JPH11214946A - 振動子 - Google Patents

振動子

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JPH11214946A
JPH11214946A JP10011093A JP1109398A JPH11214946A JP H11214946 A JPH11214946 A JP H11214946A JP 10011093 A JP10011093 A JP 10011093A JP 1109398 A JP1109398 A JP 1109398A JP H11214946 A JPH11214946 A JP H11214946A
Authority
JP
Japan
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vibrator
frame
grooves
diaphragm
vibrator according
Prior art date
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Pending
Application number
JP10011093A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Itamochi
▲眞▼次 板持
Eiji Kawamoto
英司 川本
Shinji Umeda
眞司 梅田
Tetsuo Shimamura
徹郎 島村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP10011093A priority Critical patent/JPH11214946A/ja
Publication of JPH11214946A publication Critical patent/JPH11214946A/ja
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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面実装型の振動子において、振動子の発振
周波数を振動子端面から安定して取り出し、振動子の高
さを0.6mm以下の振動子を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 絶縁部材からなる下ケース3の上面の両
端部からそれぞれ中央部に向かって設けられた第1及び
第2の溝部12a,12bと、これに埋設された第1及
び第2の導電部9,10と、これにまたがるように配設
され、その両端部のそれぞれで電気的に接続された振動
板4と、前記振動板4の励振部に対応する部分の下ケー
ス3に設けられた第3の溝部11及び前記振動板4を囲
むように設けられた枠体2と、前記枠体2を覆うように
設けられた絶縁部材からなる上ケース1とを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装型の振動子
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般にこの種の振動子は以下の構成を有
していた。図4は従来の振動子の分解斜視図であり、図
5は同断面図である。図5において、16はパッケージ
で、このパッケージ16の内部には、振動板18が設け
られている。この振動板18は図4に示すごとく、板体
状でその表裏面上に電極18aが設けられパッケージ1
6と振動板18とを導電性接着剤19で電気的接続を行
っている。また、15は上蓋で、パッケージ16の上面
開口部を密封するように設けられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この種
の振動子に用いられるパッケージ16は積層セラミック
を使用しており、また、上蓋15には金属を使用してい
るため、振動子の薄型化に限界があった。すなわち、パ
ッケージ16は、振動板18の表裏面上に形成された電
極18aとパッケージ16とを電気的に接続を行うため
のセラミック層20と、発振周波数を外部に引き出すた
めに必要なセラミック層21と、外部電極22aを形成
するためのセラミック層22と、振動板18を囲むため
のセラミック層17が必要であり、また、パッケージ1
6の上面開口部を密封するための上蓋15が必要となっ
ている。各セラミック層の厚みは200μm程度であ
り、上蓋の厚みは100μm程度である。また、パッケ
ージ16と上蓋15との密封するための溶接しろ23に
50μm程度必要となる。
【0004】したがってこの種の振動子において、振動
子の高さは950μm程度が限界となっており、振動子
の高さを600μm以下にして振動子端面から安定して
発振周波数を外部に取り出すことが困難であった。
【0005】本発明は上記課題を解決するためのもので
あり、非常に簡単な構成で薄型化が可能で安定した発振
周波数が得られる、振動子を提供することを目的とす
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、絶縁部材からなる下ケースの上面の両端部
からそれぞれ中央部に向かって設けられた第1及び第2
の溝部と、前記第1及び第2の溝部に埋設された第1及
び第2の導電部と、前記第1及び第2の導電部にまたが
るように配設され、その両端部のそれぞれで電気的に接
続された振動板と、前記振動板の励振部に対応する部分
の下ケースに設けられた第3の溝部及び前記振動板を囲
むように設けられた枠体と、前記枠体を覆うように設け
られた絶縁部材からなる上ケースとを備えた振動子であ
る。
【0007】この発明によれば、薄型で振動子端面から
安定して発振周波数を外部に取り出すことができる振動
子が得られる。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、絶縁部材からなる下ケースの上面の両端部からそれ
ぞれ中央部に向かって設けられた第1及び第2の溝部
と、前記第1及び第2の溝部に埋設された第1及び第2
の導電部と、前記第1及び第2の導電部にまたがるよう
に配設され、その両端部のそれぞれで電気的に接続され
た振動板と、前記振動板の励振部に対応する部分の下ケ
ースに設けられた第3の溝部及び前記振動板を囲むよう
に設けられた枠体と、前記枠体を覆うように設けられた
絶縁部材からなる上ケースとを備えた振動子というもの
であり枠体に囲まれた振動子より励振させた発振周波数
を安定して外部に取り出すことができるという作用を有
する。
【0009】請求項2に記載の発明は、枠体は、少なく
とも第1及び第2の導電部の一部が前記枠体の外に出る
ように配設されることを特徴とする請求項1記載の振動
子というものであり振動子の外部電極との電気的接続に
対して安定した発振周波数特性が得られる作用を有す
る。
【0010】請求項3に記載の発明は、第1〜3の溝部
が連続した溝部であることを特徴とする請求項1記載の
振動子というものであり振動子の励振に対して安定した
発振周波数を得られることができるとともに振動子外部
に安定した発振周波数を得られる作用を有する。
【0011】請求項4に記載の発明は、上・下ケースが
ガラスよりなることを特徴とする請求項1記載の振動子
というものであり振動子の気密封止に対して安定した発
振周波数を得られる作用を有する。
【0012】請求項5に記載の発明は、上・下ケース及
び枠体がガラスよりなり、それぞれが直接接合により接
続されていることを特徴とする請求項1記載の振動子と
いうものであり振動子の気密封止に対して安定した発振
周波数を得られる作用を有する。
【0013】請求項6に記載の発明は、第1〜3の溝部
がエッチングにより形成されていることを特徴とする請
求項1記載の振動子というものであり振動子の励振に対
して安定した発振周波数を得られるとともに振動子外部
に安定した引き出し電極を形成できる作用を有する。
【0014】請求項7に記載の発明は、第1〜3の溝部
がサンドブラストにより形成されていることを特徴とす
る請求項1記載の振動子というものであり振動子の励振
に対して安定した発振周波数を得られるとともに振動子
外部に安定した引き出し電極を形成できる作用を有す
る。
【0015】請求項8に記載の発明は、枠体がセラミッ
クよりなることを特徴とする請求項1記載の振動子とい
うものであり振動子の励振に対して安定した発振周波数
を得られる作用を有する。
【0016】請求項9に記載の発明は、上・下ケース及
び枠体の厚みが200μm以下であることを特徴とする
請求項1記載の振動子というものであり振動子の高さを
600μm以下にすることができるとともに振動子の励
振に対して安定した発振周波数を得られる作用を有す
る。
【0017】以下、本発明の一実施の形態について、図
1から図3を用いて説明する。図1は、本発明の振動子
の分解斜視図であり、図2は同振動子の断面図である。
図1において1は上ケース、2は枠体、3は下ケースで
ある。下ケース3の上面には両端部からそれぞれ中央部
に向かって第1及び第2の溝部12a,12bを形成
し、第1及び第2の溝部12a,12bに埋設するよう
に第1及び第2の導電部9,10の形成を行い、また、
振動板4の励振部に対応する部分に第3の溝部11を形
成している。第1及び第2の導電部9,10の両端部の
それぞれで電気的に接続された振動板を囲むように枠体
2の形成を行い、枠体2を覆うように上ケース1を形成
している。また、図3に示すように導電部9,10を枠
体2の外に配設することも可能である。
【0018】下ケース3の形成方法は、下ケース3の上
面部にフォトリソグラフィーにより第1、第2及び第3
の溝12a,12b,11のパターン形成を行った後、
エッチングまたはサンドブラストにより第1、第2及び
第3の溝部12a,12b,11の形成を行う。次に、
第1及び第2の溝部12a,12bに蒸着、スパッタ、
及び印刷により導電部9,10の形成を行う。また、枠
体2の形成を下ケースと同様のプロセスで形成を行い枠
体2を、下ケース3に接着または接合し、表裏面に電極
5,6の形成を行った振動板4を導電性接着材7,8を
用いて下ケース3の導電部9,10に電気的接続を行
い、枠体2を覆うように上ケース1を接着または接合を
行う。そして、外部電極13,14をメッキ、蒸着、ス
パッタ等により形成する。
【0019】下ケース3の材料には溝部11,12a,
12bの深さを0.01μm〜50μm程度まで制御可
能な材料と電気的絶縁部材の材料として選定している。
振動子の経時変化による周波数変化に対して±1.0p
pm以下の振動子においては、枠体及び上ケースの材料
に下ケース3と同じ熱膨張率のガラスを用いて、直接接
合を行い、振動子の気密封止を行う。また、振動子の経
時変化による周波数変化に対して±1.0ppm以上の
振動子においては、枠体の材料をセラミックを用いて、
上・下ケース1,3と枠体2を接着するのである。
【0020】上・下ケース1,3の厚みであるが、上記
プロセスを用いることによりガラスの曲げ強度及びたわ
み強度に耐える厚みとして200μm以下が可能とな
り、また、枠体2の厚みについては、振動板4の上面が
上ケースの下面と接触しない程度の厚みとして200μ
mが可能である。
【0021】以上の構成及びプロセスを用いることによ
り、振動子の発振周波数が安定し、振動子の高さが60
0μm以下の振動子が可能となる。
【0022】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、非常に簡
単な構成で薄型化が容易で安定した発振周波数が得られ
る振動子を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態による振動子の分解斜視
【図2】本発明の一実施の形態による振動子の断面図
【図3】本発明の一実施の形態による振動子の断面図
【図4】従来例の振動子の分解斜視図
【図5】同断面図
【符号の説明】
1 上ケース 2 枠体 3 下ケース 4 振動板 5,6 電極 7,8 導電性接着剤 9,10 導電部 11,12a,12b 溝部 13,14 外部電極 15 上蓋 16 パッケージ 18 振動板 18a 電極 19 導電性接着剤
フロントページの続き (72)発明者 島村 徹郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁部材からなる下ケースの上面の両端
    部からそれぞれ中央部に向かって設けられた第1及び第
    2の溝部と、前記第1及び第2の溝部に埋設された第1
    及び第2の導電部と、前記第1及び第2の導電部にまた
    がるように配設され、その両端部のそれぞれで電気的に
    接続された振動板と、前記振動板の励振部に対応する部
    分の下ケースに設けられた第3の溝部及び前記振動板を
    囲むように設けられた枠体と、前記枠体を覆うように設
    けられた絶縁部材からなる上ケースとを備えた振動子。
  2. 【請求項2】 枠体は、少なくとも第1及び第2の導電
    部の一部が前記枠体の外に出るように配設されることを
    特徴とする請求項1記載の振動子。
  3. 【請求項3】 第1〜3の溝部が連続した溝部であるこ
    とを特徴とする請求項1記載の振動子。
  4. 【請求項4】 上・下ケースがガラスよりなることを特
    徴とする請求項1記載の振動子。
  5. 【請求項5】 上・下ケース及び枠体がガラスよりな
    り、それぞれが直接接合により接続されていることを特
    徴とする請求項1記載の振動子。
  6. 【請求項6】 第1〜3の溝部がエッチングにより形成
    されていることを特徴とする請求項1記載の振動子。
  7. 【請求項7】 第1〜3の溝部がサンドブラストにより
    形成されていることを特徴とする請求項1記載の振動
    子。
  8. 【請求項8】 枠体がセラミックよりなることを特徴と
    する請求項1記載の振動子。
  9. 【請求項9】 上・下ケース及び枠体の厚みが200μ
    m以下であることを特徴とする請求項1記載の振動子。
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