JPH11214819A - 配線板及びその製造方法 - Google Patents
配線板及びその製造方法Info
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- JPH11214819A JPH11214819A JP10015804A JP1580498A JPH11214819A JP H11214819 A JPH11214819 A JP H11214819A JP 10015804 A JP10015804 A JP 10015804A JP 1580498 A JP1580498 A JP 1580498A JP H11214819 A JPH11214819 A JP H11214819A
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- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】生産性を向上させ得る配線板及びその製造方法
を実現し難かつた。 【解決手段】第１の配線板に実装された第１の電子部品
と、当該第１の電子部品に対応させて一面側に凹部が設
けられると共に、他面側に第２の電子部品を実装するた
めの所定の第２の配線パターンが形成され、かつ内部に
第１及び第２の配線パターン間の導通をとるための導電
材からなる導通路が内部に設けられた第２の配線板とを
作製し、第１の配線板の第１の配線パターンの所定位置
と、第２の配線板の一面側に露出する導通路とを導電性
接合材を介して接合するようにして第１及び第２の配線
板を接合するようにした。
を実現し難かつた。 【解決手段】第１の配線板に実装された第１の電子部品
と、当該第１の電子部品に対応させて一面側に凹部が設
けられると共に、他面側に第２の電子部品を実装するた
めの所定の第２の配線パターンが形成され、かつ内部に
第１及び第２の配線パターン間の導通をとるための導電
材からなる導通路が内部に設けられた第２の配線板とを
作製し、第１の配線板の第１の配線パターンの所定位置
と、第２の配線板の一面側に露出する導通路とを導電性
接合材を介して接合するようにして第１及び第２の配線
板を接合するようにした。
Description
【０００１】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。
【０００２】発明の属する技術分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段（図１〜図４） 発明の実施の形態 （１）回路基板の構成（図１） （２）回路基板の製造手順（図１〜図４） （３）本実施の形態の動作及び効果（図１〜図４） （４）他の実施の形態（図１〜図４） 発明の効果
【０００３】
【発明の属する技術分野】本発明は配線板及びその製造
方法に関し、実装工程の異なる各種電子部品を実装する
配線板及びその製造方法に適用して好適なものである。
方法に関し、実装工程の異なる各種電子部品を実装する
配線板及びその製造方法に適用して好適なものである。
【０００４】
【従来の技術】従来、例えばベアチツプが実装された回
路基板においては、プリント配線板上にまずベアチツプ
を実装し、この後チツプ型抵抗器やチツプ型コンデンサ
等の他の必要な電子部品を実装することにより製造され
ている。
路基板においては、プリント配線板上にまずベアチツプ
を実装し、この後チツプ型抵抗器やチツプ型コンデンサ
等の他の必要な電子部品を実装することにより製造され
ている。
【０００５】そしてこのようなベアチツプ以外の電子部
品をプリント配線板上に実装する工程では、これら電子
部品とプリント配線板とを接合するために必要なはんだ
を、ＣＯＢ（Chip On Bord）メタルマスクと呼ばれる専
用のメタルマスクを用いてクリームはんだを印刷するよ
うにして当該プリント配線板の必要な電極上に供給して
いた。
品をプリント配線板上に実装する工程では、これら電子
部品とプリント配線板とを接合するために必要なはんだ
を、ＣＯＢ（Chip On Bord）メタルマスクと呼ばれる専
用のメタルマスクを用いてクリームはんだを印刷するよ
うにして当該プリント配線板の必要な電極上に供給して
いた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところがＣＯＢメタル
マスクは、予めプリント配線板上に実装されたベアチツ
プと干渉しないように対応する部位が凸状となつてい
る。このためこのようなＣＯＢメタルマスクを用いたク
リームはんだの印刷作業では、ＣＯＢメタルマスク上に
供給されるクリームはんだをスキージによりＣＯＢメタ
ルマスクの各開口部に押し込む際に当該クリームはんだ
がＣＯＢメタルマスクの凸部付近において当該ＣＯＢメ
タルマスクの上面に残つてしまい、その部分にクリーム
はんだが余分に供給されることがあつた。
マスクは、予めプリント配線板上に実装されたベアチツ
プと干渉しないように対応する部位が凸状となつてい
る。このためこのようなＣＯＢメタルマスクを用いたク
リームはんだの印刷作業では、ＣＯＢメタルマスク上に
供給されるクリームはんだをスキージによりＣＯＢメタ
ルマスクの各開口部に押し込む際に当該クリームはんだ
がＣＯＢメタルマスクの凸部付近において当該ＣＯＢメ
タルマスクの上面に残つてしまい、その部分にクリーム
はんだが余分に供給されることがあつた。
【０００７】そしてこのようにプリント配線板上に余分
なクリームはんだが印刷された場合、リフロー時にこの
余分なクリームはんだがプリント配線板上の対応する電
極上から流れ出し、隣接する電極上に供給されたクリー
ムはんだと融合することによりシヨートを発生させるこ
とがあり、プリント配線板の歩留りを低下させ、生産性
を劣化させる問題があつた。
なクリームはんだが印刷された場合、リフロー時にこの
余分なクリームはんだがプリント配線板上の対応する電
極上から流れ出し、隣接する電極上に供給されたクリー
ムはんだと融合することによりシヨートを発生させるこ
とがあり、プリント配線板の歩留りを低下させ、生産性
を劣化させる問題があつた。
【０００８】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、生産性を向上させ得る配線板及びその製造方法を提
案しようとするものである。
で、生産性を向上させ得る配線板及びその製造方法を提
案しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、実装工程が異なる第１及び第２の
電子部品が実装される配線板において、一面に所定の第
１の配線パターンが形成されると共に、当該第１の配線
パターン上に第１の電子部品が実装された第１の配線板
と、第１の配線板に実装された第１の電子部品に対応さ
せて、一面側に第１の電子部品と干渉しないように凹部
が設けられると共に、他面側に第２の電子部品を実装す
るための所定の第２の配線パターンが形成され、かつ第
１及び第２の配線パターン間の導通をとるための導電材
からなる導通路が内部に設けられた第２の配線板と、第
１の配線板の第１の配線パターンの所定位置と、第２の
配線板の一面側に露出する導通路とを接合するようにし
て第１及び第２の配線板を接合する導電性接合材とを設
けるようにした。
め本発明においては、実装工程が異なる第１及び第２の
電子部品が実装される配線板において、一面に所定の第
１の配線パターンが形成されると共に、当該第１の配線
パターン上に第１の電子部品が実装された第１の配線板
と、第１の配線板に実装された第１の電子部品に対応さ
せて、一面側に第１の電子部品と干渉しないように凹部
が設けられると共に、他面側に第２の電子部品を実装す
るための所定の第２の配線パターンが形成され、かつ第
１及び第２の配線パターン間の導通をとるための導電材
からなる導通路が内部に設けられた第２の配線板と、第
１の配線板の第１の配線パターンの所定位置と、第２の
配線板の一面側に露出する導通路とを接合するようにし
て第１及び第２の配線板を接合する導電性接合材とを設
けるようにした。
【００１０】この結果この配線板では、実装工程の異な
る電子部品がそれぞれ異なる配線パターン上に実装され
るため、例えば第１及び第２の電子部品を対応する第１
又は第２の配線パターン上に実装するために必要なはん
だを第１及び第２の配線パターン上に供給する作業を、
通常の平坦なメタルマスクを用いて印刷法により行うこ
とができる。かくするにつきこの配線板では、第１及び
第２の配線パターンの各所定位置にそれぞれはんだを安
定して一定量ずつ供給することができる。
る電子部品がそれぞれ異なる配線パターン上に実装され
るため、例えば第１及び第２の電子部品を対応する第１
又は第２の配線パターン上に実装するために必要なはん
だを第１及び第２の配線パターン上に供給する作業を、
通常の平坦なメタルマスクを用いて印刷法により行うこ
とができる。かくするにつきこの配線板では、第１及び
第２の配線パターンの各所定位置にそれぞれはんだを安
定して一定量ずつ供給することができる。
【００１１】また本発明においては、実装工程が異なる
第１及び第２の電子部品が実装される配線板の製造方法
において、一面に所定の第１の配線パターンを有し、当
該第１の配線パターン上に第１の電子部品が実装された
第１の配線板と、第１の配線板に実装された第１の電子
部品に対応させて、一面側に第１の電子部品と干渉しな
いように凹部が設けられると共に、他面側に第２の電子
部品を実装するための所定の第２の配線パターンが形成
され、かつ第１及び第２の配線パターン間の導通をとる
ための導電材からなる導通路が内部に設けられた第２の
配線板とを作製する第１の工程と、第１の配線板の第１
の配線パターンの所定位置と、第２の配線板の導通路と
を所定の導電性接合材を用いて接合する第２の工程とを
設けるようにした。
第１及び第２の電子部品が実装される配線板の製造方法
において、一面に所定の第１の配線パターンを有し、当
該第１の配線パターン上に第１の電子部品が実装された
第１の配線板と、第１の配線板に実装された第１の電子
部品に対応させて、一面側に第１の電子部品と干渉しな
いように凹部が設けられると共に、他面側に第２の電子
部品を実装するための所定の第２の配線パターンが形成
され、かつ第１及び第２の配線パターン間の導通をとる
ための導電材からなる導通路が内部に設けられた第２の
配線板とを作製する第１の工程と、第１の配線板の第１
の配線パターンの所定位置と、第２の配線板の導通路と
を所定の導電性接合材を用いて接合する第２の工程とを
設けるようにした。
【００１２】この結果このようにして製造される配線板
では、実装工程の異なる電子部品がそれぞれ異なる配線
パターン上に実装されるため、例えば第１及び第２の電
子部品を対応する第１又は第２の配線パターン上に実装
するために必要なはんだを第１及び第２の配線パターン
上に供給する作業を、通常の平坦なメタルマスクを用い
て印刷法により行うことができる。かくするにつきこの
配線板では、第１及び第２の配線パターンの各所定位置
にそれぞれはんだを安定して一定量ずつ供給することが
できる。
では、実装工程の異なる電子部品がそれぞれ異なる配線
パターン上に実装されるため、例えば第１及び第２の電
子部品を対応する第１又は第２の配線パターン上に実装
するために必要なはんだを第１及び第２の配線パターン
上に供給する作業を、通常の平坦なメタルマスクを用い
て印刷法により行うことができる。かくするにつきこの
配線板では、第１及び第２の配線パターンの各所定位置
にそれぞれはんだを安定して一定量ずつ供給することが
できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施の形態を詳述する。
施の形態を詳述する。
【００１４】（１）回路基板の構成 図１において、１は全体として本発明を適用した回路基
板を示し、ベアチツプ２が実装された第１のプリント配
線板３上に、その表面にベアチツプ２以外の他の電子部
品４Ａ、４Ｂが実装された第２のプリント配線板５が貼
り付けられることにより構成されている。
板を示し、ベアチツプ２が実装された第１のプリント配
線板３上に、その表面にベアチツプ２以外の他の電子部
品４Ａ、４Ｂが実装された第２のプリント配線板５が貼
り付けられることにより構成されている。
【００１５】実際上第１のプリント配線板３において
は、図２（Ａ）に示すように、その一面３Ａ側に、ベア
チツプ２の各電極（図示せず）にそれぞれ対応させて設
けられた複数の第１のランド６と、各第１のランド６に
それぞれ対応させて、対応する第１のランド６と配線ラ
イン７を介して導通接続された複数の第２のランド８と
を有する所定の第１の配線パターン３０が形成されてい
る。
は、図２（Ａ）に示すように、その一面３Ａ側に、ベア
チツプ２の各電極（図示せず）にそれぞれ対応させて設
けられた複数の第１のランド６と、各第１のランド６に
それぞれ対応させて、対応する第１のランド６と配線ラ
イン７を介して導通接続された複数の第２のランド８と
を有する所定の第１の配線パターン３０が形成されてい
る。
【００１６】そしてベアツチプ２は、各電極がそれぞれ
第１のプリント配線板３の対応する第１のランド６と突
起電極（バンプ）９を介して接合されるように当該第１
のプリント配線板３上にフリツプチツプ実装されてい
る。
第１のプリント配線板３の対応する第１のランド６と突
起電極（バンプ）９を介して接合されるように当該第１
のプリント配線板３上にフリツプチツプ実装されてい
る。
【００１７】一方第２のプリント配線板５においては、
第１のプリント配線板３との接合面（以下、これを裏面
と呼ぶ）５Ａに当該第１のプリント配線板３上に実装さ
れたベアチツプ２の実装位置に対応させて、当該ベアチ
ツプ３よりも僅かに大きい凹部５ＡＸが設けられてい
る。
第１のプリント配線板３との接合面（以下、これを裏面
と呼ぶ）５Ａに当該第１のプリント配線板３上に実装さ
れたベアチツプ２の実装位置に対応させて、当該ベアチ
ツプ３よりも僅かに大きい凹部５ＡＸが設けられてい
る。
【００１８】また第２のプリント配線板５の内部には、
第１のプリント配線板３の各第２のランド１２（図２
（Ａ））とそれぞれ対応させて複数の金めつきスルーホ
ール５Ｂが形成されており、これら各金めつきスルーホ
ール５Ｂの第２のプリント配線板５の裏面側に露出する
端部が当該第１のプリント配線板３の対応する第２のラ
ンド１２とはんだを介して接合されることにより、第１
及び第２のプリント配線板３、５が一体に接合されてい
る。
第１のプリント配線板３の各第２のランド１２（図２
（Ａ））とそれぞれ対応させて複数の金めつきスルーホ
ール５Ｂが形成されており、これら各金めつきスルーホ
ール５Ｂの第２のプリント配線板５の裏面側に露出する
端部が当該第１のプリント配線板３の対応する第２のラ
ンド１２とはんだを介して接合されることにより、第１
及び第２のプリント配線板３、５が一体に接合されてい
る。
【００１９】さらに第２のプリント配線板５の表面５Ｃ
（第１のプリント配線板３の裏面５Ａと対向する面）に
は、それぞれ対応する金めつきスルーホール５Ｂと導通
接続された複数のランド１０を含む所定の配線パターン
３１が形成されており、この配線パターン３１上の対応
する位置にベアチツプ２以外の各種電子部品４Ａ、４Ｂ
が実装されている。
（第１のプリント配線板３の裏面５Ａと対向する面）に
は、それぞれ対応する金めつきスルーホール５Ｂと導通
接続された複数のランド１０を含む所定の配線パターン
３１が形成されており、この配線パターン３１上の対応
する位置にベアチツプ２以外の各種電子部品４Ａ、４Ｂ
が実装されている。
【００２０】これによりこの回路基板１においては、ベ
アチツプ２以外の各電子部品４Ａ、４Ｂを第２のプリン
ト配線板５の表面５Ｃに実装する際に必要なはんだを通
常の凹凸のないメタルマスクを用いて印刷供給すること
ができるようになされている。
アチツプ２以外の各電子部品４Ａ、４Ｂを第２のプリン
ト配線板５の表面５Ｃに実装する際に必要なはんだを通
常の凹凸のないメタルマスクを用いて印刷供給すること
ができるようになされている。
【００２１】（２）回路基板の製造手順 ここで実際上このような回路基板１は、図２（Ａ）〜図
４に示す以下の手順により製造することができる。
４に示す以下の手順により製造することができる。
【００２２】すなわちまず図２（Ａ）のような一面３Ａ
に複数の第１及び第２のランド６、８を含む所定の配線
パターン３０が形成された第１のプリント配線板３を作
製し、次いで図２（Ｂ）に示すように、この第１のプリ
ント配線板３の各第２のランド８上に例えば通常の凹凸
のないメタルマスクを用いてクリームはんだ２０を印刷
供給する。
に複数の第１及び第２のランド６、８を含む所定の配線
パターン３０が形成された第１のプリント配線板３を作
製し、次いで図２（Ｂ）に示すように、この第１のプリ
ント配線板３の各第２のランド８上に例えば通常の凹凸
のないメタルマスクを用いてクリームはんだ２０を印刷
供給する。
【００２３】次いでこの第１のプリント配線板３の一面
３Ａ側におけるベアチツプ２の実装位置に異方性導電接
着剤や圧接工法用接着樹脂材等の接着及び封止用の樹脂
材２１をデイスペンサ又はマイクロスクリーンを用いて
供給し、この後図２（Ｃ）に示すように、この第１のプ
リント配線板３上にフリツプチツプ実装法によりベアチ
ツプ２を位置決めして実装する。
３Ａ側におけるベアチツプ２の実装位置に異方性導電接
着剤や圧接工法用接着樹脂材等の接着及び封止用の樹脂
材２１をデイスペンサ又はマイクロスクリーンを用いて
供給し、この後図２（Ｃ）に示すように、この第１のプ
リント配線板３上にフリツプチツプ実装法によりベアチ
ツプ２を位置決めして実装する。
【００２４】またこれとは別に、例えば図３（Ａ）に示
すように、片面銅張積層板２２の銅箔２３が被着されて
いない一面２２Ａ側に、それぞれ所定位置に開口２３Ａ
が形成された複数枚の絶縁性材料からなる平板２３を貼
り合わせることにより凹型の片面銅張積層板を形成し、
この後図３（Ｂ）に示すように、この凹型面銅張積層板
の所定位置に金めつきスルーホール５Ｂを形成すると共
に、銅箔２３をパターニングすることにより、表面５Ｃ
にランド１０を含む所定の配線パターン３１が形成され
てなる第２のプリント配線板５を形成する。
すように、片面銅張積層板２２の銅箔２３が被着されて
いない一面２２Ａ側に、それぞれ所定位置に開口２３Ａ
が形成された複数枚の絶縁性材料からなる平板２３を貼
り合わせることにより凹型の片面銅張積層板を形成し、
この後図３（Ｂ）に示すように、この凹型面銅張積層板
の所定位置に金めつきスルーホール５Ｂを形成すると共
に、銅箔２３をパターニングすることにより、表面５Ｃ
にランド１０を含む所定の配線パターン３１が形成され
てなる第２のプリント配線板５を形成する。
【００２５】次いで図３（Ｃ）に示すように、この第２
のプリント配線板５の表面５Ｃに形成された配線パター
ン上の所定位置に通常の平坦なメタルマスクを用いてク
リームはんだを供給すると共に、ベアチツプ２以外の他
の必要な電子部品４Ａ、４Ｂをマウントし、この後クリ
ームはんだをリフローすることによりこれら各電子部品
４Ａ、４Ｂを第２のプリント配線板５の表面５Ｃ上に実
装する。
のプリント配線板５の表面５Ｃに形成された配線パター
ン上の所定位置に通常の平坦なメタルマスクを用いてク
リームはんだを供給すると共に、ベアチツプ２以外の他
の必要な電子部品４Ａ、４Ｂをマウントし、この後クリ
ームはんだをリフローすることによりこれら各電子部品
４Ａ、４Ｂを第２のプリント配線板５の表面５Ｃ上に実
装する。
【００２６】さらにこの後図４に示すように、このよう
にして作製されたベアチツプ２が実装されてなる第１の
プリント配線板３と、ベアチツプ２以外の必要な各種電
子部品４Ａ、４Ｂが実装された第２のプリント配線板５
とを、第１のプリント配線板３の各第２のランド８上に
第２のプリント配線板５の対応する金めつきスルーホー
ル５Ｂの端部が位置するように位置決めして重ね合わせ
る。
にして作製されたベアチツプ２が実装されてなる第１の
プリント配線板３と、ベアチツプ２以外の必要な各種電
子部品４Ａ、４Ｂが実装された第２のプリント配線板５
とを、第１のプリント配線板３の各第２のランド８上に
第２のプリント配線板５の対応する金めつきスルーホー
ル５Ｂの端部が位置するように位置決めして重ね合わせ
る。
【００２７】そしてこの後その状態でこれら第１及び第
２のプリント配線板３、５を例えばリフロー炉を通すな
どして第１のプリント配線板３の各第２のランド８上の
クリームはんだ２０を加熱溶融させることにより、これ
ら第１のプリント配線板３の各第２のランド８と、第２
のプリント配線板５の対応する金めつきスルーホール５
Ｂとを物理的にかつ電気的に接続し、かくして第１及び
第２のプリント配線板３、５を一体に接合する。これに
より図１に示す回路基板１を得ることができる。
２のプリント配線板３、５を例えばリフロー炉を通すな
どして第１のプリント配線板３の各第２のランド８上の
クリームはんだ２０を加熱溶融させることにより、これ
ら第１のプリント配線板３の各第２のランド８と、第２
のプリント配線板５の対応する金めつきスルーホール５
Ｂとを物理的にかつ電気的に接続し、かくして第１及び
第２のプリント配線板３、５を一体に接合する。これに
より図１に示す回路基板１を得ることができる。
【００２８】なお第２のプリント配線板５を作製する際
（図３（Ｂ））に、当該第２のプリント配線板５にその
表面５Ｃと凹部５ＡＸとを連通するように複数の貫通孔
５Ｄを設けるようにしても良く、このようにすることに
よつて第２のプリント配線板５の凹部５ＡＸ内の空気や
熱を効率良く外部に放出することができる。かくするに
つき例えばリフロー時における第２のプリント配線板５
の凹部５ＡＸ内と外部との気圧差に起因する回路基板１
の破壊や、ベアチツプ２に形成された回路の動作時に当
該ベアチツプ２から放出される熱によるベアチツプ２の
故障等を未然に回避することができる。
（図３（Ｂ））に、当該第２のプリント配線板５にその
表面５Ｃと凹部５ＡＸとを連通するように複数の貫通孔
５Ｄを設けるようにしても良く、このようにすることに
よつて第２のプリント配線板５の凹部５ＡＸ内の空気や
熱を効率良く外部に放出することができる。かくするに
つき例えばリフロー時における第２のプリント配線板５
の凹部５ＡＸ内と外部との気圧差に起因する回路基板１
の破壊や、ベアチツプ２に形成された回路の動作時に当
該ベアチツプ２から放出される熱によるベアチツプ２の
故障等を未然に回避することができる。
【００２９】（３）本実施の形態の動作及び効果 以上の構成において、本発明を適用した回路基板１の製
造方法では、ベアチツプ２が実装された第１のプリント
配線板３と、当該第１のプリント配線板３との接合面５
Ａにベアチツプ２に対応させて凹部５ＡＸが形成される
と共に、その表面５Ｃにベアチツプ２以外の必要な各種
電子部品４Ａ、４Ｂが実装された第２のプリント配線板
５とを位置決めして重ね合わせ、第１のプリント配線板
３の各第２のランド８上にそれぞれ予め供給されている
クリームはんだ２０を溶融し、これら各第２のランド８
と、第２のプリント配線板５の対応する金めつきスルー
ホール５Ｂとを接合するようにして、これら第１及び第
２のプリント配線板３、５を接合することにより回路基
板１を製造する。
造方法では、ベアチツプ２が実装された第１のプリント
配線板３と、当該第１のプリント配線板３との接合面５
Ａにベアチツプ２に対応させて凹部５ＡＸが形成される
と共に、その表面５Ｃにベアチツプ２以外の必要な各種
電子部品４Ａ、４Ｂが実装された第２のプリント配線板
５とを位置決めして重ね合わせ、第１のプリント配線板
３の各第２のランド８上にそれぞれ予め供給されている
クリームはんだ２０を溶融し、これら各第２のランド８
と、第２のプリント配線板５の対応する金めつきスルー
ホール５Ｂとを接合するようにして、これら第１及び第
２のプリント配線板３、５を接合することにより回路基
板１を製造する。
【００３０】そしてこのような製造方法により製造され
た回路基板１では、ベアチツプ２以外の必要な電子部品
４Ａ、４Ｂを第２のプリント配線板５上に実装する際に
必要なはんだを、凹凸のない平坦なメタルマスクを用い
て第２のプリント配線板５の表面５Ｃ上の対応する位置
に印刷供給することができるため、このはんだを安定し
て常に一定量で供給することができる。
た回路基板１では、ベアチツプ２以外の必要な電子部品
４Ａ、４Ｂを第２のプリント配線板５上に実装する際に
必要なはんだを、凹凸のない平坦なメタルマスクを用い
て第２のプリント配線板５の表面５Ｃ上の対応する位置
に印刷供給することができるため、このはんだを安定し
て常に一定量で供給することができる。
【００３１】以上の構成によれば、ベアチツプ２が実装
された第１のプリント配線板３と、当該第１のプリント
配線板３との接合面５Ａにベアチツプ２に対応させて凹
部５ＡＸが形成されると共に、その表面５Ｃにベアチツ
プ２以外の必要な各種電子部品４Ａ、４Ｂが実装された
第２のプリント配線板５とを位置決めして重ね合わせて
回路基板１を製造するようにしたことにより、第２のプ
リント配線板５の表面５Ｃ上にベアチツプ２以外の電子
部品４Ａ、４Ｂを実装する際に必要なはんだを安定して
常に一定量で供給し得るようにすることができ、かくし
て生産性を格段的に向上させ得る回路基板及びその製造
方法を実現できる。
された第１のプリント配線板３と、当該第１のプリント
配線板３との接合面５Ａにベアチツプ２に対応させて凹
部５ＡＸが形成されると共に、その表面５Ｃにベアチツ
プ２以外の必要な各種電子部品４Ａ、４Ｂが実装された
第２のプリント配線板５とを位置決めして重ね合わせて
回路基板１を製造するようにしたことにより、第２のプ
リント配線板５の表面５Ｃ上にベアチツプ２以外の電子
部品４Ａ、４Ｂを実装する際に必要なはんだを安定して
常に一定量で供給し得るようにすることができ、かくし
て生産性を格段的に向上させ得る回路基板及びその製造
方法を実現できる。
【００３２】（４）他の実施の形態 なお上述の実施の形態においては、本発明を２層の回路
基板１に適用するようにした場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、３層以上の回路基板にも広く適用
することができる。
基板１に適用するようにした場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、３層以上の回路基板にも広く適用
することができる。
【００３３】また上述の実施の形態においては、第２の
プリント配線板５上にベアチツプ２以外の必要な電子部
品４Ａ、４Ｂを実装した後、当該第２のプリント配線板
５を第１のプリント配線板３と接合するようにした場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、第１及び第
２のプリント配線板３、５を接合後、第２のプリント配
線板５の表面上にベアチツプ２以外の必要な電子部品４
Ａ、４Ｂを実装するようにしても良い。
プリント配線板５上にベアチツプ２以外の必要な電子部
品４Ａ、４Ｂを実装した後、当該第２のプリント配線板
５を第１のプリント配線板３と接合するようにした場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、第１及び第
２のプリント配線板３、５を接合後、第２のプリント配
線板５の表面上にベアチツプ２以外の必要な電子部品４
Ａ、４Ｂを実装するようにしても良い。
【００３４】さらに上述の実施の形態においては、第１
のプリント配線板３に形成された第１の配線パターン３
０と、第２のプリント配線板５に形成された第２の配線
パターン３１との間の導通をとるための導通路を金めつ
きスルーホール５Ｂにより構成するようにした場合につ
いて述べたが、本発明はこれに限らず、導通路として
は、金以外のめつき材料を用いて形成されためつきスル
ーホールや、又はビア等を広く適用することができる。
のプリント配線板３に形成された第１の配線パターン３
０と、第２のプリント配線板５に形成された第２の配線
パターン３１との間の導通をとるための導通路を金めつ
きスルーホール５Ｂにより構成するようにした場合につ
いて述べたが、本発明はこれに限らず、導通路として
は、金以外のめつき材料を用いて形成されためつきスル
ーホールや、又はビア等を広く適用することができる。
【００３５】さらに上述の実施の形態においては、第１
のプリント配線板３の第１の配線パターン３０の所定位
置と、第２のプリント配線板５の一面側に露出する金め
つきスルーホール５Ｂの端部とを接合する導電性接合材
としてクリームはんだ２０を適用するようにした場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らずはんだ以外のこ
の他種々の導電性接合材料を広く適用することができ
る。
のプリント配線板３の第１の配線パターン３０の所定位
置と、第２のプリント配線板５の一面側に露出する金め
つきスルーホール５Ｂの端部とを接合する導電性接合材
としてクリームはんだ２０を適用するようにした場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らずはんだ以外のこ
の他種々の導電性接合材料を広く適用することができ
る。
【００３６】さらに上述の実施の形態においては、第１
のプリント配線板３上にベアチツプ２を実装し、第２の
プリント配線板５上にベアチツプ２以外の電子部品４
Ａ、４Ｂを実装するようにした場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、要は、実装工程の異なる第１及
び第２の電子部品を第１及び第２のプリント配線板３、
５上に分けて実装するのであれば、第１及び第２のプリ
ント配線板３、５上にどのような電子部品を実装するか
は自在に選定することができる。
のプリント配線板３上にベアチツプ２を実装し、第２の
プリント配線板５上にベアチツプ２以外の電子部品４
Ａ、４Ｂを実装するようにした場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、要は、実装工程の異なる第１及
び第２の電子部品を第１及び第２のプリント配線板３、
５上に分けて実装するのであれば、第１及び第２のプリ
ント配線板３、５上にどのような電子部品を実装するか
は自在に選定することができる。
【００３７】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、実装工程
が異なる第１及び第２の電子部品が実装される配線板に
おいて、一面に形成された第１の配線パターン上に第１
の電子部品が実装された第１の配線板と、第１の電子部
品と干渉しないように一面側に凹部が設けられると共
に、他面側に第２の電子部品を実装するための所定の第
２の配線パターンが形成され、かつ第１及び第２の配線
パターン間の導通をとるための導電材からなる導通路が
内部に設けられた第２の配線板と、第１の配線板の第１
の配線パターンの所定位置と、第２の配線板の一面側に
露出する導通路とを接合する導電性接合材とを設けるよ
うにしたことにより、例えば第１及び第２の電子部品を
対応する第１又は第２の配線パターン上に実装するため
に必要なはんだを第１及び第２の配線パターンの各所定
位置にそれぞれ安定して一定量ずつ供給することがで
き、かくして生産性を向上させ得る配線板を実現でき
る。
が異なる第１及び第２の電子部品が実装される配線板に
おいて、一面に形成された第１の配線パターン上に第１
の電子部品が実装された第１の配線板と、第１の電子部
品と干渉しないように一面側に凹部が設けられると共
に、他面側に第２の電子部品を実装するための所定の第
２の配線パターンが形成され、かつ第１及び第２の配線
パターン間の導通をとるための導電材からなる導通路が
内部に設けられた第２の配線板と、第１の配線板の第１
の配線パターンの所定位置と、第２の配線板の一面側に
露出する導通路とを接合する導電性接合材とを設けるよ
うにしたことにより、例えば第１及び第２の電子部品を
対応する第１又は第２の配線パターン上に実装するため
に必要なはんだを第１及び第２の配線パターンの各所定
位置にそれぞれ安定して一定量ずつ供給することがで
き、かくして生産性を向上させ得る配線板を実現でき
る。
【００３８】また実装工程が異なる第１及び第２の電子
部品が実装される配線板の製造方法において、一面に所
定の第１の配線パターンを有し、当該第１の配線パター
ン上に第１の電子部品が実装された第１の配線板と、第
１の配線板に実装された第１の電子部品に対応させて、
一面側に第１の電子部品と干渉しないように凹部が設け
られると共に、他面側に第２の電子部品を実装するため
の所定の第２の配線パターンが形成され、かつ第１及び
第２の配線パターン間の導通をとるための導電材からな
る導通路が内部に設けられた第２の配線板とを作製する
第１の工程と、第１の配線板の第１の配線パターンの所
定位置と、第２の配線板の導通路とを所定の導電性接合
材を用いて接合する第２の工程とを設けるようにしたこ
とにより、このようにして製造された配線板では例えば
第１及び第２の電子部品を対応する第１又は第２の配線
パターン上に実装するために必要なはんだを第１及び第
２の配線パターンの各所定位置にそれぞれ安定して一定
量ずつ供給することができ、かくして生産性を向上させ
得る配線板の製造方法を実現できる。
部品が実装される配線板の製造方法において、一面に所
定の第１の配線パターンを有し、当該第１の配線パター
ン上に第１の電子部品が実装された第１の配線板と、第
１の配線板に実装された第１の電子部品に対応させて、
一面側に第１の電子部品と干渉しないように凹部が設け
られると共に、他面側に第２の電子部品を実装するため
の所定の第２の配線パターンが形成され、かつ第１及び
第２の配線パターン間の導通をとるための導電材からな
る導通路が内部に設けられた第２の配線板とを作製する
第１の工程と、第１の配線板の第１の配線パターンの所
定位置と、第２の配線板の導通路とを所定の導電性接合
材を用いて接合する第２の工程とを設けるようにしたこ
とにより、このようにして製造された配線板では例えば
第１及び第２の電子部品を対応する第１又は第２の配線
パターン上に実装するために必要なはんだを第１及び第
２の配線パターンの各所定位置にそれぞれ安定して一定
量ずつ供給することができ、かくして生産性を向上させ
得る配線板の製造方法を実現できる。
【図１】本発明を適用した回路基板の構成を示す略線的
な断面図である。
な断面図である。
【図２】本発明を適用した回路基板の製造手順の説明に
供する略線的な斜視図及び断面図である。
供する略線的な斜視図及び断面図である。
【図３】本発明を適用した回路基板の製造手順の説明に
供する略線的な断面図である。
供する略線的な断面図である。
【図４】本発明を適用した回路基板の製造手順の説明に
供する略線的な断面図である。
供する略線的な断面図である。
１……回路基板、２……ベアチツプ、３、５……プリン
ト配線板、４Ａ、４Ｂ……電子部品、５ＡＸ……凹部、
５Ｂ……金めつきスルーホール、６、８、１０……ラン
ド、２０……クリームはんだ。
ト配線板、４Ａ、４Ｂ……電子部品、５ＡＸ……凹部、
５Ｂ……金めつきスルーホール、６、８、１０……ラン
ド、２０……クリームはんだ。
Claims (4)
- 【請求項１】実装工程が異なる第１及び第２の電子部品
が実装される配線板において、 一面に所定の第１の配線パターンを有し、当該第１の配
線パターン上に上記第１の電子部品が実装された第１の
配線板と、 上記第１の配線板に実装された上記第１の電子部品に対
応させて、一面側に上記第１の電子部品と干渉しないよ
うに凹部が設けられると共に、他面側に上記第２の電子
部品を実装するための所定の第２の配線パターンが形成
され、かつ上記第１及び第２の配線パターン間の導通を
とるための導電材からなる導通路が内部に設けられた第
２の配線板と、 上記第１の配線板の上記第１の配線パターンの所定位置
と、上記第２の配線板の上記一面側に露出する上記導通
路の端部とを接合する導電性接合材とを具えることを特
徴とする配線板。 - 【請求項２】上記第１又は第２の配線板に上記第２の配
線板の上記凹部と外部とを連通する貫通孔が穿設された
ことを特徴とする請求項１に記載の配線板。 - 【請求項３】実装工程が異なる第１及び第２の電子部品
が実装される配線板の製造方法において、 一面に所定の第１の配線パターンを有し、当該第１の配
線パターン上に上記第１の電子部品が実装された第１の
配線板と、上記第１の配線板に実装された上記第１の電
子部品に対応させて、一面側に上記第１の電子部品と干
渉しないように凹部が設けられると共に、他面側に上記
第２の電子部品を実装するための所定の第２の配線パタ
ーンが形成され、かつ上記第１及び第２の配線パターン
間の導通をとるための導電材からなる導通路が内部に設
けられた第２の配線板とを作製する第１の工程と、 上記第１の配線板の上記第１の配線パターンの所定位置
と、上記第２の配線板の上記一面側に露出する上記導通
路の端部とを所定の導電性接合材を用いて接合する第２
の工程とを具えることを特徴とする配線板の製造方法。 - 【請求項４】上記第１の工程では、 上記第１又は第２の配線板に上記第２の配線板の上記凹
部と外部とを連通する貫通孔を穿設することを特徴とす
る請求項３に記載の配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10015804A JPH11214819A (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10015804A JPH11214819A (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11214819A true JPH11214819A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=11899038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10015804A Pending JPH11214819A (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11214819A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001019149A1 (en) * | 1999-09-02 | 2001-03-15 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method of producing the same and capacitor to be contained in printed wiring board |
| JP2003060353A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-28 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品ユニットおよびその製造方法 |
| JP2007250608A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Element Denshi:Kk | 中空部を有する回路基板、その製造方法およびそれを用いた回路装置の製造方法 |
| JP2007318048A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Ibiden Co Ltd | 多層配線板及びその製造方法 |
| EP1478023A4 (en) * | 2002-02-19 | 2008-12-31 | Panasonic Corp | MODULE PART |
| JP2009130196A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2010147955A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Element Denshi:Kk | 空洞部を有する回路基板およびその製造方法 |
| WO2011071111A1 (ja) * | 2009-12-09 | 2011-06-16 | 株式会社村田製作所 | 電子部品内蔵樹脂基板および電子回路モジュール |
| CN105101636A (zh) * | 2014-05-23 | 2015-11-25 | 三星电机株式会社 | 印刷电路板、其制造方法及具有印刷电路板的堆叠封装件 |
-
1998
- 1998-01-28 JP JP10015804A patent/JPH11214819A/ja active Pending
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7855894B2 (en) | 1999-09-02 | 2010-12-21 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US7995352B2 (en) | 1999-09-02 | 2011-08-09 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| EP1744606A3 (en) * | 1999-09-02 | 2007-04-11 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board and method for producing the printed circuit board |
| US9060446B2 (en) | 1999-09-02 | 2015-06-16 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US8107253B2 (en) | 1999-09-02 | 2012-01-31 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US7307852B2 (en) | 1999-09-02 | 2007-12-11 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board and method for manufacturing printed circuit board |
| CN100381026C (zh) * | 1999-09-02 | 2008-04-09 | 伊比登株式会社 | 印刷布线板及其制造方法 |
| WO2001019149A1 (en) * | 1999-09-02 | 2001-03-15 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method of producing the same and capacitor to be contained in printed wiring board |
| US8331102B2 (en) | 1999-09-02 | 2012-12-11 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| JP2003060353A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-28 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品ユニットおよびその製造方法 |
| EP1478023A4 (en) * | 2002-02-19 | 2008-12-31 | Panasonic Corp | MODULE PART |
| JP2007250608A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Element Denshi:Kk | 中空部を有する回路基板、その製造方法およびそれを用いた回路装置の製造方法 |
| JP2007318048A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Ibiden Co Ltd | 多層配線板及びその製造方法 |
| JP2009130196A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| US8208268B2 (en) | 2007-11-26 | 2012-06-26 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor apparatus |
| KR101498736B1 (ko) * | 2007-11-26 | 2015-03-04 | 신코 덴키 코교 가부시키가이샤 | 반도체 장치 |
| JP2010147955A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Element Denshi:Kk | 空洞部を有する回路基板およびその製造方法 |
| WO2011071111A1 (ja) * | 2009-12-09 | 2011-06-16 | 株式会社村田製作所 | 電子部品内蔵樹脂基板および電子回路モジュール |
| JP5229401B2 (ja) * | 2009-12-09 | 2013-07-03 | 株式会社村田製作所 | 電子部品内蔵樹脂基板および電子回路モジュール |
| US20120236508A1 (en) * | 2009-12-09 | 2012-09-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic-component embedded resin substrate and electronic circuit module |
| CN102648671A (zh) * | 2009-12-09 | 2012-08-22 | 株式会社村田制作所 | 电子部件内置树脂基板及电子电路模块 |
| CN105101636A (zh) * | 2014-05-23 | 2015-11-25 | 三星电机株式会社 | 印刷电路板、其制造方法及具有印刷电路板的堆叠封装件 |
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