全体を小型化することができる光源モジュールの提供を
課題とするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a light source module which can obtain a required light intensity according to a use by using an LED and can reduce the size of the entire device. is there.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】請求項1にかかる光源モ
ジュールは、挿通部を有するプリント基板と、前記プリ
ント基板に実装した多数のLEDと、一端を前記多数の
LEDに固着されて光的に1対1の関係で接続された多
数の光ファイバとを具備し、前記プリント基板を多段状
に配置すると共に、前段のプリント基板のLEDと光的
に接続した光ファイバを、次段のプリント基板の挿通部
に挿通すると共に、当該次段のプリント基板のLEDと
光的に接続した光ファイバと束ねて引き出すものであ
る。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a light source module comprising: a printed circuit board having an insertion portion; a plurality of LEDs mounted on the printed circuit board; A plurality of optical fibers connected in a one-to-one relationship, wherein the printed circuit boards are arranged in multiple stages, and the optical fibers optically connected to the LEDs of the preceding printed circuit board are connected to the next printed circuit board. And a bundle with an optical fiber optically connected to the LED of the printed circuit board at the next stage.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
Embodiments of the present invention will be described below.

【0009】図1は本発明の実施の形態1にかかる光源
モジュールの概略構成を説明する断面図である。図2は
本発明の実施の形態1にかかる光源モジュールのプリン
ト基板を示す平面図である。図3は本発明の実施の形態
1にかかる光源モジュールの光ファイバ位置決め板を示
す平面図である。図4は本発明の実施の形態1にかかる
光源モジュールのLEDと光ファイバとの位置関係を示
す拡大断面図である。図5は本発明の実施の形態1にか
かる光源モジュールの基板回路を示す回路図である。
FIG. 1 is a sectional view illustrating a schematic configuration of a light source module according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view showing a printed circuit board of the light source module according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a plan view showing the optical fiber positioning plate of the light source module according to the first embodiment of the present invention. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view illustrating a positional relationship between the LED and the optical fiber of the light source module according to the first embodiment of the present invention. FIG. 5 is a circuit diagram showing a substrate circuit of the light source module according to the first embodiment of the present invention.

【0010】図1に示すように、本実施の形態の光源モ
ジュールは、プリント基板11と、プリント基板11に
実装した多数のLED15と、一端を多数のLED15
と光的に1対1で接続された多数の光ファイバ26とを
具備する。前記プリント基板11は、図2に示すよう
に、中央に円形の挿通部12を有する円形ドーナツ板状
をなしている。プリント基板11は、外周側の所定角度
位置(図2中上側)に円形の貫通孔13を有すると共
に、貫通孔13と180度離れた角度位置(図2中下
側)にコネクタ14を有している。コネクタ14は、通
常の電源コネクタ31,32を接続するためのものであ
り、プリント基板11の両側面にそれぞれ設けられてい
る。
As shown in FIG. 1, a light source module according to the present embodiment includes a printed board 11, a plurality of LEDs 15 mounted on the printed board 11, and a plurality of LEDs 15 at one end.
And a number of optical fibers 26 optically connected one-to-one. As shown in FIG. 2, the printed board 11 has a circular donut plate shape having a circular insertion portion 12 at the center. The printed circuit board 11 has a circular through hole 13 at a predetermined angular position (upper side in FIG. 2) on the outer peripheral side, and has a connector 14 at an angular position (lower side in FIG. 2) 180 degrees away from the through hole 13. ing. The connectors 14 are for connecting ordinary power connectors 31 and 32, and are provided on both side surfaces of the printed circuit board 11.

【0011】前記LED15はプリント基板11の一側
面(図1中右側面)に多数個(図2では15個)配置さ
れている。即ち、プリント基板11の内周側の前記コネ
クタ14と干渉しない位置に7個のLED15が等角度
間隔で配置されるとともに、外周側の前記貫通孔13と
干渉しない位置に8個のLED15が等角度間隔で配置
されている。図5に示すように、各LED15はプリン
ト基板11の配線によりコネクタ14と電気的に接続さ
れている。そして、図示しない電源をコネクタ14に電
気的に接続することにより所定の電力を各LEDに供給
するようになっている。コネクタ14には、プラス
(+)極及びマイナス(−)極用の端子14A,14B
が具備されており、多段重ねられた一方のプリント基板
11のコネクタ14をジャンパー接続することにより、
他方のプリント基板11側で両端子14A,14Bを電
源に接続することが可能である。
A large number (15 in FIG. 2) of the LEDs 15 are arranged on one side (the right side in FIG. 1) of the printed circuit board 11. That is, seven LEDs 15 are arranged at equal angular intervals at positions on the inner peripheral side of the printed circuit board 11 that do not interfere with the connector 14, and eight LEDs 15 are arranged at positions that do not interfere with the through holes 13 on the outer peripheral side. They are arranged at angular intervals. As shown in FIG. 5, each LED 15 is electrically connected to the connector 14 by wiring on the printed circuit board 11. Then, a predetermined power is supplied to each LED by electrically connecting a power supply (not shown) to the connector 14. The connector 14 has terminals 14A and 14B for a positive (+) pole and a negative (-) pole.
Is provided, and by jumper-connecting the connector 14 of one of the printed circuit boards 11 stacked in multiple stages,
Both terminals 14A and 14B can be connected to a power supply on the other printed circuit board 11 side.

【0012】本発明は、所定枚数の同一のプリント基板
11をその軸方向に所定間隔を置いて多段状に平行配置
している。即ち、プリント基板11の前記貫通孔13に
は、貫通孔13と同一直径の円柱状をなすスペーサ1が
貫通して挿入され、これらのプリント基板11を前記所
定間隔で一体的に保持している。また、プリント基板1
1のLED15側に対向して、それぞれ、プリント基板
11と略同一外形の円形ドーナツ板状をなす光ファイバ
位置決め板21が対を成すよう配置されている。
According to the present invention, a predetermined number of the same printed circuit boards 11 are arranged in parallel in a multistage manner at predetermined intervals in the axial direction thereof. That is, the columnar spacer 1 having the same diameter as the through-hole 13 is inserted through the through-hole 13 of the printed circuit board 11 to integrally hold the printed-circuit boards 11 at the predetermined intervals. . Also, the printed circuit board 1
Opposite to one LED 15 side, an optical fiber positioning plate 21 having a circular donut plate shape having substantially the same outer shape as the printed circuit board 11 is arranged so as to form a pair.

【0013】具体的には、図3に示すように、各光ファ
イバ位置決め板21は、プリント基板11の貫通孔13
に対応する外周側の所定角度位置(図3中上側)に、貫
通孔13と同一直径の円形をなす貫通孔23を有してい
る。そして、光ファイバ位置決め板21の貫通孔23に
は前記スペーサ1が貫通して挿入され、これらの光ファ
イバ位置決め板21をプリント基板11に所定間隔で近
接するよう一体的に保持している。これにより、光ファ
イバ位置決め板21は、プリント基板11と対を成すよ
う、対応するプリント基板11の一側面(図1中右側
面)に近接して平行に配置される。
More specifically, as shown in FIG. 3, each optical fiber positioning plate 21 is
A circular through-hole 23 having the same diameter as the through-hole 13 is provided at a predetermined angular position (upper side in FIG. 3) on the outer peripheral side corresponding to. The spacer 1 is inserted into the through hole 23 of the optical fiber positioning plate 21 so as to penetrate the optical fiber positioning plate 21, and the optical fiber positioning plate 21 is integrally held so as to be close to the printed board 11 at a predetermined interval. Thus, the optical fiber positioning plate 21 is arranged in parallel with one side surface (the right side surface in FIG. 1) of the corresponding printed circuit board 11 so as to form a pair with the printed circuit board 11.

【0014】光ファイバ位置決め板21は、プリント基
板11の挿通部12に対応する中央位置に、挿通部12
と略同一直径の円形の挿通部22を有している。また、
光ファイバ位置決め板21は、貫通孔23と180度離
れた角度位置(図3中下側)、即ち、プリント基板11
のコネクタ14と対応する位置に、横長長方形状の開口
24を穿設している。
The optical fiber positioning plate 21 is located at a central position corresponding to the insertion portion 12 of the printed circuit board 11.
And a circular insertion portion 22 having substantially the same diameter as that of the insertion portion 22. Also,
The optical fiber positioning plate 21 is at an angular position (lower side in FIG. 3) 180 degrees away from the through hole 23, that is, the printed circuit board 11
A rectangular opening 24 is formed at a position corresponding to the connector 14 of FIG.

【0015】各光ファイバ支持板21には、各プリント
基板11に配置したLED15と同数(図3では15
個)の光ファイバ位置決め部25が設けられている。光
ファイバ位置決め部25は、プリント基板11のLED
15と対応する位置にそれぞれ配置されている。そし
て、プリント基板11及び光ファイバ位置決め板21を
スペーサにより固定保持したときに、各光ファイバ位置
決め部25が対応するLED15と正確に対面乃至対向
するようになっている。即ち、光ファイバ位置決め板2
1の内周側の前記開口24と干渉しない位置には、7つ
の光ファイバ位置決め部25が等角度間隔で配置される
とともに、外周側の前記貫通孔23と干渉しない位置に
は、8つの光ファイバ位置決め部25が等角度間隔で配
置されている。
Each optical fiber support plate 21 has the same number (15 in FIG. 3) as the LEDs 15 arranged on each printed circuit board 11.
Optical fiber positioning portions 25 are provided. The optical fiber positioning unit 25 is an LED on the printed circuit board 11.
15 are disposed at positions corresponding to the respective positions. When the printed circuit board 11 and the optical fiber positioning plate 21 are fixed and held by the spacers, each optical fiber positioning portion 25 accurately faces or faces the corresponding LED 15. That is, the optical fiber positioning plate 2
Seven optical fiber positioning portions 25 are arranged at equal angular intervals at positions that do not interfere with the opening 24 on the inner peripheral side, and eight optical fiber positioning portions 25 are located at positions that do not interfere with the through holes 23 on the outer peripheral side. The fiber positioning parts 25 are arranged at equal angular intervals.

【0016】図4に示すように、本実施の形態のLED
15はレンズ付きチップLEDからなり、所定色を発光
するLEDチップ16と、LEDチップ16の発光側に
対向配置されたレンズ17と、LEDチップ16及びレ
ンズ17を封止する樹脂モールド18を備える。LED
15は、LEDチップ16をプリント基板11に電気的
に接続し、レンズ17を光ファイバ位置決め部25側に
配置している。前記LEDチップ16は、用途に応じて
所望色の光を発するものを使用する。
As shown in FIG. 4, the LED of the present embodiment
Reference numeral 15 denotes a lens-equipped chip LED, and includes an LED chip 16 that emits a predetermined color, a lens 17 disposed on the light-emitting side of the LED chip 16, and a resin mold 18 that seals the LED chip 16 and the lens 17. LED
The LED 15 electrically connects the LED chip 16 to the printed circuit board 11 and the lens 17 is disposed on the optical fiber positioning section 25 side. The LED chip 16 emits light of a desired color according to the application.

【0017】例えば、歯科用光照射器に適用する場合、
コンポジットレジンを硬化するのに適した470nm付
近の波長域の青色光を発する青色LEDチップを使用す
る。また、半導体素子製造時のレジスト露光用光照射器
に適用する場合、レジストの感光に適した405nm付
近の波長域の紫色光を発する紫色LEDチップまたは3
80nm付近の波長域の紫外(UV)光を発するUV−
LEDチップを使用する。その他、用途に応じて、赤色
光を発するものや赤外光を発するもの等、任意のLED
を使用可能である。
For example, when applied to a dental light irradiator,
A blue LED chip that emits blue light in a wavelength range around 470 nm suitable for curing the composite resin is used. When applied to a light irradiator for exposing a resist at the time of manufacturing a semiconductor device, a violet LED chip or a violet LED that emits violet light in a wavelength range around 405 nm, which is suitable for resist exposure.
UV-light that emits ultraviolet (UV) light in the wavelength range around 80 nm
Use LED chips. Any other LED, such as one that emits red light or one that emits infrared light, depending on the application
Can be used.

【0018】一方、各光ファイバ位置決め部25は、内
方に向かって縮径する円錐状のガイド孔25aと、ガイ
ド孔25aの内端に連続する円柱状の保持孔25bより
なる漏斗状の貫通孔とされている。そして、前記保持孔
25bの先端が、光ファイバ位置決め板21の一側面
(図1及び4中左側面)に露出し、プリント基板11上
の対応するLED15のレンズ17の光出射面17aと
正確に対面乃至対向している。そして、光ファイバ位置
決め部25には光ファイバ26の一端が挿入固定され、
その先端の光入射面26aが光ファイバ位置決め板21
の一側面と面一となった状態で、LED15のレンズ1
7の光出射面17aと所定間隔を置いて正確に対面乃至
対向するようになっている。これにより、LED15と
光ファイバ26とが光的に1対1の関係で接続される。
On the other hand, each of the optical fiber positioning portions 25 has a funnel-shaped through hole formed of a conical guide hole 25a whose diameter is reduced inward and a cylindrical holding hole 25b continuous with the inner end of the guide hole 25a. It is a hole. Then, the tip of the holding hole 25b is exposed on one side surface (the left side surface in FIGS. 1 and 4) of the optical fiber positioning plate 21, and is accurately aligned with the light emitting surface 17a of the lens 17 of the corresponding LED 15 on the printed circuit board 11. Facing or facing. Then, one end of the optical fiber 26 is inserted and fixed to the optical fiber positioning portion 25,
The light incident surface 26a at the tip is the optical fiber positioning plate 21.
The lens 1 of the LED 15 is flush with one side
The light-exiting surface 17a has a predetermined distance and is accurately opposed to or opposed to the light-exiting surface 17a. Thus, the LED 15 and the optical fiber 26 are optically connected in a one-to-one relationship.

【0019】具体的には、光ファイバ26の先端部は、
漏斗状をなす光ファイバ位置決め部25のガイド孔25
aに案内されて保持孔25bに圧入、接着等して固定さ
れ、LED15のレンズ17の光出射面17aと正確に
対面乃至対向する位置に位置決めされる。そして、各光
ファイバ位置決め板21には、光ファイバ位置決め部2
5に合計15本の光ファイバ26が保持固定される。な
お、レンズ17の光出射面17aと光ファイバ26の光
入射面26aとの間隔は、光の損失を防止するためでき
るだけ小さくすることが好ましく、接着することも可能
である。また、光ファイバ26としては、通常、直径1
mmの石英ガラス、多成分ガラス、プラスチック等の任
意の材料からなる光ファイバが使用される。
Specifically, the tip of the optical fiber 26 is
Guide hole 25 of funnel-shaped optical fiber positioning portion 25
The LED 15 is fixed by press-fitting, bonding, or the like into the holding hole 25b, and is positioned at a position facing or exactly facing the light emitting surface 17a of the lens 17 of the LED 15. Each optical fiber positioning plate 21 has an optical fiber positioning portion 2.
5, a total of 15 optical fibers 26 are held and fixed. The distance between the light exit surface 17a of the lens 17 and the light entrance surface 26a of the optical fiber 26 is preferably as small as possible in order to prevent light loss, and may be bonded. The optical fiber 26 usually has a diameter of 1 mm.
An optical fiber made of an arbitrary material such as quartz glass, multi-component glass, plastic, and the like is used.

【0020】上記のように対を成すプリント基板11と
光ファイバ位置決め板21は、スペーサ1の軸方向に沿
って所定間隔で多段状に配置されている。本実施の形態
では、プリント基板15は図1中左側から右側に向かっ
て6段構成で配置され、対を成す光ファイバ位置決め板
21も同様に6段構成とされている。よって、スペーサ
1に沿って合計6段のプリント基板11及び光ファイバ
位置決め板21の対が一定間隔で配置される。なお、ス
ペーサ1の両端はフランジ状に拡径されて止め部1a,
1bとされ、左側の止め部1aが第1段のプリント基板
の他側面に当接して係止すると共に、右側の止め部1b
が第6段の光ファイバ位置決め板21の他側面に当接し
て係止し、それらのスペーサ1からの脱落を防止するよ
うになっている。また、各段のプリント基板11及び光
ファイバ位置決め板21も、図示しない位置決め手段に
よりスペーサ1の軸方向の所定位置に位置決め固定され
ている。かかる位置決め手段としては、例えば、プリン
ト基板11及び光ファイバ位置決め板21をスペーサ1
に対して凹凸の関係で係止してもよい。これにより、光
ファイバ26をLED15に対してスペーサ1の軸方向
に位置決めして、LED15のレンズ17の光出射面1
7aと光ファイバ26の光入射面26aとの間隔を所望
値に決定することができる。
The printed circuit board 11 and the optical fiber positioning plate 21 forming a pair as described above are arranged in multiple stages at predetermined intervals along the axial direction of the spacer 1. In the present embodiment, the printed circuit boards 15 are arranged in a six-stage configuration from the left side to the right side in FIG. 1, and the optical fiber positioning plates 21 forming a pair also have a six-stage configuration. Therefore, a total of six pairs of printed circuit boards 11 and optical fiber positioning plates 21 are arranged at regular intervals along the spacer 1. In addition, both ends of the spacer 1 are expanded in a flange shape so that the stoppers 1a,
1b, the left stop 1a abuts and locks the other side surface of the first-stage printed circuit board, and the right stop 1b
Abuts on the other side surface of the sixth-stage optical fiber positioning plate 21 so as to be locked, thereby preventing them from falling off from the spacer 1. The printed circuit board 11 and the optical fiber positioning plate 21 of each stage are also positioned and fixed at predetermined positions in the axial direction of the spacer 1 by positioning means (not shown). As such positioning means, for example, the printed board 11 and the optical fiber positioning plate 21
May be locked in an uneven relationship. Thereby, the optical fiber 26 is positioned in the axial direction of the spacer 1 with respect to the LED 15, and the light emitting surface 1 of the lens 17 of the LED 15 is positioned.
The distance between 7a and the light incident surface 26a of the optical fiber 26 can be determined to a desired value.

【0021】そして、第1段の光ファイバ位置決め板2
1の光ファイバ26は、光ファイバ位置決め板21の他
側面(図1中右側面)側から、第2段のプリント基板1
1の挿通部12及び光ファイバ位置決め板21の挿通部
22に束ねた状態で挿通され、その反対側(第3段側)
に引き出される。そして、第2段の光ファイバ位置決め
板21の光ファイバ26と一緒に束ねた状態で、更に、
第3段のプリント基板11の挿通部12及び光ファイバ
位置決め板21の挿通部22に束ねた状態で挿通され、
第3段の光ファイバ位置決め板21の光ファイバ26と
一緒に束ねられる。以下同様にして、前段のプリント基
板11のLED15と光的に接続した光ファイバ26
を、次段のプリント基板11の挿通部12及び光ファイ
バ位置決め板21の挿通部22に挿通すると共に、当該
次段のプリント基板11のLED15と光的に接続した
光ファイバ26と一緒に束ねて引き出す。
Then, the first stage optical fiber positioning plate 2
The first optical fiber 26 is connected to the second printed circuit board 1 from the other side (the right side in FIG. 1) of the optical fiber positioning plate 21.
1 is inserted in a state of being bundled with the insertion portion 12 and the insertion portion 22 of the optical fiber positioning plate 21, and the opposite side (third stage side)
Drawn to. Then, in a state of being bundled together with the optical fibers 26 of the second-stage optical fiber positioning plate 21,
It is inserted in a state of being bundled with the insertion portion 12 of the third-stage printed circuit board 11 and the insertion portion 22 of the optical fiber positioning plate 21,
It is bundled together with the optical fiber 26 of the third-stage optical fiber positioning plate 21. Similarly, the optical fiber 26 optically connected to the LED 15 of the printed circuit board 11
Is inserted into the insertion portion 12 of the next-stage printed circuit board 11 and the insertion portion 22 of the optical fiber positioning plate 21, and bundled together with the optical fiber 26 optically connected to the LED 15 of the next-stage printed circuit board 11. Pull out.

【0022】これにより、第1段から第5段の光ファイ
バ位置決め板21の光ファイバ26が、一緒に束ねた状
態で第6段のプリント基板11の挿通部12及び光ファ
イバ位置決め板21の挿通部22に挿通され、第6段の
光ファイバ位置決め板21の光ファイバ26と一緒に束
ねられる。そして、本実施の形態は、これら6段分の合
計90本(各段15本)の光ファイバ26の他端を一緒
に束ねた状態で、一体的に面一の光出射面を形成してい
る。
Thus, the optical fibers 26 of the first to fifth optical fiber positioning plates 21 are bundled together and the insertion portion 12 of the sixth-stage printed circuit board 11 and the insertion of the optical fiber positioning plates 21 are inserted. The optical fiber 26 is inserted into the portion 22 and bundled together with the optical fibers 26 of the sixth-stage optical fiber positioning plate 21. In the present embodiment, the light emitting surfaces are integrally formed in a state in which the other ends of a total of 90 (fifteen in each step) optical fibers 26 for these six steps are bundled together. I have.

【0023】前記プリント基板11の一側面(図1中右
側面)のコネクタ14及び次段のプリント基板11の他
側面(図1中左側面)のコネクタ14は、対応するコネ
クタ31及びコネクタ32によりコード33を介して電
気的に接続される。また、多段(本実施の形態では6
段)重ねられた一方のプリント基板11のコネクタ14
をジャンパー接続し、他方のプリント基板11側で両端
子14A,14BをDC電源に接続する。そして、電源
から電力を供給することにより、各段のLED15に直
流電流を同時に供給して通電するようになっている。な
お、コネクタ32及びコード33は、それぞれ第1段か
ら第5段の光ファイバ位置決め板21の開口25を通っ
て、対応する次段のプリント基板11に引き出されてい
る。また、第6段のプリント基板11に接続する電源コ
ードは、第6段の光ファイバ位置決め板21の開口25
を通って第6段のプリント基板11に接続されている。
The connector 14 on one side (the right side in FIG. 1) of the printed circuit board 11 and the connector 14 on the other side (the left side in FIG. 1) of the next stage printed circuit board 11 are connected by the corresponding connectors 31 and 32. It is electrically connected via a cord 33. In addition, a multi-stage (6 in this embodiment)
Step) Connector 14 of one superposed printed circuit board 11
Are connected by a jumper, and both terminals 14A and 14B are connected to a DC power supply on the other printed circuit board 11 side. Then, by supplying power from a power source, a direct current is simultaneously supplied to the LEDs 15 of each stage to energize them. The connector 32 and the cord 33 are drawn out to the corresponding next-stage printed circuit board 11 through the openings 25 of the first to fifth-stage optical fiber positioning plates 21, respectively. The power cord connected to the sixth-stage printed circuit board 11 is connected to the opening 25 of the sixth-stage optical fiber positioning plate 21.
Through the printed circuit board 11 of the sixth stage.

【0024】次に、上記のように構成された本実施の形
態にかかる光源モジュールの作用を説明する。
Next, the operation of the light source module according to the embodiment configured as described above will be described.

【0025】本実施の形態の光源モジュールは、適当な
ハウジングに内装して収容し、一緒に束ねて引き出した
合計90本の光ファイバ26の他端の光出射面を、その
ハウジングの光放射部から露出する。かかるハウジング
としては、光源モジュールの形状に対応して、円筒状の
ものを使用することができる。なお、ハウジング形状
は、使用者が把持でき、その作業性を損なわない形状で
あれば、任意のものとすることができる。
The light source module of this embodiment is provided with a light emitting surface of the other end of a total of 90 optical fibers 26 housed and housed in an appropriate housing, bundled together, and pulled out. Exposed from As the housing, a cylindrical housing corresponding to the shape of the light source module can be used. The housing may have any shape as long as it can be gripped by a user and does not impair workability.

【0026】そして、電源から第1段及び第6段のプリ
ント基板11間に通電すると、各段のプリント基板11
のLED15のLEDチップ16が通電され、所定色の
光を発する。この発光はレンズ17により収束され、そ
の光出射面17aから出射し、対面する光ファイバ26
の光入射面26aに入射する。これにより、各段15個
のLED15の発光が対応する15本の光ファイバ26
に入射して、最終的に6段分の合計90本の光ファイバ
26が、合計90個のLED15の光を集約して他端の
光出射面から出射する。よって、単一のLED15の9
0倍の光強度乃至光量の光が光ファイバ26の他端から
出射するため、コンポジットレジン硬化、レジスト感光
等、所望の用途に応じた十分な強度乃至量の光を照射対
象に照射することができる。
When power is supplied from the power source to the first and sixth stages of the printed circuit boards 11, the printed circuit boards 11 of each stage are energized.
The LED chip 16 of the LED 15 is energized and emits light of a predetermined color. The emitted light is converged by the lens 17, exits from the light exit surface 17a, and faces the facing optical fiber 26.
To the light incident surface 26a. As a result, the fifteen optical fibers 26 correspond to the light emitted from the fifteen LEDs 15 in each stage.
, And finally, a total of 90 optical fibers 26 of six stages aggregate the light of the total of 90 LEDs 15 and emit the light from the light emission surface at the other end. Therefore, 9 of the single LED 15
Since light having a light intensity or light amount of 0 times is emitted from the other end of the optical fiber 26, it is possible to irradiate the irradiation target with light having a sufficient intensity or amount according to a desired use such as composite resin curing, resist exposure, or the like. it can.

【0027】このように、上記実施の形態1の光源モジ
ュールは、所定位置(中央)に挿通部12を有するプリ
ント基板11と、前記プリント基板11に実装した多数
のLED15と、一端を前記多数のLED15と光的に
1対1の関係で接続された多数の光ファイバ26とを具
備し、前記プリント基板11を多段状に配置すると共
に、前段のプリント基板11のLED15と光的に接続
した光ファイバ26を、次段のプリント基板11の挿通
部12に挿通すると共に、当該次段のプリント基板11
のLED15と光的に接続した光ファイバ26と束ねて
引き出すものである。
As described above, the light source module according to the first embodiment has a printed board 11 having an insertion portion 12 at a predetermined position (center), a plurality of LEDs 15 mounted on the printed board 11, and one end connected to the plurality of LEDs. A plurality of optical fibers 26 optically connected in a one-to-one relationship with the LEDs 15, the printed circuit boards 11 are arranged in multiple stages, and the light optically connected to the LEDs 15 of the preceding printed circuit board 11 is provided. The fiber 26 is inserted into the insertion portion 12 of the next-stage printed circuit board 11 and the next-stage printed circuit board 11
And an optical fiber 26 optically connected to the LED 15.

【0028】したがって、1個のLED15に対して1
本の光ファイバ26を光的に接続したため、集光効率が
良く、LED15の個数の増加に比例して光強度を増大
することができる。また、LED15を多数実装したプ
リント基板11を多段状に並設するため、プリント基板
11の枚数乃至段数の増加に比例して光強度を増大する
ことができる。即ち、上記実施の形態では、1枚のプリ
ント基板11へのLED15の配置個数乃至プリント基
板11の段数を変更することにより、最終的な光強度を
容易に変更調節することができ、用途に応じた最適な強
度の光を得ることができる。
Therefore, one LED 15 has one
Since the optical fibers 26 are optically connected, the light collection efficiency is good, and the light intensity can be increased in proportion to the increase in the number of LEDs 15. Further, since the printed circuit boards 11 on which a large number of LEDs 15 are mounted are juxtaposed in multiple stages, the light intensity can be increased in proportion to the increase in the number of printed circuit boards 11 or the number of steps. That is, in the above-described embodiment, the final light intensity can be easily changed and adjusted by changing the number of LEDs 15 arranged on one printed circuit board 11 or the number of steps of the printed circuit board 11. Light of the optimum intensity can be obtained.

【0029】更に、LED15を多段状に配置したプリ
ント基板11にスペース効率良く実装できるため、電源
モジュール乃至光照射器全体を小型化することができ
る。更にまた、プリント基板11としては、同一構成の
ものを必要枚数用意すれば良いため、部品の種類が少な
くてすみ、その製造が容易でコストを低減することがで
きる。そして、プリント基板11の中央の挿通部12に
前段の光ファイバ26を挿通し、当該段の光ファイバ2
6と束ねて引き出すため、電源モジュール自体の外形を
大きくすることなく、多数の光ファイバ26を実装する
ことができる。加えて、多段状に並設した板状のプリン
ト基板11が全体としてフィン構造を形成するため、放
熱性が良く、LED15の発熱を効率よく放射して、発
熱による影響を防止することができ、製品の信頼性を向
上することができる。特に、プリント基板11はアルミ
ベース等の金属基板とすることができ、この場合、放熱
性を一層向上することができる。その他、本実施の形態
の電源モジュールは、光源としてLED15を使用した
ことによる上述の効果を奏する。その結果、LEDを使
用して用途に応じた必要量の光強度を得ることができ、
かつ、装置全体を小型化することができる。これによ
り、使用者乃至作業者が持ち易い小型形状の光照射器と
することができる。また、光照射部の面積乃至寸法を小
さくして、患者の口内に挿入する必要のある歯科用光照
射器等、一層小型化する必要のある光照射器にも適用す
ることができる。
Furthermore, since the LEDs 15 can be mounted on the printed circuit board 11 in which the LEDs 15 are arranged in a multi-stage manner with good space efficiency, the power supply module or the entire light irradiation device can be reduced in size. Furthermore, since it is sufficient to prepare the required number of printed circuit boards 11 having the same configuration, the number of types of components can be reduced, the manufacturing thereof can be facilitated, and the cost can be reduced. Then, the optical fiber 26 of the previous stage is inserted into the central insertion portion 12 of the printed circuit board 11, and the optical fiber
Since the power supply module 6 is pulled out in a bundle, a large number of optical fibers 26 can be mounted without increasing the outer shape of the power supply module itself. In addition, since the plate-shaped printed circuit boards 11 arranged side by side in a multi-stage form a fin structure as a whole, the heat dissipation is good, the heat of the LED 15 can be efficiently radiated, and the influence of the heat can be prevented. Product reliability can be improved. In particular, the printed board 11 can be a metal board such as an aluminum base, and in this case, the heat dissipation can be further improved. In addition, the power supply module according to the present embodiment has the above-described effects due to the use of the LED 15 as the light source. As a result, it is possible to obtain a required amount of light intensity according to the application by using the LED,
And the whole apparatus can be reduced in size. Accordingly, a light irradiator having a small shape that can be easily held by a user or an operator can be obtained. Further, the present invention can be applied to a light irradiator that needs to be further miniaturized, such as a dental light irradiator that needs to be inserted into a patient's mouth by reducing the area or size of the light irradiator.

【0030】上記実施の形態の光源モジュールは、更
に、前記プリント基板11の挿通部12に対応する位置
に挿通部22を有する板状の光ファイバ位置決め板21
を、前記プリント基板11のLED15側に対向して対
を成すよう配置すると共に、前記光ファイバ位置決め板
21において前記対を成すプリント基板11のLED1
5と対面する位置に前記光ファイバ26の一端を位置決
め保持し、更に、前段のプリント基板11と対を成す光
ファイバ位置決め板21の光ファイバ26を、次段のプ
リント基板11の挿通部12及び光ファイバ位置決め板
21の挿通部22に挿通し、当該次段の光ファイバ位置
決め板21の光ファイバ26と束ねて引き出したもので
ある。
The light source module of the above embodiment further includes a plate-shaped optical fiber positioning plate 21 having an insertion portion 22 at a position corresponding to the insertion portion 12 of the printed circuit board 11.
Are arranged so as to form a pair facing the LED 15 side of the printed board 11, and the LED 1 of the printed board 11 forming the pair in the optical fiber positioning plate 21.
5 and one end of the optical fiber 26 is positioned and held, and the optical fiber 26 of the optical fiber positioning plate 21 paired with the preceding printed circuit board 11 is inserted into the insertion portion 12 of the next printed circuit board 11 and This is inserted into the insertion portion 22 of the optical fiber positioning plate 21, and bundled with the optical fiber 26 of the next stage optical fiber positioning plate 21 and pulled out.

【0031】したがって、光ファイバ位置決め板21に
より多数の光ファイバ26をLED15に対して精度良
く位置決めして実装することができ、集光効率を一層向
上することができる。また、プリント基板11と同様、
光ファイバ位置決め板21としては、同一構成のものを
必要枚数用意すれば良いため、部品の種類が少なくてす
み、その製造が容易でコストを低減することができる。
そして、プリント基板11と同様、光ファイバ位置決め
板21の中央の挿通部22に前段の光ファイバ26を挿
通し、当該段の光ファイバ26と束ねて引き出すため、
電源モジュール自体の外形を大きくすることなく、多数
の光ファイバ26を実装することができる。加えて、プ
リント基板11と共に多段状に並設した板状の光ファイ
バ位置決め板21が全体としてフィン構造を形成するた
め、放熱性が良く、LED15の発熱を効率よく放射し
て、発熱による影響を防止することができ、製品の信頼
性を向上することができる。
Therefore, a large number of optical fibers 26 can be accurately positioned and mounted on the LED 15 by the optical fiber positioning plate 21, and the light collection efficiency can be further improved. Also, like the printed circuit board 11,
Since the required number of optical fiber positioning plates 21 need only be prepared in the same configuration, the number of types of components can be reduced, the manufacture thereof is easy, and the cost can be reduced.
Then, like the printed circuit board 11, the optical fiber 26 of the previous stage is inserted into the central insertion portion 22 of the optical fiber positioning plate 21, and the bundle is drawn out with the optical fiber 26 of the relevant stage.
Many optical fibers 26 can be mounted without increasing the outer shape of the power supply module itself. In addition, since the plate-shaped optical fiber positioning plate 21 arranged in parallel with the printed circuit board 11 forms a fin structure as a whole, the heat radiation is good, the heat of the LED 15 is efficiently radiated, and the influence of the heat is reduced. Can be prevented, and the reliability of the product can be improved.

【0032】ところで、上記実施の形態1では、プリン
ト基板11及び光ファイバ位置決め板21を対応するド
ーナツ板状に形成し、中央の挿通部12及び22に光フ
ァイバ26を挿通しているが、本発明を実施する場合の
プリント基板及び光ファイバ位置決め板の形状は、これ
に限定するものではなく、例えば、図6及び図7のよう
にして実施することもできる。図6は本発明の実施の形
態2にかかる光源モジュールのプリント基板を示す平面
図である。図7は本発明の実施の形態2にかかる光源モ
ジュールの光ファイバ位置決め板を示す平面図である。
In the first embodiment, the printed circuit board 11 and the optical fiber positioning plate 21 are formed in a corresponding donut shape, and the optical fibers 26 are inserted through the central insertion portions 12 and 22. The shapes of the printed circuit board and the optical fiber positioning plate in carrying out the invention are not limited to those described above, and may be implemented as shown in FIGS. 6 and 7, for example. FIG. 6 is a plan view showing a printed circuit board of the light source module according to the second embodiment of the present invention. FIG. 7 is a plan view showing an optical fiber positioning plate of the light source module according to the second embodiment of the present invention.

【0033】図6に示すように、実施の形態2のプリン
ト基板41は、一部を切り欠き形状として挿通部42と
している。即ち、プリント基板41は、外周の所定角度
位置を所定形状に切り欠いた平板状としてもよい。図6
では、プリント基板41は右方に開口する略四角切り欠
き状の挿通部42を有する円板状をなしている。そし
て、プリント基板41の多数所定位置に、上記実施の形
態と同様に、それぞれLED15が実装配置され、発光
制御自在とされている。一方、図7に示すように、実施
の形態2の別例の光ファイバ位置決め板51は、プリン
ト基板41の形状に対応して、一部を切り欠き形状とし
て挿通部52としている。即ち、光ファイバ位置決め板
51も、外周の所定角度位置を所定形状に切り欠いた平
板状とすることができる。図7では、光ファイバ位置決
め板51は右方に開口する略四角切り欠き状の挿通部5
2を有する円板状をなしている。そして、光ファイバ位
置決め板51の多数所定位置に、上記実施の形態1と同
様に、それぞれ前記LED15と対向して光ファイバ2
6の一端が配置され、LED15と光的に接続されてい
る。更に、各段の多数本の光ファイバ26は、前記プリ
ント基板41の挿通部42及び光ファイバ位置決め板5
1の挿通部52に束ねた状態で挿通され、反対側に引き
出される。したがって、実施の形態2でも、上記実施の
形態1と同様の作用及び効果が得られる。
As shown in FIG. 6, a printed circuit board 41 according to the second embodiment has an insertion portion 42 which is partially cut away. That is, the printed board 41 may be formed in a flat plate shape in which a predetermined angular position on the outer periphery is cut out in a predetermined shape. FIG.
5, the printed circuit board 41 has a disk shape having a substantially square notch-shaped insertion portion 42 opened to the right. The LEDs 15 are mounted and arranged at a large number of predetermined positions on the printed circuit board 41 in the same manner as in the above embodiment, so that light emission can be controlled. On the other hand, as shown in FIG. 7, another example of the optical fiber positioning plate 51 of the second embodiment has a portion formed as a cutout shape as the insertion portion 52 corresponding to the shape of the printed circuit board 41. That is, the optical fiber positioning plate 51 can also be formed in a flat plate shape in which a predetermined angular position on the outer periphery is cut out in a predetermined shape. In FIG. 7, the optical fiber positioning plate 51 has a substantially square notch-shaped insertion portion 5 that opens rightward.
It has a disk shape having two. Then, as in the first embodiment, the optical fibers 2 are opposed to the LEDs 15 at a large number of predetermined positions of the optical fiber positioning plate 51.
6 is arranged at one end and optically connected to the LED 15. Further, the large number of optical fibers 26 at each stage are connected to the insertion portion 42 of the printed circuit board 41 and the optical fiber positioning plate 5.
It is inserted in a bundled state into one insertion portion 52 and pulled out to the opposite side. Therefore, also in the second embodiment, the same operation and effect as those in the first embodiment can be obtained.

【0034】なお、前記プリント基板11,41及び光
ファイバ位置決め板21,51の形状は、ドーナツ板
状、円板状以外にも、略四角形のドーナツ板状、略四角
板状、略多角板状等、任意の形状とすることができる。
また、挿通部の形状も、円形状、四角切り欠き状以外に
も、略四角形状、多角形状等の任意の形状とすることが
できる。更に、挿通部12,22,42,52は、プリ
ント基板11,41及び光ファイバ位置決め板21,5
1の中央または外周部の所定角度位置以外の任意の位置
に設けることができ、これに対応してLED15及び光
ファイバ26を配置することができる。
The shapes of the printed circuit boards 11 and 41 and the optical fiber positioning plates 21 and 51 are not limited to a donut plate shape and a disc shape, but may be a substantially square donut plate shape, a substantially square plate shape, or a substantially polygonal plate shape. And the like.
Also, the shape of the insertion portion can be any shape such as a substantially square shape, a polygonal shape, and the like, in addition to the circular shape and the square notch shape. Further, the insertion portions 12, 22, 42, 52 are connected to the printed circuit boards 11, 41 and the optical fiber positioning plates 21, 5, respectively.
The LED 15 and the optical fiber 26 can be arranged at any position other than the predetermined angular position at the center or the outer peripheral portion of the device 1.

【0035】また、上記実施の形態1及び2では、光フ
ァイバ26の位置決め用に光ファイバ位置決め板21,
51を使用しているが、本発明では、LED15に対し
て光ファイバ26を位置決めすることができる限りにお
いて、他の構成を採用することができる。例えば、図8
乃至図11に示すように、光ファイバ位置決め板21,
51を省略し、前記光ファイバ26の一端の光入射面2
6aを直接LED15に当接した状態で溶融接着、接着
剤等により固着して、これらを光的に接続してもよい。
In the first and second embodiments, the optical fiber positioning plate 21 and the optical fiber positioning plate 21 for positioning the optical fiber 26 are used.
Although 51 is used, other configurations can be adopted in the present invention as long as the optical fiber 26 can be positioned with respect to the LED 15. For example, FIG.
As shown in FIG. 11 to FIG.
The light incident surface 2 at one end of the optical fiber 26 is omitted.
6a may be fixed by fusion bonding, an adhesive or the like while directly contacting the LED 15, and these may be optically connected.

【0036】図8は本発明の実施の形態3にかかる光源
モジュールの概略構成を説明する部分断面図である。図
9は本発明の実施の形態3にかかる光源モジュールのプ
リント基板を示す平面図である。
FIG. 8 is a partial sectional view illustrating a schematic configuration of a light source module according to Embodiment 3 of the present invention. FIG. 9 is a plan view showing a printed circuit board of the light source module according to Embodiment 3 of the present invention.

【0037】実施の形態3の光源モジュールは、実施の
形態1の光源モジュールの光ファイバ位置決め板21を
省略すると共に、LED15に光ファイバ26を直接固
着したことを特徴とし、その他の構成は実施の形態1と
同様である。よって、実施の形態1と同一の部材及び部
分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。即
ち、図8に示すように、実施の形態3は、所定枚数の同
一のプリント基板11をその軸方向に所定間隔を置いて
多段状に平行配置している。プリント基板11の貫通孔
13には、貫通孔13と同一直径の円柱状をなすスペー
サ1が貫通して挿入され、これらのプリント基板11を
前記所定間隔で一体的に保持している。なお、光ファイ
バ位置決め板21を省略したため、その分、実施の形態
1と比較して、プリント基板11の配置間隔を短くする
ことができる。
The light source module according to the third embodiment is characterized in that the optical fiber positioning plate 21 of the light source module according to the first embodiment is omitted, and the optical fiber 26 is directly fixed to the LED 15. Same as in the first embodiment. Therefore, the same members and portions as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. That is, as shown in FIG. 8, in the third embodiment, a predetermined number of the same printed circuit boards 11 are arranged in parallel in multiple stages at predetermined intervals in the axial direction. The columnar spacer 1 having the same diameter as the through-hole 13 is inserted through the through-hole 13 of the printed circuit board 11 to integrally hold the printed-circuit boards 11 at the predetermined intervals. In addition, since the optical fiber positioning plate 21 is omitted, the arrangement interval of the printed circuit boards 11 can be shortened accordingly, as compared with the first embodiment.

【0038】本実施の形態のLED15は、例えば、図
4に示すレンズ付きチップLEDから構成することがで
き、用途に応じて所望色の光を発するものが使用され
る。光ファイバ26は、先端の光入射面26aがLED
15のレンズ17の光出射面17aに当接状態で固着さ
れ、LEDチップ16と正確に対面乃至対向するように
なっている。これにより、LED15と光ファイバ26
とが光的に1対1の関係で接続される。即ち、各段のプ
リント基板11では、合計15個のLEDに対応して合
計15本の光ファイバ26が固着される。
The LED 15 of the present embodiment can be composed of, for example, a chip LED with a lens as shown in FIG. 4, and an LED that emits light of a desired color according to the application is used. The optical fiber 26 has a light incident surface 26a at the tip thereof which is an LED.
The lens 17 is fixed to the light emitting surface 17 a of the fifteen lenses 17 in a contact state, and accurately faces or faces the LED chip 16. Thereby, the LED 15 and the optical fiber 26
Are optically connected in a one-to-one relationship. That is, on the printed circuit board 11 of each stage, a total of fifteen optical fibers 26 are fixed corresponding to a total of fifteen LEDs.

【0039】ここで、LED15に光ファイバ26を固
着する手段としては、溶融接着法または透明接着剤によ
る接着法がある。溶融接着法は、LED15の光ファイ
バ26を固着する部分及び光ファイバ26の先端面26
aを加熱溶融し、光ファイバ26の先端面26aをLE
D15の光出射側の所定位置(レンズ17の光出射面1
7a中央)に当接させ、その後冷却硬化して接着するも
のである。また、接着法は、エポキシ系接着剤等の透明
接着剤をLED15の光ファイバ26を固着する部分及
び光ファイバ26の先端面26aに塗布し、光ファイバ
26の先端面26aをLED15の光出射面の所定位置
に当接させ、接着剤を硬化して接着するものである。か
かる透明接着剤としては、LED15からの発光が接着
剤を介して光ファイバ26のコアに全反射角以下の角度
で確実に入射するよう、屈折率が光ファイバ26のコア
材の屈折率より小さいものを使用することが好ましい。
Here, as a means for fixing the optical fiber 26 to the LED 15, there is a fusion bonding method or a bonding method using a transparent adhesive. The fusion bonding method uses a portion for fixing the optical fiber 26 of the LED 15 and a tip surface 26 of the optical fiber 26.
is heated and melted, and the tip end surface 26a of the optical fiber 26 is LE
D15 at a predetermined position on the light emission side (light emission surface 1 of lens 17)
7a), and then cooled and cured for bonding. Further, in the bonding method, a transparent adhesive such as an epoxy-based adhesive is applied to a portion of the LED 15 to which the optical fiber 26 is fixed and the tip end surface 26a of the optical fiber 26, and the tip end surface 26a of the optical fiber 26 is attached to the light exit surface In a predetermined position, and the adhesive is cured and adhered. Such a transparent adhesive has a refractive index smaller than the refractive index of the core material of the optical fiber 26 so that light emitted from the LED 15 is surely incident on the core of the optical fiber 26 at an angle equal to or less than the total reflection angle via the adhesive. Preferably, one is used.

【0040】光ファイバ26としては、前述のように、
樹脂ファイバ、石英ファイバ等の任意の光ファイバを使
用できるが、樹脂ファイバを使用した場合、先端面26
aの端面仕上げ状態により、透過率に影響があり、この
場合において溶融接着法を使用した場合、約50%の透
過率が得られた。更に、石英ファイバを使用した場合、
80〜90%の透過率が得られた。
As described above, as the optical fiber 26,
Any optical fiber such as a resin fiber or a quartz fiber can be used.
The transmittance is affected by the end surface finishing condition a. In this case, when the fusion bonding method is used, a transmittance of about 50% is obtained. Furthermore, when using quartz fiber,
A transmission of 80-90% was obtained.

【0041】上記のように、プリント基板11は、スペ
ーサ1の軸方向に沿って所定間隔で多段状に配置されて
いる。本実施の形態では、プリント基板15は、実施の
形態1と同様、図8中左側から右側に向かって6段構成
で配置されている。しかし、実施の形態1のように光フ
ァイバ位置決め板21を介装配置する必要がないため、
プリント基板11をより多くの段数とすることにより、
光源モジュールの最終的な光量乃至光強度を容易に増大
することができる。
As described above, the printed circuit boards 11 are arranged in multiple stages at predetermined intervals along the axial direction of the spacer 1. In the present embodiment, the printed circuit boards 15 are arranged in a six-stage configuration from left to right in FIG. However, since there is no need to interpose and arrange the optical fiber positioning plate 21 as in the first embodiment,
By increasing the number of printed circuit boards 11,
The final light intensity or light intensity of the light source module can be easily increased.

【0042】そして、第1段のプリント基板11の光フ
ァイバ26は、当該プリント基板11の他側面(図8中
右側面)側から、第2段のプリント基板11の挿通部1
2に束ねた状態で挿通され、その反対側(第3段側)に
引き出される。そして、第2段のプリント基板11の光
ファイバ26と一緒に束ねた状態で、更に、第3段のプ
リント基板11の挿通部12に束ねた状態で挿通され、
第3段のプリント基板11の光ファイバ26と一緒に束
ねられる。以下同様にして、前段のプリント基板11の
LED15と光的に接続した光ファイバ26を、次段の
プリント基板11の挿通部12に挿通すると共に、当該
次段のプリント基板11のLED15と光的に接続した
光ファイバ26と一緒に束ねて引き出す。
The optical fiber 26 of the first-stage printed circuit board 11 is inserted from the other side (the right side in FIG. 8) of the printed circuit board 11 into the insertion portion 1 of the second-stage printed circuit board 11.
2 and is pulled out to the opposite side (third stage side). Then, in a state of being bundled together with the optical fiber 26 of the second-stage printed circuit board 11, it is further inserted in a state of being bundled with the insertion portion 12 of the third-stage printed circuit board 11,
It is bundled together with the optical fiber 26 of the third-stage printed circuit board 11. Similarly, the optical fiber 26 optically connected to the LED 15 of the preceding printed circuit board 11 is inserted into the insertion portion 12 of the next printed circuit board 11 and the optical fiber 26 is optically connected to the LED 15 of the next printed circuit board 11. And bundle it together with the optical fiber 26 connected thereto.

【0043】これにより、第1段から第5段の光ファイ
バ位置決め板21の光ファイバ26が、一緒に束ねた状
態で第6段のプリント基板11の挿通部12に挿通さ
れ、第6段のプリント基板11の光ファイバ26と一緒
に束ねられる。そして、本実施の形態は、これら6段分
の合計90本(各段15本)の光ファイバ26の他端を
一緒に束ねた状態で、一体的に面一の光出射面を形成し
ている。
Thus, the optical fibers 26 of the first to fifth optical fiber positioning plates 21 are inserted into the insertion portion 12 of the sixth printed circuit board 11 in a bundled state, and It is bundled together with the optical fiber 26 of the printed circuit board 11. In the present embodiment, the light emitting surfaces are integrally formed in a state in which the other ends of a total of 90 (fifteen in each step) optical fibers 26 for these six steps are bundled together. I have.

【0044】なお、実施の形態3の電気的構成は実施の
形態1と同様であり、プリント基板11のコネクタ1
4、コネクタ31及び32、及びコード33を使用し
て、隣接するプリント基板11の対向側面のコネクタ1
4を対応するコネクタ31及びコネクタ32によりコー
ド33を介して電気的に接続するようになっている。ま
た、多段(本実施の形態では6段)重ねられた一方のプ
リント基板11のコネクタ14をジャンパー接続し、他
方のプリント基板11側で両端子14A,14BをDC
電源に接続する。そして、電源から電力を供給すること
により、各段のLED15に直流電流を同時に供給して
通電するようになっている。
The electrical configuration of the third embodiment is the same as that of the first embodiment.
4. Connector 1 on the opposite side of adjacent printed circuit board 11 using connectors 31 and 32 and cord 33
4 is electrically connected via a cord 33 by a corresponding connector 31 and connector 32. Further, the connectors 14 of one printed circuit board 11 stacked in multiple stages (six stages in this embodiment) are connected by jumper connection, and both terminals 14A and 14B are connected to the other printed circuit board 11 by DC.
Connect to power. Then, by supplying power from a power source, a direct current is simultaneously supplied to the LEDs 15 of each stage to energize them.

【0045】次に、上記のように構成された本実施の形
態にかかる光源モジュールの作用を説明する。
Next, the operation of the light source module according to this embodiment configured as described above will be described.

【0046】本実施の形態の光源モジュールは、実施の
形態1と同様、適当なハウジングに内装して収容し、一
緒に束ねて引き出した合計90本の光ファイバ26の他
端の光出射面を、そのハウジングの光放射部から露出す
る。そして、電源から各段のプリント基板11に通電す
ると、各段のプリント基板11のLED15のLEDチ
ップ16が通電され、所定色の光を発する。この発光は
レンズ17により収束され、その光出射面17aから出
射し、光出射面17に直接当接して対面する光ファイバ
26の光入射面26aに入射する。これにより、各段1
5個のLED15の発光が対応する15本の光ファイバ
26に直接入射して、最終的に6段分の合計90本の光
ファイバ26が、合計90個のLED15の光を集約し
て他端の光出射面から出射する。よって、単一のLED
15の90倍の光強度乃至光量の光が光ファイバ26の
他端から出射するため、コンポジットレジン硬化、レジ
スト感光等、所望の用途に応じた十分な強度乃至量の光
を照射対象に照射することができる。
The light source module of the present embodiment has a light exit surface at the other end of a total of 90 optical fibers 26 which are housed and housed in an appropriate housing, bundled together, and pulled out, similarly to the first embodiment. , Exposed from the light emitting portion of the housing. Then, when power is supplied from the power supply to the printed circuit boards 11 of each stage, the LED chips 16 of the LEDs 15 of the printed circuit boards 11 of each stage are energized, and emit light of a predetermined color. The emitted light is converged by the lens 17, exits from the light exit surface 17 a, and enters the light entrance surface 26 a of the optical fiber 26 which directly contacts and faces the light exit surface 17. Thereby, each stage 1
The light emitted from the five LEDs 15 is directly incident on the corresponding fifteen optical fibers 26, and finally a total of 90 optical fibers 26 for six stages aggregate the light of the total 90 LEDs 15 and Out of the light exit surface. Therefore, a single LED
Since light having a light intensity or light amount 90 times as large as 15 is emitted from the other end of the optical fiber 26, the irradiation target is irradiated with light having a sufficient intensity or amount according to a desired use such as composite resin curing or resist exposure. be able to.

【0047】図10は実施の形態3にかかる光源モジュ
ールのLEDと光ファイバとの第1の固着例を示す要部
断面図である。図11は実施の形態3にかかる光源モジ
ュールのLEDと光ファイバとの第2の固着例を示す要
部断面図である。
FIG. 10 is a cross-sectional view of a main part showing a first fixing example of the LED and the optical fiber of the light source module according to the third embodiment. FIG. 11 is a cross-sectional view of a main part showing a second fixing example of the LED and the optical fiber of the light source module according to the third embodiment.

【0048】図10の固着例は、LEDとしてベアチッ
プLED61を使用している。このベアチップLED6
1は、実施の形態1のLED15のようにLEDチップ
16の他にレンズ17及び樹脂モールド18を備えるこ
となく、チップLEDのみから構成されるものである。
かかるベアチップLED61はプリント基板11に電気
的に接続され、光出射面(図10中右端の平坦面)を隣
接するプリント基板11と平行に対向配置している。前
記ベアLEDチップ61は、用途に応じて所望色の光を
発するものを使用する。そして、ベアチップLED61
の光出射面に、前記溶融接着法または接着法により、光
ファイバ26の先端面26aを固着している。これによ
り、ベアチップLED61からの光が直接光ファイバ2
6内に入射し、上述した所定の作用及び効果を有する。
In the fixing example shown in FIG. 10, a bare chip LED 61 is used as an LED. This bare chip LED6
1 is composed of only a chip LED without including a lens 17 and a resin mold 18 in addition to the LED chip 16 like the LED 15 of the first embodiment.
The bare chip LED 61 is electrically connected to the printed circuit board 11, and has a light emitting surface (a flat surface on the right end in FIG. 10) opposed to the adjacent printed circuit board 11 in parallel. The bare LED chip 61 emits light of a desired color according to the application. And bare chip LED61
The tip end surface 26a of the optical fiber 26 is fixed to the light emitting surface of the optical fiber 26 by the above-mentioned fusion bonding method or bonding method. Thereby, the light from the bare chip LED 61 is directly transmitted to the optical fiber 2.
6 and has the above-described predetermined functions and effects.

【0049】図11の固着例は、LEDとして実施の形
態1とほぼ同様のチップLED71を使用している。こ
のチップLED71は、実施の形態1のLED15のよ
うに、所定色を発光するLEDチップ72と、LEDチ
ップ72の発光側に対向配置されたレンズ73と、LE
Dチップ72及びレンズ73を封止する樹脂モールド7
4を備える。チップLED71は、LEDチップ72を
プリント基板11に電気的に接続し、レンズ73を隣接
するプリント基板11に対向配置している。前記LED
チップ72は、用途に応じて所望色の光を発するものを
使用する。また、前記チップLED71のレンズ73の
周囲には、略半球状のレンズ73に対応した空間乃至凹
部が形成されている。かかるチップLED71のレンズ
73の光出射側(図11中右側)に、前記接着法によ
り、光ファイバ26の先端面26aを固着している。具
体的には、まず、チップLED71のレンズ73の周囲
の空間乃至凹部に前記透明接着剤を充填し、光ファイバ
26の先端面26aをLEDチップ72の光出射面(図
11中右端の平坦面)と平行となるようレンズ73の頂
部に当接する。なお、透明接着剤を光ファイバ26の先
端面26aに同時に塗布してもよい。そして、透明接着
剤を硬化してこれらを接着する。これにより、チップL
ED71からの光が直接光ファイバ26内に入射し、上
述した所定の作用及び効果を有する。
In the fixing example of FIG. 11, a chip LED 71 substantially similar to that of the first embodiment is used as an LED. The chip LED 71 includes an LED chip 72 that emits a predetermined color, a lens 73 disposed on the light emitting side of the LED chip 72 and a LE 73, like the LED 15 of the first embodiment.
Resin mold 7 for sealing D chip 72 and lens 73
4 is provided. In the chip LED 71, the LED chip 72 is electrically connected to the printed board 11, and the lens 73 is arranged to face the adjacent printed board 11. The LED
The chip 72 emits light of a desired color depending on the application. Further, a space or a concave portion corresponding to the substantially hemispherical lens 73 is formed around the lens 73 of the chip LED 71. The tip end surface 26a of the optical fiber 26 is fixed to the light emitting side (right side in FIG. 11) of the lens 73 of the chip LED 71 by the bonding method. Specifically, first, the transparent adhesive is filled in the space or the concave portion around the lens 73 of the chip LED 71, and the front end surface 26a of the optical fiber 26 is connected to the light emitting surface of the LED chip 72 (the flat surface at the right end in FIG. 11). ) Is brought into contact with the top of the lens 73 so as to be parallel. Note that the transparent adhesive may be simultaneously applied to the distal end surface 26a of the optical fiber 26. Then, the transparent adhesive is cured to bond them. Thereby, the chip L
Light from the ED 71 is directly incident on the optical fiber 26, and has the above-described predetermined functions and effects.

【0050】このように、上記実施の形態3の光源モジ
ュールは、所定位置(中央)に挿通部12を有するプリ
ント基板11と、前記プリント基板11に実装した多数
のLED15と、一端を前記多数のLED15,61,
71に溶融接着法または接着法により固着されて光的に
1対1の関係で接続された多数の光ファイバ26とを具
備し、前記プリント基板11を多段状に配置すると共
に、前段のプリント基板11のLED15と光的に接続
した光ファイバ26を、次段のプリント基板11の挿通
部12に挿通すると共に、当該次段のプリント基板11
のLED15と光的に接続した光ファイバ26と束ねて
引き出すものである。
As described above, the light source module according to the third embodiment has a printed board 11 having an insertion portion 12 at a predetermined position (center), a plurality of LEDs 15 mounted on the printed board 11, LEDs 15, 61,
A plurality of optical fibers 26 fixedly connected to each other by a fusion bonding method or a bonding method and optically connected in a one-to-one relationship. The optical fiber 26 optically connected to the LED 15 is inserted into the insertion portion 12 of the next printed circuit board 11 and the printed circuit board 11
And an optical fiber 26 optically connected to the LED 15.

【0051】したがって、1個のLED15,61,7
1に対して1本の光ファイバ26を光的に直接接続した
ため、集光効率が良く、LED15,61,71の個数
の増加に比例して光強度を増大することができる。ま
た、LED15,61,71を多数実装したプリント基
板11を多段状に並設するため、プリント基板11の枚
数乃至段数の増加に比例して光強度を増大することがで
きる。即ち、上記実施の形態では、1枚のプリント基板
11へのLED15,61,71の配置個数乃至プリン
ト基板11の段数を変更することにより、最終的な光強
度を容易に変更調節することができ、用途に応じた最適
な強度の光を得ることができる。
Therefore, one LED 15, 61, 7
Since one optical fiber 26 is directly optically connected to one, the light collection efficiency is good, and the light intensity can be increased in proportion to the increase in the number of LEDs 15, 61, 71. In addition, since the printed circuit boards 11 on which a large number of the LEDs 15, 61, 71 are mounted are arranged in multiple stages, the light intensity can be increased in proportion to the number of printed circuit boards 11 or the number of steps. That is, in the above embodiment, the final light intensity can be easily changed and adjusted by changing the number of the LEDs 15, 61, 71 arranged on one printed circuit board 11 or the number of steps of the printed circuit board 11. Thus, it is possible to obtain light having an optimum intensity according to the application.

【0052】更に、LED15,61,71を多段状に
配置したプリント基板11にスペース効率良く実装でき
るため、電源モジュール乃至光照射器全体を小型化する
ことができる。更にまた、プリント基板11としては、
同一構成のものを必要枚数用意すれば良いため、部品の
種類が少なくてすみ、その製造が容易でコストを低減す
ることができる。そして、プリント基板11の中央の挿
通部12に前段の光ファイバ26を挿通し、当該段の光
ファイバ26と束ねて引き出すため、電源モジュール自
体の外形を大きくすることなく、多数の光ファイバ26
を実装することができる。加えて、多段状に並設した板
状のプリント基板11が全体としてフィン構造を形成す
るため、放熱性が良く、LED15,61,71の発熱
を効率よく放射して、発熱による影響を防止することが
でき、製品の信頼性を向上することができる。特に、プ
リント基板11はアルミベース等の金属基板とすること
ができ、この場合、放熱性を一層向上することができ
る。その他、本実施の形態の電源モジュールは、光源と
してLED15,61,71を使用したことによる上述
の効果を奏する。その結果、LEDを使用して用途に応
じた必要量の光強度を得ることができ、かつ、装置全体
を小型化することができる。これにより、使用者乃至作
業者が持ち易い小型形状の光照射器とすることができ
る。また、光照射部の面積乃至寸法を小さくして、患者
の口内に挿入する必要のある歯科用光照射器等、一層小
型化する必要のある光照射器にも適用することができ
る。
Furthermore, since the LEDs 15, 61 and 71 can be mounted on the printed circuit board 11 in which the LEDs are arranged in a multi-stage manner with good space efficiency, the power supply module or the entire light irradiation device can be reduced in size. Furthermore, as the printed circuit board 11,
Since it is sufficient to prepare the required number of components having the same configuration, the number of types of components can be reduced, the manufacturing thereof can be facilitated, and the cost can be reduced. Then, the optical fiber 26 of the previous stage is inserted into the insertion portion 12 at the center of the printed circuit board 11 and bundled with the optical fiber 26 of the relevant stage to be drawn out.
Can be implemented. In addition, since the plate-shaped printed circuit boards 11 arranged side by side in a multi-stage form a fin structure as a whole, the heat radiation is good, and the heat generated by the LEDs 15, 61, 71 is efficiently radiated, and the influence of the heat generation is prevented. Can improve the reliability of the product. In particular, the printed board 11 can be a metal board such as an aluminum base, and in this case, the heat dissipation can be further improved. In addition, the power supply module according to the present embodiment has the above-described effects due to the use of the LEDs 15, 61, and 71 as light sources. As a result, it is possible to obtain a required amount of light intensity according to the application by using the LED, and to reduce the size of the entire device. Accordingly, a light irradiator having a small shape that can be easily held by a user or an operator can be obtained. Further, the present invention can be applied to a light irradiator that needs to be further miniaturized, such as a dental light irradiator that needs to be inserted into a patient's mouth by reducing the area or size of the light irradiator.

【0053】更に、LED15,61,71に光ファイ
バ26の先端面26aを直接固着して光的に接続するた
め、LED15,61,71の発光を漏らさず光ファイ
バ26に入射することができ、光ファイバ26の1本当
たりの光強度を増大し、最終的な光源モジュールの光強
度を大幅に向上することができる。
Further, since the distal end surface 26a of the optical fiber 26 is directly fixed to the LEDs 15, 61, 71 and optically connected, the light emitted from the LEDs 15, 61, 71 can enter the optical fiber 26 without leaking. The light intensity per one optical fiber 26 can be increased, and the light intensity of the final light source module can be greatly improved.

【0054】なお、実施の形態3のプリント基板として
実施の形態2のプリント基板41を使用することもで
き、更に、その形状は、ドーナツ板状、円板状以外に
も、略四角形のドーナツ板状、略四角板状、略多角板状
等、任意の形状とすることができる。また、挿通部の形
状も、円形状、四角切り欠き状以外にも、略四角形状、
多角形状等の任意の形状とすることができる。更に、挿
通部12,22,42,52は、プリント基板11,4
1の任意の位置に設けることができ、これに対応してL
ED15,61,71及び光ファイバ26を配置するこ
とができる。
The printed board 41 according to the second embodiment can be used as the printed board according to the third embodiment. Further, the shape of the printed board 41 is not limited to a donut plate or a disk, but may be a substantially square donut plate. Shape, a substantially square plate shape, a substantially polygonal plate shape, and the like. In addition, the shape of the insertion portion is not only a circular shape, a square notch shape, but also a substantially square shape,
Any shape such as a polygonal shape can be used. Further, the insertion portions 12, 22, 42, 52 are connected to the printed circuit boards 11, 4,
1 at any position.
The EDs 15, 61, 71 and the optical fiber 26 can be arranged.

【0055】更に、上記各実施の形態は、プリント基板
11,41を6段に配置しているが、本発明では、必要
な強度の光を得るために必要な個数のLED15,6
1,71を配置できる限りにおいて、その段数は5段以
下でも良い。逆に、その段数を増加するほど光強度を増
大できるため、全体の寸法を必要以上に大型化しない限
りにおいて、7段以上とすることもできる。特に、実施
の形態3ではプリント基板11を一層多段に設け、光量
を飛躍的に増加することができる。
Further, in each of the above embodiments, the printed circuit boards 11 and 41 are arranged in six stages. However, in the present invention, a required number of LEDs 15 and 6 are provided to obtain light of a required intensity.
As long as 1,71 can be arranged, the number of stages may be five or less. Conversely, the light intensity can be increased as the number of steps increases, so that the number of steps can be increased to seven or more unless the overall size is unnecessarily increased. In particular, in the third embodiment, the printed circuit boards 11 are provided in more stages, so that the light amount can be dramatically increased.

【0056】そして、上記実施の形態1はLED15と
してレンズ付きチップLEDを使用し、実施の形態3は
ベアチップLED61またはチップLED71を使用し
ているが、本発明では、レンズ無しのチップLED、砲
弾型(ドーム型)LEDランプ、ベアチップ等、他のL
EDを適宜選択して使用することができる。そして、L
EDとしては、用途に応じた所望波長域の光を発するも
のを使用すれば良く、紫外領域から赤外領域までの間の
任意の色のLEDを使用することができる。
In the first embodiment, a chip LED with a lens is used as the LED 15, and in the third embodiment, a bare chip LED 61 or a chip LED 71 is used. (Dome type) LED lamps, bare chips, etc., other L
ED can be appropriately selected and used. And L
As the ED, one that emits light in a desired wavelength range according to the application may be used, and an LED of any color in the range from the ultraviolet region to the infrared region can be used.

【0057】加えて、本発明の電源モジュールは、歯科
用光照射器、レジスト露光用光照射器以外にも、医療用
に使用される手術時の局部照射用の光照射器、顕微鏡用
光照射器等、任意のものに適用することができる。
In addition, the power supply module of the present invention can be used not only for a dental light irradiator and a resist exposure light irradiator, but also for a local irradiation irradiator and a microscope light irradiator used for medical treatment. It can be applied to any device such as a vessel.

【0058】[0058]

【発明の効果】以上のように、請求項1にかかる光源モ
ジュールは、中央に挿通部を有するプリント基板と、前
記プリント基板に実装した多数のLEDと、一端を前記
LEDに固着されて光的に1対1の関係で接続された多
数の光ファイバとを具備し、前記プリント基板を多段状
に配置すると共に、前段のプリント基板のLEDと光的
に接続した光ファイバを、次段のプリント基板の挿通部
に挿通すると共に、当該次段のプリント基板のLEDと
光的に接続した光ファイバと束ねて引き出すものであ
る。
As described above, the light source module according to the first aspect of the present invention has a printed board having an insertion portion at the center, a number of LEDs mounted on the printed board, and one end fixed to the LED. A plurality of optical fibers connected in a one-to-one relationship to each other, the printed circuit boards are arranged in multiple stages, and the optical fibers optically connected to the LEDs of the previous printed circuit board are connected to the next-stage printed circuit board. It is inserted into the insertion portion of the board, and is bundled with an optical fiber optically connected to the LED of the next-stage printed circuit board and pulled out.

【0059】したがって、1個のLEDに対して1本の
光ファイバを光的に直接接続したため、集光効率が良
く、LEDの個数の増加に比例して光強度を増大するこ
とができる。また、LEDを多数実装したプリント基板
を多段状に配置するため、プリント基板の枚数乃至段数
の増加に比例して光強度を増大することができる。即
ち、1枚のプリント基板へのLEDの配置個数乃至プリ
ント基板の段数を変更することにより、最終的な光強度
を容易に変更調節することができ、用途に応じた最適な
強度の光を得ることができる。更に、LEDを多段状の
プリント基板にスペース効率良く実装できるため、電源
モジュール全体を小型化することができる。更にまた、
プリント基板として、同一構成のものを必要枚数使用す
れば、部品の種類が少なくてすみ、その製造が容易でコ
ストを低減することができる。そして、プリント基板の
中央の挿通部に前段の光ファイバを挿通し、当該段の光
ファイバと束ねて引き出すため、電源モジュール自体の
外形を大きくすることなく、多数の光ファイバを実装す
ることができる。加えて、多段状に並設した板状のプリ
ント基板が全体としてフィン構造を形成するため、放熱
性が良く、LEDの発熱を効率よく放射して、発熱によ
る影響を防止することができ、製品の信頼性を向上する
ことができる。その結果、LEDを使用して用途に応じ
た必要量の光強度を得ることができ、かつ、装置全体を
小型化することができる。更に、LEDに光ファイバを
直接固着して光的に接続するため、LEDの発光を漏ら
さず光ファイバに入射することができ、光ファイバの1
本当たりの光強度を増大し、最終的な光源モジュールの
光強度を大幅に向上することができる。
Therefore, since one optical fiber is directly optically connected to one LED, the light collection efficiency is good, and the light intensity can be increased in proportion to the increase in the number of LEDs. In addition, since the printed circuit boards on which a large number of LEDs are mounted are arranged in multiple stages, the light intensity can be increased in proportion to the increase in the number of printed circuit boards or the number of steps. That is, by changing the number of LEDs arranged on one printed circuit board or the number of printed circuit boards, the final light intensity can be easily changed and adjusted, and light having the optimum intensity according to the application can be obtained. be able to. Further, since the LEDs can be mounted on a multi-stage printed board with good space efficiency, the entire power supply module can be reduced in size. Furthermore,
If a required number of printed circuit boards having the same configuration are used, the number of types of components can be reduced, the manufacturing thereof can be facilitated, and the cost can be reduced. Then, the optical fiber of the previous stage is inserted into the insertion portion at the center of the printed circuit board, and the optical fiber of the previous stage is bundled and pulled out, so that a large number of optical fibers can be mounted without increasing the outer shape of the power supply module itself. . In addition, the multi-stage plate-shaped printed circuit board forms a fin structure as a whole, so it has good heat dissipation, efficiently radiates the heat of the LED, and can prevent the influence of the heat. Reliability can be improved. As a result, it is possible to obtain a required amount of light intensity according to the application by using the LED, and to reduce the size of the entire device. Further, since the optical fiber is directly fixed to the LED and optically connected to the LED, the light emitted from the LED can be incident on the optical fiber without leaking.
The light intensity per book can be increased, and the light intensity of the final light source module can be greatly improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 図1は本発明の実施の形態1にかかる光源モ
ジュールの概略構成を説明する断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of a light source module according to a first embodiment of the present invention.

【図2】 図2は本発明の実施の形態1にかかる光源モ
ジュールのプリント基板を示す平面図である。
FIG. 2 is a plan view showing a printed circuit board of the light source module according to the first embodiment of the present invention.

【図3】 図3は本発明の実施の形態1にかかる光源モ
ジュールの光ファイバ位置決め板を示す平面図である。
FIG. 3 is a plan view showing an optical fiber positioning plate of the light source module according to the first embodiment of the present invention.

【図4】 図4は本発明の実施の形態1にかかる光源モ
ジュールのLEDと光ファイバとの位置関係を示す拡大
断面図である。
FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view illustrating a positional relationship between an LED and an optical fiber of the light source module according to the first embodiment of the present invention.

【図5】 図5は本発明の実施の形態1にかかる光源モ
ジュールの基板回路を示す回路図である。
FIG. 5 is a circuit diagram showing a substrate circuit of the light source module according to the first embodiment of the present invention.

【図6】 図6は本発明の実施の形態2にかかる光源モ
ジュールのプリント基板を示す平面図である。
FIG. 6 is a plan view showing a printed circuit board of the light source module according to the second embodiment of the present invention.

【図7】 図7は本発明の実施の形態2にかかる光源モ
ジュールの光ファイバ位置決め板を示す平面図である。
FIG. 7 is a plan view showing an optical fiber positioning plate of the light source module according to the second embodiment of the present invention.

【図8】 図8は本発明の実施の形態3にかかる光源モ
ジュールの概略構成を説明する部分断面図である。
FIG. 8 is a partial cross-sectional view illustrating a schematic configuration of a light source module according to a third embodiment of the present invention.

【図9】 図9は本発明の実施の形態3にかかる光源モ
ジュールのプリント基板を示す平面図である。
FIG. 9 is a plan view showing a printed circuit board of the light source module according to the third embodiment of the present invention.

【図10】 図10は本発明の実施の形態3にかかる光
源モジュールのLEDと光ファイバとの第1の固着例を
示す要部断面図である。
FIG. 10 is a cross-sectional view of a main part showing a first fixing example of the LED and the optical fiber of the light source module according to the third embodiment of the present invention.

【図11】 図11は本発明の実施の形態3にかかる光
源モジュールのLEDと光ファイバとの第2の固着例を
示す要部断面図である。
FIG. 11 is a cross-sectional view of a principal part showing a second example of fixing the LED and the optical fiber of the light source module according to the third embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11,41 プリント基板 12,42 挿通部 15,61,71 LED 26 光ファイバ 11, 41 Printed circuit board 12, 42 Insertion part 15, 61, 71 LED 26 Optical fiber

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 挿通部を有するプリント基板と、前記プ
リント基板に実装した多数の発光ダイオードと、一端を
前記多数の発光ダイオードに固着されて光的に1対1の
関係で接続された多数の光ファイバとを具備し、 前記プリント基板を多段状に配置すると共に、前段のプ
リント基板の発光ダイオードと光的に接続した光ファイ
バを、次段のプリント基板の挿通部に挿通すると共に、
当該次段のプリント基板の発光ダイオードと光的に接続
した光ファイバと束ねて引き出すことを特徴とする光源
モジュール。
1. A printed circuit board having an insertion portion, a plurality of light emitting diodes mounted on the printed circuit board, and a plurality of light emitting diodes fixed at one end to the plurality of light emitting diodes and optically connected in a one-to-one relationship. With an optical fiber, while arranging the printed circuit board in a multi-stage, while inserting the optical fiber optically connected to the light emitting diode of the previous printed circuit board, through the insertion portion of the next printed circuit board,
A light source module, wherein the light source module is bundled with an optical fiber optically connected to a light emitting diode of the next printed circuit board and pulled out.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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