JPH11214364A - 半導体ウェハ処理装置 - Google Patents
半導体ウェハ処理装置Info
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- JPH11214364A JPH11214364A JP1546898A JP1546898A JPH11214364A JP H11214364 A JPH11214364 A JP H11214364A JP 1546898 A JP1546898 A JP 1546898A JP 1546898 A JP1546898 A JP 1546898A JP H11214364 A JPH11214364 A JP H11214364A
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- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims abstract description 30
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Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 真空室を有する半導体ウェハ処理装置におい
て、真空室内のダストの原因となる微粒子を積極的に帯
電させることにより、電気力線を発生させてイオンの流
れを形成し、微粒子を効率的に除去する。 【解決手段】 真空室11を備えるとともに、この真空
室11内には真空排気口14が開設されている半導体ウ
ェハ処理装置において、真空室11に、ガスまたは微粒
子を帯電させる電極21,22が設置されている。
て、真空室内のダストの原因となる微粒子を積極的に帯
電させることにより、電気力線を発生させてイオンの流
れを形成し、微粒子を効率的に除去する。 【解決手段】 真空室11を備えるとともに、この真空
室11内には真空排気口14が開設されている半導体ウ
ェハ処理装置において、真空室11に、ガスまたは微粒
子を帯電させる電極21,22が設置されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハの処
理装置において、放電を利用して微粒子を除去するため
の技術に関するものである。
理装置において、放電を利用して微粒子を除去するため
の技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図5は従来の半導体ウェハ処理装置を平
面的に見た概略構成図である。
面的に見た概略構成図である。
【0003】この半導体ウェハ処理装置は、半導体ウェ
ハをエッチングなどの各種の処理をする一対の処理室
(ここでは反応室)12、これらの反応室12に連設され
た予備排気室であるロードロック室11を備え、ロード
ロック室11内には半導体ウェハの搬送系13および一
対の真空排気口14が設けられている。なお、15は搬
送系13を構成する半導体ウェハ載置用の一対のアーム
である。
ハをエッチングなどの各種の処理をする一対の処理室
(ここでは反応室)12、これらの反応室12に連設され
た予備排気室であるロードロック室11を備え、ロード
ロック室11内には半導体ウェハの搬送系13および一
対の真空排気口14が設けられている。なお、15は搬
送系13を構成する半導体ウェハ載置用の一対のアーム
である。
【0004】半導体ウェハについてエッチング等の各種
の処理を行う際には、反応室12から微粒子が発生す
る。すなわち、反応室12ではプロセスガスや反応生成
物によって微粒子が発生し、これがウェハ移載の時に反
応室12側からロードロック室11側に流入してダスト
の原因となる。
の処理を行う際には、反応室12から微粒子が発生す
る。すなわち、反応室12ではプロセスガスや反応生成
物によって微粒子が発生し、これがウェハ移載の時に反
応室12側からロードロック室11側に流入してダスト
の原因となる。
【0005】そして、従来の微粒子除去装置では、例え
ば、ロードロック室11に設けた真空排気口14からガ
スの真空排気を行うとともに、反応室12で発生した微
粒子を同時に排気するようにしている。
ば、ロードロック室11に設けた真空排気口14からガ
スの真空排気を行うとともに、反応室12で発生した微
粒子を同時に排気するようにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成では、ただ単にロードロック室11を真空排
気するだけであるため、ダストの原因となる微粒子(パ
ーティクル)の除去が不充分である。
ような構成では、ただ単にロードロック室11を真空排
気するだけであるため、ダストの原因となる微粒子(パ
ーティクル)の除去が不充分である。
【0007】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は、上記
問題点を解決するために、微粒子を積極的に帯電させる
ことにより、電気力線を発生させてイオンの流れを形成
し、微粒子を効率的に除去するようにしたものである。
問題点を解決するために、微粒子を積極的に帯電させる
ことにより、電気力線を発生させてイオンの流れを形成
し、微粒子を効率的に除去するようにしたものである。
【0008】すなわち、請求項1記載の発明では、真空
室を備えるとともに、この真空室内には真空排気口が開
設されている半導体ウェハ処理装置において、真空室
に、ガスまたは微粒子を帯電させる電極が設置されてい
ることを特徴としている。
室を備えるとともに、この真空室内には真空排気口が開
設されている半導体ウェハ処理装置において、真空室
に、ガスまたは微粒子を帯電させる電極が設置されてい
ることを特徴としている。
【0009】請求項2記載の発明では、請求項1記載の
構成において、真空室に対して、その内部のガスまたは
微粒子を帯電させる紫外光源が設置されている。
構成において、真空室に対して、その内部のガスまたは
微粒子を帯電させる紫外光源が設置されている。
【0010】請求項3記載の発明では、請求項1または
請求項2記載の構成において、真空室は、半導体ウェハ
の処理室と、この処理室に接続されたロードロック室と
からなり、前記ロードロック室の処理室側に陰極が、前
記真空排気口側に陽極がそれぞれ配置されていることを
特徴としている。
請求項2記載の構成において、真空室は、半導体ウェハ
の処理室と、この処理室に接続されたロードロック室と
からなり、前記ロードロック室の処理室側に陰極が、前
記真空排気口側に陽極がそれぞれ配置されていることを
特徴としている。
【0011】請求項4記載の発明では、請求項3記載の
構成において、陽極の近傍に微粒子捕獲用のフィルタが
設置されていることを特徴としている。
構成において、陽極の近傍に微粒子捕獲用のフィルタが
設置されていることを特徴としている。
【0012】
【発明の実施の形態】図1は本発明の実施形態に係る半
導体ウェハ処理装置を平面的に見た概略構成図、図2は
同装置を側面から見た概略構成図である。
導体ウェハ処理装置を平面的に見た概略構成図、図2は
同装置を側面から見た概略構成図である。
【0013】図1において、11はロードロック室、1
2は一対の反応室、13は半導体ウェハの搬送系、14
は真空排気口、15は搬送系13を構成する半導体ウェ
ハ載置用の一対のアームであり、これらの構成は、図5
に示した従来技術の装置と同じであるから、詳しい説明
は省略する。
2は一対の反応室、13は半導体ウェハの搬送系、14
は真空排気口、15は搬送系13を構成する半導体ウェ
ハ載置用の一対のアームであり、これらの構成は、図5
に示した従来技術の装置と同じであるから、詳しい説明
は省略する。
【0014】この実施形態では、ロードロック室11に
対して、ガスまたは微粒子を帯電させる電極としての陰
極21および陽極22、さらに紫外光源23が設置され
ている。
対して、ガスまたは微粒子を帯電させる電極としての陰
極21および陽極22、さらに紫外光源23が設置され
ている。
【0015】すなわち、図2に示すように、ロードロッ
ク室11の各反応室12側に陰極21が、各真空排気口
14側に陽極22がそれぞれ配置され、陰極21と陽極
22には、それぞれ電源41が電源線42を介して接続
されており、電源41から電源線42を通じて陰極21
および陽極22にそれぞれ所定の電圧が印可されるよう
になっている。
ク室11の各反応室12側に陰極21が、各真空排気口
14側に陽極22がそれぞれ配置され、陰極21と陽極
22には、それぞれ電源41が電源線42を介して接続
されており、電源41から電源線42を通じて陰極21
および陽極22にそれぞれ所定の電圧が印可されるよう
になっている。
【0016】また、紫外光源23は、ロードロック室1
1の外側に配置され、ガラスやアクリル樹脂でできた窓
25を通して紫外光がロードロック室11内部に照射さ
れるようになっている。
1の外側に配置され、ガラスやアクリル樹脂でできた窓
25を通して紫外光がロードロック室11内部に照射さ
れるようになっている。
【0017】いま、反応室12でエッチングプロセスが
行われる場合、反応室12ではプロセスガスや反応生成
物によって微粒子が発生し、これがウェハ移載の時に反
応室12側からロードロック室11側に流入する。例え
ば、エッチングガスが塩素であれば、ロードロック室1
1に塩素がたまり、ロードロック室11内が汚染される
おそれがある。
行われる場合、反応室12ではプロセスガスや反応生成
物によって微粒子が発生し、これがウェハ移載の時に反
応室12側からロードロック室11側に流入する。例え
ば、エッチングガスが塩素であれば、ロードロック室1
1に塩素がたまり、ロードロック室11内が汚染される
おそれがある。
【0018】そこで、その場合には、電源41から電源
線42を通して陰極21および陽極22にそれぞれ所定
の電圧を印可する。すると、反応室12から出るエッチ
ングガスは、反応室12近傍に設置されている陰極21
により負に帯電する。その際、紫外光源23によって、
ロードロック室11内を紫外光で照射すると、さらに微
粒子のイオン化が促進される。
線42を通して陰極21および陽極22にそれぞれ所定
の電圧を印可する。すると、反応室12から出るエッチ
ングガスは、反応室12近傍に設置されている陰極21
により負に帯電する。その際、紫外光源23によって、
ロードロック室11内を紫外光で照射すると、さらに微
粒子のイオン化が促進される。
【0019】そして、負に帯電した微粒子は、クーロン
力によって直ちに陰極21と陽極22から形成される電
気力線31に沿って陽極22方向へ電気的に引き寄せら
れ、真空排気口14から真空ポンプ(図せず)を経由して
ロードロック室11の外部に効率良く排出されるため、
ロードロック室11内の汚染はほとんど発生しない。
力によって直ちに陰極21と陽極22から形成される電
気力線31に沿って陽極22方向へ電気的に引き寄せら
れ、真空排気口14から真空ポンプ(図せず)を経由して
ロードロック室11の外部に効率良く排出されるため、
ロードロック室11内の汚染はほとんど発生しない。
【0020】このように、反応室12側から発生するエ
ッチングガスおよび反応生成物等によるパーティクル
(微粒子)を、ただ単に真空排気するだけでなく、陰極2
1と陽極22とにより電気力線31を発生させて帯電し
た微粒子の流れ32を形成することにより、微粒子を有
効に除去することができる。
ッチングガスおよび反応生成物等によるパーティクル
(微粒子)を、ただ単に真空排気するだけでなく、陰極2
1と陽極22とにより電気力線31を発生させて帯電し
た微粒子の流れ32を形成することにより、微粒子を有
効に除去することができる。
【0021】なお、図3に示すように、陽極22を覆っ
てフィルタ61を設置することが一層好ましい。
てフィルタ61を設置することが一層好ましい。
【0022】このようにすると、微粒子はフィルタ61
に付蓄して、陽極22には付蓄しないため、陽極22が
過剰に汚れることを防止することができる。
に付蓄して、陽極22には付蓄しないため、陽極22が
過剰に汚れることを防止することができる。
【0023】また、図1および図2に示した構成では、
電極21,22がともにロードロック室11内に配置さ
れているが、図4に示すように、ロードロック室11の
外側に電極21,22を配置することもできる。その場
合、陰極21および陽極22の形状は、ロードロック室
11を取りまくようなリング形状となる。
電極21,22がともにロードロック室11内に配置さ
れているが、図4に示すように、ロードロック室11の
外側に電極21,22を配置することもできる。その場
合、陰極21および陽極22の形状は、ロードロック室
11を取りまくようなリング形状となる。
【0024】さらに、この実施形態では、真空室とし
て、搬送を伴うロードロック室11を用いた場合につい
て説明したが、局所的な真空容器でも、同様の効果が得
られることは言うまでもない。
て、搬送を伴うロードロック室11を用いた場合につい
て説明したが、局所的な真空容器でも、同様の効果が得
られることは言うまでもない。
【0025】
【発明の効果】本発明の半導体ウェハ処理装置では、次
の効果を奏する。
の効果を奏する。
【0026】(1) 真空室内に存在してダストの元とな
る微粒子を陰極により負に帯電した後、帯電した微粒子
を陽極方向ヘクーロン力により引きつけることにより、
微粒子の流れを形成することができるため、電気力線を
広範囲に発生させて、真空中の微粒子を効率良く外部に
排出することができる。これによって、ダストの発生を
大幅に抑えて良好な真空状態を保持することができる。
る微粒子を陰極により負に帯電した後、帯電した微粒子
を陽極方向ヘクーロン力により引きつけることにより、
微粒子の流れを形成することができるため、電気力線を
広範囲に発生させて、真空中の微粒子を効率良く外部に
排出することができる。これによって、ダストの発生を
大幅に抑えて良好な真空状態を保持することができる。
【0027】(2) 特に、紫外光源によって真空室内を
紫外光で照射すると、さらに微粒子のイオン化が促進さ
れるため微粒子の排出が良くなる。
紫外光で照射すると、さらに微粒子のイオン化が促進さ
れるため微粒子の排出が良くなる。
【0028】(3) また、陽極を覆ってフィルタを設置
すれば、微粒子が陽極に付蓄して汚れるのを防止するこ
とができる。
すれば、微粒子が陽極に付蓄して汚れるのを防止するこ
とができる。
【図1】本発明の実施形態に係る半導体ウェハ処理装置
を平面的に見た概略構成図
を平面的に見た概略構成図
【図2】図1の装置を側面から見た概略構成図
【図3】陽極の回りにフィルタを設置した図
【図4】陰極および陽極をロードロック室の外側に配置
した図
した図
【図5】従来例に係る半導体ウェハ処理装置を平面的に
見た概略構成図
見た概略構成図
11…ロードロック室、12…反応室、13…搬送系、
14…真空排気口、21…陰極、22…陽極、23…紫
外光源、61…フィルタ
14…真空排気口、21…陰極、22…陽極、23…紫
外光源、61…フィルタ
Claims (4)
- 【請求項1】 真空室を備えるとともに、この真空室内
には真空排気口が開設されている半導体ウェハ処理装置
において、 前記真空室に、ガスまたは微粒子を帯電させる電極が設
置されていることを特徴とする半導体ウェハ処理装置。 - 【請求項2】 前記真空室に対して、その内部のガスま
たは微粒子を帯電させる紫外光源が設置されていること
を特徴とする請求項1記載の半導体ウェハ処理装置。 - 【請求項3】 前記真空室は、半導体ウェハの処理室
と、この処理室に接続されたロードロック室とからな
り、前記ロードロック室の処理室側に陰極が、前記真空
排気口側に陽極がそれぞれ配置されていることを特徴と
する請求項1または請求項2記載の半導体ウェハ装置。 - 【請求項4】 前記陽極の近傍に微粒子捕獲用のフィル
タが設置されていることを特徴とする請求項3記載の半
導体ウェハ処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1546898A JPH11214364A (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 半導体ウェハ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1546898A JPH11214364A (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 半導体ウェハ処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11214364A true JPH11214364A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=11889641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1546898A Pending JPH11214364A (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 半導体ウェハ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11214364A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006165579A (ja) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
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| US8062983B1 (en) | 2005-01-31 | 2011-11-22 | Novellus Systems, Inc. | Creation of porosity in low-k films by photo-disassociation of imbedded nanoparticles |
| US8211510B1 (en) | 2007-08-31 | 2012-07-03 | Novellus Systems, Inc. | Cascaded cure approach to fabricate highly tensile silicon nitride films |
| US8282768B1 (en) | 2005-04-26 | 2012-10-09 | Novellus Systems, Inc. | Purging of porogen from UV cure chamber |
| US8398816B1 (en) | 2006-03-28 | 2013-03-19 | Novellus Systems, Inc. | Method and apparatuses for reducing porogen accumulation from a UV-cure chamber |
| US8426778B1 (en) | 2007-12-10 | 2013-04-23 | Novellus Systems, Inc. | Tunable-illumination reflector optics for UV cure system |
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| US9050623B1 (en) | 2008-09-12 | 2015-06-09 | Novellus Systems, Inc. | Progressive UV cure |
| US9659769B1 (en) | 2004-10-22 | 2017-05-23 | Novellus Systems, Inc. | Tensile dielectric films using UV curing |
| US9847221B1 (en) | 2016-09-29 | 2017-12-19 | Lam Research Corporation | Low temperature formation of high quality silicon oxide films in semiconductor device manufacturing |
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| US10388546B2 (en) | 2015-11-16 | 2019-08-20 | Lam Research Corporation | Apparatus for UV flowable dielectric |
-
1998
- 1998-01-28 JP JP1546898A patent/JPH11214364A/ja active Pending
Cited By (22)
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