JPH11218918A - ネガ型フォトレジスト組成物 - Google Patents
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Abstract
で、基板密着性に優れるとともに、さらにレジストプロ
ファイルが良好であるネガ型フォトレジスト組成物を提
供すること。 【解決手段】 特定の構造の繰り返し単位および架橋性
基を含む重合体を含有するアルカリ可溶性樹脂、活性光
線又は放射線の照射により酸を発生する化合物および酸
存在下アルカリ可溶性樹脂の現像液溶解性を低下させる
化合物を含有するネガ型フォトレジスト組成物。
Description
マイクロチップの製造などの超マイクロリソグラフィプ
ロセスやその他のフォトファブリケ−ションプロセスに
使用するネガ型フォトレジスト組成物に関するものであ
る。更に詳しくは、エキシマレ−ザ−光を含む遠紫外線
領域を使用して高精細化したパターンを形成しうるネガ
型フォトレジスト組成物に関するものである。
ており、超LSIなどの半導体基板の製造に於いてはハ
ーフミクロン以下の線幅から成る超微細パターンの加工
が必要とされるようになってきた。その必要性を満たす
ためにフォトリソグラフィーに用いられる露光装置の使
用波長は益々短波化し、今では、遠紫外線の中でも短波
長のエキシマレーザー光(XeCl、KrF、ArFな
ど)を用いることが検討されるまでになってきている。
な短波長での光の吸収がより少なく、感度が良好でかつ
高いドライエッチング耐性を合わせもつ材料の開発が急
務となっており、特にArF(波長193nm)などを
用いた露光方法が検討され、このような短波長領域で良
好な感度及び解像性を与えるレジストの開発が急務とな
っている。
エッチング耐性を有するレジスト組成物として非化学増
幅系レジストが記載されているが、感度、プロファイ
ル、これを用いて基板にパターン形成を行う場合の密着
性、などいずれも問題があり、実用的に満足し得るもの
ではない。また、特開平6−214388には、高解像
度のネガ型フォトレジストとして化学増幅系レジストで
ある酸発生剤、架橋剤及び特定のポリヒドロキシル化合
物とを含むフォトレジストが記載されている。しかし、
このネガ型フォトレジストにおいても、透明性が不足し
ており、また感度、プロファイルのいずれも問題があ
り、実用的に満足し得るものではない。
外光、とくにエキシマレーザー光を使用する上記ミクロ
フォトファブリケ−ション本来の性能向上技術の課題を
解決し、基板密着性に優れ、高感度でパタ−ンプロファ
イルなどの必要特性を満足するレジスト組成物を提供す
ることである。その中でも、本発明の目的はとりわけA
rFエキシマレーザー光源に対して好適で、基板密着性
に優れるとともに、さらにレジストプロファイルが良好
であるネガ型フォトレジスト組成物を提供することにあ
る。
学増幅系におけるレジスト組成物の構成材料を鋭意検討
した結果、特定の構造を構成単位として含む重合体を含
有する樹脂と光酸発生剤および酸存在下アルカリ可溶性
樹脂の現像液溶解性を低下させる化合物の組み合わせに
よって目的が達成されることを知り、本発明に至った。
即ち、上記目的は下記構成の方法によって達成される。
放射線の照射により酸を発生する化合物および酸存在下
アルカリ可溶性樹脂の現像液溶解性を低下させる化合物
を含有するネガ型フォトレジスト組成物において、前記
アルカリ可溶性樹脂が、下記一般式〔I〕又は〔II〕で
表される繰り返し単位および架橋性基を含む重合体を含
有することを特徴とするネガ型フォトレジスト組成物。
を有していても良いアルキル基、ハロゲン原子、水酸
基、置換基を有していても良いアルコキシ基、−COO
H、−COOR41、−CN、−CO−X−A−R50、 R5〜R8、R13〜R20;各々独立に、水素原子、置換基
を有していても良いアルキル基、置換基を有していても
良いアルコキシ基、 R41;置換基を有していても良いアルキル基、又は−Y
(Yは下記に示す基である)
基を有していても良いアルキル基、 X;酸素原子、硫黄原子、−NH−、−NHS02 −、
−NHS02 NH−から選ばれる2価の結合基、 A;単結合、アルキレン基、置換アルキレン基、エーテ
ル基、チオエーテル基、カルボニル基、エステル基、ア
ミド基、スルフォンアミド基、ウレタン基、又はウレア
基よりなる群から選択される単独あるいは2つ以上の基
の組み合わせ、 R50;水素原子、アルキル基、環状アルキル基、−CO
OH、−CN、水酸基、置換基を有していても良いアル
コキシ基、−CO−NH−R30、−CO−NH−S02
−R30、−COOR35又は上記−Y、 R30;置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を
有していてもよいアルコキシ基、 R35;置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を
有していてもよいアルコキシ基、又は上記−Y、 x、y、z;1又は2、 を表す。
放射線の照射により酸を発生する化合物および酸存在下
アルカリ可溶性樹脂の現像液溶解性を低下させる化合物
を含有するネガ型フォトレジスト組成物において、前記
アルカリ可溶性樹脂が、下記一般式〔I'〕又は〔II' 〕
で表される繰り返し単位および架橋性基を含む重合体を
含有することを特徴とするネガ型フォトレジスト組成
物。
る、 X;上記(1)記載のものと同義である、 A;上記(1)記載のものと同義である、 R50;上記(1)記載のものと同義である、 を表す。
ついて詳細に説明する。まず、本発明のアルカリ可溶性
樹脂、すなわち一般式〔I〕又は一般式〔II〕、或いは
一般式〔I'〕又は一般式〔II' 〕で表される単量体繰り
返し単位、および架橋性基を含む重合体を含有する樹脂
について説明する。上記一般式〔I〕又は一般式〔I
I〕、或いは一般式〔I'〕又は一般式〔II' 〕におい
て、置換基を有していてもよいアルキル基としては、炭
素数1〜10個の直鎖状あるいは分岐状アルキル基が好
ましく、より好ましくは炭素数1〜6個の直鎖状あるい
は分岐状アルキル基であり、更に好ましくはメチル基、
エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル
基、イソブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基が
あげられる。置換基を有していてもよいアルコキシ基と
しては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブト
キシ基等の炭素数1〜4個のものを挙げることができ
る。
置換基としては、水酸基、ハロゲン原子、アルコキシ
基、シアノ基を挙げることができる。アルコキシ基とし
てはメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ
基等の炭素数1〜4個のものを挙げることができる。環
状アルキル基としては、シクロプロピル基、シクロペン
チル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基、2−メチ
ル−2−アダマンチル基、ノルボルニル基、ボロニル
基、イソボロニル基、トリシクロデカニル基、ジシクロ
ペンテニル基、ノボルナンエポキシ基、メンチル基、イ
ソメンチル基、ネオメンチル基、テトラシクロドデカニ
ル基等を挙げることができる。本発明において、ハロゲ
ン原子としては、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、フ
ッ素原子等を挙げることはできる。Aにおけるアルキレ
ン基、置換アルキレン基としては、下記で示される基を
挙げることができる。 −〔C(Ra )(Rb )〕r − 式中、Ra 、Rb :水素原子、アルキル基、置換アルキ
ル基、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基を表し、両
者は同一でも異なっていてもよく、アルキル基としては
メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブ
チル基等の低級アルキル基が好ましく、更に好ましくは
メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基より
なる群から選択された置換基を表す。置換アルキル基の
置換基としては、水酸基、ハロゲン原子、アルコキシ基
を挙げることができる。アルコキシ基としてはメトキシ
基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数
1〜4個のものを挙げることができる。rは1〜10の
整数を表す。
一般式〔I〕又は一般式〔II〕で表される繰り返し構造
単位の一方又は両方を一種又は二種以上含有するか、あ
るいは一般式〔I'〕又は一般式〔II' 〕で表される繰り
返し構造単位の一方又は両方を一種又は二種以上含有す
ることが特徴であり、それによって基板密着性、パター
ンプロファイル、感度等の必要特性を満たし、製造適性
も備わったネガ型フォトレジスト組成物が得られる。
ン骨格を有する単量体を重合、必要ならポリマー反応す
ることにより得られる。重合反応に関してはアゾ系開始
剤等の一般的なラジカル開始剤を用いたラジカル重合に
よっても得ることができるが、より好ましくはPd触媒
等による非開環型重合や遷移金属錯体等の配位重合触媒
を用いた開環重合により合成される。また開環重合によ
り得られた樹脂は安定性や光学吸収の観点から還元して
用いるのが好ましい。開環重合により一般式[I] 又は[I
I]の繰り返し単位を有する樹脂が得られ、非開環型の重
合により一般式〔I'〕又は一般式〔II' 〕で表される繰
り返し単位を有する樹脂が得られる。
は[II]あるいは一般式〔I'〕又は一般式〔II' 〕の単量
体繰り返し単位を1種あるいは複数含む以外に、ドライ
エッチング耐性や基板密着性、レジストプロファイル、
さらにレジストの一般的な必要要件である解像力、耐熱
性、感度等を調節する目的で様々な単量体繰り返し単位
との共重合体として使用することができる。
〔V〕〜[VI](開環重合型)、〔V']〜〔VI'](非開
環重合型)で表される繰り返し単位を挙げることができ
る。
(−R30)−、−N(−OSO2 R30)−を表し、R30
も前記と同様の意味を有する。
繰り返し単位の好ましいものとしては、下記一般式〔I
−a〕、〔III −a〕で表される繰り返し単位が挙げら
れる。また、一般式〔II〕で表される繰り返し単位の好
ましいものとしては、下記一般式〔II−a〕、〔IV−
a〕で表される繰り返し単位が挙げられる。一般式
〔I’〕で表される繰り返し単位の好ましいものとして
は、下記一般式〔I’−a〕、〔III ’−a〕で表され
る繰り返し単位が挙げられる。また、一般式〔II’〕で
表される繰り返し単位の好ましいものとしては、下記一
般式〔II’−a〕、〔IV’−a〕で表される繰り返し単
位が挙げられる。
A−R50を表し、R51が水素原子又はR41のとき、Xは
酸素原子を表す。R41、R50は前記と同義である。R52
は水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、ハ
ロゲン原子、シアノ基、又は水酸基を表す。本発明のア
ルカリ可溶性樹脂の好ましい繰り返し単位の組み合わせ
としては、 上記一般式〔I−a〕と一般式〔II−a〕 上記一般式〔I−a〕と一般式〔IV−a〕 上記一般式〔III −a〕と一般式〔II−a〕 上記一般式〔III −a〕と一般式〔IV−a〕 上記一般式〔I−a〕と一般式〔II−a〕と一般式〔II
I −a〕 上記一般式〔I−a〕と一般式〔II−a〕と一般式〔IV
−a〕 上記一般式〔I−a〕と一般式〔III −a〕と一般式
〔IV−a〕 上記一般式〔II−a〕と一般式〔III −a〕と一般式
〔IV−a〕 あるいは 上記一般式〔I’−a〕と一般式〔II’−a〕 上記一般式〔I’−a〕と一般式〔IV’−a〕 上記一般式〔III ’−a〕と一般式〔II’−a〕 上記一般式〔III ’−a〕と一般式〔IV’−a〕 上記一般式〔I’−a〕と一般式〔II’−a〕と一般式
〔III ’−a〕 上記一般式〔I’−a〕と一般式〔II’−a〕と一般式
〔IV’−a〕 上記一般式〔I’−a〕と一般式〔III ’−a〕と一般
式〔IV’−a〕 上記一般式〔II’−a〕と一般式〔III ’−a〕と一般
式〔IV’−a〕 等を挙げることができる。
リ可溶性樹脂は、重合体又は共重合体内の少なくとも一
部に架橋性基を有さなければならない。架橋性基として
具体的には、カルボキシル基又は水酸基などがあげられ
る。架橋性基としては好ましくはカルボキシル基であ
り、これはアルカリ可溶性基としても作用する。この場
合には水酸基を含んでいてもよい。本発明において架橋
性基は一般式[I] 又は[II]、一般式〔I'〕又は一般式
〔II' 〕のR1 〜R4 、R9 〜R12又はR21〜R24、R
29〜R32のいずれか、或いは共重合成分中に1個又は2
個以上が含有される。
返し単位の含有モル比はレジストの基板密着性やドライ
エッチング耐性、レジストプロファイル、さらにはレジ
ストの一般的な必要要件である解像力、耐熱性、感度等
を調節するために適宜設定される。
〔I〕又は一般式〔II〕、一般式〔I'〕又は一般式〔I
I' 〕で表される繰り返し単位の含有量は、全単量体繰
り返し単位中10モル%以上であり、好ましくは20モ
ル%以上、更に好ましくは30モル%以上である。ま
た、本発明における樹脂中、架橋性基の含有量は、架橋
性基がカルボキシル基の場合、樹脂1g中に存在するカ
ルボン酸の当量数で、好ましくは1.5meq/g〜
4.0meq/g、より好ましくは1.55meq/g
〜3.8meq/g、更に好ましくは1.6meq/g
〜3.5meq/gである。カルボキシル基と水酸基を
併用する場合に、樹脂中の水酸基の含有量としては、水
酸基価として10meq/g以下が好ましく、より好ま
しくは9meq/g以下、更に好ましくは8meq/g
以下である。
リマー反応することによって得られる、本発明のアルカ
リ可溶性樹脂を構成する式[I] 又は[II]、[III] 〜[VI]
で示される繰り返し単位の例[I-1] 〜[I-40]、[II-1]〜
[II-40] 、[III-1] 〜[III-32]、[IV-1]〜[IV-34] 、好
ましい共重合成分[V-1] 〜[V-8] 、[VI-1]〜[VI-8]を以
下に示すが、本発明の内容は決してこれらに限られるも
のではない。また、非開環型の通常のオレフィン重合、
さらにポリマー反応することによって得られる、本発明
の酸の作用により分解しアルカリに対する溶解性が増加
する樹脂を構成する式[I']又は[II'] 、[III']〜[VI']
で示される繰り返し単位の例[I'-41] 〜[I'-80] 、[II'
-41]〜[II'-80]、[III'-33] 〜[III'-64] 、[IV'-35]〜
[IV'-68]、好ましい共重合成分[V'-9]〜[V'-16] 、[VI'
-9] 〜[VI'-16]を以下に示すが、本発明の内容は決して
これらに限られるものではない。
得られる範囲内で、更に以下のような単量体を繰り返し
単位として共重合させることができるが、これらに限定
されるものではない。これにより、前記樹脂に要求され
る性能、特に(1)塗布溶剤に対する溶解性、(2)製
膜性(ガラス転移点)、(3)アルカリ現像性、(4)
膜べり(親疎水性、アルカリ可溶性基選択)、(5)未
露光部の基板への密着性、(6)ドライエッチング耐
性、の微調整が可能となる。
ば、アクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、
アクリルアミド類、メタクリルアミド類、アリル化合
物、ビニルエーテル類、ビニルエステル類等から選ばれ
る付加重合性不飽和結合を1個有する化合物などを挙げ
ることができる。
類、例えばアルキル(アルキル基の炭素原子数は1〜1
0のものが好ましい)アクリレート(例えば、アクリル
酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、ア
クリル酸アミル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル
酸エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸−
t−オクチル、クロルエチルアクリレート、2−ヒドロ
キシエチルアクリレート2,2−ジメチルヒドロキシプ
ロピルアクリレート、5−ヒドロキシペンチルアクリレ
ート、トリメチロールプロパンモノアクリレート、ペン
タエリスリトールモノアクリレート、ベンジルアクリレ
ート、メトキシベンジルアクリレート、フルフリルアク
リレート、テトラヒドロフルフリルアクリレートな
ど);
(アルキル基の炭素原子数は1〜10のものが好まし
い。)メタクリレート(例えばメチルメタクリレート、
エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソ
プロピルメタクリレート、アミルメタクリレート、ヘキ
シルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、
ベンジルメタクリレート、クロルベンジルメタクリレー
ト、オクチルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルメ
タクリレート、4−ヒドロキシブチルメタクリレート、
5−ヒドロキシペンチルメタクリレート、2,2−ジメ
チル−3−ヒドロキシプロピルメタクリレート、トリメ
チロールプロパンモノメタクリレート、ペンタエリスリ
トールモノメタクリレート、フルフリルメタクリレー
ト、テトラヒドロフルフリルメタクリレートなど);
ド、N−アルキルアクリルアミド、(アルキル基として
は炭素原子数1〜10のもの、例えばメチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、t−ブチル基、ヘプチル
基、オクチル基、シクロヘキシル基、ヒドロキシエチル
基などがある。)、N,N−ジアルキルアクリルアミド
(アルキル基としては炭素原子数1〜10のもの、例え
ばメチル基、エチル基、ブチル基、イソブチル基、エチ
ルヘキシル基、シクロヘキシル基などがある。)、N−
ヒドロキシエチル−N−メチルアクリルアミド、N−2
−アセトアミドエチル−N−アセチルアクリルアミドな
ど;
ミド、N−アルキルメタクリルアミド(アルキル基とし
ては炭素原子数1〜10のもの、例えばメチル基、エチ
ル基、t−ブチル基、エチルヘキシル基、ヒドロキシエ
チル基、シクロヘキシル基などがある。)、N,N−ジ
アルキルメタクリルアミド(アルキル基としてはエチル
基、プロピル基、ブチル基などがある。)、N−ヒドロ
キシエチル−N−メチルメタクリルアミドなど;
(例えば酢酸アリル、カプロン酸アリル、カプリル酸ア
リル、ラウリン酸アリル、パルミチン酸アリル、ステア
リン酸アリル、安息香酸アリル、アセト酢酸アリル、乳
酸アリルなど)、アリルオキシエタノールなど;
エーテル(例えばヘキシルビニルエーテル、オクチルビ
ニルエーテル、デシルビニルエーテル、エチルヘキシル
ビニルエーテル、メトキシエチルビニルエーテル、エト
キシエチルビニルエーテル、クロルエチルビニルエーテ
ル、1−メチル−2,2−ジメチルプロピルビニルエー
テル、2−エチルブチルビニルエーテル、ヒドロキシエ
チルビニルエーテル、ジエチレングリコールビニルエー
テル、ジメチルアミノエチルビニルエーテル、ジエチル
アミノエチルビニルエーテル、ブチルアミノエチルビニ
ルエーテル、ベンジルビニルエーテル、テトラヒドロフ
ルフリルビニルエーテルなど);
ト、ビニルイソブチレート、ビニルトリメチルアセテー
ト、ビニルジエチルアセテート、ビニルバレート、ビニ
ルカプロエート、ビニルクロルアセテート、ビニルジク
ロルアセテート、ビニルメトキシアセテート、ビニルブ
トキシアセテート、ビニルアセトアセテート、ビニルラ
クテート、ビニル−β−フェニルブチレート、ビニルシ
クロヘキシルカルボキシレートなど;
酸ジメチル、イタコン酸ジエチル、イタコン酸ジブチル
など);フマール酸のジアルキルエステル類(例えばジ
ブチルフマレートなど)又はモノアルキルエステル類;
アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、
無水マレイン酸、マレイミド、アクリロニトリル、メタ
クリロニトリル、マレイロニトリル等がある。その他に
も、一般式〔I〕又は〔II〕、一般式[I']又は[II'] で
表される繰り返し単位と共重合可能である付加重合性の
不飽和化合物であればよい。
し単位の樹脂中の含有量は、一般式〔I〕又は一般式
〔II〕あるいは一般式[I']又は[II'] で示される繰り返
し構造単位の総モル数に対して99モル%以下が好まし
く、より好ましくは90モル%以下、さらに好ましくは
80モル%以下である。99モル%を越えると本発明の
効果が十分に発現しないため好ましくない。
は好ましくは、2,000〜200,000である。重
量平均分子量が2,000未満では耐熱性やドライエッ
チング耐性の劣化が見られるため余り好ましくなく、2
00,000を越えると現像性が劣化したり、粘度が極
めて高くなるため製膜性が劣化するなど余り好ましくな
い結果を生じる。
脂は、基板密着性が改良され、現像残渣がない上、遠紫
外線領域における光吸収性の強い基を主鎖にも側鎖にも
実質的に持たないので、塗設膜の基板面付近にも十分に
照射光が及び、それが優れた基板密着性と高い感度と優
れたパタ−ンプロファイルをもたらしている。透過濃度
が低いことは必要条件であってそれが直ちに優れたレジ
スト特性に結びつくものではなく、ほかの影響要因も関
係することはいうまでもないが、本発明に係わる樹脂
は、かかる必要条件を満たしている。
主として上記のような樹脂と活性光線又は放射線の照射
により酸を発生する化合物および酸存在下アルカリ可溶
性樹脂の現像液溶解性を低下させる化合物を含む。上記
のような樹脂の組成物全体中の添加量は、全レジスト固
形分中40〜95重量%、好ましくは50〜90重量%
である。
物における活性光線又は放射線の照射により酸を発生す
る化合物(以下、光酸発生剤ともいう)について説明す
る。光酸発生剤は2つの性質を満たすことが必要であ
る。すなわち、(1)露光光に対する透明性(但し、光
ブリーチ性がない場合)と、(2)レジスト感度を確保
するための十分な光分解性である。しかし、このような
矛盾する必要要件を満たす分子設計指針は明確でないの
が現状であるが、例えば次のような例を挙げることがで
きる。すなわち、特開平7−25846号公報、特開平
7−28237号公報、特開平7−92675号公報、
特開平8−27102号公報に記載の2−オキソシクロ
ヘキシル基を有する脂肪族アルキルスルフォニウム塩
類、および、N−ヒドロキシスクシンイミドスルフォネ
ート類などを挙げることができる。さらには J.Photopo
lym. Sci. Technol., Vol 7, No3, p 423 (1994) 等に
記載があり、下記一般式(VI)で示すことができるスル
フォニウム塩、下記一般式(VII)で示すことができるジ
スルフォン類、下記一般式(VIII)で表される化合物な
どを挙げることができる。
状アルキル基を表す。これらは互いに同じでも異なって
もよい。また、下記一般式(IX)で示されるN−ヒドロ
キシマレインイミドスルフォネート類も好適である。
よく、水素原子、炭素数1〜6個のアルキル基またはシ
クロアルキル基を表す。R16とR17とがアルキレン基を
介して結合し、環を形成していてもよい。R18は、アル
キル基、ペルフルオロアルキル基、シクロアルキル基ま
たは樟脳置換体を表す。このようなN−ヒドロキシマレ
インイミドスルフォネート類は光感度の点で特に好まし
い。
ける炭素数1〜6個のアルキル基としては、メチル基、
エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル
基、イソブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、
n−ヘキシル基を挙げることができる。中でも好ましい
のはメチル基、エチル基、プロピル基であり、メチル
基、エチル基が更に好ましい。炭素数6個以下のシクロ
アルキル基としてはシクロプロピル基、シクロペンチル
基、シクロヘキシル基を挙げることができる。好ましく
はシクロペンチル基、シクロヘキシル基である。R16、
R17がアルキレン鎖により互いに環を形成する場合とし
ては、例えばシクロヘキシル基、ノルボルニル基、トリ
シクロデカニル基を形成する場合などを挙げることがで
きる。
ル基、プロピル基を初めとする直鎖状の炭素数1〜20
個のアルキル基や、イソプロピル基、イソブチル基、t
ert−ブチル基、ネオペンチル基を初めとする分岐し
た炭素数1〜20個のアルキル基を挙げることができ
る。好ましくは炭素数1〜16個の直鎖あるいは分岐し
たアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数4〜15
個の直鎖あるいは分岐したアルキル基である。ペルフル
オロアルキル基としては、トリフルオロメチル基、ペン
タフルオロエチル基を初めとする直鎖の炭素数1〜20
個のペルフルオロアルキル基や、ヘプタフルオロイソプ
ロピル基、ノナフルオロtert−ブチル基を初めとする分
岐した炭素数1〜20個のペルフルオロアルキル基を挙
げることができる。好ましくは炭素数1〜16個の直鎖
あるいは分岐したペルフルオロアルキル基である。環状
のアルキル基としてはシクロペンチル基、シクロヘキシ
ル基の様な単環状の環状のアルキル基や、デカリル基、
ノルボルニル基、トリシクロデカニル基のような複数環
状のアルキル基を挙げることができる。
は、ネガ型フォトレジスト組成物の全固形分中、0.1
〜20重量%が好ましく、より好ましくは0.5〜15
重量%、更に好ましくは1〜10重量%である。
は、上記のような光酸発生剤以外にも、以下のような光
酸発生剤を併用してもよい。
物中の添加量は、ネガ型フォトレジスト組成物全体の固
形分中で2重量%以下であり、更に好ましくは1重量%
以下がよい。たとえば S.I.Schlesinger,Photogr.Sci.E
ng.,18,387(1974)、T.S.Bal etal,Polymer,21,423(198
0) 等に記載のジアゾニウム塩、米国特許第4,069,055
号、同4,069,056 号、同 Re 27,992号、特願平3-140,14
0 号等に記載のアンモニウム塩、D.C.Necker etal,Macr
omolecules,17,2468(1984)、C.S.Wen etal,Teh,Proc.Co
nf.Rad.Curing ASIA,p478 Tokyo,Oct(1988) 、米国特許
第4,069,055 号、同4,069,056 号等に記載のホスホニウ
ム塩、J.V.Crivello etal,Macromorecules,10(6),1307
(1977) 、Chem.&Eng.News,Nov.28,p31(1988) 、欧州特
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Polymer Chem.Ed.,17,2877(1979)、欧州特許第370,693
号、同3,902,114 号、同233,567 号、同297,443 号、同
297,442 号、米国特許第4,933,377 号、同161,811 号、
同410,201 号、同339,049 号、同4,760,013 号、同4,73
4,444 号、同2,833,827 号、獨国特許第2,904,626 号、
同3,604,580 号、同3,604,581 号等に記載のスルホニウ
ム塩、J.V.Crivello etal,Macromorecules,10(6),1307
(1977) 、J.V.Crivello etal,J.PolymerSci.,Polymer C
hem.Ed., 17,1047(1979) 等に記載のセレノニウム塩、
C.S.Wen etal,Teh,Proc.Conf.Rad.Curing ASIA,p478 To
kyo,Oct(1988) 等に記載のアルソニウム塩等のオニウム
塩、米国特許第3,905,815 号、特公昭46-4605 号、特開
昭48-36281号、特開昭55-32070号、特開昭60-239736
号、特開昭61-169835 号、特開昭61-169837 号、特開昭
62-58241号、特開昭62-212401 号、特開昭63-70243号、
特開昭63-298339 号等に記載の有機ハロゲン化合物、K.
Meier etal,J.Rad.Curing,13(4),26(1986)、T.P.Gillet
al,Inorg.Chem.,19,3007(1980)、D.Astruc,Acc.Chem.Re
s.,19(12),377(1896) 、特開平2-161445号等に記載の有
機金属/有機ハロゲン化物、S.Hayase etal,J.Polymer
Sci.,25,753(1987)、 E.Reichmanis etal,J.Pholymer S
ci.,PolymerChem.Ed.,23,1(1985)、 Q.Q.Zhu etal,J.Pho
tochem.,36,85,39,317(1987)、 B.Amit etal,Tetrahedro
n Lett.,(24)2205(1973)、D.H.R.Barton etal,J.Chem So
c.,3571(1965)、 P.M.Collins etal,J.Chem.SoC.,Perkin
I,1695(1975)、 M.Rudinsteinetal,Tetrahedron Lett.,
(17),1445(1975)、 J.W.Walker etalJ.Am.Chem.Soc.,11
0,7170(1988)、 S.C.Busman etal,J.Imaging Technol.,1
1(4),191(1985)、 H.M.Houlihan etal,Macormolecules,2
1,2001(1988)、P.M.Collins etal,J.Chem.Soc.,Chem.Com
mun.,532(1972)、S.Hayase etal,Macromolecules,18,179
9(1985)、 E.Reichmanis etal,J.Electrochem.Soc.,Soli
d State Sci.Technol.,130(6)、 F.M.Houlihan etal,Mac
romolcules,21,2001(1988)、欧州特許第0290,750号、同0
46,083 号、同156,535 号、同271,851 号、同0,388,343
号、 米国特許第3,901,710 号、同4,181,531 号、特開
昭60-198538 号、特開昭53-133022 号等に記載のo−ニ
トロベンジル型保護基を有する光酸発生剤、M.TUNOOKA
etal,Polymer Preprints Japan,35(8)、G.Berner etal,
J.Rad.Curing,13(4)、 W.J.Mijs etal,Coating Techno
l.,55(697),45(1983),Akzo 、 H.Adachi etal,Polymer
Preprints,Japan,37(3)、欧州特許第0199,672号、同8451
5 号、同199,672 号、同044,115 号、同0101,122号、米
国特許第618,564 号、同4,371,605 号、同4,431,774
号、特開昭64-18143号、特開平2-245756号、特願平3-14
0109号等に記載のイミノスルフォネ−ト等に代表される
光分解してスルホン酸を発生する化合物、特開昭61-166
544 号等に記載のジスルホン化合物を挙げることができ
る。
あるいは化合物をポリマーの主鎖または側鎖に導入した
化合物、たとえば、M.E.Woodhouse etal,J.Am.Chem.So
c.,104,5586(1982) 、S.P.Pappas etal,J.Imaging Sc
i.,30(5),218(1986) 、S.Kondoetal,Makromol.Chem.,Ra
pid Commun.,9,625(1988)、Y.Yamada etal,Makromol.C
hem.,152,153,163(1972) 、J.V.Crivello etal,J.Polym
erSci.,Polymer Chem.Ed., 17,3845(1979) 、米国特許
第3,849,137 号、獨国特許第3914407 号、特開昭63-266
53号、特開昭55-164824 号、特開昭62-69263号、特開昭
63-146038 号、特開昭63-163452 号、特開昭62-153853
号、特開昭63-146029 号等に記載の化合物を用いること
ができる。
0)、A.Abad etal,Tetrahedron Lett.,(47)4555(1971)、
D.H.R.Barton etal,J.Chem.Soc.,(C),329(1970) 、米国
特許第3,779,778 号、欧州特許第126,712 号等に記載の
光により酸を発生する化合物も使用することができる。
射により分解して酸を発生する化合物の中で、特に有効
に用いられるものについて以下に説明する。 (1)トリハロメチル基が置換した下記一般式(PAG
1)で表されるオキサゾール誘導体または一般式(PA
G2)で表されるS−トリアジン誘導体。
ール基、アルケニル基、R202 は置換もしくは未置換の
アリール基、アルケニル基、アルキル基、−C(Y)3を
しめす。Yは塩素原子または臭素原子を示す。具体的に
は以下の化合物を挙げることができるがこれらに限定さ
れるものではない。
るヨードニウム塩、または一般式(PAG4)で表され
るスルホニウム塩。
しくは未置換のアリール基を示す。ここで、好ましい置
換基としては、アルキル基、ハロアルキル基、シクロア
ルキル基、アリール基、アルコキシ基、ニトロ基、カル
ボキシル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシ基、
メルカプト基およびハロゲン原子が挙げられる。
換もしくは未置換のアルキル基、アリール基を示す。好
ましくは、炭素数6〜14のアリール基、炭素数1〜8
のアルキル基およびそれらの置換誘導体である。好まし
い置換基としては、アリール基に対しては炭素数1〜8
のアルコキシ基、炭素数1〜8のアルキル基、ニトロ
基、カルボキシル基、ヒロドキシ基およびハロゲン原子
であり、アルキル基に対しては炭素数1〜8のアルコキ
シ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基であ
る。
等のパーフルオロアルカンスルホン酸アニオン、ペンタ
フルオロベンゼンスルホン酸アニオンを示す。またR
203 、R204 、R205 のうちの2つおよびAr1 、Ar
2 はそれぞれの単結合または置換基を介して結合しても
よい。具体例としては以下に示す化合物が挙げられる
が、これらに限定されるものではない。
れる上記オニウム塩は公知であり、たとえばJ.W.Knapcz
yk etal,J.Am.Chem.Soc.,91,145(1969) 、A.L.Maycok e
tal,J.Org.Chem.,35,2532,(1970)、E.Goethas etal ,Bu
ll.Soc.Chem.Belg.,73,546,(1964) 、H.M.Leicester 、
J.Ame.Chem.Soc.,51,3587(1929) 、J.V.Crivello etal,
J.Polym.Chem.Ed.,18,2677(1980)、米国特許第2,807,64
8 号および同4,247,473 号、特開昭53-101,331号等に記
載の方法により合成することができる。 (3)下記一般式(PAG5)で表されるジスルホン誘
導体または一般式(PAG6)で表されるイミノスルホ
ネート誘導体。
しくは未置換のアリール基を示す。R206 は置換もしく
は未置換のアルキル基、アリール基を示す。Aは置換も
しくは未置換のアルキレン基、アルケニレン基、アリー
レン基を示す。具体例としては以下に示す化合物が挙げ
られるが、これらに限定されるものではない。
物において使用される酸存在下アルカリ可溶性樹脂の現
像液溶解性を低下させる化合物(以下、架橋剤ともい
う)について説明する。本発明で使用される架橋剤は、
酸触媒条件下でアルカリ可溶性樹脂中の架橋性基と反応
して架橋し、樹脂をアルカリ不溶化する官能基を分子内
に複数個含有する化合物が用いられる。このような官能
基としては、ビニルエーテル基、エポキシ基などがあげ
られ、これらの基を単独又は両方有するものが用いられ
る。更に、露光光である深紫外線、特に170〜220
nmの波長領域の光に対しての光吸収の低い化合物が特
に好ましく使用される。
式〔X〕、〔XI〕、〔XII〕で表される化合物を使
用するのが好ましい。
基、 a、b:2以上の整数、 を示す。
I〕におけるR、R’、R''で表される2価以上の有機
基としては、アルキレン基、環状アルキレン基、エーテ
ル基、チオエーテル基、エステル基、アミド基、ウレタ
ン基又はウレイド基があげられ、これらの単独又は2つ
以上の組合せにより構成される。アルキレン基として
は、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレ
ン基などの炭素数1〜8個の基があげられ、これらの2
価以上の基が好ましい。また、環状アルキレン基として
は、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、シクロ
オクチレン基、アダマンチレン基、トリシクロデカニレ
ン基などの炭素数5〜20個のモノシクロ、ジシクロ、
トリシクロなどの基があげられ、これらの2価以上の基
が好ましい。
していてもよく、置換基としては、水酸基、ハロゲン原
子(フッ素、塩素、臭素、ヨウ素)、ニトロ基、シアノ
基、アミド基、スルホンアミド基、置換基を有していて
もよいメチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル
基、sec−ブチル基、ヘキシル基、2−エチルヘキシ
ル基、オクチル基、などの炭素数1〜8個のアルキル
基、メトキシ基、エトキシ基、ヒドロキシエトキシ基、
プロポキシ基、ヒドロキシプロポキシ基、ブトキシ基等
の炭素数1〜8個のアルコキシ基、メトキシカルボニル
基、エトキシカルボニル基、などのアルコキシカルボニ
ル基、ホルミル基、アセチル基などのアシル基、アセト
キシ基、ブチリルオキシ基などのアシロキシ基が挙げら
れる。これらの中でも、耐ドライエッチング性を付与す
る観点からは、R、R’、R''として特に環状アルキレ
ン基を有するものが好ましく用いられる。
としては、例えば次のものがあげられる。
は、例えばエポキシ化合物、環状エーテル化合物、環状
ラクトン化合物、環状アセタール化合物、環状チオエー
テル化合物、スピロオルソエステル化合物、ビニル化合
物などの1種又は2種以上の混合物からなるものがあげ
られる。これらの化合物の中でも1分子中に少なくとも
1個以上のエポキシ基を有する化合物、例えば従来公知
の脂環族エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂が好まし
い。
のとしては、少なくとも1個の脂環族基を有する多価ア
ルコールのポリグリシジルエーテル又はシクロヘキセン
又はシクロペンテン環含有化合物を過酸化水素、過酸等
の適当な酸化剤でエポキシ化することによって得られる
シクロヘキセンオキサイド又はシクロペンテンオキサイ
ド含有化合物が挙げられる。脂環族エポキシ樹脂の代表
例としては、水素添加ビスフェノールAジグリシジルエ
ーテル、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,
4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、2−
(3,4−エポキシシクロヘキシル−5,5−スピロ−
3,4−エポキシ)シクロヘキサン−メタ−ジオキサ
ン、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)ア
ジペート、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、4−ビ
ニルエポキシシクロヘキサン、ビス(3,4−エポキシ
−6−メチルシクロヘキシルメチル)アジペート、3,
4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシル−3,4−エ
ポキシ−6−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、
メチレンビス(3,4−エポキシシクロヘキサン)、ジ
シクロペンタジエンジエポキサイド、エチレングリコー
ルのジ(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)エー
テル、エチレンビス(3,4−エポキシシクロヘキサン
カルボキシレート)、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジ
オクチル、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジ−2−エチ
ルヘキシルなどが挙げられる。
のは脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイ
ド付加物のポリグリシジルエーテル、脂肪族長鎖多塩基
酸のポリグリシジルエステル、グリシジルアクリレート
やグリシジルメタクリレートのホモポリマー、コポリマ
ーなどがあり、その代表例としては1,4−ブタンジオ
ールのジグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオー
ルのジグリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジ
ルエーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジル
エーテル、ポリエチレングリコールのジグリシジルエー
テル、ポリプロピレングリコールのジグリシジルエーテ
ル、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリ
セリン等の脂肪族多価アルコールに1種又は2種以上の
アルキレンオキサイドを付加することにより得られるポ
リエーテルポリオールのポリグリシジルエーテル、脂肪
族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステルが挙げられる。
さらに脂肪族高級アルコールのモノグリシジルエーテル
やフェノール、クレゾール、ブチルフェノール又はこれ
らにアルキレンオキサイドを付加することにより得られ
るポリエーテルアルコールのモノグリシジルエーテル、
高級脂肪酸のグリシジルエステル、エポキシ化大豆油、
エポキシステアリン酸ブチル、エポキシステアリン酸オ
クチル、エポキシ化アマニ油、エポキシ化ポリブタジエ
ン等が挙げられる。
添加量は、ネガ型フォトレジスト組成物の全固形分中、
4〜55重量%が好ましく、より好ましくは8〜50重
量%、更に好ましくは10〜45重量%である。
解して用いるとよい。そのような溶剤として好ましいも
のは、各固形成分が充分に溶解し、かつその溶液がスピ
ンコート法などの方法で均一な塗布膜が形成可能な有機
溶媒であればいかなる溶媒でもよい。また、単独でも2
種類以上を混合して用いても良い。
ソプロピルアルコール、n−ブチルアルコール、ターシ
ャリ−ブチルアルコール、メチルセロソルブアセテー
ト、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコー
ルモノエチルエーテルアセテート、乳酸メチル、乳酸エ
チル、酢酸2−メトキシブチル、酢酸2−エトキシエチ
ル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、3−メトキ
シプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチ
ル、N−メチル−2−ピロリジノン、シクロヘキサノ
ン、シクロペンタノン、シクロヘキサノール、メチルエ
チルケトン、1,4−ジオキサン、エチレングリコール
モノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエー
テル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、
ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレン
グリコールジメチルエーテル、2−ヘプタノンなどが挙
げられるが、もちろんこれらだけに限定されるものでは
ない。
には、更に必要に応じて界面活性剤、色素、安定剤、塗
布性改良剤、染料などの他の成分を添加しても構わな
い。本発明のこのようなネガ型フォトレジスト組成物は
基板上に塗布され、薄膜を形成し、パターン露光し、更
に露光後加熱処理を行い、現像処理される。この塗膜の
膜厚は0.4〜1.5μmが好ましい。露光手段として
は、ArFエキシマレーザーステッパー露光など、露光
波長が170〜220nmの範囲に含まれるものが好ま
しく、特に好ましいのはArFエキシマレーザーステッ
パーである。露光後加熱処理は、加熱温度90℃〜15
0℃の範囲で、時間30秒〜10分が目安となる。
説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるもので
はない。 合成例: (1)樹脂A(繰り返し単位[I−2]、[II−2];
開環重合) 5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物およ
び、これとシクロペンタジエンとの反応物をモル比50
/50で乾燥クロロベンゼンに溶解させた溶液を、六塩
化タングステン0.1mol%、トリエチルアルミ0.3mo
l%の乾燥クロロベンゼン溶液に加え攪拌した。30℃で
18時間攪拌し、メタノールに再沈して白色の酸無水物
樹脂を取り出した。次に、これをメタノール存在下、酸
性条件で加水分解したところ目的物である樹脂Aを得
た。得られた樹脂AのGPC測定を行ったところ、標準
ポリヒドロキシスチレン換算での重量平均分子量は16
400であった。同様の開環重合手法により下記繰り返
し単位を有する樹脂B〜Jを合成した。
−51]) 5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物100
gと文献Journal of Orrganometallic Chemistry, 198
8, vol 358, 567-588記載の方法で合成した触媒[Pd(CH3
CN)4](BF4)25gをニトロメタンに溶解し、室温下6時
間攪拌した。得られた反応液を濃縮後得られた固体をア
セトニトリル/水溶媒で洗浄し白色の樹脂を得た。さら
にこの樹脂を2−シアノエタノール中に分散させなが
ら、塩基性条件下10時間反応させ、希塩酸水により中
和、析出した白色樹脂を濾別取り出した。得られた樹脂
LのGPC測定を行ったところ、標準ポリヒドロキシス
チレン換算での重量平均分子量は8400であった。同
様の重合方法により下記樹脂M〜Rを合成した。
トリフェニルスルフォニウムトリフレート0.25g、
下記表1に記載された各々の架橋剤(添加量0.3g)
とを固形分14重量%の割合でプロピレングリコールモ
ノエチルエーテルアセテートに溶解した後、0.1μm
のミクロフィルターで濾過、ネガ型フォトレジスト組成
物溶液を調製した。
ト組成物溶液をスピンコータを利用してシリコンウエハ
ー上に塗布し、120℃で90秒間乾燥、約0.5μm
のネガ型フォトレジスト膜を作成し、それにArFエキ
シマレーザー(193nm)で露光した。露光後の加熱
処理を110℃で90秒間行い、2.38%のテトラメ
チルアンモニウムヒドロキシド水溶液で現像、蒸留水で
リンスし、レジストパターンプロファイルを得た。
レジストパターンプロファイルを走査型電子顕微鏡で観
察し、0.25ミクロンのプロファイルで評価し、矩形
なものを○、テーパー、T−トップ、トップがまるい形
状を示したものを×として評価した。
電子顕微鏡で観察し、残存している最も細線の線幅をも
って評価した。下表に最小残存線幅を(μm)で表す。
密着性がより高いものは、より細かい線幅のパターンも
残存するが、逆に密着性の劣るものは細かい線幅ほど基
板界面で密着できず、パターンが剥がれてしまう。
表す。 d’1:水素添加ビスフェノールAグリシジルエーテル d’2:エチレングリコールジ(3,4−エポキシシクロ
ヘキシルメチル)エーテル d’3:ジシクロペンタジエンジエポキサイド d’4:4−ビニルエポキシシクロヘキサン d’5:ビニルシクロヘキセンジオキサイド e1:4,4’−ジアジドビフェニル e2:ヘキサメチロールメラミン 表中の樹脂の記号は下記のものを表す。 X1:ポリヒドロキシスチレン(日本ソーダ(株)製V
P−8000) X2:特開平8−262717号公報第(9)頁15欄
に記載の例1に記載の方法で合成した下記共重合体 メタクリル酸ビニル/N−メチルメタクリルアミド/メ
タクリル酸/メタクリル酸アダマンチン共重合体(共重
合モル比8/12/30/50)、重量平均分子量18
200(標準ポリスチレン換算)
れも、基板密着性、パターンプロファイルの点で問題を
含む。一方、本発明のネガ型フォトレジスト組成物はそ
のすべてについて満足がいくレベルにある。すなわち、
ArFエキシマレーザー露光を始めとする遠紫外線を用
いたリソグラフィーに好適である。
0nm〜220nmという波長領域の光に対して十分好適で
あり、基板密着性に優れ、かつ高感度で、良好なレジス
トパターンプロファイルが得られるポジ型フォトレジス
ト組成物を提供できる。
Claims (2)
- 【請求項1】 アルカリ可溶性樹脂、活性光線又は放射
線の照射により酸を発生する化合物および酸存在下アル
カリ可溶性樹脂の現像液溶解性を低下させる化合物を含
有するネガ型フォトレジスト組成物において、前記アル
カリ可溶性樹脂が、下記一般式〔I〕又は〔II〕で表さ
れる繰り返し単位および架橋性基を含む重合体を含有す
ることを特徴とするネガ型フォトレジスト組成物。 【化1】 式中、 R1〜R4、R9〜R12;各々独立に、水素原子、置換基
を有していても良いアルキル基、ハロゲン原子、水酸
基、置換基を有していても良いアルコキシ基、−COO
H、−COOR41、−CN、−CO−X−A−R50、 R5〜R8、R13〜R20;各々独立に、水素原子、置換基
を有していても良いアルキル基、置換基を有していても
良いアルコキシ基、 R41;置換基を有していても良いアルキル基、又は−Y
(Yは下記に示す基である) 【化2】 R42〜R49;各々独立に、水素原子、置換基を有してい
ても良いアルキル基、 X;酸素原子、硫黄原子、−NH−、−NHS02 −、
−NHS02 NH−から選ばれる2価の結合基、 A;単結合、アルキレン基、置換アルキレン基、エーテ
ル基、チオエーテル基、カルボニル基、エステル基、ア
ミド基、スルフォンアミド基、ウレタン基、又はウレア
基よりなる群から選択される単独あるいは2つ以上の基
の組み合わせ、 R50;水素原子、アルキル基、環状アルキル基、−CO
OH、−CN、水酸基、置換基を有していても良いアル
コキシ基、−CO−NH−R30、−CO−NH−S02
−R30、−COOR35又は上記−Y、 R30;置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を
有していてもよいアルコキシ基、 R35;置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を
有していてもよいアルコキシ基、又は上記−Y、 x、y、z;1又は2、 を表す。 - 【請求項2】 アルカリ可溶性樹脂、活性光線又は放射
線の照射により酸を発生する化合物および酸存在下アル
カリ可溶性樹脂の現像液溶解性を低下させる化合物を含
有するネガ型フォトレジスト組成物において、前記アル
カリ可溶性樹脂が、下記一般式〔I'〕又は〔II' 〕で表
される繰り返し単位および架橋性基を含む重合体を含有
することを特徴とするネガ型フォトレジスト組成物。 【化3】 式中、 R21〜R24、R29〜R32;各々独立に、水素原子、置換
基を有していても良いアルキル基、ハロゲン原子、水酸
基、置換基を有していても良いアルコキシ基、−COO
H、−COOR41、−CN、−CO−X−A−R50、 R25〜R28、R33〜R40;各々独立に、水素原子、置換
基を有していても良いアルキル基、置換基を有していて
も良いアルコキシ基、 R41;請求項1記載のものと同義である、 X;請求項1記載のものと同義である、 A;請求項1記載のものと同義である、 R50;請求項1記載のものと同義である、 を表す。
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|---|---|---|---|
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