JPH11214899A - 一連のコンタクトピンの位置を測定しかつそれをプリント回路基板に位置決めする方法および装置 - Google Patents

一連のコンタクトピンの位置を測定しかつそれをプリント回路基板に位置決めする方法および装置

Info

Publication number
JPH11214899A
JPH11214899A JP10313763A JP31376398A JPH11214899A JP H11214899 A JPH11214899 A JP H11214899A JP 10313763 A JP10313763 A JP 10313763A JP 31376398 A JP31376398 A JP 31376398A JP H11214899 A JPH11214899 A JP H11214899A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact pins
pin
along
axis
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP10313763A
Other languages
English (en)
Inventor
Robert A Wuyts
ロベルト・アー・ウィッツ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FCI SA
Original Assignee
Framatome Connectors International SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Framatome Connectors International SAS filed Critical Framatome Connectors International SAS
Publication of JPH11214899A publication Critical patent/JPH11214899A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡易かつ適正な方法で、一連のコンタクトピ
ンの列の位置の正確な軸を測定することである。 【解決手段】 コンタクトピン６の配列を有する電子部
品を供給するピックアップ領域３とプリント回路基板２
０との間をＹ軸方向に沿って移動可能なヘッド１が、電
子部品をピックアップ領域３から取りあげた後に、ピッ
クアップ領域３と基板２０との間のヘッドの移動中に、
各ピンのＹ軸に沿う実際の位置を第１のデータ配列とし
て決定するためにコンタクトピンのＹ軸に沿う位置を検
知し、Ｘ軸に沿う各ピンの実際の位置を第２のデータ配
列として決定するためにＸ軸に沿うコンタクトピンの位
置を検知し、その後、各ピンの平均的な中心位置を計算
し、２つのデータ配列によって、その通常の許容可能な
中心位置と比較し、その後、コンタクトピン６が基板２
０の対応する穴５に挿入される前に、コンタクトピン６
を有する部品２を支持するヘッド１の位置を補正する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、一般に、予め組
み立てられたコネクタのような電子部品の一体的な部分
を構成する一連のコンタクトピンの列の位置を測定し、
かつ、該一連の圧入(press-fit)形式のコンタクトピン
の列をＰＣ（印刷回路）の基板またはプリント回路基板
に位置決めする方法および装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この出願の出願人のベルギー国特許第９
５００９１４号には、ＰＣ基板に挿入されるべきコネク
タの下側の一連のコンタクトピンの画像を形成する非同
期式カメラを使用する方法および装置が開示されてい
る。コンタクトピンの中心軸の正確な位置は、その後、
適合されたコンピュータプログラムにより計算される。
【０００３】この装置は、得られた値に基づいて、コネ
クタピンの正確な位置を、該コネクタピンの基板への圧
入前にプリント回路基板に対して案内することができ
る。この装置は、コンタクトピンの形状が許容公差外に
配される場合に、拒否されたコネクタを自動的に排出す
る。
【０００４】そのような方法は、コネクタの下側の画像
を決定するためにカメラおよび光源を使用する。他のカ
メラは、プリント基板の対応する穴の画像を生成する。
この特許に記載された方法および装置は、コネクタハウ
ジングの下側が閉じているコネクタが使用されるという
設備の下では何の問題もなく効果的に機能する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】他の形式のコネクタが
そのような装置で処理されなければならないことを考え
ると、コンタクトピンのための穴とは別の穴がハウジン
グの底部に設けられたコネクタにおいて問題が生ずる。
【０００６】そのような場合には、コネクタ内のコンタ
クト部材は、正確な画像の構築をかき乱すように作用す
る寄生光（parasite light）を反射し、コンピュータが
コンタクトピンの正確な中心軸を決定することを不可能
にする。
【０００７】この発明の１つの目的は、そのような場合
に、簡易かつ適正な方法で、一連のコンタクトピンの列
の位置の正確な軸を測定することにおける問題を解決す
ることを可能にする方法および装置を提供することであ
る。
【０００８】この発明の他の目的は、一連のコンタクト
ピンの列の位置が一旦測定されたならば、ＰＣボードの
対応する穴に対してコネクタの位置を補正することを可
能にする装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明の方法および装
置は、そのような目的を達成するために、請求の範囲に
さらに説明されたステップおよび手段を特徴としてい
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】この発明のよりよい理解およびさ
らなる説明のために、以下の実施形態の説明および図面
が参照される。図１は、この装置の本質的な部分の形状
および動作を示す概略図である。図２は、Ｙ軸に沿う一
連のピンの列を有するコネクタの正面図である。図３
は、Ｘ軸に沿う一連のピンの列を有する図２のコネクタ
の側面図である。
【００１１】図１は、供給およびピックアップ領域３
（コネクタピックアップ領域）からコンタクトピン６が
設けられたコネクタ２のような電子部品をピックアップ
するピックアップおよび挿入ヘッド（またはピックアッ
プおよび挿入ツール）１を、ベルギー特許第９５００９
１４号明細書にさらに詳細に開示されているように示し
ている。
【００１２】コネクタは、ピックアップ領域３からプリ
ント基板２０におけるその挿入位置５へＹ軸に沿って移
動する往復台４によって移動される。この発明によれ
ば、装置には、対向するレーザレシーバ８に向けてレー
ザ光線７を出力する固定されたレーザエミッタ１７が設
けられている。そのようなレーザエミッタ１７およびレ
ーザレシーバ８は、コンタクトピンがピックアップ領域
３とプリント回路基板２０の位置との間を移動中にレー
ザ光線７がコネクタ２のコンタクトピン６を検知するこ
とができるような方法で配置されている。
【００１３】そのような移動中に、コネクタ２のピン６
の列の内の各個別のピンがＹ軸に沿ってレーザ光線７を
逐次横切る。レーザレシーバ８は、レーザ光線７が各ピ
ン６の前縁（ＬＥ）および後縁（ＴＥ）を横切るたび
に、その出力信号を変化させることになる。
【００１４】レーザレシーバ８の出力から受け取った電
気信号は、Ｙ軸に沿う往復台４の瞬時位置を決定するた
めに使用され得る。そのような往復台４の瞬時位置は、
Ｙ軸に沿って往復台４を駆動するモータ１９のサーボ制
御装置９のレジスタから任意の時刻において受け取るこ
とができる。
【００１５】各ピンまたはＹ軸に沿うピンの列について
の第１の一連の位置の値は、これらのステップによって
このように決定され得る。コネクタは、一般に、Ｘ軸方
向に沿うピン６の位置の取り得る変動をも示しており、
これにより、Ｘ軸に沿うピンの位置を決定することが必
要になる。
【００１６】この発明によれば、Ｘ軸に沿うピンの位置
を決定するためにも、レーザ光線が使用される。コネク
タ２は、その移送中にＸ軸に沿って、ピックアップ領域
３から基板３０へ移動されないので、そして、時間を浪
費する非効率なコネクタのいかなる取り扱いをも回避す
るために、レーザエミッタ１２は、Ｘ軸に沿って移動可
能であり、かつ、サーボ制御装置１０と接続されたモー
タ２１によって駆動される往復台１１上に固定される。
エミッタ１２から出射されたレーザ光線１３は、レシー
バ１５によって受け取られる。レーザ光線１３は、Ｘ軸
上の初期位置と最終位置との間で移動されるので、レー
ザレシーバ１５には、常に該レシーバの同一点に、その
移動しているレーザ光線を焦光する収束レンズ１４が設
けられている。
【００１７】エミッタ１２およびレンズ１４を有するレ
シーバ１５は、レーザ光線１３が、コネクタ２のコンタ
クトピン６をＸ軸に沿って検知することができるような
方法で配列されている。
【００１８】したがって、レーザ光線１３は、コンタク
トピンの前縁および後縁を検知することもでき、レシー
バ１５内においてそれぞれの信号に変換する。ピンの縁
の瞬時位置の値は、モータ２１のサーボ制御装置１０の
レジスタ内で、往復台１１の位置の決定を通して利用可
能とされることになる。
【００１９】その結果、第２の一連の位置の列の値は、
コンタクトピンの各列について、Ｘ軸に沿って決定され
る。サーボ制御装置１０は、コネクタ２の最初のコンタ
クトピン６が、Ｙ軸に沿って向けられたレーザ光線７を
横切るときに、往復台１１によるＸ軸に沿うレーザエミ
ッタ１２の移動を開始することが好ましい。
【００２０】この発明のこの実施形態によれば、レーザ
光線７，１３は相互に対して直交する方向に向けられて
いることが明らかである。したがって、Ｘ軸およびＹ軸
の両方に沿うコンタクトピンの相互位置の測定および決
定は、ピックアップ領域３からコネクタが圧入によって
ＰＣ基板２０に挿入されなければならない位置５へ移動
される間に実行される。
【００２１】Ｘ軸およびＹ軸に沿うコンタクトピンの相
互位置のほぼ同時の決定によって、２組の値が得られ、
そこから、各ピンまたはピンの列の平均中心点または軸
が計算され得る。一定のコネクタのピンの中心点の通常
の位置のデータが、装置、さらに詳細にはそのような装
置のコンピュータユニットにおいて利用可能にされるこ
とを考慮すると、コンタクトピン６をプリント基板２０
の対応する穴５へ問題なく押し込むために、結果とし
て、平均的な補正が決定されかつ挿入ヘッド１およびコ
ネクタの垂直軸に適用される。
【００２２】適用される補正が許容値または許容公差を
超えて広がっている場合には、コネクタは、ＰＣ基板に
対するいかなる損傷をも回避するために自動的に取り除
かれる。この説明の理解のために、ＰＣ基板における穴
５の位置が、ベルギー特許第９５００９１４号明細書に
既に記載されているように、すなわち、対応する穴５の
位置をその画像を構築することによって決定するＣＣＤ
形式（結合電荷素子）のカメラによって検知され決定さ
れることにも言及しなければならない。
【００２３】図２および図３は、各レーザ光線７，１３
によって測定がどのように実行されるのかを示してい
る。Ｘ軸およびＹ軸に沿って位置決めされたコンタクト
ピン６を有するコネクタ２は、ツールまたはピックアッ
プおよび挿入ヘッド１によってピックアップされる。
【００２４】コネクタ２の矢印Ａの方向への移送中に、
レーザ光線７が第１のピンまたはピンの列の前縁（Ｐ１
LE）、第１のピンまたはピンの列の後縁（Ｐ１TE）、第
２のピンまたはピンの列の前縁（Ｐ２LE）、第２のピン
またはピンの列の後縁（Ｐ２TE）等の位置に逐次向けら
れ、それによって、対応する信号がレシーバ内において
決定され、モータ１９のサーボ制御装置９のレジスタに
よって受け取られる瞬時位置に変換される。
【００２５】全ての位置は、「０」位置に対して測定さ
れるのに対して、ヘッド１またはツールの中心（ＴＣ）
の距離は、この「０」位置に対して決定される。各ピン
（またはピンの列）の中心の測定された位置の平均値
は、その後、ヘッド１の軸または中心線（ＴＣ）に対し
て、以下の式によって計算される。 Ｐ１g＝（Ｐ１LE＋Ｐ１TE）／２−ＴＣ … Ｐｎg＝（ＰｎLE＋ＰｎTE）／２−ＴＣ
【００２６】Ｐ１SP、Ｐ２SP，…，ＰｎSPは、ヘッド１
またはツール（ＴＣ）の中心に対して測定されたような
ピンＰ１，Ｐ２，…，Ｐｎの正常なまたは所望の位置で
あり、ピンの集まりまたはコネクタに適用されるべき平
均の補正値は、 ［(Ｐ１g−Ｐ１SP)＋(Ｐ２g−Ｐ２SP)＋…＋(Ｐｎg−Ｐ
ｎSP)］／ｎ である。そのような補正の結果の符号は、正常または所
望の位置の前後にあるピンに依存している。
【００２７】補正が予め設定された最大値より大きい場
合には、装置は、エラーメッセージの表示とともに停止
するか、または、関係するコネクタを拒絶することのい
ずれかである。
【００２８】レーザレシーバ８，１５の出力は、コンタ
クトピン６の瞬時値の決定のために、それぞれのサーボ
制御装置９，１０に接続されている。「瞬時位置レジス
タ」は、それによって、ピンまたはピンの列の前縁また
は後縁の検知中に決定される。レジスタは、連続したＰ
LEおよびＰTE値を含んでいる。
【００２９】この発明により得られる重要な利点の一つ
は、測定がコネクタのピックアップとそのＰＣ基板への
挿入の間の経過時間中に行われるので、コンタクトピン
の列がそれに沿って移動される方向への固定されたレー
ザ光線７およびコンタクトピンの列を静止した状態に維
持する方向へのレーザ光線１３の移動を適用することに
より非常に重要な測定時間の短縮が達成されることであ
る。
【００３０】一方、他の方向に沿う測定を行うことがで
きるように、約９０°コネクタを旋回するような追加の
操作が行われることは全く必要ではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この装置の本質的な部分の形状および動作を
示す概略図である。
【図２】 Ｙ軸に沿う一連のピンの列を有するコネクタ
の正面図である。
【図３】 Ｘ軸に沿う一連のピンの列を有する図２のコ
ネクタの側面図である。
【符号の説明】
１ ヘッド ２ 部品 ３ ピックアップ領域 ４，１１ 往復台 ５ 穴 ６ コンタクトピン（端子） ７，１３ レーザ光線 ８，１５ レシーバ ９，１０ サーボ制御装置 １２，１７ レーザエミッタ １９ モータ ２０ プリント回路基板

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 コンタクトピン（端子）（６）の配列の
    位置を測定し、該配列をプリント回路基板上に装着する
    方法であって、ピックアップして挿入するヘッド（１）
    が、コンタクトピン（６）の配列を有する電子部品のた
    めに提供されたピックアップ領域（３）とプリント回路
    基板（２０）との間を所定のＹ軸方向に沿って移動可能
    であり、 − 前記ヘッド（１）が、コンタクトピン（６）の設け
    られた部品をピックアップ領域（３）から取りあげた後
    に、前記ヘッドの前記ピックアップ領域（３）と前記プ
    リント回路基板（２０）との間の移動中に、前記各ピン
    の前記Ｙ軸に沿う実際の位置を第１のデータ配列として
    決定するために、前記コンタクトピンの前記Ｙ軸に沿う
    位置が検知され、 − 該Ｘ軸に沿う各ピンの実際の位置を第２のデータ配
    列として決定するために、Ｘ軸に沿う前記コンタクトピ
    ンの位置が、同時に明確に検知され、 − 各ピンの平均的な中心位置が、その後に計算されか
    つ前記２つのデータ配列によって、その通常の許容可能
    な中心位置と比較され、 − その後、前記コンタクトピン（６）が前記基板（２
    ０）の対応する穴（５）に挿入される前に、コンタクト
    ピン（６）が設けられた部品（２）を支持するヘッド
    （１）の位置が補正されることを特徴とする方法。
  2. 【請求項２】 前記Ｘ軸およびＹ軸の両方に沿うコンタ
    クトピン（６）の位置が、その後に測定される各個別の
    連続したピン（６）またはピンの列の前縁および後縁を
    測定することによって決定されることを特徴とする請求
    項１記載の方法。
  3. 【請求項３】 前記ピックアップして挿入するヘッド
    （１）の中心に対する各ピンの平均的な中心位置が、各
    ピン（６）またはピンの列の前縁または後縁の位置が決
    定された後に計算されることを特徴とする請求項１また
    は請求項２記載の方法。
  4. 【請求項４】 決定された各ピン（６）の平均的な中心
    位置が、標準の所望の平均的な中心位置と比較され、そ
    れによって、部品（２）を支持するヘッド（１）の位置
    に対してなされるべき補正が、該コンタクトピン（６）
    が基板（２０）の対応する穴（５）に圧入される前に計
    算されることを特徴とする請求項３記載の方法。
  5. 【請求項５】 なされるべき補正が予め設定された値よ
    り大きい場合にエラーメッセージが供給され、それによ
    って、部品が廃棄されることを特徴とする請求項４記載
    の方法。
  6. 【請求項６】 コンタクトピン（６）の配列の位置を測
    定し、該配列をプリント回路基板上に装着する装置であ
    って、 サーボ制御装置（９）を有するモータ（１９）により駆
    動される往復台（４）によって所定の方向（Ｙ軸）に沿
    って、前記コンタクトピン（６）の配列を有する電子部
    品が供給されるピックアップ領域とプリント回路基板
    （２０）との間で移動可能なピックアップおよび挿入ヘ
    ッド（１）が設けられ、 コンタクトピン（６）の配列の実際の位置が、Ｙ軸およ
    びＸ軸に沿う両方の位置を決定するレーザ光線によって
    決定されることを特徴とする装置。
  7. 【請求項７】 第１のレーザ光線（７）が、固定された
    レーザエミッタ（１７）によって生成されかつレシーバ
    （８）によって受け取られ、前記エミッタおよび前記レ
    シーバは、前記ピンのピックアップ領域（３）と前記プ
    リント回路基板（２０）との間の通過中に、前記レーザ
    光線（７）が前記コンタクトピン（６）を検知できるよ
    うに配置されていることを特徴とする請求項６記載の装
    置。
  8. 【請求項８】 Ｘ軸に沿って移動可能でありかつサーボ
    制御装置（１０）を備えたモータ（２１）により駆動さ
    れる往復台（１１）上に固定されたレーザエミッタ（１
    ２）によって、第２のレーザ光線（１３）が生成され、 該レーザ光線が、収束レンズを備えたレシーバ（１５）
    によって受け取られ、 前記エミッタ（１２）およびレシーバ（１５）は、前記
    光線（１３）が、そのＸ軸に沿う移動中に、コンタクト
    ピン（６）の列を検知することができるように配置され
    ていることを特徴とする請求項６記載の装置。
  9. 【請求項９】 前記レーザレシーバ（８，１５）の出力
    信号が、前記コンタクトピン（６）の実際の位置を決定
    するために、サーボ制御装置（９，１０）にそれぞれ接
    続されていることを特徴とする請求項６記載の装置。
  10. 【請求項１０】 前記サーボ制御装置（１０）は、部品
    （２）の最初のコンタクトピン（６）がＹ軸に沿って前
    記レーザ光線（７）を横切る瞬間に、Ｘ軸に沿う前記レ
    ーザエミッタ（１２）の移動を開始することを特徴とす
    る請求項９記載の装置。
JP10313763A 1997-11-05 1998-11-04 一連のコンタクトピンの位置を測定しかつそれをプリント回路基板に位置決めする方法および装置 Withdrawn JPH11214899A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
BE09700888 1997-11-05
BE9700888A BE1011535A3 (nl) 1997-11-05 1997-11-05 Werkwijze en inrichting voor het opmeten van de positie van een reeks contactpennen en voor het aanbrengen van deze reeks in een plaat met gedrukte schakelingen.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11214899A true JPH11214899A (ja) 1999-08-06

Family

ID=3890821

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10313763A Withdrawn JPH11214899A (ja) 1997-11-05 1998-11-04 一連のコンタクトピンの位置を測定しかつそれをプリント回路基板に位置決めする方法および装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6094264A (ja)
EP (1) EP0915644A1 (ja)
JP (1) JPH11214899A (ja)
KR (1) KR19990044958A (ja)
BE (1) BE1011535A3 (ja)
CA (1) CA2253534A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009054821A (ja) * 2007-08-28 2009-03-12 Panasonic Corp 部品実装装置
JP2009054819A (ja) * 2007-08-28 2009-03-12 Panasonic Corp 部品実装装置
JP2009054820A (ja) * 2007-08-28 2009-03-12 Panasonic Corp 部品実装装置
JP2011508454A (ja) * 2007-12-27 2011-03-10 ラム リサーチ コーポレーション 位置およびオフセットを決定するための構成および方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6834428B2 (en) 2002-04-24 2004-12-28 Fci Americas Technology, Inc. Connector press
WO2009028713A1 (en) * 2007-08-28 2009-03-05 Panasonic Corporation Component placement apparatus
US8751047B2 (en) * 2007-12-27 2014-06-10 Lam Research Corporation Systems and methods for calibrating end effector alignment in a plasma processing system
KR101590655B1 (ko) * 2007-12-27 2016-02-18 램 리써치 코포레이션 동적 정렬 빔 교정의 방법 및 시스템
US8954287B2 (en) * 2007-12-27 2015-02-10 Lam Research Corporation Systems and methods for calibrating end effector alignment using at least a light source
CN105067628A (zh) * 2015-07-15 2015-11-18 苏州金牛精密机械有限公司 Pcb板检测机
US9831110B2 (en) 2015-07-30 2017-11-28 Lam Research Corporation Vision-based wafer notch position measurement
CN106413279A (zh) * 2016-08-31 2017-02-15 上海青橙实业有限公司 一种主板、移动终端以及主板制作方法
US11424562B2 (en) * 2020-02-28 2022-08-23 International Business Machines Corporation Press-fit insertion method
JP7536112B2 (ja) * 2020-11-19 2024-08-19 株式会社Fuji 画像処理装置、実装装置、実装システム、画像処理方法及び実装方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4553843A (en) * 1981-08-03 1985-11-19 Micro Component Technology, Inc. Apparatus for determining the alignment of leads on a body
US5278634A (en) * 1991-02-22 1994-01-11 Cyberoptics Corporation High precision component alignment sensor system
US5331406A (en) * 1991-06-25 1994-07-19 Cyberoptics Corporation Multi-beam laser sensor for semiconductor lead measurements
US5309223A (en) * 1991-06-25 1994-05-03 Cyberoptics Corporation Laser-based semiconductor lead measurement system
JPH0563050A (ja) * 1991-08-29 1993-03-12 Adotetsuku Eng:Kk Ｉｃリードフレームの状態測定方法及び装置
KR0129489Y1 (ko) * 1993-11-11 1998-12-15 김광호 전자부품 장착장치
KR0155748B1 (ko) * 1993-11-20 1998-12-15 김광호 전자부품 실장방법 및 장치
BE1009814A5 (nl) * 1995-11-06 1997-08-05 Framatome Connectors Belgium Werkwijze en inrichting voor het aanbrengen van elektronische onderdelen in een plaat met gedrukte schakelingen.
US5663799A (en) * 1996-01-24 1997-09-02 Competitive Technologies Of Pa, Inc. Optical diffraction method and apparatus for integrated circuit lead inspection
AU4660496A (en) * 1996-02-12 1997-09-02 Icos Vision Systems N.V. Process for forming on an opto-electronic transducer a shadow image of at least a part of an electronic component
KR19980054688A (ko) * 1996-12-27 1998-09-25 추호석 전자부품 표면 실장기에서의 자동 노즐 교환 장치의 위치 보정 방법
AU9125798A (en) * 1997-08-28 1999-03-16 University Of Washington Specific saccharide compositions and methods for treating alzheimer's disease and other amyloidoses

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009054821A (ja) * 2007-08-28 2009-03-12 Panasonic Corp 部品実装装置
JP2009054819A (ja) * 2007-08-28 2009-03-12 Panasonic Corp 部品実装装置
JP2009054820A (ja) * 2007-08-28 2009-03-12 Panasonic Corp 部品実装装置
JP2011508454A (ja) * 2007-12-27 2011-03-10 ラム リサーチ コーポレーション 位置およびオフセットを決定するための構成および方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990044958A (ko) 1999-06-25
CA2253534A1 (en) 1999-05-05
EP0915644A1 (en) 1999-05-12
US6094264A (en) 2000-07-25
BE1011535A3 (nl) 1999-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH11214899A (ja) 一連のコンタクトピンの位置を測定しかつそれをプリント回路基板に位置決めする方法および装置
US4738025A (en) Automated apparatus and method for positioning multicontact component
JP2010050418A (ja) 電子部品実装装置の制御方法
US6658313B1 (en) Apparatus for adjusting the origins of module heads of a surface mounting apparatus and method therefor
JP3313085B2 (ja) 基板検査装置及び基板検査装置における基板と検査ヘッドとの相対位置調整方法
US5880849A (en) Component placement machine and method of placing a component on a carrier by means of said component placement machine
EP0341629B1 (en) Printed circuit board and a method of recognizing the position of surface mounted parts
CN111673749B (zh) 视觉焊接机器人的调校方法及视觉焊接机器人
KR102449983B1 (ko) Pcba 검사장치
KR100412272B1 (ko) 부품의 편평도 검사 장치 및 그 방법
US7355386B2 (en) Method of automatically carrying IC-chips, on a planar array of vacuum nozzles, to a variable target in a chip tester
JP2004235671A (ja) 電子部品実装装置
JP3102193B2 (ja) Ｑｆｐ型ｉｃのｉｃソケットへの接触・位置決め装置
KR101218572B1 (ko) 평판디스플레이 검사를 위한 자동화 연결장치
KR102425162B1 (ko) Pcba 검사장치
JPH071840B2 (ja) 電子部品の自動組み込み装置
JPS59192902A (ja) 基板取付部品の位置検査装置
JP3923168B2 (ja) 部品認識方法及び部品実装方法
JPH07245500A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
KR100696931B1 (ko) 페이스트 도포기 및 그 제어방법
JPS62240871A (ja) プリント板測定装置のプロービング方法
JP2009170586A (ja) 電子部品認識方法及び装置
JPH02134900A (ja) 多ピン部品の挿入装置
JPS59137803A (ja) 基板取付部品の位置検出装置
JPH10132887A (ja) インサーキットテスタ

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20060110