JPH11213363A - 磁気ヘッド加工方法及び装置 - Google Patents
磁気ヘッド加工方法及び装置Info
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- JPH11213363A JPH11213363A JP1093598A JP1093598A JPH11213363A JP H11213363 A JPH11213363 A JP H11213363A JP 1093598 A JP1093598 A JP 1093598A JP 1093598 A JP1093598 A JP 1093598A JP H11213363 A JPH11213363 A JP H11213363A
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Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 バー状態ワークの反り等の変形を防ぎ高精度
でかつローコストの磁気ヘッドを実現する加工方法を提
供する。 【解決手段】 ウエハ状ワークの最端部ワーク列に対し
て研削によりＰＨ加工を行い、ＰＨ加工後にＰＨ加工済
みの最端部ワーク列をＲＯＷ切断加工することによって
ＰＨ加工済みのバー状態ワークを得る。この結果、バー
状態ワークでの変形をなくし、ＰＨ精度を向上させるこ
とができる。
でかつローコストの磁気ヘッドを実現する加工方法を提
供する。 【解決手段】 ウエハ状ワークの最端部ワーク列に対し
て研削によりＰＨ加工を行い、ＰＨ加工後にＰＨ加工済
みの最端部ワーク列をＲＯＷ切断加工することによって
ＰＨ加工済みのバー状態ワークを得る。この結果、バー
状態ワークでの変形をなくし、ＰＨ精度を向上させるこ
とができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜方式磁気ヘッ
ドスライダー加工方法及び装置に関する。
ドスライダー加工方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６に従来の薄膜磁気ヘッドスライダー
の製造工程を示す。薄膜磁気ウエハ２０は基台上に薄膜
技術により磁気ヘッド素子２１が多数構成されたウエハ
状のワークでＲＯＷ切断工程によりバー状態ワークに加
工され更に両面の平行度、平坦度の向上のために両面ラ
ップ工程が行われバー状態ワーク２２となる。
の製造工程を示す。薄膜磁気ウエハ２０は基台上に薄膜
技術により磁気ヘッド素子２１が多数構成されたウエハ
状のワークでＲＯＷ切断工程によりバー状態ワークに加
工され更に両面の平行度、平坦度の向上のために両面ラ
ップ工程が行われバー状態ワーク２２となる。
【０００３】バー状態ワーク２２は各ＲＯＷごとにＰＨ
加工用治具２３に接着され治具上で研削、ラップ加工に
よりＰＨ加工を行う。ＰＨ加工ではサブミクロンオーダ
ーの精度が要求されＰＨ加工ではバー状態ワークの左右
加工量の制御だけでなくバーの反りの補正制御も必要に
なっている。
加工用治具２３に接着され治具上で研削、ラップ加工に
よりＰＨ加工を行う。ＰＨ加工ではサブミクロンオーダ
ーの精度が要求されＰＨ加工ではバー状態ワークの左右
加工量の制御だけでなくバーの反りの補正制御も必要に
なっている。
【０００４】ＰＨ加工後はレール部２４、レール溝２５
及びチャンファー２６の浮上形状加工を行い更にピース
切断加工を行い個々の薄膜磁気ヘッドスライダー２７に
仕上げている。
及びチャンファー２６の浮上形状加工を行い更にピース
切断加工を行い個々の薄膜磁気ヘッドスライダー２７に
仕上げている。
【０００５】近年は機械加工によるレール加工、レール
溝加工、チャンファー加工のかわりにイオンミーリング
加工等により複雑な形状の浮上面加工が行われる場合も
ある。
溝加工、チャンファー加工のかわりにイオンミーリング
加工等により複雑な形状の浮上面加工が行われる場合も
ある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記の製造工程におい
てはＲＯＷ切断から治具接着工程な間のバー状態のワー
クに反りが発生しやすくＰＨ加工時にバー左右の加工量
制御だけでなくバー状態ワークの反り補正などが必要に
なっている。特に近年の薄膜磁気ヘッドスライダーの小
型化に伴いバー状態ワークの厚さも薄くなり更に薄膜磁
気ヘッドスライダーのＭＲ化等に伴うＰＨ寸法精度の高
精度要求により従来の工程では歩留まり低下と製造工数
の増加が量産上の問題となって来ている。
てはＲＯＷ切断から治具接着工程な間のバー状態のワー
クに反りが発生しやすくＰＨ加工時にバー左右の加工量
制御だけでなくバー状態ワークの反り補正などが必要に
なっている。特に近年の薄膜磁気ヘッドスライダーの小
型化に伴いバー状態ワークの厚さも薄くなり更に薄膜磁
気ヘッドスライダーのＭＲ化等に伴うＰＨ寸法精度の高
精度要求により従来の工程では歩留まり低下と製造工数
の増加が量産上の問題となって来ている。
【０００７】本発明は上記の製造工程で発生するバー状
態ワークの反り等の変形を防ぎ高精度でかつローコスト
の磁気ヘッドを実現する加工方法及び装置を提供するこ
とを目的とする。
態ワークの反り等の変形を防ぎ高精度でかつローコスト
の磁気ヘッドを実現する加工方法及び装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の磁気ヘッド加工方法は、ウエハ状ワークの最
端部ワーク列に対して研削によりＰＨ加工を行い、ＰＨ
加工後にＰＨ加工済みの最端部ワーク列をＲＯＷ切断加
工することによってＰＨ加工済みのバー状態ワークを得
る。
に本発明の磁気ヘッド加工方法は、ウエハ状ワークの最
端部ワーク列に対して研削によりＰＨ加工を行い、ＰＨ
加工後にＰＨ加工済みの最端部ワーク列をＲＯＷ切断加
工することによってＰＨ加工済みのバー状態ワークを得
る。
【０００９】また、本発明の磁気ヘッド加工装置は、ウ
エハ状のワークに対してウエハの最端部のワーク列に対
して研削を行うためのＰＨ研削用砥石軸と、ＰＨ加工済
みの最端部ワーク列を切断するためのＲＯＷ切断加工用
砥石軸と、前記ＰＨ研削用砥石軸と前記ＲＯＷ切断用砥
石軸との間を走行し被加工物を保持する加工テーブルと
を備えていることを特徴とする磁気ヘッド加工装置。
エハ状のワークに対してウエハの最端部のワーク列に対
して研削を行うためのＰＨ研削用砥石軸と、ＰＨ加工済
みの最端部ワーク列を切断するためのＲＯＷ切断加工用
砥石軸と、前記ＰＨ研削用砥石軸と前記ＲＯＷ切断用砥
石軸との間を走行し被加工物を保持する加工テーブルと
を備えていることを特徴とする磁気ヘッド加工装置。
【００１０】（作用）これにより従来問題となっていた
バー状態ワークでの反り等のＰＨ精度の悪化を招く変形
が生じないウエハ状態でＰＨ加工を終了させることがで
き高精度なＰＨ加工が達成される、さらに従来の工程の
ＲＯＷ切断、両面ラップ、治具接着、ＰＨ加工、と分離
していた複数の工程をＰＨ研削＆切断の１工程として一
台の加工装置で加工する事が可能となり大幅な人員及び
設備の削減が可能となる。
バー状態ワークでの反り等のＰＨ精度の悪化を招く変形
が生じないウエハ状態でＰＨ加工を終了させることがで
き高精度なＰＨ加工が達成される、さらに従来の工程の
ＲＯＷ切断、両面ラップ、治具接着、ＰＨ加工、と分離
していた複数の工程をＰＨ研削＆切断の１工程として一
台の加工装置で加工する事が可能となり大幅な人員及び
設備の削減が可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】（第一の実施形態）図１に本発明
を実現するための実施の形態を示す。本実施の形態の加
工機では矢印１の方向をＸ方向、矢印２の方向をＹ方向
と設定している。加工機の構成はＸテーブル３、ＰＨ研
削用スピンドル５、ＰＨ研削用カップ砥石４、切断用ス
ピンドル７、切断砥石６、回転テーブル８により構成さ
れている。ＸテーブルはＸ方向に制御可能であり、ま
た、ＰＨ研削用スピンドル５、及び切断用スピンドル７
は、それぞれＹ方向へ制御できる。回転テーブル８は回
転方向に制御できるように構成され回転テーブル８の上
面はワーク及びワーク台を乗せるチャック台となってい
る。
を実現するための実施の形態を示す。本実施の形態の加
工機では矢印１の方向をＸ方向、矢印２の方向をＹ方向
と設定している。加工機の構成はＸテーブル３、ＰＨ研
削用スピンドル５、ＰＨ研削用カップ砥石４、切断用ス
ピンドル７、切断砥石６、回転テーブル８により構成さ
れている。ＸテーブルはＸ方向に制御可能であり、ま
た、ＰＨ研削用スピンドル５、及び切断用スピンドル７
は、それぞれＹ方向へ制御できる。回転テーブル８は回
転方向に制御できるように構成され回転テーブル８の上
面はワーク及びワーク台を乗せるチャック台となってい
る。
【００１２】加工対象となる被加工ウエハ１０は加工台
９にホットメルト系等の接着剤で固定しさらに加工台９
は回転テーブル８上に真空チャック等で固定する。この
状態で被加工ウエハ１０のＰＨ並びは加工機のＸ軸にほ
ぼ平行になるようにする。尚、カーボンやセラミック等
部材からなる加工台９はＰＨ加工時、バー状態へのＲＯ
Ｗ切断時に被加工ワーク１０とともに加工される消耗部
材である。
９にホットメルト系等の接着剤で固定しさらに加工台９
は回転テーブル８上に真空チャック等で固定する。この
状態で被加工ウエハ１０のＰＨ並びは加工機のＸ軸にほ
ぼ平行になるようにする。尚、カーボンやセラミック等
部材からなる加工台９はＰＨ加工時、バー状態へのＲＯ
Ｗ切断時に被加工ワーク１０とともに加工される消耗部
材である。
【００１３】設置された被加工ウエハ１０に対してＰＨ
研削用スピンドル５に付加されているＰＨ研削用のカッ
プ砥石４によりＰＨ粗研削を行う。
研削用スピンドル５に付加されているＰＨ研削用のカッ
プ砥石４によりＰＨ粗研削を行う。
【００１４】ＰＨ粗研削後は左右のＰＨ加工残りをウエ
ハ上に膜付工程で形成されたＰＨ計測用のＰＨモニタよ
り計測し左右差の補正および切り込み量の設定を行いＰ
Ｈ仕上げ研削を行う。ウエハ状態のＰＨ研削ではＰＨ真
直は薄膜工程での膜付け精度で仕上がった状態であり従
来工程で問題となっていたバー状態でのワーク変形は生
じていない為高精度なＰＨ真直を保った状態でＰＨ加工
できるためほぼ工作機械の加工精度がそのまま生かせる
ようになる。
ハ上に膜付工程で形成されたＰＨ計測用のＰＨモニタよ
り計測し左右差の補正および切り込み量の設定を行いＰ
Ｈ仕上げ研削を行う。ウエハ状態のＰＨ研削ではＰＨ真
直は薄膜工程での膜付け精度で仕上がった状態であり従
来工程で問題となっていたバー状態でのワーク変形は生
じていない為高精度なＰＨ真直を保った状態でＰＨ加工
できるためほぼ工作機械の加工精度がそのまま生かせる
ようになる。
【００１５】ＰＨ研削終了後は切断用スピンドル７に取
り付けられた切断砥石６によりバー状態ワークに加工す
る。ここで説明したＰＨ研削、バー状態へのＲＯＷ切断
を繰り返し行いウエハ状ワークに列状に配置された素子
列を１列づつ加工を行なう。
り付けられた切断砥石６によりバー状態ワークに加工す
る。ここで説明したＰＨ研削、バー状態へのＲＯＷ切断
を繰り返し行いウエハ状ワークに列状に配置された素子
列を１列づつ加工を行なう。
【００１６】ＰＨモニタには光学モニタと呼ばれる顕微
鏡などの光学的手段により計測されるモニタと電気モニ
タと呼ばれるウエハ上に膜付けされた素子の電気的な特
性変化を電気的手段により計測するモニタがある。
鏡などの光学的手段により計測されるモニタと電気モニ
タと呼ばれるウエハ上に膜付けされた素子の電気的な特
性変化を電気的手段により計測するモニタがある。
【００１７】光学モニタ基準で加工を行う場合には光学
モニタを計測する光学顕微鏡や画像処理装置を加工機に
設置し、また電気的モニタを基準にして加工を行う場合
には抵抗測定器などの電気的計測手段を加工機に設置し
てモニタの計測値を基準にＰＨ切り込み設定及び回転テ
ーブルの補正を行い加工を行う。
モニタを計測する光学顕微鏡や画像処理装置を加工機に
設置し、また電気的モニタを基準にして加工を行う場合
には抵抗測定器などの電気的計測手段を加工機に設置し
てモニタの計測値を基準にＰＨ切り込み設定及び回転テ
ーブルの補正を行い加工を行う。
【００１８】尚、本実施の形態で示したウエハ状ワーク
とは薄膜工程で膜付けされた単体ウエハ及びそれから切
り出された複数列からなるブロックを示す。
とは薄膜工程で膜付けされた単体ウエハ及びそれから切
り出された複数列からなるブロックを示す。
【００１９】図２に本発明の加工工程と従来の加工工程
の比較を示す、図２よりわかるように本発明によれば従
来ＲＯＷ切断、両面ラップ、ＲＯＷ接着、ＰＨ加工など
の複数の工程に分かれていた工程がＰＨ研削＆切断の一
つの工程となり工程の短縮がはかられ設備、加工人員と
もに大幅な削減が達成される。尚、図２では大まかな加
工工程を示しており各工程ごとの洗浄などの細かい工程
は省略している。
の比較を示す、図２よりわかるように本発明によれば従
来ＲＯＷ切断、両面ラップ、ＲＯＷ接着、ＰＨ加工など
の複数の工程に分かれていた工程がＰＨ研削＆切断の一
つの工程となり工程の短縮がはかられ設備、加工人員と
もに大幅な削減が達成される。尚、図２では大まかな加
工工程を示しており各工程ごとの洗浄などの細かい工程
は省略している。
【００２０】（第２の実施形態）実施形態１で示した２
軸の加工スピンドルを持った加工装置は本発明を実施す
るためには理想的であるが、本加工工程用の特殊な加工
機の開発が必要である。本実施の形態では汎用の切断機
で本発明を実施する為の複合加工砥石例を示す、尚、汎
用の切断機はワーク軸としてＸ、Ｙ、θを砥石軸にＺ軸
を持った加工機を想定している。
軸の加工スピンドルを持った加工装置は本発明を実施す
るためには理想的であるが、本加工工程用の特殊な加工
機の開発が必要である。本実施の形態では汎用の切断機
で本発明を実施する為の複合加工砥石例を示す、尚、汎
用の切断機はワーク軸としてＸ、Ｙ、θを砥石軸にＺ軸
を持った加工機を想定している。
【００２１】図３は一般の切断機で本発明の実施を可能
とするためのカップ砥石と切断砥石の複合砥石軸及びワ
ーク、ワーク台の関係を示している。
とするためのカップ砥石と切断砥石の複合砥石軸及びワ
ーク、ワーク台の関係を示している。
【００２２】カップ砥石１１、及び切断砥石１２は複合
砥石軸スピンドル１３に取り付けられている。加工手順
は第一の実形態と同様であるが加工軸が一軸となるため
ＰＨ研削用のカップ砥石１１とバー切断用の切断砥石１
２はそれぞれの加工時に加工していない砥石がワークに
干渉しないように切断砥石径をカップ砥石径に対してワ
ーク厚さ分以上小さく設定している。
砥石軸スピンドル１３に取り付けられている。加工手順
は第一の実形態と同様であるが加工軸が一軸となるため
ＰＨ研削用のカップ砥石１１とバー切断用の切断砥石１
２はそれぞれの加工時に加工していない砥石がワークに
干渉しないように切断砥石径をカップ砥石径に対してワ
ーク厚さ分以上小さく設定している。
【００２３】図４は本実施形態でのＰＨ研削時のワーク
と砥石軸の関係を示しておりＰＨ研削時にはカップ砥石
１１のみがワークに作用し切断砥石１２はワークから逃
げた状態にある。
と砥石軸の関係を示しておりＰＨ研削時にはカップ砥石
１１のみがワークに作用し切断砥石１２はワークから逃
げた状態にある。
【００２４】図５は本実施形態でのバー切断時のワーク
と砥石軸の関係を示しておりバー切断時には切断砥石１
２のみがワークに作用しカップ砥石１１はワークから逃
げた状態にある。
と砥石軸の関係を示しておりバー切断時には切断砥石１
２のみがワークに作用しカップ砥石１１はワークから逃
げた状態にある。
【００２５】尚、本実施の形態での加工手順は実施の形
態１と同様の手順で可能であり詳細の加工手順は省略す
る。
態１と同様の手順で可能であり詳細の加工手順は省略す
る。
【００２６】
【発明の効果】上記に説明したように本発明によれば従
来問題であったＰＨ加工時のバー状態ワークの反りなど
の変形による精度悪化が防げ加工の高精度化による品
質、歩留まりの向上が期待出来る。
来問題であったＰＨ加工時のバー状態ワークの反りなど
の変形による精度悪化が防げ加工の高精度化による品
質、歩留まりの向上が期待出来る。
【００２７】更に従来ＲＯＷ切断、両面ラップ、治具接
着、ＰＨ加工、など複数の工程編成で行っていた加工が
一台の加工機の単一加工工程で実現可能となるため大幅
な人員及び設備の削減が可能となり製造コストも削減す
ることができる。
着、ＰＨ加工、など複数の工程編成で行っていた加工が
一台の加工機の単一加工工程で実現可能となるため大幅
な人員及び設備の削減が可能となり製造コストも削減す
ることができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態を加工機械を用いて
説明した解説図。
説明した解説図。
【図２】本発明と従来技術の工程比較。
【図３】第２の実施の形態で示したＰＨ研削、バー切断
複合加工軸。
複合加工軸。
【図４】第２の実施の形態で示したＰＨ研削、バー切断
複合加工軸でのＰＨ研削時の状態。
複合加工軸でのＰＨ研削時の状態。
【図５】第２の実施の形態で示したＰＨ研削、バー切断
複合加工軸でのバー切断時の状態。
複合加工軸でのバー切断時の状態。
【図６】従来技術での加工、製造方式の説明図。
１ 加工機Ｘ軸方向 ２ 加工機Ｙ軸方向 ３ Ｘ軸テーブル ４ ＰＨ研削用カップ砥石 ５ ＰＨ研削用スピンドル ６ 切断砥石 ７ 切断用スピンドル ８ 回転テーブル ９ ワーク台 １０ 被加工ワーク（ウエハ） １１ 複合砥石軸でのＰＨ研削用カップ砥石 １２ 複合砥石軸での切断砥石 １３ 複合砥石軸スピンドル ２０ 薄膜磁気ヘッドウエハ ２１ 薄膜磁気ヘッド素子 ２２ バー状態ワーク ２３ 加工用治具 ２４ ヘッドレール部 ２５ ヘッド溝部 ２６ ヘッドチャンファー部 ２７ 完成体薄膜磁気ヘッドスライダー
Claims (2)
- 【請求項１】 薄膜方式の磁気ヘッドスライダー加工方
法において、磁気ヘッド素子が複数の列状に配置されて
いるウエハ状ワークの最端部を研削することによってＰ
Ｈ加工を行い、ＰＨ加工済みの最外列磁気ヘッド素子列
をＲＯＷ切断加工することにより、ＰＨ加工済みのバー
状態ワークを形成することを特徴とする磁気ヘッド加工
方法。 - 【請求項２】 薄膜方式の磁気ヘッドスライダー加工装
置であって、磁気ヘッド素子が複数の列状に配置されて
いるウエハ状のワークの最端部を研削するためのＰＨ研
削用砥石軸と、ＰＨ加工済みの最外列磁気ヘッド素子列
を切断加工するためのＲＯＷ切断用砥石軸と、前記ＰＨ
研削用砥石軸と前記ＲＯＷ切断用砥石軸との間を走行し
被加工物を保持する加工テーブルとを備えていることを
特徴とする磁気ヘッドスライダー加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1093598A JPH11213363A (ja) | 1998-01-23 | 1998-01-23 | 磁気ヘッド加工方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1093598A JPH11213363A (ja) | 1998-01-23 | 1998-01-23 | 磁気ヘッド加工方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11213363A true JPH11213363A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=11764093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1093598A Pending JPH11213363A (ja) | 1998-01-23 | 1998-01-23 | 磁気ヘッド加工方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11213363A (ja) |
-
1998
- 1998-01-23 JP JP1093598A patent/JPH11213363A/ja active Pending
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