JPH11204312A - 複合電子部品およびその製造方法 - Google Patents
複合電子部品およびその製造方法Info
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- JPH11204312A JPH11204312A JP10003666A JP366698A JPH11204312A JP H11204312 A JPH11204312 A JP H11204312A JP 10003666 A JP10003666 A JP 10003666A JP 366698 A JP366698 A JP 366698A JP H11204312 A JPH11204312 A JP H11204312A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、安価に実装密度を高めることがで
きる複合電子部品およびその製造方法を提供することを
目的とする。 【解決手段】 対向する側面に電極１２を有する複数の
チップ抵抗器を、隣り合うチップ抵抗器の電極１２と導
通しないように複数個並列に並べてチップ抵抗器を一体
化してなるものである。
きる複合電子部品およびその製造方法を提供することを
目的とする。 【解決手段】 対向する側面に電極１２を有する複数の
チップ抵抗器を、隣り合うチップ抵抗器の電極１２と導
通しないように複数個並列に並べてチップ抵抗器を一体
化してなるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複合電子部品およ
びその製造方法に関するものである。
びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術は、特開平６−２９６４１号
公報に開示されたものが知られている。
公報に開示されたものが知られている。
【０００３】以下、従来の電子部品の実装状態に関し
て、図面を参照しながら説明する。図７は従来の電子部
品の実装状態を示す斜視図である。
て、図面を参照しながら説明する。図７は従来の電子部
品の実装状態を示す斜視図である。
【０００４】図において、１は電子部品である。２は電
子部品が実装されるプリント基板である。３はプリント
基板２上に形成されたランドパターン、４は電子部品１
に形成された電極である。５は電子部品１の電極４とラ
ンドパターン３を電気的に接続するはんだである。この
時、２つの電子部品１の電極４間は回路構成上、絶縁を
確保する必要がある。
子部品が実装されるプリント基板である。３はプリント
基板２上に形成されたランドパターン、４は電子部品１
に形成された電極である。５は電子部品１の電極４とラ
ンドパターン３を電気的に接続するはんだである。この
時、２つの電子部品１の電極４間は回路構成上、絶縁を
確保する必要がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この形状の電子部品の
実装密度を高める場合、自動実装機の実装精度の関係
上、電極４間の絶縁を確保するためには、隣り合う電子
部品１の間隔を０．２mm以上開けて実装する必要があ
り、実装密度を高める上で課題となっている。また、従
来この課題を解決すべく複数の素子が一つの部品に集積
されている複合電子部品が開発されているが、これは単
品の電子部品１と比較してコストが非常に割高になる場
合が多く導入する上での課題となっている。
実装密度を高める場合、自動実装機の実装精度の関係
上、電極４間の絶縁を確保するためには、隣り合う電子
部品１の間隔を０．２mm以上開けて実装する必要があ
り、実装密度を高める上で課題となっている。また、従
来この課題を解決すべく複数の素子が一つの部品に集積
されている複合電子部品が開発されているが、これは単
品の電子部品１と比較してコストが非常に割高になる場
合が多く導入する上での課題となっている。
【０００６】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、安価に実装密度を高めることができる複合電子部品
およびその製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
で、安価に実装密度を高めることができる複合電子部品
およびその製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、対向する側面に側面電極を有する複数の電
子部品を、隣り合う電子部品の側面電極と導通しないよ
うに複数個並列に並べてなり、前記複数個の電子部品を
一体化してなるが、一方の面の対向する側部に一対の電
極を有する複数の電子部品を、隣り合う電子部品の電極
と導通しないように複数個並べてなり、前記複数個の電
子部品を一体化してなるものである。
に本発明は、対向する側面に側面電極を有する複数の電
子部品を、隣り合う電子部品の側面電極と導通しないよ
うに複数個並列に並べてなり、前記複数個の電子部品を
一体化してなるが、一方の面の対向する側部に一対の電
極を有する複数の電子部品を、隣り合う電子部品の電極
と導通しないように複数個並べてなり、前記複数個の電
子部品を一体化してなるものである。
【０００８】また、上記目的を達成するために本発明
は、複数の電子部品の一方の面を一つの平面上に整列す
る工程と、整列した前記複数の電子部品の他方の面に接
着部を形成する工程からなるか、複数の電子部品の一方
の面を一つの平面上に整列するとともに整列した前記複
数の電子部品の個々の電子部品が接する部分に接着部を
形成する工程とを有する製造工法からなるものである。
これにより安価に実装密度を高めることができる複合電
子部品およびその製造方法を提供することができる。
は、複数の電子部品の一方の面を一つの平面上に整列す
る工程と、整列した前記複数の電子部品の他方の面に接
着部を形成する工程からなるか、複数の電子部品の一方
の面を一つの平面上に整列するとともに整列した前記複
数の電子部品の個々の電子部品が接する部分に接着部を
形成する工程とを有する製造工法からなるものである。
これにより安価に実装密度を高めることができる複合電
子部品およびその製造方法を提供することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、対向する側面に側面電極を有する複数の電子部品
を、隣り合う電子部品の側面電極と導通しないように複
数個並列に並べてなり、前記複数個の電子部品を一体化
してなるものである。
は、対向する側面に側面電極を有する複数の電子部品
を、隣り合う電子部品の側面電極と導通しないように複
数個並列に並べてなり、前記複数個の電子部品を一体化
してなるものである。
【００１０】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の複数個の電子部品は、粘着テープにて一体化し
てなるものである。
に記載の複数個の電子部品は、粘着テープにて一体化し
てなるものである。
【００１１】また、請求項３に記載の発明は、複数の電
子部品の一方の面を一つの平面上に整列し、整列した前
記複数の電子部品の個々の電子部品が接する部分に接着
部を形成してなるものである。
子部品の一方の面を一つの平面上に整列し、整列した前
記複数の電子部品の個々の電子部品が接する部分に接着
部を形成してなるものである。
【００１２】また、請求項４に記載の発明は、請求項３
に記載の接着部を形成する工程は、絶縁性の粘着テープ
にて粘着する工程である。
に記載の接着部を形成する工程は、絶縁性の粘着テープ
にて粘着する工程である。
【００１３】また、請求項５に記載の発明は、請求項３
に記載の接着部を形成する工程は、絶縁性の樹脂材料を
印刷あるいは塗布し、前記樹脂材料を硬化させてなる工
程である。
に記載の接着部を形成する工程は、絶縁性の樹脂材料を
印刷あるいは塗布し、前記樹脂材料を硬化させてなる工
程である。
【００１４】また、請求項６に記載の発明は、請求項３
に記載の接着部を形成する工程は、複数の電子部品の電
気的特性が劣化しない温度未満で熱硬化する樹脂材料を
用いてなる工程である。
に記載の接着部を形成する工程は、複数の電子部品の電
気的特性が劣化しない温度未満で熱硬化する樹脂材料を
用いてなる工程である。
【００１５】この構成および製造方法により、単品部品
の実装間隔を実質上ゼロにできるため、安価に実装密度
を高めることができる複合電子部品およびその製造方法
を提供することができる。
の実装間隔を実質上ゼロにできるため、安価に実装密度
を高めることができる複合電子部品およびその製造方法
を提供することができる。
【００１６】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における複合電子部品およびその製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。
態１における複合電子部品およびその製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。
【００１７】図１（ａ）は本発明の実施の形態１におけ
る複合電子部品の斜視図、図１（ｂ）は同Ａ−Ａ間の断
面図、図１（ｃ）は同Ｂ−Ｂ間の断面図である。ここ
で、本発明の実施の形態はチップ抵抗器を４個使用して
製造した例である。
る複合電子部品の斜視図、図１（ｂ）は同Ａ−Ａ間の断
面図、図１（ｃ）は同Ｂ−Ｂ間の断面図である。ここ
で、本発明の実施の形態はチップ抵抗器を４個使用して
製造した例である。
【００１８】図において、１１はアルミナを主原料とす
る基材、１２はこの基材１１の一方の面に形成された銀
等からなる電極、１３は基材１１に接続する酸化ルテニ
ウム等からなる抵抗、１４は抵抗１３を覆うガラス等か
らなる保護膜であり、電子部品の一例であるチップ抵抗
器を示している。１５は個々のチップ抵抗器を接続する
ために保護膜１４と対向する基材１１の面に設けられた
粘着テープからなる接着部である。なお、電極１２には
電気メッキによりＮｉメッキ層（図示せず）およびはん
だメッキ層（図示せず）が形成されている。
る基材、１２はこの基材１１の一方の面に形成された銀
等からなる電極、１３は基材１１に接続する酸化ルテニ
ウム等からなる抵抗、１４は抵抗１３を覆うガラス等か
らなる保護膜であり、電子部品の一例であるチップ抵抗
器を示している。１５は個々のチップ抵抗器を接続する
ために保護膜１４と対向する基材１１の面に設けられた
粘着テープからなる接着部である。なお、電極１２には
電気メッキによりＮｉメッキ層（図示せず）およびはん
だメッキ層（図示せず）が形成されている。
【００１９】以上のように構成された複合電子部品につ
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。
【００２０】図２は本発明の実施の形態１における複合
電子部品の製造方法を示す工程図である。
電子部品の製造方法を示す工程図である。
【００２１】まず、図２（ａ）に示すように、公知の方
法で製造した４個のチップ抵抗器を準備する。このとき
下面で整列しやすいように、チップ抵抗器の保護膜１４
の面を下にして準備する。
法で製造した４個のチップ抵抗器を準備する。このとき
下面で整列しやすいように、チップ抵抗器の保護膜１４
の面を下にして準備する。
【００２２】次に、図２（ｂ）に示すように、一つの平
面１６の上に準備した４個のチップ抵抗器をチップ抵抗
器の電極１２および保護膜１４を有さない基材１１側の
長手側の側面が接するように、整列する。
面１６の上に準備した４個のチップ抵抗器をチップ抵抗
器の電極１２および保護膜１４を有さない基材１１側の
長手側の側面が接するように、整列する。
【００２３】次に、図２（ｃ）に示すように、整列した
４個のチップ抵抗器の電極１２および保護膜１４を有す
る基材１１の対向する面に粘着テープ１５を貼り付け、
４個のチップ抵抗器を一体化して固定する。
４個のチップ抵抗器の電極１２および保護膜１４を有す
る基材１１の対向する面に粘着テープ１５を貼り付け、
４個のチップ抵抗器を一体化して固定する。
【００２４】次に、本実施の形態では図示していない
が、必要によりチップ抵抗器の粘着テープ１５を他方の
面にも粘着テープ（図示せず）を貼り付けると複合電子
部品の折り曲げ強度が向上する。
が、必要によりチップ抵抗器の粘着テープ１５を他方の
面にも粘着テープ（図示せず）を貼り付けると複合電子
部品の折り曲げ強度が向上する。
【００２５】最後に図２（ｄ）に示すように、粘着テー
プ１５により固定した４個のチップ抵抗器を１つの複合
電子部品としてテープ１７に包装し出荷する。
プ１５により固定した４個のチップ抵抗器を１つの複合
電子部品としてテープ１７に包装し出荷する。
【００２６】以上のように構成・製造された複合電子部
品に関して、以下にその実装状態を説明する。
品に関して、以下にその実装状態を説明する。
【００２７】図３は本発明の実施の形態１の複合電子部
品の実装状態を説明する図である。図において、１８は
プリント基板１９のランドパターン、２０はチップ抵抗
器の電極１２とランドパターン１８を接続するはんだで
ある。図から明らかなように、個々のチップ抵抗器が一
体化して１つの複合部品としているため実装間隔がゼロ
となり、このときの電子部品であるチップ抵抗器１つ当
たりの実装占有面積としては約６０％程度に縮小でき
る。
品の実装状態を説明する図である。図において、１８は
プリント基板１９のランドパターン、２０はチップ抵抗
器の電極１２とランドパターン１８を接続するはんだで
ある。図から明らかなように、個々のチップ抵抗器が一
体化して１つの複合部品としているため実装間隔がゼロ
となり、このときの電子部品であるチップ抵抗器１つ当
たりの実装占有面積としては約６０％程度に縮小でき
る。
【００２８】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における複合電子部品およびその製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。
態２における複合電子部品およびその製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。
【００２９】図４（ａ）は本発明の実施の形態２におけ
る複合電子部品の斜視図、図４（ｂ）は同Ｃ−Ｃ間の断
面図、図４（ｃ）はＤ−Ｄ間の断面図である。本発明の
実施の形態２ではチップ抵抗器を４個使用して製造した
例である。
る複合電子部品の斜視図、図４（ｂ）は同Ｃ−Ｃ間の断
面図、図４（ｃ）はＤ−Ｄ間の断面図である。本発明の
実施の形態２ではチップ抵抗器を４個使用して製造した
例である。
【００３０】図において、２１はアルミナを主原料とす
る基材、２２はこの基材２１に略コの字形に形成された
銀からなる電極、２３は基材２１の電極２２間を電気的
に接続する酸化ルテニウム等からなる抵抗、２４は抵抗
２３を覆うガラスからなる保護膜であり、電子部品の一
例であるチップ抵抗器を示している。２５は個々のチッ
プ抵抗器の電極２２を有さない基材２１の長手方向を接
続する粘着テープからなる接着部である。なお、電極２
２には電気メッキによりＮｉメッキ層（図示せず）およ
びはんだメッキ層（図示せず）が形成されている。
る基材、２２はこの基材２１に略コの字形に形成された
銀からなる電極、２３は基材２１の電極２２間を電気的
に接続する酸化ルテニウム等からなる抵抗、２４は抵抗
２３を覆うガラスからなる保護膜であり、電子部品の一
例であるチップ抵抗器を示している。２５は個々のチッ
プ抵抗器の電極２２を有さない基材２１の長手方向を接
続する粘着テープからなる接着部である。なお、電極２
２には電気メッキによりＮｉメッキ層（図示せず）およ
びはんだメッキ層（図示せず）が形成されている。
【００３１】以上のように構成された複合電子部品につ
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。
【００３２】図５は本発明の実施の形態２における複合
電子部品の製造方法を示す工程図である。
電子部品の製造方法を示す工程図である。
【００３３】まず、図５（ａ）に示すように、公知の方
法で製造した４個のチップ抵抗器を準備する。このと
き、整列しやすいように、チップ抵抗器の保護膜２４の
面を上にして準備する。
法で製造した４個のチップ抵抗器を準備する。このと
き、整列しやすいように、チップ抵抗器の保護膜２４の
面を上にして準備する。
【００３４】次に、図５（ｂ）に示すように、一つの平
面２６上で、整列した４個のチップ抵抗器の隣接するチ
ップ抵抗器の間に粘着テープ２５を挟み込み、４個のチ
ップ抵抗器を矢印の方向にスライドする。
面２６上で、整列した４個のチップ抵抗器の隣接するチ
ップ抵抗器の間に粘着テープ２５を挟み込み、４個のチ
ップ抵抗器を矢印の方向にスライドする。
【００３５】次に、図５（ｃ）に示すように、４個のチ
ップ抵抗器を粘着テープ２５で固定する。
ップ抵抗器を粘着テープ２５で固定する。
【００３６】次に、図５（ｄ）に示すように、個々のチ
ップ抵抗器を粘着テープ２５により固定した４個のチッ
プ抵抗器を１つの複合電子部品としてテープ２７に包装
し出荷する。
ップ抵抗器を粘着テープ２５により固定した４個のチッ
プ抵抗器を１つの複合電子部品としてテープ２７に包装
し出荷する。
【００３７】以上のように構成・製造された複合電子部
品に関して、以下にその実装状態を説明する。
品に関して、以下にその実装状態を説明する。
【００３８】図６は本発明の実施の形態２における複合
電子部品の実装状態を説明する図である。
電子部品の実装状態を説明する図である。
【００３９】図において、２８はプリント基板２９のラ
ンドパターン、３０はチップ抵抗器の電極２２とランド
パターン２８を接続するはんだである。図から明らかな
ように、個々のチップ抵抗器が一体化して１つの複合部
品としているため実装間隔がゼロとなり、このときの電
子部品であるチップ抵抗器１つ当たりの実装占有面積と
しては約６０％程度に縮小できる。
ンドパターン、３０はチップ抵抗器の電極２２とランド
パターン２８を接続するはんだである。図から明らかな
ように、個々のチップ抵抗器が一体化して１つの複合部
品としているため実装間隔がゼロとなり、このときの電
子部品であるチップ抵抗器１つ当たりの実装占有面積と
しては約６０％程度に縮小できる。
【００４０】なお、本発明の実施の形態１，２で粘着テ
ープを用いて固定したが、これは樹脂系の材料を印刷あ
るいは塗布し、電子部品の特性が劣化しない約２００℃
の温度で硬化し、接着部を形成しても同様の効果が得ら
れる。
ープを用いて固定したが、これは樹脂系の材料を印刷あ
るいは塗布し、電子部品の特性が劣化しない約２００℃
の温度で硬化し、接着部を形成しても同様の効果が得ら
れる。
【００４１】また、本発明の実施の形態１，２では電子
部品としてチップ抵抗器を用いたがこれは面実装部品で
有ればどのような部品でも同様の効果が得られる。
部品としてチップ抵抗器を用いたがこれは面実装部品で
有ればどのような部品でも同様の効果が得られる。
【００４２】
【発明の効果】以上のように本発明は、対向する側面に
側面電極を有する複数の電子部品を、隣り合う電子部品
の側面電極と導通しないように複数個並列に並べてな
り、前記複数個の電子部品を一体化してなるので、安価
に実装密度を高めることができる複合電子部品およびそ
の製造方法を提供することができる。
側面電極を有する複数の電子部品を、隣り合う電子部品
の側面電極と導通しないように複数個並列に並べてな
り、前記複数個の電子部品を一体化してなるので、安価
に実装密度を高めることができる複合電子部品およびそ
の製造方法を提供することができる。
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における複合電子
部品の斜視図 （ｂ）同Ａ−Ａ断面図 （ｃ）同Ｂ−Ｂ断面図
部品の斜視図 （ｂ）同Ａ−Ａ断面図 （ｃ）同Ｂ−Ｂ断面図
【図２】同製造方法を示す工程図
【図３】同実装状態を説明する図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態２における複合電子
部品の斜視図 （ｂ）同Ｃ−Ｃ断面図 （ｃ）同Ｄ−Ｄ断面図
部品の斜視図 （ｂ）同Ｃ−Ｃ断面図 （ｃ）同Ｄ−Ｄ断面図
【図５】同製造方法を示す工程図
【図６】同実装状態を説明する図
【図７】従来の電子部品の実装状態を示す斜視図
１１ 基材 １２ 電極 １３ 抵抗 １４ 保護膜 １５ 接着部
Claims (6)
- 【請求項１】 対向する側面に側面電極を有する複数の
電子部品を、隣り合う電子部品の側面電極と導通しない
ように複数個並列に並べてなり、前記複数個の電子部品
を一体化してなる複合電子部品。 - 【請求項２】 複数個の電子部品は、粘着テープにて一
体化してなる請求項１記載の複合電子部品。 - 【請求項３】 複数の電子部品の一方の面を一つの平面
上に整列し、整列した前記複数の電子部品の個々の電子
部品が接する部分に接着部を形成してなる複合電子部品
の製造方法。 - 【請求項４】 接着部を形成する工程は、絶縁性の粘着
テープにて粘着する工程である請求項３記載の複合電子
部品の製造方法。 - 【請求項５】 接着部を形成する工程は、絶縁性の樹脂
材料を印刷あるいは塗布し、前記樹脂材料を硬化させて
なる工程である請求項３記載の複合電子部品の製造方
法。 - 【請求項６】 接着部を形成する工程は、複数の電子部
品の電気的特性が劣化しない温度未満で熱硬化する樹脂
材料を用いてなる請求項３記載の複合電子部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10003666A JPH11204312A (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | 複合電子部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10003666A JPH11204312A (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | 複合電子部品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204312A true JPH11204312A (ja) | 1999-07-30 |
Family
ID=11563773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10003666A Pending JPH11204312A (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | 複合電子部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11204312A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019102641A (ja) * | 2017-12-01 | 2019-06-24 | Koa株式会社 | チップ抵抗器 |
| WO2025158738A1 (ja) * | 2024-01-23 | 2025-07-31 | Koa株式会社 | 抵抗器 |
-
1998
- 1998-01-12 JP JP10003666A patent/JPH11204312A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019102641A (ja) * | 2017-12-01 | 2019-06-24 | Koa株式会社 | チップ抵抗器 |
| WO2025158738A1 (ja) * | 2024-01-23 | 2025-07-31 | Koa株式会社 | 抵抗器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| A977 | Report on retrieval |
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| RD01 | Notification of change of attorney |
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| A02 | Decision of refusal |
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