JPH11214428A - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
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- JPH11214428A JPH11214428A JP10025122A JP2512298A JPH11214428A JP H11214428 A JPH11214428 A JP H11214428A JP 10025122 A JP10025122 A JP 10025122A JP 2512298 A JP2512298 A JP 2512298A JP H11214428 A JPH11214428 A JP H11214428A
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- bonding
- lens
- head
- camera
- bonding head
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07173—Means for moving chips, wafers or other parts, e.g. conveyor belts
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボンディング作業時間の短縮化が可能なボン
ディング装置を提供すること。 【解決手段】 対象物１１に斜視レンズ１ｃが向き、該
レンズ１ｃを光経路が通過するように支持し、レンズ１
ｃを通過した光経路がカメラヘッド１ａの撮像素子に結
像するようにする。そして、対象物１１に向けられた光
経路の焦点Ｚとボンディングヘッド１の中心Ｑとが一致
するように調整を行い、カメラヘッド１ａとボンディン
グヘッド９とが離間配置されている場合であってもカメ
ラ１の認識とボンディングヘッド９のボンディングを行
う位置とを一致させて同位置でボンディングを行うよう
に構成した。
ディング装置を提供すること。 【解決手段】 対象物１１に斜視レンズ１ｃが向き、該
レンズ１ｃを光経路が通過するように支持し、レンズ１
ｃを通過した光経路がカメラヘッド１ａの撮像素子に結
像するようにする。そして、対象物１１に向けられた光
経路の焦点Ｚとボンディングヘッド１の中心Ｑとが一致
するように調整を行い、カメラヘッド１ａとボンディン
グヘッド９とが離間配置されている場合であってもカメ
ラ１の認識とボンディングヘッド９のボンディングを行
う位置とを一致させて同位置でボンディングを行うよう
に構成した。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路
（ＩＣ）や大規模集積回路（ＬＳＩ）の半導体部品のボ
ンディングを行うボンディング装置に関し、特に被ボン
ディング部品である半導体部品としてのチップ上のパッ
ド（電極）と該チップが貼着されているリードフレーム
に形成された外部リードとを導電性のワイヤを用いてボ
ンディングする場合に撮像手段としてのカメラで認識し
てボンディングを行うボンディング装置に関する。
（ＩＣ）や大規模集積回路（ＬＳＩ）の半導体部品のボ
ンディングを行うボンディング装置に関し、特に被ボン
ディング部品である半導体部品としてのチップ上のパッ
ド（電極）と該チップが貼着されているリードフレーム
に形成された外部リードとを導電性のワイヤを用いてボ
ンディングする場合に撮像手段としてのカメラで認識し
てボンディングを行うボンディング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路（ＩＣ）や大規模集積回
路（ＬＳＩ）を製造するボンディング装置は、図５に示
すようにカメラヘッド１ａ，レンズ１ｂなどからなる撮
像手段としてのカメラ１と、先端にツール（キャピラ
リ）が取り付けられ該ツールを揺動可能に支持するボン
ディングヘッド９と、ＸＹテーブル上に搭載されたカメ
ラ１及びボンディングヘッド９をＸ方向及びＹ方向の二
次元方向に移動可能なＸＹテ−ブル駆動機構２と、リー
ドフレ−ム４及びチップ５からなるボンディング対象物
11の位置決めを行うボンディングステージ３と、カメラ
１で撮像した画像を入力して処理を行う画像処理装置６
と、ボンディングステージ３上にリードフレームを搬送
して位置決めする搬送機構（図示せず）及びＸＹテーブ
ル駆動機構２を制御するテ−ブル制御部８と、画像処理
装置６及びテ−ブル制御部８の演算制御を行う制御回路
10と、モニタ７等で構成されている。
路（ＬＳＩ）を製造するボンディング装置は、図５に示
すようにカメラヘッド１ａ，レンズ１ｂなどからなる撮
像手段としてのカメラ１と、先端にツール（キャピラ
リ）が取り付けられ該ツールを揺動可能に支持するボン
ディングヘッド９と、ＸＹテーブル上に搭載されたカメ
ラ１及びボンディングヘッド９をＸ方向及びＹ方向の二
次元方向に移動可能なＸＹテ−ブル駆動機構２と、リー
ドフレ−ム４及びチップ５からなるボンディング対象物
11の位置決めを行うボンディングステージ３と、カメラ
１で撮像した画像を入力して処理を行う画像処理装置６
と、ボンディングステージ３上にリードフレームを搬送
して位置決めする搬送機構（図示せず）及びＸＹテーブ
ル駆動機構２を制御するテ−ブル制御部８と、画像処理
装置６及びテ−ブル制御部８の演算制御を行う制御回路
10と、モニタ７等で構成されている。
【0003】前記画像処理装置６は、クロック生成回路、水
平及び垂直同期信号発生回路、クロックパルス計数回路
及び多値化回路等で構成されており、また、制御回路10
はマイクロプロセッサなどで構成されている。
平及び垂直同期信号発生回路、クロックパルス計数回路
及び多値化回路等で構成されており、また、制御回路10
はマイクロプロセッサなどで構成されている。
【0004】前記ボンディング装置では、カメラ１がボンデ
ィングヘッド９の直上に位置する場合であってもカメラ
１のレンズ１ｂの中心とボンディングヘッド９のツ−ル
の中心とは、約１０ｍｍ程度離間配置されている。すな
わち、被ボンディング部品としてのチップ上のパッドを
カメラ１で撮像してボンディングヘッド９のツールでボ
ンディングを行うためには、カメラ１とボンディングヘ
ッド９とが共にＸＹテーブル上に搭載されており、カメ
ラ１の光軸が被ボンディング部品を撮像できるようにボ
ンディングヘッド９のツールを避けて配設する必要があ
るからである。
ィングヘッド９の直上に位置する場合であってもカメラ
１のレンズ１ｂの中心とボンディングヘッド９のツ−ル
の中心とは、約１０ｍｍ程度離間配置されている。すな
わち、被ボンディング部品としてのチップ上のパッドを
カメラ１で撮像してボンディングヘッド９のツールでボ
ンディングを行うためには、カメラ１とボンディングヘ
ッド９とが共にＸＹテーブル上に搭載されており、カメ
ラ１の光軸が被ボンディング部品を撮像できるようにボ
ンディングヘッド９のツールを避けて配設する必要があ
るからである。
【0005】そこで、前記ボンディング装置では、カメラ１
のレンズ１ｂとボンディングヘッド９のツールとの距離
をセルフティーチなどの条件設定を行う際に予め設定す
る。これをオフセット量と称する。
のレンズ１ｂとボンディングヘッド９のツールとの距離
をセルフティーチなどの条件設定を行う際に予め設定す
る。これをオフセット量と称する。
【0006】このオフセット量の検出は、図６に示すよう
に、まずボンディングヘッド９のツ−ルを用いて例えば
第１ボンディング点としてのパッドや第２ボンディング
点としてのリードその他の試料上に仮のボンディングを
行う。
に、まずボンディングヘッド９のツ−ルを用いて例えば
第１ボンディング点としてのパッドや第２ボンディング
点としてのリードその他の試料上に仮のボンディングを
行う。
【0007】そして、カメラ１のレンズ１ｂの中心Ｐ1は、
ＸＹテ−ブル上の座標として検出されているので、この
カメラ１をＸＹテ−ブル駆動機構２により移動して試料
上方位置まで移動させて前記試料の圧痕１２を検出す
る。
ＸＹテ−ブル上の座標として検出されているので、この
カメラ１をＸＹテ−ブル駆動機構２により移動して試料
上方位置まで移動させて前記試料の圧痕１２を検出す
る。
【0008】この検出した圧痕１２の座標点、すなわちツ−
ルの中心Ｐ2とカメラ１が移動する前のレンズ１ｂの中
心Ｐ1との距離、すなわちオフセット量Ｐを算出して制
御回路１０内の記憶手段としてのメモリ（ＲＡＭ）に記
憶させる。
ルの中心Ｐ2とカメラ１が移動する前のレンズ１ｂの中
心Ｐ1との距離、すなわちオフセット量Ｐを算出して制
御回路１０内の記憶手段としてのメモリ（ＲＡＭ）に記
憶させる。
【0009】上記のようにボンディングヘッド１のツールと
カメラ１のレンズ１ｂとの間には、オフセット量Ｐがあ
るために被ボンディング部品であるボンディング対象物
１１をカメラ１で撮像して認識した後、ボンディングヘ
ッド１を前記ボンディング対象物１１上に移動させてボ
ンディングを行う。
カメラ１のレンズ１ｂとの間には、オフセット量Ｐがあ
るために被ボンディング部品であるボンディング対象物
１１をカメラ１で撮像して認識した後、ボンディングヘ
ッド１を前記ボンディング対象物１１上に移動させてボ
ンディングを行う。
【0010】上記のような動作を第１ボンディング点である
パッドと第２ボンディング点であるリードとで行い、こ
れらパッドとリードとの間にワイヤを接続する。そし
て、この一連の動作を繰り返し行う。
パッドと第２ボンディング点であるリードとで行い、こ
れらパッドとリードとの間にワイヤを接続する。そし
て、この一連の動作を繰り返し行う。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】前記ボンディング装置
に用いられるカメラ１のレンズ１ｂは、図２に示すよう
な直視レンズを用いているため、ボンディング作業を行
う場合にはボンディング対象物１１を撮像して認識位置
決め補正を行った後、オフセット量Ｐだけボンディング
ヘッド１を移動させてボンディングを行う。
に用いられるカメラ１のレンズ１ｂは、図２に示すよう
な直視レンズを用いているため、ボンディング作業を行
う場合にはボンディング対象物１１を撮像して認識位置
決め補正を行った後、オフセット量Ｐだけボンディング
ヘッド１を移動させてボンディングを行う。
【0012】この作業は、セルフティーチ時のみだけではな
く実際のボンディング作業を行う場合にも行われる動作
であるため、ボンディングの作業時間の短縮化を図るこ
とが難しいという問題がある。特に、近年のような多ピ
ン化された半導体部品にあっては、より高速化を図るこ
とが臨まれている。
く実際のボンディング作業を行う場合にも行われる動作
であるため、ボンディングの作業時間の短縮化を図るこ
とが難しいという問題がある。特に、近年のような多ピ
ン化された半導体部品にあっては、より高速化を図るこ
とが臨まれている。
【0013】本発明は、上記従来技術の欠点に鑑みてなされ
たものであって、その目的とするところは、ボンディン
グ作業時間の短縮化が可能なボンディング装置を提供す
ることである。
たものであって、その目的とするところは、ボンディン
グ作業時間の短縮化が可能なボンディング装置を提供す
ることである。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明によるボンディン
グ装置は、ＸＹテーブルをＸ方向及びＹ方向に移動可能
なＸＹテ−ブル駆動機構と、前記ＸＹテーブル上に搭載
され先端部に取り付けられたツールを揺動可能に支持す
るボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッドの上
方に配設され斜視レンズからの画像情報を結像する撮像
素子を有する撮像手段と、前記ボンディングヘッドの下
方に配設されボンディング対象物を位置決めしてボンデ
ィングを行うボンディングステージとを備え、前記斜視
レンズと前記ボンディング対象物との間の光経路の焦点
が前記ボンディングヘッドのボンディング位置と一致さ
せて構成してなるものである。
グ装置は、ＸＹテーブルをＸ方向及びＹ方向に移動可能
なＸＹテ−ブル駆動機構と、前記ＸＹテーブル上に搭載
され先端部に取り付けられたツールを揺動可能に支持す
るボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッドの上
方に配設され斜視レンズからの画像情報を結像する撮像
素子を有する撮像手段と、前記ボンディングヘッドの下
方に配設されボンディング対象物を位置決めしてボンデ
ィングを行うボンディングステージとを備え、前記斜視
レンズと前記ボンディング対象物との間の光経路の焦点
が前記ボンディングヘッドのボンディング位置と一致さ
せて構成してなるものである。
【0015】また、前記斜視レンズは、集光用レンズの一部
を用いて形成したレンズ片で構成したこものである。
を用いて形成したレンズ片で構成したこものである。
【0016】また、前記斜視レンズは、光軸の角度を調整可
能な調整手段を備えてなるものである。
能な調整手段を備えてなるものである。
【0017】また、前記斜視レンズは、回析格子などの偏向
面を有する光学素子で形成されてなるものである。
面を有する光学素子で形成されてなるものである。
【0018】
【発明の実施の形態】以下に、図面を参照して本発明に
よるボンディング装置を説明する。但し、本発明による
ボンディング装置は、以下に説明する部分以外は従来の
ボンディング装置と同様の構成であるため、同一の構成
及び動作の説明は省略し要部のみの説明に止める。ま
た、以下の説明及び図において、上記従来の構成と同一
又は対応する部分については、同じ参照符号を用いてい
る。
よるボンディング装置を説明する。但し、本発明による
ボンディング装置は、以下に説明する部分以外は従来の
ボンディング装置と同様の構成であるため、同一の構成
及び動作の説明は省略し要部のみの説明に止める。ま
た、以下の説明及び図において、上記従来の構成と同一
又は対応する部分については、同じ参照符号を用いてい
る。
【0019】図１に示すように、ボンディング装置は、従来
のボンディング装置と同様に、撮像手段としてのカメラ
１、ＸＹテーブル駆動機構２、ボンディングステージ
３、画像処理装置６、モニタ７、テーブル制御部８、ボ
ンディングヘッド９、制御回路10等で構成されている。
のボンディング装置と同様に、撮像手段としてのカメラ
１、ＸＹテーブル駆動機構２、ボンディングステージ
３、画像処理装置６、モニタ７、テーブル制御部８、ボ
ンディングヘッド９、制御回路10等で構成されている。
【0020】カメラ１は、カメラヘッド１ａの他、従来の直
視レンズ１ｂに代えて斜視レンズ１ｃを備えている。こ
の斜視レンズ１ｃは、ボンディングヘッド９の上方に配
設されている。
視レンズ１ｂに代えて斜視レンズ１ｃを備えている。こ
の斜視レンズ１ｃは、ボンディングヘッド９の上方に配
設されている。
【0021】図２に示すように、従来の直視レンズ１ｂは、
レンズ１ｂの全面、すなわち光経路（ａ）、（ｂ）及び
（ｃ）にわたって対象物１１の像を撮像素子１３上に結
像させる。従って、図２からわかるように（ｂ）の光経
路で結像している画像は、（ａ）及び（ｃ）でも同一の
画像が結像している。
レンズ１ｂの全面、すなわち光経路（ａ）、（ｂ）及び
（ｃ）にわたって対象物１１の像を撮像素子１３上に結
像させる。従って、図２からわかるように（ｂ）の光経
路で結像している画像は、（ａ）及び（ｃ）でも同一の
画像が結像している。
【0022】この原理を利用して図３に示す斜視レンズ１ｃ
は、図２に示す直視レンズ１ｂと略同一の集光用レンズ
Ｌの一部のみを用いて形成したレンズ片であって、その
一方向からのみ対象物１１の像を撮像するものである。
従って、斜視レンズ１ｃの光量は、直視レンズ１ｂと比
べて少なくなるが、図３に示すように撮像素子１３と対
象物１１との間に障害物１４が介在しても、撮像素子１
３上に対象物１１の像を結像させることができる。
は、図２に示す直視レンズ１ｂと略同一の集光用レンズ
Ｌの一部のみを用いて形成したレンズ片であって、その
一方向からのみ対象物１１の像を撮像するものである。
従って、斜視レンズ１ｃの光量は、直視レンズ１ｂと比
べて少なくなるが、図３に示すように撮像素子１３と対
象物１１との間に障害物１４が介在しても、撮像素子１
３上に対象物１１の像を結像させることができる。
【0023】図４は、第２の実施例を示すものである。
【0024】図４に示すように、回折格子１ｄは、偏向面を
有する光学素子で形成される。この回折格子１ｄは、そ
の光軸を折りまげて対象物１１の像を撮像素子１３上に
形成する。これによって対象物１１の垂直線上に直視レ
ンズ１ｂ、撮像素子１３を配置する必要がなくなると共
に、対象物１１の直上の空間に障害物が存在しても撮像
素子１３上に対象物１１の像を結像することができる。
この回折格子１ｄも前記斜視レンズ１ｃと同様の作用を
し、この回折格子１ｄなどの偏向面を有する光学素子も
広義の斜視レンズに含まれるものとする。
有する光学素子で形成される。この回折格子１ｄは、そ
の光軸を折りまげて対象物１１の像を撮像素子１３上に
形成する。これによって対象物１１の垂直線上に直視レ
ンズ１ｂ、撮像素子１３を配置する必要がなくなると共
に、対象物１１の直上の空間に障害物が存在しても撮像
素子１３上に対象物１１の像を結像することができる。
この回折格子１ｄも前記斜視レンズ１ｃと同様の作用を
し、この回折格子１ｄなどの偏向面を有する光学素子も
広義の斜視レンズに含まれるものとする。
【0025】次に、図３に示す前記斜視レンズ１ｃを用いて
ボンディング装置に適用した実施例について説明する。
なお、図４に示す回析格子１ｄなどの光学素子を用いた
場合も同様に適用することができる。
ボンディング装置に適用した実施例について説明する。
なお、図４に示す回析格子１ｄなどの光学素子を用いた
場合も同様に適用することができる。
【0026】図１に示すように、斜視レンズ１ｃを備えたカ
メラヘッド１ａは、ボンディングヘッド９の直上（図１
では、ボンディングヘッド９と位置をずらして図示して
いる。）に位置するように取り付けられ、前記斜視レン
ズ１ｃは該レンズ１ｃの鏡筒及びレンズがボンディング
ステージ３のステージ３ａ上に向くように位置決めして
支持されている。すなわち、図３に示すようにリードフ
レーム４及びチップ５からなる対象物１１にレンズ１ｃ
が向き、該レンズ１ｃを光経路（ａ）が通過するように
位置決めして支持し、レンズ１ｃを通過した光経路
（ａ）がカメラヘッド１ａの撮像素子に結像するように
する。このとき、対象物１１に向けられた光経路（ａ）
の焦点Ｚ（図１に図示）とボンディングヘッド１の中心
Ｑとが略一致するように調整を行う。つまり、カメラ１
及びボンディングヘッド９は、共にＸＹテ−ブル上に搭
載され、ボンディングヘッド９は支軸を中心として図１
に示す上下方向に揺動運動を行うものであるため、斜視
レンズ１ｃの光軸（中心軸）Ｐ3は、ステージ３ａ上の
ボンディング対象物１１を通り、且つこの時、ボンディ
ングヘッド９のツ−ルの中心Ｑもボンディング対象物１
１を通るように設定する。
メラヘッド１ａは、ボンディングヘッド９の直上（図１
では、ボンディングヘッド９と位置をずらして図示して
いる。）に位置するように取り付けられ、前記斜視レン
ズ１ｃは該レンズ１ｃの鏡筒及びレンズがボンディング
ステージ３のステージ３ａ上に向くように位置決めして
支持されている。すなわち、図３に示すようにリードフ
レーム４及びチップ５からなる対象物１１にレンズ１ｃ
が向き、該レンズ１ｃを光経路（ａ）が通過するように
位置決めして支持し、レンズ１ｃを通過した光経路
（ａ）がカメラヘッド１ａの撮像素子に結像するように
する。このとき、対象物１１に向けられた光経路（ａ）
の焦点Ｚ（図１に図示）とボンディングヘッド１の中心
Ｑとが略一致するように調整を行う。つまり、カメラ１
及びボンディングヘッド９は、共にＸＹテ−ブル上に搭
載され、ボンディングヘッド９は支軸を中心として図１
に示す上下方向に揺動運動を行うものであるため、斜視
レンズ１ｃの光軸（中心軸）Ｐ3は、ステージ３ａ上の
ボンディング対象物１１を通り、且つこの時、ボンディ
ングヘッド９のツ−ルの中心Ｑもボンディング対象物１
１を通るように設定する。
【0027】図１では、ボンディング対象物１１で設定する
ようにしているが、その他任意の目安となる場所で行っ
てもよい。また、カメラ１の視野は、例えばパッドやリ
ードを複数同一視野内に撮り込むことができるので該視
野内にツールの中心が入るようにすればよい。また、前
記焦点Ｚの調整は、カメラ１が備えているので前記光経
路（ａ）とボンディングヘッド９のツール中心とが略一
致するようにすれば、焦点Ｚは自動的若しくは手動によ
り調整することができる。
ようにしているが、その他任意の目安となる場所で行っ
てもよい。また、カメラ１の視野は、例えばパッドやリ
ードを複数同一視野内に撮り込むことができるので該視
野内にツールの中心が入るようにすればよい。また、前
記焦点Ｚの調整は、カメラ１が備えているので前記光経
路（ａ）とボンディングヘッド９のツール中心とが略一
致するようにすれば、焦点Ｚは自動的若しくは手動によ
り調整することができる。
【0028】また、前記光軸の調整は、レンズ１ｃの鏡筒が
光ファイバなどであればファイバを動かして調整を行
い、その他の構成であれば公知の調整機構等の調整手段
を用いて光軸の角度調整を行えばよい。
光ファイバなどであればファイバを動かして調整を行
い、その他の構成であれば公知の調整機構等の調整手段
を用いて光軸の角度調整を行えばよい。
【0029】このようにすることによってカメラヘッド１ａ
とボンディングヘッド９とが離間配置されている場合で
あってもカメラ１の認識とボンディングヘッド９のツー
ルでボンディングを行う位置とが略一致しているから同
じ位置でボンディングを行うことができる。
とボンディングヘッド９とが離間配置されている場合で
あってもカメラ１の認識とボンディングヘッド９のツー
ルでボンディングを行う位置とが略一致しているから同
じ位置でボンディングを行うことができる。
【0030】次に、ボンディング装置により行うボンディン
グ作業について説明する。
グ作業について説明する。
【0031】まず、ボンディング工程の前のセルフティーチ
の条件設定の１つであるボンディングヘッド９とカメラ
１とのオフセット量の検出については、斜視レンズ１ｃ
の光軸Ｐ3 及びボンディングヘッド９のツールの中心Ｑ
の調整を行えば不要である。従って、ボンディングヘッ
ド９のツールのボンディング動作時の位置（ステージ３
ａのＸＹ平面に垂直な直線上）は直接カメラ１にて撮像
されているため、リ−ド又はパッドの位置決めを行った
後は、カメラ１を移動させることなくボンディングヘッ
ド９のツールによりボンディングを行えばよい。
の条件設定の１つであるボンディングヘッド９とカメラ
１とのオフセット量の検出については、斜視レンズ１ｃ
の光軸Ｐ3 及びボンディングヘッド９のツールの中心Ｑ
の調整を行えば不要である。従って、ボンディングヘッ
ド９のツールのボンディング動作時の位置（ステージ３
ａのＸＹ平面に垂直な直線上）は直接カメラ１にて撮像
されているため、リ−ド又はパッドの位置決めを行った
後は、カメラ１を移動させることなくボンディングヘッ
ド９のツールによりボンディングを行えばよい。
【0032】本発明によるボンディング作業は、第１ボンデ
ィング点であるパッドと第２ボンディング点であるリー
ドとの間をボンディングヘッド９の移動位置決めと同時
にカメラ１による認識も行うことができるのでカメラ１
のオフセット量分の移動工程が不要となり、ボンディン
グ作業の短縮化を図ることができる。
ィング点であるパッドと第２ボンディング点であるリー
ドとの間をボンディングヘッド９の移動位置決めと同時
にカメラ１による認識も行うことができるのでカメラ１
のオフセット量分の移動工程が不要となり、ボンディン
グ作業の短縮化を図ることができる。
【0033】なお、本発明よりなるボンディング装置では、
ボンディングヘッド９とカメラ１とのオフセット量の検
出並びにボンディング時のオフセット量の移動位置決め
が不要となるが、オフセット量の調整も従来のように併
せて行うことによって高精度なものとすることもでき
る。
ボンディングヘッド９とカメラ１とのオフセット量の検
出並びにボンディング時のオフセット量の移動位置決め
が不要となるが、オフセット量の調整も従来のように併
せて行うことによって高精度なものとすることもでき
る。
【0034】また、本発明における斜視レンズは、上述した
構成に限定されるものではなく、種々の光学デバイス、
光学素子その他の手段を組合せて構成したものも適用す
ることができる。
構成に限定されるものではなく、種々の光学デバイス、
光学素子その他の手段を組合せて構成したものも適用す
ることができる。
【0035】なお、本発明よりなるボンディング装置は、ワ
イヤボンディング装置のみならず、テープボンディング
装置並びに他のボンディング装置にも適用することがで
きる。
イヤボンディング装置のみならず、テープボンディング
装置並びに他のボンディング装置にも適用することがで
きる。
【0036】
【発明の効果】以上説明したように、本発明よりなるボ
ンディング装置においては、カメラに備えた斜視レンズ
によって、ボンディングヘッドのツールによりボンディ
ングを行う位置を同時に撮像する。従って、ボンディン
グヘッドとカメラとのオフセット量の検出工程並びにオ
フセット量のカメラの移動位置決めを行う必要がないの
で作業工程を短縮化することができ、総合的なボンディ
ング作業時間の短縮化を図ることができる。
ンディング装置においては、カメラに備えた斜視レンズ
によって、ボンディングヘッドのツールによりボンディ
ングを行う位置を同時に撮像する。従って、ボンディン
グヘッドとカメラとのオフセット量の検出工程並びにオ
フセット量のカメラの移動位置決めを行う必要がないの
で作業工程を短縮化することができ、総合的なボンディ
ング作業時間の短縮化を図ることができる。
【図1】図１は、本発明のボンディング装置の概略を示
す構成図である。
す構成図である。
【図2】図２は、直視レンズの原理を示す図である。
【図3】図３は、本発明の斜視レンズの原理を示す図で
ある。
ある。
【図4】図４は、本発明の第２の実施例の斜視レンズを
示す図である。
示す図である。
【図5】図５は、従来のボンディング装置の概略を示す
構成図である。
構成図である。
【図6】図６は、従来のオフセット量の検出を説明する
図である。
図である。
１ カメラ １ａ カメラヘッド １ｃ 斜視レンズ ２ ＸＹテーブル駆動機構 ３ ボンディングステージ ３ａ ステージ ７ モニタ ９ ボンディングヘッド １１ ボンディング対象物
Claims (4)
- 【請求項1】 ＸＹテーブルをＸ方向及びＹ方向に移動
可能なＸＹテ−ブル駆動機構と、 前記ＸＹテーブル上に搭載され先端部に取り付けられた
ツールを揺動可能に支持するボンディングヘッドと、 前記ボンディングヘッドの上方に配設され斜視レンズか
らの画像情報を結像する撮像素子を有する撮像手段と、 前記ボンディングヘッドの下方に配設されボンディング
対象物を位置決めしてボンディングを行うボンディング
ステージとを備え、 前記斜視レンズと前記ボンディング対象物との間の光経
路の焦点を前記ボンディングヘッドのボンディング位置
と略一致させて構成してなることを特徴とするボンディ
ング装置。 - 【請求項2】 前記斜視レンズは、集光用レンズの一部
を用いて形成したレンズ片で構成したことを特徴とする
請求項１記載のボンディング装置。 - 【請求項3】 前記斜視レンズは、光軸の角度を調整可
能な調整手段を備えてなることを特徴とする請求項１又
は請求項２に記載のボンディング装置。 - 【請求項4】 前記斜視レンズは、回析格子などの偏向
面を有する光学素子で形成されたことを特徴とする請求
項１又は請求項３に記載のボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10025122A JPH11214428A (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10025122A JPH11214428A (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | ボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11214428A true JPH11214428A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=12157145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10025122A Pending JPH11214428A (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11214428A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190112641A (ko) * | 2018-03-26 | 2019-10-07 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
| CN111752314A (zh) * | 2019-03-29 | 2020-10-09 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 键合头压力控制装置及控制方法、键合设备 |
-
1998
- 1998-01-22 JP JP10025122A patent/JPH11214428A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190112641A (ko) * | 2018-03-26 | 2019-10-07 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
| KR20200135260A (ko) * | 2018-03-26 | 2020-12-02 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
| CN111752314A (zh) * | 2019-03-29 | 2020-10-09 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 键合头压力控制装置及控制方法、键合设备 |
| CN111752314B (zh) * | 2019-03-29 | 2021-10-01 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 键合头压力控制装置及控制方法、键合设备 |
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