JPH11218921A - ポジ型感光性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法 - Google Patents
ポジ型感光性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法Info
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Abstract
れたポジ型感光性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】最大波長が500〜620nmの範囲内に
ある安全光の照射環境下で使用する液状もしくは固体状
のポジ型感光性樹脂組成物であり、その組成物から形成
される未感光被膜の吸光度が上記安全光の最大波長の範
囲から選ばれた最大波長の−30nm〜+30nmの範
囲において0.5以下であることを特徴とするポジ型感
光性樹脂組成物。
Description
樹脂組成物及びレジストパターン形成方法に係わる。
害、省資源、省エネルギー、高生産効率等の面で優れた
特色を持つことから、塗料、インキ、接着剤として多方
面に使用されている。該感光性樹脂組成物は、例えば回
路板、プラスチック、木材、金属、紙、ガラス、繊維等
を素材とする用途に適用されている。
脂組成物を工業的に生産して実用ラインに適用した際に
次の様な問題点があった。
光部に生じる溶解度の違いを利用したものである。
ペクトルの波長は、例えば、488nm、532nm等
の活性光線が一般的に使用されている。このような感光
性樹脂組成物を取り扱う場合には、暗赤色の着色剤を外
管にコーテングもしくは暗赤色のフィルムを外管に巻き
付けることにより着色した蛍光灯等の電灯を安全光(作
業灯)として使用している。しかしながら、このような
暗赤色の安全光の環境下では、塗布後の塗膜状態の検査
が容易ではないこと、塗装装置、照射装置、輸送装置等
の検査が容易でないことなどから安全作業性、作業効
率、製品品質安定性等が劣るといった問題点があった。
の条件下で取り扱うことができる新規なポジ型感光性樹
脂組成物及びそれを使用したレジストパターン形成方法
を開発することを目的として成されたものである。
た問題点を解決するために鋭意研究を重ねた結果、特定
のポジ型感光性樹脂組成物と特定の安全光を組み合わせ
ることにより従来からの問題点を解決することを見出
し、本発明を完成するに至った。
光の照射環境下で使用する液状もしくは固体状のポジ型
感光性樹脂組成物であり、その組成物から形成される未
感光被膜の吸光度が上記安全光の最大波長の範囲から選
ばれた最大波長の−30nm〜+30nmの範囲におい
て0.5以下であることを特徴とするポジ型感光性樹脂
組成物、 2、ポジ型感光性樹脂組成物が、樹脂及び活性エネルギ
ー線により酸基を発生する光酸発生剤を必須成分として
含有し、そして樹脂と光酸発生剤とが化学的に結合した
ものもしくは樹脂と光酸発生剤との混合物であることを
特徴とする上記のポジ型感光性樹脂組成物、 3、安全光がナトリウムを主成分とする放電ランプ(光
波長が589nmのD線を主体とするもの)によるもの
であることを特徴とする上記のポジ型感光性樹脂組成
物、 4、下記 (1)基材上にポジ型感光性樹脂組成物を塗布して感光
性被膜を形成する工程、(2)基材上に形成された感光
性被膜に所望のレジスト被膜(画像)が得られるように
レーザー光で直接もしくはマスクフィルムを通して露光
させる工程、(3)レジスト被膜を現像処理して基板上
にレジストパターンを形成する工程、を含むレジストパ
ターン形成方法において、ポジ型感光性樹脂組成物から
形成される未感光被膜の吸光度が上記安全光の最大波長
の範囲から選ばれた最大波長の−30nm〜+30nm
の範囲において0.5以下のものであり、且つ前記した
工程(1)〜(3)の少なくとも1つは光源の発光スペ
クトルの最大波長が500〜620nmの範囲にある比
視感度の大きい安全光の照射環境下で行うことを特徴と
するレジストパターン形成方法、5、安全光がナトリウ
ムを主成分とする放電ランプ(光波長が589nmのD
線を主体とするもの)によるものであることを特徴とす
る上記のレジストパターン形成方法、に係わる。
範囲にある光が特定のポジ型感光性樹脂組成物に対して
ラジカル重合反応を起こさない安全光であるとともに、
この安全光が人の視感度の高い領域であることから従来
のものと比較して同一照明光強度において非常に明るく
感じる性質を利用したものであり、それにより安全作業
性、作業効率、製品品質等が優れるものである。また、
従来の安全光は蛍光灯を赤色に着色したものが使用され
ているが、蛍光灯の発光スペクトルは紫外光〜可視光の
広い範囲に及ぶ波長領域(図5)を持つため、必要とし
ない感光性樹脂被膜部までも露光させ、現像処理により
鮮明なレジストパターンが形成できなくなる、このため
に照明光の強度を小さくして対応しているので更に作業
環境が暗くなるといった問題点がある。これに対して、
本願で使用する安全光は、例えばナトリウムランプのよ
うにシャープな波長を有することから上の様な問題は解
消される。
00〜620nm、好ましくは510〜600nmの範
囲のものである。この安全光は、例えば、ナトリウム等
のガス中で放電させることにより上記した範囲の最大波
長を有する光線を発する放電ランプを使用して得ること
ができる。これらの中でもナトリウムランプはランプか
ら放射される光が波長589nmの黄色のD線が主体で
あり、単色光であるため色収差が少なく物体をシャープ
に見せることができるので安全性、作業環境性等に優れ
る。図1に低圧ナトリウムランプの分光分布の波長を示
す。
て、該分光分布に示すようにナトリウムランプの最大波
長を持つD線以外に感光性樹脂組成物に悪影響を及ぼさ
ない程度で高エネルギー光線(低波長領域)を有してい
ても構わない。また、ナトリウムランプにフィルターを
施すことによりD線以外の高エネルギー線をカットした
ものも使用することができる。このように高エネルギー
線をカットしたナトリウムランプの分光分布を図2に示
す。
ターを使用することができる。該フィルターとしては、
例えば、ファンタックFD−1081 スカーレット、
ファンタックFC−1431 サンフラワー イエロー
(以上、関西ペイント(株)社製、商標名)、リンテッ
ク ルミクールフィルムNO.1905(リンテック
(株)社製、商標名)等が挙げられる。
ウムランプのように光線が589nmのシャープな単光
色を使用することが好ましいが、最大波長が上記した範
囲内にある以外に紫外光、可視光、赤外光の波長範囲に
分布した波長を持つ安全光を使用しても構わない。但
し、この様な分布を持つ安全光を使用する場合には分布
した光線領域がポジ型感光性樹脂組成物に対して悪影響
(感光)を及ぼさない安全な光の領域であることが必要
である。
は、分布した光線のエネルギー強度とその領域における
ポジ型感光性樹脂組成物の吸光度に関係し、光線のエネ
ルギー強度が大きい場合はその組成物の吸光度の小さい
もの、光線のエネルギー強度が小さい場合はその組成物
の吸光度が前者のものよりも比較的大きなものまで使用
することができる。しかしながら、安全光として最大波
長を500〜620nmの範囲に持つ通常の蛍光灯を使
用したとしても、このものは500nm未満、特に40
0〜499nmに大きな光エネルギー強度を持つため特
に488nm又は532nm等に発振線を有する可視光
レーザーで感光させるポジ型感光性樹脂組成物の安全光
として使用することができない。
I0 )の式で表される。但しIは透明基材の表面にポ
ジ型感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥(溶剤を除去)を
行った被膜の透過光の強度、I0 はブランク[試料(ポ
ジ型感光性樹脂組成物)を塗布するための透明基材(例
えば、ポリエチレンテレフタレートシート)]の透過光
の強度を表す。
さは、比視感度で表すことができる。比視感度は、JI
S Z8113の2005に定義されているように、特
定の観測条件において、ある波長λの単色放射が比較の
基準とする放射と等しい明るさであると判断された時
の、波長λの単色放射の放射輝度の相対値の逆数、通
常、λを変化させた時の最大値が1になるように基準化
したものと定義される。図3に可視光の波長領域である
380〜780nmの比視感度曲線を示す。図3におい
て縦軸は比視感度の最大値を100としてその比率を示
した。この曲線から従来の赤の波長640〜780nm
では比視感度が低く人間の目に感じる明るさが低く、例
えば、波長589nmと同じ明るさを感じさせるために
は更に放射強度を強くしなければならないことが分か
る。また、視感度の最大値は約555nm(JISーZ
8113 2008)である。
は、活性エネルギー線が照射された露光部分のみが現像
液により溶解除去されるように設計された組成物であ
り、この組成物から形成される未露光被膜の吸光度が上
記安全光の最大波長の範囲から選ばれた最大波長の中心
波長から−30nm〜+30nmまでの範囲、好ましく
は−20nm〜+20nmまでの範囲、更には−10n
m〜+10nmまでの範囲において0.5以下、好まし
くは0.2以下、更には0.1以下のものであれば、従
来から公知のものを使用することができる。該組成物と
しては、例えば塗料、インキ、接着剤、刷板材、プリン
ト配線板用レジスト材で使用されているものが使用でき
る。
性樹脂組成物について、代表的なものについて以下に述
べる。
含む樹脂、光酸発生剤成分以外の成分(例えば、光塩基
発生剤等)を含む樹脂、それ自体が光により分解する樹
脂等が挙げられる。これらの樹脂は光により樹脂が分解
することにより極性、分子量等の性質が変化し、これに
より現像液(水性、有機溶剤等)等の物質に対して溶解
性を示すようになるものである。該樹脂は光酸発生剤等
の成分が組み込まれたものであっても光酸発生剤等の成
分と酸等により分解する基を有する樹脂との混合物であ
っても構わない。また、これらのものには更に現像液の
溶解性を調製するその他の樹脂等を必要に応じて配合す
ることができる。
て述べる。該樹脂は、光酸発生剤が樹脂骨格に組み込ま
れた樹脂(例えば、露光により樹脂が酸基を発生し、こ
れによりアルカリ現像が可能となるもの)や光酸発生剤
と樹脂との混合物[光酸発生剤により発生した酸によ
り、樹脂が切断されて低分子量となったり、樹脂に酸基
が付与されたり、溶解性物質(例えば、(ポリ)P−ヒ
ドロキシスチレン)に変化し、これにより有機溶剤や水
性現像液に分散性もしくは溶解性を示すものとなったり
するもの]等が挙げられる。
形成基を有するアクリル樹脂等の基体樹脂にキノンジア
ジドスルホン酸類をスルホン酸エステル結合を介して結
合させた樹脂を主成分とする組成物(特開昭61-206293
号公報、特開平7-133449号公報等参照)、即ち照射光に
よりキノンジアジド基が光分解してケテンを経由してイ
ンデンカルボン酸を形成する反応を利用したナフトキノ
ンジアジド感光系組成物;照射光によって酸基を発生
する光酸発生剤を触媒として基体樹脂(ポリマー)に脱
離反応を連鎖的に生じさせて照射部と未照射部との溶解
性の変化を利用した化学増幅系感光材料(特開平4-2264
61号公報、米国特許第4,491,628号、特開昭59-45439
号、特開昭63-250642号公報、Polymers in Electronic
s”DavidsonT.編集.ACS Symposium Series 242,America
n Chemical Society,Washington D.C,,1984の11頁”、
N.Hayashi,T.Ueno,M.Toriumi,etc,ACS Polym.materials
Sci.Eng.,61,417(1989)、H.Ito,C.G.Wilson,ACS Symp.
Ser.,242,11(1984)等参照);加熱により溶剤やアル
カリ水溶液に対して不溶性の架橋被膜を形成し、更に光
線照射により酸基を発生する光酸発生剤により架橋構造
が切断されて照射部が溶剤やアルカリ水溶液に対して可
溶性となるメカニズムを利用したポジ型感光性組成物
(特開平6-295064号公報、特開平6-308733号公報、特開
平6-313134号公報、特開平6-313135号公報、特開平6-31
3136号公報、特開平7-146552号公報等参照)等が代表的
なものとして挙げられる。
溶解性を支配している官能基(水酸基、カルボキシル基
等)をブロック(酸不安定基)して不溶性とし、光酸発
生剤によりブロックを解離し、ポリマーの溶解性を復元
するものである。該水酸基(−OH基)をブロックした
酸不安定基(−ORのR基)としては、例えば、t−ブ
トキシカルボニル基(t−BOC基)、t−ブトキシ
基、t−ブトキシカルボニルメチル基、テトラヒドロピ
ラニル基、トリメチルシリル基、iso−プロポキシカ
ルボニル基等が包含される。水酸基を有する樹脂として
は、上記した効果を発揮するものであれば特に制限され
ないが、通常、フェノール性水酸基である。該酸不安定
基としては、特に、t−BOC基、t−ブトキシ基が好
ましくこのものとしては、例えば、ポリ(t−ブトキシ
カルボニルオキシスチレン)、ポリ(t−ブトキシカル
ボニルオキシ−α−スチレン)、ポリ(t−ブトキシス
チレン)及びこれらのモノマーとその他の重合性モノマ
ー(例えば、メチル(メタ)アクリル酸のC1〜24個
のアルキル又はシクロアルキルエステル類、マレイミ
ド、スルフォン等)との共重合体等が挙げられる。該t
−BOC基を含有するポリ(t−ブトキシカルボニルオ
キシスチレン)の組成物について説明すると、例えば、
光酸発生剤によって発生した酸によりt−BOC基が分
解してイソブテンと炭酸ガスが蒸発してポリスチレンと
なり、t−BOC基が水酸基に変化することにより樹脂
の極性が変化(高くなる)することにより現像液(アル
カリ水溶液)に対する溶解性が向上する性質を利用した
ものである。また、カルボキシル基(−COOH基)を
ブロックした酸不安定基(−COOR′のR′基)とし
ては、t−ブチル基を有するカルボン酸エステル誘導体
等が挙げられる。
を持つ樹脂及び光酸発生剤の2成分系として、また、酸
不安定基を持つ樹脂、光酸発生剤、その他の樹脂の3成
分系として使用することができる。該その他の樹脂は、
このものを使用することにより、例えば、組成物の塗装
作業性を向上させたり現像液に対する溶解性を変化させ
たりすることができる。
はヒドロキシフェニル基を含有する樹脂(a)、エーテ
ル結合含有オレフィン性不飽和化合物(b)、光線照射
により酸基を発生する光酸発生剤を含有してなる液状も
しくは固体状樹脂組成物である。
ヒドロキシフェニル基の両方の基を有する場合は、これ
らの基が同一分子中に有する樹脂であっても、これらの
基が異なって含有する樹脂の混合樹脂であってもどちら
でも構わない。
は、例えば、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂等が
挙げられる。
〜約100000、特に約1500〜30000の数平
均分子量を有していることが好ましく、また、カルボキ
シル基は樹脂1Kg当たり約0.5〜10モル、特に約
0.7〜5モルのものが好ましい。
としては、例えば、1官能又は多官能フェノール化合
物、アルキルフェノール化合物、又はそれらの混合物と
ホルムアルデヒド、アセトン等のカルボニル化合物との
縮合物;P−ヒドロキシスチレン等のヒドロキシフェニ
ル基含有不飽和単量体と必要に応じて上記したその他の
重合性不飽和単量体との共重合体等が挙げられる。
〜約100000、特に約1500〜30000の数平
均分子量を有していることが好ましく、また、ヒドロキ
シフェニル基は樹脂1Kg当たり約1.0モル以上、特
に約2〜8モルが好ましい。
を混合して使用する場合には、その混合割合は90/1
0〜10/90重量比で配合することが好ましい。
を有する樹脂(aー3)としては、例えばカルボキシル
基含有重合性不飽和単量体((メタ)アクリル酸等)と
ヒドロキシフェニル基含有重合性不飽和単量体(ヒドロ
キシスチレン等)及び必要に応じてその他の重合性不飽
和単量体(メチル(メタ)アクリレート、エチル(メ
タ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブ
チル(メタ)アクリレート、2ーエチルヘキシル(メ
タ)アクリレート等のアクリル酸の炭素数1〜12のア
ルキルエステル、スチレン等の芳香族化合物、(メタ)
アクリロニトリル等の含窒素不飽和単量体等)との共重
合体;ヒドロキシ安息香酸類、没食子酸、レゾルシン酸
等と、又はそれらとフェノール、ナフトール類、レゾル
シン、カテコール等との混合物をホルムアルデヒドと反
応して得られるフェノール樹脂等が挙げられる。
〜約100000、特に約1500〜30000の数平
均分子量を有していることが好ましく、また、カルボキ
シル基は樹脂1Kg当たり約0.5〜10モル、特に約
0.7〜5モルのものが好ましい。ヒドロキシフェニル
基は樹脂1Kg当たり約1.0モル以上、特に約2〜8
モルが好ましい。
物(b)としては、例えば、分子末端にビニルエーテル
基、1ープロペニルエーテル基、1ーブテニルエーテル
基等の不飽和エーテル基を約1〜4個含有するものが挙
げられる。該化合物(b)は、1分子中に、式 −R″
−O−A[ここで、Aはビニル基、1ープロペニル基又
は1ーブテニルのオレフィン性不飽和基を示し、R″は
エチレン、プロピレン、ブチレンなどの炭素数1〜6の
直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキレン基を表わす]で示
される不飽和エーテル基を少なくとも1個、好ましくは
2〜4個含有する低分子量又は高分子量の化合物であ
り、例えば、ビスフエノールA、ビスフエノールF、ビ
スフエノールS、フエノール樹脂などのポリフエノール
化合物や、エチレングリコール、プロピレングリコー
ル、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、
ペンタエリスリトールなどのポリオール類とクロロエチ
ルビニルエーテルなどのハロゲン化アルキル不飽和エー
テルとの縮合物;トリレンジイソシアネート、キシリレ
ンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネートなどのポリイソシアネ
ート化合物とヒドロキシエチルビニルエーテルのような
ヒドロキシアルキル不飽和エーテルとの反応物等が挙げ
られる。特に、上記ポリフエノール化合物とハロゲン化
アルキル不飽和エーテルとの縮合物及び芳香環をもつポ
リイソシアネート化合物とヒドロキシアルキル不飽和エ
ーテルとの反応物が、エツチング耐性、形成されるパタ
ーンの精度等の観点から好適である。該化合物(b)
は、樹脂(a)100重量部に対して、通常約5〜15
0重量部、好ましくは約10〜100重量部の範囲であ
る。
は、それから形成された被膜は加熱により、カルボキシ
ル基及び/又はヒドロキシフェニル基と不飽和エーテル
基との付加反応により架橋して、溶剤やアルカリ水溶液
に対して不溶性となり、次いで活性エネルギー線照射
し、更に照射後加熱すると、発生した酸の触媒作用で架
橋構造が切断されて照射部が溶剤やアルカリ水溶液に対
して再び可溶性となるポジ型可視光感光性樹脂組成物で
ある。
する際に発生する酸によって酸加水分解反応が露光部分
で生じるが、この酸加水分解反応をスムーズに進行させ
るには水分が存在することが望ましい。このため本発明
の組成物中に、ポリエチレングリコール、ポリプロピレ
ングリコール、メチルセルロース、エチルセルロース等
の親水性樹脂を含有させておくことによって、形成され
る塗膜中に上記反応に必要な水分を容易に取り込ませる
ようにすることができる。かかる親水性樹脂の添加量
は、通常、樹脂成分100重量部に対して一般に20重
量部以下、好ましくは0.1〜10重量部の範囲内とす
ることができる。
露光により酸を発生する化合物であり、この発生した酸
を触媒として、樹脂を分解させるものであり、従来から
公知のものを使用することができる。このものとして
は、例えば、スルホニウム塩、アンモニウム塩、ホスホ
ニウム塩、ヨードニウム塩、セレニウム塩等のオニウム
塩類、鉄−アレン錯体類、シラノ−ル−金属キレート錯
体類、トリアジン化合物類、ジアジドナフトキノン化合
物類、スルホン酸エステル類、スルホン酸イミドエステ
ル類、ハロゲン系化合物類等を使用することができる。
また、上記した以外に特開平7-146552号公報、特願平9-
289218号に記載の光酸発生剤も使用することができる。
この光酸発生剤成分は、上記した樹脂との混合物であっ
ても樹脂に結合したものであっても構わない。光酸発生
剤の配合割合は、樹脂100重量部に対して約0.1〜
40重量部、特に約0.2〜20重量部の範囲で含有す
ることが好ましい。
じて光増感色素を配合してもよく、例えば、フェノチア
ジン系、アントラセン系、コロネン系、ベンズアントラ
セン系、ペリレン系、メロシアニン系、ケトクマリン
系、フマリン系、ボレート系等の色素が挙げられる。ボ
レート系光増感色素としては、例えば特開平5-241338号
公報、特開平7-5685号公報及び特開平7-225474号公報等
に挙げられたものを使用することができる。
0重量部に対して約0.1〜10重量部、特に約0.3
〜5重量部の範囲で含有することが好ましい。
性現像液での溶解性を良くしたり、また、逆に悪くした
りすることができる、水もしくは有機溶剤に不溶性もし
くは溶解(又は分散)を示す上記したその他の樹脂を必
要に応じて配合することができる。具体的には、例え
ば、フェノール系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル
系樹脂、ビニル系樹脂、酢酸ビニル樹脂、エポキシ系樹
脂、シリコン系樹脂、フッ素系樹脂及びこれらの2種以
上の混合物もしくは変性物等が挙げられる。
膜に適当な可撓性、非粘着性等を付与するために、本発
明の組成物には、フタル酸エステル等の可塑剤、ポリエ
ステル樹脂、アクリル樹脂等を添加することができる。
て、流動性調節剤、可塑剤、染料、顔料等の着色剤等を
添加してもよい。
は、一般に用いられている公知の感光性材料、例えば、
塗料、インキ、接着剤、レジスト材、刷版材(平板や凸
版用製版材、オフセット印刷用PS板等)、情報記録材
料、レリーフ像作製材料等幅広い用途への使用が可能で
ある。
ら形成される乾燥膜厚(溶剤を含まない)は、その組成
物から形成される未感光被膜の吸光度が上記安全光の最
大波長の範囲から選ばれた最大波長の−30nm〜+3
0nmの範囲において0.5以下になるように設定すれ
ばよいが、実用性の面から、通常、0.5〜50μm、
好ましくは1〜30μmの範囲である。また、該吸光度
は該組成物に含まれる光酸発生剤、光増感剤等の種類や
配合量によって異なるが、同一組成であっても膜厚の厚
みによって異なる。即ち、同一組成物において、膜厚が
厚くなると被膜中に含まれる光酸発生剤、光増感剤等の
濃度が高くなるために吸光度が大きくなり、一方、膜厚
が薄くなると被膜中に含まれる上記成分の濃度が低くな
るために吸光度が小さくなる。これらのことから、形成
される膜厚を調製することにより、吸光度を上記した範
囲に入るように調製することができる。
溶剤型感光性樹脂組成物、水性感光性樹脂組成物として
使用することができる。
ポジ型感光性樹脂組成物を有機溶剤(ケトン類、エステ
ル類、エーテル類、セロソルブ類、芳香族炭化水素類、
アルコール類、ハロゲン化炭化水素類など)に溶解もし
くは分散して得られる有機溶剤型感光性樹脂組成物であ
る。該組成物は支持体(例えば、アルミニウム、マグネ
シウム、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、鉄などの金属ま
たはそれらを成分とした合金のシート又はこれらの金属
で表面処理したプリント基板、プラスチック、ガラス又
はシリコーンウエハー、カーボンなど)にローラー、ロ
ールコーター、スピンコーター、カーテンロールコータ
ー、スプレー、静電塗装、浸漬塗装、シルク印刷等の手
段により塗布し、必要に応じてセッテングした後、乾燥
することにより感光材料(被膜)を得ることができる。
感光性樹脂組成物を水に溶解もしくは分散することによ
って得られる。このものは通常の電着塗装用感光性材料
と同様に取り扱うことができ、電着塗装用の塗料として
用いることができる。水性感光性樹脂組成物の水溶化又
は水分散化は、ポジ型感光性樹脂組成物中にカルボキシ
ル基等のアニオン性基が導入されている場合にはアルカ
リ(中和剤)で中和するか、又はアミノ基等のカチオン
性基が導入されている場合には酸(中和剤)で中和する
ことによって行われる。
ば、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリ
エチルアミン、ジエチルアミン、ジメチルアミノエタノ
ール、シクロヘキシルアミン、アンモニアなどが使用で
きる。また、酸中和剤としては、例えば酢酸、プロピオ
ン酸、乳酸、塩酸、硫酸、りん酸、ギ酸、クロトン酸な
どが使用できる。中和剤の使用量は感光性樹脂組成物に
含まれるイオン性基1当量当たり、一般に、0.2〜
1.0当量、特に0.3〜0.8当量が好ましい。
ボキシル基は樹脂の酸価で約30〜700mgKOH/
g、特に約40〜600mgKOH/gの範囲のものが
好ましい。 酸価が約30を下回ると現像液の処理によ
る未硬化被膜の脱膜性が劣るため次のエッチング行程で
銅が充分に除去できないといった欠点があり、一方酸価
が約700を上回るとレジスト被膜部(硬化被膜部)が
脱膜し易くなるために満足できる銅回路が形成されない
といった欠点があるので好ましくない。また、アミノ基
はアミン価で約20〜650、特に約30〜600の範
囲のものが好ましい。アミン価が約20を下回ると上記
と同様にエッチング行程で銅が充分に除去できないとい
った欠点があり、一方、アミン価が約650を上回ると
レジスト被膜が脱膜し易くなるといった欠点があるので
好ましくない。
3〜25重量%、特に5〜15重量%の範囲に調整し
た、PH4〜7の範囲のカチオン電着塗料、PH7〜9
の範囲のアニオン電着塗料を使用することができる。
物である導体表面に塗装することができる。即ち、ま
ず、浴のPHと浴濃度を上記の範囲に調整し、浴温度を
15℃〜40℃、好ましくは15℃〜30℃に管理す
る。次いで、このように管理された電着塗装浴に、塗装
される導体を電着塗料がアニオン型の場合には陽極と
し、また、カチオン型の場合には陰極として、浸漬、5
〜200Vの直流電流を通電する。通電時間は10秒〜
5分が適当である。得られる膜厚は乾燥膜厚で、一般に
0.5〜50μm、特に1〜15μmの範囲が好まし
い。
げ、水洗した後、電着塗膜中に含まれる水分等を熱風等
で乾燥、除去する。導体としては、金属、カーボン、酸
化錫等の導電性材料またはこれらを積層、メッキ等によ
りプラスチック、ガラス表面に固着させたものが使用で
きる。
した以外に、例えば、ベースフィルム層となるポリエチ
レンテレフタレート等のポリエステル樹脂、アクリル樹
脂、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル樹脂等の透明樹脂フ
ィルム上に、本発明の組成物をロールコ−タ、ブレ−ド
コ−タ、カーテンフロ−コータ等を使用して塗布し、乾
燥してレジスト被膜(乾燥膜厚約0.5〜5μm)を形
成した後、該被膜表面に保護フィルムを貼り付けたドラ
イフィルムレジストとして使用することができる。
護フィルムを剥離した後、レジスト被膜が面接するよう
に上記と同様の支持体に熱圧着させる等の方法で接着し
てレジスト被膜を形成することができる。得られたレジ
スト被膜は、ベースフィルム層を剥離するかもしくは剥
離を行わないで、次いで上記した電着塗膜と同様の方法
で、画像に応じて、可視光で露光し、感光させ、ベース
フィルム層がある場合にはこのものを剥離し、ない場合
にはこの上から現像処理することにより画像を形成する
ことができる。
せるための活性エネルギー線の光源は、使用する安全光
では感光せずに感光に必要な活性エネルギー線で感光す
るものであれば特に制限なしに従来から公知のものを使
用することができる。該光を発光する光源としては、例
えば、超高圧、高圧、中圧、低圧の水銀灯、ケミカルラ
ンプ、カーボンアーク灯、キセノン灯、メタルハライド
灯、タングステン灯等が挙げられる。また、これらの光
源のうち紫外線を紫外カットフィルターでカットした可
視領域に発振線を持つ各種レーザーを使用することがで
きる。なかでも、アルゴンレーザー(488nm)又は
YAGーSHGレーザー(532nm)に発振線を持つ
レーザーが好ましい。
ば、プラスチックシート、金属、ガラス、紙、木材等の
基材にこの安全光の照射環境条件下で組成物が分解する
ことなしに明るい環境条件下で塗装、印刷を行うことが
できる。また、該組成物をレジストパターン被膜形成用
のポジ型感光性樹脂組成物として使用することが好まし
い。
し、基板上にレジストパターンを形成する方法について
以下に述べる。
(1)して感光性被膜を形成し、塗装された感光性被膜
表面に所望のレジスト被膜(画像)が得られるようにレ
ーザー光で直接もしくは光線をマスクフィルムを通して
露光(2)し、次いで、アルカリもしくは酸の水溶液で
感光性被膜の露光部分を現像処理(3)して基板上にレ
ジスト被膜を形成させ、レジスト被膜で保護されていな
い部分の銅層を除去し、更にレジスト被膜を除去するこ
とにより得られる。
スーエポキシ板、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムやプ
ラスチック板;これらのプラスチック板やプラスチック
フィルムの表面に銅、アルミニウム等の金属箔を接着す
ることによって、もしくは銅、ニッケル、銀等の金属又
は酸化インジウムー錫(ITO)に代表される導電性酸
化物等の化合物を真空蒸着、化学蒸着、メッキ等の方法
で導電性被膜を形成したもの:スルーホール部を設けた
プラスチック板やプラスチックフィルムの表面及びスル
ーホール部に導電性被膜を形成したもの:銅板等の金属
板等が挙げられる。
樹脂組成物が、有機溶剤系の場合は、基板の表面にスプ
レー塗装、静電塗装、スピン塗装、浸漬塗装、ローラー
塗装、カーテンフロー塗装、シルク印刷等の手段により
塗装し、必要に応じてセッテング等を行って、約50〜
130℃の範囲の温度で乾燥を行うことにより感光性樹
脂被膜を形成することができる。このようにして形成さ
れた被膜は次いで工程(2)で露光される。 また、ポ
ジ型感光性樹脂組成物が、電着塗料の場合は、電着塗装
した後、水切り、エアーブロー等を行って、必要に応じ
て約50から130℃の範囲の温度で乾燥を行うことに
よりポジ型感光性樹脂被膜を形成することができる。
0.5〜50μm、特に約1〜30μmの範囲が好まし
い。
特に光源の発光スペクトルの波長が488nm(アルゴ
ンレーザー)又は532nm(YAGーSHGレーザ
ー)である可視光線が実用化されておりこのものを使用
することが好ましいが、このものに限定されるものでは
ない。
物としてアニオン性基含有樹脂を使用した場合には、露
光被膜の洗い出しは、通常カセイソーダー、炭酸ソーダ
ー、カセイカリ、アンモニア、アミン等を水に希釈した
弱アルカリ水溶液が使用される。また、ポジ型感光性樹
脂組成物としてカチオン性基含有樹脂を使用した場合に
は、露光被膜の洗い出しは、通常塩酸、硫酸、燐酸、酢
酸、珪酸、ギ酸、乳酸等を水に希釈した弱酸性水溶液が
使用される。
つの工程は最大波長が550〜620nmの範囲にある
安全光(好ましくはナトリウムランプ)の照射環境条件
下で行われる。
する場合には、次いで露出した銅層(非回路部分)を塩
化第2鉄や塩化第2銅の水溶液でエッチングすることに
より除去される。また、レジスト被膜の除去はカセイソ
ーダ等の強アルカリや塩化メチレン等の溶剤により除去
される。
が形成された基板は、装飾用、ソルダーレジスト基板、
エッチングレジスト基板として使用することができる。
る。尚、実施例及び比較例の「部」は「重量部」を示
す。
65部、n−ブチルアクリレート28部、アクリル酸1
1部及びアゾビスイソブチロニトリル3部の混合物を1
00℃で2時間反応させて得られた反応物を1500c
cのトルエン溶剤中に注ぎ込み、反応物を沈殿、分離し
た後、沈殿物を60℃で乾燥して分子量約5200、ヒ
ドロキシフェニル基含有量4.6モル/Kgの感光性樹
脂を得た。次いでこのもの100部にジビニルエーテル
化合物(ビスフェノール化合物1モルと2ークロロエチ
ルビニルエーテル2モルとの縮合物)60部、NAIー
105(光酸発生剤、みどり化学株式会社製、商品名)
10部及び光増感色素としてNKXー1595(光増感
色素、日本感光色素社製、クマリン系色素、商品名)
1.5部の配合物をジエチレングリコールジメチルエー
テルに溶解して固形分20%に調整して感光液を得た。
繊維強化エポキシ基板にバーコーターで乾燥膜厚が5μ
mとなるように塗装し、120℃で8分間乾燥させてレ
ジスト被膜を有する基板を作成した。
する基板の表面を図1のナトリウムランプで照度強度が
40ルックスになるように24時間照射した。次いで、
暗室内でこのものを80℃で10分間加熱した後、1%
炭酸ナトリウム水溶液を現像液として30℃で1分間浸
漬した結果、レジスト被膜は炭酸ナトリウム水溶液に完
全に溶解せずナトリウムランプの照射による悪影響はな
く良好であった。
2mJ/m2 強度のアルゴンレーザーを照射したとこ
ろ、速やかに露光し、1%炭酸ナトリウム水溶液に溶解
することが確認された。キセノンランプ及びYAGレー
ザーの第二高調波(532nm)の照射によっても同等
の結果を得た。
レートシートに膜厚が5μmになるようにバーコーター
で塗装し、60℃で10分間乾燥させた被膜の吸光度を
測定した。その結果を図4に示す。縦軸は吸光度を横軸
は波長nmを示す。図4において横軸の600nm以上
の波長において被膜の吸光度は0.00であった。
長589nmの−30nm〜+30nmの範囲である5
59nm〜619nmの範囲において被膜の吸光度は
0.0以下であり、安全光は感光液に対して悪影響を及
ぼさないことが分かる。
クリレート28部、アゾビスイソブチロニトリル(AI
BN)5部よりなる混合物を、80℃に加熱し撹拌され
ているメチルイソブチルケトン60部中に2時間を要し
て滴下した後、その温度に更に2時間保つて、固形分約
62.5%、カルボキシル基3モル/kgの重合体を得
た。
(固形分62.5%)80部、P−ヒドロキシスチレン
重合体(分子量1000)20部、ジビニルエーテル化
合物(ビスフェノール化合物1モルと2ークロロエチル
ビニルエーテル2モルとの縮合物)60部、ポリエチレ
ングリコール(平均分子量400)2部、NAIー10
5(光酸発生剤、みどり化学株式会社製、商品名)10
部、実施例1で使用した光増感剤1.5部の配合物をジ
エチレングリコールジメチルエーテルに溶解して20重
量%の感光液を得た。
繊維強化エポキシ基板にバーコーターで乾燥膜厚が5μ
mとなるように塗装し、120℃で8分間乾燥させてレ
ジスト被膜を有する基板を作成した。
燥膜厚5μm)を有する基板の表面を図1のナトリウム
ランプで照度強度が40ルックスになるように24時間
照射した。次いで、暗室内でこのものを80℃で10分
間加熱した後、1%炭酸ナトリウム水溶液を現像液とし
て30℃で1分間浸漬した結果、レジスト被膜は炭酸ナ
トリウム水溶液に溶解せずナトリウムランプの照射によ
る悪影響はなく良好であった。
2mJ/m2 強度のアルゴンレーザーを照射したとこ
ろ、速やかに露光し、1%炭酸ナトリウム水溶液に溶解
することが確認された。キセノンランプ及びYAGレー
ザーの第二高調波(532nm)の照射によっても同等
の結果を得た。
0部、ジビニルエーテル化合物(ビスフェノール化合物
1モルと2ークロロエチルビニルエーテル2モルとの縮
合物)60部、ポリエチレングリコール(平均分子量4
00)2部、NAIー105(光酸発生剤、みどり化学
株式会社製、商品名)10部、実施例1で使用した光増
感剤1.5部の配合物をジエチレングリコールジメチル
エーテルに溶解して20重量%の感光液を得た。
繊維強化エポキシ基板にバーコーターで乾燥膜厚が5μ
mとなるように塗装し120℃で8分間乾燥させてレジ
スト被膜を有する基板を作成した。
燥膜厚5μm)を有する基板の表面を図1のナトリウム
ランプで照度強度が40ルックスになるように24時間
照射した。次いで、暗室内でこのものを80℃で10分
間加熱した後、1%炭酸ナトリウム水溶液を現像液とし
て30℃で1分間浸漬した結果、レジスト被膜は炭酸ナ
トリウム水溶液に溶解せずナトリウムランプの照射によ
る悪影響はなく良好であった。
2mJ/m2 強度のアルゴンレーザーを照射したとこ
ろ、速やかに露光し、1%炭酸ナトリウム水溶液に溶解
することが確認された。キセノンランプ及びYAGレー
ザーの第二高調波(532nm)の照射によっても同等
の結果を得た。
キシル基に対してトリエチルアミン0.8当量を混合攪
拌した後、脱イオン水中に分散して水分散樹脂溶液(固
形分15%)を得た。
て、積層銅板を陽極とし、乾燥膜厚が5μmとなるよう
にアニオン電着塗装を行った後、水洗し、120℃で8
分間加熱してレジスト被膜を有する基板を作成した。
燥膜厚5μm)を有する基板の表面を図1のナトリウム
ランプで照度強度が40ルックスになるように24時間
照射した。次いで、暗室内でこのものを80℃で10分
間加熱した後、1%炭酸ナトリウム水溶液を現像液とし
て30℃で1分間浸漬した結果、レジスト被膜は炭酸ナ
トリウム水溶液に溶解せずナトリウムランプの照射によ
る悪影響はなく良好であった。
2mJ/m2 強度のアルゴンレーザーを照射したとこ
ろ、速やかに露光し、1%炭酸ナトリウム水溶液に溶解
することが確認された。キセノンランプ及びYAGレー
ザーの第二高調波(532nm)の照射によっても同等
の結果を得た。
65部、ジメチルアミノエチルメタクリレート18部、
n−ブチルアクリレート17部及びアゾビスイソブチロ
ニトリル3部の混合物を100℃で2時間反応させて得
られた反応物を1500ccのトルエン溶剤中に注ぎ込
み、反応物を沈殿、分離した後、沈殿物を60℃で乾燥
して分子量約5000、ヒドロキシフェニル基含有量
4.6モル/Kgの感光性樹脂を得た。次いでこのもの
100部にジビニルエーテル化合物(ビスフェノール化
合物1モルと2ークロロエチルビニルエーテル2モルと
の縮合物)60部、NAIー105(光酸発生剤、みど
り化学株式会社製、商品名)10部及び実施例1で使用
した光増感剤1.5部の配合物をジエチレングリコール
ジメチルエーテルに溶解して固形分60%に調整して感
光液を得た。
にアミノ基に対して酢酸0.8当量を混合攪拌した後、
脱イオン水中に分散して水分散樹脂溶液(固形分15
%)を得た。
て、積層銅板を陰極とし、乾燥膜厚が5μmとなるよう
にカチオン電着塗装を行った後、水洗し、120℃で8
分間加熱してレジスト被膜を有する基板を作成した。
燥膜厚5μm)を有する基板の表面を図1のナトリウム
ランプで照度強度が40ルックスになるように24時間
照射した。次いで、暗室内でこのものを80℃で10分
間加熱した後、1%炭酸ナトリウム水溶液を現像液とし
て30℃で1分間浸漬した結果、レジスト被膜は炭酸ナ
トリウム水溶液に溶解せずナトリウムランプの照射によ
る悪影響はなく良好であった。
2mJ/m2 強度のアルゴンレーザーを照射したとこ
ろ、速やかに露光し、1%炭酸ナトリウム水溶液に溶解
することが確認された。キセノンランプ及びYAGレー
ザーの第二高調波(532nm)の照射によっても同等
の結果を得た。
ルボニルオキシスチレン)(分子量1000)50部、
下記ノボラックフェノール樹脂50部、NAIー105
(光酸発生剤、みどり化学株式会社製、商品名)10部
及び実施例1で使用した光増感色素1.5部を配合して
固形分9%の感光液を得た。
5部、脱イオン水130部及び蓚酸6.5部をフラスコ
に入れ60分加熱還流させた。次いで15%塩酸を1
3.5部を加え40分加熱還流させた後、400部の約
15℃の脱イオン水を加え内容物を約75℃に保ち樹脂
を沈殿させた。ついで35%水酸化ナトリウム溶液を加
え中和後水層を除去し、400部の脱イオン水を加え7
5℃で樹脂を洗浄した後水層を除去し、更に同様な洗浄
操作を2度繰り返した後、減圧下に約120℃で乾燥し
て分子量600のノボラックフェノール樹脂を得た。
が5μmとなるように塗装を行った後、120℃で8分
間加熱してレジスト被膜を有する基板を作成した。
燥膜厚5μm)を有する基板の表面を図1のナトリウム
ランプで照度強度が40ルックスになるように24時間
照射した。次いで、暗室内でこのものを80℃で10分
間加熱した後、1%炭酸ナトリウム水溶液を現像液とし
て30℃で1分間浸漬した結果、レジスト被膜は炭酸ナ
トリウム水溶液に溶解せずナトリウムランプの照射によ
る悪影響はなく良好であった。
2mJ/m2 強度のアルゴンレーザーを照射したとこ
ろ、速やかに樹脂が露光し、1%炭酸ナトリウム水溶液
に溶解することが確認された。キセノンランプ及びYA
Gレーザーの第二高調波(532nm)の照射によって
も同等の結果を得た。
ラニルエーテルスチレン)(分子量1000)50部、
実施例6のノボラックフェノール樹脂50部、NAIー
105(光酸発生剤、みどり化学株式会社製、商品名)
10部及び実施例1で使用した光増感色素1.5部を配
合して固形分9%の感光液を得た。
感光層を形成し、溶剤を蒸発させた後、乾燥膜厚が5μ
mとなるように塗装を行った後、水洗し、120℃で8
分間加熱してレジスト被膜を有する基板を作成した。
燥膜厚5μm)を有する基板の表面を図1のナトリウム
ランプで照度強度が40ルックスになるように24時間
照射した。次いで、暗室内でこのものを80℃で10分
間加熱した後、1%炭酸ナトリウム水溶液を現像液とし
て30℃で1分間浸漬した結果、レジスト被膜は炭酸ナ
トリウム水溶液に溶解せずナトリウムランプの照射によ
る悪影響はなく良好であった。
2mJ/m2 強度のアルゴンレーザーを照射したとこ
ろ、速やかに樹脂が露光し、1%炭酸ナトリウム水溶液
に溶解することが確認された。キセノンランプ及びYA
Gレーザーの第二高調波(532nm)の照射によって
も同等の結果を得た。
2のナトリウムランプを使用した以外は実施例1と同様
の方法でレジスト被膜を有する基板を作成した。更に得
られた基板を実施例1と同様にして1%炭酸ナトリウム
水溶液に浸漬した結果、レジスト被膜は炭酸ナトリウム
水溶液に溶解せずナトリウムランプの照射による悪影響
はなく良好であった。
に変えて蛍光灯を使用した以外はそれぞれ実施例1〜7
と同様の方法でレジスト被膜(YAG等で露光しない被
膜)を有する基板を作成(比較例1〜7は順次実施例1
〜7に相当する)した。得られた基板を実施例1〜7と
同様にして1%の炭酸ナトリウム水溶液(比較例1〜
4、6、7)又は2.38%テトラメチルアンモニウム
ヒドロオキサイド水溶液(比較例5)の現像液に浸漬し
た結果、レジスト被膜は全て現像液に溶解せずに悪かっ
た。
を図5に示す。
ら安全作業性、作業効率、製品の品質安定性等に優れた
顕著な効果を発揮するものである。
主成分とする放電ランプの分光分布
光分布
Claims (5)
- 【請求項1】 最大波長が500〜620nmの範囲内
にある安全光の照射環境下で使用する液状もしくは固体
状のポジ型感光性樹脂組成物であり、その組成物から形
成される未感光被膜の吸光度が上記安全光の最大波長の
範囲から選ばれた最大波長の−30nm〜+30nmの
範囲において0.5以下であることを特徴とするポジ型
感光性樹脂組成物。 - 【請求項2】 ポジ型感光性樹脂組成物が、樹脂及び活
性エネルギー線により酸基を発生する光酸発生剤を必須
成分として含有し、そして樹脂と光酸発生剤とが化学的
に結合したものもしくは樹脂と光酸発生剤との混合物で
あることを特徴とする請求項1に記載のポジ型感光性樹
脂組成物。 - 【請求項3】安全光がナトリウムを主成分とする放電ラ
ンプ(光波長が589nmのD線を主体とするもの)に
よるものであることを特徴とする請求項1に記載のポジ
型感光性樹脂組成物。 - 【請求項4】下記 (1)基材上にポジ型感光性樹脂組成物を塗布して感光
性被膜を形成する工程、(2)基材上に形成された感光
性被膜に所望のレジスト被膜(画像)が得られるように
レーザー光で直接もしくはマスクフィルムを通して露光
させる工程、(3)レジスト被膜を現像処理して基板上
にレジストパターンを形成する工程、を含むレジストパ
ターン形成方法において、ポジ型感光性樹脂組成物から
形成される未感光被膜の吸光度が上記安全光の最大波長
の範囲から選ばれた最大波長の−30nm〜+30nm
の範囲において0.5以下のものであり、且つ前記した
工程(1)〜(3)の少なくとも1つは光源の発光スペ
クトルの最大波長が500〜620nmの範囲にある比
視感度の大きい安全光の照射環境下で行うことを特徴と
するレジストパターン形成方法。 - 【請求項5】安全光がナトリウムを主成分とする放電ラ
ンプ(光波長が589nmのD線を主体とするもの)に
よるものであることを特徴とする請求項4に記載のレジ
ストパターン形成方法。
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