JPH11209569A - 難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 - Google Patents
難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板Info
- Publication number
- JPH11209569A JPH11209569A JP1683798A JP1683798A JPH11209569A JP H11209569 A JPH11209569 A JP H11209569A JP 1683798 A JP1683798 A JP 1683798A JP 1683798 A JP1683798 A JP 1683798A JP H11209569 A JPH11209569 A JP H11209569A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- flame
- resin composition
- weight
- phenol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 74
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 74
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 40
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 50
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims description 50
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 title abstract 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 33
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 32
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 27
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 23
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 21
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 18
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims abstract description 9
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 28
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 26
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 25
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 20
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 17
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 12
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 10
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims description 9
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims description 8
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical class [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 abstract 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 230000000979 retarding effect Effects 0.000 abstract 1
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- -1 Alkyl phenols Chemical class 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N melamine cyanurate Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010007269 Carcinogenicity Diseases 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007670 carcinogenicity Effects 0.000 description 2
- 231100000260 carcinogenicity Toxicity 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 150000007973 cyanuric acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N o-Hydroxyethylbenzene Natural products CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 2
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical class NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHWDQDMGFXRVFB-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trimethyl-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound CN1C(=O)N(C)C(=O)N(C)C1=O AHWDQDMGFXRVFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trioxane Chemical compound C1OCOCO1 BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGUFODBRKLSHSI-UHFFFAOYSA-N 2,3,7,8-tetrachloro-dibenzo-p-dioxin Chemical compound O1C2=CC(Cl)=C(Cl)C=C2OC2=C1C=C(Cl)C(Cl)=C2 HGUFODBRKLSHSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 2-(3-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound OC1=CC=CC(C=2C(=CC=CC=2)O)=C1 XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 5-(3-hydroxybutan-2-yl)-4-methylbenzene-1,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)C1=CC(O)=CC(O)=C1C ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNULTPQANPFFQH-UHFFFAOYSA-N 6-methoxy-1h-1,3,5-triazine-2,4-dione Chemical compound COC1=NC(=O)NC(=O)N1 SNULTPQANPFFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004114 Ammonium polyphosphate Substances 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N acetoguanamine Chemical compound CC1=NC(N)=NC(N)=N1 NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 235000019826 ammonium polyphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229920001276 ammonium polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- 229940058905 antimony compound for treatment of leishmaniasis and trypanosomiasis Drugs 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N decarboxydihydrocitrinin Natural products C1=C(O)C(C)=C2[C@H](C)[C@@H](C)OCC2=C1O NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- PWZFXELTLAQOKC-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide;tetrahydrate Chemical compound O.O.O.O.[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O PWZFXELTLAQOKC-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 1
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 1
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000008301 phosphite esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OP(O)(O)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphate Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OCC DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphate Chemical compound COP(=O)(OC)OC WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(oxo)tin Chemical compound [Zn+2].[O-][Sn]([O-])=O BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHTBHKFULNTCHQ-UHFFFAOYSA-H zinc;tin(4+);hexahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Zn+2].[Sn+4] BHTBHKFULNTCHQ-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
耐熱性、耐トラッキング性、安全性が高く、かつ難燃性
の優れたエポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ
及び電気配線板用積層板を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤及び添加剤からな
るエポキシ樹脂組成物において、(a)すべての材料が
ハロゲン及びアンチモン化合物の含有量が0.1重量%
以下であり、(b)硬化剤の少なくとも1つがフェノー
ル類、トリアジン環を有する化合物及びアルデヒド類の
重縮合物でありメチルエチルケトンに固形分80重量%
以下にて溶解する変性フェノール樹脂及び(c)難燃補
助作用を有する添加剤を含む難燃性非ハロゲンエポキシ
樹脂組成物。これをワニスとし、基材に含浸、乾燥させ
てプリプレグを得、この片面又は両面に金属箔を積層
し、加熱加圧成形して電気配線板用積層板を得る。
Description
材料、成型材用、接着用、特にガラス基材エポキシ樹脂
電気配線板用絶縁材料に適した難燃性非ハロゲンエポキ
シ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板
用積層板に関する。
性、電気特性、接着性、硬化物の機械特性等により電気
絶縁材料を中心に広く使用されている。これらの電気絶
縁材料は、安全性の面から高い難燃性が求められハロゲ
ン系難燃剤、アンチモン化合物又はリン系難燃剤等を併
用して難燃化されている。しかしながら近年、環境汚染
や毒性の面からこれらに使用される材料の規制が高まっ
てきている。中でも、ダイオキシン等の有機ハロゲン物
質の毒性、発がん性が問題となっておりハロゲン含有物
質の低減、削除が強く求められている。
アンチモン化合物についても低減、削除の要求が高まっ
ている。このような状況のなかリン系難燃剤による代替
が提案、検討されている。
難燃剤を中心として難燃化した場合、耐熱性、吸湿によ
る特性劣化、炭化促進による難燃作用のために高電圧下
において導通トラックが形成されやすくその結果、耐ト
ラッキング性が低下してくる。また、赤リンを主成分と
したリン系難燃剤を使用した場合、発火性や燃焼時に発
生するフォスフィンガスの有害性が問題であり、難燃性
と積層板の特性や加工性との両立を図ることが困難であ
った。本発明はこれらの問題を解決し、耐熱性、耐トラ
ッキング性、安全性が高く、かつ難燃性の優れたエポキ
シ樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、電気配線板
用積層板を提供することを目的とした。
脂、硬化剤及び添加剤からなるエポキシ樹脂組成物にお
いて、(a)すべての材料がハロゲン及びアンチモン化
合物の含有量が0.1重量%以下であり、(b)硬化剤
の少なくとも1つがフェノール類、トリアジン環を有す
る化合物及びアルデヒド類の重縮合物(付加縮合物)で
ありメチルエチルケトンに固形分80重量%以下にて溶
解する変性フェノール樹脂を及び(c)難燃補助作用を
有する添加剤を含む難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成
物である。また、本発明は、難燃補助作用を有する添加
剤が無機充填剤であり、エポキシ樹脂と硬化剤の固形分
の合計100重量部に対し、無機充填剤を30〜250
重量部配合すると好ましく、また、無機充填剤として、
少なくとも30重量部以上の無機水和物を含有する無機
充填剤を配合すると好ましいものである。さらに、本発
明は、硬化剤の少なくとも1つに用いるフェノール類、
トリアジン環を有する化合物及びアルデヒド類の重縮合
物(付加縮合物)でありメチルエチルケトンに固形分8
0重量%以下にて溶解する変性フェノール樹脂が、フェ
ノールとビスフェノールAまたはフェノールとアルキル
フェノール類を併用し、トリアジン環を有する化合物が
メラミンであると好ましい難燃性非ハロゲンエポキシ樹
脂組成物である。そして、硬化剤として、少なくともフ
ェノール類、トリアジン環を有する化合物及びアルデヒ
ド類の重縮合物でありメチルエチルケトンに固形分80
重量%以下にて溶解する変性フェノール樹脂とフェノー
ル類のノボラック樹脂を併用し配合すると好ましく、エ
ポキシ樹脂として、エポキシ当量が400〜600g/
eqであるビスフェノールA型エポキシ樹脂をエポキシ
樹脂のうち50重量%以上配合すると好ましいものであ
る。また、本発明は、耐トラッキング性を向上させるた
め前記難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物において、
リン含有化合物を含まないと好ましい難燃性非ハロゲン
エポキシ樹脂組成物である。そして、難燃性非ハロゲン
エポキシ樹脂組成物をワニスとし、基材に含浸、乾燥さ
せてプリプレグを作製し、このプリプレグの同種又は異
種のプリプレグを組み合わせて用い、その片面又は両面
に金属箔を積層し、加熱加圧成形して得られる電気配線
板用積層板である。プリプレグに用いる基材は、織布又
は不織布が好ましく、織布から得られる同種のプリプレ
グあるいは不織布から得られる同種のプリプレグをそれ
ぞれ単独で用いて積層板にしたり、また、コンポジット
積層板のように不織布から得られるプリプレグの両面に
織布から得られるプリプレグを積層し、更にその外側に
金属箔を積層し加熱加圧成形して電気配線板用積層板を
得る。そして、織布、不織布に用いる難燃性非ハロゲン
エポキシ樹脂組成物は、組成がその範囲内なら異なって
いても良い。
て鋭意検討した結果、エポキシ樹脂と硬化剤と難燃補助
作用のある添加剤からなるエポキシ樹脂組成物におい
て、すべての材料がハロゲン及びアンチモン化合物の含
有量が0.1重量%以下であり、硬化剤の少なくとも1
つにフェノール類、トリアジン環を有する化合物及びア
ルデヒド類との重縮合物でありメチルエチルケトンに固
形分80重量%以下にて溶解する変性フェノール樹脂を
使用し、難燃補助作用を有する添加剤を配合した場合、
上記の課題が解決されることを見出し本発明を完成する
に至った。
スフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、
複素環式エポキシ樹脂、ジグリシジルエステル系エポキ
シ樹脂等があげられ、これらのエポキシ樹脂を単独また
は数種類混合して使用することができる。また、本発明
の難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物を織布または不
織布の基材と複合化したコンポジット積層板に使用する
場合、エポキシ樹脂として、エポキシ当量が400〜6
00g/eqであるビスフェノールA型エポキシ樹脂を
使用するエポキシ樹脂中の50重量%以上使用すること
が、成形性、特性、コストの両立がはかれるので好まし
い。これは、本発明で使用する硬化剤としてフェノール
類、トリアジン環を有する化合物及びアルデヒド類の重
縮合物である変性フェノール樹脂は、反応性が高く、エ
ポキシ当量が400g/eq未満であるビスフェノール
A型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂中の50重量%以上使
用すると硬化が速すぎるため成形圧力が、5MPa未満
の低圧力下での成形が困難になり常態および加熱処理後
のそりが大きくなってしまうためである。また、エポキ
シ当量が600g/eqを超えるビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂をエポキシ樹脂中の50重量%以上使用する
と硬化物の耐熱性、難燃性、ガラス転移温度が低下する
ため好ましくない。
トリアジン環を有する化合物及びアルデヒド類の重縮合
物でありメチルエチルケトンに固形分80重量%以下に
て溶解する変性フェノール樹脂を得るために使用するフ
ェノール類として、フェノールやビスフェノールA、ビ
スフェノールF、ビスフェノールSなどの多価フェノー
ル類、クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、
ブチルフェノールなどのアルキルフェノール類、アミノ
フェノール、フェニルフェノールなどがあげられ1種ま
たは2種類以上を併用することも可能である。好ましく
はフェノールとビスフェノールAの組合せ、または、フ
ェノールとアルキルフェノール類を組合せて使用する
と、フェノールを単独で使用した場合より積層板に成形
するときの硬化時の反応性が抑制され成形性に優れ、ま
た、ビスフェノールAやアルキルフェノールを組合せて
使用すると、単独で使用したフェノール樹脂の場合より
難燃性に優れるので好ましい。また、トリアジン環を有
する化合物として、メラミンまたはベンゾグアナミン、
アセトグアナミンなどのグアナミン誘導体、シアヌル酸
またはメチルシアヌレート、エチルシアヌレートなどの
シアヌル酸誘導体や、イソシアヌル酸またはメチルイソ
シアヌレート、エチルシアヌレートなどのイソシアヌル
酸誘導体などがあげられる。好ましくは耐熱性や難燃性
が良好で、低価格なメラミンが適している。トリアジン
環を有する化合物は、その種類や使用量を変化させるこ
とにより、例えばN(窒素)含有量を調整することによ
り難燃性、反応性、耐熱性などの最適化を図ることがで
きる。アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、パラ
ホルムアルデヒド、トリオキサン、テトラオキシメチレ
ン等が挙げられこれらに限定されるものではないが、取
扱いの容易さからホルムアルデヒドが好ましく、特に価
格等の理由からホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒ
ドが好ましい。
成方法は、前記のフェノール類、トリアジン環を有する
化合物、アルデヒド類の主材料を所望のN(窒素)含有
量、水酸基当量になる配合比にて、触媒下に反応させ
る。このときの触媒としては、トリアジン環を有する化
合物の溶解性が良好なことから塩基性触媒が好ましく、
中でも金属等が触媒残として残ると電気絶縁材料として
好ましくないため、アミン類が好ましい。反応の順番は
制限されず、主材料全てを同時でも、2種の主材料を先
に選択的に反応させることもでき、アセトン、メチルエ
チルケトン等の各種溶媒の存在下で反応させることによ
り安定制御が可能で好ましい。反応物は、中和、水洗、
加熱処理、蒸留等を常法に従って行い未反応のフェノー
ル類、アルデヒド類、メチロール基、溶媒を除去して本
発明で使用する変性フェノール樹脂を得る。
ェノール樹脂を数種類組み合わせたり、他のフェノール
類のノボラック樹脂と併用して硬化剤として使用するこ
とができ、それにより硬化剤単独では得られない成形性
や難燃性、耐熱性を得ることが可能であるため併用する
ことも好ましい。
填剤が挙げられ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシ
ウム、ゼオライトやハイドロタルサイト等の無機水和
物、クレー、タルク、ワラストナイト、マイカ、炭酸カ
ルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、シリカ、ガラ
ス粉などの汎用無機充填剤や、ホウ酸亜鉛、スズ酸亜
鉛、ヒドロキシスズ酸亜鉛などのB(ホウ素),Sn
(スズ)系充填剤や酸化亜鉛、酸化スズなどの金属酸化
物、または、赤リンなどの無機リン系材料や、銅や亜鉛
などの硝酸塩などを制限なく使用可能である。また、こ
れら無機充填剤をシランカップリング剤やチタネートカ
ップリング剤などにより処理して使用することにより有
機樹脂成分と無機充填剤との接着性が改善され、耐熱
性、温湿度に対する安定性や安全性が増し好ましい。
が、0.1重量%以下である材料のみを使用して目標の
難燃性を達成するためには、エポキシ樹脂組成物中のト
リアジン環の含有率を多くする必要があるが、有機樹脂
固形分中のN含有率は5重量%程度までが限界であり、
難燃性UL94V−1又は、UL94V−0を達成する
ためには、他の特性や成形性を無視して特殊なエポキシ
樹脂を使用するか、本発明の変性フェノール樹脂を極端
に増量しない限り相当に困難である。そのため、難燃性
UL94V−1又はUL94V−0達成のためには、難
燃補助作用を有する添加剤が必要である。難燃補助作用
を有する添加剤として無機充填剤が好ましく、エポキシ
樹脂と硬化剤の固形分の合計100重量部に対し、無機
充填剤を30〜250重量部配合すると好ましい。無機
充填剤を30重量部以上配合して可燃性物質の割合を減
少させ、さらに難燃性UL94V−0達成のため無機充
填剤として無機水和物を30重量部以上使用することが
好ましい。耐トラッキング性を向上させるため、リン含
有化合物を使用しない場合は、無機充填剤を100重量
部以上配合することが好ましい。 無機充填剤の配合量
が250重量部を超える場合、無機充填剤の割合が大き
すぎて、不織布や織布基材に難燃性非ハロゲンエポキシ
樹脂組成物のワニスを含浸し、乾燥させて得られるプリ
プレグには、粘度増大によるボイドや塗りむら等が発生
し、得られる積層板の耐熱性や加工性、絶縁性などが劣
ってくる傾向にある。 さらに高水準の耐熱性、加工
性、絶縁性を求める場合には、無機充填剤と共に、有機
物系添加物により難燃性を補助し、無機充填剤を減量す
ることにより積層板の特性をより向上させることができ
る。
ート、メラミンフォスフェートなどのメラミン誘導体や
リン酸エステル、亜リン酸エステル、ポリリン酸アンモ
ニウム、含窒素リン化合物、トリメチルホスフェート、
トリエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、
トリフェニルフォスファイトなどの各種有機リン化合物
や予め硬化させたエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂の粉
末やシリコーン化合物、ポリフェニレンエーテル、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリエチレンテレフタレート
などの熱可塑性樹脂又は、その変成物なども難燃性や耐
熱性の向上ができるので配合することも有効である。
但し、前記したように、リン含有化合物を使用した場
合、難燃化作用が炭化物の生成を促進し表面部分を既燃
焼物で被覆する作用があるため、耐トラッキング性を著
しく劣化させてしまう。そのため、耐トラッキング性が
要求される用途に使用する場合は極力使用しないことが
望ましく、使用する場合でも、積層板の外層部の耐トラ
ッキングの要求される部分のみはリン含有化合物を使用
しないエポキシ樹脂組成物を使用することが好ましい。
リンターのような天然繊維基材、アラミド、ポリビニル
アルコール、ポリエステル、アクリルのような有機合成
繊維基材、ガラス、アスベストのような無機繊維基材が
使用される。難燃性から、ガラス繊維基材が好ましい。
ガラス繊維基材としては、Eガラス、Cガラス、Dガラ
ス、Sガラスなどを使用した織布や不織布が好ましい。
さらに、ガラス繊維とセルロース系繊維や有機繊維とを
混抄したものも用いることができる。
(窒素)を含有したトリアジン環を含有する化合物をフ
ェノール類、アルデヒド類と重縮合させた変性フェノー
ル樹脂を使用するため、安定した状態で分子構造中にN
を多量に取り込み、さらに難燃性を高める難燃補助作用
を有する添加剤として無機充填剤を配合することによ
り、高い難燃性および他特性とのバランスに優れた難燃
性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物を得ることが可能であ
る。また、無機充填剤として、難燃作用や作用する温度
域の異なる難燃剤を併用することにより各々の難燃剤を
単独で使用する場合に比較して相乗的に作用しさらに高
い難燃性および他特性とのバランスに優れた難燃性非ハ
ロゲンエポキシ樹脂組成物を得ることが可能である。
明はこの実施例のみに限定されるものではない。表1に
実施例及び比較例に使用したエポキシ樹脂、硬化剤、難
燃補助作用を有する添加剤等を示した。表1の硬化剤K
−A,B,Cは、前述した方法で得た変性フェノール樹
脂であり、表1に示した主材料の固形分100重量部に
対し、0.35重量部のトリエチルアミンを触媒として
加え、80℃にて5時間反応させ、次に水を除去しなが
ら125℃まで昇温し2時間反応した後に、常圧下で水
を除去しつつ185℃まで昇温してから減圧下で未反応
物であるフェノール等を除去して変性フェノール樹脂を
得た。そして、以下に示す方法によりワニスを作製し、
基材へ塗工(含浸、乾燥)してプリプレグを作製し、こ
れと銅箔を用いて加熱加圧成形し、電気配線板用積層板
を成形した。表2に示す配合となるようエポキシ樹脂と
硬化剤を各々1種以上使用しエポキシ樹脂のエポキシ基
と硬化剤の水酸基が当量となるように配合し、エポキシ
樹脂と硬化剤の固形分の合計100重量部に対し、表2
に示す添加剤を配合し、ワニス中の固形分の比率が75
±3重量%になるように溶剤メチルエチルケトンを加え
て攪拌しワニスを作製した。得られたワニスをガラスク
ロス(厚み0.2mm、坪量210g/m2)に固形分
が52重量%となるように含浸し、160℃で10分間
乾燥して表層用プリプレグを得た。また、前記ワニスを
ガラス不織布(坪量73g/m2)に固形分89重量%
となるように含浸し、160℃で7分間乾燥して芯材層
用プリプレグを得た。表層用プリブレグをそれぞれ1枚
ずつ両外層に配置しその間に芯材層用プリプレグを3枚
積層し、厚さ18μmの電解銅はくを最外両層に配置し
て、170℃、80分間、4MPaで加熱、加圧成形し
て、厚さ1.6mmの両面銅張りコンポジット積層板を
得た。得られたコンポジット積層板について、難燃性、
成形性、耐トラッキング性、銅箔引き剥がし強さ及び銅
箔付はんだ耐熱性を測定し、その結果を表2に示した。
なお、測定方法は、下記のようにして行った。 難燃性:UL94垂直試験法により試験した。 成形性:コンポジット積層板の銅箔をエッチングにより
除去し、主としてボイドの発生状況について評価した。
ボイドの発生がなく良好なものを◎で、軽微なボイドが
発生したものを○で、ボイドが発生したものを△で、ボ
イドが全面に発生しているもの及び積層板の周辺部が薄
くなっているものを×として評価した。 耐トラッキング性:コンポジット積層板の銅箔をエッチ
ングにより除去し、50×50mmの試験片を作製し、
4mm間隔に電極をセットし、一定電圧を印加しながら
30秒間隔で塩化アンモニウムの0.1重量%電解液を
注射器から滴下し、試験面がトラッキング破壊するまで
の滴下数を求めた。次に電圧を変えて電圧と滴下数の関
係曲線を作り、50滴に対応する電圧(C.T.I)を
求めた。 銅箔引き剥がし強さ:JIS C6481に準拠して測
定した。 銅箔付はんだ耐熱性:コンポジット積層板を銅箔が付い
たまま、25×25mmの大きさに試験片を作製し、こ
れを260℃のはんだ浴に浮かべ、フクレ、剥がれが発
生するまでの時間を測定した。
A型ノボラック樹脂を用いた場合であるが、無機充填剤
を配合した(比較例2)場合でも難燃性に劣る。そし
て、比較例3は、硬化剤にフェノールとベンゾグアナミ
ンとホルムアルデヒドを重縮合した変性フェノール樹脂
を用いた場合であるが、添加剤を配合していないため難
燃性に劣り、燃焼してしまった。比較例3に対し、同じ
エポキシ樹脂、硬化剤を配合し、難燃補助作用を有する
添加剤を配合した実施例1〜3は、難燃性がUL−V
0,V−1であり難燃性に優れる。実施例3のように添
加剤の配合量が250重量部と多くなると、難燃性、耐
トラッキング性に優れてくるが、成形性、銅箔引き剥が
し強さに劣ってくる。また、硬化剤にメラミンを使用し
た変性フェノール樹脂を配合した実施例4〜7は、耐熱
性が向上し、さらにビスフェノールAを併用した変性フ
ェノール樹脂を配合した実施例8、10〜12は、成形
性、耐熱性が向上する。使用したエポキシ樹脂のエポキ
シ当量が、400〜600の範囲にある実施例6、8、
9、11、12は成形性に優れ、ボイドのない積層板を
得ることができる。エポキシ樹脂を併用した実施例10
でも、成形性が良好となる。実施例11、12は、水酸
化アルミニウム(添加剤T−A)の配合量を実施例8の
150重量部から100重量部と減らし、メラミンシア
ヌレート(添加剤T−C)やリン酸エステル化合物(T
−D)を更にそれぞれ8重量部配合した場合であるが、
難燃性、成形性は、同等であり、はんだ耐熱性が向上し
た。耐トラッキング性は、リンを含有する実施例11で
は、劣るようになるが、添加剤を配合してない比較例
1、3よりは向上する。このように、エポキシ樹脂、硬
化剤としてフェノール類、トリアジン環を有する化合物
及びアルデヒド類の重縮合物及び難燃補助作用を有する
添加剤を含む難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物とす
ることにより、積層板を難燃化がすることができる。そ
して、エポキシ樹脂のエポキシ当量が400〜600の
範囲にあるものを配合することで、成形性に優れボイド
等のない積層板を得ることができる。更に、無機充填剤
に有機物系添加物を併用して配合すると、無機充填剤の
配合量を減少させることができ、はんだ耐熱性等が向上
する。但し、リンを含有した化合物は耐トラッキング性
を低下させるので、その用途には避けたほうが好まし
い。
組成物及びそれを用いたプリプレグ、電気配線板用積層
板は、耐熱性、耐トラッキング性、安全性が高く、かつ
難燃性であり、ハロゲンやアンチモンを含まない積層板
を提供することができる。
Claims (10)
- 【請求項1】 エポキシ樹脂、硬化剤及び添加剤からな
るエポキシ樹脂組成物において、(a)すべての材料が
ハロゲン及びアンチモン化合物の含有量が0.1重量%
以下であり、(b)硬化剤の少なくとも1つがフェノー
ル類、トリアジン環を有する化合物及びアルデヒド類の
重縮合物でありメチルエチルケトンに固形分80重量%
以下にて溶解する変性フェノール樹脂及び(c)難燃補
助作用を有する添加剤を含む難燃性非ハロゲンエポキシ
樹脂組成物。 - 【請求項2】 難燃補助作用を有する添加剤が無機充填
剤であり、エポキシ樹脂と硬化剤の固形分の合計100
重量部に対し、無機充填剤を30〜250重量部配合す
る請求項1に記載の難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項3】 無機充填剤として、少なくとも30重量
部以上の無機水和物を含有する無機充填剤を配合する請
求項1又は請求項2に記載の難燃性非ハロゲンエポキシ
樹脂組成物。 - 【請求項4】 硬化剤の少なくとも1つに用いるフェノ
ール類、トリアジン環を有する化合物及びアルデヒド類
の重縮合物でありメチルエチルケトンに固形分80重量
%以下にて溶解する変性フェノール樹脂が、フェノール
とビスフェノールAまたはフェノールとアルキルフェノ
ール類を併用し、トリアジン環を有する化合物がメラミ
ンである請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の難
燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項5】 硬化剤として、少なくともフェノール
類、トリアジン環を有する化合物及びアルデヒド類の重
縮合物でありメチルエチルケトンに固形分80重量%以
下にて溶解する変性フェノール樹脂とフェノール類のノ
ボラック樹脂を併用し配合する請求項1ないし請求項4
のいずれかに記載の難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項6】 エポキシ樹脂として、エポキシ当量が4
00〜600g/eqであるビスフェノールA型エポキ
シ樹脂をエポキシ樹脂のうち50重量%以上配合する請
求項1ないし請求項5のいずれかに記載の難燃性非ハロ
ゲンエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項7】 請求項1ないし請求項6に記載の難燃性
非ハロゲンエポキシ樹脂組成物において、リン含有化合
物を含まない難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項8】 請求項1ないし請求項7に記載の難燃性
非ハロゲンエポキシ樹脂組成物をワニスとし、基材に含
浸、乾燥させて得られるプリプレグ。 - 【請求項9】 基材が、織布又は不織布である請求項8
に記載のプリプレグ。 - 【請求項10】 請求項8または請求項9に記載の同種
又は異種のプリプレグを組み合わせて用い、その片面又
は両面に金属箔を積層し、加熱加圧成形して得られる電
気配線板用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01683798A JP4029456B2 (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | 難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01683798A JP4029456B2 (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | 難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007208463A Division JP2008013773A (ja) | 2007-08-09 | 2007-08-09 | 難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 |
| JP2007208462A Division JP2007302904A (ja) | 2007-08-09 | 2007-08-09 | 難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11209569A true JPH11209569A (ja) | 1999-08-03 |
| JP4029456B2 JP4029456B2 (ja) | 2008-01-09 |
Family
ID=11927326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01683798A Expired - Fee Related JP4029456B2 (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | 難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4029456B2 (ja) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000239640A (ja) * | 1998-12-22 | 2000-09-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤付き銅箔並びにそれを用いた銅張り積層板及び印刷配線板 |
| JP2001081203A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-03-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂シート、金属はく張り積層板及び多層プリント配線板 |
| JP2001098144A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-10 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 |
| JP2001122949A (ja) * | 1999-10-28 | 2001-05-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、電気配線板用積層板 |
| JP2001279063A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 難燃性エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止材料 |
| JP2001294689A (ja) * | 2000-04-14 | 2001-10-23 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグ及び積層板 |
| JP2002128995A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 難燃性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体封止材料 |
| JP2005187800A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-07-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 |
| WO2006057498A1 (en) * | 2004-11-26 | 2006-06-01 | Lg Chem, Ltd. | Non-halogen flame retardant epoxy resin composition, and prepreg and copper-clad laminate using the same |
| JP2006525377A (ja) * | 2003-04-30 | 2006-11-09 | ヘンケル コーポレイション | 難燃性成形用組成物 |
| JP2006342346A (ja) * | 2005-05-16 | 2006-12-21 | Eternal Chemical Co Ltd | 難燃剤、該剤を含有する難燃性樹脂組成物及び該組成物の使用 |
| JP2007177150A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2007184558A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-07-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 硬化性樹脂組成物、およびこれを用いたプリプレグと多層プリント配線板 |
| JP2007302904A (ja) * | 2007-08-09 | 2007-11-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 |
| JP2008013773A (ja) * | 2007-08-09 | 2008-01-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 |
| JP2008074994A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Matsushita Electric Works Ltd | フェノール樹脂組成物、プリプレグ及びフェノール樹脂積層体 |
| JP2010138400A (ja) * | 2010-01-15 | 2010-06-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、電気配線板用積層板 |
| JP2015518065A (ja) * | 2012-03-23 | 2015-06-25 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 難燃性の構造用エポキシ樹脂接着剤および金属部材を接合するためのプロセス |
| KR20200130372A (ko) | 2018-03-09 | 2020-11-18 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 |
| JP2021105168A (ja) * | 2019-12-26 | 2021-07-26 | 明和化成株式会社 | フェノール樹脂組成物、及びそれを含むエポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物の硬化物、及び該硬化物を有する半導体装置 |
| US11319406B2 (en) * | 2017-11-14 | 2022-05-03 | Eneos Corporation | Prepreg, fiber-reinforced composite material, and molded article |
-
1998
- 1998-01-29 JP JP01683798A patent/JP4029456B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000239640A (ja) * | 1998-12-22 | 2000-09-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤付き銅箔並びにそれを用いた銅張り積層板及び印刷配線板 |
| JP2001081203A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-03-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂シート、金属はく張り積層板及び多層プリント配線板 |
| JP2001098144A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-10 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 |
| JP2001122949A (ja) * | 1999-10-28 | 2001-05-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、電気配線板用積層板 |
| JP2001279063A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 難燃性エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止材料 |
| JP2001294689A (ja) * | 2000-04-14 | 2001-10-23 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグ及び積層板 |
| JP2002128995A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 難燃性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体封止材料 |
| KR101068791B1 (ko) | 2003-04-30 | 2011-09-30 | 헨켈 코포레이션 | 방염성 성형 조성물 |
| JP2006525377A (ja) * | 2003-04-30 | 2006-11-09 | ヘンケル コーポレイション | 難燃性成形用組成物 |
| JP4870928B2 (ja) * | 2003-04-30 | 2012-02-08 | ヘンケル コーポレイション | 難燃性成形用組成物 |
| JP2005187800A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-07-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 |
| WO2006057498A1 (en) * | 2004-11-26 | 2006-06-01 | Lg Chem, Ltd. | Non-halogen flame retardant epoxy resin composition, and prepreg and copper-clad laminate using the same |
| JP2006342346A (ja) * | 2005-05-16 | 2006-12-21 | Eternal Chemical Co Ltd | 難燃剤、該剤を含有する難燃性樹脂組成物及び該組成物の使用 |
| JP2007184558A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-07-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 硬化性樹脂組成物、およびこれを用いたプリプレグと多層プリント配線板 |
| JP2007177150A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2008074994A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Matsushita Electric Works Ltd | フェノール樹脂組成物、プリプレグ及びフェノール樹脂積層体 |
| JP2007302904A (ja) * | 2007-08-09 | 2007-11-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 |
| JP2008013773A (ja) * | 2007-08-09 | 2008-01-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 |
| JP2010138400A (ja) * | 2010-01-15 | 2010-06-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、電気配線板用積層板 |
| JP2015518065A (ja) * | 2012-03-23 | 2015-06-25 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 難燃性の構造用エポキシ樹脂接着剤および金属部材を接合するためのプロセス |
| US11319406B2 (en) * | 2017-11-14 | 2022-05-03 | Eneos Corporation | Prepreg, fiber-reinforced composite material, and molded article |
| KR20200130372A (ko) | 2018-03-09 | 2020-11-18 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 |
| JP2021105168A (ja) * | 2019-12-26 | 2021-07-26 | 明和化成株式会社 | フェノール樹脂組成物、及びそれを含むエポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物の硬化物、及び該硬化物を有する半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4029456B2 (ja) | 2008-01-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4029456B2 (ja) | 難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 | |
| CN102020830B (zh) | 无卤阻燃性树脂组合物及其应用 | |
| JP4723865B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物、同組成物を含有するプリプレグ、積層板およびプリント配線板 | |
| WO2002006399A1 (en) | Halogen-free flame-retardant epoxy resin compoisition, halogen-free flame-retardant epoxy resin composition for build-up type multilayer boards, prepregs, copper-clad laminates, printed wiring boards, resin films with copper foil or carriers, and build-up type laminates and multilayer boards | |
| JP6841839B2 (ja) | 熱硬化性樹脂用の活性エステル硬化剤化合物、それを含む難燃性組成物、およびそれから製造される物品 | |
| US20130115472A1 (en) | Halogen-free resin composition, and copper clad laminate and printed circuit board using same | |
| WO2017152602A1 (zh) | 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板 | |
| TW202212347A (zh) | 含有磷的酚化合物、含其之硬化性樹脂組成物及其硬化物 | |
| KR101915919B1 (ko) | 열경화성 수지 조성물 및 이로 제조한 프리프레그와 적층판 | |
| JP2014122339A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板、及び実装基板、並びに熱硬化性樹脂組成物の製造方法 | |
| WO2003042291A1 (en) | Halogen-free phosphorous- and nitrogen-containing flame-resistant epoxy resin compositions, and prepregs derived from thereof | |
| JP2000336248A (ja) | エポキシ樹脂組成物および電気積層板 | |
| JP2007302904A (ja) | 難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 | |
| JP4189701B2 (ja) | 難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 | |
| JPH11343398A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、電気配線板用積層板及び樹脂付き金属はく | |
| JP2008013773A (ja) | 難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 | |
| JP2006193584A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ | |
| JP4538873B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、電気配線板用積層板 | |
| TWI441868B (zh) | 高耐熱性環氧樹脂組成物、預浸體、貼金屬箔疊層板以及印刷電路板 | |
| JP5307041B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、電気配線板用積層板 | |
| JP6221203B2 (ja) | 樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP4449453B2 (ja) | 難燃性樹脂組成物、プリプレグおよびプリント配線板用積層板 | |
| JP4039118B2 (ja) | プリプレグ、プリント配線板用積層板およびプリント配線板 | |
| JP2005023118A (ja) | 難燃性樹脂組成物およびこの組成物を用いるプリプレグ,積層板,プリント配線板、及び電子部品 | |
| JP2001011157A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び電気積層板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050126 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070201 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070209 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070323 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070409 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070612 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070809 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070820 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070925 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071008 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101026 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111026 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121026 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131026 Year of fee payment: 6 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131026 Year of fee payment: 6 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |