JPH08306732A - ワイヤボンディング装置およびその方法 - Google Patents
ワイヤボンディング装置およびその方法Info
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- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 固体撮像装置とボンディングヘッドとを個別
に駆動し、固体撮像装置を載置したＸＹテーブルの可動
部質量を小さくするようにしてワイヤボンディングを高
速に処理できる装置及びその方法を提供する。 【構成】 ボンディングヘッド５１を載置する第１のＸ
Ｙテーブルとは独立に、固体撮像装置６２を載置する第
２のＸＹテーブル７２を、リードフレームを保持する架
台に対向するよう設ける。 【効果】 第２のＸＹテーブルはリードフレームを保持
する架台に対向するよう設けられているので、固体撮像
装置６２を保持できればよいから第２のＸＹテーブルの
可動部質量を小さくでき、第２のＸＹテーブルの応答速
度を高めることができ、タクトタイムの短いワイヤボン
ディング装置を構成することができる。
に駆動し、固体撮像装置を載置したＸＹテーブルの可動
部質量を小さくするようにしてワイヤボンディングを高
速に処理できる装置及びその方法を提供する。 【構成】 ボンディングヘッド５１を載置する第１のＸ
Ｙテーブルとは独立に、固体撮像装置６２を載置する第
２のＸＹテーブル７２を、リードフレームを保持する架
台に対向するよう設ける。 【効果】 第２のＸＹテーブルはリードフレームを保持
する架台に対向するよう設けられているので、固体撮像
装置６２を保持できればよいから第２のＸＹテーブルの
可動部質量を小さくでき、第２のＸＹテーブルの応答速
度を高めることができ、タクトタイムの短いワイヤボン
ディング装置を構成することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はワイヤボンディング装
置とその方法に関するもので、特にワイヤボンディング
を高速に処理できる装置とその方法に関するものであ
る。
置とその方法に関するもので、特にワイヤボンディング
を高速に処理できる装置とその方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のワイヤボンディング装置
（以下、ワイヤボンダという）の斜視図である。図５に
おいて、１はＸＹテーブル、２はボンディングヘッド、
２１はヘッド枠、２２は回転軸、２３は超音波振動ホー
ン（以下ＵＳホーンという）、２４は第１クランパー、
２５はプロテンショナー、２６は供給テンショナー、２
７は金線スプール、２８はキャピラリー、２９は金線、
３１はＣＣＤカメラ、３２は照明装置及びレンズ、３３
は支持板、４１はダイパッド、４２は半導体素子、４３
は電極パッド、４４はインナーリード、４３１及び４３
２は半導体素子の位置決めを行なうための位置決めパッ
ド、４５は制御装置である。
（以下、ワイヤボンダという）の斜視図である。図５に
おいて、１はＸＹテーブル、２はボンディングヘッド、
２１はヘッド枠、２２は回転軸、２３は超音波振動ホー
ン（以下ＵＳホーンという）、２４は第１クランパー、
２５はプロテンショナー、２６は供給テンショナー、２
７は金線スプール、２８はキャピラリー、２９は金線、
３１はＣＣＤカメラ、３２は照明装置及びレンズ、３３
は支持板、４１はダイパッド、４２は半導体素子、４３
は電極パッド、４４はインナーリード、４３１及び４３
２は半導体素子の位置決めを行なうための位置決めパッ
ド、４５は制御装置である。
【０００３】ＣＣＤカメラ３１はインナーリード４４及
び位置決めパッド４３１及び４３２の位置を認識するた
めに使用されるので、ＵＳホーン２３先端に固着された
キャピラリー２８の上部に、キャピラリー２８とは若干
のオフセットを持たせるように支持板３３で支持され、
この支持板３３はボンディングヘッド２に固定されてい
る。
び位置決めパッド４３１及び４３２の位置を認識するた
めに使用されるので、ＵＳホーン２３先端に固着された
キャピラリー２８の上部に、キャピラリー２８とは若干
のオフセットを持たせるように支持板３３で支持され、
この支持板３３はボンディングヘッド２に固定されてい
る。
【０００４】次に従来のワイヤボンディングの手順を説
明する。従来のワイヤボンダは、ボンディングヘッド２
に支持板３３を介してＣＣＤカメラ３１が固定されてい
るため、まずＣＣＤカメラ３１を用いて、ダイパッド４
１上の半導体素子４２の電極パッド４３の位置、及びイ
ンナリード４４のすべてのボンディング位置を位置決め
し、その後ボンディングヘッド２をボンディング位置に
移動してワイヤボンディングを行なう。図２はワイヤボ
ンディングの手順を示すリードフレームの部分平面図で
ある。図２の符号のうち括弧で示した符号が図５の符号
に対応するものである。
明する。従来のワイヤボンダは、ボンディングヘッド２
に支持板３３を介してＣＣＤカメラ３１が固定されてい
るため、まずＣＣＤカメラ３１を用いて、ダイパッド４
１上の半導体素子４２の電極パッド４３の位置、及びイ
ンナリード４４のすべてのボンディング位置を位置決め
し、その後ボンディングヘッド２をボンディング位置に
移動してワイヤボンディングを行なう。図２はワイヤボ
ンディングの手順を示すリードフレームの部分平面図で
ある。図２の符号のうち括弧で示した符号が図５の符号
に対応するものである。
【０００５】図２において、Ｒ1及びＲ2は半導体素子４
２の位置決めを行なう際に使用される位置決めパッド４
３１及び４３２の位置を確定するときのＣＣＤカメラ３
１の撮像視野、またＲ3〜Ｒ10はインナリード４４の位
置を検出するときのＣＣＤカメラ３１の撮像位置の移動
動作の行程を示している。
２の位置決めを行なう際に使用される位置決めパッド４
３１及び４３２の位置を確定するときのＣＣＤカメラ３
１の撮像視野、またＲ3〜Ｒ10はインナリード４４の位
置を検出するときのＣＣＤカメラ３１の撮像位置の移動
動作の行程を示している。
【０００６】図６は従来のワイヤボンダでの、半導体素
子４２一つの処理時間であるタクトタイムを示す線図で
ある。図６において、ｔaはボンディング位置の確定に
要する時間、Ｔbはボンディング時間、ｔR1、ｔR2はそ
れぞれ位置決めパッド４３１及び４３２の位置の確定に
要する時間、ｔR3〜ｔR10はＲ3〜Ｒ10の動作に従ってイ
ンナリード４４のボンディング位置の確定に要する時
間、ＴR3〜ＴR10はＲ3〜Ｒ10の動作に従ってワイヤボン
ディングを行なうボンディング時間である。
子４２一つの処理時間であるタクトタイムを示す線図で
ある。図６において、ｔaはボンディング位置の確定に
要する時間、Ｔbはボンディング時間、ｔR1、ｔR2はそ
れぞれ位置決めパッド４３１及び４３２の位置の確定に
要する時間、ｔR3〜ｔR10はＲ3〜Ｒ10の動作に従ってイ
ンナリード４４のボンディング位置の確定に要する時
間、ＴR3〜ＴR10はＲ3〜Ｒ10の動作に従ってワイヤボン
ディングを行なうボンディング時間である。
【０００７】図２及び図６において、従来の半導体素子
４２一つの処理時間（以下タクトタイムという）は、ボ
ンディングヘッド２にＣＣＤカメラ３１が固定されてい
るため、まず位置決めパッド４３１及び４３２の位置を
確定し、これを基に初期に記憶されている半導体素子４
２上の全ての電極パッド４３の位置を補正する。次いで
インナリード４４のボンディング位置の確定をＲ3〜Ｒ1
0の動作に従って行ない、全ての確定動作が終了して
後、Ｒ3〜Ｒ10の動作に従ってワイヤボンディングを行
なう。
４２一つの処理時間（以下タクトタイムという）は、ボ
ンディングヘッド２にＣＣＤカメラ３１が固定されてい
るため、まず位置決めパッド４３１及び４３２の位置を
確定し、これを基に初期に記憶されている半導体素子４
２上の全ての電極パッド４３の位置を補正する。次いで
インナリード４４のボンディング位置の確定をＲ3〜Ｒ1
0の動作に従って行ない、全ての確定動作が終了して
後、Ｒ3〜Ｒ10の動作に従ってワイヤボンディングを行
なう。
【０００８】従って、ボンディング位置の確定とワイヤ
ボンディングとがシリーズに繋がるので、タクトタイム
ｔa＋Ｔbは次式のように表現できる。 ｔa＋Ｔb＝（ｔR1＋……＋ｔR10）＋（ＴR3＋……＋ＴR10） ……（１）
ボンディングとがシリーズに繋がるので、タクトタイム
ｔa＋Ｔbは次式のように表現できる。 ｔa＋Ｔb＝（ｔR1＋……＋ｔR10）＋（ＴR3＋……＋ＴR10） ……（１）
【０００９】例えば、２００ピンの半導体素子におい
て、位置の確定に要する時間が、位置決めパッド４３１
または４３２で１００msec／エリア、インナリード４４
側で２０msec／リード、ボンディング時間が０．２０se
c／ワイヤとすると、 ｔa＝１００msec×２＋２０msec×２００＝４２００mse
c＝４．２sec Ｔb＝０．２０sec×２００＝４０sec 従って、ｔa＋Ｔb＝４４．２sec となり、ボンディング位置の確定に要する時間がタクト
タイムの約１割を占めることになる。
て、位置の確定に要する時間が、位置決めパッド４３１
または４３２で１００msec／エリア、インナリード４４
側で２０msec／リード、ボンディング時間が０．２０se
c／ワイヤとすると、 ｔa＝１００msec×２＋２０msec×２００＝４２００mse
c＝４．２sec Ｔb＝０．２０sec×２００＝４０sec 従って、ｔa＋Ｔb＝４４．２sec となり、ボンディング位置の確定に要する時間がタクト
タイムの約１割を占めることになる。
【００１０】このように、ボンディング位置の確定のた
めの撮像を行なうＣＣＤカメラ３１がボンディングヘッ
ド２と一体構造となっているため、撮像動作とボンディ
ング動作を分離して実行できず、インナーリード４４の
リード数が大きくなってきたときにボンディング位置の
確定に要する時間が増加し、タクトタイムを短く出来な
いという問題点があった。
めの撮像を行なうＣＣＤカメラ３１がボンディングヘッ
ド２と一体構造となっているため、撮像動作とボンディ
ング動作を分離して実行できず、インナーリード４４の
リード数が大きくなってきたときにボンディング位置の
確定に要する時間が増加し、タクトタイムを短く出来な
いという問題点があった。
【００１１】この問題を解決するための一例は、特開昭
６０−１５０６３８号公報記載のもので、ボンディング
ツールとカメラの移動にそれぞれＸＹテーブルを用いた
ものである。
６０−１５０６３８号公報記載のもので、ボンディング
ツールとカメラの移動にそれぞれＸＹテーブルを用いた
ものである。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この構
成では、２つのＸＹテーブルが併置されており、カメラ
と支持部材とを一方のＸＹテーブルに載置されているの
で、ＸＹテーブルに大きな質量が載置されることにな
り、高速化を図る場合に困難な場合がある。
成では、２つのＸＹテーブルが併置されており、カメラ
と支持部材とを一方のＸＹテーブルに載置されているの
で、ＸＹテーブルに大きな質量が載置されることにな
り、高速化を図る場合に困難な場合がある。
【００１３】また、近年ダイボンド接着剤が半田から樹
脂に置き換えられ、またフレームのサポートテープを使
用する場合が多くなり、ワイヤボンディングの際の熱に
より樹脂がガス化し、キャピラリの上部にカメラを配置
すると、カメラのレンズにガス化した樹脂が凝縮され、
撮像能力を低下させる場合があり、ＣＣＤカメラの保守
が面倒となる場合があった。
脂に置き換えられ、またフレームのサポートテープを使
用する場合が多くなり、ワイヤボンディングの際の熱に
より樹脂がガス化し、キャピラリの上部にカメラを配置
すると、カメラのレンズにガス化した樹脂が凝縮され、
撮像能力を低下させる場合があり、ＣＣＤカメラの保守
が面倒となる場合があった。
【００１４】さらに、チップ表面とインナリード表面と
の段差が大きい製品に対してＣＣＤカメラのピントが合
い難く検出精度が劣るという問題点があった。
の段差が大きい製品に対してＣＣＤカメラのピントが合
い難く検出精度が劣るという問題点があった。
【００１５】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、タクトタイムを低減するために
高速化が可能な構成を有し、また保守が簡単で検出精度
の高いボンディング装置とその方法を提供することを目
的としている。
ためになされたもので、タクトタイムを低減するために
高速化が可能な構成を有し、また保守が簡単で検出精度
の高いボンディング装置とその方法を提供することを目
的としている。
【００１６】
【課題を解決するための手段】この第１の発明に係るワ
イヤボンディング装置は、半導体チップが配設されたリ
ードフレームを保持する架台にボンディングヘッドのキ
ャピラリ先端が対向するように、ボンディングヘッドを
配設した第１のＸＹテーブルと、架台に対向するように
第１のＸＹテーブルと独立に配設され、リードフレーム
のボンディング位置の位置決め目標を撮像する固体撮像
装置が配設された第２のＸＹテーブルと、第１、第２の
ＸＹテーブルをそれぞれ個別に駆動し、固体撮像装置に
より撮像された位置決め目標の画像データに基づきボン
ディング位置を認識するとともに、全てのボンディング
位置の位置認識完了前に既に認識されたボンディング位
置にキャピラリを移動し、ワイヤボンディングを開始さ
せる制御手段と、を備えたものである。
イヤボンディング装置は、半導体チップが配設されたリ
ードフレームを保持する架台にボンディングヘッドのキ
ャピラリ先端が対向するように、ボンディングヘッドを
配設した第１のＸＹテーブルと、架台に対向するように
第１のＸＹテーブルと独立に配設され、リードフレーム
のボンディング位置の位置決め目標を撮像する固体撮像
装置が配設された第２のＸＹテーブルと、第１、第２の
ＸＹテーブルをそれぞれ個別に駆動し、固体撮像装置に
より撮像された位置決め目標の画像データに基づきボン
ディング位置を認識するとともに、全てのボンディング
位置の位置認識完了前に既に認識されたボンディング位
置にキャピラリを移動し、ワイヤボンディングを開始さ
せる制御手段と、を備えたものである。
【００１７】この第２の発明に係るワイヤボンディング
装置は、第１の発明に係るワイヤボンディング装置にお
ける第２のＸＹテーブルに換えて、ボンディングヘッド
を介して架台に対向するように配設された光軸変換機構
と、この光軸変換機構を介してリードまたはボンディン
グパッドの撮像を行なうように固体撮像装置が配設され
た第２のＸＹテーブルと、を加入したものである。
装置は、第１の発明に係るワイヤボンディング装置にお
ける第２のＸＹテーブルに換えて、ボンディングヘッド
を介して架台に対向するように配設された光軸変換機構
と、この光軸変換機構を介してリードまたはボンディン
グパッドの撮像を行なうように固体撮像装置が配設され
た第２のＸＹテーブルと、を加入したものである。
【００１８】この第３の発明に係るワイヤボンディング
装置は、機台上に配設された第１のＸＹテーブルと、半
導体チップが配設されたリードフレームを保持する架台
にそのキャピラリ先端が対向するように、第１のＸＹテ
ーブル上に配設されたボンディングヘッドと、機台に第
１のＸＹテーブルと独立に配設された支持部材に支持さ
れ、ボンディングヘッドを介して架台上に配設された第
２のＸＹテーブルと、この第２のＸＹテーブルに配設さ
れ、リードフレームのボンディング位置の位置決め目標
を撮像する固体撮像装置と、第１、第２のＸＹテーブル
をそれぞれ個別に駆動し、固体撮像装置により撮像され
た位置決め目標の画像データに基づきボンディング位置
を認識するとともに、全てのボンディング位置の位置認
識完了前に既に認識されたボンディング位置にキャピラ
リを移動し、ワイヤボンディングを開始させる制御手段
と、備えたものである。
装置は、機台上に配設された第１のＸＹテーブルと、半
導体チップが配設されたリードフレームを保持する架台
にそのキャピラリ先端が対向するように、第１のＸＹテ
ーブル上に配設されたボンディングヘッドと、機台に第
１のＸＹテーブルと独立に配設された支持部材に支持さ
れ、ボンディングヘッドを介して架台上に配設された第
２のＸＹテーブルと、この第２のＸＹテーブルに配設さ
れ、リードフレームのボンディング位置の位置決め目標
を撮像する固体撮像装置と、第１、第２のＸＹテーブル
をそれぞれ個別に駆動し、固体撮像装置により撮像され
た位置決め目標の画像データに基づきボンディング位置
を認識するとともに、全てのボンディング位置の位置認
識完了前に既に認識されたボンディング位置にキャピラ
リを移動し、ワイヤボンディングを開始させる制御手段
と、備えたものである。
【００１９】この第４の発明に係るワイヤボンディング
装置は、第１乃至第３の発明のいずれかひとつに係るワ
イヤボンディング装置において、固体撮像装置が自動焦
点機構を備えたものである。
装置は、第１乃至第３の発明のいずれかひとつに係るワ
イヤボンディング装置において、固体撮像装置が自動焦
点機構を備えたものである。
【００２０】この第５の発明に係るワイヤボンディング
方法は、ボンディングヘッドを配設する第１のＸＹテー
ブルと独立に、リードフレームを保持する架台に対向す
るように配設される第２のＸＹテーブルが保持する固体
撮像装置により、リードフレームのボンディング位置の
位置決め目標を撮像する工程と、撮像された画像データ
に基づきボンディング位置を認識する工程と、全てのボ
ンディング位置の位置認識完了前に、第１のＸＹテーブ
ルを駆動して既に認識されたボンディング位置にボンデ
ィングヘッドのキャピラリを移動し、ワイヤボンディン
グを開始する工程と、備えたものである。
方法は、ボンディングヘッドを配設する第１のＸＹテー
ブルと独立に、リードフレームを保持する架台に対向す
るように配設される第２のＸＹテーブルが保持する固体
撮像装置により、リードフレームのボンディング位置の
位置決め目標を撮像する工程と、撮像された画像データ
に基づきボンディング位置を認識する工程と、全てのボ
ンディング位置の位置認識完了前に、第１のＸＹテーブ
ルを駆動して既に認識されたボンディング位置にボンデ
ィングヘッドのキャピラリを移動し、ワイヤボンディン
グを開始する工程と、備えたものである。
【００２１】この第６の発明に係るワイヤボンディング
方法は、第１のＸＹテーブルに配設されたボンディング
ヘッドを介してリードフレームを保持する架台に対向し
て配設された光軸変換機構が光軸変換するリードフレー
ムのボンディング位置の位置決め目標の像を、第１のＸ
Ｙテーブルと独立に配設されている第２のＸＹテーブル
に配設された固体撮像装置により撮像する工程と、撮像
された画像データに基づきボンディング位置を認識する
工程と、全てのボンディング位置の位置認識完了前に、
第１のＸＹテーブルを駆動して既に認識されたボンディ
ング位置にボンディングヘッドのキャピラリを移動し、
ワイヤボンディングを開始する工程と、を備えたもので
ある。
方法は、第１のＸＹテーブルに配設されたボンディング
ヘッドを介してリードフレームを保持する架台に対向し
て配設された光軸変換機構が光軸変換するリードフレー
ムのボンディング位置の位置決め目標の像を、第１のＸ
Ｙテーブルと独立に配設されている第２のＸＹテーブル
に配設された固体撮像装置により撮像する工程と、撮像
された画像データに基づきボンディング位置を認識する
工程と、全てのボンディング位置の位置認識完了前に、
第１のＸＹテーブルを駆動して既に認識されたボンディ
ング位置にボンディングヘッドのキャピラリを移動し、
ワイヤボンディングを開始する工程と、を備えたもので
ある。
【００２２】
【作用】第１の発明のように構成されたワイヤボンディ
ング装置は、第２のＸＹテーブルはリードフレームを保
持する架台に対向するよう設けられているので、第２の
ＸＹテーブルの可動部質量を小さくできる。
ング装置は、第２のＸＹテーブルはリードフレームを保
持する架台に対向するよう設けられているので、第２の
ＸＹテーブルの可動部質量を小さくできる。
【００２３】第２の発明のように構成されたワイヤボン
ディング装置は、固体撮像装置と架台との間に光軸変換
機構を配設し、この光軸変換機構を介してリードまたは
ボンディングパッドの撮像を行なうように第２のＸＹテ
ーブルを配設したので、構成が簡単になり、またボンデ
ィングヘッドから離隔して固体撮像装置を配置できる。
ディング装置は、固体撮像装置と架台との間に光軸変換
機構を配設し、この光軸変換機構を介してリードまたは
ボンディングパッドの撮像を行なうように第２のＸＹテ
ーブルを配設したので、構成が簡単になり、またボンデ
ィングヘッドから離隔して固体撮像装置を配置できる。
【００２４】第３の発明のように構成されたワイヤボン
ディング装置は、第２のＸＹテーブルが機台に第１のＸ
Ｙテーブルと独立に配設された支持部材に支持されると
ともに、ボンディングヘッドを介して架台上に配設され
たので、簡単な構成で第２のＸＹテーブルの可動部質量
を小さくできる。
ディング装置は、第２のＸＹテーブルが機台に第１のＸ
Ｙテーブルと独立に配設された支持部材に支持されると
ともに、ボンディングヘッドを介して架台上に配設され
たので、簡単な構成で第２のＸＹテーブルの可動部質量
を小さくできる。
【００２５】第４の発明のように構成されたワイヤボン
ディング装置は、固体撮像装置が自動焦点機構を備えた
ので、リードとチップ間に高さの差があったとしても、
ピントのあった像を撮像できる。
ディング装置は、固体撮像装置が自動焦点機構を備えた
ので、リードとチップ間に高さの差があったとしても、
ピントのあった像を撮像できる。
【００２６】第５の発明のように構成されたワイヤボン
ディング方法は、リードフレームを保持する架台に対向
するように第２のＸＹテーブルを配設し、この第２のＸ
Ｙテーブに配設された固体撮像装置により、リードフレ
ームのボンディング位置の位置決め目標を撮像する工程
を備えているので、可動部質量が小さくすることが可能
な第２のＸＹテーブルを高速に移動可能となり、第２の
ＸＹテーブルの移動に要する時間が短縮される。
ディング方法は、リードフレームを保持する架台に対向
するように第２のＸＹテーブルを配設し、この第２のＸ
Ｙテーブに配設された固体撮像装置により、リードフレ
ームのボンディング位置の位置決め目標を撮像する工程
を備えているので、可動部質量が小さくすることが可能
な第２のＸＹテーブルを高速に移動可能となり、第２の
ＸＹテーブルの移動に要する時間が短縮される。
【００２７】第６の発明のように構成されたワイヤボン
ディング方法は、ボンディングヘッドを介してリードフ
レームを保持する架台に対向するように配設された光軸
変換機構でリードフレームのボンディング位置の位置決
め目標の像の光軸を変換し、変換された像を第１のＸＹ
テーブルと独立に配設されている第２のＸＹテーブルに
配設された固体撮像装置により撮像するので、ボンディ
ングヘッドから離隔して固体撮像装置が配置されてお
り、ガス化した樹脂による固体撮像装置の汚染がなく、
ワイヤボンディング装置の保守に要する時間が短縮され
る。
ディング方法は、ボンディングヘッドを介してリードフ
レームを保持する架台に対向するように配設された光軸
変換機構でリードフレームのボンディング位置の位置決
め目標の像の光軸を変換し、変換された像を第１のＸＹ
テーブルと独立に配設されている第２のＸＹテーブルに
配設された固体撮像装置により撮像するので、ボンディ
ングヘッドから離隔して固体撮像装置が配置されてお
り、ガス化した樹脂による固体撮像装置の汚染がなく、
ワイヤボンディング装置の保守に要する時間が短縮され
る。
【００２８】
実施例１ 図１はこの発明の一実施例であるワイヤボンディング装
置の斜視図である。
置の斜視図である。
【００２９】図１において、５０は第１のＸＹテーブル
としてのボンディングヘッド移動台、５１はボンディン
グヘッド、５２はヘッド基台、５３はヘッド枠、５４は
回転軸、５５はＵＳホーン、５６は第１クランパー、５
７はプロテンショナー、５８は供給テンショナー、５９
は金線スプール、６０はキャピラリー、６１は金線、６
２はＣＣＤカメラ、６３は照明装置及びレンズ系、６４
はリードフレームの一部であるダイパッド、６５は半導
体素子、６６は電極パッド、６７はリードフレームの一
部であり、位置決め目標としてのインナーリード、６８
および６９は半導体素子の位置決め目標としての位置決
めパッド、７０は制御装置、７１は支持手段としての支
持台、７２は第２のＸＹテーブルとしてのカメラ移動台
である。
としてのボンディングヘッド移動台、５１はボンディン
グヘッド、５２はヘッド基台、５３はヘッド枠、５４は
回転軸、５５はＵＳホーン、５６は第１クランパー、５
７はプロテンショナー、５８は供給テンショナー、５９
は金線スプール、６０はキャピラリー、６１は金線、６
２はＣＣＤカメラ、６３は照明装置及びレンズ系、６４
はリードフレームの一部であるダイパッド、６５は半導
体素子、６６は電極パッド、６７はリードフレームの一
部であり、位置決め目標としてのインナーリード、６８
および６９は半導体素子の位置決め目標としての位置決
めパッド、７０は制御装置、７１は支持手段としての支
持台、７２は第２のＸＹテーブルとしてのカメラ移動台
である。
【００３０】ボンディングヘッド５１は、主要な構成と
して、ＵＳホーン５５、第１クランパー５６、プロテン
ショナー５７、供給テンショナー５８、そしてこれらを
支持するヘッド基台５２を有し、ヘッド基台５２がボン
ディングヘッド移動台５０に固定され、ボンディングヘ
ッド移動台５０がアクチュエータ（図示せず）により２
次元移動されることにより、ボンディングヘッド５１が
２次元的に移動する。
して、ＵＳホーン５５、第１クランパー５６、プロテン
ショナー５７、供給テンショナー５８、そしてこれらを
支持するヘッド基台５２を有し、ヘッド基台５２がボン
ディングヘッド移動台５０に固定され、ボンディングヘ
ッド移動台５０がアクチュエータ（図示せず）により２
次元移動されることにより、ボンディングヘッド５１が
２次元的に移動する。
【００３１】ＵＳホーン５５の先端にキャピラリー６０
が装着され、ＵＳホーン５５の基部はヘッド枠５３に取
り付けられ、ヘッド枠５３に回転軸５４が取り付けら
れ、この回転軸５４がヘッド基台５２に回転可能に支持
されている。回転軸５４回りにヘッド枠５３を回転する
ことにより、ＵＳホーン５５先端に取り付けられたキャ
ピラリー６０の先端が上下動する。
が装着され、ＵＳホーン５５の基部はヘッド枠５３に取
り付けられ、ヘッド枠５３に回転軸５４が取り付けら
れ、この回転軸５４がヘッド基台５２に回転可能に支持
されている。回転軸５４回りにヘッド枠５３を回転する
ことにより、ＵＳホーン５５先端に取り付けられたキャ
ピラリー６０の先端が上下動する。
【００３２】ＵＳホーン５５の基部は、超音波発振器
（図示せず）により超音波振動が印加され、ホーンで増
幅されて、キャピラリー先端がホーンの長手方向に振動
可能となっている。キャピラリー６０のすぐ上部には第
１クランパー５６、さらにその上部にプロテンショナー
５７が配置され、それぞれの基部でヘッド基台５２に固
定されている。キャピラリー６０は貫通穴が設けられて
おり、キャピラリー６０の先端に金線６１が供給され
る。金線６１の供給経路は、金線６１が捲きとられてい
る金線スプール５９から供給テンショナー５８、プロテ
ンショナー５７そして第１クランパー５６を経由してキ
ャピラリー６０に供給される。
（図示せず）により超音波振動が印加され、ホーンで増
幅されて、キャピラリー先端がホーンの長手方向に振動
可能となっている。キャピラリー６０のすぐ上部には第
１クランパー５６、さらにその上部にプロテンショナー
５７が配置され、それぞれの基部でヘッド基台５２に固
定されている。キャピラリー６０は貫通穴が設けられて
おり、キャピラリー６０の先端に金線６１が供給され
る。金線６１の供給経路は、金線６１が捲きとられてい
る金線スプール５９から供給テンショナー５８、プロテ
ンショナー５７そして第１クランパー５６を経由してキ
ャピラリー６０に供給される。
【００３３】このＵＳホーン５５の先端のキャピラリー
６０は、ワイヤボンディングを行なう際にリードフレー
ムを載置し保持する架台（図示せず）上に配置してい
る。この架台に載置されるリードフレームのダイパッド
６４に半導体素子６５が接着剤で接着されている。従来
からこの接着剤ははんだが使用されてきたが、近年にな
って樹脂系統の接着剤が使用されてきている。半導体素
子６５には、リードフレームの一部で、ボンディング位
置のあるインナーリード６７と金線６１で接続される電
極パッド６６が設けられており、この電極パッド６６と
インナーリード６７との位置関係を正確に把握するため
の半導体素子６５の位置決めパッド６８及び６９が設け
られている。
６０は、ワイヤボンディングを行なう際にリードフレー
ムを載置し保持する架台（図示せず）上に配置してい
る。この架台に載置されるリードフレームのダイパッド
６４に半導体素子６５が接着剤で接着されている。従来
からこの接着剤ははんだが使用されてきたが、近年にな
って樹脂系統の接着剤が使用されてきている。半導体素
子６５には、リードフレームの一部で、ボンディング位
置のあるインナーリード６７と金線６１で接続される電
極パッド６６が設けられており、この電極パッド６６と
インナーリード６７との位置関係を正確に把握するため
の半導体素子６５の位置決めパッド６８及び６９が設け
られている。
【００３４】このリードフレームを保持する架台に対向
して、ボンディングヘッド５１のＵＳホーン５５先端の
キャピラリー６０、第１クランパー５６及びプロテンシ
ョナー５７（以下このＵＳホーン５５先端のキャピラリ
ー６０、第１クランパー５６及びプロテンショナー５７
をボンディングヘッド５１の先端部という）の上部に、
カメラ移動台７２がボンディング装置の機台から延設さ
れた支持台７１に支持されていて、このカメラ移動台７
２に照明装置及びレンズ系６３を介してＣＣＤカメラ６
２が取り付けられ、ボンディングヘッド移動台５０とは
独立に２次元移動ができるようになっている。
して、ボンディングヘッド５１のＵＳホーン５５先端の
キャピラリー６０、第１クランパー５６及びプロテンシ
ョナー５７（以下このＵＳホーン５５先端のキャピラリ
ー６０、第１クランパー５６及びプロテンショナー５７
をボンディングヘッド５１の先端部という）の上部に、
カメラ移動台７２がボンディング装置の機台から延設さ
れた支持台７１に支持されていて、このカメラ移動台７
２に照明装置及びレンズ系６３を介してＣＣＤカメラ６
２が取り付けられ、ボンディングヘッド移動台５０とは
独立に２次元移動ができるようになっている。
【００３５】カメラ移動台７２は照明装置及びレンズ系
６３とＣＣＤカメラ６２が取り付けられ移動できればよ
いので、カメラ移動台７２は小形のＸＹテーブルでよ
く、可動部の慣性質量を小さくすることができるので、
応答速度を速くすることができる。
６３とＣＣＤカメラ６２が取り付けられ移動できればよ
いので、カメラ移動台７２は小形のＸＹテーブルでよ
く、可動部の慣性質量を小さくすることができるので、
応答速度を速くすることができる。
【００３６】制御装置７０は、ボンディングヘッド移動
台５０及びカメラ移動台７２を個別に制御し、ＣＣＤカ
メラ６２から取り込まれた画像データを処理し、例えば
パターン認識により位置決め目標の位置を認識し、この
位置決め目標の位置に基づいてワイヤボンディングのボ
ンディング位置を確定し、ボンディングヘッド移動台５
０とカメラ移動台７２とを独立に移動させ、ＣＣＤカメ
ラ６２の視野に干渉しないようにして、キャピラリ６０
先端をボンディング位置に移動させて、さらにワイヤボ
ンディングの動作を制御するものである。
台５０及びカメラ移動台７２を個別に制御し、ＣＣＤカ
メラ６２から取り込まれた画像データを処理し、例えば
パターン認識により位置決め目標の位置を認識し、この
位置決め目標の位置に基づいてワイヤボンディングのボ
ンディング位置を確定し、ボンディングヘッド移動台５
０とカメラ移動台７２とを独立に移動させ、ＣＣＤカメ
ラ６２の視野に干渉しないようにして、キャピラリ６０
先端をボンディング位置に移動させて、さらにワイヤボ
ンディングの動作を制御するものである。
【００３７】次に動作について説明する。図２はワイヤ
ボンディングの手順を示すリードフレームの部分平面図
である。図１および図２において、制御装置７０によ
り、ボンディングヘッド５１の先端部とＣＣＤカメラ６
２の光軸が干渉しないように、ボンディングヘッド移動
台５０とカメラ移動台７２とを適宜移動させて、まずＣ
ＣＤカメラ６２で、半導体素子６５の電極パッド６６の
特徴的なパターンを備えた位置決めパッド６８及び６９
を含む視野Ｒ1及びＲ2の画像データを取込み、画像処理
装置で、例えばパターン認識により位置決めパッド６８
及び６９の位置を認識し、この位置決めパッド６８及び
６９の位置を基にして、予め記憶装置に記憶されてい
た、全ての電極パッド６６の位置補正を実施し、ワイヤ
ボンディングのボンディング位置を確定する。
ボンディングの手順を示すリードフレームの部分平面図
である。図１および図２において、制御装置７０によ
り、ボンディングヘッド５１の先端部とＣＣＤカメラ６
２の光軸が干渉しないように、ボンディングヘッド移動
台５０とカメラ移動台７２とを適宜移動させて、まずＣ
ＣＤカメラ６２で、半導体素子６５の電極パッド６６の
特徴的なパターンを備えた位置決めパッド６８及び６９
を含む視野Ｒ1及びＲ2の画像データを取込み、画像処理
装置で、例えばパターン認識により位置決めパッド６８
及び６９の位置を認識し、この位置決めパッド６８及び
６９の位置を基にして、予め記憶装置に記憶されてい
た、全ての電極パッド６６の位置補正を実施し、ワイヤ
ボンディングのボンディング位置を確定する。
【００３８】つぎにＲ31を含む位置にＣＣＤカメラ６２
の視野を移動し、Ｒ31を始点としてＲ3の行程を矢印の
方向に視野を移動する。次いでＲ41→Ｒ4→Ｒ51→Ｒ5→
Ｒ61→Ｒ6→Ｒ71→Ｒ7→Ｒ81→Ｒ8→Ｒ91→Ｒ9→Ｒ101
→Ｒ10と順次画像データを取込みながら、例えばインナ
ーリード６７の先端形状を認識することにより、インナ
ーリード６７側のボンディング位置を確定する。
の視野を移動し、Ｒ31を始点としてＲ3の行程を矢印の
方向に視野を移動する。次いでＲ41→Ｒ4→Ｒ51→Ｒ5→
Ｒ61→Ｒ6→Ｒ71→Ｒ7→Ｒ81→Ｒ8→Ｒ91→Ｒ9→Ｒ101
→Ｒ10と順次画像データを取込みながら、例えばインナ
ーリード６７の先端形状を認識することにより、インナ
ーリード６７側のボンディング位置を確定する。
【００３９】図３はこの発明の実施例のワイヤボンダで
の半導体素子６５一つの処理時間であるタクトタイムを
示す線図である。図３においてＡはボンディング位置の
確定の工程、Ｂはワイヤボンディングの工程を示す。ｔ
aはボンディング位置の確定に要する時間、Ｔbはボンデ
ィング時間、ｔR1、ｔR2はそれぞれ位置決めパッド６８
および６９の確定に要する時間、ｔR3〜ｔR10はＲ3〜Ｒ
10の動作に従ってインナリード６７のボンディング位置
の確定に要する時間、ＴR3〜ＴR10はＲ3〜Ｒ10の動作に
従ってワイヤボンディングを行なうボンディング時間で
ある。
の半導体素子６５一つの処理時間であるタクトタイムを
示す線図である。図３においてＡはボンディング位置の
確定の工程、Ｂはワイヤボンディングの工程を示す。ｔ
aはボンディング位置の確定に要する時間、Ｔbはボンデ
ィング時間、ｔR1、ｔR2はそれぞれ位置決めパッド６８
および６９の確定に要する時間、ｔR3〜ｔR10はＲ3〜Ｒ
10の動作に従ってインナリード６７のボンディング位置
の確定に要する時間、ＴR3〜ＴR10はＲ3〜Ｒ10の動作に
従ってワイヤボンディングを行なうボンディング時間で
ある。
【００４０】この実施例では、位置決めパッド６８およ
び６９の確定を行ない、Ｒ3及びＲ4の行程によるインナ
リード６７のボンディング位置の確定を行なった後、Ｃ
ＣＤカメラ６２とボンディングヘッド５１を独立に移動
させることにより、ＣＣＤカメラ６２によるボンディン
グ位置の確定を行ないながら、ワイヤボンディング動作
を開始することができる。
び６９の確定を行ない、Ｒ3及びＲ4の行程によるインナ
リード６７のボンディング位置の確定を行なった後、Ｃ
ＣＤカメラ６２とボンディングヘッド５１を独立に移動
させることにより、ＣＣＤカメラ６２によるボンディン
グ位置の確定を行ないながら、ワイヤボンディング動作
を開始することができる。
【００４１】従って、半導体素子６５一つのタクトタイ
ムは、 ｔa＋Ｔb＝（ｔR1＋……＋ｔR4）＋（ＴR3＋……＋ＴR10）……（２） となり、例えば、２００ピンの半導体素子において、位
置の確定に要する時間が、位置決めパッド６８または６
９で１００msec／エリア、インナリード６７側で２０ms
ec／リード、ボンディング時間が０．２０sec／ワイヤ
とすると、 ｔa＝１００msec×２＋（２００／８）×２０msec×２
＝１．２sec ｔa＋Ｔb＝１００msec×２＋（２００／８）×２０msec
×２＋０．２０sec×２００＝４１．２sec よって位置の確定に要する時間は全処理時間の２．９％
に減少する。
ムは、 ｔa＋Ｔb＝（ｔR1＋……＋ｔR4）＋（ＴR3＋……＋ＴR10）……（２） となり、例えば、２００ピンの半導体素子において、位
置の確定に要する時間が、位置決めパッド６８または６
９で１００msec／エリア、インナリード６７側で２０ms
ec／リード、ボンディング時間が０．２０sec／ワイヤ
とすると、 ｔa＝１００msec×２＋（２００／８）×２０msec×２
＝１．２sec ｔa＋Ｔb＝１００msec×２＋（２００／８）×２０msec
×２＋０．２０sec×２００＝４１．２sec よって位置の確定に要する時間は全処理時間の２．９％
に減少する。
【００４２】さらに、この実施例では、カメラ移動台７
２はボンディング装置の機台から延設された支持台７１
に支持されていて、照明装置及びレンズ系６３およびＣ
ＣＤカメラ６２が取り付けられればよいので、小形のＸ
Ｙテーブルに十分搭載可能となり、ＸＹテーブルの可動
部の慣性質量を小さくすることができる。
２はボンディング装置の機台から延設された支持台７１
に支持されていて、照明装置及びレンズ系６３およびＣ
ＣＤカメラ６２が取り付けられればよいので、小形のＸ
Ｙテーブルに十分搭載可能となり、ＸＹテーブルの可動
部の慣性質量を小さくすることができる。
【００４３】半導体素子の大容量化に伴って、リード本
数がさらに多数になる。このために、ワイヤボンダのボ
ンディングヘッド移動台５０とカメラ移動台７２を独立
に駆動させるとともに、ボンディングヘッド移動台５０
およびカメラ移動台７２の高速化の要求が高くなる。ボ
ンディングヘッド移動台５０とカメラ移動台７２を独立
に駆動可能な構成とするためには、ボンディングヘッド
５１先端部の上部にＣＣＤカメラ６２を位置させる必要
がある。しかしカメラ移動台７２にＣＣＤカメラ６２の
支持手段をも搭載すると可動質量が大きくなり高速応答
性は期待できない。
数がさらに多数になる。このために、ワイヤボンダのボ
ンディングヘッド移動台５０とカメラ移動台７２を独立
に駆動させるとともに、ボンディングヘッド移動台５０
およびカメラ移動台７２の高速化の要求が高くなる。ボ
ンディングヘッド移動台５０とカメラ移動台７２を独立
に駆動可能な構成とするためには、ボンディングヘッド
５１先端部の上部にＣＣＤカメラ６２を位置させる必要
がある。しかしカメラ移動台７２にＣＣＤカメラ６２の
支持手段をも搭載すると可動質量が大きくなり高速応答
性は期待できない。
【００４４】このために、この実施例のように機台に固
定された支持台７１をボンディングヘッド５１先端部の
上部にまで延設し、この位置にカメラ移動台７２を設け
れば、カメラ移動台７２を小形化でき、カメラ移動台７
２自身の可動部の慣性質量を小さくすることによって、
高速応答性を高めることにより、ワイヤボンダの高速性
能を高めることが出来る。
定された支持台７１をボンディングヘッド５１先端部の
上部にまで延設し、この位置にカメラ移動台７２を設け
れば、カメラ移動台７２を小形化でき、カメラ移動台７
２自身の可動部の慣性質量を小さくすることによって、
高速応答性を高めることにより、ワイヤボンダの高速性
能を高めることが出来る。
【００４５】実施例２ 図４はこの発明の他の実施例であるワイヤボンディング
装置の斜視図である。図４において、７３は光軸変換機
構としてのハーフミラーである。このハーフミラーは照
明付プリズムでもよい。またはその他の構成は実施例１
と同様であるが、カメラ移動台７２はハーフミラー７３
で光軸変換されたインナリード６７および半導体素子６
５の像の全体を２次元的に走査できるように配置されて
いる。
装置の斜視図である。図４において、７３は光軸変換機
構としてのハーフミラーである。このハーフミラーは照
明付プリズムでもよい。またはその他の構成は実施例１
と同様であるが、カメラ移動台７２はハーフミラー７３
で光軸変換されたインナリード６７および半導体素子６
５の像の全体を２次元的に走査できるように配置されて
いる。
【００４６】このような構成を採用することにより、ボ
ンディングヘッド移動台５０とカメラ移動台７２を独立
に駆動可能な構成とするとともにカメラ移動台７２をボ
ンディングヘッド５１先端部の上部に配置する必要が無
くなる。従って、ボンディングヘッド５１先端部の上部
にはハーフミラー７３を配置するだけでよいので、ボン
ディングヘッド５１先端部および金線６１の供給系とカ
メラ移動台７２との干渉に配慮する必要がなく、構成が
簡単になる。
ンディングヘッド移動台５０とカメラ移動台７２を独立
に駆動可能な構成とするとともにカメラ移動台７２をボ
ンディングヘッド５１先端部の上部に配置する必要が無
くなる。従って、ボンディングヘッド５１先端部の上部
にはハーフミラー７３を配置するだけでよいので、ボン
ディングヘッド５１先端部および金線６１の供給系とカ
メラ移動台７２との干渉に配慮する必要がなく、構成が
簡単になる。
【００４７】さらに従来半導体素子６５をダイパッド６
４に接着する接着剤にははんだが使用されてきたが、近
年樹脂材料が使用されてきている。またフレームのサポ
ートテープを使用する場合が多くなってきた。これらの
樹脂化はワイヤボンディングの際の熱により、使用され
る樹脂材料がガス化することになり、これがボンディン
グヘッド５１の先端部近傍の部品で凝縮されることにな
る。このときボンディングヘッド５１の先端部の上部に
ＣＣＤカメラ６２を配置した場合、そのレンズ系に樹脂
が凝縮され、保守が困難である。
４に接着する接着剤にははんだが使用されてきたが、近
年樹脂材料が使用されてきている。またフレームのサポ
ートテープを使用する場合が多くなってきた。これらの
樹脂化はワイヤボンディングの際の熱により、使用され
る樹脂材料がガス化することになり、これがボンディン
グヘッド５１の先端部近傍の部品で凝縮されることにな
る。このときボンディングヘッド５１の先端部の上部に
ＣＣＤカメラ６２を配置した場合、そのレンズ系に樹脂
が凝縮され、保守が困難である。
【００４８】この実施例のようにボンディングヘッド５
１の先端部の上部にハーフミラー７３を配置する構成と
することにより、ボンディングヘッド５１の先端部から
十分離してＣＣＤカメラ６２を配置することが可能と成
るため、ハーフミラー７３にはガス化した樹脂材料が凝
縮するとしても、ＣＣＤカメラ６２に樹脂材料が凝縮し
撮像能力を低下させることを防ぐことができる。ハーフ
ミラー７３の保守はＣＣＤカメラ６２の保守よりも簡単
に実施することができ、保守に要する時間が短縮でき
る。
１の先端部の上部にハーフミラー７３を配置する構成と
することにより、ボンディングヘッド５１の先端部から
十分離してＣＣＤカメラ６２を配置することが可能と成
るため、ハーフミラー７３にはガス化した樹脂材料が凝
縮するとしても、ＣＣＤカメラ６２に樹脂材料が凝縮し
撮像能力を低下させることを防ぐことができる。ハーフ
ミラー７３の保守はＣＣＤカメラ６２の保守よりも簡単
に実施することができ、保守に要する時間が短縮でき
る。
【００４９】実施例３ この実施例は、上記した実施例１及び２において使用し
ているＣＣＤカメラ６２を自動焦点機構（図示せず）を
有するものを適用したものである。半導体素子６５の大
容量化に伴ってリードの本数が多くなってきて、従来の
ようにリードを１層に配置することが困難になってきて
おり、リード配置が多層化してきている。このためイン
ナーリード６７と半導体素子６５表面との段差が大きく
なり、ＣＣＤカメラ６２のピントが合い難く正確な撮影
ができず、従ってボンディング位置の確定の正確さが損
なわれることにもなりかねない。
ているＣＣＤカメラ６２を自動焦点機構（図示せず）を
有するものを適用したものである。半導体素子６５の大
容量化に伴ってリードの本数が多くなってきて、従来の
ようにリードを１層に配置することが困難になってきて
おり、リード配置が多層化してきている。このためイン
ナーリード６７と半導体素子６５表面との段差が大きく
なり、ＣＣＤカメラ６２のピントが合い難く正確な撮影
ができず、従ってボンディング位置の確定の正確さが損
なわれることにもなりかねない。
【００５０】そこでこの実施例はＣＣＤカメラ６２に自
動焦点機構を有するものとした。これにより、リード配
置が多層化されたとしても、インナーリード６７および
半導体素子６５表面の位置決めパッド６８及び６９の撮
像に際してピントを合わせるのが容易になり、正確なボ
ンディング位置の確定が出来るとともにこれに要する時
間を短縮することができる。
動焦点機構を有するものとした。これにより、リード配
置が多層化されたとしても、インナーリード６７および
半導体素子６５表面の位置決めパッド６８及び６９の撮
像に際してピントを合わせるのが容易になり、正確なボ
ンディング位置の確定が出来るとともにこれに要する時
間を短縮することができる。
【００５１】
【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
ているので以下に示すような効果がある。第１の発明の
ように構成されたワイヤボンディング装置は、第２のＸ
Ｙテーブルはリードフレームを保持する架台に対向する
よう設けられているので、第２のＸＹテーブルの可動部
質量を小さくでき、第２のＸＹテーブルの応答速度を高
めることができる。延いてはタクトタイムの短いワイヤ
ボンディング装置を構成することができる。
ているので以下に示すような効果がある。第１の発明の
ように構成されたワイヤボンディング装置は、第２のＸ
Ｙテーブルはリードフレームを保持する架台に対向する
よう設けられているので、第２のＸＹテーブルの可動部
質量を小さくでき、第２のＸＹテーブルの応答速度を高
めることができる。延いてはタクトタイムの短いワイヤ
ボンディング装置を構成することができる。
【００５２】第２の発明のように構成されたワイヤボン
ディング装置は、固体撮像装置と架台との間に光軸変換
機構を配設し、この光軸変換機構を介してリードまたは
ボンディングパッドの撮像を行なうように第２のＸＹテ
ーブルを配設したので、構成が簡単になり、第２のＸＹ
テーブルの設計の自由度が高くなる。またボンディング
ヘッドから離隔して固体撮像装置を配置できるので、接
着剤等の樹脂化に対応しＣＣＤカメラを含む撮影系の保
守が簡単な装置を構成できる。
ディング装置は、固体撮像装置と架台との間に光軸変換
機構を配設し、この光軸変換機構を介してリードまたは
ボンディングパッドの撮像を行なうように第２のＸＹテ
ーブルを配設したので、構成が簡単になり、第２のＸＹ
テーブルの設計の自由度が高くなる。またボンディング
ヘッドから離隔して固体撮像装置を配置できるので、接
着剤等の樹脂化に対応しＣＣＤカメラを含む撮影系の保
守が簡単な装置を構成できる。
【００５３】第３の発明のように構成されたワイヤボン
ディング装置は、第２のＸＹテーブルが機台に第１のＸ
Ｙテーブルと独立に配設された支持部材に支持されると
ともに、ボンディングヘッドを介して架台上に配設され
たので、簡単な構成で第２のＸＹテーブルの可動部質量
を小さくできる。このため安価で高速応答性の優れた装
置を構成できる。
ディング装置は、第２のＸＹテーブルが機台に第１のＸ
Ｙテーブルと独立に配設された支持部材に支持されると
ともに、ボンディングヘッドを介して架台上に配設され
たので、簡単な構成で第２のＸＹテーブルの可動部質量
を小さくできる。このため安価で高速応答性の優れた装
置を構成できる。
【００５４】第４の発明のように構成されたワイヤボン
ディング装置は、固体撮像装置が自動焦点機構を備えた
ので、リードとチップ間に高さの差があったとしても、
ピントのあった映像を撮影できる。このためリード本数
が多くリードが多層化された半導体装置の際にも、ボン
ディング位置の確定を精度高く行なうことができ、延い
ては信頼性の高い半導体装置を製造できる装置を構成で
きる。
ディング装置は、固体撮像装置が自動焦点機構を備えた
ので、リードとチップ間に高さの差があったとしても、
ピントのあった映像を撮影できる。このためリード本数
が多くリードが多層化された半導体装置の際にも、ボン
ディング位置の確定を精度高く行なうことができ、延い
ては信頼性の高い半導体装置を製造できる装置を構成で
きる。
【００５５】第５の発明のように構成されたワイヤボン
ディング方法は、リードフレームを保持する架台に対向
するように第２のＸＹテーブルを配設し、この第２のＸ
Ｙテーブに配設された固体撮像装置により、リードフレ
ームのボンディング位置の位置決め目標を撮像する工程
を備えているので、可動部質量が小さくすることが可能
な第２のＸＹテーブルを高速に移動可能となり、第２の
ＸＹテーブルの移動に要する時間が短縮される。このた
め製造時間が短縮され安価な半導体装置を提供すること
が出来る。
ディング方法は、リードフレームを保持する架台に対向
するように第２のＸＹテーブルを配設し、この第２のＸ
Ｙテーブに配設された固体撮像装置により、リードフレ
ームのボンディング位置の位置決め目標を撮像する工程
を備えているので、可動部質量が小さくすることが可能
な第２のＸＹテーブルを高速に移動可能となり、第２の
ＸＹテーブルの移動に要する時間が短縮される。このた
め製造時間が短縮され安価な半導体装置を提供すること
が出来る。
【００５６】第６の発明のように構成されたワイヤボン
ディング方法は、ボンディングヘッドを介してリードフ
レームを保持する架台に対向するように配設された光軸
変換機構でリードフレームのボンディング位置の位置決
め目標の像の光軸を変換し、変換された像を第１のＸＹ
テーブルと独立に配設されている第２のＸＹテーブルに
配設された固体撮像装置により撮像するので、ボンディ
ングヘッドから離隔して固体撮像装置が配置されている
ので、ガス化した樹脂による汚染がなく、ワイヤボンデ
ィング装置の保守に要する時間が短縮される。このため
製造時間が短縮され安価な半導体装置を提供することが
出来る。
ディング方法は、ボンディングヘッドを介してリードフ
レームを保持する架台に対向するように配設された光軸
変換機構でリードフレームのボンディング位置の位置決
め目標の像の光軸を変換し、変換された像を第１のＸＹ
テーブルと独立に配設されている第２のＸＹテーブルに
配設された固体撮像装置により撮像するので、ボンディ
ングヘッドから離隔して固体撮像装置が配置されている
ので、ガス化した樹脂による汚染がなく、ワイヤボンデ
ィング装置の保守に要する時間が短縮される。このため
製造時間が短縮され安価な半導体装置を提供することが
出来る。
【図１】 この発明の一実施例であるワイヤボンディン
グ装置の斜視図である。
グ装置の斜視図である。
【図２】 ワイヤボンディングの手順を示すリードフレ
ームの部分平面図である。
ームの部分平面図である。
【図３】 この発明の実施例のワイヤボンダでのタクト
タイムを示す線図である。
タイムを示す線図である。
【図４】 この発明の他の実施例であるワイヤボンディ
ング装置の斜視図である。
ング装置の斜視図である。
【図５】 従来のワイヤボンディング装置の斜視図であ
る。
る。
【図６】 従来のワイヤボンダでのタクトタイムを示す
線図である。
線図である。
５０ ボンディングヘッド移動台、 ７２ カメラ移
動台、 ７０ 制御手段、 ７３ ハーフミラー
動台、 ７０ 制御手段、 ７３ ハーフミラー
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体チップが配設されたリードフレー
ムを保持する架台にボンディングヘッドのキャピラリ先
端が対向するように、ボンディングヘッドを配設した第
１のＸＹテーブルと、 上記架台に対向するように上記第１のＸＹテーブルと独
立に配設され、上記リードフレームのボンディング位置
の位置決め目標を撮像する固体撮像装置が配設された第
２のＸＹテーブルと、 上記第１、第２のＸＹテーブルをそれぞれ個別に駆動
し、上記固体撮像装置により撮像された上記位置決め目
標の画像データに基づきボンディング位置を認識すると
ともに、全てのボンディング位置の位置認識完了前に既
に認識されたボンディング位置に上記キャピラリを移動
し、ワイヤボンディングを開始させる制御手段と、を備
えたワイヤボンディング装置。 - 【請求項２】 請求項１のワイヤボンディング装置にお
ける第２のＸＹテーブルに換えて、 上記ボンディングヘッドを介して上記架台に対向するよ
うに配設された光軸変換機構と、 この光軸変換機構を介してリードまたはボンディングパ
ッドの撮像を行なうように固体撮像装置が配設された第
２のＸＹテーブルと、を加入したワイヤボンディング装
置。 - 【請求項３】 機台上に配設された第１のＸＹテーブル
と、 半導体チップが配設されたリードフレームを保持する架
台にそのキャピラリ先端が対向するように、上記第１の
ＸＹテーブル上に配設されたボンディングヘッドと、 上記機台に上記第１のＸＹテーブルと独立に配設された
支持部材に支持され、上記ボンディングヘッドを介して
上記架台上に配設された第２のＸＹテーブルと、 この第２のＸＹテーブルに配設され、上記リードフレー
ムのボンディング位置の位置決め目標を撮像する固体撮
像装置と、 上記第１、第２のＸＹテーブルをそれぞれ個別に駆動
し、上記固体撮像装置により撮像された上記位置決め目
標の画像データに基づきボンディング位置を認識すると
ともに、全てのボンディング位置の位置認識完了前に既
に認識されたボンディング位置に上記キャピラリを移動
し、ワイヤボンディングを開始させる制御手段と、を備
えたワイヤボンディング装置。 - 【請求項４】 上記固体撮像装置が自動焦点機構を有す
ることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１
項に記載のワイヤボンディング装置。 - 【請求項５】 ボンディングヘッドを配設する第１のＸ
Ｙテーブルと独立に、リードフレームを保持する架台に
対向するように配設される第２のＸＹテーブルが保持す
る固体撮像装置により、上記リードフレームのボンディ
ング位置の位置決め目標を撮像する工程と、 撮像された画像データに基づきボンディング位置を認識
する工程と、 全てのボンディング位置の位置認識完了前に、上記第１
のＸＹテーブルを駆動して既に認識されたボンディング
位置に上記ボンディングヘッドのキャピラリを移動し、
ワイヤボンディングを開始する工程と、を備えたワイヤ
ボンディング方法。 - 【請求項６】 第１のＸＹテーブルに配設されたボンデ
ィングヘッドを介してリードフレームを保持する架台に
対向して配設された光軸変換機構が光軸変換する上記リ
ードフレームのボンディング位置の位置決め目標の像
を、上記第１のＸＹテーブルと独立に配設されている第
２のＸＹテーブルに配設された固体撮像装置により撮像
する工程と、 撮像された画像データに基づきボンディング位置を認識
する工程と、 全てのボンディング位置の位置認識完了前に、上記第１
のＸＹテーブルを駆動して既に認識されたボンディング
位置に上記ボンディングヘッドのキャピラリを移動し、
ワイヤボンディングを開始する工程と、を備えたワイヤ
ボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7105761A JPH08306732A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | ワイヤボンディング装置およびその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7105761A JPH08306732A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | ワイヤボンディング装置およびその方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08306732A true JPH08306732A (ja) | 1996-11-22 |
Family
ID=14416199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7105761A Pending JPH08306732A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | ワイヤボンディング装置およびその方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08306732A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6286749B1 (en) | 1998-01-23 | 2001-09-11 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Apparatus for moving a bonding head of a wire bonder in X, Y and Z axial directions |
| JPWO2021246396A1 (ja) * | 2020-06-05 | 2021-12-09 |
-
1995
- 1995-04-28 JP JP7105761A patent/JPH08306732A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6286749B1 (en) | 1998-01-23 | 2001-09-11 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Apparatus for moving a bonding head of a wire bonder in X, Y and Z axial directions |
| JPWO2021246396A1 (ja) * | 2020-06-05 | 2021-12-09 | ||
| WO2021246396A1 (ja) * | 2020-06-05 | 2021-12-09 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置 |
| KR20230012617A (ko) * | 2020-06-05 | 2023-01-26 | 가부시키가이샤 신가와 | 와이어 본딩 장치 |
| CN115702483A (zh) * | 2020-06-05 | 2023-02-14 | 株式会社新川 | 打线接合装置 |
| TWI826789B (zh) * | 2020-06-05 | 2023-12-21 | 日商新川股份有限公司 | 打線接合裝置 |
| US12261148B2 (en) | 2020-06-05 | 2025-03-25 | Shinkawa Ltd. | Wire bonding apparatus |
| CN115702483B (zh) * | 2020-06-05 | 2026-03-31 | 雅马哈智能机器株式会社 | 打线接合装置 |
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