JPH11204380A - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
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- JPH11204380A JPH11204380A JP1785398A JP1785398A JPH11204380A JP H11204380 A JPH11204380 A JP H11204380A JP 1785398 A JP1785398 A JP 1785398A JP 1785398 A JP1785398 A JP 1785398A JP H11204380 A JPH11204380 A JP H11204380A
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Abstract
る。 【解決手段】アルミニウム製外装ケ−スに金合金めっき
層を形成する。
Description
成したアルミニウム製外装ケ−スを使用した電解コンデ
ンサ、特には音響用電解コンデンサに関するものであ
る。
と陰極箔をセパレータを介在させて巻回してコンデンサ
素子とした電解コンデンサは、一般にコンデンサ素子に
駆動用電解液を含浸し、アルミニウムなどの金属製の外
装ケ−スや合成樹脂製の外装ケースにコンデンサ素子を
収納し、密閉した構造を有する。
形、62形、69形などの構造を有する。
しては、アルミニウム箔を化学的にあるいは電気化学的
にエッチングしてその表面積を拡大し、化成処理により
誘電体酸化皮膜を形成したものが一般的に使用される。
また、エッチングすることなく、プレーン(平坦)なア
ルミニウム箔に誘電体酸化皮膜を形成したものも使用さ
れることがある。
しては、アルミニウム箔を化学的にあるいは電気化学的
にエッチングしてその表面積を拡大したもの、エッチン
グすることなく、プレーン(平坦)なアルミニウム箔を
そのまま使用するのが普通であるが、誘電体酸化皮膜を
形成したものも使用されることがある。
エチレングリコールやγ−ブチロラクトンなどの有機極
性溶媒の単体あるいはその混合物を主溶媒とし、これに
カルボン酸またはその塩を溶質とし、また必要により糖
類、水分、リン酸などを添加剤として溶解した電解液が
一般に使用されている。溶質としてホウ酸またはその塩
を使用することもある。
コンデンサ素子を収納するための外装ケ−スとしては合
成樹脂製のケ−スも使用されるが、アルミニウム製のケ
−スが一般的に使用される。
解コンデンサは電源回路の2次側のフィルタ用のコンデ
ンサ、アンプ間のカップリング用コンデンサ、あるいは
スピーカネットワーク用コンデンサとして使用される
が、特に優れた再生音質が得られることが要求される。
しかし、従来の音響用として使用されている電解コンデ
ンサは、必ずしも優れた再生音質が得られているとは言
えなかった。
電解コンデンサを提供することを目的としている。
るために、本発明者らは種々の実験および検討を行なっ
た結果、金合金めっき層を形成したアルミニウム製外装
ケ−スを使用すると、優れた再生音を得ることができる
電解コンデンサを提供することができることを見出し
た。
製外装ケースとしては通常のものが使用でき、ケースの
厚さとしては例えば0.20〜1.50mmのものが使
用される。外装ケ−スの形状としては、一方を開口とし
た有底筒状のものが好適である。外装ケ−スのアルミニ
ウムの純度としては99.0%以上のものがよく、鉄、
ケイ素、銅やその他の金属不純物を含んでいてもよい。
また、数%以下の銅、ニッケルなどその他の金属とによ
るアルミニウム合金を外装ケ−スに使用することもあ
り、これによると外装ケ−スに吸振性を付与することが
できる場合がある。アルミニウム製外装ケースの表面に
金合金めっき層を形成する方法としては、化学めっき法
または電気めっき法を利用するのが好ましい。この金合
金めっき層は有底円筒形のアルミニウム製外装ケースの
外表面に形成するのが好ましいが、内表面にも形成して
もよい。また、内表面のみに形成してもよい。この金合
金めっき層を保護することを目的として、例えばアクリ
ル系の樹脂を金合金めっき層上に皮覆してもよい。金合
金としては、金と銅との合金、金と銅とニッケルと亜鉛
との合金、金と銅と銀との合金、金と銀との合金、金と
ニッケルとの合金、金とニッケルとインジウムとの合
金、金とパラジウムとの合金、金とパラジウムと銅との
合金などを例示することができる。金合金における各金
属成分の比率は任意に調節できるが、金の比率が50%
以上が好ましい。金合金めっき層の厚さとしては0.0
5〜5μmであることが好ましい。厚さが0.05μm
以下であると均一な厚さのめっきが難しく、また良好な
る再生音を得ることができない。厚さが5μmを超える
と、外装ケースが非常に高価なものとなってしまい実用
に供さない。金合金めっき層をアルミニウム製外装ケー
スの表面に化学めっき法によって形成する場合、銅めっ
き層およびニッケルめっき層の下地層を形成してから金
合金めっき層を形成するのが好ましい金合金めっき層を
アルミニウム製外装ケースの表面に電気めっき法によっ
て形成する場合にはニッケルめっき層の下地層を形成し
てから金合金めっき層を形成するのが好ましい。化学め
っき法および電気めっき法ともに公知の方法を利用で
き、下地層の厚さは任意の厚さに調整することができ
る。
有機極性溶媒としては、電解コンデンサに通常使用され
る有機極性溶媒であればいずれも使用できる。好ましい
溶媒としては、アミド類、ラクトン類、グリコ−ル類、
硫黄化合物類、ケトン類、エ−テル類または炭酸塩類が
使用できる。好ましい具体例としては、炭酸プロピレ
ン、N,N−ジメチルホルムアミド、N−メチルホルム
アミド、γ−ブチロラクトン、N−メチルピロリドン、
ジメチルスルホキシド、エチレンシアノヒドリン、エチ
レングリコ−ル、エチレングリコ−ルモノまたはジアル
キルエ−テル、3−アルキル−1,3−オキサゾリジン
−2−オンなどが使用できる。特に好ましくは、ラクト
ン類、エチレングリコ−ル類などが用いられる。
溶質としては、電解コンデンサに通常使用される溶質で
あればいずれも使用できる。
どの無機酸またはその塩、ケイタングステン酸などのヘ
テロポリ酸またはその塩、フェノ−ル性水酸基を有する
有機酸またはその塩、スルホン酸基を有する有機酸また
はその塩、ギ酸やドデシル酸に代表される鎖式モノカル
ボン酸またはその塩、安息香酸やサリチル酸に代表され
る芳香族モノカルボン酸またはその塩、アジピン酸やセ
バシン酸に代表されるる鎖式ジカルボン酸またはその
塩、マレイン酸やシトラコン酸などの不飽和ジカルボン
酸またはその塩、フタル酸やニトロフタル酸やテトラヒ
ドロフタル酸からなる環式ジカルボン酸またはその塩、
クエン酸に代表されるトリカルボン酸またはその塩を例
示することができる。特に好ましくは、芳香族カルボン
酸または不飽和ジカルボン酸の4級アルキルアンモニウ
ム塩、芳香族カルボン酸のアンモニウム塩が採用され
る。
第3級アミン塩、第4級アンモニウム塩を例示すること
ができる。また、伝導度を高めるために水分を添加する
が、コンデンサ特性の経時変化を抑止するためには15
%以下、好ましくは8%以下、特に好ましくは5%以下
が採用される。
きる。陽極箔および陰極箔とともにその間に介在して巻
回されるセパレータとしては、クラフト紙やマニラ麻紙
に代表される植物繊維を利用するもの、ポリプロピレン
などの合成樹脂繊維からなるもの、ガラス繊維からなる
もの、真綿などの動物繊維からなるもの、これらを混抄
したものなどを例示することができる
形成したアルミニウム製外装ケースにおいては種々の色
のケースを提供することができる。例えば、金合金めっ
き層において、金を58.5%、銀を26.5%、銅を
15.0%とすると、淡い金色のケースとなる。金を7
5.0%、銀を12.5%、銅を12.5%とすると、
黄色のケースとなる。金を75.0%、銀を9.0%、
銅を16.0%とすると、ピンク色のケースとなる。金
を75.0%、銀を4.5%、銅を20.5%とする
と、赤色のケースとなる。金を58.5%、銀を34.
0%、銅を7.5%とすると、黄緑色のケースとなる。
金を59.0%、銅を22.0%、ニッケルを12.0
%、亜鉛を7.0%とすると、白色のケースとなる。
1〜8を比較例1〜3とともに説明する。
した厚さ90μmのアルミニウム(純度99.99%)
陽極箔と、厚さ40μmのアルミニウム(純度99.8
%)陰極箔と、マニラ麻紙からなる厚さ60μmのセパ
レ−タとを用意した。これら陽極箔と陰極箔とをセパレ
−タを介して巻回してコンデンサ素子を製作し、このコ
ンデンサ素子に、水分12wt%、エチレングリコ−ル
74wt%、アジピン酸アンモニウム14wt%からな
る駆動用電解液を含浸させた。一方、側部の厚さが0.
4mmで、底部の厚さが0.6mmで、一方を開口とし
た有底筒状のアルミニウム(純度99%)製外装ケ−ス
の外表面に電気めっき法により、ニッケル下地めっき層
を8μmおよび金合金めっき層を1.2μmの厚さで順
次形成した。金合金めっき層のめっき組成は、金58.
5%、銀26.5%、銅15.0%である。この外装ケ
−スにコンデンサ素子を封口体と共に組み込み、定格5
0V8200μF、外径30mm、長さ40mmのJI
S−69形の電解コンデンサを製作した。
した厚さ90μmのアルミニウム(純度99.99%)
陽極箔と、厚さ40μmのアルミニウム(純度99.8
%)陰極箔と、マニラ麻紙からなる厚さ60μmのセパ
レ−タとを用意した。これら陽極箔と陰極箔とをセパレ
−タを介して巻回してコンデンサ素子を製作し、このコ
ンデンサ素子に、水分12wt%、エチレングリコ−ル
74wt%、アジピン酸アンモニウム14wt%からな
る駆動用電解液を含浸させた。一方、側部の厚さが0.
4mmで、底部の厚さが0.6mmで、一方を開口とし
た有底筒状のアルミニウム(純度99%)製外装ケ−ス
の外表面に電気めっき法により、ニッケル下地めっき層
を8μmおよび金合金めっき層を1.8μmの厚さで順
次形成した。金合金めっき層のめっき組成は、金58.
5%、銀26.5%、銅15.0%である。この外装ケ
−スにコンデンサ素子を封口体と共に組み込み、定格5
0V8200μF、外径30mm、長さ40mmのJI
S−69形の電解コンデンサを製作した。
した厚さ90μmのアルミニウム(純度99.99%)
陽極箔と、厚さ40μmのアルミニウム(純度99.8
%)陰極箔と、マニラ麻紙からなる厚さ60μmのセパ
レ−タとを用意した。これら陽極箔と陰極箔とをセパレ
−タを介して巻回してコンデンサ素子を製作し、このコ
ンデンサ素子に、水分12wt%、エチレングリコ−ル
74wt%、アジピン酸アンモニウム14wt%からな
る駆動用電解液を含浸させた。一方、側部の厚さが0.
4mmで、底部の厚さが0.6mmで、一方を開口とし
た有底筒状のアルミニウム(純度99%)製外装ケ−ス
の外表面に電気めっき法により、ニッケル下地めっき層
を8μmおよび金合金めっき層を2.1μmの厚さで順
次形成した。金合金めっき層のめっき組成は、金75.
0%、銀12.5%、銅12.5%である。この外装ケ
−スにコンデンサ素子を封口体と共に組み込み、定格5
0V8200μF、外径30mm、長さ40mmのJI
S−69形の電解コンデンサを製作した。
した厚さ90μmのアルミニウム(純度99.99%)
陽極箔と、厚さ40μmのアルミニウム(純度99.8
%)陰極箔と、マニラ麻紙からなる厚さ60μmのセパ
レ−タとを用意した。これら陽極箔と陰極箔とをセパレ
−タを介して巻回してコンデンサ素子を製作し、このコ
ンデンサ素子に、水分12wt%、エチレングリコ−ル
74wt%、アジピン酸アンモニウム14wt%からな
る駆動用電解液を含浸させた。一方、側部の厚さが0.
4mmで、底部の厚さが0.6mmで、一方を開口とし
た有底筒状のアルミニウム(純度99%)製外装ケ−ス
の外表面に電気めっき法により、ニッケル下地めっき層
を8μmおよび金合金めっき層を2.6μmの厚さで順
次形成した。金合金めっき層のめっき組成は、金75.
0%、銀9.0%、銅16.0%である。この外装ケ−
スにコンデンサ素子を封口体と共に組み込み、定格50
V8200μF、外径30mm、長さ40mmのJIS
−69形の電解コンデンサを製作した。
した厚さ90μmのアルミニウム(純度99.99%)
陽極箔と、厚さ40μmのアルミニウム(純度99.8
%)陰極箔と、マニラ麻紙からなる厚さ60μmのセパ
レ−タとを用意した。これら陽極箔と陰極箔とをセパレ
−タを介して巻回してコンデンサ素子を製作し、このコ
ンデンサ素子に、水分12wt%、エチレングリコ−ル
74wt%、アジピン酸アンモニウム14wt%からな
る駆動用電解液を含浸させた。一方、側部の厚さが0.
4mmで、底部の厚さが0.6mmで、一方を開口とし
た有底筒状のアルミニウム(純度99%)製外装ケ−ス
の外表面に電気めっき法により、ニッケル下地めっき層
を8μmおよび金合金めっき層を2.9μmの厚さで順
次形成した。金合金めっき層のめっき組成は、金75.
0%、銀4.5%、銅20.5%である。この外装ケ−
スにコンデンサ素子を封口体と共に組み込み、定格50
V8200μF、外径30mm、長さ40mmのJIS
−69形の電解コンデンサを製作した。
した厚さ90μmのアルミニウム(純度99.99%)
陽極箔と、厚さ40μmのアルミニウム(純度99.8
%)陰極箔と、マニラ麻紙からなる厚さ60μmのセパ
レ−タとを用意した。これら陽極箔と陰極箔とをセパレ
−タを介して巻回してコンデンサ素子を製作し、このコ
ンデンサ素子に、水分12wt%、エチレングリコ−ル
74wt%、アジピン酸アンモニウム14wt%からな
る駆動用電解液を含浸させた。一方、側部の厚さが0.
4mmで、底部の厚さが0.6mmで、一方を開口とし
た有底筒状のアルミニウム(純度99%)製外装ケ−ス
の外表面に電気めっき法により、ニッケル下地めっき層
を8μmおよび金合金めっき層を3.8μmの厚さで順
次形成した。金合金めっき層のめっき組成は、金58.
5%、銀34.0%、銅7.5%であるこの外装ケ−ス
にコンデンサ素子を封口体と共に組み込み、定格50V
8200μF、外径30mm、長さ40mmのJIS−
69形の電解コンデンサを製作した。
した厚さ90μmのアルミニウム(純度99.99%)
陽極箔と、厚さ40μmのアルミニウム(純度99.8
%)陰極箔と、マニラ麻紙からなる厚さ60μmのセパ
レ−タとを用意した。これら陽極箔と陰極箔とをセパレ
−タを介して巻回してコンデンサ素子を製作し、このコ
ンデンサ素子に、水分12wt%、エチレングリコ−ル
74wt%、アジピン酸アンモニウム14wt%からな
る駆動用電解液を含浸させた。一方、側部の厚さが0.
4mmで、底部の厚さが0.6mmで、一方を開口とし
た有底筒状のアルミニウム(純度99%)製外装ケ−ス
の内外表面に電気めっき法により、ニッケル下地めっき
層を8μmおよび金合金めっき層を4.0μmの厚さで
順次形成した。金合金めっき層のめっき組成は、金9
9.8%、ニッケル0.2%である。この場合、ケース
の内表面の金合金めっき層のみをアクリル系樹脂にて皮
覆した。この外装ケ−スにコンデンサ素子を封口体と共
に組み込み、定格50V8200μF、外径30mm、
長さ40mmのJIS−69形の電解コンデンサを製作
した。
した厚さ90μmのアルミニウム(純度99.99%)
陽極箔と、厚さ40μmのアルミニウム(純度99.8
%)陰極箔と、マニラ麻紙からなる厚さ60μmのセパ
レ−タとを用意した。これら陽極箔と陰極箔とをセパレ
−タを介して巻回してコンデンサ素子を製作し、このコ
ンデンサ素子に、水分12wt%、エチレングリコ−ル
74wt%、アジピン酸アンモニウム14wt%からな
る駆動用電解液を含浸させた。一方、側部の厚さが0.
4mmで、底部の厚さが0.6mmで、一方を開口とし
た有底筒状のアルミニウム(純度99%)製外装ケ−ス
の内外表面に電気めっき法により、ニッケル下地めっき
層を8μmおよび金合金めっき層を4.9μmの厚さで
順次形成した。金合金めっき層のめっき組成は、金9
9.7%、パラジウム0.3%である。この場合、ケー
スの内外表面の金合金めっき層はアクリル系樹脂にて皮
覆した。この外装ケ−スにコンデンサ素子を封口体と共
に組み込み、定格50V8200μF、外径30mm、
長さ40mmのJIS−69形の電解コンデンサを製作
した。
した厚さ90μmのアルミニウム(純度99.99%)
陽極箔と、厚さ40μmのアルミニウム(純度99.8
%)陰極箔と、マニラ麻紙からなる厚さ60μmのセパ
レ−タとを用意した。これら陽極箔と陰極箔とをセパレ
−タを介して巻回してコンデンサ素子を製作し、このコ
ンデンサ素子に、水分12wt%、エチレングリコ−ル
74wt%、アジピン酸アンモニウム14wt%からな
る駆動用電解液を含浸させた。外装ケースとして、側部
の厚さが0.4mmで、底部の厚さが0.6mmで、一
方を開口とした有底筒状のアルミニウム(純度99%)
製外装ケ−スを用意した。この外装ケ−スにコンデンサ
素子を封口体と共に組み込み、定格50V8200μ
F、外径30mm、長さ40mmのJIS−69形の電
解コンデンサを製作した。
した厚さ90μmのアルミニウム(純度99.99%)
陽極箔と、厚さ40μmのアルミニウム(純度99.8
%)陰極箔と、マニラ麻紙からなる厚さ60μmのセパ
レ−タとを用意した。これら陽極箔と陰極箔とをセパレ
−タを介して巻回してコンデンサ素子を製作し、このコ
ンデンサ素子に、水分12wt%、エチレングリコ−ル
74wt%、アジピン酸アンモニウム14wt%からな
る駆動用電解液を含浸させた。一方、側部の厚さが0.
4mmで、底部の厚さが0.6mmで、一方を開口とし
た有底筒状のアルミニウム(純度99%)製外装ケ−ス
の外表面に化学めっき法により、銅めっき層を5μmの
厚さで形成した。この外装ケ−スにコンデンサ素子を封
口体と共に組み込み、定格50V8200μF、外径3
0mm、長さ40mmのJIS−69形の電解コンデン
サを製作した。
成した厚さ90μmのアルミニウム(純度99.99
%)陽極箔と、厚さ40μmのアルミニウム(純度9
9.8%)陰極箔と、マニラ麻紙からなる厚さ60μm
のセパレ−タとを用意した。これら陽極箔と陰極箔とを
セパレ−タを介して巻回してコンデンサ素子を製作し、
このコンデンサ素子に、水分12wt%、エチレングリ
コ−ル74wt%、アジピン酸アンモニウム14wt%
からなる駆動用電解液を含浸させた。一方、側部の厚さ
が0.4mmで、底部の厚さが0.6mmで、一方を開
口とした有底筒状のアルミニウム(純度99%)製外装
ケ−スの外表面に化学めっき法により、銅めっき層を1
0μmの厚さで形成した。この外装ケ−スにコンデンサ
素子を封口体と共に組み込み、定格50V8200μ
F、外径30mm、長さ40mmのJIS−69形の電
解コンデンサを製作した。
電解コンデンサをアンプ内の電源平滑用コンデンサとし
て使用し、これらのコンデンサを取り替えて、CD(コ
ンパクトディスク)を試聴した。音質の評価項目は、帯
域、質感、解像度、音像および音場の5項目とした。1
0点を満点として評価した。試聴の評価結果を表1に示
す。
金の量が多いほど音質の評価がよいことが分かる。
製外装ケ−スに金合金めっき層を形成したことにより良
好なる再生音を得ることができる。アルミニウム製外装
ケースに金合金めっきを施すと、電解コンデンサ素子か
ら発生する磁束変化により誘導されるうず電流が金合金
めっき層内に生じ、このうず電流がレンツの法則にした
がって磁束変化を打ち消す作用をする。また、金は他金
属に比し腐食されにくく、導体の表面ほど大きな電流が
流れるという表皮効果を充分に得ることができる。した
がって、金合金めっき層は電解コンデンサの内外からの
磁束変化に対して電磁シールドの役割を担い、電気ノイ
ズを抑制して良好なる再生音を得ることができる。
Claims (3)
- 【請求項1】 陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して
巻回したコンデンサ素子に駆動用電解液を含浸し、コン
デンサ素子をアルミニウム製外装ケ−ス内に密封した電
解コンデンサにおいて、アルミニウム製外装ケ−スの表
面に金合金めっき層を形成したことを特徴とする電解コ
ンデンサ。 - 【請求項2】 金合金が金と銅との合金、金と銅とニッ
ケルと亜鉛との合金、金と銅と銀との合金、金と銀との
合金、金とニッケルとの合金、金とニッケルとインジウ
ムとの合金、金とパラジウムとの合金、金とパラジウム
と銅との合金のいずれかからなることを特徴とした請求
項1に記載の電解コンデンサ。 - 【請求項3】 アルミニウム製外装ケ−スの表面に形成
された金合金めっき層の厚さが0.05〜5μmである
ことを特徴とする請求項1に記載の電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01785398A JP3953172B2 (ja) | 1998-01-14 | 1998-01-14 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01785398A JP3953172B2 (ja) | 1998-01-14 | 1998-01-14 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204380A true JPH11204380A (ja) | 1999-07-30 |
| JP3953172B2 JP3953172B2 (ja) | 2007-08-08 |
Family
ID=11955228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01785398A Expired - Fee Related JP3953172B2 (ja) | 1998-01-14 | 1998-01-14 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3953172B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009212150A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-17 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサ |
| CN114005679A (zh) * | 2021-12-16 | 2022-02-01 | 肇庆绿宝石电子科技股份有限公司 | 一种氮化镓充电器用铝电解电容器及其制备方法 |
-
1998
- 1998-01-14 JP JP01785398A patent/JP3953172B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009212150A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-17 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサ |
| CN114005679A (zh) * | 2021-12-16 | 2022-02-01 | 肇庆绿宝石电子科技股份有限公司 | 一种氮化镓充电器用铝电解电容器及其制备方法 |
| CN114005679B (zh) * | 2021-12-16 | 2023-03-24 | 肇庆绿宝石电子科技股份有限公司 | 一种氮化镓充电器用铝电解电容器及其制备方法 |
Also Published As
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|---|---|
| JP3953172B2 (ja) | 2007-08-08 |
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