JPH11216696A - 半田ボールマウント装置 - Google Patents

半田ボールマウント装置

Info

Publication number
JPH11216696A
JPH11216696A JP10033695A JP3369598A JPH11216696A JP H11216696 A JPH11216696 A JP H11216696A JP 10033695 A JP10033695 A JP 10033695A JP 3369598 A JP3369598 A JP 3369598A JP H11216696 A JPH11216696 A JP H11216696A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
solder ball
suction head
suction
vacuum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10033695A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4171847B2 (ja
Inventor
Yoshihisa Kajii
良久 梶井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibuya Corp
Original Assignee
Shibuya Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibuya Kogyo Co Ltd filed Critical Shibuya Kogyo Co Ltd
Priority to JP03369598A priority Critical patent/JP4171847B2/ja
Priority to SG9805967A priority patent/SG86343A1/en
Priority to US09/223,394 priority patent/US6260259B1/en
Priority to KR10-1999-0002828A priority patent/KR100525850B1/ko
Publication of JPH11216696A publication Critical patent/JPH11216696A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4171847B2 publication Critical patent/JP4171847B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/011—Apparatus therefor
    • H10W72/0112—Apparatus for manufacturing bump connectors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P19/00—Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
    • B23P19/001—Article feeders for assembling machines
    • B23P19/007—Picking-up and placing mechanisms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B65G47/912—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers provided with drive systems with rectilinear movements only
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B65G47/917—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers control arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0465—Surface mounting by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/06—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/01—Manufacture or treatment
    • H10W70/05—Manufacture or treatment of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers
    • H10W70/093—Connecting or disconnecting other interconnections thereto or therefrom, e.g. connecting bond wires or bumps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3465—Application of solder
    • H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53039—Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
    • Y10T29/53061—Responsive to work or work-related machine element
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】ダブルボールの発生を予防するとともに、適正
なる半田ボール吸着を行う半田ボールマウント装置を提
供する。 【解決手段】第１に、半田ボール供給部と複数個の半田
ボール吸着穴が下面に形成された吸着ヘッドと吸着ヘッ
ドの昇降手段とを備え、半田ボールを上記吸着ヘッドの
吸着穴に吸着してワークに搭載する半田ボールマウント
装置とする。第２に、吸着ヘッド内の真空圧を半田ボー
ルを吸着する第１の圧力と第１の圧力より真空度が低
く、且つ、吸着された半田ボールを保持可能な第２の圧
力とに設定可能な圧力調整手段を設ける。第３に、昇降
手段により吸着ヘッドが半田ボールを吸着する下降位置
に位置するときは第１の圧力に設定し、吸着ヘッド内の
真空圧が所定圧力に達したら、吸着ヘッドを上昇させ且
つ上昇開始後に吸着ヘッド内の真空圧を第２の圧力に設
定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワークとなる基板
等に半田ボールを搭載する半田ボールマウント装置に関
するものであって、主としてＢＧＡ（ボールグリッドア
レー）用半田ボールマウント装置における半田ボール吸
着（バキューム吸着）時の圧力及びヘッド位置の制御手
段の改良を主眼に発明されたものである。
【０００２】
【従来の技術】半田ボールマウント装置において基板に
複数個の半田ボールを搭載する場合、吸着ヘッド下面に
複数の半田ボール吸着穴を開けた吸着プレートを形成
し、該吸着穴に真空圧を利用して半田ボールを吸着し、
基板上に搭載する方法が一般的である。この吸着に際し
て、半田ボール供給ボックスの半田ボールを浮遊させ、
吸着する手段が開発されているが、この半田ボール浮遊
方式を採用して、高速に吸着することにより、吸着に要
する時間を短くするためには真空度を高くし、大吸引流
量で吸引することになる。
【０００３】吸着スピードを速くするため高い真空度の
大吸引流量で半田ボールの吸着を行い、その吸着圧力で
吸着した半田ボールを保持すると、図４に示されるよう
に半田ボール３と吸着プレート３０の接触部よりエアー
漏れが発生し、そのエアー漏れにより余剰の半田ボール
３１を吸着してしまいダブルボールとなる。吸着プレー
ト３０と半田ボール３との接触面が真円ではなく、更に
半田ボール３も真球ではないので、そこに隙間が生じる
場合があり、この隙間から別の半田ボール３１を吸引す
る力が発生しダブルボールが発生してしまうのである。
更に、吸着圧力の真空度を高くしてしまうと隙間からの
吸引力が強くなりダブルボールの発生頻度は更に高くな
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、独自の半田
ボール吸着圧力の調整と吸着ヘッドの位置調整によりダ
ブルボールの発生を予防するとともに、適正なる半田ボ
ール吸着を行うことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
次の３つの手段が採用される。第１の発明は、 半田ボ
ールが貯留された半田ボール供給部と複数個の半田ボー
ル吸着穴が下面に形成された吸着ヘッドと吸着ヘッドを
昇降する昇降手段とを備え、半田ボール供給部の半田ボ
ールを上記吸着ヘッドの吸着穴に吸着してワークに搭載
する半田ボールマウント装置において、吸着ヘッド内の
真空圧を半田ボールを吸着する第１の圧力と第１の圧力
より真空度が低く、且つ、吸着された半田ボールを保持
可能な第２の圧力とに設定可能な圧力調整手段を設け、
上記昇降手段により吸着ヘッドが半田ボールを吸着する
下降位置に位置するときは第１の圧力に設定し、吸着ヘ
ッド内の真空圧が所定圧力に達したら、吸着ヘッドを昇
降手段により上昇させ且つ上昇開始後に吸着ヘッド内の
真空圧を第２の圧力に設定することを特徴とする半田ボ
ールマウント装置である。
【０００６】第２の発明は、第１の発明に吸着ヘッドの
再度の下降及び再度の圧力調整を付加したものであっ
て、上記吸着ヘッドを昇降手段により上昇させ且つ上昇
開始後に吸着ヘッド内の真空圧を第２の圧力に設定した
後、再度吸着ヘッドを下降位置に下降させるとともに吸
着ヘッド内の圧力を第１の圧力に設定し、所定時間後に
吸着ヘッド内の圧力を第２の圧力に設定することを付加
した半田ボールマウント装置である。
【０００７】第３の発明は、複数個の半田ボール吸着穴
が下面に形成された吸着ヘッドを有し、半田ボール供給
部の半田ボールを上記吸着ヘッドの吸着穴に吸着する際
に、吸着ヘッドを複数回昇降して半田ボールを吸着し、
吸着した半田ボールをワークに搭載する半田ボールマウ
ント装置において、吸着ヘッドの下降時には吸着ヘッド
内の真空圧を半田ボール吸着可能な第１の圧力に設定す
る手段と吸着ヘッドが上昇時には吸着ヘッド内の真空圧
を第１の圧力より真空度の低い圧力である半田ボールを
保持可能な第２の圧力に設定する手段とを有することを
特徴とする半田ボールマウント装置である。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下図示の実施例と共に発明の実
施の形態につき説明する。図１は、本発明が実施される
半田ボールマウント装置の概要を示す斜視図であり、図
中１が吸着ヘッドであり、吸着ヘッド１は、図示されて
いないが下面に複数個の半田ボール吸着穴が形成された
吸着プレートを設けたものであり、昇降機構５と水平方
向移動機構６とにより、上下方向及び水平方向に移動可
能とされている。図中２は、半田ボール３が多数貯留さ
れた半田ボール供給ボックスであり、４はフラックス供
給装置である。
【０００９】吸着ヘッド１は半田ボール供給ボックス２
の上方より下降し、半田ボール吸着動作を行い、半田ボ
ール３を吸着穴に吸着する。他方フラックス供給装置４
ではフラックス転写ピンにフラックスを供給した後、転
写ピンによりワークである基板７にフラックスを転写す
る。その後、吸着ヘッド１は、図１に示すように基板７
上に移動し、更に下降して半田ボール３を基板７に搭載
するのである。本発明の特徴は、上記半田ボール吸着動
作の制御にある。
【００１０】吸着ヘッド１には半田ボール３の吸着のた
めの吸引装置が連結されている。図２に示される吸引回
路図により説明する。図２中８は、バキュームポンプで
あり、９が電磁弁にて構成される吸着バルブであり、バ
キュームポンプ８と吸着バルブ９及び吸着ヘッド１は吸
引パイプ１３にて連結されている。尚、実施例では吸引
装置としてバキュームポンプ８を用いているが、ブロア
を用いても良い。
【００１１】吸引装置は、吸着ＯＮ信号を受けると、吸
着バルブ９が開き、バキュームポンプ８により高真空で
吸引される。実施例では半田ボール３を吸着するための
第１の圧力はバキュームポンプ８に設定してある。この
第１の圧力の設定は、リリーフ弁を吸引パイプ１３に設
け、該リリーフ弁にて行うことも可能である。
【００１２】図２中１０は、圧力検出器であり、吸着ヘ
ッド１内の真空圧を検出する。１１は、真空開放バルブ
であり、真空開放バルブ１１を開放することにより絞り
弁１２で設定した真空圧へと吸引圧力を調整する。該真
空開放バルブ１１が本願発明における第２の圧力の調整
手段となり、吸着ヘッド１内の真空圧を半田ボール３を
吸着する第１の圧力より真空度が低く、且つ、吸着され
た半田ボール３を保持可能な圧力に設定する。
【００１３】半田ボール吸着動作における吸着ヘッド１
の昇降と真空圧の関係を図３の対比グラフにより説明す
る。図３上段が吸着ヘッド１の昇降を示し、図３下段が
圧力の変化を示し、横軸Ｔは時間を示している。
【００１４】まず、昇降機構５の動作により吸着ヘッド
１は、待機位置より半田ボール吸着位置（下降位置）ま
で下降する。下降とともに、吸引装置は吸着ＯＮ信号を
受け、吸着バルブ９を開き、バキュームポンプ８にて高
真空で吸引する。吸引を継続し、大部分の吸着穴３２に
半田ボール３が吸着され、吸着ヘッド１内の真空度が第
１の圧力に達したことを圧力検出器１０が検出後一定時
間経過することにより半田ボール３の吸着完了となる。
【００１５】ここで吸着完了の判断を一定時間経過する
まで待つ理由は、ノイズによる誤動作を防止するためで
ある。すなわち第１の圧力に達したことを検出後直ちに
半田ボール３の吸着完了とみなすと、実際にはまだ十分
に半田ボール３を吸着完了していないのに瞬間的なノイ
ズにより、第１の圧力に達した（吸着完了）と間違って
動作してしまう場合があるからである。
【００１６】ここでは圧力検出器１０が吸着確認センサ
の役割を果たす。圧力検出器１０は、圧力計を用いるの
が通常であるが、流量計を吸引パイプ１３の吸着ヘッド
１直前等に取付け、この流量計をもって圧力を検出する
ことも可能である。
【００１７】吸着確認後、真空開放バルブ１１がＯＮと
なり、絞り弁１２の設定に従った低真空へと移行する。
このとき同時に昇降機構５が動作し、吸着ヘッド１は上
昇し、上昇位置に至る。尚、この上昇位置は、待機のた
めの吸着ヘッド１の上昇位置、更には横移動のための上
昇位置よりは低い位置に設定されている。第１の発明で
の動作はこの段階までである。
【００１８】第２の発明では、上記のように吸着ヘッド
１を昇降機構５により上昇させた後、再度吸着ヘッド１
を下降位置に下降させるとともに吸着ヘッド１内の圧力
を第１の圧力に設定し、タイマー制御にて所定時間後に
吸着ヘッド１内の圧力を第２の圧力に設定するのであ
る。
【００１９】ここで第２の圧力に設定するのを所定時間
後としたのは次のような理由による。一度第２の圧力に
設定しても、第２の圧力設定は真空開放バルブ１１の開
放により行われるので、真空度は直ぐには下がらず、吸
着ヘッド１内の真空度は、第１の圧力より少ししか低下
しない。この状態で再度第１の圧力に設定すると直ぐに
第１の圧力に達してしまう。これは半田ボール３の吸着
の高さとして最も条件の良い位置である下降位置での吸
引が直ぐに終了してしまい、次の動作状況である第２の
圧力に移行してしまうことを意味する。このような場
合、実際には歯抜けがあっても半田ボール３が歯抜けの
吸着穴に吸着できない場合が発生する。かような問題点
を回避するため所定時間経過後としたのである。
【００２０】図３の実施例では、吸着ヘッド１は、再度
上昇し、半田ボールマウント動作へと移行する。
【００２１】
【発明の効果】本発明は、半田ボールを吸着後、吸着ヘ
ッド内の真空圧を半田ボール保持に必要程度の低い真空
圧（第２の圧力）に移行させるため、半田ボール吸着部
からのエアーリークが減少し、ダブルボールの発生が減
少する。もしダブルボールが発生した場合であっても吸
着ヘッド内の真空圧が半田ボール吸着時の第１の圧力よ
り真空度の低い第２の圧力に設定されるため、ダブルボ
ールとなった余剰の半田ボールの吸着力も失われ、自然
落下してダブルボールは解消する。
【００２２】半田ボールは吸着時のみ高真空（第１の圧
力）で吸着され、半田ボール保持、移動に際しては第１
の圧力より真空度が低い第２に圧力にて保持しているの
で吸着穴への半田ボールの食い込みが減少し、半田ボー
ルの基板への搭載ミスを防止することにもなる。
【００２３】吸着ヘッドが下降位置にあると、半田ボー
ルを浮遊させるためのエアーが吸着ヘッド下面にあた
り、そこに生じる隙間風により半田ボールが半田ボール
供給ボックスの端に寄せられてしまう危険があるが、請
求項１及び請求項３記載の発明では吸着時以外は上方位
置にてダブルボール解消動作等を行なうため、半田ボー
ルの偏りが無くなる。
【００２４】請求項２の発明のように、吸着ヘッド上昇
後に再度下降し、半田ボールを吸着することにより半田
ボールの吸着漏れ（歯抜け）を防止できるものとなる。
この効果は請求項３の発明のように複数回昇降を繰り返
す制御を行なうことによってもなしえる。
【図面の簡単な説明】
【図１】半田ボールマウント装置の概要を示す斜視図
【図２】吸着ヘッドの吸引回路図
【図３】吸着ヘッドの昇降と真空圧の対比グラフ
【図４】ダブルボール状態の一例を示す説明図
【符号の説明】
１．．．．．吸着ヘッド ２．．．．．半田ボール供給ボックス ３、３１．．半田ボール ４．．．．．フラックス供給装置 ５．．．．．昇降機構 ６．．．．．水平方向移動機構 ７．．．．．基板 ８．．．．．バキュームポンプ ９．．．．．吸着バルブ １０．．．．圧力検出器 １１．．．．真空開放バルブ １２．．．．絞り弁 １３．．．．吸引パイプ ３０．．．．吸着プレート ３２．．．．吸着穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｈ０１Ｌ 21/60 Ｈ０１Ｌ 21/92 ６０２Ｈ ６０４Ｚ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半田ボールが貯留された半田ボール供給部
    と複数個の半田ボール吸着穴が下面に形成された吸着ヘ
    ッドと吸着ヘッドを昇降する昇降手段とを備え、半田ボ
    ール供給部の半田ボールを上記吸着ヘッドの吸着穴に吸
    着してワークに搭載する半田ボールマウント装置におい
    て、吸着ヘッド内の真空圧を半田ボールを吸着する第１
    の圧力と第１の圧力より真空度が低く、且つ、吸着され
    た半田ボールを保持可能な第２の圧力とに設定可能な圧
    力調整手段を設け、上記昇降手段により吸着ヘッドが半
    田ボールを吸着する下降位置に位置するときは第１の圧
    力に設定し、吸着ヘッド内の真空圧が所定圧力に達した
    ら、吸着ヘッドを昇降手段により上昇させ且つ上昇開始
    後に吸着ヘッド内の真空圧を第２の圧力に設定すること
    を特徴とする半田ボールマウント装置。
  2. 【請求項２】上記吸着ヘッドを昇降手段により上昇させ
    且つ上昇開始後に吸着ヘッド内の真空圧を第２の圧力に
    設定した後、再度吸着ヘッドを下降位置に下降させると
    ともに吸着ヘッド内の圧力を第１の圧力に設定し、所定
    時間後に吸着ヘッド内の圧力を第２の圧力に設定するこ
    とを特徴とする請求項１記載の半田ボールマウント装
    置。
  3. 【請求項３】複数個の半田ボール吸着穴が下面に形成さ
    れた吸着ヘッドを有し、半田ボール供給部の半田ボール
    を上記吸着ヘッドの吸着穴に吸着する際に、吸着ヘッド
    を複数回昇降して半田ボールを吸着し、吸着した半田ボ
    ールをワークに搭載する半田ボールマウント装置におい
    て、吸着ヘッドの下降時には吸着ヘッド内の真空圧を半
    田ボール吸着可能な第１の圧力に設定する手段と吸着ヘ
    ッドが上昇時には吸着ヘッド内の真空圧を第１の圧力よ
    り真空度の低い圧力である半田ボールを保持可能な第２
    の圧力に設定する手段とを有することを特徴とする半田
    ボールマウント装置。
JP03369598A 1998-01-30 1998-01-30 半田ボールマウント装置 Expired - Fee Related JP4171847B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03369598A JP4171847B2 (ja) 1998-01-30 1998-01-30 半田ボールマウント装置
SG9805967A SG86343A1 (en) 1998-01-30 1998-12-29 Solder ball mounting device
US09/223,394 US6260259B1 (en) 1998-01-30 1998-12-30 Solder ball mounting device
KR10-1999-0002828A KR100525850B1 (ko) 1998-01-30 1999-01-29 솔더 볼 장착장치 및 흡인헤드의 위치와 진공도를 설정하는 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03369598A JP4171847B2 (ja) 1998-01-30 1998-01-30 半田ボールマウント装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11216696A true JPH11216696A (ja) 1999-08-10
JP4171847B2 JP4171847B2 (ja) 2008-10-29

Family

ID=12393565

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP03369598A Expired - Fee Related JP4171847B2 (ja) 1998-01-30 1998-01-30 半田ボールマウント装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6260259B1 (ja)
JP (1) JP4171847B2 (ja)
KR (1) KR100525850B1 (ja)
SG (1) SG86343A1 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104646992A (zh) * 2015-02-09 2015-05-27 吉林大学 用于手动泵中碟盘的自动装配的设备
CN104843482A (zh) * 2015-03-24 2015-08-19 昆山德友机械设备有限公司 一种吸附运输电子管座的机构
CN106216985A (zh) * 2016-08-27 2016-12-14 安徽万朗磁塑股份有限公司 一种门封胶套定位自适应坐标抓手
CN110316556A (zh) * 2019-06-10 2019-10-11 广东美的智能机器人有限公司 料片吸附装置、料片移载生产线及吸附料片的方法
CN112514552A (zh) * 2018-08-01 2021-03-16 Thk株式会社 致动器的感测装置以及致动器的控制系统
CN113023358A (zh) * 2021-05-31 2021-06-25 四川英创力电子科技股份有限公司 一种用于电路板检测的分类输送装置
CN113618352A (zh) * 2021-07-15 2021-11-09 浙江金麦特自动化系统有限公司 一种汽车ecu控制器多工位组装生产线

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3654135B2 (ja) * 1999-06-14 2005-06-02 セイコーエプソン株式会社 導電部材の吸着器、搭載装置、吸着方法及び搭載方法並びに半導体装置の製造方法
US7285486B2 (en) * 2001-01-12 2007-10-23 Nippon Steel Materials Co., Ltd. Ball transferring method and apparatus
FR2829567B1 (fr) * 2001-09-07 2004-07-16 Olivo Dispositif d'alimentation automatique pour compartiment refrigerant d'un conteneur isotherme
JP3905793B2 (ja) * 2002-06-04 2007-04-18 株式会社山武 吸着確認センサ
CN1290396C (zh) * 2002-08-06 2006-12-13 松下电器产业株式会社 用于安装元件的方法和装置
US7083425B2 (en) 2004-08-27 2006-08-01 Micron Technology, Inc. Slanted vias for electrical circuits on circuit boards and other substrates
US7271482B2 (en) * 2004-12-30 2007-09-18 Micron Technology, Inc. Methods for forming interconnects in microelectronic workpieces and microelectronic workpieces formed using such methods
US7262134B2 (en) * 2005-09-01 2007-08-28 Micron Technology, Inc. Microfeature workpieces and methods for forming interconnects in microfeature workpieces
JP4822105B2 (ja) * 2005-11-30 2011-11-24 澁谷工業株式会社 導電性ボールの配列装置
KR100777789B1 (ko) * 2006-10-11 2007-11-22 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 제조용 볼마운트 헤드
CN102085611B (zh) * 2010-11-11 2012-09-12 宁波工程学院 应变片自动装配方法及装配系统
CN103693382A (zh) * 2013-12-19 2014-04-02 张家港市佳润金属制品有限公司 一种用于给滚珠转动件摆放滚珠的装置
DE102013021716A1 (de) * 2013-12-20 2015-06-25 Gerresheimer Regensburg Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Aufnehmen von Werkstücken
CN104959822A (zh) * 2015-06-30 2015-10-07 苏州昌飞自动化设备厂 阀芯自动组装机的升降式真空吸料装置
CN104999248A (zh) * 2015-08-10 2015-10-28 成都亨通兆业精密机械有限公司 一种传感器外部导线的快速穿插方法
CN105081748A (zh) * 2015-08-10 2015-11-25 成都亨通兆业精密机械有限公司 一种传感器外部导线孔的快速装配方法
CN107857107A (zh) * 2017-10-20 2018-03-30 江西宝群电子科技有限公司 一种阀栅的循环上料装置
CN108820869A (zh) * 2018-05-28 2018-11-16 安徽安元智能科技有限公司 转子下料抓取装置
CN109051740A (zh) * 2018-05-28 2018-12-21 安徽安元智能科技有限公司 转子下料抓取装置的抓料方法
CN109533958A (zh) * 2018-11-30 2019-03-29 嘉善金亿精密铸件有限公司 一种基于饼形铸件的取料组件
CN112357814B (zh) * 2020-10-24 2023-10-10 上海汇像信息技术有限公司 过滤器盘输送装置及输送方法
CN114559125A (zh) * 2020-11-27 2022-05-31 东莞市鸿骐电子科技有限公司 一种单头锡球植球喷射头
CN112938480B (zh) * 2021-02-23 2022-12-09 杭州娃哈哈精密机械有限公司 一种瓶胚运输设备

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56580A (en) * 1979-06-12 1981-01-07 Tokico Ltd Oil-cooled compressor
DE3150945A1 (de) * 1981-12-23 1983-07-07 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Vorrichtung zum ueberbringen von anschlussbeinlosen bauelementen auf eine vorgesehene setzposition einer schaltungsplatine
JPS60131129A (ja) * 1983-12-20 1985-07-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品吸着装置
US4887351A (en) * 1988-09-09 1989-12-19 Universal Instruments Corporation Pick and place nozzle with concentric grooves
US5174021A (en) * 1991-05-31 1992-12-29 At&T Bell Laboratories Device manipulation apparatus and method
US5284287A (en) * 1992-08-31 1994-02-08 Motorola, Inc. Method for attaching conductive balls to a substrate
JPH07202400A (ja) * 1993-12-30 1995-08-04 Sony Corp 球体供給方法及びその装置
US5467525A (en) * 1994-03-14 1995-11-21 Motorola, Inc. Apparatus for picking and placing components using a morphing vacuum tip
US5615823A (en) * 1994-07-26 1997-04-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Soldering ball mounting apparatus and method
US5657528A (en) * 1994-08-25 1997-08-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of transferring conductive balls
JP3211613B2 (ja) * 1994-08-25 2001-09-25 松下電器産業株式会社 半田ボールの移載方法
JP3079921B2 (ja) * 1994-11-28 2000-08-21 松下電器産業株式会社 半田ボールの搭載装置および搭載方法
JP3134686B2 (ja) * 1994-11-28 2001-02-13 松下電器産業株式会社 半田ボールの搭載装置および搭載方法
JP3271461B2 (ja) * 1995-02-07 2002-04-02 松下電器産業株式会社 半田ボールの搭載装置および搭載方法
JPH08279697A (ja) * 1995-04-10 1996-10-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品装着ヘッド，電子部品装着装置および電子部品装着方法
JP3120714B2 (ja) * 1995-10-31 2000-12-25 松下電器産業株式会社 導電性ボールの搭載装置
US5749614A (en) * 1995-12-04 1998-05-12 Motorola, Inc. Vacuum pickup tool for placing balls in a customized pattern
JP3147765B2 (ja) * 1996-02-19 2001-03-19 松下電器産業株式会社 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
US5762258A (en) * 1996-07-23 1998-06-09 International Business Machines Corporation Method of making an electronic package having spacer elements
JP3228140B2 (ja) * 1996-08-19 2001-11-12 松下電器産業株式会社 導電性ボールの搭載方法
JP3397051B2 (ja) * 1996-08-20 2003-04-14 松下電器産業株式会社 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
US5961169A (en) * 1998-07-27 1999-10-05 Strasbaugh Apparatus for sensing the presence of a wafer

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104646992A (zh) * 2015-02-09 2015-05-27 吉林大学 用于手动泵中碟盘的自动装配的设备
CN104843482A (zh) * 2015-03-24 2015-08-19 昆山德友机械设备有限公司 一种吸附运输电子管座的机构
CN106216985A (zh) * 2016-08-27 2016-12-14 安徽万朗磁塑股份有限公司 一种门封胶套定位自适应坐标抓手
CN112514552A (zh) * 2018-08-01 2021-03-16 Thk株式会社 致动器的感测装置以及致动器的控制系统
CN112514552B (zh) * 2018-08-01 2022-06-24 Thk株式会社 致动器的感测装置以及致动器的控制系统
CN110316556A (zh) * 2019-06-10 2019-10-11 广东美的智能机器人有限公司 料片吸附装置、料片移载生产线及吸附料片的方法
CN113023358A (zh) * 2021-05-31 2021-06-25 四川英创力电子科技股份有限公司 一种用于电路板检测的分类输送装置
CN113618352A (zh) * 2021-07-15 2021-11-09 浙江金麦特自动化系统有限公司 一种汽车ecu控制器多工位组装生产线

Also Published As

Publication number Publication date
US6260259B1 (en) 2001-07-17
KR19990068196A (ko) 1999-08-25
JP4171847B2 (ja) 2008-10-29
KR100525850B1 (ko) 2005-11-02
SG86343A1 (en) 2002-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4171847B2 (ja) 半田ボールマウント装置
JP5868228B2 (ja) 基板保持装置及び基板保持方法
WO2018179317A1 (ja) 部品実装機及び実装ヘッド
KR100525853B1 (ko) 볼 흡착 헤드
JP3228140B2 (ja) 導電性ボールの搭載方法
JP3956636B2 (ja) 微小ワークの移載装置および移載方法
JP3303705B2 (ja) バンプ付電子部品の熱圧着装置
JP3537510B2 (ja) 電子部品自動装着装置及び電子部品の装着方法
JPH06204266A (ja) 半導体ペレットのピックアップ方法
JPH0745645A (ja) ダイボンディング装置のチップ突上げユニット
JP3408638B2 (ja) 電子部品移載装置
JP3134686B2 (ja) 半田ボールの搭載装置および搭載方法
KR102750924B1 (ko) 반송 장치, 반송 방법 및 프로그램
JPH0526284U (ja) 吸着装置
JPH07283599A (ja) プリント基板の固定装置
JPH07227787A (ja) 偏平ワーク等の吸着式移動装置における脱着装置
JPH11135991A (ja) 半田ボールマウント装置
JP2021082715A (ja) 基板吸着搬送装置
TWI823290B (zh) 搬送裝置、搬送方法及程式
JP3082741B2 (ja) 半田ボールの搭載方法
JP3533169B2 (ja) 導電性ボールの吸着動作方法
JP3629850B2 (ja) バンプ付電子部品の圧着方法
JP3137484B2 (ja) 半導体ペレットのピックアップ装置
JP3189690B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置
JP2004022745A (ja) 導電性ボール除去装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041027

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050811

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050830

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060314

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060512

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060606

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070109

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070305

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20070315

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20070406

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080729

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110822

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120822

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130822

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees