JPH11204223A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH11204223A JPH11204223A JP10014975A JP1497598A JPH11204223A JP H11204223 A JPH11204223 A JP H11204223A JP 10014975 A JP10014975 A JP 10014975A JP 1497598 A JP1497598 A JP 1497598A JP H11204223 A JPH11204223 A JP H11204223A
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- Japan
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- circuit board
- integrated circuit
- electrodes
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造コストを低減すると同時に量産化を容易
にし、かつ多端子化、狭ピッチ化を容易にすると共に高
速化をはかる。 【解決手段】 集積回路100 と回路基板200 との間に、
可とう性，弾性を有する一枚の絶縁性板材から成り、集
積回路100 の複数の電極101 それぞれと対応する位置
に、三方が切断されて片持ちばり構造をなし、その両面
に、両面間で電気的に接続して形成された電極層111,及
びこの電極層の一方の面に、この面と接続しかつ突出し
て形成されたバンプ112 を含む可動接点11を備えた接点
板１と、この接点板と回路基板との間を予め設定された
間隔に保つスペーサ２とを設ける。集積回路の複数の電
極101 それぞれを接点板１の対応する可動接点11のバン
プ112に押し当てて可動接点11を湾曲させ、そのバンプ
形成面の裏面側の電極層111 を回路基板の対応する電極
201 に押し当てて接触接続する。
にし、かつ多端子化、狭ピッチ化を容易にすると共に高
速化をはかる。 【解決手段】 集積回路100 と回路基板200 との間に、
可とう性，弾性を有する一枚の絶縁性板材から成り、集
積回路100 の複数の電極101 それぞれと対応する位置
に、三方が切断されて片持ちばり構造をなし、その両面
に、両面間で電気的に接続して形成された電極層111,及
びこの電極層の一方の面に、この面と接続しかつ突出し
て形成されたバンプ112 を含む可動接点11を備えた接点
板１と、この接点板と回路基板との間を予め設定された
間隔に保つスペーサ２とを設ける。集積回路の複数の電
極101 それぞれを接点板１の対応する可動接点11のバン
プ112に押し当てて可動接点11を湾曲させ、そのバンプ
形成面の裏面側の電極層111 を回路基板の対応する電極
201 に押し当てて接触接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣソケットに関
し、特にＬＧＡ型の電極構造の集積回路を回路基板に接
続搭載するためのＩＣソケットに関する。
し、特にＬＧＡ型の電極構造の集積回路を回路基板に接
続搭載するためのＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩを含む集積回路においては、その
多端子化、狭ピッチ化が進んでおり、その代表的なもの
の中に、各端子（電極）をランド（Land）型に形成して
配列した、ＬＧＡ（Land Grid Array)型の電極構造のも
のがある。
多端子化、狭ピッチ化が進んでおり、その代表的なもの
の中に、各端子（電極）をランド（Land）型に形成して
配列した、ＬＧＡ（Land Grid Array)型の電極構造のも
のがある。
【０００３】このＬＧＡ型の電極構造（以下、単にＬＧ
Ａ型という）を有する集積回路を回路基板に接続、搭載
する従来のＩＣソケットの一例の分解斜視図及び側面図
を図４及び図５（ａ）〜（ｃ）に示す。このＩＣソケッ
トは、所定の厚さを有する絶縁性板材で形成され、その
集積回路１００の複数の電極１０１それぞれと対応する
位置にコンタクト用穴９１が設けられたインシュレータ
９と、所定の寸法の導電性弾性板材を折り曲げて形成さ
れインシュレータ９の複数のコンタクト用穴９１それぞ
れに挿入、保持されてその両端がインシュレータ９の両
面に露出する複数のコンタクト１０（１個のみ表示）
と、これら複数のコンタクト１０それぞれの一方の端を
集積回路１００の対応する電極１０１に押し当て、他方
の端を回路基板２００の対応する電極２０１に押し当て
るようにインシュレータ９及び電極１０１を回路基板２
００に保持する位置決め・保持機構の位置決めフレーム
３、加圧板４、スプリング５（全４個のうち２個のみ表
示）、固定ねじ６（２個のみ表示）、絶縁シート７及び
バックプレート８とを有する構造となっている。
Ａ型という）を有する集積回路を回路基板に接続、搭載
する従来のＩＣソケットの一例の分解斜視図及び側面図
を図４及び図５（ａ）〜（ｃ）に示す。このＩＣソケッ
トは、所定の厚さを有する絶縁性板材で形成され、その
集積回路１００の複数の電極１０１それぞれと対応する
位置にコンタクト用穴９１が設けられたインシュレータ
９と、所定の寸法の導電性弾性板材を折り曲げて形成さ
れインシュレータ９の複数のコンタクト用穴９１それぞ
れに挿入、保持されてその両端がインシュレータ９の両
面に露出する複数のコンタクト１０（１個のみ表示）
と、これら複数のコンタクト１０それぞれの一方の端を
集積回路１００の対応する電極１０１に押し当て、他方
の端を回路基板２００の対応する電極２０１に押し当て
るようにインシュレータ９及び電極１０１を回路基板２
００に保持する位置決め・保持機構の位置決めフレーム
３、加圧板４、スプリング５（全４個のうち２個のみ表
示）、固定ねじ６（２個のみ表示）、絶縁シート７及び
バックプレート８とを有する構造となっている。
【０００４】コンタクト１０は、その両端に集積回路１
００の電極１０１、および回路基板２００の電極２０１
が押し当てられていないフリーの状態では、図５（ｃ）
に示すように、その両端がインシュレータ９の表裏両面
から突出している。
００の電極１０１、および回路基板２００の電極２０１
が押し当てられていないフリーの状態では、図５（ｃ）
に示すように、その両端がインシュレータ９の表裏両面
から突出している。
【０００５】上述の位置決め・保持機構の加圧板４、ス
プリング５及び固定ねじ６によって集積回路１００が回
路基板２００側に押し付けられると、コンタクト１０の
両端は集積回路１００の電極１０１及び回路基板２００
の電極２０１に押し付けられてインシュレータ９の表裏
両面と同一面まで引っ込み、所定の接触圧力で集積回路
１００の電極１０１と回路基板２００の電極２０１との
間が接続される。従って、電極１０１，２０１がそれぞ
れ、必ずしも同一平面上にない、というコプラナリティ
の問題を解決することができる。
プリング５及び固定ねじ６によって集積回路１００が回
路基板２００側に押し付けられると、コンタクト１０の
両端は集積回路１００の電極１０１及び回路基板２００
の電極２０１に押し付けられてインシュレータ９の表裏
両面と同一面まで引っ込み、所定の接触圧力で集積回路
１００の電極１０１と回路基板２００の電極２０１との
間が接続される。従って、電極１０１，２０１がそれぞ
れ、必ずしも同一平面上にない、というコプラナリティ
の問題を解決することができる。
【０００６】また、集積回路１００の電極１０１、コン
タクト１０、及び回路基板２００の電極２０１の間の位
置合わせは、集積回路１００を枠内に収納する位置決め
フレーム３、回路基板２００、インシュレータ９、及び
位置決めフレーム３それぞれの位置決め穴２０２，９
２，３１を貫通するバックプレート８の２本の位置決め
ピン８１により行われる。
タクト１０、及び回路基板２００の電極２０１の間の位
置合わせは、集積回路１００を枠内に収納する位置決め
フレーム３、回路基板２００、インシュレータ９、及び
位置決めフレーム３それぞれの位置決め穴２０２，９
２，３１を貫通するバックプレート８の２本の位置決め
ピン８１により行われる。
【０００７】そして、位置決め・保持機構の固定ねじ６
をバックプレート８にねじ止めすることにより、集積回
路１００は、その電極１０１をコンタクト１０を介して
回路基板２００の電極２０１に接続して、回路基板２０
０に保持（搭載）される。
をバックプレート８にねじ止めすることにより、集積回
路１００は、その電極１０１をコンタクト１０を介して
回路基板２００の電極２０１に接続して、回路基板２０
０に保持（搭載）される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＩＣソ
ケットは、集積回路１００の複数の電極１０１と、回路
基板２００の複数の電極２０１との間を対応接続する複
数のコンタクト１０それぞれが、所定の寸法の導電性弾
性板材を折り曲げて形成され、これら複数のコンタクト
１０が、所定の厚さのインシュレータ９に形成された複
数のコンタクト用穴９１に挿入、保持される構造となっ
ていて、コンタクト１０が、コプラナリティの問題を解
決するために複雑な形状となっているので、コンタクト
１０の製造コストの増大、製造工数の増大、インシュレ
ータ９への組立工数の増大等により、全体の製造コスト
が増大し、かつ量産化が困難であるという問題点、コン
タクト１０が複雑な形状であるため、その微細化が困難
であり、多端子（電極）化、狭ピッチ化が困難である、
という問題点、コンタクト１０の形状により集積回路１
００及び回路基板２００の電極１０１，２０１間の長さ
が長く、低インダクタンス化が困難なために高速性の要
求に対応できなくなる、という問題点がある。
ケットは、集積回路１００の複数の電極１０１と、回路
基板２００の複数の電極２０１との間を対応接続する複
数のコンタクト１０それぞれが、所定の寸法の導電性弾
性板材を折り曲げて形成され、これら複数のコンタクト
１０が、所定の厚さのインシュレータ９に形成された複
数のコンタクト用穴９１に挿入、保持される構造となっ
ていて、コンタクト１０が、コプラナリティの問題を解
決するために複雑な形状となっているので、コンタクト
１０の製造コストの増大、製造工数の増大、インシュレ
ータ９への組立工数の増大等により、全体の製造コスト
が増大し、かつ量産化が困難であるという問題点、コン
タクト１０が複雑な形状であるため、その微細化が困難
であり、多端子（電極）化、狭ピッチ化が困難である、
という問題点、コンタクト１０の形状により集積回路１
００及び回路基板２００の電極１０１，２０１間の長さ
が長く、低インダクタンス化が困難なために高速性の要
求に対応できなくなる、という問題点がある。
【０００９】本発明の目的は、上記従来技術の問題点に
鑑みて、全体の製造コストを低減すると同時に量産化を
容易にし、かつ、多端子化及び狭ピッチ化を容易にする
と共に高速性の要求に対応することができるＩＣソケッ
トを提供することにある。
鑑みて、全体の製造コストを低減すると同時に量産化を
容易にし、かつ、多端子化及び狭ピッチ化を容易にする
と共に高速性の要求に対応することができるＩＣソケッ
トを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣソケット
は、集積回路のパッケージの実装側の面に配列形成され
たランド型の複数の電極を、回路基板の表面に配列形成
された複数の電極に対応接続するＩＣソケットであっ
て、上記の目的を達成するために次の各構成を有するこ
とを特徴とする。 （イ）可とう性，弾性を有する一枚の絶縁性板材から成
り、前記集積回路の複数の電極それぞれと対応する位置
に、三方が切断されて片持ちばり構造をなし、その両面
に、両面間を電気的に接続して形成された電極層と、こ
の電極層の集積回路側の面の予め定められた位置に突出
して形成されたバンプとを含む可動接点を備えた接点板 （ロ）前記接点板と前記回路基板の表面との間を予め設
定された間隔に保持するスペーサ （ハ）前記集積回路の複数の電極それぞれを前記接点板
の対応する可動接点のバンプに押し当ててこれら可動接
点を押し曲げ、これら可動接点のバンプ形成面の裏側の
面の電極層を前記回路基板の対応する電極に押し当てて
接触接続するように前記集積回路、接点板及びスペーサ
を前記回路基板に保持する位置決め・保持手段
は、集積回路のパッケージの実装側の面に配列形成され
たランド型の複数の電極を、回路基板の表面に配列形成
された複数の電極に対応接続するＩＣソケットであっ
て、上記の目的を達成するために次の各構成を有するこ
とを特徴とする。 （イ）可とう性，弾性を有する一枚の絶縁性板材から成
り、前記集積回路の複数の電極それぞれと対応する位置
に、三方が切断されて片持ちばり構造をなし、その両面
に、両面間を電気的に接続して形成された電極層と、こ
の電極層の集積回路側の面の予め定められた位置に突出
して形成されたバンプとを含む可動接点を備えた接点板 （ロ）前記接点板と前記回路基板の表面との間を予め設
定された間隔に保持するスペーサ （ハ）前記集積回路の複数の電極それぞれを前記接点板
の対応する可動接点のバンプに押し当ててこれら可動接
点を押し曲げ、これら可動接点のバンプ形成面の裏側の
面の電極層を前記回路基板の対応する電極に押し当てて
接触接続するように前記集積回路、接点板及びスペーサ
を前記回路基板に保持する位置決め・保持手段
【００１１】また、前記接点板の各可動接点の電極層が
両面間で接続する構造を、これら可動接点を貫通するス
ルーホールを通して行う構造とするか、これら可動接点
の切断側面を通して行う構造とするか、これら両方の構
造を含む構造とし、更に、前記接点板の各可動接点それ
ぞれのバンプ形成面の裏側の面の電極層の先端部分に、
突出した裏側バンプを設けて構成される。
両面間で接続する構造を、これら可動接点を貫通するス
ルーホールを通して行う構造とするか、これら可動接点
の切断側面を通して行う構造とするか、これら両方の構
造を含む構造とし、更に、前記接点板の各可動接点それ
ぞれのバンプ形成面の裏側の面の電極層の先端部分に、
突出した裏側バンプを設けて構成される。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態は、集積回路
のパッケージの実装側の面に配列形成されたランド型の
複数の電極を回路基板の表面に配列形成された複数の電
極に対応接続するＩＣソケットであって、可とう性，弾
性を有する一枚の絶縁性板材から成り、集積回路の複数
の電極それぞれと対応する位置に、スリットなどにより
三方が切断されて片持ちばり構造をなし、その両面に、
両面間を電気的に接続して形成された電極層、及びこの
電極層の一方の面の予め定められた位置に、この面と接
続しかつ突出して形成されたバンプを含む可動接点を備
えた接点板と、この接点板と回路基板の表面との間を予
め設定された間隔に保持するスペーサと、上記集積回路
の複数の電極それぞれを上記接点板の対応する可動接点
のバンプに押し当ててこれら可動接点を湾曲させ、これ
ら可動接点のバンプ形成面に対する裏側の面の電極層を
上記回路基板の対応する電極に押し当てて接触接続する
ように上記集積回路、接点板及びスペーサを上記回路基
板に保持する位置決め・保持手段とを有する構造となっ
ている。
のパッケージの実装側の面に配列形成されたランド型の
複数の電極を回路基板の表面に配列形成された複数の電
極に対応接続するＩＣソケットであって、可とう性，弾
性を有する一枚の絶縁性板材から成り、集積回路の複数
の電極それぞれと対応する位置に、スリットなどにより
三方が切断されて片持ちばり構造をなし、その両面に、
両面間を電気的に接続して形成された電極層、及びこの
電極層の一方の面の予め定められた位置に、この面と接
続しかつ突出して形成されたバンプを含む可動接点を備
えた接点板と、この接点板と回路基板の表面との間を予
め設定された間隔に保持するスペーサと、上記集積回路
の複数の電極それぞれを上記接点板の対応する可動接点
のバンプに押し当ててこれら可動接点を湾曲させ、これ
ら可動接点のバンプ形成面に対する裏側の面の電極層を
上記回路基板の対応する電極に押し当てて接触接続する
ように上記集積回路、接点板及びスペーサを上記回路基
板に保持する位置決め・保持手段とを有する構造となっ
ている。
【００１３】このような構造とすることにより、まず、
コプラナリティの問題は、集積回路及び回路基板の対応
する電極間の間隔が最大となる位置でも、その位置の可
動接点のバンプが集積回路の電極に押されて湾曲し、こ
の可動接点のバンプ形成面の裏側の面の電極層が回路基
板の電極に十分押し当てられるように、上記スペーサに
より上記接点板と回路基板との間を設定しておけば、全
ての対応する電極間で十分な接触圧力をもって確実に接
触接続することができる。
コプラナリティの問題は、集積回路及び回路基板の対応
する電極間の間隔が最大となる位置でも、その位置の可
動接点のバンプが集積回路の電極に押されて湾曲し、こ
の可動接点のバンプ形成面の裏側の面の電極層が回路基
板の電極に十分押し当てられるように、上記スペーサに
より上記接点板と回路基板との間を設定しておけば、全
ての対応する電極間で十分な接触圧力をもって確実に接
触接続することができる。
【００１４】また、接点板は、一枚の絶縁性板材をスリ
ット等による三方の切断、印刷配線技術等による電極層
の形成、ＩＣ製造技術によるバンプの形成それぞれにつ
いて複数の可動接点に対し同時に行うことができ、かつ
組立て作業も不要であるので、量産化に優れ、かつ、製
造コストを安くすることができる。
ット等による三方の切断、印刷配線技術等による電極層
の形成、ＩＣ製造技術によるバンプの形成それぞれにつ
いて複数の可動接点に対し同時に行うことができ、かつ
組立て作業も不要であるので、量産化に優れ、かつ、製
造コストを安くすることができる。
【００１５】更に、可動接点は印刷配線技術、ＩＣ製造
技術を利用して形成できるので、その微細化が容易であ
り、多端子（電極）化、狭ピッチ化も容易となる。ま
た、集積回路及び回路基板の対応する電極間の長さも短
くなって低インダクタンスとすることができ、更なる高
速性の要求に対応できるようになる。
技術を利用して形成できるので、その微細化が容易であ
り、多端子（電極）化、狭ピッチ化も容易となる。ま
た、集積回路及び回路基板の対応する電極間の長さも短
くなって低インダクタンスとすることができ、更なる高
速性の要求に対応できるようになる。
【００１６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施例を示す分解斜視
図、図２（ａ），（ｂ）はこの実施例の回路基板への実
装状態を示す部分断面側面図及びその部分拡大側面図、
図３はこの実施例の接点板の平面図及び側面図である。
て説明する。図１は本発明の一実施例を示す分解斜視
図、図２（ａ），（ｂ）はこの実施例の回路基板への実
装状態を示す部分断面側面図及びその部分拡大側面図、
図３はこの実施例の接点板の平面図及び側面図である。
【００１７】この実施例は、大別して、接点板１、スペ
ーサ２、及び位置決め・保持機構の３部分から成り、こ
れら各部分の詳細は次のとおりである。接点板１は、可
とう性，弾性を有する一枚の絶縁性板材、例えばＰＥＴ
板、ポリイミド板から成り、集積回路１００の複数の電
極１０１それぞれと対応する位置に、三方にスリット１
２を設けて片持ちばり構造をなし、その両面に、両面間
をスルーホール１１３で電気的に接続して形成された電
極層１１１と、この電極層１１１の一方の面の予め定め
られた位置に、この面と接続し、かつ半球状に突出して
形成されたバンプ１１２とを含む可動接点１１を備えて
いる。スペーサ２は、接点板１の周辺部分と回路基板２
００との間に設けられ、接点板１と回路基板２００の表
面との間を予め設定された間隔に保持する。
ーサ２、及び位置決め・保持機構の３部分から成り、こ
れら各部分の詳細は次のとおりである。接点板１は、可
とう性，弾性を有する一枚の絶縁性板材、例えばＰＥＴ
板、ポリイミド板から成り、集積回路１００の複数の電
極１０１それぞれと対応する位置に、三方にスリット１
２を設けて片持ちばり構造をなし、その両面に、両面間
をスルーホール１１３で電気的に接続して形成された電
極層１１１と、この電極層１１１の一方の面の予め定め
られた位置に、この面と接続し、かつ半球状に突出して
形成されたバンプ１１２とを含む可動接点１１を備えて
いる。スペーサ２は、接点板１の周辺部分と回路基板２
００との間に設けられ、接点板１と回路基板２００の表
面との間を予め設定された間隔に保持する。
【００１８】位置決め・保持機構は、従来技術と同様
に、位置決めフレーム３、加圧板４、スプリング５（４
個）、固定ねじ６（４本）、絶縁シート７、及びバック
プレート８から成り、集積回路１００の複数の電極１０
１それぞれを接点板１の対応する可動接点１１のバンプ
１１２に押し当ててこれら可動接点１１を湾曲させ、こ
れら可動接点１１のバンプ形成面の裏側の面を回路基板
２００の対応する電極２０１に押し当てて接触接続する
ように、集積回路１００、接点板１及びスペーサ２を回
路基板２００に保持固定する。
に、位置決めフレーム３、加圧板４、スプリング５（４
個）、固定ねじ６（４本）、絶縁シート７、及びバック
プレート８から成り、集積回路１００の複数の電極１０
１それぞれを接点板１の対応する可動接点１１のバンプ
１１２に押し当ててこれら可動接点１１を湾曲させ、こ
れら可動接点１１のバンプ形成面の裏側の面を回路基板
２００の対応する電極２０１に押し当てて接触接続する
ように、集積回路１００、接点板１及びスペーサ２を回
路基板２００に保持固定する。
【００１９】尚、可動接点１１の両面の電極層１１１
は、弾性を有する材料、例えばリン青銅が望ましく、ま
た、バンプ１１２は、銅などを基礎としてその表面にニ
ッケルめっき、更に金めっきなどを施せばよい。
は、弾性を有する材料、例えばリン青銅が望ましく、ま
た、バンプ１１２は、銅などを基礎としてその表面にニ
ッケルめっき、更に金めっきなどを施せばよい。
【００２０】このような構造とすることにより、コプラ
ナリティによって集積回路１００及び回路基板２００の
対応する電極１０１，２０１間の間隔が最大となる位置
でも、その位置の可動接点１１のバンプ１１２が集積回
路１００の電極１０１に押されて湾曲し、この可動接点
１１のバンプ形成面の裏側の面の電極層１１１が回路基
板２００の電極２０１に十分押し当てられるように、ス
ペーサ２の厚さ、すなわち、接点板１と回路基板２００
との間の間隔を設定すれば、全ての対応する電極１０
１，２０１間で十分な接触圧力をもって確実に接触接続
することができる。
ナリティによって集積回路１００及び回路基板２００の
対応する電極１０１，２０１間の間隔が最大となる位置
でも、その位置の可動接点１１のバンプ１１２が集積回
路１００の電極１０１に押されて湾曲し、この可動接点
１１のバンプ形成面の裏側の面の電極層１１１が回路基
板２００の電極２０１に十分押し当てられるように、ス
ペーサ２の厚さ、すなわち、接点板１と回路基板２００
との間の間隔を設定すれば、全ての対応する電極１０
１，２０１間で十分な接触圧力をもって確実に接触接続
することができる。
【００２１】また、接点板１は、その複数の可動接点１
１が、印刷配線技術やＩＣ製造技術等を使用して同時に
形成することができ、かつ組立て作業も不要であるの
で、量産化に優れ、かつ製造コストも安くなる。
１が、印刷配線技術やＩＣ製造技術等を使用して同時に
形成することができ、かつ組立て作業も不要であるの
で、量産化に優れ、かつ製造コストも安くなる。
【００２２】更に、可動接点１１は印刷配線技術、ＩＣ
製造技術によって微細化（例えば、可動接点１１の寸
法、１mm以下）が容易であるので、多端子化、多電極
化、狭ピッチ化が容易であり、また対応する電極１０
１，２０１間の長さも短くなって低インダクタンスとす
ることができ、更なる高速性の要求に対応できる。
製造技術によって微細化（例えば、可動接点１１の寸
法、１mm以下）が容易であるので、多端子化、多電極
化、狭ピッチ化が容易であり、また対応する電極１０
１，２０１間の長さも短くなって低インダクタンスとす
ることができ、更なる高速性の要求に対応できる。
【００２３】なお、この実施例では、可動接点１１の両
面に形成された電極層１１１の電気的な接続をスルーホ
ール１１３で行っているが、スリット１２で切断された
側面部分を通して行うこともできるし、またスルーホー
ル１１３及び切断された側面部分の両方を通して行うこ
ともできる。
面に形成された電極層１１１の電気的な接続をスルーホ
ール１１３で行っているが、スリット１２で切断された
側面部分を通して行うこともできるし、またスルーホー
ル１１３及び切断された側面部分の両方を通して行うこ
ともできる。
【００２４】また、バンプ形成面の裏側の面の電極層の
先端部分（電極２０１と接触する部分）に、この裏側の
面の電極層と接続しかつ突出した裏側バンプを設けれ
ば、対応する電極１０１，２０１間の接続はより一層確
実になり、接続の信頼性を高めることができる。
先端部分（電極２０１と接触する部分）に、この裏側の
面の電極層と接続しかつ突出した裏側バンプを設けれ
ば、対応する電極１０１，２０１間の接続はより一層確
実になり、接続の信頼性を高めることができる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、集積回路
と回路基板との間に、可とう性，弾性を有する一枚の絶
縁性板材から成り、集積回路の複数の電極それぞれと対
応する位置に、三方が切断されて片持ちばり構造をな
し、その両面に、両面間で電気的に接続して形成された
電極層、及びこの電極層の一方の面に、この面と接続
し、かつ突出して形成されたバンプを含む可動接点を備
えた接点板と、この接点板と回路基板との間を予め設定
された間隔に保つスペーサとを設け、位置決め・保持手
段により、集積回路の複数の電極それぞれを接点板の対
応する可動接点のバンプに押し当ててこれら可動接点を
湾曲させ、これら可動接点のバンプ形成面の裏面側の電
極層を回路基板の対応する電極に押し当てて接触接続す
る構造とすることにより、コプラナリティの問題を解消
して集積回路及び回路基板の全ての対応する電極間を確
実に接触接続した上で、接点板が印刷配線技術及びＩＣ
製造技術等により、かつ組立て作業なしに容易に形成す
ることができて量産化に優れ、かつこの接点板を含むＩ
Ｃ全体の製造コストを低減することができ、また微細化
が容易となって、多端子（電極）化、狭ピッチ化が容易
となり、かつ集積回路及び回路基板の対応する電極間を
低インダクタンスとして更なる高速性の要求に対応する
ことができる、という効果がある。
と回路基板との間に、可とう性，弾性を有する一枚の絶
縁性板材から成り、集積回路の複数の電極それぞれと対
応する位置に、三方が切断されて片持ちばり構造をな
し、その両面に、両面間で電気的に接続して形成された
電極層、及びこの電極層の一方の面に、この面と接続
し、かつ突出して形成されたバンプを含む可動接点を備
えた接点板と、この接点板と回路基板との間を予め設定
された間隔に保つスペーサとを設け、位置決め・保持手
段により、集積回路の複数の電極それぞれを接点板の対
応する可動接点のバンプに押し当ててこれら可動接点を
湾曲させ、これら可動接点のバンプ形成面の裏面側の電
極層を回路基板の対応する電極に押し当てて接触接続す
る構造とすることにより、コプラナリティの問題を解消
して集積回路及び回路基板の全ての対応する電極間を確
実に接触接続した上で、接点板が印刷配線技術及びＩＣ
製造技術等により、かつ組立て作業なしに容易に形成す
ることができて量産化に優れ、かつこの接点板を含むＩ
Ｃ全体の製造コストを低減することができ、また微細化
が容易となって、多端子（電極）化、狭ピッチ化が容易
となり、かつ集積回路及び回路基板の対応する電極間を
低インダクタンスとして更なる高速性の要求に対応する
ことができる、という効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示された実施例の回路基板への実装状態
を示す部分断面側面図及びその部分拡大側面図である。
を示す部分断面側面図及びその部分拡大側面図である。
【図３】図１に示された実施例の接点板の平面図及び側
面図である。
面図である。
【図４】従来のＩＣソケットの一例を示す分解斜視図で
ある。
ある。
【図５】図４に示されたＩＣソケットの回路基板への実
装状態を示す部分断面側面図、その部分拡大側面図及び
実装前のコンタクト及びインシュレータの関係を示す断
面側面図である。
装状態を示す部分断面側面図、その部分拡大側面図及び
実装前のコンタクト及びインシュレータの関係を示す断
面側面図である。
１ 接点板 ２ スペーサ ３ 位置決めフレーム ４ 加圧板 ５ スプリング ６ 固定ねじ ７ 絶縁シート ８ バックプレート ９ インシュレータ １０ コンタクト １１ 可動接点 １２ スリット １１１ 電極層 １１２ バンプ １１３ スルーホール
Claims (5)
- 【請求項１】 集積回路のパッケージの実装側の面に配
列形成されたランド型の複数の電極を、回路基板の表面
に配列形成された複数の電極に対応接続するＩＣソケッ
トであって、次の各構成を有することを特徴とするＩＣ
ソケット。 （イ）可とう性，弾性を有する一枚の絶縁性板材から成
り、前記集積回路の複数の電極それぞれと対応する位置
に、三方が切断されて片持ちばり構造をなし、その両面
に、両面間を電気的に接続して形成された電極層と、こ
の電極層の集積回路側の面の予め定められた位置に突出
して形成されたバンプとを含む可動接点を備えた接点板 （ロ）前記接点板と前記回路基板の表面との間を予め設
定された間隔に保持するスペーサ （ハ）前記集積回路の複数の電極それぞれを前記接点板
の対応する可動接点のバンプに押し当ててこれら可動接
点を押し曲げ、これら可動接点のバンプ形成面の裏側の
面の電極層を前記回路基板の対応する電極に押し当てて
接触接続するように前記集積回路、接点板及びスペーサ
を前記回路基板に保持する位置決め・保持手段 - 【請求項２】 前記接点板の各可動接点の電極層が両面
間で接続する構造を、これら可動接点を貫通するスルー
ホールを通して行う構造とした請求項１記載のＩＣソケ
ット。 - 【請求項３】 前記接点板の各可動接点の電極層が両面
間で接続する構造を、前記可動接点の切断側面を通して
行う構造とした請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項４】 前記接点板の各可動接点の電極層が両面
間で接続する構造を、前記可動接点を貫通するスルーホ
ール及び前記可動接点の切断側面を通して行う構造とし
た請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項５】 前記接点板の各可動接点それぞれのバン
プ形成面の裏側の面の電極層の先端部分に、突出した裏
側バンプを設けた請求項１記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10014975A JPH11204223A (ja) | 1998-01-09 | 1998-01-09 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10014975A JPH11204223A (ja) | 1998-01-09 | 1998-01-09 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204223A true JPH11204223A (ja) | 1999-07-30 |
Family
ID=11875992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10014975A Withdrawn JPH11204223A (ja) | 1998-01-09 | 1998-01-09 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11204223A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6969262B2 (en) | 2001-09-05 | 2005-11-29 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | IC socket |
| US7511375B2 (en) | 2004-10-01 | 2009-03-31 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device carrier unit and semiconductor socket provided therewith |
| JP2010038920A (ja) * | 2008-08-04 | 2010-02-18 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | バックプレート及びバックプレート付きソケット装置 |
-
1998
- 1998-01-09 JP JP10014975A patent/JPH11204223A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6969262B2 (en) | 2001-09-05 | 2005-11-29 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | IC socket |
| US7511375B2 (en) | 2004-10-01 | 2009-03-31 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device carrier unit and semiconductor socket provided therewith |
| JP2010038920A (ja) * | 2008-08-04 | 2010-02-18 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | バックプレート及びバックプレート付きソケット装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050405 |