JPH11214495A - カセット、半導体製造装置、カセット搬送装置、及び半導体製造システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体製造装置による処理又はカセット搬送
装置の搬送における工程の省力化、工期短縮、作業者の
入力ミスの防止を図るものである。 【解決手段】 カセットに関するカセット情報（収納ウ
エハサイズ、収納可能ウエハ枚数、カセット前面蓋の有
無、第１スロット高さ、スロットピッチ、カセット材
質、カセットハンドリング位置等のデータ）を格納して
いるカセット８，１２に対応して、半導体製造装置７，
１１及びカセット搬送装置１５は上記カセット情報を認
識できる機能を備え、半導体製造装置は上記カセット情
報に基づいてカセット蓋の取り付け取り外し、半導体ウ
エハの移載動作、収納可能ウエハ枚数分の処理を行い、
カセット搬送装置はカセットの把持動作の制御、搬送動
作の制御、搬送経路の変更を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハが
カセットに収納された状態で投入・払い出しされる半導
体製造装置及びカセット搬送装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハがカセットに挿入された状
態で搬送され、カセット毎に半導体製造装置に載置され
る半導体製造工程において、カセット形状、収納ウエハ
サイズ、カセット前面蓋の有無、あるいは収納可能カセ
ットウエハ枚数といった属性の少なくとも１つが互いに
異なる複数種類のカセットが混在する製造ラインが考え
られる。

【０００３】このような製造ラインを考慮するにあたっ
て、まず従来の技術について説明する。図５は従来の半
導体製造装置を示す斜視図であり、図６は作業者がカセ
ットに入った半導体ウエハを従来の半導体製造装置によ
り加工処理する場合のフローチャート図であり、また、
図７は前記複数種類のカセットが混在する前記製造ライ
ンにおける自動カセット搬送システムのレイアウト図で
ある。

【０００４】図５において、作業者はまず処理を行いた
い半導体ウエハが入っているカセット５のカセット種類
がこの半導体製造装置２１に登録されているかどうかを
確認する。登録されている場合は、カセット５を半導体
製造装置２１に載置して、カセット種類をカセット種類
選択操作部２２にて選択し、処理を開始させる。登録さ
れていない場合は、カセット種類の登録を行う。この際
に、オペレーターは収納ウエハサイズ、収納可能ウエハ
枚数、カセット前面蓋の有無、第１ウエハスロット高
さ、スロットピッチなど、半導体製造装置内のウエハ移
載ロボット２やカセット前面蓋取り付け取り外し装置４
の稼働に必要なカセットデータ、又は製造装置の処理に
必要なカセットデータを手動で入力する必要がある。こ
の登録が完了したら、カセット５を載置して、カセット
種類をカセット種類選択操作部２２にて選択し、以降の
動作や処理を開始させる。以上の手順は図６のフローチ
ャートに示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の半導体製造装置
２１は以上のように構成されており、作業者のカセット
種類登録作業、及びカセット種類選択操作部２２による
カセット種類選択作業において、入力ミスがあった場
合、装置内のカセット前面蓋取り付け取り外し装置４や
ウエハ移載ロボット２の動作が、半導体ウエハやカセッ
ト５と干渉するといった不具合が発生する。また、作業
者が手動でカセット種類登録作業及びカセット種類選択
作業をしなければならず、加工処理を始めるまでに時間
がかかるといった不具合があった。

【０００６】また、図７に示す自動カセット搬送システ
ムにおいて、従来の半導体製造装置ａ〜ｆ（装置番号２
３〜２８）はカセット種類Ａ３３，Ｂ３４のどちらも設
定済で処理可能である。しかしながら従来の半導体製造
装置ａ〜ｆ（装置番号２３〜２８）は、カセット搬送装
置Ａ２９又はカセット搬送装置Ｂ３０によって自分自身
に載置されたカセットの種類を知ることができない。そ
のため、方法１としてカセット搬送装置Ａ２９又はカセ
ット搬送装置Ｂ３０がカセットを載置した後に作業者が
装置にあるカセット種類選択ボタンによって装置にカセ
ット種類を教えるか、あるいは方法２として、あらかじ
め１種類のカセットのみしか設置されないように取り決
めておき、半導体製造装置は自身に載置されたカセット
はあらかじめ取り決められた種類のカセットであること
を前提にカセット前面蓋取り付け取り外し動作やウエハ
移載動作を開始するかのどちらかの方法が必要であっ
た。

【０００７】前記方法１の場合、一連の工程で作業者が
介入しなければならず、カセット自動搬送による生産性
向上が達成しにくいという不都合があった。また、前記
方法２の場合、半導体製造装置は複数種類のカセットに
入った半導体ウエハの処理が可能にもかかわらず、その
うち１種類のカセットに入った半導体ウエハの処理しか
行わなくなるため、工場内のカセット種類別の投入数の
変化に対応した柔軟な装置運用ができずに、装置の稼働
率及び工場全体の生産性が低下するという問題点があっ
た。

【０００８】また、図７において、従来のカセット搬送
装置Ａ２９及びカセット搬送装置Ｂ３０は、カセット搬
送装置自身では搬送するカセットの種類がわからないた
め、あらかじめ決められた１種類のカセットのみしか搬
送できないといった不都合があった。そのため、カセッ
ト種類毎にカセット搬送装置を製作しなければならず、
カセット搬送装置の種類が多くなり製造コストが高くな
るという問題点があった。

【０００９】また、１つの搬送装置は１種類のカセット
しか搬送できないという前記理由から、１つの搬送装置
の搬送範囲にある製造装置は、複数種類のカセットに入
った半導体ウエハの処理が可能にも関わらず、搬送装置
が搬送できる１つの種類のカセットに入った半導体ウエ
ハしか処理をする機会がなく、前記図７に示すカセット
種類Ａのカセット専用の半導体製造設備群Ａ３５、及び
カセット種類Ｂのカセット専用の半導体製造設備群Ｂ３
５のように、カセット種類毎に処理装置が固定化されて
しまい、工場内のカセット種類別の投入数の変化に対応
した柔軟な装置運用ができずに、装置の稼働率及び工場
全体の生産性が低下するという問題があった。

【００１０】また、前記図７において、従来のカセット
搬送装置Ａ２９及びカセット搬送装置Ｂ３０は、カセッ
ト搬送装置自身では搬送するカセットの種類がわからな
いため、半導体ウエハが１枚も入っていないカセットを
搬送する場合でも、半導体ウエハが入ったカセットの搬
送時と同じように、搬送装置のハンドリング動作や搬送
速度、搬送加速度を制御するため、半導体ウエハが１枚
も入っていないカセットを搬送する場合でも高加速度、
高搬送速度で搬送することはできず、半導体ウエハ入り
のカセットと同じ搬送時間がかかるという問題があっ
た。

【００１１】この発明は、前記のような問題点を解消す
るためになされたもので、半導体製造装置による処理又
はカセット搬送装置の搬送における工程の省力化、工期
短縮、作業者の入力ミスの防止を図り、ひいては半導体
装置の生産性の向上を目的とするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１記載のカセット
の発明は、半導体ウエハを収納するカセットにおいて、
カセットに関するデータであるカセット情報（収納ウエ
ハサイズ、収納可能ウエハ枚数、カセット前面蓋の有
無、第１スロット高さ、スロットピッチ、カセット材
質、カセットハンドリング位置等のデータ）を格納して
いるカセットデータ格納部を備え、外部機器から前記カ
セット情報を認識できるように構成したことを特徴とす
る。

【００１３】請求項２記載の半導体製造装置の発明は、
カセットに関するカセット情報（収納ウエハサイズ、収
納可能ウエハ枚数、カセット前面蓋の有無、第１スロッ
ト高さ、スロットピッチ、カセット材質、カセットハン
ドリング位置等のデータ）を格納しているカセットデー
タ格納部を備えた半導体ウエハ用カセットに対応して、
前記カセットデータ格納部から前記カセット情報を認識
することができるカセット情報認識機能を備えたことを
特徴とする。

【００１４】請求項３記載の発明は、カセット情報認識
機能によって得られたカセット情報により、カセットに
蓋が付いているか否かの判断をして、カセットに蓋が付
いているタイプなら当該蓋の取り付け取り外しを自動で
行うことを特徴とする。

【００１５】請求項４記載の発明は、カセット情報認識
機能によって得られたカセット情報により、カセットと
半導体製造装置の間の半導体ウエハの移載を最適に制御
することを特徴とするものであり、例えば、半導体製造
装置のウエハ移載ロボットが収納ウエハサイズ、収納可
能ウエハ枚数、第１スロット高さ等のカセット情報を得
て、ロボットの移動経路、静止位置等の動作パラメータ
を計算し、この動作パラメータに基づいて半導体ウエハ
の移載動作を行うものである。

【００１６】請求項５記載の発明は、カセット情報認識
機能によって得られたカセット情報により、収納可能ウ
エハ枚数分の処理を行うことを特徴とする。

【００１７】請求項６記載の発明は、カセット蓋の取り
付け取り外し、半導体ウエハの移載動作の変更、収納可
能ウエハ枚数分の処理のうち少なくとも１つを、上位計
算機からの指示により行うことを特徴とする。

【００１８】請求項７記載のカセット搬送装置の発明
は、カセットに関するカセット情報（収納ウエハサイ
ズ、収納可能ウエハ枚数、カセット前面蓋の有無、第１
スロット高さ、スロットピッチ、カセット材質、カセッ
トハンドリング位置等のデータ）を格納しているカセッ
トデータ格納部を備えた半導体ウエハ用カセットに対応
して、カセットデータ格納部からカセット情報を認識で
きる機能を備えたことを特徴とする。

【００１９】請求項８記載の発明は、カセット情報認識
機能によって得られたカセット情報により、カセット搬
送装置によるカセットの把持動作を制御することを特徴
とする。例えばカセットのハンドリング方法及びハンド
リング位置をカセットに合致したものとする。この場
合、カセットに半導体ウエハが収納されているか否かに
より、ハンドリング速度及び加速度を調整する。

【００２０】請求項９記載の発明は、カセット情報認識
機能によって得られたカセット情報により、カセット搬
送装置によるカセットの搬送動作を制御することを特徴
とする。この場合、カセットに半導体ウエハが収納され
ているか否かにより、搬送速度及び搬送加速度を調整す
る。

【００２１】請求項１０記載の発明は、カセット情報認
識機能によって得られたカセット情報により、カセット
の搬送経路を変更することを特徴とする。

【００２２】請求項１１記載の発明は、カセットの把持
動作の制御、カセットの搬送動作の制御、カセットの搬
送経路の変更のうち少なくとも１つを、上位計算機から
の指示により行うことを特徴とする。

【００２３】請求項１２記載の半導体製造システムの発
明は、請求項２から請求項６のいずれか１項に記載の半
導体製造装置を備えたことを特徴とする。

【００２４】請求項１３記載の半導体製造システムの発
明は、請求項２から請求項６のいずれか１項に記載の半
導体製造装置、及び請求項７から請求項１１のいずれか
１項に記載のカセット搬送装置を備えたことを特徴とす
る。

【００２５】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１はこの発明の
実施の形態１による半導体製造装置を示す斜視図であ
り、この半導体製造装置はカセットに関わる情報を認識
できる機能（カセット情報認識機能）を備えている。図
２は図１に示す半導体製造装置の制御構成図である。

【００２６】図において、この実施の形態１の半導体製
造装置１は、カセット５から装置内部へ半導体ウエハを
移動させるためのウエハ移載ロボット２、カセット５の
カセットデータ格納部６に格納されているカセットデー
タを読み込むカセットデータ読み取り機３、カセット５
の前面蓋を取るためのカセット蓋取り付け取り外し機４
を備えている。そして、半導体製造装置１に内蔵又は接
続された装置コントローラ１００は、カセットデータ読
み取り機３を介して得られたカセットデータに基づい
て、前記ウエハ移載ロボット２及びカセット蓋取り付け
取り外し機４を制御するように構成されている。また、
前記カセットデータ格納部６に格納されているカセット
データをカセットデータ読み取り機３が読み込む方式と
しては、バーコードラベル方式、光通信インタフェース
を有する回路方式、電磁信号インタフェースを有する回
路方式等がある。

【００２７】次に、実施の形態１の半導体製造装置の動
作について説明する。装置コントローラ１００は、作業
者又はカセット搬送装置（図示せず）によって半導体製
造装置１にカセット５が移載された後に、作業者、上位
計算機１１０の指令、又は自動によりカセットデータ読
み取り機３を介して、カセット５のカセットデータ格納
部６に格納されているカセットデータを読み込む。装置
コントローラ１００はこのカセットデータから、収納ウ
エハサイズ、収納可能ウエハ枚数、カセット前面蓋の有
無、第１スロット高さ、スロットピッチ、カセット材
質、カセットハンドリング位置等の各情報を得ることが
できる。

【００２８】カセット前面蓋があるカセットの場合、装
置コントローラ１００は、前記カセットデータからこの
情報を得られるため、カセット蓋取り付け取り外し機４
を介して、カセット前面蓋をとる。次に、カセット５か
ら半導体製造装置内部への半導体ウエハの移動のため
に、ウエハ移載ロボット２は、装置コントローラ１００
からの収納ウエハサイズ、収納可能ウエハ枚数、第１ス
ロット高さ、スロットピッチ等のカセット情報を得て、
ロボットの移動経路、静止位置等の動作パラメータを計
算し、この動作パラメータに基づいて半導体ウエハの移
載動作を行う。なお、この動作パラメータは、装置コン
トローラ１００内部で計算され、ウエハ移載ロボット２
はこのパラメータを装置コントローラ１００から得て、
ウエハ移載動作を行う場合もある。

【００２９】半導体製造装置１は、カセットデータから
得られた収納可能ウエハ枚数データの回数分だけのウエ
ハ処理を行う。全ウエハの処理が終り、処理済ウエハの
収納するカセットに全ウエハが収納されたら、カセット
前面蓋があるカセットの場合はカセット蓋取り付け取り
外し機４を介して、カセットの前面蓋を取り付ける。

【００３０】前記実施の形態１によれば、カセット情報
認識機能をもつ半導体製造装置を用いることによって、
作業者による従来のカセット種類登録作業やカセット種
類選択作業が不要となり、作業者による入力ミスがなく
なるので、生産性が向上する効果がある。また、同じ理
由により、作業者による半導体製造装置へのカセット載
置から半導体製造装置が処理を開始するまでの時間が短
縮され、生産性が向上する効果がある。

【００３１】なお、上述のカセット蓋の取り付け取り外
し作業、半導体ウエハの移載動作の変更、収納可能ウエ
ハ枚数分の処理を、上位計算機１１０からの指示により
行うようにしても良い。

【００３２】実施の形態２．図３はこの発明の実施の形
態２によるカセット搬送装置のシステムを示す斜視図で
あり、ここでのカセット搬送装置及び半導体製造装置は
カセットに関わる情報を認識できる機能（カセット情報
認識機能）を備えている。図４は図３に示すカセット搬
送装置の平面図である。

【００３３】図において、このカセット搬送装置のシス
テムは、カセットストッカＡ１７及びＢ１８と、半導体
製造装置Ａ７及びＢ１１とがそれぞれ配置されており、
その間をカセット搬送装置１５がカセットＡ８又はＢ１
２を搬送するように構成されている。そして、前記半導
体製造装置Ａ７及びＢ１１とカセット搬送装置１５は、
いずれもカセットに関わる情報を認識できる機能を備え
ており、半導体製造装置Ａ７及びＢ１１はカセットＡ８
又はＢ１２のいずれに収納された半導体ウエハに対して
も加工処理可能であり、更にカセット搬送装置１５はカ
セットＡ８又はＢ１２のいずれも搬送可能である。な
お、このシステムでは説明の簡単化のため、それぞれ２
台のカセットストッカ及び半導体製造装置が設置された
例を示したが、それぞれ３台以上であっても良い。

【００３４】カセット搬送装置１５にはカセットデータ
読み取り機１６が配設されており、カセットのカセット
データ格納部９に格納されたカセットデータを読み込む
ことができる。一方、カセットＡ８は、カセットデータ
格納部９、カセットＡ被ハンドリング部１０が備えら
れ、カセットＢ１２には、カセットデータ格納部９、カ
セットＢ被ハンドリング部１３，１４が備えられてい
る。

【００３５】次に、実施の形態２のカセット搬送装置の
動作について説明する。カセット搬送装置１５が半導体
製造装置Ａ７に載置されているカセットＡ８をカセット
ストッカＡ１７又はカセットストッカＢ１８に搬送する
場合、カセット搬送装置１５は、まずカセットハンドリ
ングの前に、自分自身が持つカセットデータ読み取り機
１６によってカセットＡ８のカセット情報を得て、カセ
ットのハンドリング方法及びハンドリング位置をこのカ
セットＡ８に合致したものにしてハンドリングを行う。
このとき、カセットＡ８に半導体ウエハが収納されてい
るか否かのカセット情報をカセット搬送装置１５が知り
得ることができる場合、もしカセットＡ８に半導体ウエ
ハが入っていなければ、高加減速度で高速なハンドリン
グ動作をすることによって短時間でハンドリング動作を
行い、もしカセットＡ８に半導体ウエハが入っている場
合は、半導体ウエハに振動等の悪影響を及ぼさないよう
に加減速度を高くせずに、ハンドリング動作を行う。な
お、カセットに半導体ウエハが入っていても、カセット
内に半導体ウエハが密閉・固定状態で収納されていれ
ば、高加速度かつ高速なハンドリング動作をすることが
できる。

【００３６】次に、上読み込んだカセット情報によっ
て、カセット搬送装置１５はこのカセットＡ８がカセッ
ト搬送経路Ａ１９を搬送されるべきか、あるいはカセッ
ト搬送経路Ｂ２０を搬送されるべきかを選択する。本実
施の形態では、カセット搬送装置１５は、カセットＡ８
がカセットＡ８と同じ形状のカセットが収納されている
カセットストッカＡ１７に搬送されるように、カセット
搬送経路Ａ１９を選択している。しかしこの選択はこの
例の限りではなく、カセットＡ８にウエハが入っている
かどうか、あるいはカセット材質、あるいは収納ウエハ
サイズなどのカセット情報によって決められることもあ
る。

【００３７】そして、カセット搬送装置１５は前記カセ
ット搬送経路Ａ１９を走行する。この走行時の走行加減
速度及び走行速度は、前記ハンドリング時の加減速度の
決定と同様の理由により、カセット搬送装置１５が得た
カセットＡ８のカセット情報によって異なり、もしカセ
ットＡ８に半導体ウエハが入っていなければ、高加減速
度で高速な走行をすることによって、短時間でカセット
Ａ８の搬送を行い、もしカセットＡ８に半導体ウエハが
入っている場合は、ウエハの振動等の悪影響を及ぼさな
いように搬送加減速度および搬送速度を高くせずに適度
な速度により搬送を行う。

【００３８】次に、カセットストッカＡ１７の手前に到
着したカセット搬送装置１５は、カセットストッカＡ１
７にカセットＡ８を載置する。この時の載置動作も前記
ハンドリング動作の場合と同様に、カセットＡ８に半導
体ウエハが入っているか否かによって、動作速度又は動
作加減速度を最も適した値に変更する。

【００３９】また、カセット搬送装置１５によって半導
体製造装置Ｂ１１にウエハ処理のためにカセットＢ１２
が移載された場合、半導体製造装置Ｂ１１は実施の形態
１で示したカセットデータ読み取り機によってカセット
データを得て、実施の形態１で説明したように、カセッ
ト情報に応じた、カセット前面蓋取り付け取り外し作業
や、ウエハ移載作業を行うことができる。その結果、カ
セット種類が異なる複数種類のカセットに入った半導体
ウエハを処理することが可能となる。

【００４０】以上のように実施の形態２によれば、カセ
ット情報認識機能を持つカセット搬送装置を用いること
によって、搬送すべきカセットの種類をカセット搬送装
置自身が認識できるため、カセット種類が異なる複数種
類のカセットを１種類のカセット搬送装置で搬送でき
る。このことにより、カセット搬送装置の種類やその構
成部品および制御論理の標準化が容易となり、生産コス
トを下げる効果がある。

【００４１】さらに、カセット情報認識機能を持つ半導
体製造装置を用いることによって、カセット自動搬送の
場合は、作業者の介在が不要になり、生産性および半導
体製造装置の稼働率が向上すると言う効果がある。

【００４２】また、前記半導体製造装置及び前記カセッ
ト搬送装置を用いることにより、カセットの種類別に搬
送および処理をする機器を分ける必要がなく、工場内の
カセット種類別の投入数の変化に対応した柔軟な装置運
用が可能となり、装置の稼働率及び工場全体の生産性が
向上する効果がある。

【００４３】さらに、カセットのカセットデータ格納部
に現在半導体ウエハがカセット内にあるか否かのカセッ
ト情報を格納し、カセット搬送装置側ではカセット内の
半導体ウエハの有無を確認できるようにすることによ
り、搬送すべきカセットにウエハが入っていない場合高
速度及び高加減速度で搬送して、カセット搬送時間を短
縮し、生産性の向上を図ることができる。

【００４４】

【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、カセッ
ト情報認識機能をもつ半導体製造装置及びカセット搬送
装置を用いることによって、作業者によるカセット種類
登録作業やカセット種類選択作業が不要となり、作業者
による入力ミスがなくなるので、生産性が向上する効果
がある。また、作業者による半導体製造装置へのカセッ
ト載置から半導体製造装置が処理を開始するまでの時間
が短縮され、生産性が向上する効果がある。

【００４５】また、カセット情報認識機能を持つカセッ
ト搬送装置を用いることによって、搬送すべきカセット
の種類をカセット搬送装置自身が認識できるため、カセ
ット種類が異なる複数種類のカセットを１種類のカセッ
ト搬送装置で搬送できる。このことにより、カセット搬
送装置の種類やその構成部品および制御論理の標準化が
容易となり、生産コストを下げる効果がある。

【００４６】さらに、カセット情報認識機能を持つ半導
体製造装置を用いることによって、カセット自動搬送の
場合は、作業者の介在が不要になり、生産性および半導
体製造装置の稼働率が向上する効果がある。

【００４７】また、前記半導体製造装置及び前記カセッ
ト搬送装置を用いることにより、カセットの種類別に搬
送および処理をする機器を分ける必要がなく、工場内の
カセット種類別の投入数の変化に対応した柔軟な装置運
用が可能となり、装置の稼働率及び工場全体の生産性が
向上する効果がある。

【００４８】さらに、カセットのカセットデータ格納部
に現在半導体ウエハがカセット内にあるか否かのカセッ
ト情報を格納し、カセット搬送装置側ではカセット内の
半導体ウエハの有無を確認できるようにすることによ
り、搬送すべきカセットにウエハが入っていない場合高
速度及び高加減速度で搬送して、カセット搬送時間を短
縮し、生産性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１による半導体製造装
置を示す斜視図である。

【図２】 この発明の実施の形態１による半導体製造装
置の制御構成図である。

【図３】 この発明の実施の形態２によるカセット搬送
装置のシステムを示す斜視図である。

【図４】 この発明の実施の形態２によるカセット搬送
装置のシステムを示す平面図である。

【図５】 従来の半導体製造装置を示す斜視図である。

【図６】 従来の半導体製造装置の加工処理開始を表わ
すフローチャート図である。

【図７】 従来のカセット自動搬送によるシステムのレ
イアウト図である。

【符号の説明】

１ 半導体製造装置、２ ウエハ移載ロボット、３ カ
セットデータ読み取り機、４ カセット前面蓋取り付け
取り外し機、５ カセット、６ カセットデータ格納
部、７ 半導体製造装置Ａ、８ カセットＡ、９ カセ
ットデータ格納部、１０ カセットＡ被ハンドリング
部、１１ 半導体製造装置Ｂ、１２ カセットＢ、１３
カセットＢ被ハンドリング部、１３ カセットＢ被ハ
ンドリング部、１５ カセット搬送装置、１６ カセッ
トデータ読み取り機、１７ カセットストッカＡ、１８
カセットストッカＢ、１９ カセット搬送経路Ａ、２
０ カセット搬送経路Ｂ、１００ 装置コントローラ、
１１０ 上位計算機。

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウエハを収納するカセットにおい
   て、前記カセットに関するデータであるカセット情報を
   格納しているカセットデータ格納部を備え、外部機器か
   ら前記カセット情報を認識できるように構成したことを
   特徴とするカセット。
2. 【請求項２】 カセットに関するカセット情報を格納し
   ているカセットデータ格納部を備えた半導体ウエハ用カ
   セットに対応して、前記カセットデータ格納部から前記
   カセット情報を認識することができるカセット情報認識
   機能を備えたことを特徴とする半導体製造装置。
3. 【請求項３】 前記カセット情報認識機能によって得ら
   れたカセット情報により、カセットに蓋が付いているか
   否かの判断を行い、カセットに蓋が付いているタイプな
   ら当該蓋の取り付け取り外しを自動で行うことを特徴と
   する請求項２記載の半導体製造装置。
4. 【請求項４】 前記カセット情報認識機能によって得ら
   れたカセット情報により、前記カセットと半導体製造装
   置の間の半導体ウエハの移載を最適に制御することを特
   徴とする請求項２又は請求項３記載の半導体製造装置。
5. 【請求項５】 前記カセット情報認識機能によって得ら
   れたカセット情報により、収納可能ウエハ枚数分の処理
   を行うことを特徴とする請求項２から請求項４のいずれ
   か１項に記載の半導体製造装置。
6. 【請求項６】 前記カセット蓋の取り付け取り外し、前
   記半導体ウエハの移載動作の変更、前記収納可能ウエハ
   枚数分の処理のうち少なくとも１つを、上位計算機から
   の指示により行うことを特徴とする請求項３から請求項
   ５のいずれか１項に記載の半導体装置の製造装置。
7. 【請求項７】 カセットに関するカセット情報を格納し
   ているカセットデータ格納部を備えた半導体ウエハ用カ
   セットに対応して、前記カセットデータ格納部から前記
   カセット情報を認識できるカセット情報認識機能を備え
   たことを特徴とするカセット搬送装置。
8. 【請求項８】 前記カセット情報認識機能によって得ら
   れたカセット情報により、前記カセットの把持動作を制
   御することを特徴とする請求項７記載のカセット搬送装
   置。
9. 【請求項９】 前記カセット情報認識機能によって得ら
   れたカセット情報により、前記カセットの搬送動作を制
   御することを特徴とする請求項７又は請求項８記載のカ
   セット搬送装置。
10. 【請求項１０】 前記カセット情報認識機能によって得
    られたカセット情報により、前記カセットの搬送経路を
    変更することを特徴とする請求項７から請求項９のいず
    れか１項に記載のカセット搬送装置。
11. 【請求項１１】 前記カセットの把持動作の制御、前記
    カセットの搬送動作の制御、前記カセットの搬送経路の
    変更のうち少なくとも１つを、上位計算機からの指示に
    より行うことを特徴とする請求項８から請求項１０のい
    ずれか１項に記載のカセット搬送装置。
12. 【請求項１２】 請求項２から請求項６のいずれか１項
    に記載の半導体製造装置を備えたことを特徴とする半導
    体製造システム。
13. 【請求項１３】 請求項２から請求項６のいずれか１項
    に記載の半導体製造装置、及び請求項７から請求項１１
    のいずれか１項に記載のカセット搬送装置を備えたこと
    を特徴とする半導体製造システム。