JPH11202164A - 光源モジュール - Google Patents
光源モジュールInfo
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- JPH11202164A JPH11202164A JP10007151A JP715198A JPH11202164A JP H11202164 A JPH11202164 A JP H11202164A JP 10007151 A JP10007151 A JP 10007151A JP 715198 A JP715198 A JP 715198A JP H11202164 A JPH11202164 A JP H11202164A
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- JP
- Japan
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- optical fiber
- printed circuit
- circuit board
- led
- light
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 LEDを使用して用途に応じた必要量の光強
度を得ることができ、かつ、装置全体を小型化できるよ
うにする。 【解決手段】 ドーナツ板状のプリント基板11を多段
状に配置する。プリント基板11に多数のLED15を
実装する。溶融接着法または透明接着剤による接着法に
より、LED15に対応する多数の光ファイバ26を固
着する。このように前段のプリント基板11のLED1
5と光的に1対1の関係で接続した光ファイバ26を、
次段のプリント基板11の挿通部12に挿通すると共
に、当該次段のLED15と光的に接続した光ファイバ
26と束ねて引き出す。
度を得ることができ、かつ、装置全体を小型化できるよ
うにする。 【解決手段】 ドーナツ板状のプリント基板11を多段
状に配置する。プリント基板11に多数のLED15を
実装する。溶融接着法または透明接着剤による接着法に
より、LED15に対応する多数の光ファイバ26を固
着する。このように前段のプリント基板11のLED1
5と光的に1対1の関係で接続した光ファイバ26を、
次段のプリント基板11の挿通部12に挿通すると共
に、当該次段のLED15と光的に接続した光ファイバ
26と束ねて引き出す。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は歯科用光照射器、レ
ジスト露光用光照射器等の種々の光照射器に適用可能な
光源モジュールに関し、特に、発光ダイオード(以下単
にLEDという)を光源として使用した光源モジュール
に関するものである。
ジスト露光用光照射器等の種々の光照射器に適用可能な
光源モジュールに関し、特に、発光ダイオード(以下単
にLEDという)を光源として使用した光源モジュール
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の光源モジュールとしては、歯科治
療で使用される光重合型樹脂(コンポジットレジン)を
重合硬化するための歯科用光照射器、半導体素子製造時
にレジストを露光するためレジスト露光用光照射器等が
ある。これらの光照射器は、光源として主にハロゲンラ
ンプを使用し、用途に応じた波長域の光を得るために、
所望波長域の光を透過するフィルタを使用している。例
えば、歯科用光照射器は、光源としてハロゲンランプの
光を、フィルタを通してコンポジットレジンの硬化に適
した波長域410〜500nmの光としている。
療で使用される光重合型樹脂(コンポジットレジン)を
重合硬化するための歯科用光照射器、半導体素子製造時
にレジストを露光するためレジスト露光用光照射器等が
ある。これらの光照射器は、光源として主にハロゲンラ
ンプを使用し、用途に応じた波長域の光を得るために、
所望波長域の光を透過するフィルタを使用している。例
えば、歯科用光照射器は、光源としてハロゲンランプの
光を、フィルタを通してコンポジットレジンの硬化に適
した波長域410〜500nmの光としている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のよう
に、従来の光源モジュールでは、ハロゲンランプが発す
る白色光を用途に応じた波長域の光とするために、その
波長域に応じた帯域のフィルタを必要とする。更に、ハ
ロゲンランプは発光時に高温になるため、その冷却装置
が必要となる。よって、光源モジュール全体が複雑化し
たり大型化する可能性がある。また、ハロゲンランプ
は、その発熱によるエネルギー損失が大きいため電力に
対する発光効率が低く、更に、その光がフィルタを透過
する際に減衰するため、更に発光効率が低くなる。よっ
て、必要な光強度を得るための消費電力が大きくなる。
加えて、ハロゲンランプはその構造上寿命が短く、特に
コードレスタイプの光照射器の光源として使用した場
合、一定時間使用後に急激な光強度の低下を引き起こす
可能性がある。即ち、使用時間に応じて適宜ハロゲンラ
ンプを新しく交換する必要があり、その交換作業が面倒
で、かつ、コストの点でも改善する余地がある。
に、従来の光源モジュールでは、ハロゲンランプが発す
る白色光を用途に応じた波長域の光とするために、その
波長域に応じた帯域のフィルタを必要とする。更に、ハ
ロゲンランプは発光時に高温になるため、その冷却装置
が必要となる。よって、光源モジュール全体が複雑化し
たり大型化する可能性がある。また、ハロゲンランプ
は、その発熱によるエネルギー損失が大きいため電力に
対する発光効率が低く、更に、その光がフィルタを透過
する際に減衰するため、更に発光効率が低くなる。よっ
て、必要な光強度を得るための消費電力が大きくなる。
加えて、ハロゲンランプはその構造上寿命が短く、特に
コードレスタイプの光照射器の光源として使用した場
合、一定時間使用後に急激な光強度の低下を引き起こす
可能性がある。即ち、使用時間に応じて適宜ハロゲンラ
ンプを新しく交換する必要があり、その交換作業が面倒
で、かつ、コストの点でも改善する余地がある。
【0004】一方、近年、様々な装置に使用可能な光源
としてLEDが注目を集めている。LEDは固有の発光
スペクトルを持つため、用途に応じた発光スペクトルの
LEDを使用すれば、フィルターを使用することなく所
望波長帯域の光を得ることができる。また、LEDは発
光に伴う発熱も少ないため、冷却装置を必要としない。
よって、装置全体を小型化する点で有利である。更に、
LEDは、エネルギー損失が少ないため、電力消費の点
で有利である。加えて、LEDの寿命が長いため、頻繁
な交換は不要で、コストの点でも有利である。
としてLEDが注目を集めている。LEDは固有の発光
スペクトルを持つため、用途に応じた発光スペクトルの
LEDを使用すれば、フィルターを使用することなく所
望波長帯域の光を得ることができる。また、LEDは発
光に伴う発熱も少ないため、冷却装置を必要としない。
よって、装置全体を小型化する点で有利である。更に、
LEDは、エネルギー損失が少ないため、電力消費の点
で有利である。加えて、LEDの寿命が長いため、頻繁
な交換は不要で、コストの点でも有利である。
【0005】しかし、LEDは、単体では光強度が弱い
ため、用途に応じた必要量の光強度を得るためには、多
数のLEDを使用する必要があり、装置全体を小型化す
る点で解決すべき課題がある。
ため、用途に応じた必要量の光強度を得るためには、多
数のLEDを使用する必要があり、装置全体を小型化す
る点で解決すべき課題がある。
【0006】そこで、本発明は、LEDを使用して用途
に応じた必要量の光強度を得ることができ、かつ、装置
全体を小型化することができる光源モジュールの提供を
課題とするものである。
に応じた必要量の光強度を得ることができ、かつ、装置
全体を小型化することができる光源モジュールの提供を
課題とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1にかかる光源モ
ジュールは、挿通部を有するプリント基板と、前記プリ
ント基板に実装した多数のLEDと、一端を前記多数の
LEDに固着されて光的に1対1の関係で接続された多
数の光ファイバとを具備し、前記プリント基板を多段状
に配置すると共に、前段のプリント基板のLEDと光的
に接続した光ファイバを、次段のプリント基板の挿通部
に挿通すると共に、当該次段のプリント基板のLEDと
光的に接続した光ファイバと束ねて引き出すものであ
る。
ジュールは、挿通部を有するプリント基板と、前記プリ
ント基板に実装した多数のLEDと、一端を前記多数の
LEDに固着されて光的に1対1の関係で接続された多
数の光ファイバとを具備し、前記プリント基板を多段状
に配置すると共に、前段のプリント基板のLEDと光的
に接続した光ファイバを、次段のプリント基板の挿通部
に挿通すると共に、当該次段のプリント基板のLEDと
光的に接続した光ファイバと束ねて引き出すものであ
る。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【0009】図1は本発明の実施の形態1にかかる光源
モジュールの概略構成を説明する断面図である。図2は
本発明の実施の形態1にかかる光源モジュールのプリン
ト基板を示す平面図である。図3は本発明の実施の形態
1にかかる光源モジュールの光ファイバ位置決め板を示
す平面図である。図4は本発明の実施の形態1にかかる
光源モジュールのLEDと光ファイバとの位置関係を示
す拡大断面図である。図5は本発明の実施の形態1にか
かる光源モジュールの基板回路を示す回路図である。
モジュールの概略構成を説明する断面図である。図2は
本発明の実施の形態1にかかる光源モジュールのプリン
ト基板を示す平面図である。図3は本発明の実施の形態
1にかかる光源モジュールの光ファイバ位置決め板を示
す平面図である。図4は本発明の実施の形態1にかかる
光源モジュールのLEDと光ファイバとの位置関係を示
す拡大断面図である。図5は本発明の実施の形態1にか
かる光源モジュールの基板回路を示す回路図である。
【0010】図1に示すように、本実施の形態の光源モ
ジュールは、プリント基板11と、プリント基板11に
実装した多数のLED15と、一端を多数のLED15
と光的に1対1で接続された多数の光ファイバ26とを
具備する。前記プリント基板11は、図2に示すよう
に、中央に円形の挿通部12を有する円形ドーナツ板状
をなしている。プリント基板11は、外周側の所定角度
位置(図2中上側)に円形の貫通孔13を有すると共
に、貫通孔13と180度離れた角度位置(図2中下
側)にコネクタ14を有している。コネクタ14は、通
常の電源コネクタ31,32を接続するためのものであ
り、プリント基板11の両側面にそれぞれ設けられてい
る。
ジュールは、プリント基板11と、プリント基板11に
実装した多数のLED15と、一端を多数のLED15
と光的に1対1で接続された多数の光ファイバ26とを
具備する。前記プリント基板11は、図2に示すよう
に、中央に円形の挿通部12を有する円形ドーナツ板状
をなしている。プリント基板11は、外周側の所定角度
位置(図2中上側)に円形の貫通孔13を有すると共
に、貫通孔13と180度離れた角度位置(図2中下
側)にコネクタ14を有している。コネクタ14は、通
常の電源コネクタ31,32を接続するためのものであ
り、プリント基板11の両側面にそれぞれ設けられてい
る。
【0011】前記LED15はプリント基板11の一側
面(図1中右側面)に多数個(図2では15個)配置さ
れている。即ち、プリント基板11の内周側の前記コネ
クタ14と干渉しない位置に7個のLED15が等角度
間隔で配置されるとともに、外周側の前記貫通孔13と
干渉しない位置に8個のLED15が等角度間隔で配置
されている。図5に示すように、各LED15はプリン
ト基板11の配線によりコネクタ14と電気的に接続さ
れている。そして、図示しない電源をコネクタ14に電
気的に接続することにより所定の電力を各LEDに供給
するようになっている。コネクタ14には、プラス
(+)極及びマイナス(−)極用の端子14A,14B
が具備されており、多段重ねられた一方のプリント基板
11のコネクタ14をジャンパー接続することにより、
他方のプリント基板11側で両端子14A,14Bを電
源に接続することが可能である。
面(図1中右側面)に多数個(図2では15個)配置さ
れている。即ち、プリント基板11の内周側の前記コネ
クタ14と干渉しない位置に7個のLED15が等角度
間隔で配置されるとともに、外周側の前記貫通孔13と
干渉しない位置に8個のLED15が等角度間隔で配置
されている。図5に示すように、各LED15はプリン
ト基板11の配線によりコネクタ14と電気的に接続さ
れている。そして、図示しない電源をコネクタ14に電
気的に接続することにより所定の電力を各LEDに供給
するようになっている。コネクタ14には、プラス
(+)極及びマイナス(−)極用の端子14A,14B
が具備されており、多段重ねられた一方のプリント基板
11のコネクタ14をジャンパー接続することにより、
他方のプリント基板11側で両端子14A,14Bを電
源に接続することが可能である。
【0012】本発明は、所定枚数の同一のプリント基板
11をその軸方向に所定間隔を置いて多段状に平行配置
している。即ち、プリント基板11の前記貫通孔13に
は、貫通孔13と同一直径の円柱状をなすスペーサ1が
貫通して挿入され、これらのプリント基板11を前記所
定間隔で一体的に保持している。また、プリント基板1
1のLED15側に対向して、それぞれ、プリント基板
11と略同一外形の円形ドーナツ板状をなす光ファイバ
位置決め板21が対を成すよう配置されている。
11をその軸方向に所定間隔を置いて多段状に平行配置
している。即ち、プリント基板11の前記貫通孔13に
は、貫通孔13と同一直径の円柱状をなすスペーサ1が
貫通して挿入され、これらのプリント基板11を前記所
定間隔で一体的に保持している。また、プリント基板1
1のLED15側に対向して、それぞれ、プリント基板
11と略同一外形の円形ドーナツ板状をなす光ファイバ
位置決め板21が対を成すよう配置されている。
【0013】具体的には、図3に示すように、各光ファ
イバ位置決め板21は、プリント基板11の貫通孔13
に対応する外周側の所定角度位置(図3中上側)に、貫
通孔13と同一直径の円形をなす貫通孔23を有してい
る。そして、光ファイバ位置決め板21の貫通孔23に
は前記スペーサ1が貫通して挿入され、これらの光ファ
イバ位置決め板21をプリント基板11に所定間隔で近
接するよう一体的に保持している。これにより、光ファ
イバ位置決め板21は、プリント基板11と対を成すよ
う、対応するプリント基板11の一側面(図1中右側
面)に近接して平行に配置される。
イバ位置決め板21は、プリント基板11の貫通孔13
に対応する外周側の所定角度位置(図3中上側)に、貫
通孔13と同一直径の円形をなす貫通孔23を有してい
る。そして、光ファイバ位置決め板21の貫通孔23に
は前記スペーサ1が貫通して挿入され、これらの光ファ
イバ位置決め板21をプリント基板11に所定間隔で近
接するよう一体的に保持している。これにより、光ファ
イバ位置決め板21は、プリント基板11と対を成すよ
う、対応するプリント基板11の一側面(図1中右側
面)に近接して平行に配置される。
【0014】光ファイバ位置決め板21は、プリント基
板11の挿通部12に対応する中央位置に、挿通部12
と略同一直径の円形の挿通部22を有している。また、
光ファイバ位置決め板21は、貫通孔23と180度離
れた角度位置(図3中下側)、即ち、プリント基板11
のコネクタ14と対応する位置に、横長長方形状の開口
24を穿設している。
板11の挿通部12に対応する中央位置に、挿通部12
と略同一直径の円形の挿通部22を有している。また、
光ファイバ位置決め板21は、貫通孔23と180度離
れた角度位置(図3中下側)、即ち、プリント基板11
のコネクタ14と対応する位置に、横長長方形状の開口
24を穿設している。
【0015】各光ファイバ支持板21には、各プリント
基板11に配置したLED15と同数(図3では15
個)の光ファイバ位置決め部25が設けられている。光
ファイバ位置決め部25は、プリント基板11のLED
15と対応する位置にそれぞれ配置されている。そし
て、プリント基板11及び光ファイバ位置決め板21を
スペーサにより固定保持したときに、各光ファイバ位置
決め部25が対応するLED15と正確に対面乃至対向
するようになっている。即ち、光ファイバ位置決め板2
1の内周側の前記開口24と干渉しない位置には、7つ
の光ファイバ位置決め部25が等角度間隔で配置される
とともに、外周側の前記貫通孔23と干渉しない位置に
は、8つの光ファイバ位置決め部25が等角度間隔で配
置されている。
基板11に配置したLED15と同数(図3では15
個)の光ファイバ位置決め部25が設けられている。光
ファイバ位置決め部25は、プリント基板11のLED
15と対応する位置にそれぞれ配置されている。そし
て、プリント基板11及び光ファイバ位置決め板21を
スペーサにより固定保持したときに、各光ファイバ位置
決め部25が対応するLED15と正確に対面乃至対向
するようになっている。即ち、光ファイバ位置決め板2
1の内周側の前記開口24と干渉しない位置には、7つ
の光ファイバ位置決め部25が等角度間隔で配置される
とともに、外周側の前記貫通孔23と干渉しない位置に
は、8つの光ファイバ位置決め部25が等角度間隔で配
置されている。
【0016】図4に示すように、本実施の形態のLED
15はレンズ付きチップLEDからなり、所定色を発光
するLEDチップ16と、LEDチップ16の発光側に
対向配置されたレンズ17と、LEDチップ16及びレ
ンズ17を封止する樹脂モールド18を備える。LED
15は、LEDチップ16をプリント基板11に電気的
に接続し、レンズ17を光ファイバ位置決め部25側に
配置している。前記LEDチップ16は、用途に応じて
所望色の光を発するものを使用する。
15はレンズ付きチップLEDからなり、所定色を発光
するLEDチップ16と、LEDチップ16の発光側に
対向配置されたレンズ17と、LEDチップ16及びレ
ンズ17を封止する樹脂モールド18を備える。LED
15は、LEDチップ16をプリント基板11に電気的
に接続し、レンズ17を光ファイバ位置決め部25側に
配置している。前記LEDチップ16は、用途に応じて
所望色の光を発するものを使用する。
【0017】例えば、歯科用光照射器に適用する場合、
コンポジットレジンを硬化するのに適した470nm付
近の波長域の青色光を発する青色LEDチップを使用す
る。また、半導体素子製造時のレジスト露光用光照射器
に適用する場合、レジストの感光に適した405nm付
近の波長域の紫色光を発する紫色LEDチップまたは3
80nm付近の波長域の紫外(UV)光を発するUV−
LEDチップを使用する。その他、用途に応じて、赤色
光を発するものや赤外光を発するもの等、任意のLED
を使用可能である。
コンポジットレジンを硬化するのに適した470nm付
近の波長域の青色光を発する青色LEDチップを使用す
る。また、半導体素子製造時のレジスト露光用光照射器
に適用する場合、レジストの感光に適した405nm付
近の波長域の紫色光を発する紫色LEDチップまたは3
80nm付近の波長域の紫外(UV)光を発するUV−
LEDチップを使用する。その他、用途に応じて、赤色
光を発するものや赤外光を発するもの等、任意のLED
を使用可能である。
【0018】一方、各光ファイバ位置決め部25は、内
方に向かって縮径する円錐状のガイド孔25aと、ガイ
ド孔25aの内端に連続する円柱状の保持孔25bより
なる漏斗状の貫通孔とされている。そして、前記保持孔
25bの先端が、光ファイバ位置決め板21の一側面
(図1及び4中左側面)に露出し、プリント基板11上
の対応するLED15のレンズ17の光出射面17aと
正確に対面乃至対向している。そして、光ファイバ位置
決め部25には光ファイバ26の一端が挿入固定され、
その先端の光入射面26aが光ファイバ位置決め板21
の一側面と面一となった状態で、LED15のレンズ1
7の光出射面17aと所定間隔を置いて正確に対面乃至
対向するようになっている。これにより、LED15と
光ファイバ26とが光的に1対1の関係で接続される。
方に向かって縮径する円錐状のガイド孔25aと、ガイ
ド孔25aの内端に連続する円柱状の保持孔25bより
なる漏斗状の貫通孔とされている。そして、前記保持孔
25bの先端が、光ファイバ位置決め板21の一側面
(図1及び4中左側面)に露出し、プリント基板11上
の対応するLED15のレンズ17の光出射面17aと
正確に対面乃至対向している。そして、光ファイバ位置
決め部25には光ファイバ26の一端が挿入固定され、
その先端の光入射面26aが光ファイバ位置決め板21
の一側面と面一となった状態で、LED15のレンズ1
7の光出射面17aと所定間隔を置いて正確に対面乃至
対向するようになっている。これにより、LED15と
光ファイバ26とが光的に1対1の関係で接続される。
【0019】具体的には、光ファイバ26の先端部は、
漏斗状をなす光ファイバ位置決め部25のガイド孔25
aに案内されて保持孔25bに圧入、接着等して固定さ
れ、LED15のレンズ17の光出射面17aと正確に
対面乃至対向する位置に位置決めされる。そして、各光
ファイバ位置決め板21には、光ファイバ位置決め部2
5に合計15本の光ファイバ26が保持固定される。な
お、レンズ17の光出射面17aと光ファイバ26の光
入射面26aとの間隔は、光の損失を防止するためでき
るだけ小さくすることが好ましく、接着することも可能
である。また、光ファイバ26としては、通常、直径1
mmの石英ガラス、多成分ガラス、プラスチック等の任
意の材料からなる光ファイバが使用される。
漏斗状をなす光ファイバ位置決め部25のガイド孔25
aに案内されて保持孔25bに圧入、接着等して固定さ
れ、LED15のレンズ17の光出射面17aと正確に
対面乃至対向する位置に位置決めされる。そして、各光
ファイバ位置決め板21には、光ファイバ位置決め部2
5に合計15本の光ファイバ26が保持固定される。な
お、レンズ17の光出射面17aと光ファイバ26の光
入射面26aとの間隔は、光の損失を防止するためでき
るだけ小さくすることが好ましく、接着することも可能
である。また、光ファイバ26としては、通常、直径1
mmの石英ガラス、多成分ガラス、プラスチック等の任
意の材料からなる光ファイバが使用される。
【0020】上記のように対を成すプリント基板11と
光ファイバ位置決め板21は、スペーサ1の軸方向に沿
って所定間隔で多段状に配置されている。本実施の形態
では、プリント基板15は図1中左側から右側に向かっ
て6段構成で配置され、対を成す光ファイバ位置決め板
21も同様に6段構成とされている。よって、スペーサ
1に沿って合計6段のプリント基板11及び光ファイバ
位置決め板21の対が一定間隔で配置される。なお、ス
ペーサ1の両端はフランジ状に拡径されて止め部1a,
1bとされ、左側の止め部1aが第1段のプリント基板
の他側面に当接して係止すると共に、右側の止め部1b
が第6段の光ファイバ位置決め板21の他側面に当接し
て係止し、それらのスペーサ1からの脱落を防止するよ
うになっている。また、各段のプリント基板11及び光
ファイバ位置決め板21も、図示しない位置決め手段に
よりスペーサ1の軸方向の所定位置に位置決め固定され
ている。かかる位置決め手段としては、例えば、プリン
ト基板11及び光ファイバ位置決め板21をスペーサ1
に対して凹凸の関係で係止してもよい。これにより、光
ファイバ26をLED15に対してスペーサ1の軸方向
に位置決めして、LED15のレンズ17の光出射面1
7aと光ファイバ26の光入射面26aとの間隔を所望
値に決定することができる。
光ファイバ位置決め板21は、スペーサ1の軸方向に沿
って所定間隔で多段状に配置されている。本実施の形態
では、プリント基板15は図1中左側から右側に向かっ
て6段構成で配置され、対を成す光ファイバ位置決め板
21も同様に6段構成とされている。よって、スペーサ
1に沿って合計6段のプリント基板11及び光ファイバ
位置決め板21の対が一定間隔で配置される。なお、ス
ペーサ1の両端はフランジ状に拡径されて止め部1a,
1bとされ、左側の止め部1aが第1段のプリント基板
の他側面に当接して係止すると共に、右側の止め部1b
が第6段の光ファイバ位置決め板21の他側面に当接し
て係止し、それらのスペーサ1からの脱落を防止するよ
うになっている。また、各段のプリント基板11及び光
ファイバ位置決め板21も、図示しない位置決め手段に
よりスペーサ1の軸方向の所定位置に位置決め固定され
ている。かかる位置決め手段としては、例えば、プリン
ト基板11及び光ファイバ位置決め板21をスペーサ1
に対して凹凸の関係で係止してもよい。これにより、光
ファイバ26をLED15に対してスペーサ1の軸方向
に位置決めして、LED15のレンズ17の光出射面1
7aと光ファイバ26の光入射面26aとの間隔を所望
値に決定することができる。
【0021】そして、第1段の光ファイバ位置決め板2
1の光ファイバ26は、光ファイバ位置決め板21の他
側面(図1中右側面)側から、第2段のプリント基板1
1の挿通部12及び光ファイバ位置決め板21の挿通部
22に束ねた状態で挿通され、その反対側(第3段側)
に引き出される。そして、第2段の光ファイバ位置決め
板21の光ファイバ26と一緒に束ねた状態で、更に、
第3段のプリント基板11の挿通部12及び光ファイバ
位置決め板21の挿通部22に束ねた状態で挿通され、
第3段の光ファイバ位置決め板21の光ファイバ26と
一緒に束ねられる。以下同様にして、前段のプリント基
板11のLED15と光的に接続した光ファイバ26
を、次段のプリント基板11の挿通部12及び光ファイ
バ位置決め板21の挿通部22に挿通すると共に、当該
次段のプリント基板11のLED15と光的に接続した
光ファイバ26と一緒に束ねて引き出す。
1の光ファイバ26は、光ファイバ位置決め板21の他
側面(図1中右側面)側から、第2段のプリント基板1
1の挿通部12及び光ファイバ位置決め板21の挿通部
22に束ねた状態で挿通され、その反対側(第3段側)
に引き出される。そして、第2段の光ファイバ位置決め
板21の光ファイバ26と一緒に束ねた状態で、更に、
第3段のプリント基板11の挿通部12及び光ファイバ
位置決め板21の挿通部22に束ねた状態で挿通され、
第3段の光ファイバ位置決め板21の光ファイバ26と
一緒に束ねられる。以下同様にして、前段のプリント基
板11のLED15と光的に接続した光ファイバ26
を、次段のプリント基板11の挿通部12及び光ファイ
バ位置決め板21の挿通部22に挿通すると共に、当該
次段のプリント基板11のLED15と光的に接続した
光ファイバ26と一緒に束ねて引き出す。
【0022】これにより、第1段から第5段の光ファイ
バ位置決め板21の光ファイバ26が、一緒に束ねた状
態で第6段のプリント基板11の挿通部12及び光ファ
イバ位置決め板21の挿通部22に挿通され、第6段の
光ファイバ位置決め板21の光ファイバ26と一緒に束
ねられる。そして、本実施の形態は、これら6段分の合
計90本(各段15本)の光ファイバ26の他端を一緒
に束ねた状態で、一体的に面一の光出射面を形成してい
る。
バ位置決め板21の光ファイバ26が、一緒に束ねた状
態で第6段のプリント基板11の挿通部12及び光ファ
イバ位置決め板21の挿通部22に挿通され、第6段の
光ファイバ位置決め板21の光ファイバ26と一緒に束
ねられる。そして、本実施の形態は、これら6段分の合
計90本(各段15本)の光ファイバ26の他端を一緒
に束ねた状態で、一体的に面一の光出射面を形成してい
る。
【0023】前記プリント基板11の一側面(図1中右
側面)のコネクタ14及び次段のプリント基板11の他
側面(図1中左側面)のコネクタ14は、対応するコネ
クタ31及びコネクタ32によりコード33を介して電
気的に接続される。また、多段(本実施の形態では6
段)重ねられた一方のプリント基板11のコネクタ14
をジャンパー接続し、他方のプリント基板11側で両端
子14A,14BをDC電源に接続する。そして、電源
から電力を供給することにより、各段のLED15に直
流電流を同時に供給して通電するようになっている。な
お、コネクタ32及びコード33は、それぞれ第1段か
ら第5段の光ファイバ位置決め板21の開口25を通っ
て、対応する次段のプリント基板11に引き出されてい
る。また、第6段のプリント基板11に接続する電源コ
ードは、第6段の光ファイバ位置決め板21の開口25
を通って第6段のプリント基板11に接続されている。
側面)のコネクタ14及び次段のプリント基板11の他
側面(図1中左側面)のコネクタ14は、対応するコネ
クタ31及びコネクタ32によりコード33を介して電
気的に接続される。また、多段(本実施の形態では6
段)重ねられた一方のプリント基板11のコネクタ14
をジャンパー接続し、他方のプリント基板11側で両端
子14A,14BをDC電源に接続する。そして、電源
から電力を供給することにより、各段のLED15に直
流電流を同時に供給して通電するようになっている。な
お、コネクタ32及びコード33は、それぞれ第1段か
ら第5段の光ファイバ位置決め板21の開口25を通っ
て、対応する次段のプリント基板11に引き出されてい
る。また、第6段のプリント基板11に接続する電源コ
ードは、第6段の光ファイバ位置決め板21の開口25
を通って第6段のプリント基板11に接続されている。
【0024】次に、上記のように構成された本実施の形
態にかかる光源モジュールの作用を説明する。
態にかかる光源モジュールの作用を説明する。
【0025】本実施の形態の光源モジュールは、適当な
ハウジングに内装して収容し、一緒に束ねて引き出した
合計90本の光ファイバ26の他端の光出射面を、その
ハウジングの光放射部から露出する。かかるハウジング
としては、光源モジュールの形状に対応して、円筒状の
ものを使用することができる。なお、ハウジング形状
は、使用者が把持でき、その作業性を損なわない形状で
あれば、任意のものとすることができる。
ハウジングに内装して収容し、一緒に束ねて引き出した
合計90本の光ファイバ26の他端の光出射面を、その
ハウジングの光放射部から露出する。かかるハウジング
としては、光源モジュールの形状に対応して、円筒状の
ものを使用することができる。なお、ハウジング形状
は、使用者が把持でき、その作業性を損なわない形状で
あれば、任意のものとすることができる。
【0026】そして、電源から第1段及び第6段のプリ
ント基板11間に通電すると、各段のプリント基板11
のLED15のLEDチップ16が通電され、所定色の
光を発する。この発光はレンズ17により収束され、そ
の光出射面17aから出射し、対面する光ファイバ26
の光入射面26aに入射する。これにより、各段15個
のLED15の発光が対応する15本の光ファイバ26
に入射して、最終的に6段分の合計90本の光ファイバ
26が、合計90個のLED15の光を集約して他端の
光出射面から出射する。よって、単一のLED15の9
0倍の光強度乃至光量の光が光ファイバ26の他端から
出射するため、コンポジットレジン硬化、レジスト感光
等、所望の用途に応じた十分な強度乃至量の光を照射対
象に照射することができる。
ント基板11間に通電すると、各段のプリント基板11
のLED15のLEDチップ16が通電され、所定色の
光を発する。この発光はレンズ17により収束され、そ
の光出射面17aから出射し、対面する光ファイバ26
の光入射面26aに入射する。これにより、各段15個
のLED15の発光が対応する15本の光ファイバ26
に入射して、最終的に6段分の合計90本の光ファイバ
26が、合計90個のLED15の光を集約して他端の
光出射面から出射する。よって、単一のLED15の9
0倍の光強度乃至光量の光が光ファイバ26の他端から
出射するため、コンポジットレジン硬化、レジスト感光
等、所望の用途に応じた十分な強度乃至量の光を照射対
象に照射することができる。
【0027】このように、上記実施の形態1の光源モジ
ュールは、所定位置(中央)に挿通部12を有するプリ
ント基板11と、前記プリント基板11に実装した多数
のLED15と、一端を前記多数のLED15と光的に
1対1の関係で接続された多数の光ファイバ26とを具
備し、前記プリント基板11を多段状に配置すると共
に、前段のプリント基板11のLED15と光的に接続
した光ファイバ26を、次段のプリント基板11の挿通
部12に挿通すると共に、当該次段のプリント基板11
のLED15と光的に接続した光ファイバ26と束ねて
引き出すものである。
ュールは、所定位置(中央)に挿通部12を有するプリ
ント基板11と、前記プリント基板11に実装した多数
のLED15と、一端を前記多数のLED15と光的に
1対1の関係で接続された多数の光ファイバ26とを具
備し、前記プリント基板11を多段状に配置すると共
に、前段のプリント基板11のLED15と光的に接続
した光ファイバ26を、次段のプリント基板11の挿通
部12に挿通すると共に、当該次段のプリント基板11
のLED15と光的に接続した光ファイバ26と束ねて
引き出すものである。
【0028】したがって、1個のLED15に対して1
本の光ファイバ26を光的に接続したため、集光効率が
良く、LED15の個数の増加に比例して光強度を増大
することができる。また、LED15を多数実装したプ
リント基板11を多段状に並設するため、プリント基板
11の枚数乃至段数の増加に比例して光強度を増大する
ことができる。即ち、上記実施の形態では、1枚のプリ
ント基板11へのLED15の配置個数乃至プリント基
板11の段数を変更することにより、最終的な光強度を
容易に変更調節することができ、用途に応じた最適な強
度の光を得ることができる。
本の光ファイバ26を光的に接続したため、集光効率が
良く、LED15の個数の増加に比例して光強度を増大
することができる。また、LED15を多数実装したプ
リント基板11を多段状に並設するため、プリント基板
11の枚数乃至段数の増加に比例して光強度を増大する
ことができる。即ち、上記実施の形態では、1枚のプリ
ント基板11へのLED15の配置個数乃至プリント基
板11の段数を変更することにより、最終的な光強度を
容易に変更調節することができ、用途に応じた最適な強
度の光を得ることができる。
【0029】更に、LED15を多段状に配置したプリ
ント基板11にスペース効率良く実装できるため、電源
モジュール乃至光照射器全体を小型化することができ
る。更にまた、プリント基板11としては、同一構成の
ものを必要枚数用意すれば良いため、部品の種類が少な
くてすみ、その製造が容易でコストを低減することがで
きる。そして、プリント基板11の中央の挿通部12に
前段の光ファイバ26を挿通し、当該段の光ファイバ2
6と束ねて引き出すため、電源モジュール自体の外形を
大きくすることなく、多数の光ファイバ26を実装する
ことができる。加えて、多段状に並設した板状のプリン
ト基板11が全体としてフィン構造を形成するため、放
熱性が良く、LED15の発熱を効率よく放射して、発
熱による影響を防止することができ、製品の信頼性を向
上することができる。特に、プリント基板11はアルミ
ベース等の金属基板とすることができ、この場合、放熱
性を一層向上することができる。その他、本実施の形態
の電源モジュールは、光源としてLED15を使用した
ことによる上述の効果を奏する。その結果、LEDを使
用して用途に応じた必要量の光強度を得ることができ、
かつ、装置全体を小型化することができる。これによ
り、使用者乃至作業者が持ち易い小型形状の光照射器と
することができる。また、光照射部の面積乃至寸法を小
さくして、患者の口内に挿入する必要のある歯科用光照
射器等、一層小型化する必要のある光照射器にも適用す
ることができる。
ント基板11にスペース効率良く実装できるため、電源
モジュール乃至光照射器全体を小型化することができ
る。更にまた、プリント基板11としては、同一構成の
ものを必要枚数用意すれば良いため、部品の種類が少な
くてすみ、その製造が容易でコストを低減することがで
きる。そして、プリント基板11の中央の挿通部12に
前段の光ファイバ26を挿通し、当該段の光ファイバ2
6と束ねて引き出すため、電源モジュール自体の外形を
大きくすることなく、多数の光ファイバ26を実装する
ことができる。加えて、多段状に並設した板状のプリン
ト基板11が全体としてフィン構造を形成するため、放
熱性が良く、LED15の発熱を効率よく放射して、発
熱による影響を防止することができ、製品の信頼性を向
上することができる。特に、プリント基板11はアルミ
ベース等の金属基板とすることができ、この場合、放熱
性を一層向上することができる。その他、本実施の形態
の電源モジュールは、光源としてLED15を使用した
ことによる上述の効果を奏する。その結果、LEDを使
用して用途に応じた必要量の光強度を得ることができ、
かつ、装置全体を小型化することができる。これによ
り、使用者乃至作業者が持ち易い小型形状の光照射器と
することができる。また、光照射部の面積乃至寸法を小
さくして、患者の口内に挿入する必要のある歯科用光照
射器等、一層小型化する必要のある光照射器にも適用す
ることができる。
【0030】上記実施の形態の光源モジュールは、更
に、前記プリント基板11の挿通部12に対応する位置
に挿通部22を有する板状の光ファイバ位置決め板21
を、前記プリント基板11のLED15側に対向して対
を成すよう配置すると共に、前記光ファイバ位置決め板
21において前記対を成すプリント基板11のLED1
5と対面する位置に前記光ファイバ26の一端を位置決
め保持し、更に、前段のプリント基板11と対を成す光
ファイバ位置決め板21の光ファイバ26を、次段のプ
リント基板11の挿通部12及び光ファイバ位置決め板
21の挿通部22に挿通し、当該次段の光ファイバ位置
決め板21の光ファイバ26と束ねて引き出したもので
ある。
に、前記プリント基板11の挿通部12に対応する位置
に挿通部22を有する板状の光ファイバ位置決め板21
を、前記プリント基板11のLED15側に対向して対
を成すよう配置すると共に、前記光ファイバ位置決め板
21において前記対を成すプリント基板11のLED1
5と対面する位置に前記光ファイバ26の一端を位置決
め保持し、更に、前段のプリント基板11と対を成す光
ファイバ位置決め板21の光ファイバ26を、次段のプ
リント基板11の挿通部12及び光ファイバ位置決め板
21の挿通部22に挿通し、当該次段の光ファイバ位置
決め板21の光ファイバ26と束ねて引き出したもので
ある。
【0031】したがって、光ファイバ位置決め板21に
より多数の光ファイバ26をLED15に対して精度良
く位置決めして実装することができ、集光効率を一層向
上することができる。また、プリント基板11と同様、
光ファイバ位置決め板21としては、同一構成のものを
必要枚数用意すれば良いため、部品の種類が少なくてす
み、その製造が容易でコストを低減することができる。
そして、プリント基板11と同様、光ファイバ位置決め
板21の中央の挿通部22に前段の光ファイバ26を挿
通し、当該段の光ファイバ26と束ねて引き出すため、
電源モジュール自体の外形を大きくすることなく、多数
の光ファイバ26を実装することができる。加えて、プ
リント基板11と共に多段状に並設した板状の光ファイ
バ位置決め板21が全体としてフィン構造を形成するた
め、放熱性が良く、LED15の発熱を効率よく放射し
て、発熱による影響を防止することができ、製品の信頼
性を向上することができる。
より多数の光ファイバ26をLED15に対して精度良
く位置決めして実装することができ、集光効率を一層向
上することができる。また、プリント基板11と同様、
光ファイバ位置決め板21としては、同一構成のものを
必要枚数用意すれば良いため、部品の種類が少なくてす
み、その製造が容易でコストを低減することができる。
そして、プリント基板11と同様、光ファイバ位置決め
板21の中央の挿通部22に前段の光ファイバ26を挿
通し、当該段の光ファイバ26と束ねて引き出すため、
電源モジュール自体の外形を大きくすることなく、多数
の光ファイバ26を実装することができる。加えて、プ
リント基板11と共に多段状に並設した板状の光ファイ
バ位置決め板21が全体としてフィン構造を形成するた
め、放熱性が良く、LED15の発熱を効率よく放射し
て、発熱による影響を防止することができ、製品の信頼
性を向上することができる。
【0032】ところで、上記実施の形態1では、プリン
ト基板11及び光ファイバ位置決め板21を対応するド
ーナツ板状に形成し、中央の挿通部12及び22に光フ
ァイバ26を挿通しているが、本発明を実施する場合の
プリント基板及び光ファイバ位置決め板の形状は、これ
に限定するものではなく、例えば、図6及び図7のよう
にして実施することもできる。図6は本発明の実施の形
態2にかかる光源モジュールのプリント基板を示す平面
図である。図7は本発明の実施の形態2にかかる光源モ
ジュールの光ファイバ位置決め板を示す平面図である。
ト基板11及び光ファイバ位置決め板21を対応するド
ーナツ板状に形成し、中央の挿通部12及び22に光フ
ァイバ26を挿通しているが、本発明を実施する場合の
プリント基板及び光ファイバ位置決め板の形状は、これ
に限定するものではなく、例えば、図6及び図7のよう
にして実施することもできる。図6は本発明の実施の形
態2にかかる光源モジュールのプリント基板を示す平面
図である。図7は本発明の実施の形態2にかかる光源モ
ジュールの光ファイバ位置決め板を示す平面図である。
【0033】図6に示すように、実施の形態2のプリン
ト基板41は、一部を切り欠き形状として挿通部42と
している。即ち、プリント基板41は、外周の所定角度
位置を所定形状に切り欠いた平板状としてもよい。図6
では、プリント基板41は右方に開口する略四角切り欠
き状の挿通部42を有する円板状をなしている。そし
て、プリント基板41の多数所定位置に、上記実施の形
態と同様に、それぞれLED15が実装配置され、発光
制御自在とされている。一方、図7に示すように、実施
の形態2の別例の光ファイバ位置決め板51は、プリン
ト基板41の形状に対応して、一部を切り欠き形状とし
て挿通部52としている。即ち、光ファイバ位置決め板
51も、外周の所定角度位置を所定形状に切り欠いた平
板状とすることができる。図7では、光ファイバ位置決
め板51は右方に開口する略四角切り欠き状の挿通部5
2を有する円板状をなしている。そして、光ファイバ位
置決め板51の多数所定位置に、上記実施の形態1と同
様に、それぞれ前記LED15と対向して光ファイバ2
6の一端が配置され、LED15と光的に接続されてい
る。更に、各段の多数本の光ファイバ26は、前記プリ
ント基板41の挿通部42及び光ファイバ位置決め板5
1の挿通部52に束ねた状態で挿通され、反対側に引き
出される。したがって、実施の形態2でも、上記実施の
形態1と同様の作用及び効果が得られる。
ト基板41は、一部を切り欠き形状として挿通部42と
している。即ち、プリント基板41は、外周の所定角度
位置を所定形状に切り欠いた平板状としてもよい。図6
では、プリント基板41は右方に開口する略四角切り欠
き状の挿通部42を有する円板状をなしている。そし
て、プリント基板41の多数所定位置に、上記実施の形
態と同様に、それぞれLED15が実装配置され、発光
制御自在とされている。一方、図7に示すように、実施
の形態2の別例の光ファイバ位置決め板51は、プリン
ト基板41の形状に対応して、一部を切り欠き形状とし
て挿通部52としている。即ち、光ファイバ位置決め板
51も、外周の所定角度位置を所定形状に切り欠いた平
板状とすることができる。図7では、光ファイバ位置決
め板51は右方に開口する略四角切り欠き状の挿通部5
2を有する円板状をなしている。そして、光ファイバ位
置決め板51の多数所定位置に、上記実施の形態1と同
様に、それぞれ前記LED15と対向して光ファイバ2
6の一端が配置され、LED15と光的に接続されてい
る。更に、各段の多数本の光ファイバ26は、前記プリ
ント基板41の挿通部42及び光ファイバ位置決め板5
1の挿通部52に束ねた状態で挿通され、反対側に引き
出される。したがって、実施の形態2でも、上記実施の
形態1と同様の作用及び効果が得られる。
【0034】なお、前記プリント基板11,41及び光
ファイバ位置決め板21,51の形状は、ドーナツ板
状、円板状以外にも、略四角形のドーナツ板状、略四角
板状、略多角板状等、任意の形状とすることができる。
また、挿通部の形状も、円形状、四角切り欠き状以外に
も、略四角形状、多角形状等の任意の形状とすることが
できる。更に、挿通部12,22,42,52は、プリ
ント基板11,41及び光ファイバ位置決め板21,5
1の中央または外周部の所定角度位置以外の任意の位置
に設けることができ、これに対応してLED15及び光
ファイバ26を配置することができる。
ファイバ位置決め板21,51の形状は、ドーナツ板
状、円板状以外にも、略四角形のドーナツ板状、略四角
板状、略多角板状等、任意の形状とすることができる。
また、挿通部の形状も、円形状、四角切り欠き状以外に
も、略四角形状、多角形状等の任意の形状とすることが
できる。更に、挿通部12,22,42,52は、プリ
ント基板11,41及び光ファイバ位置決め板21,5
1の中央または外周部の所定角度位置以外の任意の位置
に設けることができ、これに対応してLED15及び光
ファイバ26を配置することができる。
【0035】また、上記実施の形態1及び2では、光フ
ァイバ26の位置決め用に光ファイバ位置決め板21,
51を使用しているが、本発明では、LED15に対し
て光ファイバ26を位置決めすることができる限りにお
いて、他の構成を採用することができる。例えば、図8
乃至図11に示すように、光ファイバ位置決め板21,
51を省略し、前記光ファイバ26の一端の光入射面2
6aを直接LED15に当接した状態で溶融接着、接着
剤等により固着して、これらを光的に接続してもよい。
ァイバ26の位置決め用に光ファイバ位置決め板21,
51を使用しているが、本発明では、LED15に対し
て光ファイバ26を位置決めすることができる限りにお
いて、他の構成を採用することができる。例えば、図8
乃至図11に示すように、光ファイバ位置決め板21,
51を省略し、前記光ファイバ26の一端の光入射面2
6aを直接LED15に当接した状態で溶融接着、接着
剤等により固着して、これらを光的に接続してもよい。
【0036】図8は本発明の実施の形態3にかかる光源
モジュールの概略構成を説明する部分断面図である。図
9は本発明の実施の形態3にかかる光源モジュールのプ
リント基板を示す平面図である。
モジュールの概略構成を説明する部分断面図である。図
9は本発明の実施の形態3にかかる光源モジュールのプ
リント基板を示す平面図である。
【0037】実施の形態3の光源モジュールは、実施の
形態1の光源モジュールの光ファイバ位置決め板21を
省略すると共に、LED15に光ファイバ26を直接固
着したことを特徴とし、その他の構成は実施の形態1と
同様である。よって、実施の形態1と同一の部材及び部
分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。即
ち、図8に示すように、実施の形態3は、所定枚数の同
一のプリント基板11をその軸方向に所定間隔を置いて
多段状に平行配置している。プリント基板11の貫通孔
13には、貫通孔13と同一直径の円柱状をなすスペー
サ1が貫通して挿入され、これらのプリント基板11を
前記所定間隔で一体的に保持している。なお、光ファイ
バ位置決め板21を省略したため、その分、実施の形態
1と比較して、プリント基板11の配置間隔を短くする
ことができる。
形態1の光源モジュールの光ファイバ位置決め板21を
省略すると共に、LED15に光ファイバ26を直接固
着したことを特徴とし、その他の構成は実施の形態1と
同様である。よって、実施の形態1と同一の部材及び部
分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。即
ち、図8に示すように、実施の形態3は、所定枚数の同
一のプリント基板11をその軸方向に所定間隔を置いて
多段状に平行配置している。プリント基板11の貫通孔
13には、貫通孔13と同一直径の円柱状をなすスペー
サ1が貫通して挿入され、これらのプリント基板11を
前記所定間隔で一体的に保持している。なお、光ファイ
バ位置決め板21を省略したため、その分、実施の形態
1と比較して、プリント基板11の配置間隔を短くする
ことができる。
【0038】本実施の形態のLED15は、例えば、図
4に示すレンズ付きチップLEDから構成することがで
き、用途に応じて所望色の光を発するものが使用され
る。光ファイバ26は、先端の光入射面26aがLED
15のレンズ17の光出射面17aに当接状態で固着さ
れ、LEDチップ16と正確に対面乃至対向するように
なっている。これにより、LED15と光ファイバ26
とが光的に1対1の関係で接続される。即ち、各段のプ
リント基板11では、合計15個のLEDに対応して合
計15本の光ファイバ26が固着される。
4に示すレンズ付きチップLEDから構成することがで
き、用途に応じて所望色の光を発するものが使用され
る。光ファイバ26は、先端の光入射面26aがLED
15のレンズ17の光出射面17aに当接状態で固着さ
れ、LEDチップ16と正確に対面乃至対向するように
なっている。これにより、LED15と光ファイバ26
とが光的に1対1の関係で接続される。即ち、各段のプ
リント基板11では、合計15個のLEDに対応して合
計15本の光ファイバ26が固着される。
【0039】ここで、LED15に光ファイバ26を固
着する手段としては、溶融接着法または透明接着剤によ
る接着法がある。溶融接着法は、LED15の光ファイ
バ26を固着する部分及び光ファイバ26の先端面26
aを加熱溶融し、光ファイバ26の先端面26aをLE
D15の光出射側の所定位置(レンズ17の光出射面1
7a中央)に当接させ、その後冷却硬化して接着するも
のである。また、接着法は、エポキシ系接着剤等の透明
接着剤をLED15の光ファイバ26を固着する部分及
び光ファイバ26の先端面26aに塗布し、光ファイバ
26の先端面26aをLED15の光出射面の所定位置
に当接させ、接着剤を硬化して接着するものである。か
かる透明接着剤としては、LED15からの発光が接着
剤を介して光ファイバ26のコアに全反射角以下の角度
で確実に入射するよう、屈折率が光ファイバ26のコア
材の屈折率より小さいものを使用することが好ましい。
着する手段としては、溶融接着法または透明接着剤によ
る接着法がある。溶融接着法は、LED15の光ファイ
バ26を固着する部分及び光ファイバ26の先端面26
aを加熱溶融し、光ファイバ26の先端面26aをLE
D15の光出射側の所定位置(レンズ17の光出射面1
7a中央)に当接させ、その後冷却硬化して接着するも
のである。また、接着法は、エポキシ系接着剤等の透明
接着剤をLED15の光ファイバ26を固着する部分及
び光ファイバ26の先端面26aに塗布し、光ファイバ
26の先端面26aをLED15の光出射面の所定位置
に当接させ、接着剤を硬化して接着するものである。か
かる透明接着剤としては、LED15からの発光が接着
剤を介して光ファイバ26のコアに全反射角以下の角度
で確実に入射するよう、屈折率が光ファイバ26のコア
材の屈折率より小さいものを使用することが好ましい。
【0040】光ファイバ26としては、前述のように、
樹脂ファイバ、石英ファイバ等の任意の光ファイバを使
用できるが、樹脂ファイバを使用した場合、先端面26
aの端面仕上げ状態により、透過率に影響があり、この
場合において溶融接着法を使用した場合、約50%の透
過率が得られた。更に、石英ファイバを使用した場合、
80〜90%の透過率が得られた。
樹脂ファイバ、石英ファイバ等の任意の光ファイバを使
用できるが、樹脂ファイバを使用した場合、先端面26
aの端面仕上げ状態により、透過率に影響があり、この
場合において溶融接着法を使用した場合、約50%の透
過率が得られた。更に、石英ファイバを使用した場合、
80〜90%の透過率が得られた。
【0041】上記のように、プリント基板11は、スペ
ーサ1の軸方向に沿って所定間隔で多段状に配置されて
いる。本実施の形態では、プリント基板15は、実施の
形態1と同様、図8中左側から右側に向かって6段構成
で配置されている。しかし、実施の形態1のように光フ
ァイバ位置決め板21を介装配置する必要がないため、
プリント基板11をより多くの段数とすることにより、
光源モジュールの最終的な光量乃至光強度を容易に増大
することができる。
ーサ1の軸方向に沿って所定間隔で多段状に配置されて
いる。本実施の形態では、プリント基板15は、実施の
形態1と同様、図8中左側から右側に向かって6段構成
で配置されている。しかし、実施の形態1のように光フ
ァイバ位置決め板21を介装配置する必要がないため、
プリント基板11をより多くの段数とすることにより、
光源モジュールの最終的な光量乃至光強度を容易に増大
することができる。
【0042】そして、第1段のプリント基板11の光フ
ァイバ26は、当該プリント基板11の他側面(図8中
右側面)側から、第2段のプリント基板11の挿通部1
2に束ねた状態で挿通され、その反対側(第3段側)に
引き出される。そして、第2段のプリント基板11の光
ファイバ26と一緒に束ねた状態で、更に、第3段のプ
リント基板11の挿通部12に束ねた状態で挿通され、
第3段のプリント基板11の光ファイバ26と一緒に束
ねられる。以下同様にして、前段のプリント基板11の
LED15と光的に接続した光ファイバ26を、次段の
プリント基板11の挿通部12に挿通すると共に、当該
次段のプリント基板11のLED15と光的に接続した
光ファイバ26と一緒に束ねて引き出す。
ァイバ26は、当該プリント基板11の他側面(図8中
右側面)側から、第2段のプリント基板11の挿通部1
2に束ねた状態で挿通され、その反対側(第3段側)に
引き出される。そして、第2段のプリント基板11の光
ファイバ26と一緒に束ねた状態で、更に、第3段のプ
リント基板11の挿通部12に束ねた状態で挿通され、
第3段のプリント基板11の光ファイバ26と一緒に束
ねられる。以下同様にして、前段のプリント基板11の
LED15と光的に接続した光ファイバ26を、次段の
プリント基板11の挿通部12に挿通すると共に、当該
次段のプリント基板11のLED15と光的に接続した
光ファイバ26と一緒に束ねて引き出す。
【0043】これにより、第1段から第5段の光ファイ
バ位置決め板21の光ファイバ26が、一緒に束ねた状
態で第6段のプリント基板11の挿通部12に挿通さ
れ、第6段のプリント基板11の光ファイバ26と一緒
に束ねられる。そして、本実施の形態は、これら6段分
の合計90本(各段15本)の光ファイバ26の他端を
一緒に束ねた状態で、一体的に面一の光出射面を形成し
ている。
バ位置決め板21の光ファイバ26が、一緒に束ねた状
態で第6段のプリント基板11の挿通部12に挿通さ
れ、第6段のプリント基板11の光ファイバ26と一緒
に束ねられる。そして、本実施の形態は、これら6段分
の合計90本(各段15本)の光ファイバ26の他端を
一緒に束ねた状態で、一体的に面一の光出射面を形成し
ている。
【0044】なお、実施の形態3の電気的構成は実施の
形態1と同様であり、プリント基板11のコネクタ1
4、コネクタ31及び32、及びコード33を使用し
て、隣接するプリント基板11の対向側面のコネクタ1
4を対応するコネクタ31及びコネクタ32によりコー
ド33を介して電気的に接続するようになっている。ま
た、多段(本実施の形態では6段)重ねられた一方のプ
リント基板11のコネクタ14をジャンパー接続し、他
方のプリント基板11側で両端子14A,14BをDC
電源に接続する。そして、電源から電力を供給すること
により、各段のLED15に直流電流を同時に供給して
通電するようになっている。
形態1と同様であり、プリント基板11のコネクタ1
4、コネクタ31及び32、及びコード33を使用し
て、隣接するプリント基板11の対向側面のコネクタ1
4を対応するコネクタ31及びコネクタ32によりコー
ド33を介して電気的に接続するようになっている。ま
た、多段(本実施の形態では6段)重ねられた一方のプ
リント基板11のコネクタ14をジャンパー接続し、他
方のプリント基板11側で両端子14A,14BをDC
電源に接続する。そして、電源から電力を供給すること
により、各段のLED15に直流電流を同時に供給して
通電するようになっている。
【0045】次に、上記のように構成された本実施の形
態にかかる光源モジュールの作用を説明する。
態にかかる光源モジュールの作用を説明する。
【0046】本実施の形態の光源モジュールは、実施の
形態1と同様、適当なハウジングに内装して収容し、一
緒に束ねて引き出した合計90本の光ファイバ26の他
端の光出射面を、そのハウジングの光放射部から露出す
る。そして、電源から各段のプリント基板11に通電す
ると、各段のプリント基板11のLED15のLEDチ
ップ16が通電され、所定色の光を発する。この発光は
レンズ17により収束され、その光出射面17aから出
射し、光出射面17に直接当接して対面する光ファイバ
26の光入射面26aに入射する。これにより、各段1
5個のLED15の発光が対応する15本の光ファイバ
26に直接入射して、最終的に6段分の合計90本の光
ファイバ26が、合計90個のLED15の光を集約し
て他端の光出射面から出射する。よって、単一のLED
15の90倍の光強度乃至光量の光が光ファイバ26の
他端から出射するため、コンポジットレジン硬化、レジ
スト感光等、所望の用途に応じた十分な強度乃至量の光
を照射対象に照射することができる。
形態1と同様、適当なハウジングに内装して収容し、一
緒に束ねて引き出した合計90本の光ファイバ26の他
端の光出射面を、そのハウジングの光放射部から露出す
る。そして、電源から各段のプリント基板11に通電す
ると、各段のプリント基板11のLED15のLEDチ
ップ16が通電され、所定色の光を発する。この発光は
レンズ17により収束され、その光出射面17aから出
射し、光出射面17に直接当接して対面する光ファイバ
26の光入射面26aに入射する。これにより、各段1
5個のLED15の発光が対応する15本の光ファイバ
26に直接入射して、最終的に6段分の合計90本の光
ファイバ26が、合計90個のLED15の光を集約し
て他端の光出射面から出射する。よって、単一のLED
15の90倍の光強度乃至光量の光が光ファイバ26の
他端から出射するため、コンポジットレジン硬化、レジ
スト感光等、所望の用途に応じた十分な強度乃至量の光
を照射対象に照射することができる。
【0047】図10は実施の形態3にかかる光源モジュ
ールのLEDと光ファイバとの第1の固着例を示す要部
断面図である。図11は実施の形態3にかかる光源モジ
ュールのLEDと光ファイバとの第2の固着例を示す要
部断面図である。
ールのLEDと光ファイバとの第1の固着例を示す要部
断面図である。図11は実施の形態3にかかる光源モジ
ュールのLEDと光ファイバとの第2の固着例を示す要
部断面図である。
【0048】図10の固着例は、LEDとしてベアチッ
プLED61を使用している。このベアチップLED6
1は、実施の形態1のLED15のようにLEDチップ
16の他にレンズ17及び樹脂モールド18を備えるこ
となく、チップLEDのみから構成されるものである。
かかるベアチップLED61はプリント基板11に電気
的に接続され、光出射面(図10中右端の平坦面)を隣
接するプリント基板11と平行に対向配置している。前
記ベアLEDチップ61は、用途に応じて所望色の光を
発するものを使用する。そして、ベアチップLED61
の光出射面に、前記溶融接着法または接着法により、光
ファイバ26の先端面26aを固着している。これによ
り、ベアチップLED61からの光が直接光ファイバ2
6内に入射し、上述した所定の作用及び効果を有する。
プLED61を使用している。このベアチップLED6
1は、実施の形態1のLED15のようにLEDチップ
16の他にレンズ17及び樹脂モールド18を備えるこ
となく、チップLEDのみから構成されるものである。
かかるベアチップLED61はプリント基板11に電気
的に接続され、光出射面(図10中右端の平坦面)を隣
接するプリント基板11と平行に対向配置している。前
記ベアLEDチップ61は、用途に応じて所望色の光を
発するものを使用する。そして、ベアチップLED61
の光出射面に、前記溶融接着法または接着法により、光
ファイバ26の先端面26aを固着している。これによ
り、ベアチップLED61からの光が直接光ファイバ2
6内に入射し、上述した所定の作用及び効果を有する。
【0049】図11の固着例は、LEDとして実施の形
態1とほぼ同様のチップLED71を使用している。こ
のチップLED71は、実施の形態1のLED15のよ
うに、所定色を発光するLEDチップ72と、LEDチ
ップ72の発光側に対向配置されたレンズ73と、LE
Dチップ72及びレンズ73を封止する樹脂モールド7
4を備える。チップLED71は、LEDチップ72を
プリント基板11に電気的に接続し、レンズ73を隣接
するプリント基板11に対向配置している。前記LED
チップ72は、用途に応じて所望色の光を発するものを
使用する。また、前記チップLED71のレンズ73の
周囲には、略半球状のレンズ73に対応した空間乃至凹
部が形成されている。かかるチップLED71のレンズ
73の光出射側(図11中右側)に、前記接着法によ
り、光ファイバ26の先端面26aを固着している。具
体的には、まず、チップLED71のレンズ73の周囲
の空間乃至凹部に前記透明接着剤を充填し、光ファイバ
26の先端面26aをLEDチップ72の光出射面(図
11中右端の平坦面)と平行となるようレンズ73の頂
部に当接する。なお、透明接着剤を光ファイバ26の先
端面26aに同時に塗布してもよい。そして、透明接着
剤を硬化してこれらを接着する。これにより、チップL
ED71からの光が直接光ファイバ26内に入射し、上
述した所定の作用及び効果を有する。
態1とほぼ同様のチップLED71を使用している。こ
のチップLED71は、実施の形態1のLED15のよ
うに、所定色を発光するLEDチップ72と、LEDチ
ップ72の発光側に対向配置されたレンズ73と、LE
Dチップ72及びレンズ73を封止する樹脂モールド7
4を備える。チップLED71は、LEDチップ72を
プリント基板11に電気的に接続し、レンズ73を隣接
するプリント基板11に対向配置している。前記LED
チップ72は、用途に応じて所望色の光を発するものを
使用する。また、前記チップLED71のレンズ73の
周囲には、略半球状のレンズ73に対応した空間乃至凹
部が形成されている。かかるチップLED71のレンズ
73の光出射側(図11中右側)に、前記接着法によ
り、光ファイバ26の先端面26aを固着している。具
体的には、まず、チップLED71のレンズ73の周囲
の空間乃至凹部に前記透明接着剤を充填し、光ファイバ
26の先端面26aをLEDチップ72の光出射面(図
11中右端の平坦面)と平行となるようレンズ73の頂
部に当接する。なお、透明接着剤を光ファイバ26の先
端面26aに同時に塗布してもよい。そして、透明接着
剤を硬化してこれらを接着する。これにより、チップL
ED71からの光が直接光ファイバ26内に入射し、上
述した所定の作用及び効果を有する。
【0050】このように、上記実施の形態3の光源モジ
ュールは、所定位置(中央)に挿通部12を有するプリ
ント基板11と、前記プリント基板11に実装した多数
のLED15と、一端を前記多数のLED15,61,
71に溶融接着法または接着法により固着されて光的に
1対1の関係で接続された多数の光ファイバ26とを具
備し、前記プリント基板11を多段状に配置すると共
に、前段のプリント基板11のLED15と光的に接続
した光ファイバ26を、次段のプリント基板11の挿通
部12に挿通すると共に、当該次段のプリント基板11
のLED15と光的に接続した光ファイバ26と束ねて
引き出すものである。
ュールは、所定位置(中央)に挿通部12を有するプリ
ント基板11と、前記プリント基板11に実装した多数
のLED15と、一端を前記多数のLED15,61,
71に溶融接着法または接着法により固着されて光的に
1対1の関係で接続された多数の光ファイバ26とを具
備し、前記プリント基板11を多段状に配置すると共
に、前段のプリント基板11のLED15と光的に接続
した光ファイバ26を、次段のプリント基板11の挿通
部12に挿通すると共に、当該次段のプリント基板11
のLED15と光的に接続した光ファイバ26と束ねて
引き出すものである。
【0051】したがって、1個のLED15,61,7
1に対して1本の光ファイバ26を光的に直接接続した
ため、集光効率が良く、LED15,61,71の個数
の増加に比例して光強度を増大することができる。ま
た、LED15,61,71を多数実装したプリント基
板11を多段状に並設するため、プリント基板11の枚
数乃至段数の増加に比例して光強度を増大することがで
きる。即ち、上記実施の形態では、1枚のプリント基板
11へのLED15,61,71の配置個数乃至プリン
ト基板11の段数を変更することにより、最終的な光強
度を容易に変更調節することができ、用途に応じた最適
な強度の光を得ることができる。
1に対して1本の光ファイバ26を光的に直接接続した
ため、集光効率が良く、LED15,61,71の個数
の増加に比例して光強度を増大することができる。ま
た、LED15,61,71を多数実装したプリント基
板11を多段状に並設するため、プリント基板11の枚
数乃至段数の増加に比例して光強度を増大することがで
きる。即ち、上記実施の形態では、1枚のプリント基板
11へのLED15,61,71の配置個数乃至プリン
ト基板11の段数を変更することにより、最終的な光強
度を容易に変更調節することができ、用途に応じた最適
な強度の光を得ることができる。
【0052】更に、LED15,61,71を多段状に
配置したプリント基板11にスペース効率良く実装でき
るため、電源モジュール乃至光照射器全体を小型化する
ことができる。更にまた、プリント基板11としては、
同一構成のものを必要枚数用意すれば良いため、部品の
種類が少なくてすみ、その製造が容易でコストを低減す
ることができる。そして、プリント基板11の中央の挿
通部12に前段の光ファイバ26を挿通し、当該段の光
ファイバ26と束ねて引き出すため、電源モジュール自
体の外形を大きくすることなく、多数の光ファイバ26
を実装することができる。加えて、多段状に並設した板
状のプリント基板11が全体としてフィン構造を形成す
るため、放熱性が良く、LED15,61,71の発熱
を効率よく放射して、発熱による影響を防止することが
でき、製品の信頼性を向上することができる。特に、プ
リント基板11はアルミベース等の金属基板とすること
ができ、この場合、放熱性を一層向上することができ
る。その他、本実施の形態の電源モジュールは、光源と
してLED15,61,71を使用したことによる上述
の効果を奏する。その結果、LEDを使用して用途に応
じた必要量の光強度を得ることができ、かつ、装置全体
を小型化することができる。これにより、使用者乃至作
業者が持ち易い小型形状の光照射器とすることができ
る。また、光照射部の面積乃至寸法を小さくして、患者
の口内に挿入する必要のある歯科用光照射器等、一層小
型化する必要のある光照射器にも適用することができ
る。
配置したプリント基板11にスペース効率良く実装でき
るため、電源モジュール乃至光照射器全体を小型化する
ことができる。更にまた、プリント基板11としては、
同一構成のものを必要枚数用意すれば良いため、部品の
種類が少なくてすみ、その製造が容易でコストを低減す
ることができる。そして、プリント基板11の中央の挿
通部12に前段の光ファイバ26を挿通し、当該段の光
ファイバ26と束ねて引き出すため、電源モジュール自
体の外形を大きくすることなく、多数の光ファイバ26
を実装することができる。加えて、多段状に並設した板
状のプリント基板11が全体としてフィン構造を形成す
るため、放熱性が良く、LED15,61,71の発熱
を効率よく放射して、発熱による影響を防止することが
でき、製品の信頼性を向上することができる。特に、プ
リント基板11はアルミベース等の金属基板とすること
ができ、この場合、放熱性を一層向上することができ
る。その他、本実施の形態の電源モジュールは、光源と
してLED15,61,71を使用したことによる上述
の効果を奏する。その結果、LEDを使用して用途に応
じた必要量の光強度を得ることができ、かつ、装置全体
を小型化することができる。これにより、使用者乃至作
業者が持ち易い小型形状の光照射器とすることができ
る。また、光照射部の面積乃至寸法を小さくして、患者
の口内に挿入する必要のある歯科用光照射器等、一層小
型化する必要のある光照射器にも適用することができ
る。
【0053】更に、LED15,61,71に光ファイ
バ26の先端面26aを直接固着して光的に接続するた
め、LED15,61,71の発光を漏らさず光ファイ
バ26に入射することができ、光ファイバ26の1本当
たりの光強度を増大し、最終的な光源モジュールの光強
度を大幅に向上することができる。
バ26の先端面26aを直接固着して光的に接続するた
め、LED15,61,71の発光を漏らさず光ファイ
バ26に入射することができ、光ファイバ26の1本当
たりの光強度を増大し、最終的な光源モジュールの光強
度を大幅に向上することができる。
【0054】なお、実施の形態3のプリント基板として
実施の形態2のプリント基板41を使用することもで
き、更に、その形状は、ドーナツ板状、円板状以外に
も、略四角形のドーナツ板状、略四角板状、略多角板状
等、任意の形状とすることができる。また、挿通部の形
状も、円形状、四角切り欠き状以外にも、略四角形状、
多角形状等の任意の形状とすることができる。更に、挿
通部12,22,42,52は、プリント基板11,4
1の任意の位置に設けることができ、これに対応してL
ED15,61,71及び光ファイバ26を配置するこ
とができる。
実施の形態2のプリント基板41を使用することもで
き、更に、その形状は、ドーナツ板状、円板状以外に
も、略四角形のドーナツ板状、略四角板状、略多角板状
等、任意の形状とすることができる。また、挿通部の形
状も、円形状、四角切り欠き状以外にも、略四角形状、
多角形状等の任意の形状とすることができる。更に、挿
通部12,22,42,52は、プリント基板11,4
1の任意の位置に設けることができ、これに対応してL
ED15,61,71及び光ファイバ26を配置するこ
とができる。
【0055】更に、上記各実施の形態は、プリント基板
11,41を6段に配置しているが、本発明では、必要
な強度の光を得るために必要な個数のLED15,6
1,71を配置できる限りにおいて、その段数は5段以
下でも良い。逆に、その段数を増加するほど光強度を増
大できるため、全体の寸法を必要以上に大型化しない限
りにおいて、7段以上とすることもできる。特に、実施
の形態3ではプリント基板11を一層多段に設け、光量
を飛躍的に増加することができる。
11,41を6段に配置しているが、本発明では、必要
な強度の光を得るために必要な個数のLED15,6
1,71を配置できる限りにおいて、その段数は5段以
下でも良い。逆に、その段数を増加するほど光強度を増
大できるため、全体の寸法を必要以上に大型化しない限
りにおいて、7段以上とすることもできる。特に、実施
の形態3ではプリント基板11を一層多段に設け、光量
を飛躍的に増加することができる。
【0056】そして、上記実施の形態1はLED15と
してレンズ付きチップLEDを使用し、実施の形態3は
ベアチップLED61またはチップLED71を使用し
ているが、本発明では、レンズ無しのチップLED、砲
弾型(ドーム型)LEDランプ、ベアチップ等、他のL
EDを適宜選択して使用することができる。そして、L
EDとしては、用途に応じた所望波長域の光を発するも
のを使用すれば良く、紫外領域から赤外領域までの間の
任意の色のLEDを使用することができる。
してレンズ付きチップLEDを使用し、実施の形態3は
ベアチップLED61またはチップLED71を使用し
ているが、本発明では、レンズ無しのチップLED、砲
弾型(ドーム型)LEDランプ、ベアチップ等、他のL
EDを適宜選択して使用することができる。そして、L
EDとしては、用途に応じた所望波長域の光を発するも
のを使用すれば良く、紫外領域から赤外領域までの間の
任意の色のLEDを使用することができる。
【0057】加えて、本発明の電源モジュールは、歯科
用光照射器、レジスト露光用光照射器以外にも、医療用
に使用される手術時の局部照射用の光照射器、顕微鏡用
光照射器等、任意のものに適用することができる。
用光照射器、レジスト露光用光照射器以外にも、医療用
に使用される手術時の局部照射用の光照射器、顕微鏡用
光照射器等、任意のものに適用することができる。
【0058】
【発明の効果】以上のように、請求項1にかかる光源モ
ジュールは、中央に挿通部を有するプリント基板と、前
記プリント基板に実装した多数のLEDと、一端を前記
LEDに固着されて光的に1対1の関係で接続された多
数の光ファイバとを具備し、前記プリント基板を多段状
に配置すると共に、前段のプリント基板のLEDと光的
に接続した光ファイバを、次段のプリント基板の挿通部
に挿通すると共に、当該次段のプリント基板のLEDと
光的に接続した光ファイバと束ねて引き出すものであ
る。
ジュールは、中央に挿通部を有するプリント基板と、前
記プリント基板に実装した多数のLEDと、一端を前記
LEDに固着されて光的に1対1の関係で接続された多
数の光ファイバとを具備し、前記プリント基板を多段状
に配置すると共に、前段のプリント基板のLEDと光的
に接続した光ファイバを、次段のプリント基板の挿通部
に挿通すると共に、当該次段のプリント基板のLEDと
光的に接続した光ファイバと束ねて引き出すものであ
る。
【0059】したがって、1個のLEDに対して1本の
光ファイバを光的に直接接続したため、集光効率が良
く、LEDの個数の増加に比例して光強度を増大するこ
とができる。また、LEDを多数実装したプリント基板
を多段状に配置するため、プリント基板の枚数乃至段数
の増加に比例して光強度を増大することができる。即
ち、1枚のプリント基板へのLEDの配置個数乃至プリ
ント基板の段数を変更することにより、最終的な光強度
を容易に変更調節することができ、用途に応じた最適な
強度の光を得ることができる。更に、LEDを多段状の
プリント基板にスペース効率良く実装できるため、電源
モジュール全体を小型化することができる。更にまた、
プリント基板として、同一構成のものを必要枚数使用す
れば、部品の種類が少なくてすみ、その製造が容易でコ
ストを低減することができる。そして、プリント基板の
中央の挿通部に前段の光ファイバを挿通し、当該段の光
ファイバと束ねて引き出すため、電源モジュール自体の
外形を大きくすることなく、多数の光ファイバを実装す
ることができる。加えて、多段状に並設した板状のプリ
ント基板が全体としてフィン構造を形成するため、放熱
性が良く、LEDの発熱を効率よく放射して、発熱によ
る影響を防止することができ、製品の信頼性を向上する
ことができる。その結果、LEDを使用して用途に応じ
た必要量の光強度を得ることができ、かつ、装置全体を
小型化することができる。更に、LEDに光ファイバを
直接固着して光的に接続するため、LEDの発光を漏ら
さず光ファイバに入射することができ、光ファイバの1
本当たりの光強度を増大し、最終的な光源モジュールの
光強度を大幅に向上することができる。
光ファイバを光的に直接接続したため、集光効率が良
く、LEDの個数の増加に比例して光強度を増大するこ
とができる。また、LEDを多数実装したプリント基板
を多段状に配置するため、プリント基板の枚数乃至段数
の増加に比例して光強度を増大することができる。即
ち、1枚のプリント基板へのLEDの配置個数乃至プリ
ント基板の段数を変更することにより、最終的な光強度
を容易に変更調節することができ、用途に応じた最適な
強度の光を得ることができる。更に、LEDを多段状の
プリント基板にスペース効率良く実装できるため、電源
モジュール全体を小型化することができる。更にまた、
プリント基板として、同一構成のものを必要枚数使用す
れば、部品の種類が少なくてすみ、その製造が容易でコ
ストを低減することができる。そして、プリント基板の
中央の挿通部に前段の光ファイバを挿通し、当該段の光
ファイバと束ねて引き出すため、電源モジュール自体の
外形を大きくすることなく、多数の光ファイバを実装す
ることができる。加えて、多段状に並設した板状のプリ
ント基板が全体としてフィン構造を形成するため、放熱
性が良く、LEDの発熱を効率よく放射して、発熱によ
る影響を防止することができ、製品の信頼性を向上する
ことができる。その結果、LEDを使用して用途に応じ
た必要量の光強度を得ることができ、かつ、装置全体を
小型化することができる。更に、LEDに光ファイバを
直接固着して光的に接続するため、LEDの発光を漏ら
さず光ファイバに入射することができ、光ファイバの1
本当たりの光強度を増大し、最終的な光源モジュールの
光強度を大幅に向上することができる。
【図1】 図1は本発明の実施の形態1にかかる光源モ
ジュールの概略構成を説明する断面図である。
ジュールの概略構成を説明する断面図である。
【図2】 図2は本発明の実施の形態1にかかる光源モ
ジュールのプリント基板を示す平面図である。
ジュールのプリント基板を示す平面図である。
【図3】 図3は本発明の実施の形態1にかかる光源モ
ジュールの光ファイバ位置決め板を示す平面図である。
ジュールの光ファイバ位置決め板を示す平面図である。
【図4】 図4は本発明の実施の形態1にかかる光源モ
ジュールのLEDと光ファイバとの位置関係を示す拡大
断面図である。
ジュールのLEDと光ファイバとの位置関係を示す拡大
断面図である。
【図5】 図5は本発明の実施の形態1にかかる光源モ
ジュールの基板回路を示す回路図である。
ジュールの基板回路を示す回路図である。
【図6】 図6は本発明の実施の形態2にかかる光源モ
ジュールのプリント基板を示す平面図である。
ジュールのプリント基板を示す平面図である。
【図7】 図7は本発明の実施の形態2にかかる光源モ
ジュールの光ファイバ位置決め板を示す平面図である。
ジュールの光ファイバ位置決め板を示す平面図である。
【図8】 図8は本発明の実施の形態3にかかる光源モ
ジュールの概略構成を説明する部分断面図である。
ジュールの概略構成を説明する部分断面図である。
【図9】 図9は本発明の実施の形態3にかかる光源モ
ジュールのプリント基板を示す平面図である。
ジュールのプリント基板を示す平面図である。
【図10】 図10は本発明の実施の形態3にかかる光
源モジュールのLEDと光ファイバとの第1の固着例を
示す要部断面図である。
源モジュールのLEDと光ファイバとの第1の固着例を
示す要部断面図である。
【図11】 図11は本発明の実施の形態3にかかる光
源モジュールのLEDと光ファイバとの第2の固着例を
示す要部断面図である。
源モジュールのLEDと光ファイバとの第2の固着例を
示す要部断面図である。
11,41 プリント基板 12,42 挿通部 15,61,71 LED 26 光ファイバ
Claims (1)
- 【請求項1】 挿通部を有するプリント基板と、前記プ
リント基板に実装した多数の発光ダイオードと、一端を
前記多数の発光ダイオードに固着されて光的に1対1の
関係で接続された多数の光ファイバとを具備し、 前記プリント基板を多段状に配置すると共に、前段のプ
リント基板の発光ダイオードと光的に接続した光ファイ
バを、次段のプリント基板の挿通部に挿通すると共に、
当該次段のプリント基板の発光ダイオードと光的に接続
した光ファイバと束ねて引き出すことを特徴とする光源
モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10007151A JPH11202164A (ja) | 1998-01-19 | 1998-01-19 | 光源モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10007151A JPH11202164A (ja) | 1998-01-19 | 1998-01-19 | 光源モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11202164A true JPH11202164A (ja) | 1999-07-30 |
Family
ID=11658077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10007151A Pending JPH11202164A (ja) | 1998-01-19 | 1998-01-19 | 光源モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11202164A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003101077A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Pentax Corp | 発光ダイオード |
| US6607384B1 (en) | 1999-10-20 | 2003-08-19 | Nakanishi Inc. | Lighting device for dental or medical instrument, and dental or medical instrument having lighting device |
| JP2008051966A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Fujikura Ltd | 光部品とその製造方法及び光装置 |
| JP2011110375A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Kyoraku Sangyo Kk | 電飾装飾体、遊技盤ユニット、及びパチンコ遊技機 |
| JP2016042492A (ja) * | 2010-09-17 | 2016-03-31 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | ランプ装置 |
-
1998
- 1998-01-19 JP JP10007151A patent/JPH11202164A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6607384B1 (en) | 1999-10-20 | 2003-08-19 | Nakanishi Inc. | Lighting device for dental or medical instrument, and dental or medical instrument having lighting device |
| JP2003101077A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Pentax Corp | 発光ダイオード |
| JP2008051966A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Fujikura Ltd | 光部品とその製造方法及び光装置 |
| JP2011110375A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Kyoraku Sangyo Kk | 電飾装飾体、遊技盤ユニット、及びパチンコ遊技機 |
| JP2016042492A (ja) * | 2010-09-17 | 2016-03-31 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | ランプ装置 |
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