JPH11216748A - シール金型 - Google Patents

シール金型

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JPH11216748A
JPH11216748A JP2069498A JP2069498A JPH11216748A JP H11216748 A JPH11216748 A JP H11216748A JP 2069498 A JP2069498 A JP 2069498A JP 2069498 A JP2069498 A JP 2069498A JP H11216748 A JPH11216748 A JP H11216748A
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JP
Japan
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cavity
gas
ejector pin
annular concave
mold
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JP2069498A
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Hiroshi Yamaki
宏 山木
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Asahi Chemical Industry Co Ltd
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Asahi Chemical Industry Co Ltd
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/1703—Introducing an auxiliary fluid into the mould
    • B29C45/174—Applying a pressurised fluid to the outer surface of the injected material inside the mould cavity, e.g. for preventing shrinkage marks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/56—Compression moulding under special conditions, e.g. vacuum
    • B29C2043/566—Compression moulding under special conditions, e.g. vacuum in a specific gas atmosphere, with or without pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
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    • B29C2045/1741—Seals preventing pressurized fluid to escape from the mould cavity

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 キャビティ3内へのガスの供給を伴う熱可塑
性樹脂の射出成形に用いられるシール金型において、エ
ジェクタピン6の隙間8のシールを確実にする。 【解決手段】 片面に環状凹部9を有し、この環状凹部
9側の内縁部が外縁部よりやや低いくなった環状凹形パ
ッキン7を、その環状凹部9側をキャビティ3側に向け
て窪み部11に収容し、かつこの環状凹形パッキン7の
内周側にエジェクタピン6を嵌め合わせて貫通させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、キャビティへのガ
ス給排路を有し、少なくともエジェクタピンまわりの隙
間がシールされたシール金型に関する。さらに詳しく
は、例えばガス加圧成形やカウンタプレッシャ成形等の
ように、キャビティ内へのガスの供給を伴う熱可塑性樹
脂の射出成形に用いられるシール金型に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、キャビティ内へのガスの供給を
伴う熱可塑性樹脂の射出成形においては、エジェクタピ
ンまわりの隙間をシールしたり、このエジェクタピンま
わりの隙間に加えて、キャビティに通じる金型構成部材
間の他の隙間をもシールした金型が使用されることが多
い。
【0003】例えばガス加圧成形は、成形品の背面とそ
れに対応するキャビティ面との間にガス(背面ガス)を
圧入し、この背面ガスの圧力で成形品の表面をそれに対
応するキャビティ面へ押し付ける成形法で、背面ガス
は、通常成形品の背面側となる、エジェクタピン側のキ
ャビティ面から行われる。従って、ガス加圧成形に用い
られる金型としては、背面ガスがエジェクタピンまわり
の隙間から逃げてしまうのを防止するために、エジェク
タピンまわりの隙間をシールしたシール金型が通常使用
されている。このガス加圧成形用の金型としては、次に
述べるカウンタプレッシャ成形用のシール金型と同様
に、キャビティに通じる総ての金型構成部材間の隙間を
シールしたシール金型を用いることもある。
【0004】また、カウンタプレッシャ成形は、予めガ
ス圧を加えたキャビティ内に樹脂を射出する成形法で、
このカウンタプレッシャ成形に用いられる金型として
は、ガスがキャビティから逃げてしまわないように、エ
ジェクタピンまわりの隙間は勿論のこと、その他のキャ
ビティに通じる金型構成部材間の隙間も総てシールした
シール金型が通常使用されている。尚、一般にカウンタ
プレッシャ成形は発泡性樹脂の成形に用いられている
が、非発泡性樹脂による成形の外観改良等のために用い
る手法もあり、本明細書では両者を含むものである。
【0005】上述のガス加圧成形用のシール金型におい
ても、カウンタプレッシャ成形用のシール金型において
も、エジェクタピンまわりの隙間のシールにはOリング
が用いられている。すなわち、Oリングを溝部に収容
し、このOリングの内周側にエジェクタピンを嵌め合わ
せて貫通させることでシールを施している(特開平1−
275114号公報)。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記Oリン
グを用いる場合、Oリングの内周側に突き出しピンを先
端から差し込んで嵌め合わせることになるが、この時、
突き出しピンの先端縁でOリングを傷付けてしまった
り、突き出しピンとOリングの擦れ合いによってOリン
グが捻じれてしまい、十分なシール力が得られなくなる
ことが多い。
【0007】本発明は、このような問題点にかんがみて
なされたもので、キャビティ内へのガスの供給を伴う熱
可塑性樹脂の射出成形に用いられるシール金型におい
て、エジェクタピン等の可動ピンまわりの隙間のシール
を確実にすることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、キャビティへのガス給排路を有し、少な
くともエジェクタピンまわりの隙間がシールされたシー
ル金型において、片面に環状凹部を有し、この環状凹部
側の内縁部が外縁部よりやや低くなった環状凹形パッキ
ンが、その環状凹部側をキャビティ側に向けて窪み部に
収容され、かつこの環状凹形パッキンの内周側にエジェ
クタピンが嵌め合わされて貫通していることで、エジェ
クタピンまわりの隙間がシールされていることを特徴と
するシール金型を提供するものである。
【0009】また、本発明は、エジェクタピンまわりの
隙間に加えて、キャビティに通じる金型構成部材間の他
の隙間もシールされている上記シール金型において、キ
ャビティから環状凹形パッキンまでの間のエジェクタピ
ンまわりの隙間に、ガス給排路が接続されていることを
特徴とするシール金型と、キャビティから環状凹形パッ
キンまでの間のエジェクタピンまわりの隙間に、開閉可
能なガス排出路が接続されていることを特徴とするシー
ル金型とを提供するものでもある。
【0010】
【発明の実施の形態】図1〜図3に基づいて、本発明に
係るシール金型の第1の例を説明する。
【0011】本例に係るシール金型はカウンタプレッシ
ャ成形用の金型で、コア型1とキャビティ型2との間に
キャビティ3を形成している。また、コア型1とキャビ
ティ型2間のパーティング面は介在するOリング4aに
よってシールされており、キャビティ3からのこのパー
ティング面を介してのガス漏れが防止されている。
【0012】コア型1の背面には補助プレート5が取り
付けられており、この補助プレート5とコア型1を貫通
して、キャビティ型2に向かって進退するエジェクタピ
ン6が設けられている。コア型1と補助プレート5の間
には、エジェクタピン6の貫通部を中心にして、環状凹
形パッキン7が設けられている。エジェクタピン6は、
この環状凹形パッキン7の内周側に嵌め合わされて貫通
しており、キャビティ3に通じるエジェクタピン6まわ
りの隙間8(図3参照)がこの環状凹形パッキン7でシ
ールされており、キャビティ3からのエジェクタピン6
後端部方向へのガス漏れが防止されている。また、コア
型1と補助プレート5の間には、総てのエジェクタピン
6の貫通箇所を取り囲む位置にOリング4bが介在され
てシールされており、エジェクタピン6まわりの隙間か
らコア型1と補助プレート5の間の隙間を介してのガス
漏れが防止されている。
【0013】上記環状凹形パッキン7は、図2に示され
るように、片面に環状凹部9を有し、この環状凹部9側
の内縁部が外縁部よりやや低くなった断面略凹形をなし
ている。また、環状凹形パッキン7の外周面上端部には
外側に膨出した凸部10が形成されていて、窪み部11
の周側面に密着しやすくなっていると共に、環状凹部9
側の内縁部はやや内側に開いていて、柔軟に押し広げや
すくなっていると同時にエジェクタピン6の外周面に密
着しやすくなっている。
【0014】環状凹形パッキン7は、図3に示されるよ
うに、エジェクタピン6の貫通部を中心にして、補助プ
レート5のコア型1と接する側の面に形成された座ぐり
状の窪み部11内に、その環状凹部9側をキャビティ3
側へ向けて嵌め込まれているものである。後述するよう
にしてキャビティ3内へのガスの供給が開始されると、
ガスの一部は環状凹形パッキン7の環状凹部9へ流れ込
み、環状凹部9側の内縁部と外縁部を左右に押し広げる
ことになる。従って、環状凹形パッキン7は、エジェク
タピン6の外周面と窪み部11の周側面に確実に密着
し、キャビティ3からエジェクタピン6まわりの隙間8
を介してのエジェクタピン6後端部方向へのガス漏れを
防止することになる。なお、環状凹形パッキン7は、そ
の環状凹部9側の外縁部先端がコア型1に強く接して上
記窪み部11の周側面との密着が妨げられないよう、環
状凹部9側の外縁部先端がコア型1に軽く接するかやや
離れた状態となるよう、窪み部11内に収納されている
ものである。
【0015】ところで、上記環状パッキン7は、片面に
環状凹部9を有しているので、断面円形のOリングに比
して、エジェクタピン6の嵌め合わせ時に柔軟に変形し
やすい。また、外形は窪み部11の形状にほぼ沿った略
方形であるので、断面円形のOリングに比して捻じれに
くい。従って、エジェクタピン6の差し込み時に傷付い
たり捻じれたりすることによるシール不良を生じにくい
ものである。
【0016】コア型1にはガス給排路12が形成されて
いる。このガス給排路12は、キャビティ3内へのカウ
ンタプレッシャ用のガスの供給とその排出を行うガス通
路で、コア型1とキャビティ型2間のパーティング面の
Oリング4aの内側部分と、コア型1と補助プレート5
間の隙間のOリング4bの内側部分とに連通されてい
る。
【0017】なお、4cは、スプルー13部分からのガ
ス漏れを防止するために、スプルー13を取り囲んでキ
ャビティ型1と取り付けプレート14間に介在されたO
リングである。また、各Oリング4a〜4cは、それぞ
れ環状の溝部内に嵌め込まれて設けられているものであ
る。
【0018】本例のシール金型によるカウンタプレッシ
ャ成形は従来と同様にして行われるものである。すなわ
ち、樹脂の射出に先立ってガス源(図示されていない)
から加圧されたガスをガス給排路12を介してキャビテ
ィ3内に供給し、キャビティ3内を加圧されたガスで満
たした後、キャビティ3内に樹脂を射出することで行わ
れる。ガスとしては、炭酸ガス、窒素等の不活性ガス、
空気等が用いられるが、樹脂へ吸収されやすいため気泡
状に残留しにくく、しかも成形品の表面状態を向上させ
る作用のある炭酸ガスが好ましい。
【0019】本例のシール金型におけるキャビティ3内
へのガスの供給は、コア型1とキャビティ型2間のパー
ティング面を介しての経路と、コア型1と補助プレート
5間の隙間及びエジェクタピン6まわりの隙間8(図3
参照)を介しての経路との二つの経路から行われること
になる。また、キャビティ3内のガスは、キャビティ3
内への樹脂の充填が妨げられないよう、樹脂の射出に伴
ってキャビティ3外へ排出されることになる。通常この
ガスの排出は、ガス給排路12を介して行われる。すな
わち、ガス給排路12の接続を、前述のガス源(図示さ
れていない)との接続から、外気又はガス回収タンク
(図示されていない)との接続へと切り換えることで行
われる。
【0020】ところで、ガス給排路12は、キャビティ
3内のガスを完全に排出できるよう、キャビティ3の流
動末端部(最後に樹脂が充填される部分)付近に接続さ
れていれば足る。本例のシール金型における流動末端部
は、コア型1とキャビティ型2間のパーティング面付近
であるので、コア型1と補助プレート5間の隙間とガス
給排路12の接続は省略することもできる。
【0021】しかしながら、上記接続を省略すると、キ
ャビティ3への樹脂の充填時に、エジェクタピン6まわ
りの隙間(キャビティ面から環状凹形パッキン7までの
領域)とコア型1と補助プレート5間の隙間(Oリング
4bの内側領域)内のガスが閉じ込められてしまい、こ
の残留ガスの圧力で、エジェクタピン6先端付近の成形
品面に窪みを生じやすくなる。上記コア型1と補助プレ
ート5間の隙間とガス給排路12との接続は、ガスの排
出時にこの残留ガスをも排出できるようにするもので、
上記窪みの発生を確実に防止できることから好ましい。
【0022】次に、図4に基づいて、本発明に係るシー
ル金型の第2の例を説明する。
【0023】本例のシール金型は、コア型1と補助プレ
ート5間の隙間がガス給排路12と接続されていない代
りに、開閉弁15によって開閉可能なガス排出路16
を、コア型1と補助プレート5間の隙間に接続したもの
となっている。このガス排出路16は、開閉弁15を介
して外気又はガス回収タンク(図示されていない)に接
続されているものである。
【0024】本例のシール金型におけるキャビティ3へ
のガスの供給は、コア型1とキャビティ型2間のパーテ
ィング面を介しての経路のみから行われる。しかし、キ
ャビティ3からのガスの排出は、ガス給排路12の接続
を前述のように切り換えると共に、ガス排出路16の開
閉弁15を開放することによって、コア型1とキャビテ
ィ型2間のパーティング面を介しての経路と、エジェク
タピン6まわりの隙間8(図3参照)及びコア型1と補
助プレート5間の隙間を介しての経路との二つの経路を
介して行われることになる。従って、前述の残留ガスの
発生を防止することができる。
【0025】さらに、図5に基づいて、本発明に係るシ
ール金型の第3の例を説明する。
【0026】前述の第1の例及び第2の例はいずれもカ
ウンタプレッシャ成形用のものであるが、本例のシール
金型はガス加圧成形用のもので、ガス給排路12が、コ
ア型1と補助プレート5間の隙間にのみ接続されたもの
となっている。
【0027】本例のシール金型によるガス加圧成形は従
来と同様にして行われるものである。すなわち、キャビ
ティ3内に樹脂を射出して充填した後、ガス源(図示さ
れていない)から加圧されたガスをガス給排路12を介
して供給し、キャビティ3内の樹脂とコア型1のキャビ
ティ面間にガスを圧入して、樹脂をキャビティ型2方向
へ押し付けることで行われる。
【0028】本例のシール金型におけるガスの供給は、
コア型1と補助プレート5間の隙間及びエジェクタピン
6まわりの隙間8(図3参照)を介しての経路から行わ
れる。キャビティ3内の樹脂がある程度冷却されてから
ガスは排出されるが、このガスの排出は、前述のように
ガス給排路の接続を切り換えることによって同じ経路を
介して行われることになる。
【0029】ガス加圧成形の場合、Oリング4a,4c
によるシールは省略することができる。特に、樹脂の射
出前からガスをキャビティ3に供給しつつ樹脂の射出を
行うガス加圧成形もあり、この場合、樹脂の射出時にキ
ャビティ3内の余分なガスをスムースにキャビティ3外
へ排出しながら十分に樹脂を充填できるよう、少なくと
もOリング4aによるパーティング面のシールは省略し
ておく必要がある。
【0030】
【発明の効果】本発明は、以上説明した通りのものであ
り、エジェクタピン6まわりの隙間8のシールに、エジ
ェクタピン6を嵌め合わせやすくしかも捻じれにくい環
状凹形パッキン7を用いているため、エジェクタピン6
の差し込み時のシール部材の損傷や捻じれによるシール
不良を防止できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るシール金型の第1の例を示す断面
図である。
【図2】環状凹形パッキンの拡大断面図である。
【図3】エジェクタピンまわりの拡大断面図である。
【図4】本発明に係るシール金型の第2の例を示す断面
図である。
【図5】本発明に係るシール金型の第3の例を示す断面
図である。
【符号の説明】
1 コア型 2 キャビティ型 3 キャビティ 4a Oリング 4b Oリング 4c Oリング 5 補助プレート 6 エジェクタピン 7 環状凹形パッキン 8 隙間 9 凹部 10 凸部 11 窪み部 12 ガス給排路 13 スプルー 14 取り付けプレート 15 開閉弁 16 ガス排出路

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 キャビティへのガス給排路を有し、少な
    くともエジェクタピンまわりの隙間がシールされたシー
    ル金型において、片面に環状凹部を有し、この環状凹部
    側の内縁部が外縁部よりやや低いくなった環状凹形パッ
    キンが、その環状凹部側をキャビティ側に向けて窪み部
    に収容され、かつこの環状凹形パッキンの内周側にエジ
    ェクタピンが嵌め合わされて貫通していることで、エジ
    ェクタピンまわりの隙間がシールされていることを特徴
    とするシール金型。
  2. 【請求項2】 エジェクタピンまわりの隙間に加えて、
    キャビティに通じる金型構成部材間の他の隙間もシール
    されていると共に、キャビティから環状凹形パッキンま
    での間のエジェクタピンまわりの隙間に、ガス給排路が
    接続されていることを特徴とする請求項1のシール金
    型。
  3. 【請求項3】 エジェクタピンまわりの隙間に加えて、
    キャビティに通じる金型構成部材間の他の隙間もシール
    されていると共に、キャビティから環状凹形パッキンま
    での間のエジェクタピンまわりの隙間に、開閉可能なガ
    ス排出路が接続されていることを特徴とする請求項1の
    シール金型。
JP2069498A 1998-02-02 1998-02-02 シール金型 Pending JPH11216748A (ja)

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