JPH11204215A - インターポーザ組立体 - Google Patents

インターポーザ組立体

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JPH11204215A
JPH11204215A JP10308243A JP30824398A JPH11204215A JP H11204215 A JPH11204215 A JP H11204215A JP 10308243 A JP10308243 A JP 10308243A JP 30824398 A JP30824398 A JP 30824398A JP H11204215 A JPH11204215 A JP H11204215A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 稠密に配置された接触パッドを有する２個の
回路部材間のパッドの信頼性のある電気接続を行えるイ
ンターポーザ組立体を提供する。 【解決手段】 本発明のインターポーザ組立体は、絶縁
プレートの厚さを貫通する多数個の通孔を有する絶縁プ
レートと、それら通孔内に緩く収納される金属接触子を
備える。接触子は両ノーズを有し、これらノーズはプレ
ートから外方へ突出するようにされ、プレートの上下に
置かれる２個の回路部材にある接触パッドに接して、こ
れらパッド間の電気接続を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の回路部材に
ある接触パッドの間の電気接続を行うのに使用されるイ
ンターポーザ（ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ）組立体に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】インターポーザ組立体は、隣合う平行な
複数の回路部材に稠密に隔置されている接触パッドの間
の電気接続を行うのに使用される。それら部材にあるパ
ッドは同一のパターンに配置されている。通常回路部材
は、集積回路を担持するセラミック・プレートおよび回
路ボードである。インターポーザ組立体は、絶縁プレー
トと、このプレート中に担持され且つ回路部材にあるパ
ッドと同じパターンに配置される多数個の貫通接触子を
備える。これら接触子はプレートの頂面および底面から
突出する。組立体は２個の部材の間にサンドウィッチ状
にさし挟まれ、該部材は一緒に保持され、そこで接触子
が適切に整合した対のパッドの間の電気接続を行う。
【０００３】インターポーザ組立体は、相互に非常に近
接して配置された接触パッドの電気接続を行うのに使用
される。それらパッドは例えば中心間距離１ｍｍのグリ
ッド（ｇｒｉｄ）上に配置されている。そこで接触子
は、これらの相互間の間隔を非常に近接したものにでき
ようでなければならない。また同時にそれら接触子は、
組立体が回路部材の間に挟まれたとき、パッドと信頼性
の高い電気接続を行えるものでなければならない。しか
し、セラミック回路部材に過大な応力を掛けないよう
に、電気接続を行うための機械的閉じ力は小さいことが
望まれる。その閉じ力が大きいとセラミック部材を変形
させ、場合によっては破損させる。さらにインターポー
ザ組立体は、回路部材の間の狭い幅のスペース内に入れ
ることができるものでなければならない。このために組
立体内のそれぞれの電気接触子は、その高さが制約され
たものになるが、しかもなお、過大な閉じ力を掛けずに
パッド間の信頼性のある電気接続を達成するために所要
のバネ特性を備えていなければならない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のインターポーザ
組立体は、支持プレートにおいて比較的大きいスペース
を占有する端子（ｔｅｒｍｉｎａｌｓ）を使用し、この
ため稠密に離間した即ち稠密に隔置されたグリッドの条
件に適合するのが難しい。またそれら組立体は製作費と
組立て費が比較的高くなる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁プレート
を貫通して延在する稠密に離間した通路即ち通孔の中に
緩く収納される金属接触子即ち接点（ｃｏｎｔａｃｔ）
を備える改良されたインターポーザ組立体（ｉｎｔｅｒ
ｐｏｓｅｒ ａｓｓｅｍｂｌｙ）を提供する。それら接
点即ち接触子は弧形の即ち弓形のバネ部分を有し、これ
らバネ部分が弾性的に撓曲してパッドに対し拭い接続
（ｗｉｐｅｄ ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎｓ）即ちぬぐうよ
うな動作での接続を行い、また回路部材間にインターポ
ーザ組立体をサンドイッチ状にさし挟むに要する閉じ力
を小さくする。小さな閉じ力は重ねられたセラミック基
板を損傷する危険を少なくし、また組立体の接触子の数
を多くできるようにする。接触子と回路パッドとの間の
拭取り電気接続は、隣合う対のパッド間の電気接続の信
頼性を高くし、またインターポーザ組立体の取付けを使
用者の設備で行えるようにする。組立体の取付けはクリ
ーン・ルームで行う必要はない。
【０００６】本発明のインターポーザ組立体は、製作と
組立てが容易で安価なプレートと接触子を使用する。プ
レートはワンピース型であり、そして複数個の貫通した
通路即ち貫通孔を有する。これら貫通孔即ち通孔には、
これの中へ延出する接触子保持突起が備えられている。
接触子は全体的にＤ形状にされ、そして通孔に挿入され
て突起を弾性的に撓曲して越え、その突起にパチンと掛
止する。これによって接触子は通孔の中で所定位置に緩
く保持され、そしてこの状態で組立体が２個の回路部材
の間にサンドイッチ状にさし挟まれる。接触子はコンパ
クトであり即ちこぢんまりとしており、従って組立体
が、非常に近接して配置されている接触パッド間の電気
接続を行うのを可能にする。
【０００７】以下に、本発明の実施形態を示す添付図面
と関連して続ける説明から、本発明のその他の目的と特
徴が明らかになろう。
【０００８】
【発明の実施形態】インターポーザ組立体１０は、絶縁
材料で作られる平らなプレート１２、および、このプレ
ートの頂面１８と底面２０の間でプレートの厚さを貫通
して延在する多数個の通路即ち通孔１６の中に配置され
る金属の接触子（ｃｏｎｔａｃｔ）１４を備える。図１
に示されるように、通孔１６はそれぞれ、幅が狭くされ
る（狭幅）側部２２と、この側部２２から反対の方へ延
びていく幅が均等な（等幅）部分２４を備える。狭幅側
部２２の反対側で等幅部分２４を横切るように平らな側
壁２６が延在する。
【０００９】通孔１６の狭幅側部２２に接触子保持突起
２８が備えられる。この突起２８は通孔の中へある距離
だけ延出し、そしてプレート１２の頂面１８と底面２０
の方へそれぞれに向いた接触子保持面３０と３２を有す
る。これら面３０と３２はプレート頂面と底面から離間
している。保持面３０から傾斜したカム面３４が突起２
８の内端まで延在し、頂面１８の方へ向いている。傾斜
カム面３４は、接触子１４の通孔１６内への挿入を容易
にする。
【００１０】接触子１４は好適には均等な厚さの帯材か
ら作られる。この帯材はメッキしたベリリウム銅とする
ことができよう。接触子１４は全体的にＤ形状にされ、
弧形の凸湾曲のバネ３６と、このバネの両端に付けられ
て対向する１対の接触ノーズ３８を備える。これらノー
ズ３８はプレート１２の厚さより大きい距離だけ離され
ている。それらノーズから内方向へ短かい保持脚４０が
自由端４２まで延在する。保持脚４０はバネ３６から遠
くなる方向へ延び、従ってノーズ３８は自由端４２とバ
ネ３６との間に位置する。図５に示されるように、バネ
３６は両ノーズ３８間の中央部で最大の幅になり、そし
てその中央部から両ノーズの方へ延在する２個のテーパ
付き幅のバネ部分または腕４４を有する。こうした形状
により、バネに応力が掛けられたときの応力集中を軽減
することができる。
【００１１】接触子１４は図６に示されるようにして通
孔１６内に挿入される。接触子の一方のノーズがプレー
ト頂面１８の通孔開口の端から差込まれ突起２８と端壁
２６との間へ入る。接触子がさらに通孔内に挿入される
と脚４０が面３４によって突起の端まで案内され、そし
てバネ３６が壁２６に係合する。接触子がなおさらに通
孔内に挿入されると、下側のバネ腕４４が弾性的に応力
を受け、そこで脚４０が突起２８を通過し、そして保持
面３２の下側へ弾性的に跳ね返る。こうして接触子が通
孔１６内に完全に挿入されると、上側保持脚４０の端４
２が上側保持面３０の上側にあり、下側保持脚４０の端
４２が下側保持面３２の下側にあり、そして弧形バネ３
６の中央部４１が平らな端壁２６に隣接している状態に
なる。バネ３６は壁２６の方へ弓形に曲っている。接触
子は通孔内で側部２２と側壁２６との間に緩く保持され
る。両脚４０の両自由端４２の間の距離は突起２８の長
さより大きく、従って接触子は通孔１６の中である限定
された範囲で自由に動くことができる。図２は、プレー
ト１２が水平に置かれた場合の通孔１６内の接触子１４
の位置を示し、この位置でその緩く保持されている接触
子１４は、これの上側脚４０の端４２が突起２８の上側
保持面３０上に掛かっていることによって通孔内で落下
しないように支持されている。
【００１２】図１に示されるように、通孔１６は相互に
非常に近接してプレート１２に稠密に配置され、これに
よって組立体１０の上と下に設置された回路部材に同様
に配置された接触パッドの間の電気接続を行えるように
する。通常、組立体１０は、セラミック集積回路にある
接触パッドと回路ボードの接触パッドとの間の電気接続
を行うのに使用される。組立体はまた、２個の回路ボー
ドにある接続パッド間、あるいは種類が異なる回路部材
にある接触パッド間の電気接続にも使用できよう。
【００１３】図３は、インターポーザ組立体１０が上側
回路部材４６と下側回路部材４８との間に置かれ、それ
ら部材にある接触パッド５０と５２が組立体の各接触子
１４の上と下にあるところを示す。それら接触子はパッ
ドに軽く係合しているが、応力はまだ加わっていない。
【００１４】図４は、組立体１０が部材４６と４８の間
に完全にサンドウィッチ状にさし挟まれ、それら部材が
組立体プレート１２に対して堅く保持されている状態を
示す。部材４６と４８が組立体１０に接触するようにさ
れると、２個の接触パッド５０と５２は相互に接近する
方向に動いて接触子１４の高さを縮め、その接触子の弧
形バネ３６の２個のテーパ付きバネ腕４４を弾性的に曲
げる。バネの中央部４１は図４に示されるように側壁２
６に係合する。接触子が短縮され、弧形バネが曲げられ
る際、両接触ノーズ３８は接触パッド５０と５２に沿っ
て側部２２の方へある距離だけ移動または拭い動作を
し、これによって接触ノーズ３８とパッド５０、５２と
の間に清掃された抵抗の低い押圧電気接続を成立させ
る。この接続によって接触子１４はパッド５０と５２の
間に信頼性のある低抵抗の電路を作る。
【００１５】図４に示されるように、接触子１４が短縮
すると両保持脚４０の自由端４２は相互に接近する方向
へ動かされ、そこでそれら端４２は突起２８の両保持面
３０と３２に非常に近接する。しかし保持脚は突起に係
合はしない。バネ３６の弾性的な曲げによって接触子の
圧力が維持されるが、接触子はこれの端部が突起または
通孔１６の壁に当たらないようにされる。当たると閉じ
力が不都合に大きくなる。
【００１６】ここに本発明の好適な実施形態を図示し記
述してきたが、いうまでもなくなお様々な変化形が可能
であり、従って本発明はここに挙げた詳細な実施形態に
限定されるものでなく、特許請求の範囲でそれら変化形
をも包含するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のインターポーザ組立体の頂面図であ
る。
【図２】図１の２−２線における断面図である。
【図３】２個の回路部材の間の本発明の組立体の位置を
示す断面図である。
【図４】２個の回路部材の間にサンドウィッチ状に挟ま
れた本発明の組立体を示す図３と同様な図面である。
【図５】本発明の組立体で使用される接触子の斜視図で
ある。
【図６】図５の接触子が絶縁プレートの通孔に挿入され
るところを示す断面図である。
【符号の説明】
１０ インターポーザ組立体 １２ 絶縁プレート １４ 接触子 １６ 通孔 ２８ 突起 ３０ 接触子保持面 ３２ 接触子保持面 ３６ バネ ３８ 接触ノーズ ４０ 保持脚 ４４ バネ部分 ４６ 回路部材 ４８ 回路部材 ５０ 接触パッド ５２ 接触パッド

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 インターポーザ組立体であって、絶縁プ
    レートの厚さを貫通して延在する多数個の通孔と、これ
    らの各通孔の中に延出する突起とを有する絶縁プレー
    ト、および、凸湾曲形のバネと、このバネの両端の接触
    ノーズと、これらノーズよりも相互に接近して置かれる
    両自由端とをそれぞれに有する多数個の金属の接触子を
    備え、前記両ノーズ間の離間距離が前記プレートの厚さ
    より大きくなっている、インターポーザ組立体におい
    て、前記接触子が１個ずつ、その接触子の両自由端がそ
    れぞれに前記突起の相互に反対側になるそれぞれの側部
    に置かれるようにして、それぞれの前記通孔内に収納さ
    れることを特徴とするインターポーザ組立体。
  2. 【請求項２】 前記突起が相互に反対側になる両保持面
    を有し、そしてそれぞれの前記通孔内において前記接触
    子の両自由端が前記突起の両保持面間の距離よりも大き
    い距離だけ離間されている、請求項１のインターポーザ
    組立体。
  3. 【請求項３】 前記突起がカム面を有する、請求項１ま
    たは請求項２のインターポーザ組立体。
  4. 【請求項４】 前記バネが１対のテーパ付きバネ腕を有
    する、請求項１から請求項３までのいずれか１項のイン
    ターポーザ組立体。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7625216B2 (en) 2003-06-11 2009-12-01 Cinch Connectors, Inc. Electrical connector
US6921270B2 (en) 2003-06-11 2005-07-26 Cinch Connectors, Inc. Electrical connector
US7455556B2 (en) 2003-06-11 2008-11-25 Cinch Connectors, Inc. Electrical contact
US9583426B2 (en) * 2014-11-05 2017-02-28 Invensas Corporation Multi-layer substrates suitable for interconnection between circuit modules
JP7365099B2 (ja) * 2019-07-23 2023-10-19 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 インターポーザ
CN118117366A (zh) * 2020-04-22 2024-05-31 泰科电子(上海)有限公司 电连接器和电子设备

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4513353A (en) 1982-12-27 1985-04-23 Amp Incorporated Connection of leadless integrated circuit package to a circuit board
US4647124A (en) 1985-10-16 1987-03-03 Amp Incorporated Electrical connector for interconnecting arrays of conductive areas
US4699593A (en) 1986-01-14 1987-10-13 Amp Incorporated Connector having contact modules for a substrate such as an IC chip carrier
US4906194A (en) 1989-04-13 1990-03-06 Amp Incorporated High density connector for an IC chip carrier
FR2655484B1 (fr) * 1989-12-06 1995-06-09 Amp Inc Ensemble connecteur pour puces a circuits integres et modules de contact pour cet ensemble.
JPH0713191Y2 (ja) * 1991-02-20 1995-03-29 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
EP0742682B1 (en) * 1995-05-12 2005-02-23 STMicroelectronics, Inc. Low-profile socketed integrated circuit packaging system
US5653598A (en) * 1995-08-31 1997-08-05 The Whitaker Corporation Electrical contact with reduced self-inductance

Also Published As

Publication number Publication date
EP0914028B1 (en) 2005-02-09
DE69830081D1 (de) 2005-06-09
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EP1111977A1 (en) 2001-06-27
DE69828937T2 (de) 2005-07-07
JP2967087B2 (ja) 1999-10-25
CA2249885C (en) 2002-05-14
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EP0914028A2 (en) 1999-05-06
CA2249885A1 (en) 1999-04-30
DE69830081T2 (de) 2005-09-22
DE69828937D1 (de) 2005-03-17

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