JPH1121174A - 放熱板 - Google Patents
放熱板Info
- Publication number
- JPH1121174A JPH1121174A JP9177113A JP17711397A JPH1121174A JP H1121174 A JPH1121174 A JP H1121174A JP 9177113 A JP9177113 A JP 9177113A JP 17711397 A JP17711397 A JP 17711397A JP H1121174 A JPH1121174 A JP H1121174A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thickness
- thermal conductivity
- aluminum nitride
- sintered body
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title abstract 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims abstract description 9
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 31
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 13
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 abstract description 6
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 abstract description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 abstract description 3
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 abstract description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 abstract description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 3
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 abstract description 2
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 abstract description 2
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 abstract description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 abstract 4
- PHYFQTYBJUILEZ-IUPFWZBJSA-N triolein Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OCC(OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC PHYFQTYBJUILEZ-IUPFWZBJSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 7
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000007569 slipcasting Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
荷重、抗折強度、絶縁性等の信頼性に優れた窒化アルミ
ニウム製放熱板を提供すること。 【解決手段】押し出し成型法で成形されたグリ−ンシー
トの焼結体であって、熱伝導率120W/mK以上、抗
折強度300MPa以上、触針式粗さ計で測定された平
均表面粗さRa0.1〜0.8μm、厚み1〜5mmの
窒化アルミニウム焼結体からなることを特徴とする3μ
m以上の表面研磨が施されていない放熱板。
Description
モジュール等を製造する際の治具ないしは電子機器に組
み込んで使用される窒化アルミニウム焼結体からなる放
熱板に関する。
器、電車・電気自動車等の輸送機器などの大電力モジュ
ールないしはトランジスタ・サイリスタ等の発熱性電子
部品の製造とその使用においては、発生した熱を系外に
放散させ信頼性を高めるために絶縁放熱板が使用されて
おり、その一例をあげれば窒化アルミニウム焼結体、窒
化ホウ素焼結体である。
ミナ基板に代わって高熱伝導性の窒化アルミニウム基板
が注目されており、その粉末及び焼結体の製造方法も種
々報告されている。このような窒化アルミニウム基板を
用いた大電力モジュールも、ロボット・工作機械等の産
業用機械から、近年では電車・電気自動車等の信頼性が
重要視される部品への使用が期待されている。
おいても、金属板と窒化アルミニウムとの熱膨張率の違
いにより、ヒートサイクルにより金属板が剥がれたり、
窒化アルミニウム基板にクラックが生じ絶縁不良が発生
するという重大な問題がある。
性電子部品においては、その熱の除去が重要な課題とな
っており、従来、発熱性電子部品を電気絶縁性の熱伝導
性シートを介して放熱フィンや金属板にとりつけて熱を
除去することが一般的に行われている。その熱伝導性シ
ートとしては、シリコーンゴムに窒化ホウ素粉末の充填
された放熱シートが用いられ、特に高熱伝導性が必要な
部品には窒化ホウ素焼結体からなる放熱板が使用されて
いる。しかし、窒化ホウ素製放熱板は、窒化ホウ素粉が
高価であるためコスト高となり、また耐荷重が低いため
に締め付け時に割れるという問題があった。
てなされたものであり、厚みが厚く、高熱伝導性かつ高
信頼性の窒化アルミニウム製放熱板を窒化ホウ素製放熱
板よりも安価に提供することを目的とするものである。
し出し成型法で成形されたグリ−ンシートの焼結体であ
って、熱伝導率120W/mK以上、抗折強度300M
Pa以上、触針式粗さ計で測定された平均表面粗さRa
0.1〜0.8μm、厚み1〜5mmの窒化アルミニウ
ム焼結体からなることを特徴とする3μm以上の表面研
磨が施されていない放熱板である。
説明する。
ミニウム焼結体を製造するためのシ−ト成型法につき、
ドクターブレード法、押し出し成型法、乾式プレス法、
射出成型法、スリップキャスト法について検討した。
は、バインダー量が多くなるため焼成時の収縮率が大き
くなり、寸法精度が取れないため、焼結体を研磨加工し
て放熱板とする必要がある。スリップキャスト法は、少
ロットの異形品向きで量産性に劣り、厚みが厚い成型体
では厚みムラが生じやすい。また、スラリー粘度を低く
する必要があるので窒化アルミニウム粉末の加水分解に
より熱伝導性が低下する。
〜1mmの成型品は可能であるが、厚みが1mm程度を
越えると厚みムラが大きくなり、特に端部と中心部の厚
み差が40μm以上になることもあり大きな反りを生じ
るようになる。更には、厚みの厚いものは、シ−ト成型
後に有機溶剤を乾燥・除去する際、蒸発する有機溶剤に
よって表面が荒れたりピンホールが発生し、放熱板とし
ては不適となる。
イスのクリアランスを大きくするだけで容易に厚みの厚
いシートを成型することができ、しかも成型圧力を5〜
10MPaと高くすることができるので成型体密度を上
げることもできる。その結果、焼成時の寸法精度が良好
となるので、グリーンシートの段階で収縮率を考慮した
サイズにプレス又は切り出しておくことによって、焼成
後は3μm以上の表面研磨をすることなく、乾式ホーニ
ング、湿式ホーニング、バフ研磨等による表面処理を行
うだけで、接触式表面粗さ計による平均表面粗さRaが
0.1〜0.8μmである窒化アルミニウム製放熱板を
製造することができる。
ム製放熱板は、押し出し成型法によって製造される。そ
の押し出し成型の諸条件について更に詳しく説明する
と、原料窒化アルミニウム粉末としては、酸素量1.5
重量%以下、平均粒径5μm以下のものを用い、また焼
結助剤としては、イットリウムの酸化物、フッ化物、塩
化物、硝酸塩、硫酸塩等を用いる。中でもイットリアが
好適であり、その割合は窒化アルミニウム粉末100重
量部対し3〜5重量部とする。また、窒化アルミニウム
粉末は、加水分解を防止するためにステアリン酸、オレ
イン酸、リン酸等で表面処理されているものであり、そ
の使用量は窒化アルミニウム粉末100重量部に対し
0.5〜5重量部である。
セルロース等の水系のものが使用され、その使用量は窒
化アルミニウム粉末100重量部に対し4〜15重量部
である。可塑剤としては、精製グリセリン、グリセリン
トリオレート、ジエチレングリコール等を、窒化アルミ
ニウム粉末100重量部に対し2〜10重量部使用す
る。更に、必要に応じて分散剤、離型剤が配合される。
溶媒としては純水が使用される。
キサー、ロール等を用いて混合し、押し出し成型機でグ
リーンシートを成形する。グリーンシートの厚みの調節
は、成型機吐出口のクリアランスを調整して行われる。
グリーンシートは、プレス装置又は裁断機により所定形
状にし、脱脂後、焼成される。
インダーの分解及び水蒸気除去を行った後、450〜5
30℃の温度で乾燥空気を導入して行われる。また、焼
成は、窒素、アルゴン等の非酸化性雰囲気下、温度16
00〜2000℃で行われる。
ウム焼結体は、3μm以上の表面研磨を行わないで、単
なる乾式ホーニング、湿式ホーニング、バフ研磨等の表
面処理だけで、厚み1〜5mm、接触式表面粗さ計によ
る平均表面粗さRaが0.1〜0.8μmの放熱板とな
る。また、密度3.0g/cm3 以上、熱伝導率120
W/mK以上、破壊荷重23N以上、抗折強度300M
Pa以上、絶縁耐圧18kV以上の窒化アルミニウム製
放熱板となる。
規である。例えば、乾式プレス法、射出成型法では、研
磨加工を行わないと本発明の特性を有すものは製造する
ことができない。スリップキャスト法では、熱伝導率が
120W/mK未満となり、ドクターブレード法では、
厚み1mm以上の放熱板を製造することができない。ま
た、押し出し成型法であっても、上記条件を逸脱して製
造されたものは熱伝導率が120W/mK未満となる。
的に説明する。
ニウム粉末100重量部、イットリア粉末4重量部、ス
テアリン酸2重量部をボールミルで5時間混合し、更に
メチルセルロース7重量部、グリセリン3重量部、蒸留
水13重量部を配合しミキサーで10分間混合した後、
三本ロールに2回通して粘土状混練物を製造した。
厚み1.3mmのシートに成型し、60×40mmに裁
断した後、各シート表面にBN粉を塗布して5枚重ね、
脱脂炉に入れてロータリーポンプで1kPaの減圧に
し、温度480℃×5時間保持後、乾燥空気を5時間流
通して脱脂した。
℃で5時間保持した後、温度1700℃までの冷却速度
を1.5℃/分として室温まで冷却し、51×34×
1.0mmの窒化アルミニウム焼結体を製造し、3μm
以上の表面研磨を施さないで放熱板とした。その密度、
熱伝導率、耐荷重、抗折強度及び表面粗さを以下に従い
測定し、表1に示した。
こと以外は、実施例1と同じ方法で窒化アルミニウム焼
結体を製造した。
重量部、有機結合剤としてポリビニルブチラールを8重
量部、可塑剤としてグリセリントリオレートを6重量
部、溶媒としてトルエンを30重量部配合し、ボールミ
ルで30時間混合して得られたスラリーを、ドクターブ
レード法にて幅300mm、厚み1.2mmのグリーン
シートを成型し60℃で乾燥した。
0μm/100mmの厚みムラが生じ、またシートの表
面状態も直径100μmのピンホールが1cm2 当たり
3個発生し放熱板としては不適切であったので、その後
の焼成は行わなかった。
く、乾燥空気のみで行ったこと以外は、実施例1と同じ
方法で窒化アルミニウム焼結体を製造した。
5):粒度分析計(レーザー回折法、N&L社(英国)
製、商品名「マイクロトラックSPA−7997」)に
よる。 (2)窒化アルミニウム粉末の酸素量(n=5):LE
CO社製「TC−136型」O/N同時分析計による。 (3)密度(n=5):アルキメデス法による。 (4)熱伝導率(n=5):熱伝導率測定装置(真空理
工社製「TC−3000」)による。 (5)耐荷重、抗折強度(n=5):JISR1601
に準じ、4mm幅に加工し、3点曲げ法による。 (6)表面粗さRa(n=5):表面粗さ計(ミツトヨ
社製針触式表面粗さ計「サーフテスト301」)によ
る。 (7)絶縁耐圧(n=5):JISC2110に準拠
し、DC500Vで測定。
厚みが1〜5mmにして高熱伝導性であり、耐荷重、抗
折強度、絶縁性等の信頼性に優れたものである。
Claims (1)
- 【請求項1】 押し出し成型法で成形されたグリ−ンシ
ートの焼結体であって、熱伝導率120W/mK以上、
抗折強度300MPa以上、触針式粗さ計で測定された
平均表面粗さRa0.1〜0.8μm、厚み1〜5mm
の窒化アルミニウム焼結体からなることを特徴とする3
μm以上の表面研磨が施されていない放熱板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17711397A JP3575955B2 (ja) | 1997-07-02 | 1997-07-02 | 放熱板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17711397A JP3575955B2 (ja) | 1997-07-02 | 1997-07-02 | 放熱板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1121174A true JPH1121174A (ja) | 1999-01-26 |
| JP3575955B2 JP3575955B2 (ja) | 2004-10-13 |
Family
ID=16025395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17711397A Expired - Lifetime JP3575955B2 (ja) | 1997-07-02 | 1997-07-02 | 放熱板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3575955B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1900488A4 (en) * | 2005-07-04 | 2011-05-04 | Denki Kagaku Kogyo Kk | METHOD OF MANUFACTURING A CERAMIC PLATE THAT USES AND USE THE CERAMIC PLATE USING THE CERAMIC PLATE OBTAINED BY SUCH A METHOD |
-
1997
- 1997-07-02 JP JP17711397A patent/JP3575955B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1900488A4 (en) * | 2005-07-04 | 2011-05-04 | Denki Kagaku Kogyo Kk | METHOD OF MANUFACTURING A CERAMIC PLATE THAT USES AND USE THE CERAMIC PLATE USING THE CERAMIC PLATE OBTAINED BY SUCH A METHOD |
| US8268437B2 (en) | 2005-07-04 | 2012-09-18 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for producing ceramic sheet, ceramic substrate using ceramic sheet obtained by such method, and use thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3575955B2 (ja) | 2004-10-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5339214B2 (ja) | 窒化珪素基板の製造方法および窒化珪素基板 | |
| JP4804343B2 (ja) | セラミックシートの製造方法 | |
| CN102933520B (zh) | 电路基板用氮化铝基板及其制造方法 | |
| EP4293713A1 (en) | Silicon nitride substrate | |
| JP5042829B2 (ja) | セラミックシートの製造方法 | |
| JP4529102B2 (ja) | 高熱伝導窒化ケイ素質焼結体およびその製造方法 | |
| JP3575955B2 (ja) | 放熱板 | |
| JP2022166443A (ja) | 窒化ケイ素焼結体の製造方法 | |
| JP7432040B2 (ja) | 窒化ケイ素焼結体 | |
| JP7339980B2 (ja) | 窒化ケイ素焼結体の製造方法 | |
| JP2013182983A (ja) | 窒化けい素回路基板およびそれを用いたモジュール | |
| JP7278326B2 (ja) | 窒化ケイ素焼結体の製造方法 | |
| JP2001019555A (ja) | 窒化珪素焼結体およびそれを用いた回路基板 | |
| JP7201734B2 (ja) | 窒化ケイ素焼結体 | |
| JP4347206B2 (ja) | セラミックシートの製造方法、それを用いたセラミック基板及びその用途 | |
| JP4332824B2 (ja) | 高熱伝導窒化ケイ素質焼結体の製造方法およびその焼結体、基板、半導体素子用回路基板 | |
| JPH0969594A (ja) | 圧接用窒化けい素放熱板およびそれを用いた圧接構造部品 | |
| WO2024084631A1 (ja) | 窒化ケイ素焼結体 | |
| JP4520243B2 (ja) | セラミックシートの製造方法、それを用いたセラミック基板及びその用途 | |
| JPH07330315A (ja) | 窒化アルミニウム粉末及び窒化アルミニウム焼結体の製造法 | |
| JP2025026747A (ja) | 窒化シリコン用グリーンシート、および、窒化シリコン基板 | |
| JP2000238023A (ja) | 窒化物セラミックグリーンシート | |
| JP2002053377A (ja) | 窒化珪素成形体とそれを用いた窒化珪素焼結体の製造方法、並びに窒化珪素焼結体 | |
| JP2000315844A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
| JP2002293637A (ja) | 窒化アルミニウム焼結体、その製造方法及び用途 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040325 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040413 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040415 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040706 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040706 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080716 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090716 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100716 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110716 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120716 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120716 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130716 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |