JPH0722729A - ハイブリッド集積回路装置の構造 - Google Patents
ハイブリッド集積回路装置の構造Info
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- JPH0722729A JPH0722729A JP16539593A JP16539593A JPH0722729A JP H0722729 A JPH0722729 A JP H0722729A JP 16539593 A JP16539593 A JP 16539593A JP 16539593 A JP16539593 A JP 16539593A JP H0722729 A JPH0722729 A JP H0722729A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁合成樹脂基板２内に、複数個の電子部品
３，４を埋設し、前記絶縁合成樹脂基板２におけるの表
面に、前記各電子部品３、４の相互間を接続する電気回
路パターン５を形成したハイブリッド集積回路装置にお
いて、前記電気回路パターン５に対する外部接続用のリ
ード端子６を固着するに際して、このリード端子におけ
る引張り強度及び曲げ強度を向上すると共に、コストの
低減を図る。 【構成】 絶縁合成樹脂基板２内に、前記リード端子６
における基端部６ａを埋設する一方、前記電気回路パタ
ーン５を、前記リード端子６の基端部６ａまで延長す
る。
３，４を埋設し、前記絶縁合成樹脂基板２におけるの表
面に、前記各電子部品３、４の相互間を接続する電気回
路パターン５を形成したハイブリッド集積回路装置にお
いて、前記電気回路パターン５に対する外部接続用のリ
ード端子６を固着するに際して、このリード端子におけ
る引張り強度及び曲げ強度を向上すると共に、コストの
低減を図る。 【構成】 絶縁合成樹脂基板２内に、前記リード端子６
における基端部６ａを埋設する一方、前記電気回路パタ
ーン５を、前記リード端子６の基端部６ａまで延長す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数個の電子部品を、
電気的に接続して一体化したハイブリッド集積回路装置
に関するものである。
電気的に接続して一体化したハイブリッド集積回路装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来におけるハイブリッド集積回路装置
は、ガラスエポキシ樹脂又はセラミック製の絶縁基板上
に複数個の電子部品を半田付けにて搭載し、この各電子
部品の相互間を、前記絶縁基板の表面に予め形成した配
線パターンにて電気的に接続すると言う構成にしていた
が、このものは、半田付けによるために、電子部品の実
装密度（単位面積当たりに搭載することができる電子部
品の数）が低く、且つ、電子部品の半田付け時における
熱負荷が加わり、しかも、絶縁基板を使用する分だけ今
体の厚さが増大する等の不具合があった。
は、ガラスエポキシ樹脂又はセラミック製の絶縁基板上
に複数個の電子部品を半田付けにて搭載し、この各電子
部品の相互間を、前記絶縁基板の表面に予め形成した配
線パターンにて電気的に接続すると言う構成にしていた
が、このものは、半田付けによるために、電子部品の実
装密度（単位面積当たりに搭載することができる電子部
品の数）が低く、且つ、電子部品の半田付け時における
熱負荷が加わり、しかも、絶縁基板を使用する分だけ今
体の厚さが増大する等の不具合があった。
【０００３】そこで、先行技術としての特開平２−６３
１８６号公報及び特開平４−２８３９８７号公報は、絶
縁合成樹脂基板内に、複数個の電子部品を、当該各電子
部品における接続端子の一部が前記絶縁合成樹脂基板に
おける表裏両表面のうち少なくとも一方の表面に露出す
るように埋設し、前記絶縁合成樹脂基板における一方の
表面に、前記各電子部品の相互間を電気的に接続する電
気回路パターンを形成するようにしたハイブリッド集積
回路装置を提案している。
１８６号公報及び特開平４−２８３９８７号公報は、絶
縁合成樹脂基板内に、複数個の電子部品を、当該各電子
部品における接続端子の一部が前記絶縁合成樹脂基板に
おける表裏両表面のうち少なくとも一方の表面に露出す
るように埋設し、前記絶縁合成樹脂基板における一方の
表面に、前記各電子部品の相互間を電気的に接続する電
気回路パターンを形成するようにしたハイブリッド集積
回路装置を提案している。
【０００４】そして、この構成によると、各電子部品に
対する半田付けを必要としないので、電子部品の実装密
度を向上できると共に、電子部品に対する熱負荷を解消
でき、しかも、絶縁基板を使用しない分だけ薄型にでき
る等の利点を有する。ところで、ハイブリッド集積回路
装置には、これを電気機器におけるマザーのプリント基
板等に対して装着する場合に、当該ハイブリッド集積回
路装置における電気回路パターンをプリント基板におけ
る電気回路に対して電気的に接続するための外部接続用
端子が必要であり、前記両公報に記載されているハイブ
リッド集積回路装置においては、この外部接続用端子
を、複数個の電子部品を埋設した絶縁合成樹脂基板にお
ける一方の表面に電極膜として形成した形態にして、こ
の外部接続用端子の電極膜を、マザーのプリント基板に
対して直接的に半田付けするか、或いは、この外部接続
用端子の電極膜に、金属製のリード端子を半田付けした
のち、このリード端子をマザーのプリント基板に対して
半田付けすると言う構成にしている。
対する半田付けを必要としないので、電子部品の実装密
度を向上できると共に、電子部品に対する熱負荷を解消
でき、しかも、絶縁基板を使用しない分だけ薄型にでき
る等の利点を有する。ところで、ハイブリッド集積回路
装置には、これを電気機器におけるマザーのプリント基
板等に対して装着する場合に、当該ハイブリッド集積回
路装置における電気回路パターンをプリント基板におけ
る電気回路に対して電気的に接続するための外部接続用
端子が必要であり、前記両公報に記載されているハイブ
リッド集積回路装置においては、この外部接続用端子
を、複数個の電子部品を埋設した絶縁合成樹脂基板にお
ける一方の表面に電極膜として形成した形態にして、こ
の外部接続用端子の電極膜を、マザーのプリント基板に
対して直接的に半田付けするか、或いは、この外部接続
用端子の電極膜に、金属製のリード端子を半田付けした
のち、このリード端子をマザーのプリント基板に対して
半田付けすると言う構成にしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記両公報に
記載されているように、外部接続用端子を、絶縁合成樹
脂基板における一方の表面に電極膜として形成した形態
のものに構成すると、この外部接続用端子の電極膜にお
ける絶縁合成樹脂基板に対する接着強度が低いので、こ
れをマザーのプリント基板に対して直接的に半田付けす
る場合においては勿論こと、これに金属製のリード端子
を半田付けする場合において、当該外部接続用端子の電
極膜が、絶縁合成樹脂基板から剥離することが多発する
と言う問題があった。
記載されているように、外部接続用端子を、絶縁合成樹
脂基板における一方の表面に電極膜として形成した形態
のものに構成すると、この外部接続用端子の電極膜にお
ける絶縁合成樹脂基板に対する接着強度が低いので、こ
れをマザーのプリント基板に対して直接的に半田付けす
る場合においては勿論こと、これに金属製のリード端子
を半田付けする場合において、当該外部接続用端子の電
極膜が、絶縁合成樹脂基板から剥離することが多発する
と言う問題があった。
【０００６】特に、前記外部接続用端子の電極膜に対し
て金属製のリード端子を半田付けする場合には、絶縁合
成樹脂基板に埋設した各電子部品に熱負荷がかかるばか
りか、その半田付けに際しての洗浄工程、及びその洗浄
液の浄化処理を必要として、製造工程が複雑になるか
ら、コストの大幅なアップを招来するのであり、しか
も、外部接続用端子の電極膜における絶縁合成樹脂基板
に対する接着強度が低いことに起因して、これに半田付
けする前記リード端子における引張り強度及び曲げ強度
が大幅に低下すると言う問題があった。
て金属製のリード端子を半田付けする場合には、絶縁合
成樹脂基板に埋設した各電子部品に熱負荷がかかるばか
りか、その半田付けに際しての洗浄工程、及びその洗浄
液の浄化処理を必要として、製造工程が複雑になるか
ら、コストの大幅なアップを招来するのであり、しか
も、外部接続用端子の電極膜における絶縁合成樹脂基板
に対する接着強度が低いことに起因して、これに半田付
けする前記リード端子における引張り強度及び曲げ強度
が大幅に低下すると言う問題があった。
【０００７】本発明は、絶縁合成樹脂基板内に複数個の
電子部品を埋設して成るハイブリッド集積回路装置にお
いて、前記の各問題を解消することを第１の技術的課題
とするものである。また、第２の技術的課題は、前記絶
縁合成樹脂基板の表裏両面に電気回路パターンを形成す
る場合に、前記第１の技術的課題を達成することに加え
て、表裏両面の電気回路パターンに対するリード端子の
数を少なくすることにあり、更にまた、第３の技術的課
題は、前記第１及び第２の技術的課題を達成することに
加えて、ハイブリッド集積回路装置における更なる高密
度化を図ることにある。
電子部品を埋設して成るハイブリッド集積回路装置にお
いて、前記の各問題を解消することを第１の技術的課題
とするものである。また、第２の技術的課題は、前記絶
縁合成樹脂基板の表裏両面に電気回路パターンを形成す
る場合に、前記第１の技術的課題を達成することに加え
て、表裏両面の電気回路パターンに対するリード端子の
数を少なくすることにあり、更にまた、第３の技術的課
題は、前記第１及び第２の技術的課題を達成することに
加えて、ハイブリッド集積回路装置における更なる高密
度化を図ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この第１の技術的課題を
達成するため本発明は、絶縁合成樹脂基板内に、複数個
の電子部品を、当該各電子部品における接続端子の一部
が前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面のうち少なく
とも一方の表面に露出するように埋設し、前記絶縁合成
樹脂基板における一方の表面に、前記各電子部品の相互
間を電気的に接続する電気回路パターンを形成して成る
ハイブリッド集積回路装置において、前記絶縁合成樹脂
基板内に、外部接続用の金属製リード端子における基端
部を、当該基端部の一部が前記絶縁合成樹脂基板におけ
る一方の表面に露出するように埋設する一方、前記絶縁
合成樹脂基板における一方の表面の電気回路パターン
を、前記リード端子の基端部における露出部まで延長す
ると言う構成にした。
達成するため本発明は、絶縁合成樹脂基板内に、複数個
の電子部品を、当該各電子部品における接続端子の一部
が前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面のうち少なく
とも一方の表面に露出するように埋設し、前記絶縁合成
樹脂基板における一方の表面に、前記各電子部品の相互
間を電気的に接続する電気回路パターンを形成して成る
ハイブリッド集積回路装置において、前記絶縁合成樹脂
基板内に、外部接続用の金属製リード端子における基端
部を、当該基端部の一部が前記絶縁合成樹脂基板におけ
る一方の表面に露出するように埋設する一方、前記絶縁
合成樹脂基板における一方の表面の電気回路パターン
を、前記リード端子の基端部における露出部まで延長す
ると言う構成にした。
【０００９】また、前記第２の技術的課題を達成するた
め本発明は、絶縁合成樹脂基板内に、複数個の電子部品
を、当該各電子部品における接続端子の一部が前記絶縁
合成樹脂基板における表裏両面に露出するように埋設
し、前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面に、前記各
電子部品の相互間を電気的に接続する電気回路パターン
を各々形成して成るハイブリッド集積回路装置におい
て、前記絶縁合成樹脂基板内に、外部接続用の金属製リ
ード端子における基端部を、当該基端部の一部が前記絶
縁合成樹脂基板における表裏両面に露出するように埋設
する一方、前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面の電
気回路パターンを、前記リード端子の基端部における露
出部まで延長すると言う構成にした。
め本発明は、絶縁合成樹脂基板内に、複数個の電子部品
を、当該各電子部品における接続端子の一部が前記絶縁
合成樹脂基板における表裏両面に露出するように埋設
し、前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面に、前記各
電子部品の相互間を電気的に接続する電気回路パターン
を各々形成して成るハイブリッド集積回路装置におい
て、前記絶縁合成樹脂基板内に、外部接続用の金属製リ
ード端子における基端部を、当該基端部の一部が前記絶
縁合成樹脂基板における表裏両面に露出するように埋設
する一方、前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面の電
気回路パターンを、前記リード端子の基端部における露
出部まで延長すると言う構成にした。
【００１０】更にまた、前記第３の技術的課題を達成す
るため本発明は、絶縁合成樹脂基板内に、複数個の電子
部品を、当該各電子部品における接続端子の一部が前記
絶縁合成樹脂基板における表裏両面に露出するように埋
設し、前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面に、前記
各電子部品の相互間を電気的に接続する電気回路パター
ンを各々形成して成るハイブリッド集積回路装置におい
て、前記絶縁合成樹脂基板内に、外部接続用の金属製リ
ード端子における基端部を、当該基端部の一部が前記絶
縁合成樹脂基板における表裏両面に露出するように埋設
する一方、前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面の電
気回路パターンを、前記リード端子の基端部における露
出部まで延長し、更に、前記絶縁合成樹脂基板における
表裏両面のうち一方又は両方に、前記電気回路パターン
に接続の電子部品を埋設した第２絶縁合成樹脂基板を固
着すると言う構成にした。
るため本発明は、絶縁合成樹脂基板内に、複数個の電子
部品を、当該各電子部品における接続端子の一部が前記
絶縁合成樹脂基板における表裏両面に露出するように埋
設し、前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面に、前記
各電子部品の相互間を電気的に接続する電気回路パター
ンを各々形成して成るハイブリッド集積回路装置におい
て、前記絶縁合成樹脂基板内に、外部接続用の金属製リ
ード端子における基端部を、当該基端部の一部が前記絶
縁合成樹脂基板における表裏両面に露出するように埋設
する一方、前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面の電
気回路パターンを、前記リード端子の基端部における露
出部まで延長し、更に、前記絶縁合成樹脂基板における
表裏両面のうち一方又は両方に、前記電気回路パターン
に接続の電子部品を埋設した第２絶縁合成樹脂基板を固
着すると言う構成にした。
【００１１】
【作 用】このように、電子部品を埋設した絶縁合成
樹脂基板内に、外部接続用の金属製リード端子における
基端部を、当該基端部の一部が前記絶縁合成樹脂基板に
おける表裏両面のうち一方の表面又は両面に露出するよ
うに埋設する一方、前記絶縁合成樹脂基板における一方
の表面又は両面の電気回路パターンを、前記リード端子
の基端部における露出部まで延長することにより、前記
リード端子を、絶縁合成樹脂基板における一方の表面又
は両面の電気回路パターンに電気的に接続した状態で、
前記絶縁合成樹脂基板に対して、半田付けによることな
く、確実、且つ、強固に一体化することができるのであ
る。
樹脂基板内に、外部接続用の金属製リード端子における
基端部を、当該基端部の一部が前記絶縁合成樹脂基板に
おける表裏両面のうち一方の表面又は両面に露出するよ
うに埋設する一方、前記絶縁合成樹脂基板における一方
の表面又は両面の電気回路パターンを、前記リード端子
の基端部における露出部まで延長することにより、前記
リード端子を、絶縁合成樹脂基板における一方の表面又
は両面の電気回路パターンに電気的に接続した状態で、
前記絶縁合成樹脂基板に対して、半田付けによることな
く、確実、且つ、強固に一体化することができるのであ
る。
【００１２】
【発明の効果】従って、本発明によると、複数個の電子
部品を埋設した形式のハイブリッド集積回路装置におい
て、これに外部接続用のリード端子を固着するに際し
て、このリード端子における引張り強度及び曲げ強度
を、大幅に向上できるのであり、しかも、リード端子の
固着に半田付けを必要としないので、製造工程が簡単に
なって、コストを大幅に低減できるのである。
部品を埋設した形式のハイブリッド集積回路装置におい
て、これに外部接続用のリード端子を固着するに際し
て、このリード端子における引張り強度及び曲げ強度
を、大幅に向上できるのであり、しかも、リード端子の
固着に半田付けを必要としないので、製造工程が簡単に
なって、コストを大幅に低減できるのである。
【００１３】特に、「請求項２」の記載した構成にする
と、前記のように、リード端子の強度アップ及びコスト
の低減を達成できるほか、絶縁合成樹脂基板の表裏両面
における両電気回路パターンに対する外部接続用のリー
ド端子を兼用できて、表裏両面における両電気回路パタ
ーンの各々にリード端子を設ける場合に比べて、リード
端子の本数を少なくすることができるから、コストの更
なる低減と、小型・軽量化を達成できる効果を有する。
と、前記のように、リード端子の強度アップ及びコスト
の低減を達成できるほか、絶縁合成樹脂基板の表裏両面
における両電気回路パターンに対する外部接続用のリー
ド端子を兼用できて、表裏両面における両電気回路パタ
ーンの各々にリード端子を設ける場合に比べて、リード
端子の本数を少なくすることができるから、コストの更
なる低減と、小型・軽量化を達成できる効果を有する。
【００１４】また、「請求項３」に記載した構成にする
ことにより、電子部品の搭載を三層構造又は四層構造に
することができるから、ハイブリッド集積回路装置を、
より高密度化できる効果を有する。
ことにより、電子部品の搭載を三層構造又は四層構造に
することができるから、ハイブリッド集積回路装置を、
より高密度化できる効果を有する。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。図１〜図９は、第１の実施例によるハイブリッド
集積回路装置１を示す。この図において、符号２は、エ
ポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリウ
レタン樹脂又はシリコン樹脂等の絶縁合成樹脂基板を示
し、この絶縁合成樹脂基板２内に、リード端子３ａを備
えたＩＣ等の電子部品３の複数個と、端子４ａを備えた
チップ型抵抗器等の電子部品４の複数個とを、これら電
子部品３，４におけるリード端子３ａ及び端子４ａの一
部が、前記絶縁合成樹脂基板２の上面に露出するように
埋設する一方、前記絶縁合成樹脂基板２の上面に、前記
各電子部品３，４の相互間を電気的に接続するための電
気回路パターン５を形成する。
する。図１〜図９は、第１の実施例によるハイブリッド
集積回路装置１を示す。この図において、符号２は、エ
ポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリウ
レタン樹脂又はシリコン樹脂等の絶縁合成樹脂基板を示
し、この絶縁合成樹脂基板２内に、リード端子３ａを備
えたＩＣ等の電子部品３の複数個と、端子４ａを備えた
チップ型抵抗器等の電子部品４の複数個とを、これら電
子部品３，４におけるリード端子３ａ及び端子４ａの一
部が、前記絶縁合成樹脂基板２の上面に露出するように
埋設する一方、前記絶縁合成樹脂基板２の上面に、前記
各電子部品３，４の相互間を電気的に接続するための電
気回路パターン５を形成する。
【００１６】更に、符号６は、基端部６ａを図３に示す
ようにループ状等の適宜形状に曲げ加工して成る金属板
製のリード端子を示し、この複数本のリード端子６にお
ける基端部６ａを、前記絶縁合成樹脂基板２内に、当該
基端部６ａにおける一部が、絶縁合成樹脂基板２の上面
に露出するように埋設する一方、前記絶縁合成樹脂基板
２の上面における電気配線パターン５には、前記リード
端子６の基端部６ａにおける露出部まで延びる延長部７
を設けると言う構成にする。
ようにループ状等の適宜形状に曲げ加工して成る金属板
製のリード端子を示し、この複数本のリード端子６にお
ける基端部６ａを、前記絶縁合成樹脂基板２内に、当該
基端部６ａにおける一部が、絶縁合成樹脂基板２の上面
に露出するように埋設する一方、前記絶縁合成樹脂基板
２の上面における電気配線パターン５には、前記リード
端子６の基端部６ａにおける露出部まで延びる延長部７
を設けると言う構成にする。
【００１７】なお、符号８は、前記電気配線パターン５
及びその延長部７の全体を覆う絶縁性のカバーコートで
ある。このように、各種の電子部品３，４を埋設した絶
縁合成樹脂基板２内に、外部接続用の金属製リード端子
６における基端部６ａを、当該基端部６ａの一部が前記
絶縁合成樹脂基板２における上面に露出するように埋設
する一方、前記絶縁合成樹脂基板２の上面における電気
回路パターン５に、前記リード端子６の基端部６ａにお
ける露出部まで延びる延長部７を設けたことにより、前
記リード端子６を、絶縁合成樹脂基板２の上面における
電気回路パターン５に電気的に接続した状態で、前記絶
縁合成樹脂基板２に対して、半田付けによることなく、
確実、且つ、強固に一体化することができるのである。
及びその延長部７の全体を覆う絶縁性のカバーコートで
ある。このように、各種の電子部品３，４を埋設した絶
縁合成樹脂基板２内に、外部接続用の金属製リード端子
６における基端部６ａを、当該基端部６ａの一部が前記
絶縁合成樹脂基板２における上面に露出するように埋設
する一方、前記絶縁合成樹脂基板２の上面における電気
回路パターン５に、前記リード端子６の基端部６ａにお
ける露出部まで延びる延長部７を設けたことにより、前
記リード端子６を、絶縁合成樹脂基板２の上面における
電気回路パターン５に電気的に接続した状態で、前記絶
縁合成樹脂基板２に対して、半田付けによることなく、
確実、且つ、強固に一体化することができるのである。
【００１８】なお、この第１の実施例によるハイブリッ
ド集積回路装置１は、以下に述べるような方法によって
製造される。すなわち、先づ、図４に示すように、上面
開放型に形成した成形用箱体Ａを使用し、この成形用箱
体Ａにおける内底面に、接着剤層Ｂを塗布したのち、こ
の接着剤層Ｂの上面に、前記各種の電子部品３，４を、
当該各電子部品３，４におけるリード端子３ａ及び端子
４ａの一部が前記接着剤層Ｂに接触するようにして所定
の位置に搭載すると共に、複数本のリード端子６を、当
該各リード端子６における基端部６ａが前記接着剤層Ｂ
に接触するようにして所定の位置に搭載する。
ド集積回路装置１は、以下に述べるような方法によって
製造される。すなわち、先づ、図４に示すように、上面
開放型に形成した成形用箱体Ａを使用し、この成形用箱
体Ａにおける内底面に、接着剤層Ｂを塗布したのち、こ
の接着剤層Ｂの上面に、前記各種の電子部品３，４を、
当該各電子部品３，４におけるリード端子３ａ及び端子
４ａの一部が前記接着剤層Ｂに接触するようにして所定
の位置に搭載すると共に、複数本のリード端子６を、当
該各リード端子６における基端部６ａが前記接着剤層Ｂ
に接触するようにして所定の位置に搭載する。
【００１９】次いで、前記成形用箱体Ａ内に、絶縁合成
樹脂を液体の状態で注入して硬化したのち、前記成形用
箱体Ａから型抜きすることにより、図５に示すように、
絶縁合成樹脂基板２を、当該絶縁合成樹脂基板２内に各
種の電子部品３，４及びリード端子６の基端部６ａを埋
設した状態で成形する。そして、前記絶縁合成樹脂基板
２の表面に、前記接着剤層Ｂを除く処理を施し、図６に
示すように、金属層Ｃを、スパッタリング等にて形成し
たのち、この金属層Ｃをホォトエッチング処理すること
によって、図７に示すように、前記電気回路パターン５
を形成するか、導電性ペーストをスクリーン印刷するこ
とによって前記電気回路パターン５を形成する。なお、
この電気回路パターン５の形成と同時に、当該電気回路
パターン５の延長部７を形成する。
樹脂を液体の状態で注入して硬化したのち、前記成形用
箱体Ａから型抜きすることにより、図５に示すように、
絶縁合成樹脂基板２を、当該絶縁合成樹脂基板２内に各
種の電子部品３，４及びリード端子６の基端部６ａを埋
設した状態で成形する。そして、前記絶縁合成樹脂基板
２の表面に、前記接着剤層Ｂを除く処理を施し、図６に
示すように、金属層Ｃを、スパッタリング等にて形成し
たのち、この金属層Ｃをホォトエッチング処理すること
によって、図７に示すように、前記電気回路パターン５
を形成するか、導電性ペーストをスクリーン印刷するこ
とによって前記電気回路パターン５を形成する。なお、
この電気回路パターン５の形成と同時に、当該電気回路
パターン５の延長部７を形成する。
【００２０】次いで、カバーコート８を塗布することに
よって、図１及び図２に示すようなハイブリッド集積回
路装置１にするのである。また、この第１の実施例にお
ける変形例としては、リード端子６を、図８に示すよう
に、ハイブリッド集積回路装置１における左右両側面に
設けたり、或いは、リード端子６を、図８に二点鎖線で
示すように、直角の方向に折り曲げた形状にしても良
く、更にまた、リード端子６を、図９に示すように、折
り曲げことによって、面実装型に構成することもできる
のである。
よって、図１及び図２に示すようなハイブリッド集積回
路装置１にするのである。また、この第１の実施例にお
ける変形例としては、リード端子６を、図８に示すよう
に、ハイブリッド集積回路装置１における左右両側面に
設けたり、或いは、リード端子６を、図８に二点鎖線で
示すように、直角の方向に折り曲げた形状にしても良
く、更にまた、リード端子６を、図９に示すように、折
り曲げことによって、面実装型に構成することもできる
のである。
【００２１】次に、図１０〜図１６は、第２の実施例に
よるハイブリッド集積回路装置１１を示す。この図にお
いて符号１２は、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ア
クリル樹脂、ポリウレタン樹脂又はシリコン樹脂等の絶
縁合成樹脂基板を示し、この絶縁合成樹脂基板１２内
に、リード端子１３ａを備えたＩＣ等の電子部品１３の
複数個と、端子１４ａを備えたチップ型抵抗器等の電子
部品１４の複数個とを、これら電子部品１３，１４にお
けるリード端子１３ａ及び端子１４ａの一部が、前記絶
縁合成樹脂基板１２における上面及び下面の両方に露出
するように埋設する一方、前記絶縁合成樹脂基板１２に
おける上面及び下面の両方に、前記各電子部品１３，１
４の相互間を電気的に接続するための電気回路パターン
１５ａ，１５ｂを形成する。
よるハイブリッド集積回路装置１１を示す。この図にお
いて符号１２は、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ア
クリル樹脂、ポリウレタン樹脂又はシリコン樹脂等の絶
縁合成樹脂基板を示し、この絶縁合成樹脂基板１２内
に、リード端子１３ａを備えたＩＣ等の電子部品１３の
複数個と、端子１４ａを備えたチップ型抵抗器等の電子
部品１４の複数個とを、これら電子部品１３，１４にお
けるリード端子１３ａ及び端子１４ａの一部が、前記絶
縁合成樹脂基板１２における上面及び下面の両方に露出
するように埋設する一方、前記絶縁合成樹脂基板１２に
おける上面及び下面の両方に、前記各電子部品１３，１
４の相互間を電気的に接続するための電気回路パターン
１５ａ，１５ｂを形成する。
【００２２】更に、符号１６は、基端部１６ａを図１１
に示すように眼鏡状等の適宜形状に曲げ加工して成る金
属板製のリード端子を示し、この複数本のリード端子１
６における基端部１６ａを、前記絶縁合成樹脂基板１２
内に、当該基端部１６ａにおける一部が、絶縁合成樹脂
基板１２における上面及び下面の両方に露出するように
埋設する一方、前記絶縁合成樹脂基板１２の上下両面に
おける電気配線パターン１５ａ，１５ｂには、前記リー
ド端子１６の基端部１６ａにおける露出部まで延びる延
長部１７ａ，１７ｂを設けると言う構成にする。
に示すように眼鏡状等の適宜形状に曲げ加工して成る金
属板製のリード端子を示し、この複数本のリード端子１
６における基端部１６ａを、前記絶縁合成樹脂基板１２
内に、当該基端部１６ａにおける一部が、絶縁合成樹脂
基板１２における上面及び下面の両方に露出するように
埋設する一方、前記絶縁合成樹脂基板１２の上下両面に
おける電気配線パターン１５ａ，１５ｂには、前記リー
ド端子１６の基端部１６ａにおける露出部まで延びる延
長部１７ａ，１７ｂを設けると言う構成にする。
【００２３】なお、符号１８ａ，１８ｂは、前記両電気
配線パターン１５ａ，１５ｂ及びその延長部１７ａ，１
７ｂの全体を覆う絶縁性のカバーコートである。また、
符号１９ａ，１９ｂは、前記絶縁合成樹脂基板１２の上
面における電気配線パターン１５ａと、下面における電
気配線パターン１５ｂとの間に設けた抵抗器等の他の電
子部品である。更にまた、この第２の実施例において
も、リード端子１６を、前記図８と同様に、ハイブリッ
ド集積回路装置１１の左右両側に設けたり、又は、直角
の折り曲げたりすることができるほか、前記図９と同様
に面実装型に折り曲げることができることは言うまでも
ない。
配線パターン１５ａ，１５ｂ及びその延長部１７ａ，１
７ｂの全体を覆う絶縁性のカバーコートである。また、
符号１９ａ，１９ｂは、前記絶縁合成樹脂基板１２の上
面における電気配線パターン１５ａと、下面における電
気配線パターン１５ｂとの間に設けた抵抗器等の他の電
子部品である。更にまた、この第２の実施例において
も、リード端子１６を、前記図８と同様に、ハイブリッ
ド集積回路装置１１の左右両側に設けたり、又は、直角
の折り曲げたりすることができるほか、前記図９と同様
に面実装型に折り曲げることができることは言うまでも
ない。
【００２４】この第２の実施例においても、リード端子
１６は、その基端部１６ａが絶縁合成樹脂基板１２内に
埋設されていることにより、当該リード端子１６を、前
記絶縁合成樹脂基板２に対して、半田付けによることな
く、確実、且つ、強固に一体化することができるのであ
る。この場合において、リード端子１６は、絶縁合成樹
脂基板１２の上面における電気配線パターン１５ａに対
するものと、下面における電気配線パターン１５ｂに対
するものとに別々に設けるようにして良いが、この第２
の実施例のように、リード端子１６における基端部１６
ａを、絶縁合成樹脂基板１２の上面における電気配線パ
ターン１５ａと、下面における電気配線パターン１５ｂ
との両方に、各々その延長部１７ａ，１７ｂを介して電
気的に接続するように構成した場合には、このリード端
子１６を、絶縁合成樹脂基板１２の表裏両面における両
電気回路パターン１５ａ，１５ｂに対する外部接続用の
リード端子に兼用することができるのである。
１６は、その基端部１６ａが絶縁合成樹脂基板１２内に
埋設されていることにより、当該リード端子１６を、前
記絶縁合成樹脂基板２に対して、半田付けによることな
く、確実、且つ、強固に一体化することができるのであ
る。この場合において、リード端子１６は、絶縁合成樹
脂基板１２の上面における電気配線パターン１５ａに対
するものと、下面における電気配線パターン１５ｂに対
するものとに別々に設けるようにして良いが、この第２
の実施例のように、リード端子１６における基端部１６
ａを、絶縁合成樹脂基板１２の上面における電気配線パ
ターン１５ａと、下面における電気配線パターン１５ｂ
との両方に、各々その延長部１７ａ，１７ｂを介して電
気的に接続するように構成した場合には、このリード端
子１６を、絶縁合成樹脂基板１２の表裏両面における両
電気回路パターン１５ａ，１５ｂに対する外部接続用の
リード端子に兼用することができるのである。
【００２５】なお、この第２の実施例によるハイブリッ
ド集積回路装置１１は、以下に述べるような方法によっ
て製造される。すなわち、先づ、図１２に示すように、
上面開放型に形成した成形用上箱体Ａ１と成形用下箱体
Ａ２とを使用し、この成形用上箱体Ａ１における内底面
に、接着剤層Ｂ１を塗布したのち、この接着剤層Ｂ１の
上面に、前記各種の電子部品１４を、当該各電子部品１
４における端子１４ａの一部が前記接着剤層Ｂ１に接触
するようにして所定の位置に搭載する一方、前記成形用
下箱体Ａ２における内底面に、接着剤層Ｂ２を塗布した
のち、この接着剤層Ｂ２の上面に、前記各種の電子部品
１３，１４，１９ａ，１９ｂを、当該各電子部品１３，
１４におけるリード端子又は端子の一部が前記接着剤層
Ｂ２に接触するようにして所定の位置に搭載すると共
に、複数本のリード端子１６を、当該各リード端子１６
における基端部１６ａが前記接着剤層Ｂ２に接触するよ
うにして所定の位置に搭載する。
ド集積回路装置１１は、以下に述べるような方法によっ
て製造される。すなわち、先づ、図１２に示すように、
上面開放型に形成した成形用上箱体Ａ１と成形用下箱体
Ａ２とを使用し、この成形用上箱体Ａ１における内底面
に、接着剤層Ｂ１を塗布したのち、この接着剤層Ｂ１の
上面に、前記各種の電子部品１４を、当該各電子部品１
４における端子１４ａの一部が前記接着剤層Ｂ１に接触
するようにして所定の位置に搭載する一方、前記成形用
下箱体Ａ２における内底面に、接着剤層Ｂ２を塗布した
のち、この接着剤層Ｂ２の上面に、前記各種の電子部品
１３，１４，１９ａ，１９ｂを、当該各電子部品１３，
１４におけるリード端子又は端子の一部が前記接着剤層
Ｂ２に接触するようにして所定の位置に搭載すると共
に、複数本のリード端子１６を、当該各リード端子１６
における基端部１６ａが前記接着剤層Ｂ２に接触するよ
うにして所定の位置に搭載する。
【００２６】次いで、前記両箱体Ａ１，Ａ２を、図１３
に示すように型合わせし、その内部に、絶縁合成樹脂を
液体の状態で、注入口Ａ３より注入して硬化したのち、
前記両箱体Ａ１，Ａ２から型抜きすることにより、図１
４に示すように、絶縁合成樹脂基板１２を、当該絶縁合
成樹脂基板１２内に各種の電子部品１３，１４，１９
ａ，１９ｂ及びリード端子１６の基端部１６ａを埋設し
た状態で成形する。
に示すように型合わせし、その内部に、絶縁合成樹脂を
液体の状態で、注入口Ａ３より注入して硬化したのち、
前記両箱体Ａ１，Ａ２から型抜きすることにより、図１
４に示すように、絶縁合成樹脂基板１２を、当該絶縁合
成樹脂基板１２内に各種の電子部品１３，１４，１９
ａ，１９ｂ及びリード端子１６の基端部１６ａを埋設し
た状態で成形する。
【００２７】そして、前記絶縁合成樹脂基板１２におけ
る上下両面の各々に、図１５に示すように、金属層Ｃ
１，Ｃ２を、スパッタリング等にて形成したのち、この
両金属層Ｃ１，Ｃ２をホォトエッチング処理することに
よって、図１６に示すように、前記両電気回路パターン
１５ａ，１５ｂを形成するか、導電性ペーストをスクリ
ーン印刷することによって前記両電気回路パターン１５
ａ，１５ｂを形成する。なお、この電気回路パターン１
５ａ，１５ｂの形成と同時に、当該電気回路パターン１
５ａ，１５ｂの延長部１７ａ，１７ｂを形成する。
る上下両面の各々に、図１５に示すように、金属層Ｃ
１，Ｃ２を、スパッタリング等にて形成したのち、この
両金属層Ｃ１，Ｃ２をホォトエッチング処理することに
よって、図１６に示すように、前記両電気回路パターン
１５ａ，１５ｂを形成するか、導電性ペーストをスクリ
ーン印刷することによって前記両電気回路パターン１５
ａ，１５ｂを形成する。なお、この電気回路パターン１
５ａ，１５ｂの形成と同時に、当該電気回路パターン１
５ａ，１５ｂの延長部１７ａ，１７ｂを形成する。
【００２８】次いで、カバーコート１８ａ，１８ｂを塗
布することによって、図１０に示すようなハイブリッド
集積回路装置１１にするのである。更に、図１７〜図２
０は、第３の実施例によるハイブリッド集積回路装置２
１を示す。この第３の実施例は、前記第２の実施例によ
るハイブリッド集積回路装置１１における両電気回路パ
ターン１５ａ，１５ｂに対して、更に別の複数個の電子
部品１３′，１４′を搭載したものである。
布することによって、図１０に示すようなハイブリッド
集積回路装置１１にするのである。更に、図１７〜図２
０は、第３の実施例によるハイブリッド集積回路装置２
１を示す。この第３の実施例は、前記第２の実施例によ
るハイブリッド集積回路装置１１における両電気回路パ
ターン１５ａ，１５ｂに対して、更に別の複数個の電子
部品１３′，１４′を搭載したものである。
【００２９】すなわち、前記絶縁合成樹脂基板１２の上
下両面における両電気回路パターン１５ａ，１５ｂの表
面に、絶縁層２０ａ，２０ｂを形成し、この絶縁層２０
ａ，２０ｂの表面に、前記両電気回路パターン１５ａ，
１５ｂに電気的に繋がる第２電気回路パターン１５
ａ′，１５ｂ′を形成して、この両第２電気回路パター
ン１５ａ′，１５ｂ′にて、別の複数個の電子部品１
３′，１４′を搭載したのち、これら各電子部品１
３′，１４′を、前記絶縁合成樹脂基板１２の上下両面
に成形した第２絶縁合成樹脂基板１２ａ，１２ｂ内に埋
設したものであり、この構成によると、電子部品の搭載
を四層構造にすることができるから、ハイブリッド集積
回路装置２１を、更に高密度化することができる。
下両面における両電気回路パターン１５ａ，１５ｂの表
面に、絶縁層２０ａ，２０ｂを形成し、この絶縁層２０
ａ，２０ｂの表面に、前記両電気回路パターン１５ａ，
１５ｂに電気的に繋がる第２電気回路パターン１５
ａ′，１５ｂ′を形成して、この両第２電気回路パター
ン１５ａ′，１５ｂ′にて、別の複数個の電子部品１
３′，１４′を搭載したのち、これら各電子部品１
３′，１４′を、前記絶縁合成樹脂基板１２の上下両面
に成形した第２絶縁合成樹脂基板１２ａ，１２ｂ内に埋
設したものであり、この構成によると、電子部品の搭載
を四層構造にすることができるから、ハイブリッド集積
回路装置２１を、更に高密度化することができる。
【００３０】そして、この第３の実施例によるハイブリ
ッド集積回路装置２１の製造に際しては、図１６まで
は、前記第２の実施例と同様であり、前記絶縁合成樹脂
基板１２の上下両面における両電気回路パターン１５
ａ，１５ｂの表面に、図１８に示すように、絶縁層２０
ａ，２０ｂを介して第２電気回路パターン１５ａ′，１
５ｂ′を形成し、次いで、この両第２電気回路パターン
１５ａ′，１５ｂ′の各々に、図１９に示すように、電
子部品１３′，１４′を、導電性接着剤等にて搭載した
のち、これらの全体を、成形用上箱体Ａ１′と成形用下
箱体Ａ２′とで挟み付ける。
ッド集積回路装置２１の製造に際しては、図１６まで
は、前記第２の実施例と同様であり、前記絶縁合成樹脂
基板１２の上下両面における両電気回路パターン１５
ａ，１５ｂの表面に、図１８に示すように、絶縁層２０
ａ，２０ｂを介して第２電気回路パターン１５ａ′，１
５ｂ′を形成し、次いで、この両第２電気回路パターン
１５ａ′，１５ｂ′の各々に、図１９に示すように、電
子部品１３′，１４′を、導電性接着剤等にて搭載した
のち、これらの全体を、成形用上箱体Ａ１′と成形用下
箱体Ａ２′とで挟み付ける。
【００３１】次いで、両箱体Ａ１′，Ａ２′内に、絶縁
合成樹脂を液体の状態で、その各々における注入口Ａ
３′，Ａ３″より注入したのち硬化することによって、
第２絶縁合成樹脂基板１２ａ，１２ｂを成形すると言う
方法を採ることができる。なお、この第３の実施例にお
いては、両第２絶縁合成樹脂基板１２ａ，１２ｂのうち
一方を廃止することによって、電子部品の搭載を三層構
造にしても良いのである。
合成樹脂を液体の状態で、その各々における注入口Ａ
３′，Ａ３″より注入したのち硬化することによって、
第２絶縁合成樹脂基板１２ａ，１２ｂを成形すると言う
方法を採ることができる。なお、この第３の実施例にお
いては、両第２絶縁合成樹脂基板１２ａ，１２ｂのうち
一方を廃止することによって、電子部品の搭載を三層構
造にしても良いのである。
【図１】本発明の第１実施例によるハイブリッド集積回
路装置の縦断正面図である。
路装置の縦断正面図である。
【図２】本発明の第１実施例によるハイブリッド集積回
路装置の斜視図である。
路装置の斜視図である。
【図３】前記第１実施例に使用するリード端子の斜視図
である。
である。
【図４】前記第１実施例によるハイブリッド集積回路装
置を製造する場合における第１の状態を示す図である。
置を製造する場合における第１の状態を示す図である。
【図５】前記第１実施例によるハイブリッド集積回路装
置を製造する場合における第２の状態を示す図である。
置を製造する場合における第２の状態を示す図である。
【図６】前記第１実施例によるハイブリッド集積回路装
置を製造する場合における第３の状態を示す図である。
置を製造する場合における第３の状態を示す図である。
【図７】前記第１実施例によるハイブリッド集積回路装
置を製造する場合における第４の状態を示す図である。
置を製造する場合における第４の状態を示す図である。
【図８】前記第１実施例によるハイブリッド集積回路装
置の変形例を示す図である。
置の変形例を示す図である。
【図９】前記第１実施例によるハイブリッド集積回路装
置の別の変形例を示す図である。
置の別の変形例を示す図である。
【図１０】本発明の第２実施例によるハイブリッド集積
回路装置の縦断正面図である。
回路装置の縦断正面図である。
【図１１】前記第２実施例に使用するリード端子の斜視
図である。
図である。
【図１２】前記第２実施例によるハイブリッド集積回路
装置を製造する場合における第１の状態を示す図であ
る。
装置を製造する場合における第１の状態を示す図であ
る。
【図１３】前記第２実施例によるハイブリッド集積回路
装置を製造する場合における第２の状態を示す図であ
る。
装置を製造する場合における第２の状態を示す図であ
る。
【図１４】前記第２実施例によるハイブリッド集積回路
装置を製造する場合における第３の状態を示す図であ
る。
装置を製造する場合における第３の状態を示す図であ
る。
【図１５】前記第２実施例によるハイブリッド集積回路
装置を製造する場合における第４の状態を示す図であ
る。
装置を製造する場合における第４の状態を示す図であ
る。
【図１６】前記第２実施例によるハイブリッド集積回路
装置を製造する場合における第５の状態を示す図であ
る。
装置を製造する場合における第５の状態を示す図であ
る。
【図１７】本発明の第３実施例によるハイブリッド集積
回路装置の縦断正面図である。
回路装置の縦断正面図である。
【図１８】前記第３実施例によるハイブリッド集積回路
装置を製造する場合における第１の状態を示す図であ
る。
装置を製造する場合における第１の状態を示す図であ
る。
【図１９】前記第３実施例によるハイブリッド集積回路
装置を製造する場合における第２の状態を示す図であ
る。
装置を製造する場合における第２の状態を示す図であ
る。
【図２０】前記第３実施例によるハイブリッド集積回路
装置を製造する場合における第３の状態を示す図であ
る。
装置を製造する場合における第３の状態を示す図であ
る。
１，１１，２１ ハイブリッド集積回路
装置 ２，１２，１２ａ，１２ｂ 絶縁合成樹脂基板 ３，４，１３，１４ 電子部品 ５，１５ａ，１５ｂ 電気回路パターン ６，１６ リード端子 ６ａ，１６ａ リード端子の基端部
装置 ２，１２，１２ａ，１２ｂ 絶縁合成樹脂基板 ３，４，１３，１４ 電子部品 ５，１５ａ，１５ｂ 電気回路パターン ６，１６ リード端子 ６ａ，１６ａ リード端子の基端部
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁合成樹脂基板内に、複数個の電子部品
を、当該各電子部品における接続端子の一部が前記絶縁
合成樹脂基板における表裏両面のうち少なくとも一方の
表面に露出するように埋設し、前記絶縁合成樹脂基板に
おける一方の表面に、前記各電子部品の相互間を電気的
に接続する電気回路パターンを形成して成るハイブリッ
ド集積回路装置において、前記絶縁合成樹脂基板内に、
外部接続用の金属製リード端子における基端部を、当該
基端部の一部が前記絶縁合成樹脂基板における一方の表
面に露出するように埋設する一方、前記絶縁合成樹脂基
板における一方の表面の電気回路パターンを、前記リー
ド端子の基端部における露出部まで延長したことを特徴
とするハイブリッド集積回路装置の構造。 - 【請求項２】絶縁合成樹脂基板内に、複数個の電子部品
を、当該各電子部品における接続端子の一部が前記絶縁
合成樹脂基板における表裏両面に露出するように埋設
し、前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面に、前記各
電子部品の相互間を電気的に接続する電気回路パターン
を各々形成して成るハイブリッド集積回路装置におい
て、前記絶縁合成樹脂基板内に、外部接続用の金属製リ
ード端子における基端部を、当該基端部の一部が前記絶
縁合成樹脂基板における表裏両面に露出するように埋設
する一方、前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面の電
気回路パターンを、前記リード端子の基端部における露
出部まで延長したことを特徴とするハイブリッド集積回
路装置の構造。 - 【請求項３】絶縁合成樹脂基板内に、複数個の電子部品
を、当該各電子部品における接続端子の一部が前記絶縁
合成樹脂基板における表裏両面に露出するように埋設
し、前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面に、前記各
電子部品の相互間を電気的に接続する電気回路パターン
を各々形成して成るハイブリッド集積回路装置におい
て、前記絶縁合成樹脂基板内に、外部接続用の金属製リ
ード端子における基端部を、当該基端部の一部が前記絶
縁合成樹脂基板における表裏両面に露出するように埋設
する一方、前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面の電
気回路パターンを、前記リード端子の基端部における露
出部まで延長し、更に、前記絶縁合成樹脂基板における
表裏両面のうち一方又は両方に、前記電気回路パターン
に接続の電子部品を埋設した第２絶縁合成樹脂基板を固
着したことを特徴とするハイブリッド集積回路装置の構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16539593A JP3428075B2 (ja) | 1993-07-05 | 1993-07-05 | ハイブリッド集積回路装置の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16539593A JP3428075B2 (ja) | 1993-07-05 | 1993-07-05 | ハイブリッド集積回路装置の構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722729A true JPH0722729A (ja) | 1995-01-24 |
| JP3428075B2 JP3428075B2 (ja) | 2003-07-22 |
Family
ID=15811592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16539593A Expired - Fee Related JP3428075B2 (ja) | 1993-07-05 | 1993-07-05 | ハイブリッド集積回路装置の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3428075B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001298274A (ja) * | 2001-03-13 | 2001-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路構成体 |
| JP2005224558A (ja) * | 2004-02-11 | 2005-08-25 | Shinyo Sangyo Kk | 着席立脚幇助椅子。 |
| WO2015019423A1 (ja) * | 2013-08-06 | 2015-02-12 | 本田技研工業株式会社 | 電子回路接続構造 |
-
1993
- 1993-07-05 JP JP16539593A patent/JP3428075B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001298274A (ja) * | 2001-03-13 | 2001-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路構成体 |
| JP2005224558A (ja) * | 2004-02-11 | 2005-08-25 | Shinyo Sangyo Kk | 着席立脚幇助椅子。 |
| WO2015019423A1 (ja) * | 2013-08-06 | 2015-02-12 | 本田技研工業株式会社 | 電子回路接続構造 |
| JP5961763B2 (ja) * | 2013-08-06 | 2016-08-02 | 本田技研工業株式会社 | 電子回路接続構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3428075B2 (ja) | 2003-07-22 |
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