JPH11214835A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 端子の接続時に配線パターン上の溶融半田が
外方へ流れ出すことなく、隣接端子に半田が付着した
り、半田同士でブリッジが形成される等の問題を防止し
得るプリント配線板を提供する。 【解決手段】 フラット・パッケージタイプ等の電子部
品３の端子４が半田接続される配線パターン２を表面側
１ａに形成したプリント配線板１を構成する場合におい
て、前記端子４を接続する部位の前記配線パターン２を
長さ方向で前後に分離して間隙Ｇを設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フラット・パッケ
ージタイプ等の電子部品を実装するプリント配線板に係
り、より詳細には、配線パターンに端子を接続するとき
の半田流れを防止し得るプリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器に内蔵されるプリント配線板
は、表面側に配線パターンを形成してあり、この配線パ
ターンに半田でリード端子を接続することによって、電
子部品を実装する。この実装部品のうち、フラット・パ
ッケージタイプの電子部品３は、図７に示すように、複
数本の端子４を備えており、この端子４をプリント配線
板１１に形成された配線パターン１２に半田付けする。
ところが、この配線パターン１２に端子４を重ねたと
き、相互の中心が一致せず電子部品３が所定の実装位置
からずれることがあった。そこで、この位置ずれを防止
するための表面実装用プリント配線板が提案されている
（実開平３−７１６７９号公報参照）。このプリント配
線板によれば、配線パターンの中央部に設けたスリット
にパッケージの端子を載せるので、位置ずれの不具合を
回避することができるというものである。

【０００３】また、この種の電子部品は、近時、高密度
実装化に伴って端子の幅およびピッチが極力細密化され
る傾向にあり、このような端子でも支障なく配線パター
ンに半田付けを可能とする半田付け方法が提案されてい
る（特開平１−２３５２９２号公報参照）。このもの
は、フットパッド（配線パターン）の所定位置にスリッ
トまたは貫通穴を設けることで、導電層を除去した凹部
を形成してある。これにより、半田付けに際して余剰と
なった半田を凹部に流し込むことでフットパッドの外周
に半田が流れ出すのを防止できる。よって、半田代が小
さく、隣接間のピッチが小さい場合でも、従来のような
フラットリード（端子）の隣接間が短縮されるようなこ
とを防ぐことができるというものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記フラッ
ト・パッケージ等の電子部品を配線パターンに半田付け
する場合は、配線パターンの表面に付着させた溶融半田
に端子を置いて溶着するのであるが、図７に示す一般の
プリント配線板１１では、端子４を接続する部位の配線
パターン１２が細長く形成されていることから、この配
線パターン１２に付着させる溶融半田が表面張力で盛り
上がった状態になる。このような表面張力は、盛り上が
りの最頂部である集中点Ｐが１箇所となるため、図８に
示す如く溶融半田５上に端子４を載せたときに半田５が
配線パターン１２の側部より流れ出し、隣接した端子４
や配線パターン１２に付着したり、流れ出た半田同士で
ブリッジ５ａが形成され、短絡状態が生じる問題があっ
た。

【０００５】また、前者の表面実装用プリント配線板
も、端子を接続する部位の配線パターン上における溶融
半田に集中点が１箇所の表面張力が生じるため、これに
端子を載せたときに半田が流れ出してブリッジ等が形成
される不具合があった。さらに、後者の半田付け方法
は、配線パターンに形成した凹部に余剰となった半田を
流し込むことで配線パターンの外周に半田が流れ出すの
を防止しようとするものであるが、前記凹部に半田が満
たされた状態になると、やはり端子を接続する部位の配
線パターン上の溶融半田に表面張力が生じる。すると、
前述と同様に盛り上がりの最頂部である集中点に端子が
置かれたとき、半田が溢れ出して隣接端子に付着した
り、ブリッジが形成されるといった問題が残されてい
た。

【０００６】本発明は、上記課題に鑑みて創案されたも
ので、端子の接続時に配線パターン上の溶融半田が外方
へ流れ出すことなく、隣接端子に半田が付着したり、半
田同士でブリッジが形成される等の問題を防止し得るプ
リント配線板を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のうち請求項１に記載の発明は、フラット・
パッケージタイプ等の電子部品の端子が半田接続される
配線パターンを表面側に形成したプリント配線板におい
て、前記端子を接続する部位の前記配線パターンを長さ
方向で前後に分離して間隙を設けたことを特徴とするも
のである。また、請求項２に記載の発明は、前記間隙で
分離された表面側の配線パターンを相互に接続する導体
をプリント配線板の裏面側または中間層に設けたことを
特徴とするものである。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図示例を参照しながら説明する。図１は、本発明の
実施の形態に係るプリント配線板を示す平面図、図２
は、同プリント配線板に電子部品が実装された状態を示
す平面図である。このプリント配線板１は、電子機器の
電気回路を構成するＦＰ（フラット・パッケージ）タイ
プの電子部品３が実装されるもので、表面側１ａの配線
パターン２に電子部品３の端子４が半田で接続されるよ
うになっている。

【０００９】電子部品３は、略方形のパッケージ本体３
ａ内に電子素子を内蔵してあり、この電子素子に接続さ
れた端子４をパッケージ本体３ａの各辺から４本づつ突
出させている。これら端子４は、電子部品の高密度実装
化に伴い、各端子自体の幅および端子相互の間隔が極力
細密化されている。なお、端子４の先端部４ａを配線パ
ターン２上に接触させるため、予め折曲している（図４
参照）。配線パターン２は、プリント配線板１の表面側
１ａにおいて、前記電子部品３の各端子４に対応するよ
うに、本体載置部１ｃから外方へ向けて４本づつ放射状
に形成されている。各配線パターン２は、細長で前記端
子４を接続する部位を長さ方向で前後に分離し、一方側
２Ａ寄りに小間隙Ｇを設けている。２ａは、配線パター
ン２の他方側２Ｂに形成された透孔である。

【００１０】このような配線パターン２に、前記端子４
が半田付けされてプリント配線板１に電子部品３がそれ
ぞれ実装される。この半田付けに際しては、端子４を接
続する部位の配線パターン２上に溶融した半田５を付着
した状態にしておき、これに端子４の先端部４ａを融着
させる。ここで、細長の配線パターン２は、図３に示す
ように、小間隙Ｇを挟んで前後２つに分離されているの
で、一方側２Ａおよび他方側２Ｂの溶融半田５に表面張
力が生じることにより、図４に示す如く盛り上がった溶
融半田５の最頂部である集中点Ｐが２箇所に分散してい
る。よって、この溶融半田５上に端子４を載せたときに
半田５が配線パターン２の長さ方向へ移動することがあ
っても、側部から外方へ流れ出すことはなく、従来のよ
うに隣接端子４および配線パターン２に半田５が付着し
たり、半田同士でブリッジが形成されるといった問題が
防止されるものである。特に、高密度実装化に伴って各
端子自体の幅および端子相互の間隔を極力細密化させた
電子部品に対して有効である。

【００１１】図５は、配線パターンの変形例を示す平面
図である。この配線パターン２は、前記端子４を接続す
る部位を長さ方向で前後３つに分離し、２箇所の小間隙
Ｇを設けたもので、他は前記実施の形態と同様である。
この配線パターン２は、前後３つに分離して２つの小間
隙Ｇを設けおり、分離された一方側２Ａ、他方側２Ｂお
よび中央側２Ｃに付着する溶融半田５のそれぞれに表面
張力が生じるので、盛り上がった最頂部の集中点Ｐが３
つに分散する。よって、この半田上に端子４を載せたと
きも半田が配線パターン２の側部から外方へ流れ出すこ
とはなく、隣接端子４への付着や、半田ブリッジの形成
等が防止される。

【００１２】図６は、プリント配線板の他の実施の形態
を示す断面図である。このプリント配線板は、図２およ
び図３に示した表面側１ａの配線パターン２を主とし
て、裏面側１ｂに副配線パターン６を形成したものであ
る。この副配線パターン６は、主配線パターン２と同一
の導電体であって、このパターン２に対向しプリント配
線板１の裏面側１ｂに細長く形成されている。そして、
主配線パターン２の一方側２Ａと他方側２Ｂとに透孔２
ａ，２ｂをそれぞれ設け、主配線パターン２および副配
線パターン６を相互に接続している。これにより、表面
側１ａの主配線パターン２は、小間隙Ｇを除く全てが導
電体となっているから、前記端子４の半田付けが不十分
であったり、振動や衝撃が加えられる等によって配線パ
ターン２の前後の何れかで端子４が浮き、あるいは外れ
ることがあっても、一方で接続が維持されるために電気
的な接続障害は大幅に軽減される。なお、この副配線パ
ターン２は、裏面側１ｂに限ることなく、プリント配線
板１の中間層に導電体を設けて前記表面側１ａの配線パ
ターン２に接続しても、同様の作用、効果が得られるも
のである。

【００１３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のうち請求
項１に記載の発明は、フラット・パッケージタイプ等の
電子部品の端子を接続する部位の配線パターンを長さ方
向で前後に分離して間隙を設けたので、分離された配線
パターン毎に溶融半田の表面張力が生じることで集中点
が複数箇所に分散する。よって、半田上に端子を載せた
ときに半田が配線パターンの外方へ流れ出すことがな
く、隣接端子に半田が付着したり、半田同士でブリッジ
が形成される等の問題が防止される効果がある。また、
請求項２に記載の発明は、間隙で分離された表面側の配
線パターンを相互に接続する導体をプリント配線板の裏
面側または中間層に設けており、間隙を有する表面側の
配線パターンは導体で一体的に接続されているので、何
らかの原因で配線パターンの前後の何れかで端子が外れ
ることがあっても、一方が接続されているため電気的な
支障が生じないという利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係るプリント配線板を示
す平面図である。

【図２】同プリント配線板に電子部品を実装した状態を
示す示す平面図である。

【図３】配線パターンに端子が半田付けされた状態を示
す説明図である。

【図４】同配線パターンに端子が半田付けされた状態を
示す断面図である。

【図５】プリント配線板の変形例を示す平面図である。

【図６】他の実施の形態に係るプリント配線板を示す断
面図である。

【図７】従来例に係るプリント配線板を示す平面図であ
る。

【図８】同従来例の配線パターンに端子が半田付けされ
た状態を示す説明図である。

【符号の説明】

１ プリント配線板 １ａ 表面側 ３ 電子部品 ２ 配線パターン ４ 端子

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フラット・パッケージタイプ等の電子部
   品の端子が半田接続される配線パターンを表面側に形成
   したプリント配線板において、 前記端子を接続する部位の前記配線パターンを長さ方向
   で前後に分離して間隙を設けたことを特徴とするプリン
   ト配線板。
2. 【請求項２】 前記間隙で分離された表面側の配線パタ
   ーンを相互に接続する導体をプリント配線板の裏面側ま
   たは中間層に設けたことを特徴とする請求項１に記載の
   プリント配線板。