JPH11211931A - 光伝送システムおよび信号処理装置 - Google Patents
光伝送システムおよび信号処理装置Info
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- JPH11211931A JPH11211931A JP10012550A JP1255098A JPH11211931A JP H11211931 A JPH11211931 A JP H11211931A JP 10012550 A JP10012550 A JP 10012550A JP 1255098 A JP1255098 A JP 1255098A JP H11211931 A JPH11211931 A JP H11211931A
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- Optical Communication System (AREA)
Abstract
双方を担う信号光入出射部を有する光バスを備えた光伝
送システムであって、その光バスから出射される信号光
の利用効率の向上が図られた光伝送システム、およびそ
の光伝送システムの構成を備えた信号処理装置を提供す
る。 【解決手段】光バス11の双方の端縁に、信号光の入射
と信号光の出射との双方を担う信号光入出射部17,1
8を備えるとともに、その光バス11の双方の端縁に、
その端縁に沿って配列された複数のシリンドリカルレン
ズ面14,16を有するシリンドリカルレンズ部材1
3,15を備える。
Description
光伝送システム、およびその光伝送システムの構成を備
えた信号処理装置に関する。
より、データ処理システムで使用する回路基板(ドータ
ーボード)の回路機能が大幅に増大してきている。回路
機能が増大するにつれて各回路基板に対する信号接続数
が増大するため、各回路基板(ドーターボード)間をバ
ス構造で接続するデータバスボード(マザーボード)に
は多数の接続コネクタと接続線を必要とする並列アーキ
テクチャが採用されてきている。接続線の多層化と微細
化により並列化を進めることにより並列バスの動作速度
の向上が図られてきたが、接続配線間容量や接続配線抵
抗に起因する信号遅延により、システムの処理速度が並
列バスの動作速度によって制限されることもある。ま
た、並列バス接続配線の高密度化による電磁ノイズ(E
MI:Electromagnetic Interf
erence)の問題もシステムの処理速度向上に対し
ては大きな制約となる。
度の向上を図るために、光インターコネクションと呼ば
れるシステム内光接続技術を用いることが検討されてい
る。光インターコネクション技術の概要は、『内田禎
二、第9回 回路実装学術講演大会 15C01,p
p.201〜202』や『H.Tomimuro et
al.,”Packaging Technology
for Optical Interconnect
s”,IEEE Tokyo No.33 pp.81
〜86,1994』、『和田修、エレクトロニクス19
93年4月号、pp.52〜55』に記載されているよ
うに、システムの構成内容により様々な形態が提案され
ている。
形態の光インターコネクション技術のうち、特開平2−
41042号公報には、高速、高感度の発光/受光デバ
イスを用いた光データ伝送方式をデータバスに適用した
例が開示されており、そこには、各回路基板の表裏両面
に発光/受光デバイスを配置し、システムフレームに組
み込まれた隣接する回路基板上の発光/受光デバイス間
を空間的に光で結合した、各回路基板相互間のループ伝
送用の直列光データ・バスが提案されている。この方式
では、ある1枚の回路基板から送られた信号光が隣接す
る回路基板で光/電気変換され、さらにその回路基板で
もう一度電気/光変換されて、次に隣接する回路基板に
信号光を送るというように、各回路基板が順次直列に配
列され各回路基板上で光/電気変換、電気/光変換を繰
り返しながらシステムフレームに組み込まれた全ての回
路基板間に伝達される。このため、信号伝達速度は各回
路基板上に配置された受光/発光デバイスの光/電気変
換速度および電気/光変換速度に依存すると同時にその
制約を受ける。また各回路基板相互間のデータ伝送には
各回路基板上に配置された受光/発光デバイスによる、
自由空間を介在させた光結合を用いているため、隣接す
る回路基板表裏両面に配置されている発光/受光デバイ
スの光学的位置合わせが行なわれ全ての回路基板が光学
的に結合していることが必要となる。さらに、自由空間
を介して結合されているため、隣接する光データ伝送路
の間の干渉(クロストーク)が発生しデータの伝送不良
が予想される。また、システムフレーム内の環境、例え
ば埃等により信号光が散乱することによりデータの伝送
不良が発生することも予想される。さらに、各回路基板
が直列に配置されているため、いずれかのボードが取り
外された場合にはそこで接続が途切れてしまい、それを
補うための余分な回路基板が必要となる。すなわち、回
路基板を自由に抜き差しすることができず、固定基板の
数が固定されてしまう問題がある。
相互間のデータ伝送技術が、特開昭61−196210
号公報に開示されている。ここに開示された技術は、平
行な2面を有する光源に対置されたプレートを具備し、
プレート表面に配置された回折格子、反射素子により構
成された光路を介して回路基板間を光学的に結合する方
式である。この方式では1点から発せられた光を固定さ
れた1点にしか接続できず、電気バスのように全ての回
路ボード間を網羅的に接続することができない。また、
複雑な光学系が必要となり、位置合わせ等も難しいた
め、光学素子の位置ずれに起因して、隣接する光データ
伝送路間の干渉(クロストーク)が発生しデータの伝送
不良が予想される。回路基板間の接続情報はプレート表
面に配置された回折格子、反射素子により決定されるた
め、回路基板を自由に抜き差しすることができず拡張性
が低い、などの様々な問題がある。
相互間のデータ伝送の他の技術が、特開平4−1344
15号公報に開示されている。この公報には、空気より
も屈折率の高い透明物質より成る基体に、負の曲率を有
する複数のレンズから成るレンズアレイと、光源から出
射した光を上記のレンズアレイの側面から入射せしめる
ための光学系とを設けたデータ伝送方式が開示されてい
る。この公報にはまた、負の曲率を有する複数個のレン
ズの代わりに、上記基体の中に屈折率の低い領域やホロ
グラムを構成する方式も開示されている。これらの方式
では、基体の側面から入射した光が、上記の負の曲率を
有する複数のレンズやこれに代わる屈折率の低い領域や
ホログラムの構成された部分から基体の上面に分配され
て出射されるように構成されている。従って、光の入射
位置と、複数のレンズやこれに代わる屈折率の低い領域
やホログラムの構成された基体面上の出射位置との位置
関係によって出射される信号強度がばらつくことが考え
られる。また、基体の側面から入射した光が入射面に対
向する側面から抜け出てしまう割合も高いと考えられ、
信号伝播に利用される光の効率が低い。さらに、基体の
面上に構成される負の曲率を有する複数のレンズやこれ
に代わる屈折率の低い領域やホログラムの位置に回路基
板の光入力素子を配置する必要があるため、回路基板の
配置の自由度が小さくシステムの拡張性が低い、という
様々な問題がある。
端縁に信号光の入射を担う信号光入射部を有するととも
に、他方の端縁に信号光の出射を担う信号光出射部を有
するシート状の光バスを備え、この光バスの一方の端縁
に沿って発光素子を配列するとともに、他方の端縁に沿
って受光素子を配列した構成の光伝送システムを採用す
ることが考えられる。
構成された信号処理装置の一例を示す概略構成図、図1
3は、その信号処理装置が備えている光バスの平面図で
ある。図13には、その信号処理装置が備えている各回
路基板に搭載された信号光送信素子と信号光受信素子も
示してある。図12に示す信号処理装置100は基体1
07を備えており、この基体107上に光バス101が
固定されている。この光バス101は、光伝送層102
とクラッド層103を備えており、この光伝送層102
とクラッド層103は交互に積層されている。この各光
伝送層102は、図13に示すように、一方の端縁に信
号光の入射を担う信号光入射部104を備えるととも
に、他方の端縁に信号光の出射を担う信号光出射部10
5を備えている。また、この光バス101は、図13に
示すように信号光入射部104側に、信号光入射部10
4が備えられている端縁に沿って配列された複数のシリ
ンドリカルレンズ面106aを有するシリンドリカルレ
ンズ部材106を備えている。このシリンドリカルレン
ズ部材106は、その信号光入射部104に入射した信
号光を一旦集光してから光伝送層101内部に向けて拡
散するものである。また、この信号処理装置100は、
図12に示すように回路基板108,109,110を
備えている。この回路基板108,109,110に
は、光伝送層102それぞれの信号光入射部104に信
号光を送信する複数の信号光送信素子111と、光伝送
層102それぞれから出射された信号光を受信する複数
の信号光受信素子112とが搭載されている。また、回
路基板108,109,110には、複数の信号光送信
素子111それぞれから送信される信号光に担持させる
信号を生成し、複数の信号光受信素子112それぞれが
受信した信号光が担持する信号に基づく信号処理を行う
電子回路113が搭載されている。
ように信号光送信素子111から信号光が送信されると
(ここでは、3枚の回路基板108,109,110の
うちの、真中に配置された回路基板109に搭載された
信号光送信素子111から信号光が送信される様子を示
す)、その信号光はシリンドリカルレンズ106により
一旦集光してから光伝送層102内部に向けて拡散さ
れ、その拡散した信号光が光伝送層102内部を伝播し
てその光伝送層102の信号光出射部105から出射し
別の回路基板108,110に搭載された信号光受信素
子112で受信される。例えば、回路基板108に搭載
された信号光受信素子112で受信された信号光につい
て考えると、その信号光はその信号光受信素子112で
電気信号に変換され、その回路基板108に搭載された
電子回路113で信号処理され、その電子回路113で
処理された電気信号は、その回路基板108に搭載され
た信号光送信素子111で信号光に変換され他の回路基
板に搭載された信号光受信素子112で受信される。
の信号光入射部104および信号光出射部105が、互
いに反対側に位置する端縁に備えられている。従って、
信号光出射部105から出射した信号光を信号光受信素
子112で電気信号に変換した後、その電気信号を電子
回路113で信号処理してその信号処理された電気信号
を他の回路基板に伝送するためには、その信号処理され
た電気信号を、光バス101の、信号光受信素子112
が配置された端縁とは反対側の端縁に配置された信号光
送信素子111で信号光に変換する必要がある。つま
り、信号光出射部105から出射した信号光を信号光受
信素子112で電気信号に変換した後、その電気信号を
回路基板に搭載された電子回路あるいは電気信号線を経
由させて、光バス101の、その信号光受信素子112
が配置された端縁とは反対側の端縁に配置された信号光
送信素子111に向けて伝送する必要がある。このた
め、信号処理装置の信号処理速度が低下するという問題
がある。
子および信号光受信素子を光伝送層の積層方向に互いに
隣接させて配置して信号処理装置を構成し、ある光伝送
層から出射した信号光を信号光受信素子で電気信号に変
換して信号処理した後、その信号処理された電気信号を
その信号光受信素子に隣接して配置された信号光送信素
子で信号光に変換してその信号光を別の光伝送層に入射
させることが考えられる。この信号処理装置では、信号
光送信素子および信号光受信素子が互いに隣接して配置
されているため、信号光を信号光受信素子で電気信号に
変換してから信号光送信素子で信号光に変換するまでに
その電気信号が経由する電気的配線の長さを、図12に
示す信号処理装置と比較して短縮することができ、信号
処理速度を向上させることができる。
の信号を2層の光伝送層を用いて送受しなければなら
ず、光伝送層の積層数が増加してしまうという問題があ
る。この問題を解決するため、双方の端縁に、信号光の
入射と信号光の出射との双方を担う信号光入出射部を有
する光バスを備えた光伝送システムを採用して信号処理
装置を構成することが考えられる。
構成された信号処理装置の概略構成図である。その信号
処理装置は光バス120を備えている。この光バス12
0は、信号光の伝送を担う光伝送層121を備えてお
り、この光伝送層121は、一方の端縁と他方の端縁と
の双方の縁縁に、信号光の入射と信号光の出射との双方
を担う信号光入出射部122,123を備えている。信
号光入出射部122,123から入射した信号光は、そ
れぞれ光伝送層121の反対側の端縁に備えられた信号
光入出射部123,122から出射する。
れが備えられている端縁それぞれに対向して回路基板1
26,131が配置されている。各回路基板126,1
31には、それぞれ信号光入出射部122,123それ
ぞれに信号光を入射する信号光送信素子127,13
2、信号光入出射部122,123それぞれから出射し
た信号光を受信する信号光受信素子128,133が搭
載されている。また、回路基板126,131には、そ
れぞれ信号光送信素子127,132それぞれから送信
される信号光に担持させる信号を生成し、信号光受信素
子128,133それぞれが受信した信号光が担持する
信号に基づく信号処理を行う電子回路(図示せず)が搭
載されている。
れぞれ集光レンズ130,135、および受光素子12
9,134を備えており、信号光入出射部122,12
3から出射した信号光はそれぞれ集光レンズ130,1
35で集光され、その集光された信号光がそれぞれ受光
素子129,134で受信される。また、光バス120
の左側に備えられた信号光入出射部122は、光伝送層
121の端面121aと各信号光送信素子127それぞ
れとの間に配置された、信号光送信素子127から送信
された信号光を一旦集光してから光伝送層121内部に
向けて拡散するシリンドリカルレンズ124を備えてい
る。また、光バス120の右側に備えられた信号光入出
射部123は、光伝送層121の端面121bと各信号
光送信素子132それぞれとの間に配置された、信号光
送信素子132から送信された信号光を一旦集光してか
ら光伝送層121内部に向けて拡散するシリンドリカル
レンズ125を備えている。
号光送信素子127,132から信号光が送信されると
(この図14では左側に備えられた信号光送信素子12
7から信号光を送信する例を示している)、その信号光
は一旦集光して拡散信号光136となり、光伝送層12
1内部を伝播するため、信号光送信素子127から送信
された信号光は各信号光受信素子133それぞれで確実
に受信される。また、信号光受信素子133それぞれで
受信された信号光は、各回路基板131に搭載された電
子回路(図示せず)で信号処理され、その電子回路が搭
載された回路基板と同じ回路基板に搭載された信号光送
信素子132で信号光に変換され、光伝送層121内部
を伝播し、他の回路基板に搭載された信号光受信素子に
向けて送信される。
ている光伝送層121の双方の端縁に、信号光の入射と
信号光の出射との双方を担う信号光入出射部122,1
23を備えており、この信号光入出射部122,123
それぞれに、信号光送信素子と信号光受信素子との双方
の素子を互いに隣接させて備えている。このため、信号
光を信号光受信素子で電気信号に変換してから信号光送
信素子で信号光に変換するまでにその電気信号が経由す
る電気的配線の長さを図12に示す信号処理装置と比較
して短縮することができるとともに、一層の光伝送層1
21で信号光の送受信を行うことができる。
す信号処理装置は、例えば信号光送信素子127から信
号光を送信すると、光伝送層121内部を伝播する拡散
信号光136のうち、黒く塗りつぶされた部分の信号光
および斜線が施された部分の信号光は、いずれも、信号
光受信素子133の集光レンズ135に向かって伝播す
るものの、黒く塗りつぶされた部分の信号光は、シリン
ドリカルレンズ125に入射してしまい、集光レンズ1
35には入射しない。従って、信号光の利用効率が低下
するという問題がある。
号光の入射と信号光の出射との双方を担う信号光入出射
部を有する光バスを備えた光伝送システムであって、そ
の光バスから出射される信号光の利用効率の向上が図ら
れた光伝送システム、およびその光伝送システムの構成
を備えた信号処理装置を提供することを目的とする。
明の光伝送システムは、双方の端縁に、信号光の入射と
信号光の出射との双方を担う信号光入出射部を有し、一
方の端縁から入射した信号光を伝播してその信号光が入
射した端縁とは反対側の端縁から出射するシート状の光
バスと、上記信号光入出射部から信号光を入射する、双
方の端縁それぞれに配置された信号光送信体と、上記信
号光入出射部から出射した信号光を入射する信号光入射
面を有しその信号光入射面に入射した信号光を受信す
る、双方の端縁それぞれに配置された信号光受信体とを
備えた光伝送システムであって、上記光バスの双方の端
縁それぞれが、その端縁に沿って配列された複数のシリ
ンドリカルレンズ面を有し、上記光バスの双方の端縁そ
れぞれに対応する、上記信号光受信体が有する信号光入
射面が、対応する端縁から、その端縁に配列されたシリ
ンドリカルレンズ面の焦点距離の2倍以上の距離離れた
位置に配列されてなることを特徴とする。
送信体から送信される信号光に担持させる信号を生成す
る回路と、信号光を入射する信号光入射面を有しその信
号光入射面に入射した信号光を受信する信号光受信体お
よびその信号光受信体が受信した信号光が担持する信号
に基づく信号処理を行う回路との双方が搭載された複数
の回路基板 (3)双方の端縁に、信号光の入射と信号光の出射との
双方を担う信号光入出射部を有し、一方の端縁から入射
した信号光を伝播してその信号光が入射した端縁とは反
対側の端縁から出射するシート状の光バスであって、上
記双方の端縁それぞれが、その端縁に沿って配列された
複数のシリンドリカルレンズ面を有する光バス (4)上記複数の回路基板それぞれを、その複数の回路
基板それぞれに搭載された上記信号光送信体が上記光バ
スの信号光入出射部に光学的に結合されるとともに、そ
の複数の回路基板それぞれに搭載された上記信号光受信
体が有する信号光入射面が上記光バスの端縁からその端
縁に配列されたシリンドリカルレンズ面の焦点距離の2
倍以上の距離離れた位置であって、かつその光バスの信
号光入出射部に光学的に結合される状態に上記基体上に
固定する複数の基体固定部を備えたことを特徴とする。
説明する。図1は、本発明の光伝送システムの一実施形
態を採用して構成された信号処理装置を示す平面図であ
る。この信号処理装置はシート状の光バス11を備えて
いる。この光バス11は、双方の端縁に、信号光の入射
と信号光の出射との双方を担う信号光入出射部17,1
8を備えている。また、この光バス11は、信号光入出
射部17,18それぞれに入射した信号光を、その信号
光が入射した信号光入出射部とは反対側の信号光入出射
部に向けて伝播する光伝送層12を備えている。ここで
は、この光伝送層12は、光透過性の高いポリメチルメ
タクリレート(PMMA)を用いて作製されている。ま
た、この光バス11は、2つのシリンドリカルレンズ部
材13,15を備えており、このシリンドリカルレンズ
部材13,15は、それぞれ、光バス11の信号光入出
射部17,18が備えられている端縁それぞれに沿って
配列された複数のシリンドリカルレンズ面14,16を
有している。このシリンドリカルレンズ部材13,15
は、光伝送層12と同様にPMMAを用いて作製されて
いる。
ルレンズ部材13,15は、PMMAが流し込まれる光
伝送層およびシリンドリカルレンズ部材それぞれの型を
用意し、それぞれの型をPMMAが充分に溶ける温度に
加熱しておき、充分に加熱され溶融状態にあるPMMA
をそれぞれの型に流し込み、ゆっくりと時間をかけて冷
却した後、それぞれの型から取り出すことによって作製
される。
7,28を備えている。これら回路基板27,28は、
図1が示される紙面に対し垂直に拡がる向きに備えられ
ている。各回路基板27,28は、それぞれ、光バス1
1の信号光入出射部17,18に信号光を入射する信号
光送信素子19,23と、信号光入出射部17,18か
ら出射した信号光を受信する信号光受信素子20,24
とが搭載されており、また、信号光送信素子19,23
が送信する信号を生成する電子回路(図示せず)と、信
号光受信素子20,24が受信した信号光が担持する信
号に基づく信号処理を行う電子回路(図示せず)との双
方の回路が搭載されている。
れ、集光レンズ22,26、および受光素子21,25
を備えており、信号光入出射部17,18から出射した
信号光はそれぞれ集光レンズ22,26で集光され、そ
の集光された信号光がそれぞれ受光素子21,25で受
信される。この回路基板27,28は、集光レンズ2
2,26それぞれのレンズ面22a,26aが、シリン
ドリカルレンズ部材13,15それぞれのシリンドリカ
ルレンズ面14,16から、シリンドリカルレンズ面1
4,16それぞれの焦点距離fの2倍の距離離れた位置
に配置される状態に備えられている。
載された信号光送信素子19,23それぞれが信号光を
送信し、その信号光が信号光受信素子24,20それぞ
れに受信される様子について説明する。この説明にあた
っては、信号光送信素子19,23いずれの信号光送信
素子から信号光が出射しても、その信号光が信号光受信
素子24,20それぞれに受信される様子は、その信号
光の伝播方向が互いに反対方向であることを除けば全く
同じであるため、ここでは、信号光送信素子19から信
号光を出射し、その信号光が信号光受信素子24に受信
される様子についてのみ説明する。
板27に搭載された電子回路で処理された電気信号が信
号光送信素子19で信号光に変換されると(図2では、
3つの回路基板27のうち、真中に配置された回路基板
27に搭載された信号光送信素子19が電気信号を信号
光に変換した例を示す。)、その信号光は、シリンドリ
カルレンズ部材13に入射し一旦焦点を結んで光伝送層
12内部を拡散しながら伝播する拡散信号光30とな
り、その拡散信号光30は、シリンドリカルレンズ部材
15の全長に渡って伝播する。
の拡大図であり、そのシリンドリカルレンズ部材15か
ら出射される信号光が各信号光受信素子で受信される様
子を示す図である。尚、この図3では、図2に示す破線
Aで囲まれた部分に示されている回路基板および信号光
送信素子は図示省略してある。シリンドリカルレンズ部
材15に向かって伝播する拡散信号光30がシリンドリ
カルレンズ部材15に入射すると、その拡散信号光30
は、シリンドリカルレンズ部材15が有する各シリンド
リカル面16を通過する。ここではシリンドリカルレン
ズ部材15が有する複数のシリンドリカルレンズ面16
のうち、シリンドリカルレンズ面16a,16b,16
cを通過する信号光31,32,33のみ示す。各シリ
ンドリカルレンズ面16それぞれを出射した信号光は一
旦焦点を結んで拡散する。
焦点を並ぶ位置(図3に示す破線L 1 上)では、シリン
ドリカルレンズ面16の配列方向で信号光の強度分布に
ばらつきが生じる。このため、仮に、集光レンズ26の
レンズ面26aを破線L1 上に配置したとすると、破線
L1 上の、その集光レンズ26のレンズ面26aが配置
される位置によって、その集光レンズ26に入射し受光
素子25で受信される信号光の強度にばらつきが生じ
る。このため、破線L1 上の、そのレンズ面26aが配
置される位置によっては、受光素子25で受信される信
号光の強度が極めて小さくなってしまい、光の利用効率
が低下してしまう。ところが、図3に示すように、信号
光受信素子24が有する集光レンズ26のレンズ面26
aは、シリンドリカルレンズ面16から、シリンドリカ
ルレンズ面16の焦点距離fの2倍の距離離れた位置
(破線L2 上)に配置されている。このため、集光レン
ズ26のレンズ面26aに入射する信号光は、シリンド
リカルレンズ面16の配列方向に広がりながら進む拡散
信号光である。従って、破線L2 上の、シリンドリカル
レンズ面16の配列方向での信号光の強度分布のばらつ
きは、集光レンズ26のレンズ面26aが破線L1 上に
配置される場合と比較して抑制される。従って、集光レ
ンズ26のレンズ面26aに向かって伝播する信号光は
効率よく受光素子で受信され、光の利用効率の向上が図
られる。3つの信号光受信素子24のうち、真中に配置
された信号光受信素子24について考えると、各シリン
ドリカルレンズ面16のうち、その信号光受信素子24
が備えている集光レンズ26の正面に位置するシリンド
リカルレンズ面16bを通過する信号光32が、最も効
率よくその信号光受信素子24の受光素子25で受信さ
れる。
うち一番奥に配置された回路基板27に搭載された信号
光送信素子から送信された信号光を信号光受信素子が受
信する様子を示す図である。図3を参照しながら説明し
たように、3枚の回路基板27のうち、真中に配置され
た回路基板27に搭載された信号光送信素子19から信
号光が送信された場合、3つの信号光受信素子24のう
ち、真中に配置された信号光受信素子24は、シリンド
リカルレンズ面16bを通過する信号光を最も効率よく
受信するが、図4に示すように、一番奥に配置された回
路基板27に搭載された信号光送信素子19から信号光
が送信されると(ここではシリンドリカルレンズ部材1
5が有する複数のシリンドリカルレンズ面16のうち、
シリンドリカルレンズ面16a,16b,16cを通過
する信号光41,42,43のみ示す)、その信号光4
1,42,43は、真中に配置された信号光受信素子2
4の集光レンズ26に対して斜めからその集光レンズ2
6に向かって伝播する。従って、信号光41,42,4
3のうち、その集光レンズ26の正面に位置するシリン
ドリカルレンズ面16bを通過する信号光42は、その
集光レンズ26の配置位置とはややずれた位置に向かっ
て伝播してしまうが、そのシリンドリカルレンズ面16
bと隣接したシリンドリカルレンズ面16aから出射し
た信号光がその集光レンズ26に向かって拡散しながら
伝播する。従って、その集光レンズ26に対し斜めから
信号光が入射してもその信号光は、やはり、効率よく受
光素子25で受信される。
ズ面16から距離D=f,2f,4f(f;焦点距離)
だけ離れた位置それぞれにおける信号光の強度を測定し
た結果について説明する。図5は、光バスのシリンドリ
カルレンズ面から出射される信号光の強度の測定方法の
説明図、図6〜図8は、その測定結果を示す図である。
光入出射部17の中央部Cから信号光を入射した時の、
シリンドリカルレンズ面16からD=f,2f,4fだ
け離れた破線L1 ,L2 ,L3 それぞれの位置で受信さ
れる信号光の強度を示すグラフである。グラフの横軸は
信号光を受信した受信位置Pを示している。この受信位
置Pは、各破線L1 ,L2 ,L3 上の、光バス11の信
号光入出射部18の中央部Eと対向する位置aと、各破
線L1 ,L2 ,L3 上の任意の位置との間の距離(m
m)で表わされる。各破線L1 ,L2 ,L3 上の位置a
は、受信位置P=0(mm)である。位置aよりも奥側
の位置をマイナスで示し、位置aよりも手前側をプラス
で示してある。グラフの縦軸は各受信位置における信号
光の強度を示す。
それぞれ図5に示す破線L1 ,L2,L3 上で受信され
た信号光の強度を示しており、一点鎖線,点線,実線そ
れそれで示される信号光の強度は、点線で示される信号
光の強度を基準とした相対値で示している。図6から分
かる通り、破線L1 上で受信された信号光の強度は、受
光位置によるばらつきが大きいが、破線L2 ,L3 上で
受信された信号光の強度は、受信位置によるばらつきが
少ないことがわかる。つまり、シリンドリカルレンズ面
から、シリンドリカルレンズ面の焦点距離fの2倍以上
の距離離れた位置に、信号光受信素子24が有する集光
レンズ26のレンズ面26aを配置することにより、受
信位置による信号光の強度のばらつきが抑制されること
がわかる。
の信号光入出射部17に入射する信号光の入射位置を変
化させたときの信号光入出射部18から出射した信号光
の強度を示すグラフである。図7は、シリンドリカルレ
ンズ面16からD=2fだけ離れた位置(図5に示す破
線L2 上)で受信された信号光の強度を示すグラフであ
り、図8はシリンドリカルレンズ面16からD=4fだ
け離れた位置(図5に示す破線L3 上)で受信された信
号光の強度を示すグラフである。
図5に示す、信号光入出射部17の点Cから信号光を入
射したときの各受信位置における信号光の強度を示し、
点線は、信号光入出射部17の点Cから奥側に10mm
離れた位置Bから信号光を入射したときの各受信位置に
おける信号光の強度を示し、一点鎖線は、信号光入出射
部17の点Cから奥側に20mm離れた位置Aから信号
光を入射したときの各受信位置における信号光の強度を
示す。実線,点線,一点鎖線それぞれで示される信号光
の強度は、実線で示される信号光の強度を基準とした相
対値で示している。
信すると、点Aから信号光が入射した場合は点B,Cか
ら信号光が入射した場合と比較して信号光の強度はやや
低くなっているものの、点A,B,Cどの位置から信号
光を入射しても、図6に示す、破線L1 上で受信される
信号光の強度よりもばらつきが小さくなっていることが
わかる。また、図8に示すように破線L3 上で信号光を
受信すると、破線L2上で信号光を受信した場合(図7
参照)と比較してやや信号光の強度がばらつきがみられ
るものの、点A、B、Cどの位置から信号光を入射して
も、図6に示す、破線L1 上で受信される信号光の強度
よりも、受信位置による信号光の強度のばらつきが小さ
いことがわかる。
リカルレンズ面16の焦点距離fの2倍以上の距離離れ
た位置に、信号光受信素子24が有する集光レンズ26
のレンズ面26aを配置することにより、受信位置によ
る信号光の強度のばらつきを抑制できることがわかる。
従って、この実施形態では、集光レンズ22,26のレ
ンズ面22a,26aが、それぞれ、シリンドリカルレ
ンズ面14,16からシリンドリカルレンズ面14,1
6それぞれの焦点距離fの2倍の距離離れた位置に配置
されているが、各シリンドリカルレンズ面14,16そ
れぞれから焦点距離fの2倍以上の距離離れた位置に、
信号光受信素子20,24が有する集光レンズ22,2
6のレンズ面22a,26aを配置することにより、集
光レンズのレンズ面がシリンドリカルレンズ面の配列方
向にずれても、効率よく信号光が受信されることがわか
る。
びシリンドリカルレンズ部材13,15を別々に作製し
て構成されているが、例えば光伝送層11の端面をシリ
ンドリカルレンズ面の形状に加工することにより光伝送
層とシリンドリカルレンズ部材を一体に形成して光バス
を構成してもよい。また、この実施形態では、光伝送層
12を一層のみ有する単層の光バス11と、信号光送信
素子19,23と、信号光受信素子20,24との組を
一組備えた光伝送システムを採用して信号処理装置を構
成しているが、その光バス11と、信号光送信素子1
9,23と、信号光受信素子20,24との組を複数組
備え、その光バス11が、その光バス11の屈折率より
も低い屈折率を有するクラッド層を間に挟んで複数積層
されてなる光バス積層体を備えた光伝送システムを採用
して信号処理装置を構成してもよい。
である。この光バス積層体50は、コア層51、クラッ
ド層52、および光吸収層53からなる積層体54を備
えている。このコア層51は、図1に示す光バス11が
備えている光伝送層12と同一構造を有している。ま
た、クラッド層52は、そのコア層51の屈折率よりも
低い屈折率を有しており、そのクラッド層52は各コア
層51の表裏面に形成されている。また、光吸収層53
(図中に斜線で示された層)は、クラッド層52から漏
れた信号光を吸収するものであり、その光吸収層53
と、表裏面にクラッド層52が形成されたコア層51と
は交互に積層されている。
ぞれ、複数のシリンドリカルレンズ面55a,56aが
配列されてなるシリンドリカルレンズ部材55,56が
設けられている。このように構成された光バス積層体5
0は、複数のコア層51が積層されているため、各コア
層51それぞれについて、信号光送信素子および信号光
受信素子を備える(つまり、コア層51と、信号光送信
素子と、信号光受信素子との組を複数組備える)と、各
コア層51を伝播する信号光を効率よくその信号光受信
素子で受信することができるとともに、各コア層51に
対応したビットからなる信号光を並列信号として送受信
することができる。
間にクラッド層52および光吸収層53を備えているた
め信号光のクロストークが効率よく抑制される。図10
は、図9とは異なる光バス積層体を示す斜視図である。
この図10に示す光バス積層体60の説明にあたって
は、図9に示す光バス積層体50の構成要素と同一の構
成要素には同一符号を付して示し、図9に示す光バス積
層体50との相違点のみについて説明する。
層61は、その端縁が、コア層51およびクラッド層5
2よりも突出している。また、この光バス積層体60
は、図1に示す光バス11が備えているシリンドリカル
レンズ部材13,15と同一構造のシリンドリカルレン
ズ部材62,63を備えている。このシリンドリカルレ
ンズ部材62,63は、各コア層51それぞれについ
て、光吸収層61の突出した部分と交互に位置するよう
に配置されている。
2,63を、光吸収層61の突出した部分に配置する
と、シリンドリカルレンズ部材62,63に入射した光
が、そのシリンドリカルレンズ部材62,63から漏れ
て隣接するシリンドリカルレンズ部材62,63に入射
することが防止される。図11は、本発明の一実施形態
の信号処理装置を示す斜視図である。この信号処理装置
70は、図9に示す光バス積層体50を備えており、こ
の光バス積層体50はマザーボード71(本発明にいう
基体の一例)の表面に固定されている。また、信号処理
装置70は複数の回路基板76,77を備えている。各
回路基板76,77には、各コア層51に対応して備え
られた複数の信号光送受信素子74が搭載されており、
この信号光送受信素子74は、光バス積層体50のシリ
ンドリカルレンズ部材55,56から信号光を入射する
送信素子と、シリンドリカルレンズ部材55,56から
出射した信号光を受信する受信素子とのペアからなる素
子である。この信号光送受信素子74を構成する受信素
子は、集光レンズおよび受光素子を備えており、シリン
ドリカルレンズ部材55,56から出射した信号光は集
光レンズで集光され、その集光された信号光が受光素子
で受信される。また、各回路基板76,77には電子回
路75が搭載されている。この電子回路75は、信号光
送受信素子74から出射される信号光に担持させる信号
を生成する回路と、信号光送受信素子74で受光された
信号光が担持する信号に基づく信号処理を行なう回路と
の双方の回路を備えている。この回路基板75,77
は、マザーボード71上に備えられた基板固定部73に
より、これら回路基板76,77に搭載された信号光送
受信素子74の送信素子が、それぞれシリンドリカルレ
ンズ部材55,56に光学的に結合されるとともに、こ
れら回路基板76,77に搭載された信号光送受信素子
74の受信素子が有する集光レンズのレンズ面が、それ
ぞれ、シリンドリカルレンズ部材55,56それぞれの
シリンドリカルレンズ面55a,56a(図9参照)か
ら、シリンドリカルレンズ面55a,56aそれぞれの
焦点距離fの2倍の距離離れた位置であって、かつシリ
ンドリカルレンズ部材55,56に光学的に結合される
状態に固定されている。また、このマザーボード71に
は、各回路基板76,77に搭載された電子回路75の
動作を制御する制御回路72が搭載されている。
は、マザーボード71に搭載された制御回路72の指令
により、電子回路75が信号光送受信素子74から出射
される信号光に担持させる電気信号を生成すると、その
電気信号が信号光送受信素子74で信号光に変換され
る。その信号光は、光バス積層体50のシリンドリカル
レンズ部材55(またはシリンドリカルレンズ部材5
6)に入射し一旦焦点を結んで拡散し、コア層51内部
を伝播して、シリンドリカルレンズ部材56(またはシ
リンドリカルレンズ部材55)から出射し一旦焦点を結
んで拡散する。その拡散した信号光は、その信号光を発
光した信号光送受信素子74が搭載された回路基板とは
別の回路基板に搭載された信号光送受信素子で受光され
て電気信号に変換され信号処理が行なわれる。
77に搭載された信号光送受信素子74の受信素子が有
する集光レンズのレンズ面が、それぞれ、シリンドリカ
ルレンズ部材55,56それぞれのシリンドリカルレン
ズ面55a,56aから、シリンドリカルレンズ面55
a,56aそれぞれの焦点距離fの2倍の距離離れた位
置に配置される状態に固定されているため、各信号光送
受信素子74で受信される信号光の強度のばらつきが抑
制される。このため、ダイナミックレンジの広い信号光
を検出する必要がなく、従って、回路基板に、その広い
ダイナミックレンジに適合した回路を搭載することは不
要であり、コストの削減が図られた信号処理装置が得ら
れる。
板76,77が、基板固定部73に固定されると同時
に、その回路基板76,77に搭載された信号光送受信
素子74が光バス積層体50と光学的に結合されるよう
に固定され、微妙な位置合わせは不要である。尚、この
信号処理装置70はコア層51が複数積層された光バス
積層体50を備えているが、この光バス積層体50の代
わりに、図1に示すような単層の光バス11を備えて信
号処理装置を構成してもよい。
信号光の利用効率の向上が図られた光伝送システム、お
よびコストの削減が図れた信号処理装置が得られる。
て構成された信号処理装置を示す平面図である。
基板に搭載された信号光送信素子が信号光を出射した様
子を示す図である。
る。
された回路基板に搭載された信号光送信素子から送信さ
れた信号光を信号光受信素子が受信する様子を示す図で
ある。
る信号光の強度の測定方法の説明図である。
7の中央部Cから信号光を入射した時の、シリンドリカ
ルレンズ面16からD=f,2f,4fだけ離れた直線
L1 ,L2 ,L3 それぞれの位置で受信される信号光の
強度を示すグラフである。
離れた位置で受信された信号光の強度を示すグラフであ
る。
離れた位置で受信された信号光の強度を示すグラフであ
る。
示す図である。
ある。
視図である。
れ互いに反対側の端縁に有する光バスを備えている信号
処理装置の一例を示す概略構成図である。
スの上面図である。
バスを備えている信号処理装置の一例を示す概略構成図
である。
レンズ部材 14,16,16a,16b,16c,55a,56a
シリンドリカルレンズ面 17,18 信号光入出射部 19,23 信号光送信素子 20,24 信号光受信素子 21,25 受光素子 22,26 集光レンズ 22a,26a レンズ面 27,28,76 回路基板 31,32,33,41,42,43 信号光 50,60 光バス積層体 51 コア層 52 クラッド層 53,61 光吸収層 54 積層体 70 信号処理装置 71 マザーボード 72 制御回路 73 基板固定部 74 信号光送受信素子 75 電子回路
Claims (3)
- 【請求項1】 双方の端縁に、信号光の入射と信号光の
出射との双方を担う信号光入出射部を有し、一方の端縁
から入射した信号光を伝播して該信号光が入射した端縁
とは反対側の端縁から出射するシート状の光バスと、前
記信号光入出射部から信号光を入射する、双方の端縁そ
れぞれに配置された信号光送信体と、前記信号光入出射
部から出射した信号光を入射する信号光入射面を有し該
信号光入射面に入射した信号光を受信する、双方の端縁
それぞれに配置された信号光受信体とを備えた光伝送シ
ステムであって、 前記光バスの双方の端縁それぞれが、該端縁に沿って配
列された複数のシリンドリカルレンズ面を有し、前記光
バスの双方の端縁それぞれに対応する、前記信号光受信
体が有する信号光入射面が、対応する端縁から、該端縁
に配列されたシリンドリカルレンズ面の焦点距離の2倍
以上の距離離れた位置に配置されてなることを特徴とす
る光伝送システム。 - 【請求項2】 前記光バスと、前記信号光送信体と、前
記信号光受信体との組を複数組備え、前記光バスが、該
光バスの屈折率よりも低い屈折率を有するクラッド層を
間に挟んで複数層積層されてなることを特徴とする請求
項1記載の光伝送システム。 - 【請求項3】 基体、 信号光を送信する信号光送信体および該信号光送信体か
ら送信される信号光に担持させる信号を生成する回路
と、信号光を入射する信号光入射面を有し該信号光入射
面に入射した信号光を受信する信号光受信体および該信
号光受信体が受信した信号光が担持する信号に基づく信
号処理を行う回路との双方が搭載された複数の回路基
板、 双方の端縁に、信号光の入射と信号光の出射との双方を
担う信号光入出射部を有し、一方の端縁から入射した信
号光を伝播して該信号光が入射した端縁とは反対側の端
縁から出射するシート状の光バスであって、前記双方の
端縁それぞれが、該端縁に沿って配列された複数のシリ
ンドリカルレンズ面を有する光バス、および前記複数の
回路基板それぞれを、該複数の回路基板それぞれに搭載
された前記信号光送信体が前記光バスの信号光入出射部
に光学的に結合されるとともに、該複数の回路基板それ
ぞれに搭載された前記信号光受信体が有する信号光入射
面が前記光バスの端縁から該端縁に配列されたシリンド
リカルレンズ面の焦点距離の2倍以上の距離離れた位置
であって、かつ該光バスの信号光入出射部に光学的に結
合される状態に前記基体上に固定する基板固定部を備え
たことを特徴とする信号処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01255098A JP3879222B2 (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | 光伝送システムおよび信号処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01255098A JP3879222B2 (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | 光伝送システムおよび信号処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11211931A true JPH11211931A (ja) | 1999-08-06 |
| JP3879222B2 JP3879222B2 (ja) | 2007-02-07 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP (1) | JP3879222B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013032955A (ja) * | 2011-08-01 | 2013-02-14 | Taisei Corp | 位置確認システム |
-
1998
- 1998-01-26 JP JP01255098A patent/JP3879222B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013032955A (ja) * | 2011-08-01 | 2013-02-14 | Taisei Corp | 位置確認システム |
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