JPH11213121A - 情報記録媒体および情報記録再生装置 - Google Patents
情報記録媒体および情報記録再生装置Info
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- JPH11213121A JPH11213121A JP13974198A JP13974198A JPH11213121A JP H11213121 A JPH11213121 A JP H11213121A JP 13974198 A JP13974198 A JP 13974198A JP 13974198 A JP13974198 A JP 13974198A JP H11213121 A JPH11213121 A JP H11213121A
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/002—Recording, reproducing or erasing systems characterised by the shape or form of the carrier
- G11B7/0033—Recording, reproducing or erasing systems characterised by the shape or form of the carrier with cards or other card-like flat carriers, e.g. flat sheets of optical film
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/08—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code using markings of different kinds or more than one marking of the same kind in the same record carrier, e.g. one marking being sensed by optical and the other by magnetic means
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
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- G06K19/18—Constructional details
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 より信頼性が高いハイブリッドカード及びそ
の記録再生装置を提供することを目的とするものであ
る。 【解決手段】 クレジットカードサイズの透明基板、光
記録部、ＩＣチップ、及び該ＩＣチップへの情報の記録
及び該ＩＣチップに蓄積されている情報の再生の少なく
とも一方を行なう情報記録再生装置と該ＩＣチップとの
間の情報交換を該ＩＣチップと該情報記録再生装置とを
直接接触させることなく可能とする為のアンテナコイル
を具備しているハイブリッドカードにおいて、該透明基
板、該光記録層及び該アンテナコイルが、この順番で配
置されている。
の記録再生装置を提供することを目的とするものであ
る。 【解決手段】 クレジットカードサイズの透明基板、光
記録部、ＩＣチップ、及び該ＩＣチップへの情報の記録
及び該ＩＣチップに蓄積されている情報の再生の少なく
とも一方を行なう情報記録再生装置と該ＩＣチップとの
間の情報交換を該ＩＣチップと該情報記録再生装置とを
直接接触させることなく可能とする為のアンテナコイル
を具備しているハイブリッドカードにおいて、該透明基
板、該光記録層及び該アンテナコイルが、この順番で配
置されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、情報記録媒体およ
びその情報記録再生装置に関し、特に情報の記録または
再生をそれぞれ異なる方式にて行なうことを可能とす
る、異種特性の情報記録領域を有する情報記録媒体およ
びそれの情報の記録再生を行なう情報録再生装置に関す
る。
びその情報記録再生装置に関し、特に情報の記録または
再生をそれぞれ異なる方式にて行なうことを可能とす
る、異種特性の情報記録領域を有する情報記録媒体およ
びそれの情報の記録再生を行なう情報録再生装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、光ファイル、コンパクトディスク
などの記録媒体を用いた光学的情報記録再生装置が多く
提案されているが、これらの記録担体よりも携帯性に優
れ、かつ、大きさに比べて大容量のカード上の光学的情
報記録媒体（以下、光カードと称す）が注目を集めてい
る。光カードの長所としては、例えばクレジットカード
サイズで有りながら記録容量が大きく、製造が容易であ
り、また安価な点が挙げられる。また光カードの光記録
部を追記タイプの光記録部とした場合、一度記録した情
報を書き換えることが困難なことから、記録情報が改ざ
んし難く、記録されている情報の信頼性が高い記録媒体
とすることができる。このような長所を有することから
光カードには今後大きな需要が見込まれている。
などの記録媒体を用いた光学的情報記録再生装置が多く
提案されているが、これらの記録担体よりも携帯性に優
れ、かつ、大きさに比べて大容量のカード上の光学的情
報記録媒体（以下、光カードと称す）が注目を集めてい
る。光カードの長所としては、例えばクレジットカード
サイズで有りながら記録容量が大きく、製造が容易であ
り、また安価な点が挙げられる。また光カードの光記録
部を追記タイプの光記録部とした場合、一度記録した情
報を書き換えることが困難なことから、記録情報が改ざ
んし難く、記録されている情報の信頼性が高い記録媒体
とすることができる。このような長所を有することから
光カードには今後大きな需要が見込まれている。
【０００３】以下に光カードの概要について説明する。
【０００４】図５（ａ）は一般的な光カード５０の概略
平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＢＢ線断面図であ
り、図５において、５１は透明基板、５３は光記録部５
９を構成する光記録層、５５は接着層そして５７は保護
層である。光記録層５３は光エネルギーで変形あるいは
変色可能な材料、たとえば銀塩フィルム、酸化テルル、
染料等で形成される。また、透明基板５１や保護層５７
には、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、塩化ビニ
ール樹脂等が用いられる。
平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＢＢ線断面図であ
り、図５において、５１は透明基板、５３は光記録部５
９を構成する光記録層、５５は接着層そして５７は保護
層である。光記録層５３は光エネルギーで変形あるいは
変色可能な材料、たとえば銀塩フィルム、酸化テルル、
染料等で形成される。また、透明基板５１や保護層５７
には、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、塩化ビニ
ール樹脂等が用いられる。
【０００５】上記光カード５０は、光カード５０上に光
を照射して光記録層５３に情報の記録を行ない、あるい
は光記録層５３に記録された情報の再生を行なう媒体で
ある。微小に集光された光スポットを光カード上を相対
的に往復移動させることにより記録情報が再生され、ま
た光スポットを記録情報に従って変調することによって
光学的に検出可能な記録ピット列として情報が記録され
る。この際、情報を所定の領域に正確に記録するための
技術としてオートトラッキング（以下ＡＴと称す）制御
とオートフォーカシング（以下ＡＦと称す）制御があ
る。ＡＴ制御は光スポット位置を光カード面内で走査方
向と直交する方向で制御するものである。また、ＡＦ制
御は光スポット位置を光カード面に垂直な方向に制御す
るものである。もちろん、再生時においてもこれらの制
御を行なうことが好ましい。
を照射して光記録層５３に情報の記録を行ない、あるい
は光記録層５３に記録された情報の再生を行なう媒体で
ある。微小に集光された光スポットを光カード上を相対
的に往復移動させることにより記録情報が再生され、ま
た光スポットを記録情報に従って変調することによって
光学的に検出可能な記録ピット列として情報が記録され
る。この際、情報を所定の領域に正確に記録するための
技術としてオートトラッキング（以下ＡＴと称す）制御
とオートフォーカシング（以下ＡＦと称す）制御があ
る。ＡＴ制御は光スポット位置を光カード面内で走査方
向と直交する方向で制御するものである。また、ＡＦ制
御は光スポット位置を光カード面に垂直な方向に制御す
るものである。もちろん、再生時においてもこれらの制
御を行なうことが好ましい。
【０００６】図６は光カード５０のフォーマットを説明
するための模式的平面図である。光カードの記録面には
多数の情報トラック２とトラッキングトラック４が互い
に交互に配されている。また、光カードには情報トラッ
ク２へのアクセスの基準位置となるホームポジション３
が設けられている。情報トラック２はホームポジション
３に近い方から順に２−１、２−２、２−３…というよ
うに配列されている。
するための模式的平面図である。光カードの記録面には
多数の情報トラック２とトラッキングトラック４が互い
に交互に配されている。また、光カードには情報トラッ
ク２へのアクセスの基準位置となるホームポジション３
が設けられている。情報トラック２はホームポジション
３に近い方から順に２−１、２−２、２−３…というよ
うに配列されている。
【０００７】また、図６に示すように、これら各情報ト
ラック２に隣接してトラッキングトラックが４―１、４
−２、４−３、…というように配されている。これらの
トラッキングトラックは、情報の記録・再生時の光スポ
ットの走査の際に光スポットが目的の情報トラックから
逸脱しないように制御するＡＴ制御のためのガイドとし
て用いられる。
ラック２に隣接してトラッキングトラックが４―１、４
−２、４−３、…というように配されている。これらの
トラッキングトラックは、情報の記録・再生時の光スポ
ットの走査の際に光スポットが目的の情報トラックから
逸脱しないように制御するＡＴ制御のためのガイドとし
て用いられる。
【０００８】このようなＡＴ制御は、光ヘッドにおいて
光スポットの情報トラックからのズレ（ＡＴ誤差）を検
出し、この検出情報を対物レンズをトラッキング方向に
対して駆動するトラッキングアクチュエータにフィード
バックするサーボ制御回路によって行われる。つまり、
光ヘッド本体に対して対物レンズをトラッキング方向
（Ｄ方向）に移動させることで、光スポットが目的の情
報トラックから逸脱しないように制御される。
光スポットの情報トラックからのズレ（ＡＴ誤差）を検
出し、この検出情報を対物レンズをトラッキング方向に
対して駆動するトラッキングアクチュエータにフィード
バックするサーボ制御回路によって行われる。つまり、
光ヘッド本体に対して対物レンズをトラッキング方向
（Ｄ方向）に移動させることで、光スポットが目的の情
報トラックから逸脱しないように制御される。
【０００９】また、情報再生時において、光スポットを
情報トラックに走査する際、光ビームを光カードの記録
面上に適当な大きさのスポット状とする（合焦）ため
に、対物レンズに対してＡＦ制御が行われる。このよう
なＡＦ制御は、光ヘッドにおいて、光スポットの合焦状
態からのズレ（ＡＦ誤差）が検出され、この検出信号が
対物レンズを光軸方向に沿って移動させるフォーカスア
クチュエータにフィードバックされ、光ヘッド本体に対
して対物レンズをフォーカス方向に移動させることで、
光スポットが光カードの記録層に合焦するよう制御され
る。
情報トラックに走査する際、光ビームを光カードの記録
面上に適当な大きさのスポット状とする（合焦）ため
に、対物レンズに対してＡＦ制御が行われる。このよう
なＡＦ制御は、光ヘッドにおいて、光スポットの合焦状
態からのズレ（ＡＦ誤差）が検出され、この検出信号が
対物レンズを光軸方向に沿って移動させるフォーカスア
クチュエータにフィードバックされ、光ヘッド本体に対
して対物レンズをフォーカス方向に移動させることで、
光スポットが光カードの記録層に合焦するよう制御され
る。
【００１０】ここで、図７においてＳ１、Ｓ２、Ｓ３は
光カード上に照射された光スポットを示している。ＡＴ
制御は、これらの光スポットのうちトラッキングトラッ
ク４−２、４−３に一部かかったＳ２とＳ３の光スポッ
トを使用して行われる。
光カード上に照射された光スポットを示している。ＡＴ
制御は、これらの光スポットのうちトラッキングトラッ
ク４−２、４−３に一部かかったＳ２とＳ３の光スポッ
トを使用して行われる。
【００１１】また、Ｓ１の光スポットを使用してＡＦ制
御および情報ピットの読み出しが行われる。なお、図中
５−１〜３は情報ピット列、６−１〜３はそれぞれ情報
ピット列５−１〜３の両側に配されたトラック番号（ア
ドレス）である。各情報トラックにはその位置が何番目
のトラックであるかを示すトラック番号が配されてい
る。
御および情報ピットの読み出しが行われる。なお、図中
５−１〜３は情報ピット列、６−１〜３はそれぞれ情報
ピット列５−１〜３の両側に配されたトラック番号（ア
ドレス）である。各情報トラックにはその位置が何番目
のトラックであるかを示すトラック番号が配されてい
る。
【００１２】図８は光カード５０から情報を再生する光
学的情報再生装置の光ヘッド部の構成概略図である。図
８において、１０は光源であるところの半導体レーザで
ある。
学的情報再生装置の光ヘッド部の構成概略図である。図
８において、１０は光源であるところの半導体レーザで
ある。
【００１３】１１はコリメータレンズ、１２はビーム整
形プリズム、１３は回折格子、１４は偏光ビームスプリ
ッタである。また、１５は１／４波長板、１６は対物レ
ンズ、１７は球面レンズ、１８はシリンドリカルレン
ズ、１９は光検出器である。光検出器１９は図９に示す
ように４つに分割された受光素子１９−１、１９−２、
１９−３、１９−４および２つの受光素子１９−５、１
９−６から構成される。
形プリズム、１３は回折格子、１４は偏光ビームスプリ
ッタである。また、１５は１／４波長板、１６は対物レ
ンズ、１７は球面レンズ、１８はシリンドリカルレン
ズ、１９は光検出器である。光検出器１９は図９に示す
ように４つに分割された受光素子１９−１、１９−２、
１９−３、１９−４および２つの受光素子１９−５、１
９−６から構成される。
【００１４】半導体レーザ１０から発した光ビームは発
散光束となってコリメータレンズ１１に入射し、コリメ
ータレンズ１１により平行化された後、ビーム整形プリ
ズム１２によって略円形状のビーム断面に変換され、回
折格子１３に入射する。回折格子１３は有効な３の光ビ
ーム（０次回折光および２つの±１次光）に分割され
る。
散光束となってコリメータレンズ１１に入射し、コリメ
ータレンズ１１により平行化された後、ビーム整形プリ
ズム１２によって略円形状のビーム断面に変換され、回
折格子１３に入射する。回折格子１３は有効な３の光ビ
ーム（０次回折光および２つの±１次光）に分割され
る。
【００１５】この分割された３つの光束は偏光ビームス
プリッタ１４にＰ偏光光束として入射するとともに、こ
れを透過して１／４波長板１５を透過する際に円偏光に
変換される。円偏光に変換された３つの光束は対物レン
ズ１６で微少光スポットに絞られ、光カード１上に集束
される。この集束された光が図に示した微少光スポット
Ｓ２（＋１次回折光）、Ｓ１（０次回折光）、Ｓ３（−
１次回折）である。光スポットＳ１は前述のように再生
とＡＦ制御に用いられ、Ｓ２とＳ３はＡＴ制御に用いら
れる。
プリッタ１４にＰ偏光光束として入射するとともに、こ
れを透過して１／４波長板１５を透過する際に円偏光に
変換される。円偏光に変換された３つの光束は対物レン
ズ１６で微少光スポットに絞られ、光カード１上に集束
される。この集束された光が図に示した微少光スポット
Ｓ２（＋１次回折光）、Ｓ１（０次回折光）、Ｓ３（−
１次回折）である。光スポットＳ１は前述のように再生
とＡＦ制御に用いられ、Ｓ２とＳ３はＡＴ制御に用いら
れる。
【００１６】光カード上における光スポットの位置は、
図７に示したように光スポットＳ２とＳ３は隣接する２
本のトラッキングトラック上に位置し、スポットＳ１は
トラッキングトラック間の情報領域である情報トラック
２上に位置している。
図７に示したように光スポットＳ２とＳ３は隣接する２
本のトラッキングトラック上に位置し、スポットＳ１は
トラッキングトラック間の情報領域である情報トラック
２上に位置している。
【００１７】こうして光カード上に光スポットが照射さ
れ、その一部は光カード面で反射して対物レンズ１６に
入射する。この反射光はふたたび対物レンズ１６を通っ
て平行光となり、さらに１／４波長板１５を透過するこ
とにより入射時と偏光方向が９０度回転した光ビームに
変換される。そして、偏光ビームスプリッタ１４にＳ偏
光ビームとして入射し、その特性によって検出光学系側
に反射され、半導体レーザ１０からの光束と分離され
る。
れ、その一部は光カード面で反射して対物レンズ１６に
入射する。この反射光はふたたび対物レンズ１６を通っ
て平行光となり、さらに１／４波長板１５を透過するこ
とにより入射時と偏光方向が９０度回転した光ビームに
変換される。そして、偏光ビームスプリッタ１４にＳ偏
光ビームとして入射し、その特性によって検出光学系側
に反射され、半導体レーザ１０からの光束と分離され
る。
【００１８】検出光学系は球面レンズ１７とシリンドリ
カルレンズ１８、光検出器１９で構成され、球面レンズ
１７とシリンドリカルレンズ１８の組合わせにより非点
収差法によるＡＦ制御が行われる。また、光カード５０
から反射した３つの光束は複数の受光素子から構成され
た光検出器１９で検出される。
カルレンズ１８、光検出器１９で構成され、球面レンズ
１７とシリンドリカルレンズ１８の組合わせにより非点
収差法によるＡＦ制御が行われる。また、光カード５０
から反射した３つの光束は複数の受光素子から構成され
た光検出器１９で検出される。
【００１９】図９は以上の光学的情報再生装置の信号処
理回路を示した回路図である。図９において、１９は図
８で示した光検出器であり、前述のごとく４分割された
受光素子１９−１〜４及び１９−５、１９−６とからな
っている。各受光素子の受光面上の光スポットＳ１、Ｓ
２、Ｓ３は光カードからの反射光を示した。ＡＴ制御用
光スポットＳ２、Ｓ３はそれぞれ受光素子１９−５、１
９−６で受光され、ＡＦ制御および再生用光スポットは
４分割受光素子１９−１〜４で受光される。
理回路を示した回路図である。図９において、１９は図
８で示した光検出器であり、前述のごとく４分割された
受光素子１９−１〜４及び１９−５、１９−６とからな
っている。各受光素子の受光面上の光スポットＳ１、Ｓ
２、Ｓ３は光カードからの反射光を示した。ＡＴ制御用
光スポットＳ２、Ｓ３はそれぞれ受光素子１９−５、１
９−６で受光され、ＡＦ制御および再生用光スポットは
４分割受光素子１９−１〜４で受光される。
【００２０】受光素子１９−５と１９−６の出力信号は
減算回路２１６に出力され、減算回路２１６でその差分
を検出することでＡＴ制御信号が生成される。また、４
分割受光素子の１９−２と１９−４の出力信号は加算回
路２０８で、１９−１と１９−３の出力信号は加算回路
２１０でそれぞれ加算される。加算回路２０８と２１０
の出力信号は減算回路２１４で差が検出され、ＡＦ制御
信号として出力される。また、加算回路２０８と２１０
の出力は加算回路２１２で加算され、４分割受光素子の
総和信号が作成され、情報の再生信号ＲＦとして出力さ
れる。
減算回路２１６に出力され、減算回路２１６でその差分
を検出することでＡＴ制御信号が生成される。また、４
分割受光素子の１９−２と１９−４の出力信号は加算回
路２０８で、１９−１と１９−３の出力信号は加算回路
２１０でそれぞれ加算される。加算回路２０８と２１０
の出力信号は減算回路２１４で差が検出され、ＡＦ制御
信号として出力される。また、加算回路２０８と２１０
の出力は加算回路２１２で加算され、４分割受光素子の
総和信号が作成され、情報の再生信号ＲＦとして出力さ
れる。
【００２１】ところでこの様な光カードに、演算機能等
の種々の機能の付加を目的として、ＣＰＵあるいは半導
体メモリを組込んだハイブリッドタイプの情報記録媒体
（ハイブリッドカード）が特開昭６１―１０３２８７号
公報や特開昭６２―１９４５９１号公報等に開示されて
いる。
の種々の機能の付加を目的として、ＣＰＵあるいは半導
体メモリを組込んだハイブリッドタイプの情報記録媒体
（ハイブリッドカード）が特開昭６１―１０３２８７号
公報や特開昭６２―１９４５９１号公報等に開示されて
いる。
【００２２】図１０（ａ）は従来のハイブリッドカード
２０の一方の平面、１０（ｂ）は他方の面を示す平面図
である。また図１１は図１０（ｂ）のＣＣ線断面図であ
る。図１０（ａ）、（ｂ）及び図１１において２１は光
記録部であり、２２はＩＣチップならびに配線回路を含
めた電気的な要素が一体化されたＩＣモジュールであ
り、ＩＣモジュール２２はカード基板２５に埋設されて
いる。ＩＣモジュール２２の外部電源との接続用電極お
よび情報の記録・再生用電極２３は、カード表面に設け
られている。ＩＣモジュール２２をカード基板２５に埋
設するには、カード基板２５にＩＣモジュール２２を埋
設するのに適当な凹部をくりぬき、この凹部にＩＣモジ
ュール２２をはめ込んで両者を接着する。図１１におい
て、２７は光記録部２１を構成する光記録層、２８は透
明基板、２６は接着層、２５はＩＣ基板、２３はＩＣモ
ジュールの電極、２４はＩＣモジュールのＩＣチップ
（ＣＰＵ）である。
２０の一方の平面、１０（ｂ）は他方の面を示す平面図
である。また図１１は図１０（ｂ）のＣＣ線断面図であ
る。図１０（ａ）、（ｂ）及び図１１において２１は光
記録部であり、２２はＩＣチップならびに配線回路を含
めた電気的な要素が一体化されたＩＣモジュールであ
り、ＩＣモジュール２２はカード基板２５に埋設されて
いる。ＩＣモジュール２２の外部電源との接続用電極お
よび情報の記録・再生用電極２３は、カード表面に設け
られている。ＩＣモジュール２２をカード基板２５に埋
設するには、カード基板２５にＩＣモジュール２２を埋
設するのに適当な凹部をくりぬき、この凹部にＩＣモジ
ュール２２をはめ込んで両者を接着する。図１１におい
て、２７は光記録部２１を構成する光記録層、２８は透
明基板、２６は接着層、２５はＩＣ基板、２３はＩＣモ
ジュールの電極、２４はＩＣモジュールのＩＣチップ
（ＣＰＵ）である。
【００２３】ハイブリッドカードは図１０（ａ）、
（ｂ）及び図１１に示すようなＩＣモジュール２２と光
記録層２７とを１枚のカード状媒体に共存させたもの
で、ＩＣモジュール２２へのアクセスは従来使われてい
るＩＣカード記録再生装置を利用して行い、光記録部へ
のアクセスは前述のような光カード記録再生装置を利用
して行なうものである。
（ｂ）及び図１１に示すようなＩＣモジュール２２と光
記録層２７とを１枚のカード状媒体に共存させたもの
で、ＩＣモジュール２２へのアクセスは従来使われてい
るＩＣカード記録再生装置を利用して行い、光記録部へ
のアクセスは前述のような光カード記録再生装置を利用
して行なうものである。
【００２４】ところで特開平７―２３４９２５におい
て、ＩＣモジュールへのアクセスと光記録部へのアクセ
スを同一の装置で記録再生を行なうことが可能なハイブ
リッドタイプのカード状記録体の記録または再生装置が
提案されている。図１２にハイブリッドタイプのカード
状記録体の記録または再生装置の概略構成を示す。図１
２において、２０はハイブリッドカード、２２はＩＣモ
ジュール、２０３は光ヘッド部、２０６は光記録・再生
制御部、３０１はＩＣ接点、３０２はＩＣ記録再生装
置、３０３はカード載置台である。これは前述の光カー
ド記録再生装置において、光カードを載置するカード載
置台の一部にＩＣモジュール用の接点３０１を配置した
ものである。ハイブリッドカードのＩＣモジュール２２
の電極２３がカード載置台のＩＣモジュール接点３０１
に接触することによって、ＩＣモジュール２２の記録再
生を行なうものである。また光記録部２１の情報は、Ｉ
Ｃモジュールの電極を光記録部２１への記録、再生用レ
ーザビームの入射面とは反対側の面に配置することによ
り、従来の光カード記録再生装置と同じ構成のハイブリ
ッド記録再生装置で記録再生が可能である。
て、ＩＣモジュールへのアクセスと光記録部へのアクセ
スを同一の装置で記録再生を行なうことが可能なハイブ
リッドタイプのカード状記録体の記録または再生装置が
提案されている。図１２にハイブリッドタイプのカード
状記録体の記録または再生装置の概略構成を示す。図１
２において、２０はハイブリッドカード、２２はＩＣモ
ジュール、２０３は光ヘッド部、２０６は光記録・再生
制御部、３０１はＩＣ接点、３０２はＩＣ記録再生装
置、３０３はカード載置台である。これは前述の光カー
ド記録再生装置において、光カードを載置するカード載
置台の一部にＩＣモジュール用の接点３０１を配置した
ものである。ハイブリッドカードのＩＣモジュール２２
の電極２３がカード載置台のＩＣモジュール接点３０１
に接触することによって、ＩＣモジュール２２の記録再
生を行なうものである。また光記録部２１の情報は、Ｉ
Ｃモジュールの電極を光記録部２１への記録、再生用レ
ーザビームの入射面とは反対側の面に配置することによ
り、従来の光カード記録再生装置と同じ構成のハイブリ
ッド記録再生装置で記録再生が可能である。
【００２５】しかしながら、従来例のハイブリッドカー
ドおよびハイブリッド記録再生装置には以下のような問
題点がある。 １． 従来例で示したハイブリッドカードは光記録部と
外部端子付ＩＣモジュールからなるものである。当然ハ
イブリッド記録再生装置も外部端子と接触するための電
気的接点を有している。ハイブリッドカードがハイブリ
ッド記録再生装置に挿入されて正規の位置にセッティン
グされる場合、カード載置台のＩＣ接点が電極を押しな
がら、かつ擦りながら搬送されてセッティングされる。
もちろん接点と電極面は導通のある金属であるため、擦
り合うことで摩耗が生じてしまう。すなわち、耐久性に
問題があることになる。また接点は細い金属線であり、
長期の使用においては摩耗ばかりか、押し圧に変化が生
じ接触不良を発生させる危険性があり、信頼性の面でも
問題がある。 ２． また、接触型のＩＣモジュールはＩＣチップと電
極がカードの厚さ方向に配置する構成になっており、そ
の厚さは例えば０．６mm程度になる。また電極の大きさ
はカード表面上で１０ｍｍ四方程度とおおきくなる。と
ころで、もともと光カードの厚さは規格で約０．７６±
０．０８ｍｍであり、その内訳は図１１において透明基
板２８の厚さが約０．４ｍｍ、光記録部２７と接着剤層
２６の合計の厚さが約０．０６ｍｍ、保護層２５の厚さ
が約０．３ｍｍである。ＩＣモジュールは透明基板２８
あるいは裏材２５に少なくとも深さ０．６ｍｍの凹部の
くりぬき部をつくることになる。また、光カードの基板
の材質は前述のごとく、アクリルやポリカーボネートの
ような柔軟性のある柔らかいものであり、当然使用上カ
ードの曲げ・反りが発生する。このような変形する部材
の中に金属で変形の少ないＩＣモジュールを埋め込む
と、曲げや反り等によって変形が大きい場合、基板とＩ
Ｃモジュールの接着部に剥離が発生したり、最悪脱落す
るという問題が生じてしまう。 ３． さらに、ＩＣモジュール厚さは裏材の厚さはより
も厚いため、ＩＣモジュールを裏材に埋め込む場合、接
着材層、さらには光記録部まで凹部を形成することにな
ってしまい、光記録部の機能を阻害することになってし
まうという問題がある。 ４． 従来例に示した外部端子付ＩＣモジュールと光記
録部からなるハイブリッドカードの記録再生装置である
ハイブリッド記録再生装置では、ＩＣモジュール面をハ
イブリッド記録再生装置内カードホルダーの電気的接触
端子側に向けた状態で挿入することになる。しかしなが
ら、光記録面側を接触端子側に向けた状態で誤って挿入
してしまうと、金属の接触端子で光記録面の透明基板表
面をこすることになり、透明基板表面にキズをつける可
能性がある。光記録部の情報の記録・再生は透明基板側
から光を照射しておこなうため、透明基板表面にキズが
あると、光が散乱あるいは遮光されてしまい、安定な記
録・再生ができなくなる。
ドおよびハイブリッド記録再生装置には以下のような問
題点がある。 １． 従来例で示したハイブリッドカードは光記録部と
外部端子付ＩＣモジュールからなるものである。当然ハ
イブリッド記録再生装置も外部端子と接触するための電
気的接点を有している。ハイブリッドカードがハイブリ
ッド記録再生装置に挿入されて正規の位置にセッティン
グされる場合、カード載置台のＩＣ接点が電極を押しな
がら、かつ擦りながら搬送されてセッティングされる。
もちろん接点と電極面は導通のある金属であるため、擦
り合うことで摩耗が生じてしまう。すなわち、耐久性に
問題があることになる。また接点は細い金属線であり、
長期の使用においては摩耗ばかりか、押し圧に変化が生
じ接触不良を発生させる危険性があり、信頼性の面でも
問題がある。 ２． また、接触型のＩＣモジュールはＩＣチップと電
極がカードの厚さ方向に配置する構成になっており、そ
の厚さは例えば０．６mm程度になる。また電極の大きさ
はカード表面上で１０ｍｍ四方程度とおおきくなる。と
ころで、もともと光カードの厚さは規格で約０．７６±
０．０８ｍｍであり、その内訳は図１１において透明基
板２８の厚さが約０．４ｍｍ、光記録部２７と接着剤層
２６の合計の厚さが約０．０６ｍｍ、保護層２５の厚さ
が約０．３ｍｍである。ＩＣモジュールは透明基板２８
あるいは裏材２５に少なくとも深さ０．６ｍｍの凹部の
くりぬき部をつくることになる。また、光カードの基板
の材質は前述のごとく、アクリルやポリカーボネートの
ような柔軟性のある柔らかいものであり、当然使用上カ
ードの曲げ・反りが発生する。このような変形する部材
の中に金属で変形の少ないＩＣモジュールを埋め込む
と、曲げや反り等によって変形が大きい場合、基板とＩ
Ｃモジュールの接着部に剥離が発生したり、最悪脱落す
るという問題が生じてしまう。 ３． さらに、ＩＣモジュール厚さは裏材の厚さはより
も厚いため、ＩＣモジュールを裏材に埋め込む場合、接
着材層、さらには光記録部まで凹部を形成することにな
ってしまい、光記録部の機能を阻害することになってし
まうという問題がある。 ４． 従来例に示した外部端子付ＩＣモジュールと光記
録部からなるハイブリッドカードの記録再生装置である
ハイブリッド記録再生装置では、ＩＣモジュール面をハ
イブリッド記録再生装置内カードホルダーの電気的接触
端子側に向けた状態で挿入することになる。しかしなが
ら、光記録面側を接触端子側に向けた状態で誤って挿入
してしまうと、金属の接触端子で光記録面の透明基板表
面をこすることになり、透明基板表面にキズをつける可
能性がある。光記録部の情報の記録・再生は透明基板側
から光を照射しておこなうため、透明基板表面にキズが
あると、光が散乱あるいは遮光されてしまい、安定な記
録・再生ができなくなる。
【００２６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑みなされたものであって、その目的はより信頼性が高
いハイブリッドタイプの情報記録媒体を提供することに
ある。
鑑みなされたものであって、その目的はより信頼性が高
いハイブリッドタイプの情報記録媒体を提供することに
ある。
【００２７】また本発明はハイブリッドタイプの情報記
録媒体への情報の記録及び該情報記録媒体に記録されて
いる情報の再生の少なくとも一方をより高い信頼性をも
って行なうことのできる情報記録・再生装置を提供する
ことを目的とする。
録媒体への情報の記録及び該情報記録媒体に記録されて
いる情報の再生の少なくとも一方をより高い信頼性をも
って行なうことのできる情報記録・再生装置を提供する
ことを目的とする。
【００２８】また本発明の他の目的は、ハイブリッドタ
イプの情報記録媒体としての性能を最大限に発揮させる
ことのできる情報記録媒体を提供することにある。
イプの情報記録媒体としての性能を最大限に発揮させる
ことのできる情報記録媒体を提供することにある。
【００２９】更に本発明の他の目的は、ハイブリッドタ
イプの情報記録媒体の性能を最大限に発揮させることの
できる情報記録・再生装置を提供することにある。
イプの情報記録媒体の性能を最大限に発揮させることの
できる情報記録・再生装置を提供することにある。
【００３０】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる情報記録
媒体の一実施態様は、透明基板、光記録層、ＩＣチッ
プ、及び該ＩＣチップへの情報の記録及び該ＩＣチップ
に蓄積されている情報の再生の少なくとも一方を行なう
情報記録再生装置と該ＩＣチップとの間の情報交換を該
ＩＣチップと該情報記録再生装置とを直接接触させるこ
となく行なう為のアンテナコイルを具備し、該透明基
板、該光記録層及び該アンテナコイルが、この順番で配
置されていることを特徴とするものである。
媒体の一実施態様は、透明基板、光記録層、ＩＣチッ
プ、及び該ＩＣチップへの情報の記録及び該ＩＣチップ
に蓄積されている情報の再生の少なくとも一方を行なう
情報記録再生装置と該ＩＣチップとの間の情報交換を該
ＩＣチップと該情報記録再生装置とを直接接触させるこ
となく行なう為のアンテナコイルを具備し、該透明基
板、該光記録層及び該アンテナコイルが、この順番で配
置されていることを特徴とするものである。
【００３１】また本発明にかかる情報記録媒体の記録再
生装置の一実施態様は、透明基板、光記録層、ＩＣチッ
プ、及び該ＩＣチップへの情報の記録及び該ＩＣチップ
に蓄積されている情報の再生の少なくとも一方を行なう
情報記録再生装置と該ＩＣチップとの間の情報交換を該
ＩＣチップと該情報記録再生装置とを直接接触させるこ
となく行なう為の第１のアンテナコイルを具備し、該透
明基板、該光記録層及び該アンテナコイルがこの順番で
配置されている情報記録媒体の情報記録再生装置であっ
て、該光記録層への情報の記録及び該光記録層からの情
報の再生を行なう為の光ヘッド、該情報記録媒体を載置
する載置台、及び該ＩＣチップへの情報の記録及び該Ｉ
Ｃチップに蓄積されている情報の再生の少なくとも一方
を該ＩＣチップに直接接触することなく可能とする為の
第２のアンテナコイルを具備し、該第２のアンテナコイ
ルは、該載置台に配置されていることを特徴とするもの
である。
生装置の一実施態様は、透明基板、光記録層、ＩＣチッ
プ、及び該ＩＣチップへの情報の記録及び該ＩＣチップ
に蓄積されている情報の再生の少なくとも一方を行なう
情報記録再生装置と該ＩＣチップとの間の情報交換を該
ＩＣチップと該情報記録再生装置とを直接接触させるこ
となく行なう為の第１のアンテナコイルを具備し、該透
明基板、該光記録層及び該アンテナコイルがこの順番で
配置されている情報記録媒体の情報記録再生装置であっ
て、該光記録層への情報の記録及び該光記録層からの情
報の再生を行なう為の光ヘッド、該情報記録媒体を載置
する載置台、及び該ＩＣチップへの情報の記録及び該Ｉ
Ｃチップに蓄積されている情報の再生の少なくとも一方
を該ＩＣチップに直接接触することなく可能とする為の
第２のアンテナコイルを具備し、該第２のアンテナコイ
ルは、該載置台に配置されていることを特徴とするもの
である。
【００３２】そしてこのような構成を採用することによ
って、従来のハイブリッドタイプの情報記録媒体の種々
の問題を解決できる。例えばＩＣチップへのアクセスを
非接触で行なうことができる為、媒体の表面に接点を設
ける必要がない。その結果ＩＣモジュールの構成を薄型
化でき、従来のクレジットカードとほぼ同程度の厚さ
で、ＩＣ記録部と光記録部の２つのメモリ部を有し且つ
携帯性に富む情報記録媒体を得ることができる。またハ
イブリッド記録再生装置にハイブリッドカードを挿入す
る際、表裏を間違えて挿入しても、光記録面の透明基板
表面にキズがつくことがないため、光記録部の記録・再
生を安定にかつ正確に行なうことができる。更にハイブ
リッドタイプの情報記録媒体とその情報記録・再生装置
による情報の記録再生の信頼性をより向上させ、また利
用範囲を拡大でき、より有効な情報の記録再生システム
を構築することができる。即ち光記録層の大記録容量及
びＩＣチップのセキュリティの高さの双方を有効に活用
できるシステムを構築できる。例えば光記録部とＩＣチ
ップに対して同時にアクセスして両記録部を相補的に有
効活用でき、また記録再生の高速化を達成することがで
きる。これらにより、安全性、信頼性、携帯性のある、
また記録再生の高速化、さらには利用範囲を拡大するこ
とができる情報の記録再生システムを達成できる。
って、従来のハイブリッドタイプの情報記録媒体の種々
の問題を解決できる。例えばＩＣチップへのアクセスを
非接触で行なうことができる為、媒体の表面に接点を設
ける必要がない。その結果ＩＣモジュールの構成を薄型
化でき、従来のクレジットカードとほぼ同程度の厚さ
で、ＩＣ記録部と光記録部の２つのメモリ部を有し且つ
携帯性に富む情報記録媒体を得ることができる。またハ
イブリッド記録再生装置にハイブリッドカードを挿入す
る際、表裏を間違えて挿入しても、光記録面の透明基板
表面にキズがつくことがないため、光記録部の記録・再
生を安定にかつ正確に行なうことができる。更にハイブ
リッドタイプの情報記録媒体とその情報記録・再生装置
による情報の記録再生の信頼性をより向上させ、また利
用範囲を拡大でき、より有効な情報の記録再生システム
を構築することができる。即ち光記録層の大記録容量及
びＩＣチップのセキュリティの高さの双方を有効に活用
できるシステムを構築できる。例えば光記録部とＩＣチ
ップに対して同時にアクセスして両記録部を相補的に有
効活用でき、また記録再生の高速化を達成することがで
きる。これらにより、安全性、信頼性、携帯性のある、
また記録再生の高速化、さらには利用範囲を拡大するこ
とができる情報の記録再生システムを達成できる。
【００３３】本発明に係る情報記録媒体の他の実施態様
は、透明基板、光記録層、ＩＣモジュールを備え、該Ｉ
ＣモジュールはＩＣチップ及び該ＩＣチップへの情報の
記録、及び該ＩＣチップに蓄積されている情報の再生の
少なくとも一方を行なう情報記録再生装置と該ＩＣチッ
プとの間の情報交換を該ＩＣチップと該情報記録再生装
置とを直接接触させることなく可能とする為のアンテナ
コイルを具備している情報記録媒体において、該光記録
層と該アンテナコイルは異なる平面上に配置されてお
り、また該アンテナコイルは該光記録層が占める領域と
は重ならない領域に配置されていることを特徴とする。
は、透明基板、光記録層、ＩＣモジュールを備え、該Ｉ
ＣモジュールはＩＣチップ及び該ＩＣチップへの情報の
記録、及び該ＩＣチップに蓄積されている情報の再生の
少なくとも一方を行なう情報記録再生装置と該ＩＣチッ
プとの間の情報交換を該ＩＣチップと該情報記録再生装
置とを直接接触させることなく可能とする為のアンテナ
コイルを具備している情報記録媒体において、該光記録
層と該アンテナコイルは異なる平面上に配置されてお
り、また該アンテナコイルは該光記録層が占める領域と
は重ならない領域に配置されていることを特徴とする。
【００３４】本発明に係る情報記録媒体の更に他の実施
態様は、情報蓄積手段として非接触型ＩＣモジュールと
光記録層とを備え、該ＩＣモジュールはＩＣチップ及び
該ＩＣチップへの情報の記録、及び該ＩＣチップに蓄積
されている情報の再生の少なくとも一方を行なう情報記
録・再生装置と該ＩＣチップとの間の情報交換を該ＩＣ
チップと該情報記録再生装置とを直接接触させることな
く可能とする為の内部アンテナコイルを具備している情
報記録媒体であって、該光記録層は該内部アンテナコイ
ルとは異なる平面上に配置されており、また該内部アン
テナコイルと該光記録層は、該情報記録媒体が該ＩＣモ
ジュールの情報記録・再生手段としての外部アンテナコ
イルと光ヘッドとが各々該情報記録媒体の異なる側に配
置されている情報記録・再生装置にセットされたとき
に、該外部コイルと該光ヘッドとが該情報記録媒体を挟
んで対向することが無いように配置されていることを特
徴とする。
態様は、情報蓄積手段として非接触型ＩＣモジュールと
光記録層とを備え、該ＩＣモジュールはＩＣチップ及び
該ＩＣチップへの情報の記録、及び該ＩＣチップに蓄積
されている情報の再生の少なくとも一方を行なう情報記
録・再生装置と該ＩＣチップとの間の情報交換を該ＩＣ
チップと該情報記録再生装置とを直接接触させることな
く可能とする為の内部アンテナコイルを具備している情
報記録媒体であって、該光記録層は該内部アンテナコイ
ルとは異なる平面上に配置されており、また該内部アン
テナコイルと該光記録層は、該情報記録媒体が該ＩＣモ
ジュールの情報記録・再生手段としての外部アンテナコ
イルと光ヘッドとが各々該情報記録媒体の異なる側に配
置されている情報記録・再生装置にセットされたとき
に、該外部コイルと該光ヘッドとが該情報記録媒体を挟
んで対向することが無いように配置されていることを特
徴とする。
【００３５】このように情報記録媒体を挟んで光ヘッド
と情報記録・再生装置側のコイルとが対向することが無
い様に情報記録媒体側のコイルを配置することで光ヘッ
ドの動作が外部磁界によって乱されることを抑えること
ができる。また光ヘッドのＡＴ、ＡＦを司るアクチュエ
ータによって発生する磁界がＩＣチップ内の記録情報に
影響を与える可能性を減じることができる。
と情報記録・再生装置側のコイルとが対向することが無
い様に情報記録媒体側のコイルを配置することで光ヘッ
ドの動作が外部磁界によって乱されることを抑えること
ができる。また光ヘッドのＡＴ、ＡＦを司るアクチュエ
ータによって発生する磁界がＩＣチップ内の記録情報に
影響を与える可能性を減じることができる。
【００３６】更に本発明にかかる情報記録媒体の他の実
施態様は、透明基板、光記録層、及びＩＣチップ及び該
ＩＣチップへの情報の記録及び該ＩＣチップに蓄積され
ている情報の再生の少なくとも一方を行なう情報記録再
生装置と該ＩＣチップとの間の情報交換を該ＩＣチップ
と該情報記録再生装置とを直接接触させることなく行な
う為のアンテナコイルを有しているＩＣモジュールをこ
の順番で具備し、更に電磁波遮断層を該アンテナコイル
よりも該透明基板の側に備えていることを特徴とするも
のである。
施態様は、透明基板、光記録層、及びＩＣチップ及び該
ＩＣチップへの情報の記録及び該ＩＣチップに蓄積され
ている情報の再生の少なくとも一方を行なう情報記録再
生装置と該ＩＣチップとの間の情報交換を該ＩＣチップ
と該情報記録再生装置とを直接接触させることなく行な
う為のアンテナコイルを有しているＩＣモジュールをこ
の順番で具備し、更に電磁波遮断層を該アンテナコイル
よりも該透明基板の側に備えていることを特徴とするも
のである。
【００３７】また本発明にかかる情報記録媒体の更に他
の実施態様は、透明基板、光記録層、及びＩＣチップ及
び該ＩＣチップへの情報の記録及び該ＩＣチップに蓄積
されている情報の再生の少なくとも一方を行なう情報記
録再生装置と該ＩＣチップとの間の情報交換を該ＩＣチ
ップと該情報記録再生装置とを直接接触させることなく
行なう為のアンテナコイルを有しているＩＣモジュー
ル、をこの順番で具備し、更に電磁波遮断層を該アンテ
ナコイルよりも該透明基板側に備えている情報記録媒体
であって、該情報記録媒体は情報の記録・再生の際に情
報の記録・再生装置と接する部位に導電性端子を備え、
該導電性端子は該電磁波遮断層と電気的に接続されてい
ることを特徴とするものである。
の実施態様は、透明基板、光記録層、及びＩＣチップ及
び該ＩＣチップへの情報の記録及び該ＩＣチップに蓄積
されている情報の再生の少なくとも一方を行なう情報記
録再生装置と該ＩＣチップとの間の情報交換を該ＩＣチ
ップと該情報記録再生装置とを直接接触させることなく
行なう為のアンテナコイルを有しているＩＣモジュー
ル、をこの順番で具備し、更に電磁波遮断層を該アンテ
ナコイルよりも該透明基板側に備えている情報記録媒体
であって、該情報記録媒体は情報の記録・再生の際に情
報の記録・再生装置と接する部位に導電性端子を備え、
該導電性端子は該電磁波遮断層と電気的に接続されてい
ることを特徴とするものである。
【００３８】また本発明にかかる情報記録・再生装置の
他の実施態様は、透明基板、光記録層、及びＩＣチップ
及び該ＩＣチップへの情報の記録及び該ＩＣチップに蓄
積されている情報の再生の少なくとも一方を行なう情報
記録再生装置と該ＩＣチップとの間の情報交換を該ＩＣ
チップと該情報記録再生装置とを直接接触させることな
く行なう為のアンテナコイルを備えたＩＣモジュール、
をこの順番で有し、更に電磁波遮断層を該アンテナコイ
ルよりもが透明基板側に備えている情報記録媒体の情報
記録・再生装置であって、光ヘッド、該情報記録媒体の
載置台、及び該ＩＣチップへの情報記録、及び該ＩＣチ
ップに記録されている情報の再生の少なくとも一方を行
なう手段としてのコイルを備え、該コイル及び光ヘッド
は各々、該載置台に該情報記録媒体がセットされたとき
に、該情報記録媒体を挟むように配置され、更に該載置
台は該情報記録媒体が該載置台にセットされたときに該
電磁波遮断層と電気的に接続して該電磁波遮断層を接地
せしめるように構成されていることを特徴とするもので
ある。
他の実施態様は、透明基板、光記録層、及びＩＣチップ
及び該ＩＣチップへの情報の記録及び該ＩＣチップに蓄
積されている情報の再生の少なくとも一方を行なう情報
記録再生装置と該ＩＣチップとの間の情報交換を該ＩＣ
チップと該情報記録再生装置とを直接接触させることな
く行なう為のアンテナコイルを備えたＩＣモジュール、
をこの順番で有し、更に電磁波遮断層を該アンテナコイ
ルよりもが透明基板側に備えている情報記録媒体の情報
記録・再生装置であって、光ヘッド、該情報記録媒体の
載置台、及び該ＩＣチップへの情報記録、及び該ＩＣチ
ップに記録されている情報の再生の少なくとも一方を行
なう手段としてのコイルを備え、該コイル及び光ヘッド
は各々、該載置台に該情報記録媒体がセットされたとき
に、該情報記録媒体を挟むように配置され、更に該載置
台は該情報記録媒体が該載置台にセットされたときに該
電磁波遮断層と電気的に接続して該電磁波遮断層を接地
せしめるように構成されていることを特徴とするもので
ある。
【００３９】また本発明に係る情報記録・再生装置の更
に他の実施態様は、透明基板、光記録層、及びＩＣチッ
プ及び該ＩＣチップへの情報の記録及び該ＩＣチップに
蓄積されている情報の再生の少なくとも一方を行なう情
報記録再生装置と該ＩＣチップとの間の情報交換を該Ｉ
Ｃチップと該情報記録再生装置とを直接接触させること
なく行なう為のアンテナコイルを有しているＩＣモジュ
ール、をこの順番で具備すると共に電磁波遮断層を有
し、更に情報の記録・再生の際に情報の記録・再生装置
と接する部位に、該電磁波遮断層と電気的に接続されて
いる導電性端子を備えている情報記録媒体の情報記録・
再生装置であって、光ヘッド、該情報記録媒体の載置
台、及び該ＩＣチップへの情報記録、及び該ＩＣチップ
に記録されている情報の再生の少なくとも一方を行なう
手段としてのコイルを備え、該コイル及び光ヘッドは各
々、該載置台に該情報記録媒体がセットされたときに、
該情報記録媒体を挟むように配置され、更に該載置台は
該情報記録媒体が該載置台にセットされたときに該導電
性端子と電気的に接続して該電磁波遮断層を接地せしめ
るように構成されていることを特徴とするものである。
に他の実施態様は、透明基板、光記録層、及びＩＣチッ
プ及び該ＩＣチップへの情報の記録及び該ＩＣチップに
蓄積されている情報の再生の少なくとも一方を行なう情
報記録再生装置と該ＩＣチップとの間の情報交換を該Ｉ
Ｃチップと該情報記録再生装置とを直接接触させること
なく行なう為のアンテナコイルを有しているＩＣモジュ
ール、をこの順番で具備すると共に電磁波遮断層を有
し、更に情報の記録・再生の際に情報の記録・再生装置
と接する部位に、該電磁波遮断層と電気的に接続されて
いる導電性端子を備えている情報記録媒体の情報記録・
再生装置であって、光ヘッド、該情報記録媒体の載置
台、及び該ＩＣチップへの情報記録、及び該ＩＣチップ
に記録されている情報の再生の少なくとも一方を行なう
手段としてのコイルを備え、該コイル及び光ヘッドは各
々、該載置台に該情報記録媒体がセットされたときに、
該情報記録媒体を挟むように配置され、更に該載置台は
該情報記録媒体が該載置台にセットされたときに該導電
性端子と電気的に接続して該電磁波遮断層を接地せしめ
るように構成されていることを特徴とするものである。
【００４０】このように情報記録媒体中に電磁波遮断層
を挟むことによって、情報記録再生装置内で光ヘッドと
情報記録・再生装置側のコイルとが該情報記録媒体を挟
んで対向した場合でも光ヘッドの動作が外部磁界によっ
て乱されることを抑えることができる。または光ヘッド
のＡＴ、ＡＦをつかさどるアクチュエータのコイルによ
って発生する磁界が、ＩＣチップ内の情報に影響を与え
る可能性を減じることができる。
を挟むことによって、情報記録再生装置内で光ヘッドと
情報記録・再生装置側のコイルとが該情報記録媒体を挟
んで対向した場合でも光ヘッドの動作が外部磁界によっ
て乱されることを抑えることができる。または光ヘッド
のＡＴ、ＡＦをつかさどるアクチュエータのコイルによ
って発生する磁界が、ＩＣチップ内の情報に影響を与え
る可能性を減じることができる。
【００４１】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて、本発明の具
体的な実施態様について説明する。
体的な実施態様について説明する。
【００４２】図１（ａ）および図１（ｂ）は本発明の一
実施態様にかかるハイブリッドカード１００の外観図で
ある。このハイブリッドカードの非接触ＩＣ部側（表側
とする）を図１（ａ）に、光記録部側（裏側とする）を
図１（ｂ）に示してある。
実施態様にかかるハイブリッドカード１００の外観図で
ある。このハイブリッドカードの非接触ＩＣ部側（表側
とする）を図１（ａ）に、光記録部側（裏側とする）を
図１（ｂ）に示してある。
【００４３】図１（ａ）において、１００はハイブリッ
ドカード、１０３はＣＰＵを含むＩＣチップ、１０７は
アンテナコイル部であり、ＩＣチップ１０３とアンテナ
コイル部１０７は電気的に接続されている。またＩＣチ
ップ１０３とアンテナコイル１０７部は従来例で示した
ようにラミネート加工で実装されている。図１（ｂ）に
おいて、１０１は光記録部である。図２は図１（ａ）に
おけるＢＢ線断面をその厚さ方向に拡大した図である。
図２において１１１は透明基板、１１３は前述の光記録
部１０１を構成する光記録層、１１５は接着層、２０４
はＩＣチップ１０３とアンテナコイル１０７をラミネー
ト加工して実装したＩＣ基板（従来例では裏材と称した
基板１２３と同部位）である。図２で明らかなように、
ハイブリッドカード１００は、透明基板１１１と光記録
層１１３とアンテナコイル１０７がこの順に配置されて
いる。
ドカード、１０３はＣＰＵを含むＩＣチップ、１０７は
アンテナコイル部であり、ＩＣチップ１０３とアンテナ
コイル部１０７は電気的に接続されている。またＩＣチ
ップ１０３とアンテナコイル１０７部は従来例で示した
ようにラミネート加工で実装されている。図１（ｂ）に
おいて、１０１は光記録部である。図２は図１（ａ）に
おけるＢＢ線断面をその厚さ方向に拡大した図である。
図２において１１１は透明基板、１１３は前述の光記録
部１０１を構成する光記録層、１１５は接着層、２０４
はＩＣチップ１０３とアンテナコイル１０７をラミネー
ト加工して実装したＩＣ基板（従来例では裏材と称した
基板１２３と同部位）である。図２で明らかなように、
ハイブリッドカード１００は、透明基板１１１と光記録
層１１３とアンテナコイル１０７がこの順に配置されて
いる。
【００４４】なお透明基板１１１、光記録層１１３、及
びIC基板２０４には従来例で示した材料を適用できる。
またアンテナコイル部の形状については、渦巻き状が一
般的であるが、特にこれに限定されるものではない。ア
ンテナコイルは導電性部材で構成されていることが好ま
しく、例えばスパッタ蒸着やエッチング加工によって製
造することができ、これにより薄膜化が達成できる。さ
らに、薄膜アンテナコイルを印刷技術によって、たとえ
ば塩化ビニール等に印刷することができ、またＩＣチッ
プ１０３とアンテナコイル部１０７を面内に並列配置す
ることにより、従来例に示した裏材１２３と同一の厚さ
のＩＣ基板２０４を達成することができる。
びIC基板２０４には従来例で示した材料を適用できる。
またアンテナコイル部の形状については、渦巻き状が一
般的であるが、特にこれに限定されるものではない。ア
ンテナコイルは導電性部材で構成されていることが好ま
しく、例えばスパッタ蒸着やエッチング加工によって製
造することができ、これにより薄膜化が達成できる。さ
らに、薄膜アンテナコイルを印刷技術によって、たとえ
ば塩化ビニール等に印刷することができ、またＩＣチッ
プ１０３とアンテナコイル部１０７を面内に並列配置す
ることにより、従来例に示した裏材１２３と同一の厚さ
のＩＣ基板２０４を達成することができる。
【００４５】次に、ハイブリッドカード１００のＩＣチ
ップ１０３の情報の記録・再生の原理について図３を用
いて説明する。図３において１０３はメモリ電源回路を
備えたＣＰＵを含むＩＣチップ、１０７はハイブリッド
カードに備えられた第１のアンテナコイル、２０１は記
録・再生装置に具備されている第２のアンテナコイル、
２０５は記録再生装置である。図３において、情報の記
録は、記録再生装置２０５の記録命令により記録・再生
アンテナコイル２０１に印加された数１００ｋＨｚの無
線周波電流によって記録・再生アンテナ近辺の磁界に変
化が生ずる。電磁誘導によって記録・再生アンテナコイ
ル２０１に印加された信号と同じ信号が、ハイブリッド
カードのアンテナコイル１０７に誘起され、メモリ電源
回路を備えたＩＣチップ１０３の制御部で書込み命令お
よび書込み情報が識別され情報がメモリへ格納される。
また再生時は、記録時と同様の原理で記録・再生装置２
０５の再生命令が記録・再生アンテナコイル２０１から
アンテナコイル１０７に伝送され、ＩＣチップ１０３か
ら指定されたデータメモリの領域から情報を読み出す。
その情報はＩＣチップ１０３の発振器によって変調さ
れ、アンテナコイル１０７から記録再生装置に備えられ
たアンテナコイル２０１に電磁誘導で伝送され、ＩＣ部
記録再生装置（不図示）で復調され情報となる。以上が
電磁誘導を利用したＩＣチップの情報の記録再生の原理
である。
ップ１０３の情報の記録・再生の原理について図３を用
いて説明する。図３において１０３はメモリ電源回路を
備えたＣＰＵを含むＩＣチップ、１０７はハイブリッド
カードに備えられた第１のアンテナコイル、２０１は記
録・再生装置に具備されている第２のアンテナコイル、
２０５は記録再生装置である。図３において、情報の記
録は、記録再生装置２０５の記録命令により記録・再生
アンテナコイル２０１に印加された数１００ｋＨｚの無
線周波電流によって記録・再生アンテナ近辺の磁界に変
化が生ずる。電磁誘導によって記録・再生アンテナコイ
ル２０１に印加された信号と同じ信号が、ハイブリッド
カードのアンテナコイル１０７に誘起され、メモリ電源
回路を備えたＩＣチップ１０３の制御部で書込み命令お
よび書込み情報が識別され情報がメモリへ格納される。
また再生時は、記録時と同様の原理で記録・再生装置２
０５の再生命令が記録・再生アンテナコイル２０１から
アンテナコイル１０７に伝送され、ＩＣチップ１０３か
ら指定されたデータメモリの領域から情報を読み出す。
その情報はＩＣチップ１０３の発振器によって変調さ
れ、アンテナコイル１０７から記録再生装置に備えられ
たアンテナコイル２０１に電磁誘導で伝送され、ＩＣ部
記録再生装置（不図示）で復調され情報となる。以上が
電磁誘導を利用したＩＣチップの情報の記録再生の原理
である。
【００４６】次に上記ハイブリッドカードの記録再生装
置について、図４を用いて説明する。
置について、図４を用いて説明する。
【００４７】図４において、２０２はカード載置台（以
下カードホルダーと称す）、２０１はカードホルダー内
に配置された第２のアンテナコイル、２０５はハイブリ
ッド記録再生装置４００内のＩＣメモリ部記録再生装
置、１００はハイブリッドカード、１０３はＩＣチッ
プ、１０７は第１のアンテナコイル、２０３は光ヘッ
ド、２０６は光記録・再生制御部である。そして該光ヘ
ッドと該カードホルダーは相対的に往復運動可能に構成
されている。そしてハイブリッドカード１００を該カー
ドホルダー２０２に、該ハイブリッドカード内のアンテ
ナコイル１０７がカードホルダー２０２のアンテナコイ
ル２０１と対向するように配置する。即ちハイブリッド
カード１００は、図４上ではアンテナコイル１０７がカ
ードホルダー２０２側に対向する様に位置し、光記録層
（不図示）は光ヘッド２０３に対向する側に位置するよ
うに情報記録再生装置に挿入され、矢印方向に搬送され
カードホルダー２０２のつきあて位置で整定される。こ
の状態でカード内アンテナコイル１０７とカードホルダ
ー内アンテナコイル２０１はほぼ密着状態になる。これ
により、ＩＣチップ１０３は、ＩＣチップの記録再生装
置２０５からの記録・再生命令にしたがって情報の記
録、もしくは再生が可能となる。また光記録部における
情報の記録・再生に関しても同様に、光記録・再生制御
部２０６の命令によって光ヘッド２０３を介して光記録
部に情報を記録し、もしくは光記録部に記録されている
情報の再生することができる。このハイブリッドカード
の記録再生装置４００の特徴の一つは、光記録部とＩC
チップとの各情報貯蔵部に対するそれぞれ別の情報記録
・再生装置部を備えているため、各々の情報に同時にア
クセスできることである。また他の特徴としては、カー
ドホルダ２０２内にアンテナコイル２０１を組込んだこ
とにより、例えば光記録部への情報記録・再生の為にカ
ードホルダ２０２が往復運動を行なっている最中であっ
ても、ＩＣチップの情報記録・再生が可能である点であ
る。これによって光記録部の情報記録・再生とＩＣチッ
プの情報記録・再生とを同時に行なうことができ、例え
ば光記録部の情報のＩＣメモリ部への転送、一方のメモ
リの情報に従った他方のデータ領域への自動的なアクセ
ス、そして各々の情報貯蔵部内の情報の相互管理等のハ
イブリッドタイプの情報記録媒体特有の多彩な情報の管
理、情報へのアクセスが可能となる。
下カードホルダーと称す）、２０１はカードホルダー内
に配置された第２のアンテナコイル、２０５はハイブリ
ッド記録再生装置４００内のＩＣメモリ部記録再生装
置、１００はハイブリッドカード、１０３はＩＣチッ
プ、１０７は第１のアンテナコイル、２０３は光ヘッ
ド、２０６は光記録・再生制御部である。そして該光ヘ
ッドと該カードホルダーは相対的に往復運動可能に構成
されている。そしてハイブリッドカード１００を該カー
ドホルダー２０２に、該ハイブリッドカード内のアンテ
ナコイル１０７がカードホルダー２０２のアンテナコイ
ル２０１と対向するように配置する。即ちハイブリッド
カード１００は、図４上ではアンテナコイル１０７がカ
ードホルダー２０２側に対向する様に位置し、光記録層
（不図示）は光ヘッド２０３に対向する側に位置するよ
うに情報記録再生装置に挿入され、矢印方向に搬送され
カードホルダー２０２のつきあて位置で整定される。こ
の状態でカード内アンテナコイル１０７とカードホルダ
ー内アンテナコイル２０１はほぼ密着状態になる。これ
により、ＩＣチップ１０３は、ＩＣチップの記録再生装
置２０５からの記録・再生命令にしたがって情報の記
録、もしくは再生が可能となる。また光記録部における
情報の記録・再生に関しても同様に、光記録・再生制御
部２０６の命令によって光ヘッド２０３を介して光記録
部に情報を記録し、もしくは光記録部に記録されている
情報の再生することができる。このハイブリッドカード
の記録再生装置４００の特徴の一つは、光記録部とＩC
チップとの各情報貯蔵部に対するそれぞれ別の情報記録
・再生装置部を備えているため、各々の情報に同時にア
クセスできることである。また他の特徴としては、カー
ドホルダ２０２内にアンテナコイル２０１を組込んだこ
とにより、例えば光記録部への情報記録・再生の為にカ
ードホルダ２０２が往復運動を行なっている最中であっ
ても、ＩＣチップの情報記録・再生が可能である点であ
る。これによって光記録部の情報記録・再生とＩＣチッ
プの情報記録・再生とを同時に行なうことができ、例え
ば光記録部の情報のＩＣメモリ部への転送、一方のメモ
リの情報に従った他方のデータ領域への自動的なアクセ
ス、そして各々の情報貯蔵部内の情報の相互管理等のハ
イブリッドタイプの情報記録媒体特有の多彩な情報の管
理、情報へのアクセスが可能となる。
【００４８】また各々の記録再生装置部は不図示の同一
のＣＰＵによって制御・管理しても良く、その場合にも
光記録部の情報のＩＣメモリ部への転送、、一方のメモ
リの情報に従った他方のデータ領域への自動的なアクセ
ス、そして各々の情報貯蔵部内の情報の相互管理等のハ
イブリッドタイプの情報記録媒体特有の多彩な情報の管
理、情報へのアクセスが可能となる。
のＣＰＵによって制御・管理しても良く、その場合にも
光記録部の情報のＩＣメモリ部への転送、、一方のメモ
リの情報に従った他方のデータ領域への自動的なアクセ
ス、そして各々の情報貯蔵部内の情報の相互管理等のハ
イブリッドタイプの情報記録媒体特有の多彩な情報の管
理、情報へのアクセスが可能となる。
【００４９】ところで非接触型のＩＣカードの構造とし
ては、ＩＣチップ、コンデンサ、配線及びコイルからな
るＩＣモジュールを接着剤を介し上下のカード基板で挟
み込む構造をしているもの、または、日立評論 １９９
７年５月号Vol.79 37-40 に述べられているように、Ｉ
Ｃチップとコンデンサと印刷コイルをカード基板に実装
することにより、０．２ｍｍ程度に薄型化しているもの
が知られている。
ては、ＩＣチップ、コンデンサ、配線及びコイルからな
るＩＣモジュールを接着剤を介し上下のカード基板で挟
み込む構造をしているもの、または、日立評論 １９９
７年５月号Vol.79 37-40 に述べられているように、Ｉ
Ｃチップとコンデンサと印刷コイルをカード基板に実装
することにより、０．２ｍｍ程度に薄型化しているもの
が知られている。
【００５０】そして非接触タイプのＩＣメモリは、ＩＣ
メモリと記録・再生装置との間の情報の伝送媒体として
電磁波を用いるものである。具体的には例えばＩＣモジ
ュール側及び記録・再生装置の双方にコイルを配置し、
これら2つのコイルを対向させて誘導電磁界を伝送媒体
として情報伝送をすることで情報の授受を行なうもので
ある。
メモリと記録・再生装置との間の情報の伝送媒体として
電磁波を用いるものである。具体的には例えばＩＣモジ
ュール側及び記録・再生装置の双方にコイルを配置し、
これら2つのコイルを対向させて誘導電磁界を伝送媒体
として情報伝送をすることで情報の授受を行なうもので
ある。
【００５１】そして非接触タイプのＩＣメモリは、更に
密着型、近接型、遠距離型に分類されている。これらの
ＩＣカードは、国際標準規格として、接触型はＩＳＯ／
ＩＥＣ７８１６、非接触型のうち密着型はＩＳＯ／ＩＥ
Ｃ１０５３６が近接型はＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３で制
定されている。その他のタイプについては、現在標準化
が進められている。非接触型ＩＣメモリのこれらの分類
は、基本的には情報の授受に用いる誘導電磁界の強さの
違いによる。即ち磁界が強ければＩＣモジュールと記録
・再生装置の間隔を広げることができ、また磁界が弱け
れば間隔を狭く、或いは密着させることが好ましい。そ
して非接触タイプのＩＣメモリの採用に当たってどのタ
イプを選択するかはＩＣメモリの用途によって使い分け
られるものと考えられている。例えばＩＣメモリを定期
券等に応用する場合にはＩＣメモリを再生装置に密着さ
せる必要のない遠距離型或いは近接型が採用され、また
電子マネーのように金銭情報を直接取扱うＩＣメモリの
場合には、セキュリテイの確保の為に密着型が採用さ
れ、あるいは採用される可能性が高いと考えられてい
る。
密着型、近接型、遠距離型に分類されている。これらの
ＩＣカードは、国際標準規格として、接触型はＩＳＯ／
ＩＥＣ７８１６、非接触型のうち密着型はＩＳＯ／ＩＥ
Ｃ１０５３６が近接型はＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３で制
定されている。その他のタイプについては、現在標準化
が進められている。非接触型ＩＣメモリのこれらの分類
は、基本的には情報の授受に用いる誘導電磁界の強さの
違いによる。即ち磁界が強ければＩＣモジュールと記録
・再生装置の間隔を広げることができ、また磁界が弱け
れば間隔を狭く、或いは密着させることが好ましい。そ
して非接触タイプのＩＣメモリの採用に当たってどのタ
イプを選択するかはＩＣメモリの用途によって使い分け
られるものと考えられている。例えばＩＣメモリを定期
券等に応用する場合にはＩＣメモリを再生装置に密着さ
せる必要のない遠距離型或いは近接型が採用され、また
電子マネーのように金銭情報を直接取扱うＩＣメモリの
場合には、セキュリテイの確保の為に密着型が採用さ
れ、あるいは採用される可能性が高いと考えられてい
る。
【００５２】この様に非接触型ＩＣメモリにも少なくと
も３種類が存在する現状において、ハイブリッドタイプ
の情報記録媒体に非接触型ＩＣメモリを用いる場合にも
種々のタイプのものの使用が想定される。そして本発明
者らは種々のハイブリッドタイプの情報記録媒体の構
成、及びそれらの情報記録・再生装置について検討を重
ねた結果、例えば光記録層を備えた透明基板と非接触型
ＩＣメモリ及び内部コイルを備えた薄型のＩＣモジュー
ルとを貼り合わせた、光記録層と内部コイルとが異なる
平面に位置している様な情報記録媒体を、光記録層への
情報の記録・再生の為の光ヘッドとＩＣモジュールへの
情報の記録・再生の為の外部コイルとが各々該情報記録
媒体の異なる側に配置されている情報記録・再生装置を
用いて、情報の処理、例えばＩＣメモリの記録・再生と
光記録層の記録・再生とを同時に行なわせて２つの情報
記憶手段が有する情報を連携させるといったハイブリッ
ドタイプの情報記録媒体特有のアプリケーションを行な
う場合に、特に好ましい情報記録媒体の構成を見出し
た。
も３種類が存在する現状において、ハイブリッドタイプ
の情報記録媒体に非接触型ＩＣメモリを用いる場合にも
種々のタイプのものの使用が想定される。そして本発明
者らは種々のハイブリッドタイプの情報記録媒体の構
成、及びそれらの情報記録・再生装置について検討を重
ねた結果、例えば光記録層を備えた透明基板と非接触型
ＩＣメモリ及び内部コイルを備えた薄型のＩＣモジュー
ルとを貼り合わせた、光記録層と内部コイルとが異なる
平面に位置している様な情報記録媒体を、光記録層への
情報の記録・再生の為の光ヘッドとＩＣモジュールへの
情報の記録・再生の為の外部コイルとが各々該情報記録
媒体の異なる側に配置されている情報記録・再生装置を
用いて、情報の処理、例えばＩＣメモリの記録・再生と
光記録層の記録・再生とを同時に行なわせて２つの情報
記憶手段が有する情報を連携させるといったハイブリッ
ドタイプの情報記録媒体特有のアプリケーションを行な
う場合に、特に好ましい情報記録媒体の構成を見出し
た。
【００５３】即ち光記録層と内部コイルとが情報記録媒
体内で異なる平面に位置している場合、情報記録・再生
装置内において光ヘッドと外部コイルとが情報記録媒体
を挟んで対向する場合が想定され、そのときに外部コイ
ルが発生する磁場が光ヘッドの動作に何らかの影響を与
える可能性が予測され、ハイブリッドタイプの情報記録
媒体をより有効に活用する上では外部コイルと光ヘッド
の干渉の可能性については出来る限り排除しておくこと
が好ましいとの結論を得た。そしてＩＣメモリ駆動のた
めの磁界が光記録・再生用の光ヘッドに与える影響につ
いて着目した例はこれまで全く知られておらず、係る知
見はハイブリッドタイプの情報記録媒体のより一層の信
頼性を確保するうえで解決すべき全く新規な技術課題で
あると考えられる。そして本発明者らは下記（１）もし
くは（２）の構成を有する情報記録媒体がこのような技
術課題を解決し得るとの知見を得た。 （１）光記録層と内部コイルとが平面的に重ならない様
に互いに配置した情報記録媒体。 （２）電磁波遮断層を有する情報記録媒体。
体内で異なる平面に位置している場合、情報記録・再生
装置内において光ヘッドと外部コイルとが情報記録媒体
を挟んで対向する場合が想定され、そのときに外部コイ
ルが発生する磁場が光ヘッドの動作に何らかの影響を与
える可能性が予測され、ハイブリッドタイプの情報記録
媒体をより有効に活用する上では外部コイルと光ヘッド
の干渉の可能性については出来る限り排除しておくこと
が好ましいとの結論を得た。そしてＩＣメモリ駆動のた
めの磁界が光記録・再生用の光ヘッドに与える影響につ
いて着目した例はこれまで全く知られておらず、係る知
見はハイブリッドタイプの情報記録媒体のより一層の信
頼性を確保するうえで解決すべき全く新規な技術課題で
あると考えられる。そして本発明者らは下記（１）もし
くは（２）の構成を有する情報記録媒体がこのような技
術課題を解決し得るとの知見を得た。 （１）光記録層と内部コイルとが平面的に重ならない様
に互いに配置した情報記録媒体。 （２）電磁波遮断層を有する情報記録媒体。
【００５４】以下に上記（１）及び（２）の構成を有す
る情報記録媒体の詳細について説明する。
る情報記録媒体の詳細について説明する。
【００５５】（１）光記録層と内部コイルとが平面的に
重ならない様に互いに配置した情報記録媒体について；
上記（１）の構成を有する情報記録媒体の実施態様の一
つは、透明基板、光記録層、ＩＣモジュールを備え、該
ＩＣモジュールはＩＣチップ及び該ＩＣチップへの情報
の記録、及び該ＩＣチップに蓄積されている情報の再生
の少なくとも一方を行なう情報記録再生装置と該ＩＣチ
ップとの間の情報交換を該ＩＣチップと該情報記録再生
装置とを直接接触させることなく可能とする為のアンテ
ナコイルを具備し、該光記録層と該アンテナコイルは異
なる平面上に配置されており、また該アンテナコイルは
該光記録層が占める領域とは重ならない領域に配置され
ている構成を有しているものである。
重ならない様に互いに配置した情報記録媒体について；
上記（１）の構成を有する情報記録媒体の実施態様の一
つは、透明基板、光記録層、ＩＣモジュールを備え、該
ＩＣモジュールはＩＣチップ及び該ＩＣチップへの情報
の記録、及び該ＩＣチップに蓄積されている情報の再生
の少なくとも一方を行なう情報記録再生装置と該ＩＣチ
ップとの間の情報交換を該ＩＣチップと該情報記録再生
装置とを直接接触させることなく可能とする為のアンテ
ナコイルを具備し、該光記録層と該アンテナコイルは異
なる平面上に配置されており、また該アンテナコイルは
該光記録層が占める領域とは重ならない領域に配置され
ている構成を有しているものである。
【００５６】また他の実施態様は、情報蓄積手段として
非接触型ＩＣモジュールと光記録層とを備え、該ＩＣモ
ジュールはＩＣチップ及び該ＩＣチップへの情報の記
録、及び該ＩＣチップに蓄積されている情報の再生の少
なくとも一方を行なう情報記録・再生装置と該ＩＣチッ
プとの間の情報交換を該ＩＣチップと該情報記録再生装
置とを直接接触させることなく可能とする為の内部アン
テナコイルを具備し、該光記録層は該内部アンテナコイ
ルとは異なる平面上に配置されており、また該内部アン
テナコイルと該光記録層は、該情報記録媒体が該ＩＣモ
ジュールの情報記録・再生手段としての外部アンテナコ
イルと光ヘッドとが各々該情報記録媒体の異なる側に配
置されている情報記録・再生装置にセットされたとき
に、該外部コイルと該光ヘッドとが該情報記録媒体を挟
んで対向することが無い様に配置されている構成を有す
るものである。以下に上記した態様の情報記録媒体につ
いて図面を用いて詳細に説明する。
非接触型ＩＣモジュールと光記録層とを備え、該ＩＣモ
ジュールはＩＣチップ及び該ＩＣチップへの情報の記
録、及び該ＩＣチップに蓄積されている情報の再生の少
なくとも一方を行なう情報記録・再生装置と該ＩＣチッ
プとの間の情報交換を該ＩＣチップと該情報記録再生装
置とを直接接触させることなく可能とする為の内部アン
テナコイルを具備し、該光記録層は該内部アンテナコイ
ルとは異なる平面上に配置されており、また該内部アン
テナコイルと該光記録層は、該情報記録媒体が該ＩＣモ
ジュールの情報記録・再生手段としての外部アンテナコ
イルと光ヘッドとが各々該情報記録媒体の異なる側に配
置されている情報記録・再生装置にセットされたとき
に、該外部コイルと該光ヘッドとが該情報記録媒体を挟
んで対向することが無い様に配置されている構成を有す
るものである。以下に上記した態様の情報記録媒体につ
いて図面を用いて詳細に説明する。
【００５７】図１３は本発明の一実施態様に係る情報記
録媒体、具体的にはＩＣメモリと光記録層とを情報記憶
手段として備えたクレジットカード状の情報記録媒体１
００（以降「ハイブリッドカード」と称する）を、該光
記録層への記録・再生光の入射面側から見たときの概略
平面図である。図１３において１０１は光記録部、１０
３はＩＣチップ、１０５はコンデンサ、１０７はコイ
ル、そして１０９は配線部を示す。配線部１０９はＩＣ
チップ１０３、コンデンサ１０５及びコイル１０７を電
気的につないでいるものである。１１０は可視情報であ
る。
録媒体、具体的にはＩＣメモリと光記録層とを情報記憶
手段として備えたクレジットカード状の情報記録媒体１
００（以降「ハイブリッドカード」と称する）を、該光
記録層への記録・再生光の入射面側から見たときの概略
平面図である。図１３において１０１は光記録部、１０
３はＩＣチップ、１０５はコンデンサ、１０７はコイ
ル、そして１０９は配線部を示す。配線部１０９はＩＣ
チップ１０３、コンデンサ１０５及びコイル１０７を電
気的につないでいるものである。１１０は可視情報であ
る。
【００５８】また図１４及び図１５は、各々図１３のハ
イブリッドカードのＣＣ線、及びＤＤ線断面図である。
そして図１４及び図１５に於いて、１１１は透明基板、
１１２は表面硬化層、１１３は光記録層である。また１
２７はＩＣモジュールであり、ＩＣモジュール１２７は
ＩＣモジュール用基板１１７−１、１１７−2、ＩＣチ
ップ１０３、コンデンサ１０５、コイル１０７、これら
をつなぐ配線部１０９、及び異方導電性接着剤層１２５
から構成されている。そしてＩＣモジュール１２７は接
着層１１５を介して透明基板１１１の光記録層１１３が
形成されている側の面に結合されている。またＩＣモジ
ュール１２７のＩＣモジュール基板１１７−２の、外側
表面には保護層１２３が接着層１２１によって結合され
ている。保護層１２３はその内側表面に可視情報１１０
を構成する印刷層１２４を具備している。
イブリッドカードのＣＣ線、及びＤＤ線断面図である。
そして図１４及び図１５に於いて、１１１は透明基板、
１１２は表面硬化層、１１３は光記録層である。また１
２７はＩＣモジュールであり、ＩＣモジュール１２７は
ＩＣモジュール用基板１１７−１、１１７−2、ＩＣチ
ップ１０３、コンデンサ１０５、コイル１０７、これら
をつなぐ配線部１０９、及び異方導電性接着剤層１２５
から構成されている。そしてＩＣモジュール１２７は接
着層１１５を介して透明基板１１１の光記録層１１３が
形成されている側の面に結合されている。またＩＣモジ
ュール１２７のＩＣモジュール基板１１７−２の、外側
表面には保護層１２３が接着層１２１によって結合され
ている。保護層１２３はその内側表面に可視情報１１０
を構成する印刷層１２４を具備している。
【００５９】そして本実施態様にかかるハイブリッドカ
ードは、図１３及び図１５に示した様にコイル１０７が
光記録部１０１と重ならない様に配置されている。ハイ
ブリッドカード記録再生装置に於いては、光記録部の記
録再生を行う光記録再生用の光ヘッド２０３は図１５に
示す様にハイブリッドカード１００の透明基板１１１側
に配置され、また 非接触タイプのＩＣモジュール１２
７への情報の記録・再生を行う非接触ＩＣモジュールを
作動させる為の外部コイル２０１は、コイル１０７に対
向するように配置される。そしてコイル１０７が光記録
部１０１と重ならないように配置したときには、ハイブ
リッドカード記録再生装置内に於いて、光記録・再生用
ヘッド２０３が、ハイブリッドカードを介して外部コイ
ル２０１と対向することを避けることができる為、光記
録・再生用ヘッド２０３のアクチュエータは非接触タイ
プのＩＣモジュール作動用の電磁波によって影響される
ことを抑えることができる。
ードは、図１３及び図１５に示した様にコイル１０７が
光記録部１０１と重ならない様に配置されている。ハイ
ブリッドカード記録再生装置に於いては、光記録部の記
録再生を行う光記録再生用の光ヘッド２０３は図１５に
示す様にハイブリッドカード１００の透明基板１１１側
に配置され、また 非接触タイプのＩＣモジュール１２
７への情報の記録・再生を行う非接触ＩＣモジュールを
作動させる為の外部コイル２０１は、コイル１０７に対
向するように配置される。そしてコイル１０７が光記録
部１０１と重ならないように配置したときには、ハイブ
リッドカード記録再生装置内に於いて、光記録・再生用
ヘッド２０３が、ハイブリッドカードを介して外部コイ
ル２０１と対向することを避けることができる為、光記
録・再生用ヘッド２０３のアクチュエータは非接触タイ
プのＩＣモジュール作動用の電磁波によって影響される
ことを抑えることができる。
【００６０】またハイブリッドカード内において、ＩＣ
モジュールを構成する他の部材、例えばＩＣチップ１０
３やコンデンサ１０５等もまた光記録部１０１と重なら
ないように配置することはＩＣモジュール作動用の電磁
波による光記録・再生用ヘッドの誤動作を減少させるう
えで好ましい。また光記録層が可視光透過性であって、
保護基板１２３の内側表面に印刷が施されている場合、
可視情報１１０は図１６に示す様にＩＣモジュールを構
成する各種部材によって隠されてしまう。その為可視情
報を表示可能な領域が実質的に小さくなり、ハイブリッ
ドカードに担持させられる可視情報量が減少してしま
う。しかし本実施態様によれば、光記録部外にＩＣチッ
プやコンデンサを配置することで、図１３に示したよう
に、光記録部１０１の全域を可視情報の表示領域として
有効に活用することができる。
モジュールを構成する他の部材、例えばＩＣチップ１０
３やコンデンサ１０５等もまた光記録部１０１と重なら
ないように配置することはＩＣモジュール作動用の電磁
波による光記録・再生用ヘッドの誤動作を減少させるう
えで好ましい。また光記録層が可視光透過性であって、
保護基板１２３の内側表面に印刷が施されている場合、
可視情報１１０は図１６に示す様にＩＣモジュールを構
成する各種部材によって隠されてしまう。その為可視情
報を表示可能な領域が実質的に小さくなり、ハイブリッ
ドカードに担持させられる可視情報量が減少してしま
う。しかし本実施態様によれば、光記録部外にＩＣチッ
プやコンデンサを配置することで、図１３に示したよう
に、光記録部１０１の全域を可視情報の表示領域として
有効に活用することができる。
【００６１】次に図１３〜１５に示したハイブリッドカ
ードの製造方法について説明する。通常のカード状情報
記録媒体は、クレジットカードと同様のサイズ（例えば
長辺８５ｍｍ、短辺：５４ｍｍ、厚さ：0.６８〜0.８４
ｍｍ）とすることが好ましい。そして光記録層が形成さ
れる透明基板は、記録・再生時に表面に付着したゴミ等
が記録・再生に影響を与えるのを抑える為に、具体的に
は表面のゴミ等のディフォーカスの為に約０.３〜０.４
ｍｍ程度の厚さとするのが一般的であり、従ってＩＣモ
ジュール部の厚さは最大でも0.５４ｍｍ以下、印刷層や
保護層を設けることを考慮すると０.２〜０.３ｍｍ程度
の厚さとすることが好ましい。
ードの製造方法について説明する。通常のカード状情報
記録媒体は、クレジットカードと同様のサイズ（例えば
長辺８５ｍｍ、短辺：５４ｍｍ、厚さ：0.６８〜0.８４
ｍｍ）とすることが好ましい。そして光記録層が形成さ
れる透明基板は、記録・再生時に表面に付着したゴミ等
が記録・再生に影響を与えるのを抑える為に、具体的に
は表面のゴミ等のディフォーカスの為に約０.３〜０.４
ｍｍ程度の厚さとするのが一般的であり、従ってＩＣモ
ジュール部の厚さは最大でも0.５４ｍｍ以下、印刷層や
保護層を設けることを考慮すると０.２〜０.３ｍｍ程度
の厚さとすることが好ましい。
【００６２】そして係る厚さのＩＣモジュール１２７
は、例えば以下の方法によって製造することができる。
具体的には図１７（ａ）に示す様にＩＣチップ１０３及
びコンデンサ１０５が実装されたＩＣモジュール基板１
１７−１と導電性印刷により配線部１０９、コイル１０
７（不図示）が形成されたＩＣモジュール基板１１７−
２とを用意する。ＩＣチップ１０３とコンデンサ１０５
とはそれらの接続端子が配線部１０９と対向する様に実
装する。次いでＩＣモジュール基板１１７−１及び１１
７−２とを、厚み方向にのみ電流を流す異方導電性接着
フィルム（例えば、商品名：アニソルム；日立化成工業
株式会社製等）１２５を用いて貼り合わせてＩＣモジュ
ール１２７を形成する（図１７（ｂ））。次いでＩＣモ
ジュール基板１１７−２の外側表面に保護層１２３を接
着層１２１を介して貼り合せる（図１７（ｃ））。この
様にＩＣチップの接続端子と配線部とが対向する様に２
枚のＩＣモジュール基板１１７−１及び１１７−２に各
々配置しこれらを異方導電性接着剤で結合することで、
配線部とＩＣチップの接続端子を導通させた構成は、Ｉ
Ｃモジュールが折り曲げられた時にも、ＩＣチップの接
続部と配線部とが断線することが少なく、接続の信頼性
が高い点で、薄型ＩＣモジュールに適した構成である。
ここでＩＣモジュール基板１１７−１、１１７−２とし
ては、５０〜１５０μｍ程度の厚さでもＩＣチップやコ
ンデンサの実装に耐え、表面に導電性インクを用いて配
線部の形成が可能な材料を好適に用いることができる。
具体例としてポリエチレンテレフタレート、ポリカーボ
ネートフィルム、やポリイミドフィルム等が挙げられ
る。また実装されるＩＣチップやコンデンサとしては、
例えば厚さが例えば0.５〜２００μｍのものを選択して
用いることが好ましい。
は、例えば以下の方法によって製造することができる。
具体的には図１７（ａ）に示す様にＩＣチップ１０３及
びコンデンサ１０５が実装されたＩＣモジュール基板１
１７−１と導電性印刷により配線部１０９、コイル１０
７（不図示）が形成されたＩＣモジュール基板１１７−
２とを用意する。ＩＣチップ１０３とコンデンサ１０５
とはそれらの接続端子が配線部１０９と対向する様に実
装する。次いでＩＣモジュール基板１１７−１及び１１
７−２とを、厚み方向にのみ電流を流す異方導電性接着
フィルム（例えば、商品名：アニソルム；日立化成工業
株式会社製等）１２５を用いて貼り合わせてＩＣモジュ
ール１２７を形成する（図１７（ｂ））。次いでＩＣモ
ジュール基板１１７−２の外側表面に保護層１２３を接
着層１２１を介して貼り合せる（図１７（ｃ））。この
様にＩＣチップの接続端子と配線部とが対向する様に２
枚のＩＣモジュール基板１１７−１及び１１７−２に各
々配置しこれらを異方導電性接着剤で結合することで、
配線部とＩＣチップの接続端子を導通させた構成は、Ｉ
Ｃモジュールが折り曲げられた時にも、ＩＣチップの接
続部と配線部とが断線することが少なく、接続の信頼性
が高い点で、薄型ＩＣモジュールに適した構成である。
ここでＩＣモジュール基板１１７−１、１１７−２とし
ては、５０〜１５０μｍ程度の厚さでもＩＣチップやコ
ンデンサの実装に耐え、表面に導電性インクを用いて配
線部の形成が可能な材料を好適に用いることができる。
具体例としてポリエチレンテレフタレート、ポリカーボ
ネートフィルム、やポリイミドフィルム等が挙げられ
る。また実装されるＩＣチップやコンデンサとしては、
例えば厚さが例えば0.５〜２００μｍのものを選択して
用いることが好ましい。
【００６３】ＩＣモジュール１２７と保護層１２３を結
合する接着剤としては所定の接着力で両者を結合するこ
とができるものであれば、特に限定されるものでない。
また光記録層１１３及び透明基板１１１を通して目視認
識可能な可視情報を光記録部内に表示する場合には該保
護層１２３の内側表面の、光記録部１０１に相当する位
置に予め印刷によって該可視情報１１０を構成する印刷
層を設けておくことが好ましい。
合する接着剤としては所定の接着力で両者を結合するこ
とができるものであれば、特に限定されるものでない。
また光記録層１１３及び透明基板１１１を通して目視認
識可能な可視情報を光記録部内に表示する場合には該保
護層１２３の内側表面の、光記録部１０１に相当する位
置に予め印刷によって該可視情報１１０を構成する印刷
層を設けておくことが好ましい。
【００６４】次に上記したような方法によって得られる
薄型ＩＣモジュール１２７を、以下で作成する光記録層
を備えた透明基板と貼り合せる。
薄型ＩＣモジュール１２７を、以下で作成する光記録層
を備えた透明基板と貼り合せる。
【００６５】透明基板１１１の表面には、光記録・再生
時のトラックサーボの為のトラック溝や、ＲＯＭとして
の情報を表すピット等を含むプリフォーマットを形成
し、ついで該表面に光記録層１１３を形成する。ここで
該透明基板としては、少なくとも光記録層の記録・再生
光ビームに対して透明なものが好ましく、また該透明基
板を通して可視情報を目視認識可能なようにする構成と
する場合には、可視光に対しても透明なものとすること
が好ましい。透明基板に用いられる材料の例としては、
例えばビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂、アク
リル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリスチレン、ポリスルフォン、アモルファスポリ
オレフィン樹脂等が挙げられる。また光記録層の材料と
しては光記録材料として使用可能な材料を用いることが
できる。そして光記録部に可視情報を表示する場合には
光記録層が可視光透過性を示す有機色素を用いることが
好ましい。光記録層の形成方法としては、例えば真空堆
積法（蒸着、スパッタリング等）や湿式塗布法等が挙げ
られる。
時のトラックサーボの為のトラック溝や、ＲＯＭとして
の情報を表すピット等を含むプリフォーマットを形成
し、ついで該表面に光記録層１１３を形成する。ここで
該透明基板としては、少なくとも光記録層の記録・再生
光ビームに対して透明なものが好ましく、また該透明基
板を通して可視情報を目視認識可能なようにする構成と
する場合には、可視光に対しても透明なものとすること
が好ましい。透明基板に用いられる材料の例としては、
例えばビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂、アク
リル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリスチレン、ポリスルフォン、アモルファスポリ
オレフィン樹脂等が挙げられる。また光記録層の材料と
しては光記録材料として使用可能な材料を用いることが
できる。そして光記録部に可視情報を表示する場合には
光記録層が可視光透過性を示す有機色素を用いることが
好ましい。光記録層の形成方法としては、例えば真空堆
積法（蒸着、スパッタリング等）や湿式塗布法等が挙げ
られる。
【００６６】上記のようにして作成したＩＣモジュール
及び光記録層を備えた透明基板を、ＩＣモジュール基板
１１７−１と光記録層１１３とが対向する様にして接着
層１１５で結合する。
及び光記録層を備えた透明基板を、ＩＣモジュール基板
１１７−１と光記録層１１３とが対向する様にして接着
層１１５で結合する。
【００６７】接着層１１５に用いる接着剤としては、該
記録層やＩＣモジュールの構成部材に対して化学的な影
響を及ぼさず、また貼合せの工程においても該光記録層
及びＩＣモジュールに損傷を与えることのない材料が好
適に用いられ、例えばホットメルト接着剤、熱軟化性・
常温硬化性の接着剤、感圧型接着剤等が用いられる。ホ
ットメルト型の接着剤の具体例としては、エチレン酢酸
ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチ
レン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリ
ル酸−ポリプロピレン３元共重合体、エチレン−アクリ
ル酸エステル−無水マレイン酸共重合体等が挙げられ
る。また熱軟化性・常温硬化性の接着剤としてはシリコ
ン系の接着剤が挙げられる。
記録層やＩＣモジュールの構成部材に対して化学的な影
響を及ぼさず、また貼合せの工程においても該光記録層
及びＩＣモジュールに損傷を与えることのない材料が好
適に用いられ、例えばホットメルト接着剤、熱軟化性・
常温硬化性の接着剤、感圧型接着剤等が用いられる。ホ
ットメルト型の接着剤の具体例としては、エチレン酢酸
ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチ
レン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリ
ル酸−ポリプロピレン３元共重合体、エチレン−アクリ
ル酸エステル−無水マレイン酸共重合体等が挙げられ
る。また熱軟化性・常温硬化性の接着剤としてはシリコ
ン系の接着剤が挙げられる。
【００６８】（２）電磁波遮断層を有する情報記録媒体
について；上記（２）の構成を有する情報記録媒体の実
施態様の一つは、透明基板、光記録層、及びＩＣチップ
及び該ＩＣチップへの情報の記録及び該ＩＣチップに蓄
積されている情報の再生の少なくとも一方を行なう情報
記録再生装置と該ＩＣチップとの間の情報交換を該ＩＣ
チップと該情報記録再生装置とを直接接触させることな
く行なう為のアンテナコイルを有しているＩＣモジュー
ルをこの順番で具備し、更に電磁波遮断層を該アンテナ
コイルよりも該透明基板側に有している。そしてこの態
様に含まれる情報記録媒体は、光ヘッド、該情報記録媒
体の載置台、及び該ＩＣチップへの情報記録、及び該Ｉ
Ｃチップに記録されている情報の再生の少なくとも一方
を行なう手段としてのコイルを備え、該コイル及び光ヘ
ッドは各々、該載置台に該情報記録媒体がセットされた
ときに、該情報記録媒体を挟むように配置され、更に該
載置台は該情報記録媒体が該載置台にセットされたとき
に該電磁波遮断層と電気的に接続して該電磁波遮断層を
接地せしめるように構成されている 情報記録・再生装
置によって、その効果をより確実に達成し得る。
について；上記（２）の構成を有する情報記録媒体の実
施態様の一つは、透明基板、光記録層、及びＩＣチップ
及び該ＩＣチップへの情報の記録及び該ＩＣチップに蓄
積されている情報の再生の少なくとも一方を行なう情報
記録再生装置と該ＩＣチップとの間の情報交換を該ＩＣ
チップと該情報記録再生装置とを直接接触させることな
く行なう為のアンテナコイルを有しているＩＣモジュー
ルをこの順番で具備し、更に電磁波遮断層を該アンテナ
コイルよりも該透明基板側に有している。そしてこの態
様に含まれる情報記録媒体は、光ヘッド、該情報記録媒
体の載置台、及び該ＩＣチップへの情報記録、及び該Ｉ
Ｃチップに記録されている情報の再生の少なくとも一方
を行なう手段としてのコイルを備え、該コイル及び光ヘ
ッドは各々、該載置台に該情報記録媒体がセットされた
ときに、該情報記録媒体を挟むように配置され、更に該
載置台は該情報記録媒体が該載置台にセットされたとき
に該電磁波遮断層と電気的に接続して該電磁波遮断層を
接地せしめるように構成されている 情報記録・再生装
置によって、その効果をより確実に達成し得る。
【００６９】また上記（２）の構成を有する情報記録媒
体の他の実施態様は、透明基板、光記録層、及びＩＣチ
ップ及び該ＩＣチップへの情報の記録及び該ＩＣチップ
に蓄積されている情報の再生の少なくとも一方を行なう
情報記録再生装置と該ＩＣチップとの間の情報交換を該
ＩＣチップと該情報記録再生装置とを直接接触させるこ
となく行なう為のアンテナコイルを有しているＩＣモジ
ュールをこの順番で具備し、更に電磁波遮断層を該アン
テナコイルよりも該透明基板側に有し、情報の記録・再
生の際に情報の記録・再生装置と接する部位に導電性端
子を備え、該導電性端子は該電磁波遮断層と電気的に接
続されているものである。そしてこの態様に含まれる情
報記録媒体は、光ヘッド、該情報記録媒体の載置台、及
び該ＩＣチップへの情報記録、及び該ＩＣチップに記録
されている情報の再生の少なくとも一方を行なう手段と
してのコイルを備え、該コイル及び光ヘッドは各々、該
載置台に該情報記録媒体がセットされたときに、該情報
記録媒体を挟むように配置され、更に該載置台は該情報
記録媒体が該載置台にセットされたときに該導電性端子
と電気的に接続して該電磁波遮断層を接地せしめるよう
に構成されている情報記録・再生装置によってより確実
にその効果を達成することができる。以下に図面を用い
て上記した態様の情報記録媒体及び情報記録再生装置に
ついて具体的に説明する。
体の他の実施態様は、透明基板、光記録層、及びＩＣチ
ップ及び該ＩＣチップへの情報の記録及び該ＩＣチップ
に蓄積されている情報の再生の少なくとも一方を行なう
情報記録再生装置と該ＩＣチップとの間の情報交換を該
ＩＣチップと該情報記録再生装置とを直接接触させるこ
となく行なう為のアンテナコイルを有しているＩＣモジ
ュールをこの順番で具備し、更に電磁波遮断層を該アン
テナコイルよりも該透明基板側に有し、情報の記録・再
生の際に情報の記録・再生装置と接する部位に導電性端
子を備え、該導電性端子は該電磁波遮断層と電気的に接
続されているものである。そしてこの態様に含まれる情
報記録媒体は、光ヘッド、該情報記録媒体の載置台、及
び該ＩＣチップへの情報記録、及び該ＩＣチップに記録
されている情報の再生の少なくとも一方を行なう手段と
してのコイルを備え、該コイル及び光ヘッドは各々、該
載置台に該情報記録媒体がセットされたときに、該情報
記録媒体を挟むように配置され、更に該載置台は該情報
記録媒体が該載置台にセットされたときに該導電性端子
と電気的に接続して該電磁波遮断層を接地せしめるよう
に構成されている情報記録・再生装置によってより確実
にその効果を達成することができる。以下に図面を用い
て上記した態様の情報記録媒体及び情報記録再生装置に
ついて具体的に説明する。
【００７０】図１８は本発明の一実施態様に係る複数の
情報記憶手段を備えた情報記録媒体、具体的にはＩＣチ
ップと光記録層とを情報記憶手段として備えたカード状
の情報記録媒体１００（以降「ハイブリッドカード」と
称する）を、該光記録層への記録・再生光の入射面側か
ら見たときの概略平面図である。図１８において１０１
は光記録部、１０３はＩＣチップ、１０５はコンデン
サ、１０７はコイル、１０９は配線部、そして１１０は
可視情報である。配線部１０９はＩＣチップ１０３、コ
ンデンサ１０５及びコイル１０７を電気的につないでい
るものである。また図１９及び図２０は、各々図１８の
ハイブリッドカードのＥＥ線、及びＦＦ線における断面
図である。そして図１９、図２０に於いて１１１は透明
基板、１１２は表面硬化層、１１３は光記録層である。
また１２７はＩＣモジュールであり、ＩＣモジュール１
２７はＩＣモジュール用基板１１７−１、１１７−2、
ＩＣチップ１０３、コンデンサ１０５、コイル１０７、
これらをつなぐ配線部１０９、及び異方導電性接着剤層
１２５から構成されている。そしてＩＣモジュール１２
７は接着層１１５を介して透明基板１１１の光記録層１
１３が形成されている側の面に結合されている。またＩ
Ｃモジュール１２７のＩＣモジュール基板１１７−２
の、外側表面には保護層１２３が接着層１２１によって
結合されている。保護層１２３はその内側表面に可視情
報１１０を構成する印刷層１２４を具備している。そし
て１２９は導電性材料を含む、外部コイル１３１や内部
コイル１０７によって生じる電磁波が光ヘッドに影響を
与えることを防ぐ為の電磁波遮断層１２９である。この
電磁波遮断層１２９は、内部に含む導電性材料が渦電流
損を発生することで電磁波遮断層を通過しようとする電
磁波を減少させることができ、それによってハイブリッ
ドカードの記録・再生装置内で該ハイブリッドカードを
挟んで光ヘッドとＩＣモジュール駆動用の外部コイルと
が対向した場合にも外部コイル２０１の発する電磁波が
光ヘッド側に漏れることを有効に抑えることができる。
情報記憶手段を備えた情報記録媒体、具体的にはＩＣチ
ップと光記録層とを情報記憶手段として備えたカード状
の情報記録媒体１００（以降「ハイブリッドカード」と
称する）を、該光記録層への記録・再生光の入射面側か
ら見たときの概略平面図である。図１８において１０１
は光記録部、１０３はＩＣチップ、１０５はコンデン
サ、１０７はコイル、１０９は配線部、そして１１０は
可視情報である。配線部１０９はＩＣチップ１０３、コ
ンデンサ１０５及びコイル１０７を電気的につないでい
るものである。また図１９及び図２０は、各々図１８の
ハイブリッドカードのＥＥ線、及びＦＦ線における断面
図である。そして図１９、図２０に於いて１１１は透明
基板、１１２は表面硬化層、１１３は光記録層である。
また１２７はＩＣモジュールであり、ＩＣモジュール１
２７はＩＣモジュール用基板１１７−１、１１７−2、
ＩＣチップ１０３、コンデンサ１０５、コイル１０７、
これらをつなぐ配線部１０９、及び異方導電性接着剤層
１２５から構成されている。そしてＩＣモジュール１２
７は接着層１１５を介して透明基板１１１の光記録層１
１３が形成されている側の面に結合されている。またＩ
Ｃモジュール１２７のＩＣモジュール基板１１７−２
の、外側表面には保護層１２３が接着層１２１によって
結合されている。保護層１２３はその内側表面に可視情
報１１０を構成する印刷層１２４を具備している。そし
て１２９は導電性材料を含む、外部コイル１３１や内部
コイル１０７によって生じる電磁波が光ヘッドに影響を
与えることを防ぐ為の電磁波遮断層１２９である。この
電磁波遮断層１２９は、内部に含む導電性材料が渦電流
損を発生することで電磁波遮断層を通過しようとする電
磁波を減少させることができ、それによってハイブリッ
ドカードの記録・再生装置内で該ハイブリッドカードを
挟んで光ヘッドとＩＣモジュール駆動用の外部コイルと
が対向した場合にも外部コイル２０１の発する電磁波が
光ヘッド側に漏れることを有効に抑えることができる。
【００７１】（導電性遮断層の導電率）導線性材料を含
む電磁波遮断層１２９を用いてＩＣモジュール記録・再
生の為のＩＣ駆動用外部コイルによる光ヘッドへの影響
を遮断し、または抑える場合、ＩＣモジュールの種類や
外部コイルが発する電磁波の強さ等によっても異なる
が、電磁波遮断層１２９は、例えば１×１０-5Ｓ／ｃｍ
以上（Ｓは抵抗の逆数、すなわち１００Ｋオーム／ ｃ
ｍ以下）の導電率を有することが望ましい。
む電磁波遮断層１２９を用いてＩＣモジュール記録・再
生の為のＩＣ駆動用外部コイルによる光ヘッドへの影響
を遮断し、または抑える場合、ＩＣモジュールの種類や
外部コイルが発する電磁波の強さ等によっても異なる
が、電磁波遮断層１２９は、例えば１×１０-5Ｓ／ｃｍ
以上（Ｓは抵抗の逆数、すなわち１００Ｋオーム／ ｃ
ｍ以下）の導電率を有することが望ましい。
【００７２】（導電性材料）ここで導電性層の材料例と
しては、例えば導電性を有し薄膜化できる材料が挙げら
れる。具体的には例えば、ＩＴＯ（Ｉｎ2Ｏ3＋Ｓｎ
Ｏ2）、金、パラジウム、テルル、ニッケル、アルミニ
ウム等の金属、合金、ポリマーに銀等の金属を分散させ
たもの、ポリピロールやポリアセチレン等の導電性ポリ
マー、カーボンフィルム等の導電フィルム、または溶剤
とポリマーに導電性顔料を分散した導電性インキ、又は
これらの複合膜が使用できる。導電性インキとしては、
カーボンブラックとエチルセルロースを酢酸エチルとセ
ロソルブからなる溶剤に混合したインキ、市販のイン
キ、例えば大阪アサヒ化学（株）社製ＦＡ−３２０、銀
ペースト、または銅ペースト等が使用できる。導電性イ
ンキの場合には印刷手法で製造できることから安価なカ
ードを得ることができ好ましい。これらの材料をスパッ
ター等の真空成膜または印刷によりカードに形成するこ
とができる。上記特性を満足するための導電性の電磁波
遮断層１２９の厚さは金属の場合は５００〜５０００
Ａ、導電性インキの場合は５〜１００μｍの範囲が好ま
しい。
しては、例えば導電性を有し薄膜化できる材料が挙げら
れる。具体的には例えば、ＩＴＯ（Ｉｎ2Ｏ3＋Ｓｎ
Ｏ2）、金、パラジウム、テルル、ニッケル、アルミニ
ウム等の金属、合金、ポリマーに銀等の金属を分散させ
たもの、ポリピロールやポリアセチレン等の導電性ポリ
マー、カーボンフィルム等の導電フィルム、または溶剤
とポリマーに導電性顔料を分散した導電性インキ、又は
これらの複合膜が使用できる。導電性インキとしては、
カーボンブラックとエチルセルロースを酢酸エチルとセ
ロソルブからなる溶剤に混合したインキ、市販のイン
キ、例えば大阪アサヒ化学（株）社製ＦＡ−３２０、銀
ペースト、または銅ペースト等が使用できる。導電性イ
ンキの場合には印刷手法で製造できることから安価なカ
ードを得ることができ好ましい。これらの材料をスパッ
ター等の真空成膜または印刷によりカードに形成するこ
とができる。上記特性を満足するための導電性の電磁波
遮断層１２９の厚さは金属の場合は５００〜５０００
Ａ、導電性インキの場合は５〜１００μｍの範囲が好ま
しい。
【００７３】電磁波遮断層１２９のより具体的な例とし
ては、例えば粒径０．１μｍのカーボンブラック（商品
名：ランプブラック；テグサ社製）３５重量部、エチル
セルロース２５重量部、メタクリル酸エステル樹脂１０
重量部、フェノール樹脂１０重量部、溶剤：酢酸エチル
１５重量部、セロソルブ誘導体５重量部を含有する導電
性塗料をスクリーン印刷等によって塗布し、乾燥膜厚１
０μｍ程度に形成することによって導電率１５０Ｓ／ｃ
ｍの電磁波遮断層１２９を得ることができる。
ては、例えば粒径０．１μｍのカーボンブラック（商品
名：ランプブラック；テグサ社製）３５重量部、エチル
セルロース２５重量部、メタクリル酸エステル樹脂１０
重量部、フェノール樹脂１０重量部、溶剤：酢酸エチル
１５重量部、セロソルブ誘導体５重量部を含有する導電
性塗料をスクリーン印刷等によって塗布し、乾燥膜厚１
０μｍ程度に形成することによって導電率１５０Ｓ／ｃ
ｍの電磁波遮断層１２９を得ることができる。
【００７４】またスパッタリングで厚さ１０００オング
ストロームにスパッタリングしたニッケル薄膜もまた導
電率４００Ｓ／ｃｍとなり、電磁波遮断層１２９として
用いることができる。
ストロームにスパッタリングしたニッケル薄膜もまた導
電率４００Ｓ／ｃｍとなり、電磁波遮断層１２９として
用いることができる。
【００７５】更にスパッタリングで設けた厚さ６００オ
ングストロームのＩＴＯ膜（Ｉｎ2O3＋ＳｎＯ2膜）の導
電率は４２Ｓ／ｃｍであり、８３３ｎｍの半導体レーザ
ー光の透過率は９４％となり、透明性を求められる電磁
波遮断層１２９として好適に用いることができる。
ングストロームのＩＴＯ膜（Ｉｎ2O3＋ＳｎＯ2膜）の導
電率は４２Ｓ／ｃｍであり、８３３ｎｍの半導体レーザ
ー光の透過率は９４％となり、透明性を求められる電磁
波遮断層１２９として好適に用いることができる。
【００７６】ところで導電性材料を含有する電磁波遮断
層１２９を備えた情報記録媒体において、該電磁波遮断
層１２９は少なくともその一部がハイブリッドカード表
面または端面に露出していることが好ましい（図１９、
２１参照）。即ち導電性材料からなる電磁波遮断層１２
９の一部又は全部がハイブリッドカード表面または端面
に露出しているため、露出部が空気中の水分と接するこ
とができることから、電磁波遮断層１２９の電位を降下
する効果が得られ、より効果的な電磁波の遮断が可能と
なる。
層１２９を備えた情報記録媒体において、該電磁波遮断
層１２９は少なくともその一部がハイブリッドカード表
面または端面に露出していることが好ましい（図１９、
２１参照）。即ち導電性材料からなる電磁波遮断層１２
９の一部又は全部がハイブリッドカード表面または端面
に露出しているため、露出部が空気中の水分と接するこ
とができることから、電磁波遮断層１２９の電位を降下
する効果が得られ、より効果的な電磁波の遮断が可能と
なる。
【００７７】次に図１８〜２０に示したハイブリッドカ
ードの製造方法について説明する。通常のカード状情報
記録媒体は、クレジットカードと同様のサイズ（例えば
長辺８５ｍｍ、短辺：５４ｍｍ、厚さ：0.６８〜0.８４
ｍｍ）とすることが求められる。そして光記録層が形成
される透明基板は、記録・再生時に表面に付着したゴミ
等が記録・再生に影響を与えるのを抑える為に、具体的
には表面のゴミ等のディフォーカスの為に約０.３〜０.
４ｍｍ程度の厚さとするのが一般的であり、従ってＩＣ
モジュール部の厚さは最大でも0.５４ｍｍ以下、印刷層
や保護層を設けることを考慮すると０.２〜０.３ｍｍ程
度の厚さとすることが好ましい。
ードの製造方法について説明する。通常のカード状情報
記録媒体は、クレジットカードと同様のサイズ（例えば
長辺８５ｍｍ、短辺：５４ｍｍ、厚さ：0.６８〜0.８４
ｍｍ）とすることが求められる。そして光記録層が形成
される透明基板は、記録・再生時に表面に付着したゴミ
等が記録・再生に影響を与えるのを抑える為に、具体的
には表面のゴミ等のディフォーカスの為に約０.３〜０.
４ｍｍ程度の厚さとするのが一般的であり、従ってＩＣ
モジュール部の厚さは最大でも0.５４ｍｍ以下、印刷層
や保護層を設けることを考慮すると０.２〜０.３ｍｍ程
度の厚さとすることが好ましい。
【００７８】そして係る厚さのＩＣモジュールは、例え
ば以下の方法によって製造することができる。具体的に
は図２１（ａ）に示す様にＩＣチップ１０３及びコンデ
ンサ１０５が実装されたＩＣモジュール基板１１７−１
及びコイル１０７（不図示）及び配線部109を導電性印
刷により形成したＩＣモジュール基板１１７−２を用意
する。ＩＣチップ１０３及びコンデンサ１０５はその接
続端子が配線部１０９と対向する様にＩＣモジュール基
板１１７−１に実装する。次いでＩＣモジュール基板１
１７−１と１１７−２とを、厚み方向にのみ電流を流す
異方導電性接着フィルム（例えば、商品名：アニソル
ム；日立化成工業株式会社製等）１２５を用いて貼り合
わせてＩＣモジュール１２７を形成する（図２１
（ｂ））。次いでＩＣモジュール基板１１７−２の外側
表面に保護層１２３を接着層１２１を介して貼り合せる
（図２１（ｃ））。この様にＩＣチップ及びコンデンサ
１０５の接続端子と配線部とが対向する様に２枚のＩＣ
モジュール基板１１７−１及び１１７−２に各々配置し
これらを異方導電性接着剤で結合することで、配線部１
０９とＩＣチップ１０３やコンデンサ１０５の接続端子
を導通させた構成は、ＩＣモジュールが折り曲げられた
時にも、接続端子と配線部１０９とが断線することが少
なく、接続の信頼性が高い点で、薄型ＩＣモジュールに
適した構成である。ここでＩＣモジュール基板１１７−
１、１１７−２としては、５０〜１５０μｍ程度で厚さ
でもＩＣチップやコンデンサの実装に耐え、表面に導電
性インクを用いて配線部の形成が可能な材料が好適に用
いることができる。具体例としてポリエチレンテレフタ
レート、ポリカーボネートフィルム、やポリイミドフィ
ルム等が挙げられる。また実装されるＩＣチップやコン
デンサとしては、例えば厚さが0.５〜２００μｍのもの
を選択して用いることが好ましい。
ば以下の方法によって製造することができる。具体的に
は図２１（ａ）に示す様にＩＣチップ１０３及びコンデ
ンサ１０５が実装されたＩＣモジュール基板１１７−１
及びコイル１０７（不図示）及び配線部109を導電性印
刷により形成したＩＣモジュール基板１１７−２を用意
する。ＩＣチップ１０３及びコンデンサ１０５はその接
続端子が配線部１０９と対向する様にＩＣモジュール基
板１１７−１に実装する。次いでＩＣモジュール基板１
１７−１と１１７−２とを、厚み方向にのみ電流を流す
異方導電性接着フィルム（例えば、商品名：アニソル
ム；日立化成工業株式会社製等）１２５を用いて貼り合
わせてＩＣモジュール１２７を形成する（図２１
（ｂ））。次いでＩＣモジュール基板１１７−２の外側
表面に保護層１２３を接着層１２１を介して貼り合せる
（図２１（ｃ））。この様にＩＣチップ及びコンデンサ
１０５の接続端子と配線部とが対向する様に２枚のＩＣ
モジュール基板１１７−１及び１１７−２に各々配置し
これらを異方導電性接着剤で結合することで、配線部１
０９とＩＣチップ１０３やコンデンサ１０５の接続端子
を導通させた構成は、ＩＣモジュールが折り曲げられた
時にも、接続端子と配線部１０９とが断線することが少
なく、接続の信頼性が高い点で、薄型ＩＣモジュールに
適した構成である。ここでＩＣモジュール基板１１７−
１、１１７−２としては、５０〜１５０μｍ程度で厚さ
でもＩＣチップやコンデンサの実装に耐え、表面に導電
性インクを用いて配線部の形成が可能な材料が好適に用
いることができる。具体例としてポリエチレンテレフタ
レート、ポリカーボネートフィルム、やポリイミドフィ
ルム等が挙げられる。また実装されるＩＣチップやコン
デンサとしては、例えば厚さが0.５〜２００μｍのもの
を選択して用いることが好ましい。
【００７９】ＩＣモジュール１２７と保護層１２３を結
合する接着剤としては所定の接着力で両者を結合するこ
とができるものであれば、特に限定されるものでない。
また光記録層１１３及び透明基板１１１を通して目視認
識可能な可視情報を光記録部内に表示する場合には該保
護層１２３の内側表面の、光記録部１０１に相当する位
置に予め印刷によって該可視情報１１０を構成する印刷
層を設けておくことが好ましい。
合する接着剤としては所定の接着力で両者を結合するこ
とができるものであれば、特に限定されるものでない。
また光記録層１１３及び透明基板１１１を通して目視認
識可能な可視情報を光記録部内に表示する場合には該保
護層１２３の内側表面の、光記録部１０１に相当する位
置に予め印刷によって該可視情報１１０を構成する印刷
層を設けておくことが好ましい。
【００８０】またＩＣモジュール基板１１７−１表面に
電磁波遮断層１２９を形成する（図２１（ｄ））。電磁
波遮断層１２９の形成方法としては例えば、導電性塗料
をスクリーン印刷によって塗布することで形成できる。
導電性塗料としては例えば粒径０.１μｍのカーボンブ
ラック（商品名：ランプブラック； テグサ社製）３５
重量部、エチルセルロース２５重量部、メタクリル酸エ
ステル樹脂１０重量部、フェノール樹脂１０重量部、溶
剤：酢酸エチル１５重量部、セロソルブ誘導体５重量部
を含むものが挙げられ、これをスクリーン印刷法で乾燥
膜厚１０μｍとなる様に塗布した後、６０℃で１時間乾
燥させることで導電率１５０Ｓ／ｃｍの電磁波遮断層１
２９を形成することができる。
電磁波遮断層１２９を形成する（図２１（ｄ））。電磁
波遮断層１２９の形成方法としては例えば、導電性塗料
をスクリーン印刷によって塗布することで形成できる。
導電性塗料としては例えば粒径０.１μｍのカーボンブ
ラック（商品名：ランプブラック； テグサ社製）３５
重量部、エチルセルロース２５重量部、メタクリル酸エ
ステル樹脂１０重量部、フェノール樹脂１０重量部、溶
剤：酢酸エチル１５重量部、セロソルブ誘導体５重量部
を含むものが挙げられ、これをスクリーン印刷法で乾燥
膜厚１０μｍとなる様に塗布した後、６０℃で１時間乾
燥させることで導電率１５０Ｓ／ｃｍの電磁波遮断層１
２９を形成することができる。
【００８１】次に上記したような方法によって得られる
薄型ＩＣモジュール１２７を、以下で作成する光記録層
を備えた透明基板と貼り合せる。
薄型ＩＣモジュール１２７を、以下で作成する光記録層
を備えた透明基板と貼り合せる。
【００８２】一方透明基板１１１の表面には、光記録・
再生時のトラックサーボの為のトラック溝や、ＲＯＭと
しての情報を表すピット等を含むプリフォーマットを形
成し、ついで該表面に光記録層１１３を形成する。ここ
で該透明基板としては、少なくとも光記録層の記録・再
生光ビームに対して透明なものが好ましく、また該透明
基板を通して可視情報を目視認識可能なようにする構成
とする場合には、可視光に対しても透明なものとするこ
とが好ましい。透明基板に用いられる材料の例として
は、例えばビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂、
アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリスチレン、ポリスルフォン、アモルファス
ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。また光記録層の材
料としては光記録材料として使用可能な材料を用いるこ
とができる。そして光記録部に可視情報を表示する場合
には光記録層が可視光透過性を示す有機色素を用いるこ
とが好ましい。光記録層の形成方法としては、例えば真
空堆積法（蒸着、スパッタリング 等）や湿式塗布法等
が挙げられる。
再生時のトラックサーボの為のトラック溝や、ＲＯＭと
しての情報を表すピット等を含むプリフォーマットを形
成し、ついで該表面に光記録層１１３を形成する。ここ
で該透明基板としては、少なくとも光記録層の記録・再
生光ビームに対して透明なものが好ましく、また該透明
基板を通して可視情報を目視認識可能なようにする構成
とする場合には、可視光に対しても透明なものとするこ
とが好ましい。透明基板に用いられる材料の例として
は、例えばビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂、
アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリスチレン、ポリスルフォン、アモルファス
ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。また光記録層の材
料としては光記録材料として使用可能な材料を用いるこ
とができる。そして光記録部に可視情報を表示する場合
には光記録層が可視光透過性を示す有機色素を用いるこ
とが好ましい。光記録層の形成方法としては、例えば真
空堆積法（蒸着、スパッタリング 等）や湿式塗布法等
が挙げられる。
【００８３】上記のようにして作成したＩＣモジュール
及び光記録層を備えた透明基板を、ＩＣモジュール基板
１１７−１及び光記録層１１３とが対向する様にして接
着層１１５で結合する。接着層１１５に用いる接着剤と
しては、該記録層やＩＣモジュールの構成部材に対して
化学的な影響を及ぼさず、また貼合せの工程においても
該光記録層及びＩＣモジュールに損傷を与えることのな
い材料が好適に用いられ、例えばホットメルト接着剤、
熱軟化性・常温硬化性の接着剤、感圧型接着剤等が用い
られる。ホットメルト型の接着剤の具体例としては、エ
チレン酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重
合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレ
ン−アクリル酸−ポリプロピレン３元共重合体、エチレ
ン−アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体等が
挙げられる。また熱軟化性・常温硬化性の接着剤として
はシリコン系の接着剤が挙げられる。
及び光記録層を備えた透明基板を、ＩＣモジュール基板
１１７−１及び光記録層１１３とが対向する様にして接
着層１１５で結合する。接着層１１５に用いる接着剤と
しては、該記録層やＩＣモジュールの構成部材に対して
化学的な影響を及ぼさず、また貼合せの工程においても
該光記録層及びＩＣモジュールに損傷を与えることのな
い材料が好適に用いられ、例えばホットメルト接着剤、
熱軟化性・常温硬化性の接着剤、感圧型接着剤等が用い
られる。ホットメルト型の接着剤の具体例としては、エ
チレン酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重
合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレ
ン−アクリル酸−ポリプロピレン３元共重合体、エチレ
ン−アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体等が
挙げられる。また熱軟化性・常温硬化性の接着剤として
はシリコン系の接着剤が挙げられる。
【００８４】ところで電磁波遮断層１２９としては、上
記したように強磁性材料を含む層によっても達成が可能
である。強磁性材料を含む電磁波遮断層１２９は自発磁
気を持った強磁性材料の磁場により電磁波をカード外へ
湾曲させることにより、電磁波遮断層１２９を透過する
電磁波を減少させることができる。そしてその結果、Ｉ
Ｃチップ駆動用の外部コイルが発信する電磁波が遮断さ
れ、光記録情報を記録・再生するレーザー光を制御する
アクチュエーターが上記電磁波で誤動作することを防止
することができる。電磁波遮蔽層に含ませる強磁性材料
としては、例えば強磁性を有する材料で薄膜化できるも
のが好適に用いられる。具体的には例えば、鉄、コバル
トまたはニッケル等の金属、鉄-コバルト、クロム-テル
ル等の合金、フェライトで代表される金属酸化物の強磁
性体、または上記の材料を微粉末にし樹脂中に分散させ
た複合体等が使用できる。これらの材料をスパッター等
の真空成膜または印刷によりカードに成膜したのち強い
磁場を加えることで配向させ電磁波遮断層を形成するこ
とができる。強磁性の電磁波遮断層１２９の厚さは、金
属の場合は５００〜５０００Å、強磁性体微粉末分散樹
脂の場合は５〜１００μｍの範囲であることが好まし
い。そして強磁性電磁波遮断層１２９を用いてＩＣモジ
ュール記録・再生の為のＩＣ駆動用外部コイルによる光
ヘッドへの影響を遮断する場合、ＩＣモジュールの種
類、や外部コイルが発する電磁波の強さ等によっても異
なるが、飽和磁気能率１ガウス以上であることが望まし
い。
記したように強磁性材料を含む層によっても達成が可能
である。強磁性材料を含む電磁波遮断層１２９は自発磁
気を持った強磁性材料の磁場により電磁波をカード外へ
湾曲させることにより、電磁波遮断層１２９を透過する
電磁波を減少させることができる。そしてその結果、Ｉ
Ｃチップ駆動用の外部コイルが発信する電磁波が遮断さ
れ、光記録情報を記録・再生するレーザー光を制御する
アクチュエーターが上記電磁波で誤動作することを防止
することができる。電磁波遮蔽層に含ませる強磁性材料
としては、例えば強磁性を有する材料で薄膜化できるも
のが好適に用いられる。具体的には例えば、鉄、コバル
トまたはニッケル等の金属、鉄-コバルト、クロム-テル
ル等の合金、フェライトで代表される金属酸化物の強磁
性体、または上記の材料を微粉末にし樹脂中に分散させ
た複合体等が使用できる。これらの材料をスパッター等
の真空成膜または印刷によりカードに成膜したのち強い
磁場を加えることで配向させ電磁波遮断層を形成するこ
とができる。強磁性の電磁波遮断層１２９の厚さは、金
属の場合は５００〜５０００Å、強磁性体微粉末分散樹
脂の場合は５〜１００μｍの範囲であることが好まし
い。そして強磁性電磁波遮断層１２９を用いてＩＣモジ
ュール記録・再生の為のＩＣ駆動用外部コイルによる光
ヘッドへの影響を遮断する場合、ＩＣモジュールの種
類、や外部コイルが発する電磁波の強さ等によっても異
なるが、飽和磁気能率１ガウス以上であることが望まし
い。
【００８５】電磁波遮断層１２９の位置は、記録・再生
装置の外部コイルが情報記録媒体の内部コイルを介して
ＩＣチップを駆動させるのに支障が無い限り、図１８〜
２０に示した位置に限定されるものでない。具体的には
電磁波遮断層１２９が情報記録・再生装置の外部コイル
と情報記録媒体の内部コイル１０７の間に存在しないよ
うにすれば良く、内部コイル１０７よりも透明基板側に
設けられていることが好ましい。例えば図１９及び２１
に於いて表面硬化層１１２の外側表面上、表面硬化層１
１２と透明基板１１１の間、透明基板１１１と光記録層
１１３の間、光記録層１１３上、及びＩＣモジュール用
基板１１７−１と配線部１０９の間の少なくとも一箇所
に配置することができる。
装置の外部コイルが情報記録媒体の内部コイルを介して
ＩＣチップを駆動させるのに支障が無い限り、図１８〜
２０に示した位置に限定されるものでない。具体的には
電磁波遮断層１２９が情報記録・再生装置の外部コイル
と情報記録媒体の内部コイル１０７の間に存在しないよ
うにすれば良く、内部コイル１０７よりも透明基板側に
設けられていることが好ましい。例えば図１９及び２１
に於いて表面硬化層１１２の外側表面上、表面硬化層１
１２と透明基板１１１の間、透明基板１１１と光記録層
１１３の間、光記録層１１３上、及びＩＣモジュール用
基板１１７−１と配線部１０９の間の少なくとも一箇所
に配置することができる。
【００８６】なお電磁波遮断層１２９としては、カード
の配置される位置により導電性または強磁性の特性以外
に以下に示す特性を有するものを用いることが好まし
い。例えば電磁波遮断層１２９をがＩＣモジュールと光
記録層の間に配置され、且つ光記録層及び透明基板を介
して目視認識可能な可視情報を構成する印刷層を保護層
の内側表面に配置した場合には、電磁波遮断層１２９と
して透明な、或いは透明性の高い材料を用いることが好
ましく、具体的には例えば可視域の光に対する透過率が
５０〜１００％、好ましくは７０〜１００％とすること
が好ましい。また電磁波遮断層１２９を図１９、２１に
於いて表面硬化層１１２の外側表面上、表面硬化層１１
２と透明基板１１１の間、透明基板１１１と光記録層１
１３の間の何れか一箇所に設ける場合には、該電磁波遮
断層１２９が記録・再生光に対して透明であることが好
ましく、例えば記録・再生光に対する透過率が７０％以
上の透明性を有するものが好適に用いられる。そしてこ
のような特性を有する材料の例としては、例えばＩＴＯ
や導電性ポリマーが挙げられる。
の配置される位置により導電性または強磁性の特性以外
に以下に示す特性を有するものを用いることが好まし
い。例えば電磁波遮断層１２９をがＩＣモジュールと光
記録層の間に配置され、且つ光記録層及び透明基板を介
して目視認識可能な可視情報を構成する印刷層を保護層
の内側表面に配置した場合には、電磁波遮断層１２９と
して透明な、或いは透明性の高い材料を用いることが好
ましく、具体的には例えば可視域の光に対する透過率が
５０〜１００％、好ましくは７０〜１００％とすること
が好ましい。また電磁波遮断層１２９を図１９、２１に
於いて表面硬化層１１２の外側表面上、表面硬化層１１
２と透明基板１１１の間、透明基板１１１と光記録層１
１３の間の何れか一箇所に設ける場合には、該電磁波遮
断層１２９が記録・再生光に対して透明であることが好
ましく、例えば記録・再生光に対する透過率が７０％以
上の透明性を有するものが好適に用いられる。そしてこ
のような特性を有する材料の例としては、例えばＩＴＯ
や導電性ポリマーが挙げられる。
【００８７】更に図１９や図２０の表面硬化層１１２の
表面に電磁波遮断層１２９を設ける場合には、透明性に
加えて優れた耐傷性を有する様に硬度が高い材料を用い
ることが好ましい。そして硬度としてはロックウェル硬
度（ＡＳＴＭ Ｄ ７８５０）がＭ７０以上である特性
を有する材料が好ましい。そして上記した透明性及び硬
度を満足する材料の具体例としては、前述のＩＴＯ等が
挙げられる。
表面に電磁波遮断層１２９を設ける場合には、透明性に
加えて優れた耐傷性を有する様に硬度が高い材料を用い
ることが好ましい。そして硬度としてはロックウェル硬
度（ＡＳＴＭ Ｄ ７８５０）がＭ７０以上である特性
を有する材料が好ましい。そして上記した透明性及び硬
度を満足する材料の具体例としては、前述のＩＴＯ等が
挙げられる。
【００８８】図２２は更に他の実施態様に係る情報記録
媒体の概略断面図である。そしてこの情報記録媒体にお
いては情報記録媒体の基本構成を為す層の少なくとも一
つが電磁波遮断層１２９の機能を兼ねているものであ
る。具体的には例えばハードコート層１１２、透明基板
１１１、光記録層１１３、接着剤層１１５、ＩＣ保持基
板１１７−１、印刷層１２４の少なくとも一層が電磁波
遮断層１２９の役割を兼ねているものである。そして好
ましくは、より多くの構成層が電磁波遮断層１２９を兼
ねる方が、電磁波遮蔽効果が向上するので望ましい。情
報記録媒体の基本構成を為す層を電磁波遮断層１２９と
する方法としては、具体的には電磁波遮断層１２９の役
割を兼ねさせる情報記録媒体の基本構成層に上記した導
電性或いは強磁性を担持させる材料を含有させればよ
い。例えばエチレン−アクリル酸系ホットメルト接着剤
（商品名：クランベターＯ４１２１；クラボウ（株）社
製）９０重量部にアンチモンがドープされた酸化スズ粉
末（商品名：Ｔ−１；三菱金属（株）社製）１０重量部
を加えた後１４０℃で混練し、次いで厚さ７０μｍのシ
ート状に押出したホットメルト接着シートは、導電率が
6.５×１０2Ｓ／ｃｍであり、情報記録媒体の接着層に
電磁波遮断層１２９の機能を担持させることが可能とな
る。
媒体の概略断面図である。そしてこの情報記録媒体にお
いては情報記録媒体の基本構成を為す層の少なくとも一
つが電磁波遮断層１２９の機能を兼ねているものであ
る。具体的には例えばハードコート層１１２、透明基板
１１１、光記録層１１３、接着剤層１１５、ＩＣ保持基
板１１７−１、印刷層１２４の少なくとも一層が電磁波
遮断層１２９の役割を兼ねているものである。そして好
ましくは、より多くの構成層が電磁波遮断層１２９を兼
ねる方が、電磁波遮蔽効果が向上するので望ましい。情
報記録媒体の基本構成を為す層を電磁波遮断層１２９と
する方法としては、具体的には電磁波遮断層１２９の役
割を兼ねさせる情報記録媒体の基本構成層に上記した導
電性或いは強磁性を担持させる材料を含有させればよ
い。例えばエチレン−アクリル酸系ホットメルト接着剤
（商品名：クランベターＯ４１２１；クラボウ（株）社
製）９０重量部にアンチモンがドープされた酸化スズ粉
末（商品名：Ｔ−１；三菱金属（株）社製）１０重量部
を加えた後１４０℃で混練し、次いで厚さ７０μｍのシ
ート状に押出したホットメルト接着シートは、導電率が
6.５×１０2Ｓ／ｃｍであり、情報記録媒体の接着層に
電磁波遮断層１２９の機能を担持させることが可能とな
る。
【００８９】また上記のホットメルト接着剤６５重量部
に粒径0.１μｍのニッケル粉末を３５重量部加え、１４
０℃で混練し、厚さ７０μｍのシート状に押出して得た
ホットメルト接着シートは、その飽和磁気能率が３ガウ
スであり、情報記録媒体の接着層に電磁波遮断層１２９
の機能を担持させることが可能となる。
に粒径0.１μｍのニッケル粉末を３５重量部加え、１４
０℃で混練し、厚さ７０μｍのシート状に押出して得た
ホットメルト接着シートは、その飽和磁気能率が３ガウ
スであり、情報記録媒体の接着層に電磁波遮断層１２９
の機能を担持させることが可能となる。
【００９０】また顔料として粒径0.１μｍのカーボンブ
ラック（テグサ社製）を３５重量部、エチルセルロース
２５重量部、メタクリル酸エステル樹脂１０重量部、フ
ェノール樹脂１０重量部、酢酸エチル１５受領部、セロ
セルブ誘導体５重量部を含む導電製塗料を用いて厚さ１
０μｍに形成した印刷層は、その導電率が１５０Ｓ／ｃ
ｍで有り、この導電性塗料を用いて少なくとも光記録層
とＩＣモジュールの内部コイル１０７とが重複する部分
の印刷層を形成することで可視情報を構成する印刷層に
電磁波遮断層１２９の機能を担持させることができる。
ラック（テグサ社製）を３５重量部、エチルセルロース
２５重量部、メタクリル酸エステル樹脂１０重量部、フ
ェノール樹脂１０重量部、酢酸エチル１５受領部、セロ
セルブ誘導体５重量部を含む導電製塗料を用いて厚さ１
０μｍに形成した印刷層は、その導電率が１５０Ｓ／ｃ
ｍで有り、この導電性塗料を用いて少なくとも光記録層
とＩＣモジュールの内部コイル１０７とが重複する部分
の印刷層を形成することで可視情報を構成する印刷層に
電磁波遮断層１２９の機能を担持させることができる。
【００９１】またスパッタリングにてポリカーボネート
基板上に形成した厚さ６００オングストロームのＩＴＯ
（Ｉｎ2Ｏ3＋ＳｎＯ2）膜の導電率は４.２×１０（Ｓ／
ｃｍ）であり８３３ｎｍの半導体レーザに対する透過率
が９４％であって、更にロックウェル硬度がＭ１００で
あり、表面硬化層に電磁波遮断層１２９の機能を担持さ
せることができる。
基板上に形成した厚さ６００オングストロームのＩＴＯ
（Ｉｎ2Ｏ3＋ＳｎＯ2）膜の導電率は４.２×１０（Ｓ／
ｃｍ）であり８３３ｎｍの半導体レーザに対する透過率
が９４％であって、更にロックウェル硬度がＭ１００で
あり、表面硬化層に電磁波遮断層１２９の機能を担持さ
せることができる。
【００９２】またポリメチルメタクリレートをマトリッ
クスとして、ピロールを電解重合し、ポリピロールをマ
トリックス中で成長させた導電性透明樹脂を用いて厚さ
0.４ｍｍの光カード用基板を成形したところ、８３３ｎ
ｍの半導体レーザに対する透過率は８０％以上であっ
て、また導電率は３×１０2Ｓ／ｃｍであった。よって
この樹脂を用いることで透明基板１１１に電磁波遮断層
１２９の機能を担持させることができる。
クスとして、ピロールを電解重合し、ポリピロールをマ
トリックス中で成長させた導電性透明樹脂を用いて厚さ
0.４ｍｍの光カード用基板を成形したところ、８３３ｎ
ｍの半導体レーザに対する透過率は８０％以上であっ
て、また導電率は３×１０2Ｓ／ｃｍであった。よって
この樹脂を用いることで透明基板１１１に電磁波遮断層
１２９の機能を担持させることができる。
【００９３】また粒径0.５μｍの銀粒子６５重量％をゼ
ラチンマトリックス中に分散させ、厚さ５μｍに形成し
た層は、半導体レーザの照射によってピットの形成が可
能で有り、即ち光記録層として用いることができる。ま
たこの層は導電率が１０Ｓ／ｃｍで有り、光記録層に電
磁波遮断層１２９の機能を担持させることができる。
ラチンマトリックス中に分散させ、厚さ５μｍに形成し
た層は、半導体レーザの照射によってピットの形成が可
能で有り、即ち光記録層として用いることができる。ま
たこの層は導電率が１０Ｓ／ｃｍで有り、光記録層に電
磁波遮断層１２９の機能を担持させることができる。
【００９４】更にまた導電性かつレーザー光に対し、約
１０％以上の反射性と約１０％以上の透過性を有する層
を光記録層上に設けた場合、光記録層の反射層に電磁波
遮断層１２９の機能を担持させることができる。上記導
電性と反射性のある電磁波遮断層１２９の材料は、金、
パラジウム、テルル、アルミニウム等の金属、合金、又
はそれらの複合膜、ポリマーに銀等の金属を分散させた
ものなどが使用できる。上記以外の位置に形成する場合
は前述の導電性または強磁性を有する材料であれば使用
できる。また、この位置の場合において光記録面側から
電磁波遮断層１２９を透過して下の層の可視情報が目視
で認識する場合には、前述の導電性かつ透明性の材料を
用いればよい。
１０％以上の反射性と約１０％以上の透過性を有する層
を光記録層上に設けた場合、光記録層の反射層に電磁波
遮断層１２９の機能を担持させることができる。上記導
電性と反射性のある電磁波遮断層１２９の材料は、金、
パラジウム、テルル、アルミニウム等の金属、合金、又
はそれらの複合膜、ポリマーに銀等の金属を分散させた
ものなどが使用できる。上記以外の位置に形成する場合
は前述の導電性または強磁性を有する材料であれば使用
できる。また、この位置の場合において光記録面側から
電磁波遮断層１２９を透過して下の層の可視情報が目視
で認識する場合には、前述の導電性かつ透明性の材料を
用いればよい。
【００９５】ところで前記したように導電性材料を含む
電磁波遮断層１２９を具備し、その少なくとも一部が露
出するように構成されている情報記録媒体は、例えば下
記の様な構成の情報記録・再生装置を用いることで電磁
波遮蔽効果をより確実にすることができる。図２３は、
導電性材料を含む電磁波遮断層１２９の一部が端部に露
出している情報記録媒体の該電磁波遮断層１２９に電気
回路の接地電位に接続する構造を有するハイブリッドタ
イプの情報記録媒体の記録再生装置内部の構造の概略説
明図である。２０１はＩＣチップ駆動用の外部コイル、
２０３は光ヘッド、２０２は一部（斜線部）が導電性材
料で形成されてなる情報記録媒体の載置台であって、該
載置台には情報記録媒体が載置されている。そして該載
置台は情報記録媒体端部に露出している電磁波遮断層１
２９と接し、且つ接地電位と同電位となる部材２０７と
電気的に接続されている。上記構成の装置を用いれば、
装置のコイル２０１で発生した電磁波は情報記録媒体の
コイル１０７を通過した後、電磁波遮断層１２９と載置
台２０２を経て装置の接地電位２０７に流れるため、電
磁波遮断層１２９の電磁波遮蔽効果が非常に高い。電磁
波遮断層１２９はカードの端部において全面が露出して
も良いが、カードホルダーと十分な接触が取れれば一部
でも良い。
電磁波遮断層１２９を具備し、その少なくとも一部が露
出するように構成されている情報記録媒体は、例えば下
記の様な構成の情報記録・再生装置を用いることで電磁
波遮蔽効果をより確実にすることができる。図２３は、
導電性材料を含む電磁波遮断層１２９の一部が端部に露
出している情報記録媒体の該電磁波遮断層１２９に電気
回路の接地電位に接続する構造を有するハイブリッドタ
イプの情報記録媒体の記録再生装置内部の構造の概略説
明図である。２０１はＩＣチップ駆動用の外部コイル、
２０３は光ヘッド、２０２は一部（斜線部）が導電性材
料で形成されてなる情報記録媒体の載置台であって、該
載置台には情報記録媒体が載置されている。そして該載
置台は情報記録媒体端部に露出している電磁波遮断層１
２９と接し、且つ接地電位と同電位となる部材２０７と
電気的に接続されている。上記構成の装置を用いれば、
装置のコイル２０１で発生した電磁波は情報記録媒体の
コイル１０７を通過した後、電磁波遮断層１２９と載置
台２０２を経て装置の接地電位２０７に流れるため、電
磁波遮断層１２９の電磁波遮蔽効果が非常に高い。電磁
波遮断層１２９はカードの端部において全面が露出して
も良いが、カードホルダーと十分な接触が取れれば一部
でも良い。
【００９６】ところで上記の情報記録・再生装置におい
て、情報記録媒体の遮断層１２９と情報記録媒体の載置
台との接触を確実に行なう為に、情報記録媒体の端部の
断面形状を図２４に示す様に凸形状の円弧を描きその最
も突出した部分が遮断層をなすように構成してもよい。
上記構造により、遮断層がカードホルダーと確実に接触
することができ電磁波の遮断の信頼度を上げることがで
きる。
て、情報記録媒体の遮断層１２９と情報記録媒体の載置
台との接触を確実に行なう為に、情報記録媒体の端部の
断面形状を図２４に示す様に凸形状の円弧を描きその最
も突出した部分が遮断層をなすように構成してもよい。
上記構造により、遮断層がカードホルダーと確実に接触
することができ電磁波の遮断の信頼度を上げることがで
きる。
【００９７】次に図２５は更に他の実施態様にかかるハ
イブリッドカードを、光記録層への記録・再生光の入射
面側からみたときの概略平面図である。また図２６及び
２７は各々図２５のＧＧ線及びＨＨ線における概略断面
図である。更にまた図２８は本実施態様に係るハイブリ
ッドカードの情報記録・再生装置内部の概略斜視図であ
る。
イブリッドカードを、光記録層への記録・再生光の入射
面側からみたときの概略平面図である。また図２６及び
２７は各々図２５のＧＧ線及びＨＨ線における概略断面
図である。更にまた図２８は本実施態様に係るハイブリ
ッドカードの情報記録・再生装置内部の概略斜視図であ
る。
【００９８】そしてこの態様は、ハイブリッドカードの
端面に導電性端子１３０を具備している点で図１８〜２
１に示したハイブリッドカードとその構成を異にしてい
る。即ち図１８〜２１に示した構成のハイブリッドカー
ドにおいて電磁波遮断層をより一層効果的に機能させる
為には、電磁波遮断層１２９で発生した渦電流を電磁波
遮断層の外部に移動させることが好ましく、その為に上
記した様に電磁波遮断層１２９をハイブリッドカード端
面に露出させると共に該電磁波遮断層を電気的に情報記
録・再生装置の接地電位に接続することが好ましい。し
かしハイブリッドカードの製造工程によってはカード端
面に電磁波遮断層を露出させただけでは安定して情報記
録・再生装置の接地電位に接続させることが困難な場合
がある。具体的には例えば、ハイブリッドカードの製造
方法として、ハイブリッドカードより大きなワークサイ
ズの基板で、可視情報の印刷、記録層の形成、電磁波遮
断層の形成、及び非接触ＩＣシートの積層等の作業がな
され最終的にハイブリッドカードのサイズに切断してハ
イブリッドカードを得る方法がある。切断方法としては
例えば打ち抜き刃を用いる方法等の種々の方法が採用さ
れるが、切断方法によっては図２９に示すようにハイブ
リッドカードの端面にバリ１３１が生じたり、図３０に
示す様にカードの断面が台形になったりすることがあ
る。この場合端面に露出している電磁波遮断層１２９を
情報記録・再生装置の載置台の接地電位への安定的な接
続が困難となることが予想される。本態様のハイブリッ
ドカードはこの様な場合であっても図２８に示す様に、
安定して電磁波遮断層１２９を導電性端子１３０を介し
て情報記録再生装置のカード載置台２０２、そして接地
電位２０７に接続することができる。導電性端子１３０
の導電率としては１Ｓ／ｃｍ以上とすることが好まし
い。また導電性端子１３０の材料としては、例えば導電
性端子１３０をハイブリッドカードの端面に設ける場合
には厚さや透明性等の制約が比較的緩やかなため、広範
囲の導電性材料を用いることができ、特には端面に密着
性の良い材料が好適に用いられる。また導電性端子１３
０は、蒸着やスパッター、無電解メッキ等金属の単体或
いは合金膜を設けることによって、或いは銀ペースト塗
料（例えば商品名：ＦＡ−３２０；大阪アサヒ化学
（株）社製、等）の塗布や光硬化性樹脂中に導電性粉末
を分散させた導電性塗料（例えばウレタンアクリレート
系紫外線硬化樹脂（商品名：ユニデイック；大日本イン
キ化学（株）社製）９０重量部に導電性粉体としてアン
チモンがドープされた酸化スズ粉末（商品名：Ｔ−１；
三菱金属（株）社製）を１０重量部添加したもの）を塗
布し、その後光硬化させることによって形成することが
できる。そして生産性を考慮すると、導電性インキ等が
好適である。
端面に導電性端子１３０を具備している点で図１８〜２
１に示したハイブリッドカードとその構成を異にしてい
る。即ち図１８〜２１に示した構成のハイブリッドカー
ドにおいて電磁波遮断層をより一層効果的に機能させる
為には、電磁波遮断層１２９で発生した渦電流を電磁波
遮断層の外部に移動させることが好ましく、その為に上
記した様に電磁波遮断層１２９をハイブリッドカード端
面に露出させると共に該電磁波遮断層を電気的に情報記
録・再生装置の接地電位に接続することが好ましい。し
かしハイブリッドカードの製造工程によってはカード端
面に電磁波遮断層を露出させただけでは安定して情報記
録・再生装置の接地電位に接続させることが困難な場合
がある。具体的には例えば、ハイブリッドカードの製造
方法として、ハイブリッドカードより大きなワークサイ
ズの基板で、可視情報の印刷、記録層の形成、電磁波遮
断層の形成、及び非接触ＩＣシートの積層等の作業がな
され最終的にハイブリッドカードのサイズに切断してハ
イブリッドカードを得る方法がある。切断方法としては
例えば打ち抜き刃を用いる方法等の種々の方法が採用さ
れるが、切断方法によっては図２９に示すようにハイブ
リッドカードの端面にバリ１３１が生じたり、図３０に
示す様にカードの断面が台形になったりすることがあ
る。この場合端面に露出している電磁波遮断層１２９を
情報記録・再生装置の載置台の接地電位への安定的な接
続が困難となることが予想される。本態様のハイブリッ
ドカードはこの様な場合であっても図２８に示す様に、
安定して電磁波遮断層１２９を導電性端子１３０を介し
て情報記録再生装置のカード載置台２０２、そして接地
電位２０７に接続することができる。導電性端子１３０
の導電率としては１Ｓ／ｃｍ以上とすることが好まし
い。また導電性端子１３０の材料としては、例えば導電
性端子１３０をハイブリッドカードの端面に設ける場合
には厚さや透明性等の制約が比較的緩やかなため、広範
囲の導電性材料を用いることができ、特には端面に密着
性の良い材料が好適に用いられる。また導電性端子１３
０は、蒸着やスパッター、無電解メッキ等金属の単体或
いは合金膜を設けることによって、或いは銀ペースト塗
料（例えば商品名：ＦＡ−３２０；大阪アサヒ化学
（株）社製、等）の塗布や光硬化性樹脂中に導電性粉末
を分散させた導電性塗料（例えばウレタンアクリレート
系紫外線硬化樹脂（商品名：ユニデイック；大日本イン
キ化学（株）社製）９０重量部に導電性粉体としてアン
チモンがドープされた酸化スズ粉末（商品名：Ｔ−１；
三菱金属（株）社製）を１０重量部添加したもの）を塗
布し、その後光硬化させることによって形成することが
できる。そして生産性を考慮すると、導電性インキ等が
好適である。
【００９９】尚導電性端子の厚みは、該導電部材をカー
ドサイズに切断したカードの外周部に設けることから、
なるべく薄く形成することが好ましく、例えば３〜５０
μｍ程度が望ましい。また、カードの一部に切り欠き状
の部分を設け、この切り欠き部に導電性部材を充填して
設けても良く、或いは、カード外周の寸法を予め一回り
小さくしておいて、導電部材をカード周囲の端面に設け
ることでカードサイズとなるようにしても良い。このよ
うに本実施態様によれば、たとえ光情報の記録・再生で
カードホルダーが振動しても、その振動の影響を殆ど受
けずに電磁波遮断層を装置側に安定して接地させておく
ことができる。その結果、非接触ＩＣの記録再生装置か
ら発する電磁波を効果的にカードの電磁波遮断層で遮断
することが可能となり、光記録再生用ビームのアクチュ
エーターに極めて悪影響を及ぼしにくいハイブリッドカ
ードを提供することができるようになる。
ドサイズに切断したカードの外周部に設けることから、
なるべく薄く形成することが好ましく、例えば３〜５０
μｍ程度が望ましい。また、カードの一部に切り欠き状
の部分を設け、この切り欠き部に導電性部材を充填して
設けても良く、或いは、カード外周の寸法を予め一回り
小さくしておいて、導電部材をカード周囲の端面に設け
ることでカードサイズとなるようにしても良い。このよ
うに本実施態様によれば、たとえ光情報の記録・再生で
カードホルダーが振動しても、その振動の影響を殆ど受
けずに電磁波遮断層を装置側に安定して接地させておく
ことができる。その結果、非接触ＩＣの記録再生装置か
ら発する電磁波を効果的にカードの電磁波遮断層で遮断
することが可能となり、光記録再生用ビームのアクチュ
エーターに極めて悪影響を及ぼしにくいハイブリッドカ
ードを提供することができるようになる。
【０１００】
【発明の効果】以上説明した本発明の各種実施態様にか
かる情報記録媒体によれば、ＩＣチップへのアクセスの
為の金属端子を情報記録媒体の表面に設ける必要がな
く、ＩＣモジュールの薄型化が可能となった。その結
果、例えばクレジットカートサイズの、ＩＣチップと光
記録部とを備え、しかも信頼性により一層優れた情報記
録媒体を得ることができる。また情報記録再生装置に情
報記録媒体を挿入する際、表側と裏側を間違えて挿入し
ても、透明基板表面にキズがつくことがないため、光記
録部の記録・再生を安定にかつ正確に行なうことができ
る。これらの効果により、安全性及び信頼性の高い、し
かも携帯性を有する、また記録再生の高速化、更には利
用範囲の拡大が期待される情報の記録再生システムを構
築を達成できる。
かる情報記録媒体によれば、ＩＣチップへのアクセスの
為の金属端子を情報記録媒体の表面に設ける必要がな
く、ＩＣモジュールの薄型化が可能となった。その結
果、例えばクレジットカートサイズの、ＩＣチップと光
記録部とを備え、しかも信頼性により一層優れた情報記
録媒体を得ることができる。また情報記録再生装置に情
報記録媒体を挿入する際、表側と裏側を間違えて挿入し
ても、透明基板表面にキズがつくことがないため、光記
録部の記録・再生を安定にかつ正確に行なうことができ
る。これらの効果により、安全性及び信頼性の高い、し
かも携帯性を有する、また記録再生の高速化、更には利
用範囲の拡大が期待される情報の記録再生システムを構
築を達成できる。
【０１０１】また本発明の情報記録媒体によれば、非接
触型ＩＣチップと光記録部とを備えたハイブリッドタイ
プの情報記録媒体の記録・再生時のＩＣモジュール作動
のために強い電磁波が外部コイルから加えられた場合で
あっても、その電磁波が光記録用レーザーのアクチュエ
ーターの駆動動作に及ぼす影響を軽減することができ
る。即ち光ヘッドのアクチュエーターの駆動動作が円滑
となり、また誤動作を抑えることができる。その結果、
ハイブリッドタイプの情報記録媒体としての特性を活か
した情報記録再生システム、例えばＩＣメモリ部と光記
録部との情報の同時的な連繋を含むシステムが極めて容
易に構築できる。即ちハイブリッドタイプの情報記録媒
体としての特性を最大限に活かすことができるものであ
る。
触型ＩＣチップと光記録部とを備えたハイブリッドタイ
プの情報記録媒体の記録・再生時のＩＣモジュール作動
のために強い電磁波が外部コイルから加えられた場合で
あっても、その電磁波が光記録用レーザーのアクチュエ
ーターの駆動動作に及ぼす影響を軽減することができ
る。即ち光ヘッドのアクチュエーターの駆動動作が円滑
となり、また誤動作を抑えることができる。その結果、
ハイブリッドタイプの情報記録媒体としての特性を活か
した情報記録再生システム、例えばＩＣメモリ部と光記
録部との情報の同時的な連繋を含むシステムが極めて容
易に構築できる。即ちハイブリッドタイプの情報記録媒
体としての特性を最大限に活かすことができるものであ
る。
【０１０２】また光記録層が有機色素記録層等の光透過
性を有するものである場合は、光記録再生時にＩＣモジ
ュールの構成部材、例えばＩＣチップ、コンデンサ、配
線部等がノイズの原因となることがなく、安定した光記
録が可能となり、更に光記録領域内の印刷を記録層を通
して、目視認識することが可能となるので、情報記録媒
体により多くの可視情報を付与することができる。
性を有するものである場合は、光記録再生時にＩＣモジ
ュールの構成部材、例えばＩＣチップ、コンデンサ、配
線部等がノイズの原因となることがなく、安定した光記
録が可能となり、更に光記録領域内の印刷を記録層を通
して、目視認識することが可能となるので、情報記録媒
体により多くの可視情報を付与することができる。
【０１０３】更に本発明に係る種々の実施態様によれ
ば、非接触型ＩＣチップと光記録層を備えたハイブリッ
ドタイプの情報記録媒体の記録・再生時に、該ＩＣチッ
プの情報記録・再生に必要な外部コイルが生じさせる磁
界が光記録ヘッドのアクチュエーターに影響を及ぼすこ
とがない、もしくは殆どない情報記録媒体を得ることが
できる。更に内部コイルと光記録領域を重ねて配置でき
るため光記録情報を多量に保持することの可能な情報記
録媒体が得ることができる。
ば、非接触型ＩＣチップと光記録層を備えたハイブリッ
ドタイプの情報記録媒体の記録・再生時に、該ＩＣチッ
プの情報記録・再生に必要な外部コイルが生じさせる磁
界が光記録ヘッドのアクチュエーターに影響を及ぼすこ
とがない、もしくは殆どない情報記録媒体を得ることが
できる。更に内部コイルと光記録領域を重ねて配置でき
るため光記録情報を多量に保持することの可能な情報記
録媒体が得ることができる。
【０１０４】また外部コイルが発する磁界が光記録再生
用ビームのアクチュエーターに与える影響を極めて効果
的に抑えることのできる情報記録媒体を得ることができ
る。
用ビームのアクチュエーターに与える影響を極めて効果
的に抑えることのできる情報記録媒体を得ることができ
る。
【０１０５】更にまた本発明にかかる種々の実施態様に
よれば、非接触型ＩＣチップの記録再生の為のコイルが
光ヘッドに与える影響を有効に緩和し、あるいは無くす
ことができ、それゆえに非接触型ＩＣチップと光記録層
を備えたハイブリッドタイプの情報記録媒体の性能を最
大限に発揮させることのできる情報記録媒体の記録再生
装置を得ることができる。
よれば、非接触型ＩＣチップの記録再生の為のコイルが
光ヘッドに与える影響を有効に緩和し、あるいは無くす
ことができ、それゆえに非接触型ＩＣチップと光記録層
を備えたハイブリッドタイプの情報記録媒体の性能を最
大限に発揮させることのできる情報記録媒体の記録再生
装置を得ることができる。
【図１】（ａ）は本発明のハイブリッドカードの平面
図、（ｂ）は図1（ａ）のハイブリッドカードの他の面
の平面図である。
図、（ｂ）は図1（ａ）のハイブリッドカードの他の面
の平面図である。
【図２】図１（ａ）のＡＡ線断面図である。
【図３】非接触ＩＣの情報の記録・再生の原理・構成を
示す図である。
示す図である。
【図４】本発明のハイブリッドカードの記録再生装置の
概略構成図である。
概略構成図である。
【図５】（ａ）は一般的な光カードの平面図、（ｂ）は
図５（ａ）のＢＢ線断面図である。
図５（ａ）のＢＢ線断面図である。
【図６】一般的な光カードの光記録領域のフォーマット
の説明図である。
の説明図である。
【図７】光カードと光スポットの関係の概略説明図であ
る。
る。
【図８】光カード記録再生装置の光ヘッド部の概略図で
ある。
ある。
【図９】光カード記録再生装置の信号処理回路を示す図
である。
である。
【図１０】（ａ）は従来の接触型のハイブリッドカード
の一方の側の平面図、（ｂ）他方の側の平面図である。
の一方の側の平面図、（ｂ）他方の側の平面図である。
【図１１】図１０のＣＣ線断面図である。
【図１２】従来のハイブリッド記録再生装置の概略構成
図である。
図である。
【図１３】本発明の一実施態様にかかる情報記録媒体の
平面図である。
平面図である。
【図１４】図１３のＣＣ線断面図である
【図１５】図１３のＤＤ線断面図である。
【図１６】ＩＣチップ駆動用のコイルが光記録部と重な
って配置されている情報記録媒体の平面図である。
って配置されている情報記録媒体の平面図である。
【図１７】実施例１のハイブリッドカードの作成過程を
示す工程図である。
示す工程図である。
【図１８】本発明の一実施態様に係る情報記録媒体の、
光記録ビーム入射面側から見た平面図である。
光記録ビーム入射面側から見た平面図である。
【図１９】図１８の情報記録媒体のＥＥ線断面図であ
る。
る。
【図２０】図１８のＦＦ線断面図である。
【図２１】（ａ）〜（ｄ）は図１８の情報記録媒体のＩ
Ｃモジュール部分の製造方法を示す概略工程図である。
Ｃモジュール部分の製造方法を示す概略工程図である。
【図２２】本発明の他の実施態様に係る情報記録媒体の
概略断面図である。
概略断面図である。
【図２３】本発明の一実施態様にかかる情報記録・再生
装置の概略図である。
装置の概略図である。
【図２４】本発明の更に他の実施態様に係る情報記録媒
体の概略断面図である。
体の概略断面図である。
【図２５】本発明の更に他の実施態様に係る情報記録媒
体の概略平面図である。
体の概略平面図である。
【図２６】図２５の情報記録媒体におけるＧＧ線断面図
である。
である。
【図２７】図２５の情報記録媒体におけるＨＨ線断面図
である。
である。
【図２８】図２５の情報記録媒体の情報記録・再生装置
の概略断面図である。
の概略断面図である。
【図２９】ワークサイズから切断して得た、端面にバリ
を有するハイブリッドカードの概略断面図である。
を有するハイブリッドカードの概略断面図である。
【図３０】ワークサイズから切断して得た、台形状の断
面を有するハイブリッドカードの概略断面図である。
面を有するハイブリッドカードの概略断面図である。
２−１〜２−３ 情報トラック ３ ホームポジション ４−１〜４−４ トラッキングトラック ５−１〜５−３ 情報ピット列 ６−１〜６−３ トラック番号 １０ 光源 １１ コリメ−タレンズ １２ ビーム整形プリズム １３ 回折格子 １４ 偏光ビームスプリッタ １５ １／４波長板 １６ 対物レンズ １７ 球面レンズ １８ シリンドリカルレンズ １９ 光検出器 １９−１〜１９−６ 受光素子 ２０ 従来のハイブリッドカード ２１ 光記録部 ２２ ＩＣモジュール ２３ ＩＣモジュールの電極 ２４ ＩＣチップ ２５ ＩＣ基板 ２６ 接着層 ２７ 光記録層 ２８ 透明基板 ５０ 一般的な光カード ５１ 透明基板 ５３ 光記録層 ５５ 接着層 ５７ 保護層 ５９ 光記録部 １００ ハイブリッドカード １０１ 光記録部 １０３ ＩＣチップ １０５ コンデンサ １０７ 第１のアンテナコイル １０９ 配線部 １１０ 可視情報 １１１ 透明基板 １１３ 光記録層 １１２ 表面硬化層 １１５ 接着層 １１７−１、１１７−２ ＩＣモジュール基板 １２１ 接着層 １２３ 保護層 １２４ 印刷層 １２５ 異方導電性接着剤層 １２７ ＩＣモジュール １２９ 電磁波遮断層 １３０ 導電性端子 １３１ バリ ２０１ 第２のアンテナコイル ２０２ 載置台 ２０３ 光ヘッド部 ２０４ ＩＣ基板 ２０５ 記録再生装置 ２０６ 光記録・再生制御部 ２０８、２１０、２１２ 加算回路 ２１４、２１６ 減算回路 ３０１ ＩＣ接点 ３０２ ＩＣ記録再生装置 ３０３ 載置台
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｇ１１Ｂ 7/24 ５７２ Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ (72)発明者 小川 善広 東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノ ン株式会社内 (72)発明者 田村 知之 東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノ ン株式会社内 (72)発明者 田辺 浩 東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノ ン株式会社内
Claims (24)
- 【請求項１】 透明基板、光記録層、ＩＣチップ、及び
該ＩＣチップへの情報の記録及び該ＩＣチップに蓄積さ
れている情報の再生の少なくとも一方を行なう情報記録
再生装置と該ＩＣチップとの間の情報交換を該ＩＣチッ
プと該情報記録再生装置とを直接接触させることなく行
なう為のアンテナコイルを具備し、該透明基板、該光記
録層及び該アンテナコイルが、この順番で配置されてい
ることを特徴とする情報記録媒体。 - 【請求項２】 透明基板、光記録層、ＩＣモジュールを
備え、該ＩＣモジュールはＩＣチップ及び該ＩＣチップ
への情報の記録、及び該ＩＣチップに蓄積されている情
報の再生の少なくとも一方を行なう情報記録再生装置と
該ＩＣチップとの間の情報交換を該ＩＣチップと該情報
記録再生装置とを直接接触させることなく可能とする為
のアンテナコイルを具備している情報記録媒体におい
て、該光記録層と該アンテナコイルは異なる平面上に配
置されており、また該アンテナコイルは該光記録層が占
める領域とは重ならない領域に配置されていることを特
徴とする情報記録媒体。 - 【請求項３】 該光記録層が光透過性である請求項２記
載の情報記録媒体。 - 【請求項４】 情報蓄積手段として非接触型ＩＣモジュ
ールと光記録層とを備え、該ＩＣモジュールはＩＣチッ
プ及び該ＩＣチップへの情報の記録、及び該ＩＣチップ
に蓄積されている情報の再生の少なくとも一方を行なう
情報記録・再生装置と該ＩＣチップとの間の情報交換を
該ＩＣチップと該情報記録再生装置とを直接接触させる
ことなく可能とする為の内部アンテナコイルを具備して
いる情報記録媒体であって、該光記録層は該内部アンテ
ナコイルとは異なる平面上に配置されており、また該内
部アンテナコイルと該光記録層は、該情報記録媒体が該
ＩＣモジュールの情報記録・再生手段としての外部アン
テナコイルと光ヘッドとが各々該情報記録媒体の異なる
側に配置されている情報記録・再生装置にセットされた
ときに、該外部コイルと該光ヘッドとが該情報記録媒体
を挟んで対向することが無いように配置されていること
を特徴とする情報記録媒体。 - 【請求項５】 透明基板、光記録層、及びＩＣチップ及
び該ＩＣチップへの情報の記録及び該ＩＣチップに蓄積
されている情報の再生の少なくとも一方を行なう情報記
録再生装置と該ＩＣチップとの間の情報交換を該ＩＣチ
ップと該情報記録再生装置とを直接接触させることなく
行なう為のアンテナコイルを有しているＩＣモジュール
をこの順番で具備し、更に電磁波遮断層を該アンテナコ
イルよりも該透明基板の側に備えていることを特徴とす
る情報記録媒体。 - 【請求項６】 透明基板、光記録層、及びＩＣチップ及
び該ＩＣチップへの情報の記録及び該ＩＣチップに蓄積
されている情報の再生の少なくとも一方を行なう情報記
録再生装置と該ＩＣチップとの間の情報交換を該ＩＣチ
ップと該情報記録再生装置とを直接接触させることなく
行なう為のアンテナコイルを有しているＩＣモジュー
ル、をこの順番で具備し、更に電磁波遮断層を該アンテ
ナコイルよりも該透明基板側に備えている情報記録媒体
であって、該情報記録媒体は情報の記録・再生の際に情
報の記録・再生装置と接する部位に導電性端子を備え、
該導電性端子は該電磁波遮断層と電気的に接続されてい
ることを特徴とする情報記録媒体。 - 【請求項７】 該導電性端子が該情報記録媒体の端面に
配置されている請求項６記載の情報記録媒体。 - 【請求項８】 該導電性端子が導電性物質を含む光硬化
性樹脂の硬化物を有する請求項６または７記載の情報記
録媒体。 - 【請求項９】 該電磁波遮断層を該透明基板及び該光記
録層の間に具備し、且つ該電磁波遮断層が透明である請
求項５〜８の何れかに記載の情報記録媒体。 - 【請求項１０】 該電磁波遮断層を該光記録層及び該Ｉ
Ｃモジュールの間に具備している請求項５〜８の何れか
に記載の情報記録媒体。 - 【請求項１１】 該電磁波遮断層を該透明基板の外側表
面に具備する請求項５〜８の何れかに記載の情報記録媒
体。 - 【請求項１２】 該電磁波遮断層を該光記録層の該基板
と対向する側と反対側の面上に具備する請求項１０記載
の情報記録媒体。 - 【請求項１３】 該電磁波遮断層が外部に露出している
請求項５〜１２の何れかに記載の情報記録媒体。 - 【請求項１４】 該電磁波遮断層が該情報記録媒体の端
面に於いて露出している請求項１３記載の情報記録媒
体。 - 【請求項１５】 該情報記録媒体の端面の断面形状が凸
状であって、その最も突出した部位において該電磁波遮
断層の端面が露出するように構成されている請求項１４
記載の情報記録媒体。 - 【請求項１６】 該電磁波遮断層が導電性材料を含む請
求項１５の何れかに記載の情報記録媒体。 - 【請求項１７】 該電磁波遮断層の導電率が１×１０-5
Ｓ／ｃｍ以上である請求項１６記載の情報記録媒体。 - 【請求項１８】 該電磁波遮断層が強磁性材料を含む請
求項５〜１５の何れかに記載の情報記録媒体。 - 【請求項１９】 該電磁波遮断層の磁性が、飽和磁気能
率１ガウス以上である請求項１８記載の情報記録媒体。 - 【請求項２０】 透明基板、光記録層、ＩＣチップ、及
び該ＩＣチップへの情報の記録及び該ＩＣチップに蓄積
されている情報の再生の少なくとも一方を行なう情報記
録再生装置と該ＩＣチップとの間の情報交換を該ＩＣチ
ップと該情報記録再生装置とを直接接触させることなく
行なう為の第１のアンテナコイルを具備し、該透明基
板、該光記録層及び該アンテナコイルがこの順番で配置
されている情報記録媒体の情報記録再生装置であって、
該光記録層への情報の記録及び該光記録層からの情報の
再生を行なう為の光ヘッド、該情報記録媒体を載置する
載置台、及び該ＩＣチップへの情報の記録及び該ＩＣチ
ップに蓄積されている情報の再生の少なくとも一方を該
ＩＣチップに直接接触することなく可能とする為の第２
のアンテナコイルを具備し、該第２のアンテナコイル
は、該載置台に配置されていることを特徴とする情報記
録媒体の情報記録・再生装置。 - 【請求項２１】 該光ヘッドは、該載置台に該情報記録
媒体を該第１と第２のアンテナコイルが対向するように
装着したときに、該透明基板を介して光記録部に情報の
記録・再生の為の光を入射させられるように配置されて
いる請求項２０の情報記録・再生装置。 - 【請求項２２】 該第１及び第２のアンテナコイルは、
該情報記録媒体を該載置台に載置したときにほぼ密着状
態にある請求項２１の情報記録・再生装置。 - 【請求項２３】 透明基板、光記録層、及びＩＣチップ
及び該ＩＣチップへの情報の記録及び該ＩＣチップに蓄
積されている情報の再生の少なくとも一方を行なう情報
記録再生装置と該ＩＣチップとの間の情報交換を該ＩＣ
チップと該情報記録再生装置とを直接接触させることな
く行なう為のアンテナコイルを備えたＩＣモジュール、
をこの順番で有し、更に電磁波遮断層を該アンテナコイ
ルよりもが透明基板側に備えている情報記録媒体の情報
記録・再生装置であって、光ヘッド、該情報記録媒体の
載置台、及び該ＩＣチップへの情報記録、及び該ＩＣチ
ップに記録されている情報の再生の少なくとも一方を行
なう手段としてのコイルを備え、該コイル及び光ヘッド
は各々、該載置台に該情報記録媒体がセットされたとき
に、該情報記録媒体を挟むように配置され、更に該載置
台は該情報記録媒体が該載置台にセットされたときに該
電磁波遮断層と電気的に接続して該電磁波遮断層を接地
せしめるように構成されていることを特徴とする情報記
録・再生装置。 - 【請求項２４】 透明基板、光記録層、及びＩＣチップ
及び該ＩＣチップへの情報の記録及び該ＩＣチップに蓄
積されている情報の再生の少なくとも一方を行なう情報
記録再生装置と該ＩＣチップとの間の情報交換を該ＩＣ
チップと該情報記録再生装置とを直接接触させることな
く行なう為のアンテナコイルを有しているＩＣモジュー
ルをこの順番で具備すると共に電磁波遮断層を有し、更
に情報の記録・再生の際に情報の記録・再生装置と接す
る部位に、該電磁波遮断層と電気的に接続されている導
電性端子を備えている情報記録媒体の情報記録・再生装
置であって、光ヘッド、該情報記録媒体の載置台、及び
該ＩＣチップへの情報記録、及び該ＩＣチップに記録さ
れている情報の再生の少なくとも一方を行なう手段とし
てのコイルを備え、該コイル及び光ヘッドは各々、該載
置台に該情報記録媒体がセットされたときに、該情報記
録媒体を挟むように配置され、更に該載置台は該情報記
録媒体が該載置台にセットされたときに該導電性端子と
電気的に接続して該電磁波遮断層を接地せしめるように
構成されていることを特徴とする情報記録・再生装置。
Priority Applications (5)
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| JP13974198A JPH11213121A (ja) | 1997-07-17 | 1998-05-21 | 情報記録媒体および情報記録再生装置 |
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-
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- 1998-07-16 KR KR1019980028883A patent/KR19990013953A/ko not_active Ceased
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| EP0892399A3 (en) | 1999-10-13 |
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| TW409249B (en) | 2000-10-21 |
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