JPH1121388A - 高分子材料成形体とその用途 - Google Patents
高分子材料成形体とその用途Info
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- JPH1121388A JPH1121388A JP9177116A JP17711697A JPH1121388A JP H1121388 A JPH1121388 A JP H1121388A JP 9177116 A JP9177116 A JP 9177116A JP 17711697 A JP17711697 A JP 17711697A JP H1121388 A JPH1121388 A JP H1121388A
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】少量の熱伝導性フイラー含有量で高い柔軟性と
優れた熱伝導性を有し、特に発熱性電子部品の装着に好
適な高分子材料成形体を提供すること。 【解決手段】熱伝導性フイラーを含有してなるゴム成形
体からなるものであって、荷重３ｋｇ／ｃｍ2 をかけた
ときの圧縮変形率（％）をＸ軸、熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）
をＹ軸とするＸ−Ｙ座標において、圧縮変形率（％）と
熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）との関係が、Ａ（３０，１１）、
Ｂ（３０，４）、Ｃ（８０，０．５）及びＤ（８０，１
１）の各点で結ばれた範囲内にあることを特徴とする高
分子材料成形体。上記高分子材料成形体で構成された電
子部品用放熱部材。
優れた熱伝導性を有し、特に発熱性電子部品の装着に好
適な高分子材料成形体を提供すること。 【解決手段】熱伝導性フイラーを含有してなるゴム成形
体からなるものであって、荷重３ｋｇ／ｃｍ2 をかけた
ときの圧縮変形率（％）をＸ軸、熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）
をＹ軸とするＸ−Ｙ座標において、圧縮変形率（％）と
熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）との関係が、Ａ（３０，１１）、
Ｂ（３０，４）、Ｃ（８０，０．５）及びＤ（８０，１
１）の各点で結ばれた範囲内にあることを特徴とする高
分子材料成形体。上記高分子材料成形体で構成された電
子部品用放熱部材。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱伝導性と柔軟性
に優れた高分子材料成形体とその用途に関するものであ
り、特に電子部品用放熱部材として使用した際に、トラ
ンジスタ、サイリスタ等の発熱性電子部品を損傷させる
ことなく、電子機器に組み込むことができる高分子材料
成形体に関するものである。
に優れた高分子材料成形体とその用途に関するものであ
り、特に電子部品用放熱部材として使用した際に、トラ
ンジスタ、サイリスタ等の発熱性電子部品を損傷させる
ことなく、電子機器に組み込むことができる高分子材料
成形体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】トランジスタ、サイリスタ等の発熱性電
子部品においては、使用時に発生する熱を如何に除去す
るが重要な問題となっている。従来、このような除熱方
法としては、発熱性電子部品を電気絶縁性の放熱シート
を介して放熱フィンや金属板に取り付け、熱を逃がすこ
とが一般的に行われており、その放熱シートとしてはシ
リコーンゴムに熱伝導性フィラーを分散させたものが使
用されている。
子部品においては、使用時に発生する熱を如何に除去す
るが重要な問題となっている。従来、このような除熱方
法としては、発熱性電子部品を電気絶縁性の放熱シート
を介して放熱フィンや金属板に取り付け、熱を逃がすこ
とが一般的に行われており、その放熱シートとしてはシ
リコーンゴムに熱伝導性フィラーを分散させたものが使
用されている。
【０００３】近年、電子部品内の回路の高集積化に伴い
その発熱量も大きくなっており、従来にも増して高い熱
伝導性を有する放熱シートが求められると共に、電子部
品の損傷防止の点から強い装着負荷をかけることは忌避
されており、このような場合には、極めて優れた熱伝導
性と柔軟性を有するシート状の放熱部材が要求されてい
た。
その発熱量も大きくなっており、従来にも増して高い熱
伝導性を有する放熱シートが求められると共に、電子部
品の損傷防止の点から強い装着負荷をかけることは忌避
されており、このような場合には、極めて優れた熱伝導
性と柔軟性を有するシート状の放熱部材が要求されてい
た。
【０００４】放熱シートの熱伝導性を向上させる従来技
術としては、（１）熱伝導性の高いフィラーを選択す
る、（２）フィラーを高充填するなどがあるが、熱伝導
性の高いフィラーを用いた場合でも、材料全体としての
熱伝導特性への寄与は小さく、またフィラーを高充填す
ると著しく柔軟性が失われた。
術としては、（１）熱伝導性の高いフィラーを選択す
る、（２）フィラーを高充填するなどがあるが、熱伝導
性の高いフィラーを用いた場合でも、材料全体としての
熱伝導特性への寄与は小さく、またフィラーを高充填す
ると著しく柔軟性が失われた。
【０００５】他方、柔軟性の付与については、（３）フ
ィラーの充填量を減量する、（４）マトリックスとなる
高分子材料として柔軟性の高いものを採用するなどの手
法が考えられるが、フィラーの減量は熱伝導性の低下を
伴う。また、マトリックスに柔軟性の高い高分子材料を
使用する場合は（特開昭57-191902 号公報参照）、フィ
ラーを高充填する必要があり、柔軟性が損なわれる問題
があった。
ィラーの充填量を減量する、（４）マトリックスとなる
高分子材料として柔軟性の高いものを採用するなどの手
法が考えられるが、フィラーの減量は熱伝導性の低下を
伴う。また、マトリックスに柔軟性の高い高分子材料を
使用する場合は（特開昭57-191902 号公報参照）、フィ
ラーを高充填する必要があり、柔軟性が損なわれる問題
があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記に鑑み
てなされたものであり、少量の熱伝導性フィラーの使用
で高い熱伝導性と柔軟性を発現させることができ、特に
電子部品用放熱部材として好適な高分子材料成形体を提
供することを目的とするものである。
てなされたものであり、少量の熱伝導性フィラーの使用
で高い熱伝導性と柔軟性を発現させることができ、特に
電子部品用放熱部材として好適な高分子材料成形体を提
供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、熱
伝導性フイラーを含有してなるゴム成形体からなるもの
であって、荷重３ｋｇ／ｃｍ2 をかけたときの圧縮変形
率（％）をＸ軸、熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）をＹ軸とするＸ
−Ｙ座標において、圧縮変形率（％）と熱伝導率（Ｗ／
ｍＫ）との関係が、Ａ（３０，１１）、Ｂ（３０，
４）、Ｃ（８０，０．５）及びＤ（８０，１１）の各点
で結ばれた範囲内にあることを特徴とする高分子材料成
形体であり、特にゴムが付加反応型液状シリコーンゴム
の固化物であり、熱伝導性フィラーが窒化ホウ素粉末で
あることを特徴とする高分子材料成形体である。更に、
本発明は、上記高分子材料成形体で構成されてなる電子
部品用放熱部材である。
伝導性フイラーを含有してなるゴム成形体からなるもの
であって、荷重３ｋｇ／ｃｍ2 をかけたときの圧縮変形
率（％）をＸ軸、熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）をＹ軸とするＸ
−Ｙ座標において、圧縮変形率（％）と熱伝導率（Ｗ／
ｍＫ）との関係が、Ａ（３０，１１）、Ｂ（３０，
４）、Ｃ（８０，０．５）及びＤ（８０，１１）の各点
で結ばれた範囲内にあることを特徴とする高分子材料成
形体であり、特にゴムが付加反応型液状シリコーンゴム
の固化物であり、熱伝導性フィラーが窒化ホウ素粉末で
あることを特徴とする高分子材料成形体である。更に、
本発明は、上記高分子材料成形体で構成されてなる電子
部品用放熱部材である。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、更に詳しく本発明について
説明する。
説明する。
【０００９】本発明で使用される熱伝導性フィラーとし
ては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ
素、窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素等をあげる
ことができる。これらのうち、窒化ホウ素は鱗片状粒子
の長さ方向の熱伝導性が極めて高く、その特徴をうまく
利用すれば高熱伝導性を付与することができるので、本
発明には特に好適なものである。また、その窒化ホウ素
としては、粉末Ｘ線解析法による黒鉛指数（ＧＩ）が
１．５以下の高結晶性のものが望ましい。
ては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ
素、窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素等をあげる
ことができる。これらのうち、窒化ホウ素は鱗片状粒子
の長さ方向の熱伝導性が極めて高く、その特徴をうまく
利用すれば高熱伝導性を付与することができるので、本
発明には特に好適なものである。また、その窒化ホウ素
としては、粉末Ｘ線解析法による黒鉛指数（ＧＩ）が
１．５以下の高結晶性のものが望ましい。
【００１０】更に、本発明においては、絶縁性を損なわ
せない範囲で、アルミニウム、銅、銀等の金属粉末を併
用することもできる。
せない範囲で、アルミニウム、銅、銀等の金属粉末を併
用することもできる。
【００１１】本発明の高分子材料成形体における熱伝導
性フィラーの含有率は、全体積中の２０〜４５体積％、
特に２５〜４０体積％であることが望ましい。熱伝導性
フィラーの含有率が２０体積％未満では高分子材料成形
体の熱伝導性が不十分となり、また４５体積％を越える
と、成形体の柔軟性、機械的強度が損なわれる。
性フィラーの含有率は、全体積中の２０〜４５体積％、
特に２５〜４０体積％であることが望ましい。熱伝導性
フィラーの含有率が２０体積％未満では高分子材料成形
体の熱伝導性が不十分となり、また４５体積％を越える
と、成形体の柔軟性、機械的強度が損なわれる。
【００１２】本発明のマトリックスとして使用されるゴ
ムとしては、シリコーンゴム、ウレタンゴム、アクリル
ゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレン共重合体、エチ
レン酢酸ビニル共重合体等をあげることができる。これ
らのうち、特にシリコーンゴムは成形体としたときの柔
軟性、形状追随性、電子部品に接触させる際の発熱面へ
の密着性、更には耐熱性が優れているので最適である。
ムとしては、シリコーンゴム、ウレタンゴム、アクリル
ゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレン共重合体、エチ
レン酢酸ビニル共重合体等をあげることができる。これ
らのうち、特にシリコーンゴムは成形体としたときの柔
軟性、形状追随性、電子部品に接触させる際の発熱面へ
の密着性、更には耐熱性が優れているので最適である。
【００１３】シリコーンゴムの種類としては、ミラブル
型シリコーンが代表的なものであるが、総じて所要の柔
軟性を発現させることが難しい場合が多いので、高い柔
軟性を発現させるためには付加反応型液状シリコーンが
好適である。付加反応型液状シリコーンの具体例として
は、一分子中にビニル基とＨ−Ｓｉ基の両方を有する一
液反応型のオルガノポリシロキサン、または末端あるい
は側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキサンと末
端あるいは側鎖に２個以上のＨ−Ｓｉ基を有するオルガ
ノポリシロキサンとの二液性のシリコーンなどである。
このような付加反応型液状シリコーンの市販品として
は、例えば東レ・ダウコーニング・シリコーン社製、商
品名「ＳＥ−１８８５Ａ／Ｂ」がある。
型シリコーンが代表的なものであるが、総じて所要の柔
軟性を発現させることが難しい場合が多いので、高い柔
軟性を発現させるためには付加反応型液状シリコーンが
好適である。付加反応型液状シリコーンの具体例として
は、一分子中にビニル基とＨ−Ｓｉ基の両方を有する一
液反応型のオルガノポリシロキサン、または末端あるい
は側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキサンと末
端あるいは側鎖に２個以上のＨ−Ｓｉ基を有するオルガ
ノポリシロキサンとの二液性のシリコーンなどである。
このような付加反応型液状シリコーンの市販品として
は、例えば東レ・ダウコーニング・シリコーン社製、商
品名「ＳＥ−１８８５Ａ／Ｂ」がある。
【００１４】また、本発明で使用される付加反応型液状
シリコーンは、アセチルアルコール類、マレイン酸エス
テル類などの反応遅延剤、十〜数百μｍのアエロジルや
シリコーンパウダーなどの増粘剤、難燃剤、顔料などと
併用することもできる。
シリコーンは、アセチルアルコール類、マレイン酸エス
テル類などの反応遅延剤、十〜数百μｍのアエロジルや
シリコーンパウダーなどの増粘剤、難燃剤、顔料などと
併用することもできる。
【００１５】本発明で重要なことは、上記熱伝導性フイ
ラー含有の高分子材料成形体において、荷重３ｋｇ／ｃ
ｍ2 をかけたときの圧縮変形率（％）をＸ軸、熱伝導率
（Ｗ／ｍＫ）をＹ軸とするＸ−Ｙ座標において、圧縮変
形率（％）と熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）との関係が、Ａ（３
０，１１）、Ｂ（３０，４）、Ｃ（８０，０．５）及び
Ｄ（８０，１１）の範囲内にあることである。
ラー含有の高分子材料成形体において、荷重３ｋｇ／ｃ
ｍ2 をかけたときの圧縮変形率（％）をＸ軸、熱伝導率
（Ｗ／ｍＫ）をＹ軸とするＸ−Ｙ座標において、圧縮変
形率（％）と熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）との関係が、Ａ（３
０，１１）、Ｂ（３０，４）、Ｃ（８０，０．５）及び
Ｄ（８０，１１）の範囲内にあることである。
【００１６】Ｂ点とＣ点を結ぶ線分よりも下側の領域の
ものは、普通に知られているものであり、市販品はこの
領域にあって圧縮変形率と熱伝導率の両特性が十分でな
い。また、Ａ点とＢ点を結ぶ線分よりも左側の領域で
は、 圧縮変形率が不十分であり、電子部品に圧装した場
合に損傷を受ける可能性が高い。更には、Ｃ点とＤを結
ぶ線分よりも右側の領域では、熱伝導性を高めることが
難しい。
ものは、普通に知られているものであり、市販品はこの
領域にあって圧縮変形率と熱伝導率の両特性が十分でな
い。また、Ａ点とＢ点を結ぶ線分よりも左側の領域で
は、 圧縮変形率が不十分であり、電子部品に圧装した場
合に損傷を受ける可能性が高い。更には、Ｃ点とＤを結
ぶ線分よりも右側の領域では、熱伝導性を高めることが
難しい。
【００１７】本発明における圧縮変形率は、１０ｍｍ角
（厚さ１ｍｍ）の試料を圧縮時の変位と荷重表示可能な
試験機（例えば島津製作所社製・商品名「オートグラ
フ」）を用い、圧縮速度（ヘッド移動速度）０．５ｃｍ
／分で荷重３ｋｇ／ｃｍ2 をかけたときの試料の変形量
と初期厚みとの比より、 次の（１）式から算出される値
である。なお、試料厚みが１ｍｍに満たないときは試料
を単純積層することにより１ｍｍとし、また面積が１０
ｍｍ角に満たないときには複数個の試料の面積総和が１
００ｍｍ2 となるようにセットして圧縮変形率を測定す
るものとする。
（厚さ１ｍｍ）の試料を圧縮時の変位と荷重表示可能な
試験機（例えば島津製作所社製・商品名「オートグラ
フ」）を用い、圧縮速度（ヘッド移動速度）０．５ｃｍ
／分で荷重３ｋｇ／ｃｍ2 をかけたときの試料の変形量
と初期厚みとの比より、 次の（１）式から算出される値
である。なお、試料厚みが１ｍｍに満たないときは試料
を単純積層することにより１ｍｍとし、また面積が１０
ｍｍ角に満たないときには複数個の試料の面積総和が１
００ｍｍ2 となるようにセットして圧縮変形率を測定す
るものとする。
【００１８】 圧縮変形率（％）＝荷重３ｋｇ／ｃｍ2 をかけたときの変形量（ｍｍ）×１０ ０／試料の初期厚み（ｍｍ） ・・・・（１）
【００１９】熱伝導率は、ＴＯ−３型に裁断した試料
（１ｍｍ）をトランジスタの内蔵されたＴＯ−３型銅製
ヒーターケース（有効面積６．０ｃｍ2 ）と銅板との間
に挟み、初期厚みの１０％が圧縮されるように荷重をか
けてセットした後、トランジスタに電力５Ｗをかけて４
分間保持し、ヒーターケースと放熱フィンとの温度差
（℃）から、次の（２）式で算出される熱抵抗（℃／
Ｗ）を（３）式で換算したものである。
（１ｍｍ）をトランジスタの内蔵されたＴＯ−３型銅製
ヒーターケース（有効面積６．０ｃｍ2 ）と銅板との間
に挟み、初期厚みの１０％が圧縮されるように荷重をか
けてセットした後、トランジスタに電力５Ｗをかけて４
分間保持し、ヒーターケースと放熱フィンとの温度差
（℃）から、次の（２）式で算出される熱抵抗（℃／
Ｗ）を（３）式で換算したものである。
【００２０】 熱抵抗（℃／Ｗ）＝温度差（℃）／電力（Ｗ） ・・・・（２）
【００２１】 熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）＝｛試料厚み（ｍ）｝／｛熱抵抗（℃／Ｗ）×試料面積 （ｍ2 ）｝ ・・・・（３）
【００２２】本発明の高分子材料成形体の製造方法の一
例を示すならば、付加反応型液状シリコーンに窒化ホウ
素を室温下で混合してスラリーを調製し、それをピスト
ン式又はスクリュー式の押し出し機で押し出してグリー
ンシートに仮成形した後、それを積層し加熱硬化させた
後、積層方向から所望の幅に切断する方法、あるいは同
様にして調製されたスラリーを、深さと幅の比が１：２
００以上である断面凹状の型に流し込み、プレス機で加
圧・加熱してグリーンシートに仮成形した後、型から取
り出して積層し、それを更に加熱硬化させた後、積層方
向から所望の幅に切断する方法などがあげられる。これ
らのうち、押し出し機を用いたものが特に好ましい。
例を示すならば、付加反応型液状シリコーンに窒化ホウ
素を室温下で混合してスラリーを調製し、それをピスト
ン式又はスクリュー式の押し出し機で押し出してグリー
ンシートに仮成形した後、それを積層し加熱硬化させた
後、積層方向から所望の幅に切断する方法、あるいは同
様にして調製されたスラリーを、深さと幅の比が１：２
００以上である断面凹状の型に流し込み、プレス機で加
圧・加熱してグリーンシートに仮成形した後、型から取
り出して積層し、それを更に加熱硬化させた後、積層方
向から所望の幅に切断する方法などがあげられる。これ
らのうち、押し出し機を用いたものが特に好ましい。
【００２３】本発明の高分子材料成形体の厚みは、０．
２〜１０ｍｍ、好ましくは０．５〜２ｍｍである。ま
た、その形状には特に制限はなく、シート状に切断した
高分子材料成形体を任意の形状に打ち抜いて使用しても
良い。
２〜１０ｍｍ、好ましくは０．５〜２ｍｍである。ま
た、その形状には特に制限はなく、シート状に切断した
高分子材料成形体を任意の形状に打ち抜いて使用しても
良い。
【００２４】本発明の高分子材料成形体は、その表面の
粘着性を制御するために必要に応じて表面処理を施すこ
とができる。具体的な表面処理方法としては、（１）窒
化ホウ素粉末を打紛する、（２）過酸化物架橋剤などを
表面塗布し表面のみを硬化させる、（３）紫外線を照射
するなどである。
粘着性を制御するために必要に応じて表面処理を施すこ
とができる。具体的な表面処理方法としては、（１）窒
化ホウ素粉末を打紛する、（２）過酸化物架橋剤などを
表面塗布し表面のみを硬化させる、（３）紫外線を照射
するなどである。
【００２５】更には、本発明の高分子材料成形体は、高
い柔軟性とわずかの粘着性を有しているので、輸送時・
保存時のハンドリング性の補助及びゴミ付着防止の点か
ら、包装材に配列して取り扱うことが好ましい。包装材
としては、例えばポリエチレンフィルム、ポリプロピレ
ンフィルム、ＰＥＴフィルム、テフロンフィルム、ガラ
スクロス補強テフロンフィルムなどが使用される。
い柔軟性とわずかの粘着性を有しているので、輸送時・
保存時のハンドリング性の補助及びゴミ付着防止の点か
ら、包装材に配列して取り扱うことが好ましい。包装材
としては、例えばポリエチレンフィルム、ポリプロピレ
ンフィルム、ＰＥＴフィルム、テフロンフィルム、ガラ
スクロス補強テフロンフィルムなどが使用される。
【００２６】本発明の高分子材料成形体は、発熱性電子
部品又は発熱性電子部品の搭載された回路基盤と冷却装
置との間に挟み込んで使用されるものであるが、冷却装
置にあらかじめ貼付け一体化するなどして電子部品用放
熱部材として供給することも可能である。冷却装置とし
ては、例えばヒートシンク、放熱フィン、金属又はセラ
ミックスのケース等があげられ、またそのセラミックス
としては、ＡｌＮ、ＢＮ、ＳｉＣ、Ａｌ2 Ｏ3 等があげ
られる。
部品又は発熱性電子部品の搭載された回路基盤と冷却装
置との間に挟み込んで使用されるものであるが、冷却装
置にあらかじめ貼付け一体化するなどして電子部品用放
熱部材として供給することも可能である。冷却装置とし
ては、例えばヒートシンク、放熱フィン、金属又はセラ
ミックスのケース等があげられ、またそのセラミックス
としては、ＡｌＮ、ＢＮ、ＳｉＣ、Ａｌ2 Ｏ3 等があげ
られる。
【００２７】また、上記電子部品用放熱部材が使用され
る電子機器としては、コンピューター、ＣＤ−ＲＯＭド
ライブ、ＤＶＤドライブ、ＣＤ−Ｒドライブ等をあげる
ことができる。
る電子機器としては、コンピューター、ＣＤ−ＲＯＭド
ライブ、ＤＶＤドライブ、ＣＤ−Ｒドライブ等をあげる
ことができる。
【００２８】
【実施例】以下、実施例、比較例をあげて更に具体的に
本発明を説明する。
本発明を説明する。
【００２９】実施例１ Ａ液（ビニル基を有するオルガノポリシロキサン）とＢ
液（Ｈ−Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサン）の二
液性の付加反応型シリコーン（東レダウコーニング社
製、商品名「ＳＥ−１８８５」）をＡ液対Ｂ液の混合比
を表１に示す配合（体積％）で混合し、これにジメチル
マレイン酸メチルを主剤とした反応遅延剤と窒化ホウ素
粉末（電気化学工業社製商品名「デンカボロンナイトラ
イドＧＰ」平均粒径＝７μｍ）を表１に示す割合（体積
％）で室温下にて混合してスラリーを調製した。
液（Ｈ−Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサン）の二
液性の付加反応型シリコーン（東レダウコーニング社
製、商品名「ＳＥ−１８８５」）をＡ液対Ｂ液の混合比
を表１に示す配合（体積％）で混合し、これにジメチル
マレイン酸メチルを主剤とした反応遅延剤と窒化ホウ素
粉末（電気化学工業社製商品名「デンカボロンナイトラ
イドＧＰ」平均粒径＝７μｍ）を表１に示す割合（体積
％）で室温下にて混合してスラリーを調製した。
【００３０】このスラリーをスリット（０．３ｍｍ×３
５ｍｍ）付きダイスの固定されたシリンダー構造金型内
に充填し、ピストンで圧力をかけながらスリットから押
し出してグリーンシートを得た。
５ｍｍ）付きダイスの固定されたシリンダー構造金型内
に充填し、ピストンで圧力をかけながらスリットから押
し出してグリーンシートを得た。
【００３１】このグリーンシートを５０ｍｍの高さにな
るまで積層した後、乾燥機で１５０℃×２２時間加熱硬
化させて積層固化物を得、それをカッターで積層方向に
垂直に切断し、本発明のシート状高分子材料成形体
（１．１ｍｍ厚）を製造した。
るまで積層した後、乾燥機で１５０℃×２２時間加熱硬
化させて積層固化物を得、それをカッターで積層方向に
垂直に切断し、本発明のシート状高分子材料成形体
（１．１ｍｍ厚）を製造した。
【００３２】実施例２ ダイスとして、１．０ｍｍ×３５ｍｍのスリット付きダ
イスを用いたこと以外は、実施例１と同様にして本発明
のシート状高分子材料成形体（１．１ｍｍ厚）を製造し
た。
イスを用いたこと以外は、実施例１と同様にして本発明
のシート状高分子材料成形体（１．１ｍｍ厚）を製造し
た。
【００３３】実施例３〜４ 窒化ホウ素粉末として、電気化学工業社製商品名「デン
カボロンナイトライドＳＧＰ」平均粒径＝２０μｍ）を
用いたこと以外は実施例１と同様にして表１に示す割合
のスラリーを調製し、それを１．０ｍｍ深さの断面凹状
の大判金型（３０ｃｍ角）の中央部に流し込み、上から
平板で蓋をした後、加圧プレスで１５０℃×１０分間加
圧・加熱して１．０ｍｍ厚のグリーンシートを得た。
カボロンナイトライドＳＧＰ」平均粒径＝２０μｍ）を
用いたこと以外は実施例１と同様にして表１に示す割合
のスラリーを調製し、それを１．０ｍｍ深さの断面凹状
の大判金型（３０ｃｍ角）の中央部に流し込み、上から
平板で蓋をした後、加圧プレスで１５０℃×１０分間加
圧・加熱して１．０ｍｍ厚のグリーンシートを得た。
【００３４】このグリーンシートを５０枚積層した後、
それを乾燥機で１５０℃×２２時間加熱硬化させて積層
固化物を得、それをカッターで積層方向に垂直に切断
し、本発明のシート状高分子材料成形体（１．０ｍｍ
厚）を製造した。
それを乾燥機で１５０℃×２２時間加熱硬化させて積層
固化物を得、それをカッターで積層方向に垂直に切断
し、本発明のシート状高分子材料成形体（１．０ｍｍ
厚）を製造した。
【００３５】比較例１ 実施例２で得られた１．１ｍｍ厚のグリーンシートを積
層することなくそのまま乾燥機で１５０℃×２２時間加
熱して、１．１ｍｍ厚のグリーンシート固化物を得た。
層することなくそのまま乾燥機で１５０℃×２２時間加
熱して、１．１ｍｍ厚のグリーンシート固化物を得た。
【００３６】比較例２ 実施例３で得られた１．０ｍｍ厚のグリーンシートを積
層することなくそのまま乾燥機で１５０℃×２２時間加
熱して、１．０ｍｍ厚のグリーンシート固化物を得た。
層することなくそのまま乾燥機で１５０℃×２２時間加
熱して、１．０ｍｍ厚のグリーンシート固化物を得た。
【００３７】上記で得られた高分子成形体及びグリーン
シート固化物について、ＴＯ−３型及び１０ｍｍ角に裁
断し、熱抵抗、熱伝導率及び圧縮変形率を上記に従い測
定した。それらの結果を表１に示す。
シート固化物について、ＴＯ−３型及び１０ｍｍ角に裁
断し、熱抵抗、熱伝導率及び圧縮変形率を上記に従い測
定した。それらの結果を表１に示す。
【００３８】
【表１】
【００３９】実施例１〜４で得られた高分子材料成形体
（５０ｍｍ角×１ｍｍ）をアルミニウム製放熱フィンの
平板面に積層してヒートシンクを作製した。高分子材料
成形体はアルミニウム板面に対して粘着を有しており、
容易にアルミニウム板に粘着した。得られたヒートシン
クを発熱性電子部品に装着荷重３ｋｇ／ｃｍ2 として圧
装したが、発熱性電子部品に損傷は見られず、その動作
時の放熱性も極めて良好であった。
（５０ｍｍ角×１ｍｍ）をアルミニウム製放熱フィンの
平板面に積層してヒートシンクを作製した。高分子材料
成形体はアルミニウム板面に対して粘着を有しており、
容易にアルミニウム板に粘着した。得られたヒートシン
クを発熱性電子部品に装着荷重３ｋｇ／ｃｍ2 として圧
装したが、発熱性電子部品に損傷は見られず、その動作
時の放熱性も極めて良好であった。
【００４０】
【発明の効果】本発明の高分子材料成形体は、少ない熱
伝導性フイラー含有量で高い柔軟性と優れた熱伝導性を
有するものであるから、発熱性電子部品を損傷させるこ
となく装着することができる。
伝導性フイラー含有量で高い柔軟性と優れた熱伝導性を
有するものであるから、発熱性電子部品を損傷させるこ
となく装着することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西川 正人 福岡県大牟田市新開町１ 電気化学工業株 式会社大牟田工場内
Claims (3)
- 【請求項１】 熱伝導性フイラーを含有してなるゴム成
形体からなるものであって、荷重３ｋｇ／ｃｍ2 をかけ
たときの圧縮変形率（％）をＸ軸、熱伝導率（Ｗ／ｍ
Ｋ）をＹ軸とするＸ−Ｙ座標において、圧縮変形率
（％）と熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）との関係が、Ａ（３０，
１１）、Ｂ（３０，４）、Ｃ（８０，０．５）及びＤ
（８０，１１）の各点で結ばれた範囲内にあることを特
徴とする高分子材料成形体。 - 【請求項２】 ゴムが付加反応型液状シリコーンゴムの
固化物であり、熱伝導性フィラーが窒化ホウ素粉末であ
ることを特徴とする請求項１記載の高分子材料成形体。 - 【請求項３】 請求項２記載の高分子材料成形体からな
ることを特徴とする電子部品用放熱部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17711697A JP3464752B2 (ja) | 1997-07-02 | 1997-07-02 | 高分子材料成形体とその用途 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17711697A JP3464752B2 (ja) | 1997-07-02 | 1997-07-02 | 高分子材料成形体とその用途 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1121388A true JPH1121388A (ja) | 1999-01-26 |
| JP3464752B2 JP3464752B2 (ja) | 2003-11-10 |
Family
ID=16025452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17711697A Expired - Lifetime JP3464752B2 (ja) | 1997-07-02 | 1997-07-02 | 高分子材料成形体とその用途 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3464752B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001339019A (ja) * | 2000-03-23 | 2001-12-07 | Kitagawa Ind Co Ltd | 熱伝導材及びその製造方法 |
| JP2004006981A (ja) * | 1999-09-01 | 2004-01-08 | Kitagawa Ind Co Ltd | 熱伝導シート及びその製造方法 |
| WO2008133211A1 (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | 熱伝導性コンパウンドおよびその製造方法 |
| WO2022176748A1 (ja) * | 2021-02-19 | 2022-08-25 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 |
| JP2022127596A (ja) * | 2021-02-19 | 2022-08-31 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3483212B8 (en) | 2016-07-05 | 2021-04-28 | Denka Company Limited | Acrylic rubber composition |
-
1997
- 1997-07-02 JP JP17711697A patent/JP3464752B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2004006981A (ja) * | 1999-09-01 | 2004-01-08 | Kitagawa Ind Co Ltd | 熱伝導シート及びその製造方法 |
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| WO2008133211A1 (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | 熱伝導性コンパウンドおよびその製造方法 |
| WO2022176748A1 (ja) * | 2021-02-19 | 2022-08-25 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 |
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| JP3464752B2 (ja) | 2003-11-10 |
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