JPH11219791A - 分散型エレクトロルミネッセンス素子とその製造方法及びこれを用いた照光ユニット - Google Patents
分散型エレクトロルミネッセンス素子とその製造方法及びこれを用いた照光ユニットInfo
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- JPH11219791A JPH11219791A JP10021790A JP2179098A JPH11219791A JP H11219791 A JPH11219791 A JP H11219791A JP 10021790 A JP10021790 A JP 10021790A JP 2179098 A JP2179098 A JP 2179098A JP H11219791 A JPH11219791 A JP H11219791A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電子機器の表示部にバックライト等とし
て使用されるＥＬ素子及びこれを用いた照光ユニットに
関し、可撓性に優れたＥＬ素子と、良好な操作感触を有
する照光ユニットを提供することを目的とする。 【解決手段】 厚さが５〜５０μｍの光透過性の絶縁フ
ィルム２１片面の全面或いは所定の箇所に、導電粉を分
散した柔軟性を有する光透過性樹脂によって光透過性電
極層２２を印刷形成してＥＬ素子２３を構成すると共
に、このＥＬ素子を用いて照光ユニットを構成すること
によって、可撓性に優れたＥＬ素子及び良好な操作感触
を有する照光ユニットが得られる。
て使用されるＥＬ素子及びこれを用いた照光ユニットに
関し、可撓性に優れたＥＬ素子と、良好な操作感触を有
する照光ユニットを提供することを目的とする。 【解決手段】 厚さが５〜５０μｍの光透過性の絶縁フ
ィルム２１片面の全面或いは所定の箇所に、導電粉を分
散した柔軟性を有する光透過性樹脂によって光透過性電
極層２２を印刷形成してＥＬ素子２３を構成すると共
に、このＥＬ素子を用いて照光ユニットを構成すること
によって、可撓性に優れたＥＬ素子及び良好な操作感触
を有する照光ユニットが得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器の表
示部にバックライト等として使用される分散型エレクト
ロルミネッセンス素子（以下、ＥＬ素子と記載する）と
その製造方法及びこれを用いた照光ユニットに関するも
のである。
示部にバックライト等として使用される分散型エレクト
ロルミネッセンス素子（以下、ＥＬ素子と記載する）と
その製造方法及びこれを用いた照光ユニットに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器の多様化が進むにつ
れて、暗闇でも表示部の識別や操作が可能なように表示
パネルやＬＣＤの後方に照光用のバックライトを備えた
ものが増え、そのバックライト用としてＥＬ素子が多く
使用されるようになってきた。
れて、暗闇でも表示部の識別や操作が可能なように表示
パネルやＬＣＤの後方に照光用のバックライトを備えた
ものが増え、そのバックライト用としてＥＬ素子が多く
使用されるようになってきた。
【０００３】このような従来のＥＬ素子及びこれを用い
た照光ユニットについて、図６及び図７を用いて説明す
る。
た照光ユニットについて、図６及び図７を用いて説明す
る。
【０００４】図６は従来のＥＬ素子の断面図、図７はこ
のＥＬ素子を用いた照光ユニットの断面図であり、同図
において、１はポリエチレンテレフタレート等の可撓性
を有する透明な絶縁フィルムで、この下面全面に酸化イ
ンジウム錫（以下、ＩＴＯと記載する）をスパッタまた
は蒸着した光透過性電極層２が形成され、さらにこの下
面に、フッ素ゴムやシアノ系樹脂等の高誘電性樹脂に発
光の母材となる硫化亜鉛を分散させた発光体層３や、同
じく高誘電性樹脂にチタン酸バリウム等を分散させた誘
電体層４、誘電体層４に接続された銀やカーボンレジン
系の背面電極層５、エポキシ樹脂やポリエステル樹脂等
の絶縁層６が順次重ねて印刷形成されて、ＥＬ素子７が
構成されている。
のＥＬ素子を用いた照光ユニットの断面図であり、同図
において、１はポリエチレンテレフタレート等の可撓性
を有する透明な絶縁フィルムで、この下面全面に酸化イ
ンジウム錫（以下、ＩＴＯと記載する）をスパッタまた
は蒸着した光透過性電極層２が形成され、さらにこの下
面に、フッ素ゴムやシアノ系樹脂等の高誘電性樹脂に発
光の母材となる硫化亜鉛を分散させた発光体層３や、同
じく高誘電性樹脂にチタン酸バリウム等を分散させた誘
電体層４、誘電体層４に接続された銀やカーボンレジン
系の背面電極層５、エポキシ樹脂やポリエステル樹脂等
の絶縁層６が順次重ねて印刷形成されて、ＥＬ素子７が
構成されている。
【０００５】そして、８はＥＬ素子７の上方に配置され
た光透過性の弾性ゴム等からなる操作体、９は弾性金属
薄板製のドーム状可動接点、１０は上面に固定接点１１
Ａ，１１Ｂや配線パターン１２が形成された配線基板
で、配線基板１０の固定接点１１Ｂ上にはドーム状可動
接点９が載置されてスイッチ回路１３が構成され、これ
らをケース１４が覆って照光ユニット１５が構成されて
いる。
た光透過性の弾性ゴム等からなる操作体、９は弾性金属
薄板製のドーム状可動接点、１０は上面に固定接点１１
Ａ，１１Ｂや配線パターン１２が形成された配線基板
で、配線基板１０の固定接点１１Ｂ上にはドーム状可動
接点９が載置されてスイッチ回路１３が構成され、これ
らをケース１４が覆って照光ユニット１５が構成されて
いる。
【０００６】以上のような構成において、電子機器の回
路（図示せず）からＥＬ素子７の光透過性電極層２と背
面電極層５の間に電圧を印加すると、ＥＬ素子７が駆動
して発光し、この光がケース１４の複数の孔から突出し
た操作体８上面の操作部８Ａを下面から照光するため、
周囲が暗い場合でも操作部８Ａの位置や表示を明確に確
認できるものである。
路（図示せず）からＥＬ素子７の光透過性電極層２と背
面電極層５の間に電圧を印加すると、ＥＬ素子７が駆動
して発光し、この光がケース１４の複数の孔から突出し
た操作体８上面の操作部８Ａを下面から照光するため、
周囲が暗い場合でも操作部８Ａの位置や表示を明確に確
認できるものである。
【０００７】また、操作体８の操作部８Ａを下方へ押圧
操作すると、下面の突起部８ＢがＥＬ素子７を撓ませ、
これを介してドーム状可動接点９の中央頂点部が押圧さ
れ、ドーム状可動接点９が反転して配線基板１０の固定
接点１１Ａに接触することによって、スイッチ回路１３
の固定接点１１Ａと１１Ｂの電気的接離が行われるよう
に構成されている。
操作すると、下面の突起部８ＢがＥＬ素子７を撓ませ、
これを介してドーム状可動接点９の中央頂点部が押圧さ
れ、ドーム状可動接点９が反転して配線基板１０の固定
接点１１Ａに接触することによって、スイッチ回路１３
の固定接点１１Ａと１１Ｂの電気的接離が行われるよう
に構成されている。
【０００８】なお、図６では、実際には絶縁フィルム１
よりもはるかに厚さの薄い光透過性電極層２や発光体層
３等を、見易くするために拡大して記載している。
よりもはるかに厚さの薄い光透過性電極層２や発光体層
３等を、見易くするために拡大して記載している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のＥＬ素子においては、絶縁フィルム１下面の発光体層
３や誘電体層４、背面電極層５等は、金属粉を分散した
樹脂によって形成されているため柔軟性を有している
が、光透過性電極層２はＩＴＯ金属粉をスパッタまたは
蒸着して形成されたものであり、硬質で曲げや折れによ
って破断しやすいため、絶縁フィルム１をあまり可撓性
のよいものとすることができず、厚さが７５ないし１２
５μｍといったある程度以上の剛性を有するものに限定
されるという課題があった。
のＥＬ素子においては、絶縁フィルム１下面の発光体層
３や誘電体層４、背面電極層５等は、金属粉を分散した
樹脂によって形成されているため柔軟性を有している
が、光透過性電極層２はＩＴＯ金属粉をスパッタまたは
蒸着して形成されたものであり、硬質で曲げや折れによ
って破断しやすいため、絶縁フィルム１をあまり可撓性
のよいものとすることができず、厚さが７５ないし１２
５μｍといったある程度以上の剛性を有するものに限定
されるという課題があった。
【００１０】従って、このＥＬ素子を用いた照光ユニッ
トも、絶縁フィルム１が厚く光透過性電極層２が硬質で
あるＥＬ素子７を介して、スイッチ回路１３の電気的接
離を行っているため、操作体８の押圧操作力が大きなも
のとなったり、ドーム状可動接点９の反転による節度感
が損なわれてしまうという課題があった。
トも、絶縁フィルム１が厚く光透過性電極層２が硬質で
あるＥＬ素子７を介して、スイッチ回路１３の電気的接
離を行っているため、操作体８の押圧操作力が大きなも
のとなったり、ドーム状可動接点９の反転による節度感
が損なわれてしまうという課題があった。
【００１１】本発明は、このような従来の課題を解決す
るものであり、可撓性に優れ、これを介してスイッチ回
路を操作しても良好な操作感触が得られるＥＬ素子と、
その製造方法及びこれを用いた照光ユニットを提供する
ことを目的とする。
るものであり、可撓性に優れ、これを介してスイッチ回
路を操作しても良好な操作感触が得られるＥＬ素子と、
その製造方法及びこれを用いた照光ユニットを提供する
ことを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のＥＬ素子は、厚さが５〜５０μｍの光透過性
の絶縁フィルムの全面或いは所定の箇所に、導電粉を分
散した柔軟性を有する光透過性樹脂を印刷することによ
って光透過性電極層を形成してＥＬ素子を構成すると共
に、このＥＬ素子を用いて照光ユニットを構成するもの
である。
に本発明のＥＬ素子は、厚さが５〜５０μｍの光透過性
の絶縁フィルムの全面或いは所定の箇所に、導電粉を分
散した柔軟性を有する光透過性樹脂を印刷することによ
って光透過性電極層を形成してＥＬ素子を構成すると共
に、このＥＬ素子を用いて照光ユニットを構成するもの
である。
【００１３】これにより、可撓性に優れたＥＬ素子及び
良好な操作感触を有する照光ユニットを得ることができ
る。
良好な操作感触を有する照光ユニットを得ることができ
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、厚さが５〜５０μｍの光透過性の絶縁フィルムと、
この絶縁フィルム片面の全面或いは所定の箇所に、導電
粉を分散した柔軟性を有する光透過性樹脂を印刷して形
成された光透過性電極層と、光透過性電極層上に順次重
ねて印刷形成された発光体層及び誘電体層、背面電極層
からなるＥＬ素子としたものであり、絶縁フィルムの厚
さが薄く、また光透過性電極層が柔軟性を有しているた
め、剛性が低く可撓性に優れたＥＬ素子を得ることがで
きるという作用を有する。
は、厚さが５〜５０μｍの光透過性の絶縁フィルムと、
この絶縁フィルム片面の全面或いは所定の箇所に、導電
粉を分散した柔軟性を有する光透過性樹脂を印刷して形
成された光透過性電極層と、光透過性電極層上に順次重
ねて印刷形成された発光体層及び誘電体層、背面電極層
からなるＥＬ素子としたものであり、絶縁フィルムの厚
さが薄く、また光透過性電極層が柔軟性を有しているた
め、剛性が低く可撓性に優れたＥＬ素子を得ることがで
きるという作用を有する。
【００１５】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、絶縁フィルム片面の所定の箇所に、光透
過性電極層及び発光体層、誘電体層、背面電極層を重ね
て印刷形成すると共に、光透過性電極層及び背面電極層
に一端が接続した給電パターンや他の配線パターンを上
記各層以外の箇所に印刷形成したものであり、電子機器
内の電気的接続を行うことのできる配線機能を備えたＥ
Ｌ素子が得られるため、これらの給電パターンや配線パ
ターンをコネクタやＬＣＤに接続することによって、電
子機器内の接続に用いられる配線基板やケーブル等の構
成部品を簡略化することができるという作用を有する。
発明において、絶縁フィルム片面の所定の箇所に、光透
過性電極層及び発光体層、誘電体層、背面電極層を重ね
て印刷形成すると共に、光透過性電極層及び背面電極層
に一端が接続した給電パターンや他の配線パターンを上
記各層以外の箇所に印刷形成したものであり、電子機器
内の電気的接続を行うことのできる配線機能を備えたＥ
Ｌ素子が得られるため、これらの給電パターンや配線パ
ターンをコネクタやＬＣＤに接続することによって、電
子機器内の接続に用いられる配線基板やケーブル等の構
成部品を簡略化することができるという作用を有する。
【００１６】請求項３に記載の発明は、絶縁フィルムよ
りも剛性が高い仮基材に貼付した絶縁フィルムに、光透
過性電極層及び発光体層、誘電体層、背面電極層や導電
パターンを印刷形成した後、仮基材から絶縁フィルムを
剥がしてＥＬ素子とする請求項１または２記載のＥＬ素
子の製造方法としたものであり、剛性の高い仮基材に絶
縁フィルムを貼付して各層の印刷を行うため、薄い絶縁
フィルムを用いても印刷時の破れや皺がなくなり確実な
印刷が行えると共に、取扱いも簡便なものとなり、可撓
性に優れたＥＬ素子を容易に製作することができるとい
う作用を有する。
りも剛性が高い仮基材に貼付した絶縁フィルムに、光透
過性電極層及び発光体層、誘電体層、背面電極層や導電
パターンを印刷形成した後、仮基材から絶縁フィルムを
剥がしてＥＬ素子とする請求項１または２記載のＥＬ素
子の製造方法としたものであり、剛性の高い仮基材に絶
縁フィルムを貼付して各層の印刷を行うため、薄い絶縁
フィルムを用いても印刷時の破れや皺がなくなり確実な
印刷が行えると共に、取扱いも簡便なものとなり、可撓
性に優れたＥＬ素子を容易に製作することができるとい
う作用を有する。
【００１７】請求項４に記載の発明は、請求項１または
２記載のＥＬ素子と、このＥＬ素子の絶縁フィルム側に
配置された操作体と、ＥＬ素子の背面電極層側に配置さ
れたスイッチ回路からなり、操作体下面がＥＬ素子を撓
ませ、これを介してスイッチ回路の電気的接離が行われ
る照光ユニットとしたものであり、可撓性に優れたＥＬ
素子を用いて照光ユニットが構成されるため、スイッチ
回路の操作感を損なうことのない良好な操作感触の照光
ユニットを得ることができるという作用を有する。
２記載のＥＬ素子と、このＥＬ素子の絶縁フィルム側に
配置された操作体と、ＥＬ素子の背面電極層側に配置さ
れたスイッチ回路からなり、操作体下面がＥＬ素子を撓
ませ、これを介してスイッチ回路の電気的接離が行われ
る照光ユニットとしたものであり、可撓性に優れたＥＬ
素子を用いて照光ユニットが構成されるため、スイッチ
回路の操作感を損なうことのない良好な操作感触の照光
ユニットを得ることができるという作用を有する。
【００１８】以下、本発明の実施の形態について、図１
〜図５を用いて説明する。なお、従来の技術の項で説明
した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細
な説明を省略する。
〜図５を用いて説明する。なお、従来の技術の項で説明
した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細
な説明を省略する。
【００１９】（実施の形態１）図１は本発明の第１の実
施の形態によるＥＬ素子の断面図であり、同図におい
て、２１は厚さが５〜５０μｍのポリエチレンテレフタ
レートやポリイミド、ポリサルフォン、ポリカーボネー
ト等の可撓性を有する透明な絶縁フィルムで、この下面
にポリエステル樹脂やエポキシ樹脂、アクリル樹脂、フ
ェノキシ樹脂、フッ素ゴム等の柔軟性を有する光透過性
樹脂にＩＴＯを分散した導電ペーストを印刷して光透過
性電極層２２が形成されている。
施の形態によるＥＬ素子の断面図であり、同図におい
て、２１は厚さが５〜５０μｍのポリエチレンテレフタ
レートやポリイミド、ポリサルフォン、ポリカーボネー
ト等の可撓性を有する透明な絶縁フィルムで、この下面
にポリエステル樹脂やエポキシ樹脂、アクリル樹脂、フ
ェノキシ樹脂、フッ素ゴム等の柔軟性を有する光透過性
樹脂にＩＴＯを分散した導電ペーストを印刷して光透過
性電極層２２が形成されている。
【００２０】そして、この光透過性電極層２２の下面
に、フッ素ゴムやシアノ系樹脂等の高誘電性樹脂に発光
の母材となる硫化亜鉛を分散させた発光体層３や、同じ
く高誘電性樹脂にチタン酸バリウム等を分散させた誘電
体層４、誘電体層４に接続された銀やカーボンレジン系
の背面電極層５、エポキシ樹脂やポリエステル樹脂等の
絶縁層６が、順次重ねて印刷形成されてＥＬ素子２３が
構成されていることは従来の技術の場合と同様である。
に、フッ素ゴムやシアノ系樹脂等の高誘電性樹脂に発光
の母材となる硫化亜鉛を分散させた発光体層３や、同じ
く高誘電性樹脂にチタン酸バリウム等を分散させた誘電
体層４、誘電体層４に接続された銀やカーボンレジン系
の背面電極層５、エポキシ樹脂やポリエステル樹脂等の
絶縁層６が、順次重ねて印刷形成されてＥＬ素子２３が
構成されていることは従来の技術の場合と同様である。
【００２１】以上のように構成されるＥＬ素子の製造方
法について説明すると、図２（ａ）に示すように、先
ず、絶縁フィルム２１よりも厚く剛性が高い仮基材２４
の上面に塗布された微粘着性の接着剤２５によって、絶
縁フィルム２１を仮基材２４に貼付した後、図２（ｂ）
のように、絶縁フィルム２１に光透過性電極層２２及び
発光体層３、誘電体層４、背面電極層５、絶縁層６を順
次重ねて印刷形成し、最後に、図２（ｃ）に示すよう
に、仮基材２４から絶縁フィルム２１を剥がすことによ
ってＥＬ素子２３が完成する。
法について説明すると、図２（ａ）に示すように、先
ず、絶縁フィルム２１よりも厚く剛性が高い仮基材２４
の上面に塗布された微粘着性の接着剤２５によって、絶
縁フィルム２１を仮基材２４に貼付した後、図２（ｂ）
のように、絶縁フィルム２１に光透過性電極層２２及び
発光体層３、誘電体層４、背面電極層５、絶縁層６を順
次重ねて印刷形成し、最後に、図２（ｃ）に示すよう
に、仮基材２４から絶縁フィルム２１を剥がすことによ
ってＥＬ素子２３が完成する。
【００２２】なお、図１や図２では、実際には絶縁フィ
ルム２１よりもはるかに厚さの薄い光透過性電極層２２
や発光体層３等を、見易くするために拡大して記載して
いる。
ルム２１よりもはるかに厚さの薄い光透過性電極層２２
や発光体層３等を、見易くするために拡大して記載して
いる。
【００２３】以上のようなＥＬ素子２３を電子機器に装
着し、電子機器の回路（図示せず）からＥＬ素子２３の
光透過性電極層２２と背面電極層５の間に電圧を印加す
ると、ＥＬ素子２３が駆動して発光し、この光が電子機
器の表示パネルやＬＣＤ等を後方から照光するため、周
囲が暗い場合でも操作部や表示部の識別を明確に行うこ
とができる。
着し、電子機器の回路（図示せず）からＥＬ素子２３の
光透過性電極層２２と背面電極層５の間に電圧を印加す
ると、ＥＬ素子２３が駆動して発光し、この光が電子機
器の表示パネルやＬＣＤ等を後方から照光するため、周
囲が暗い場合でも操作部や表示部の識別を明確に行うこ
とができる。
【００２４】このように本実施の形態によれば、絶縁フ
ィルム２１の厚さが薄く、また光透過性電極層２２が柔
軟性を有しているため、剛性が低く可撓性に優れたＥＬ
素子を得ることができるものである。
ィルム２１の厚さが薄く、また光透過性電極層２２が柔
軟性を有しているため、剛性が低く可撓性に優れたＥＬ
素子を得ることができるものである。
【００２５】また、剛性の高い仮基材２４に絶縁フィル
ム２１を貼付して各層の印刷を行うことによって、印刷
時の絶縁フィルム２１の破れや皺がなくなり確実な印刷
が行えると共に、取扱いも簡便なものとなり、可撓性に
優れたＥＬ素子を容易に製作することができる。
ム２１を貼付して各層の印刷を行うことによって、印刷
時の絶縁フィルム２１の破れや皺がなくなり確実な印刷
が行えると共に、取扱いも簡便なものとなり、可撓性に
優れたＥＬ素子を容易に製作することができる。
【００２６】なお、以上の説明では、仮基材２４の上面
に微粘着性の接着剤２５を塗布し、これによって絶縁フ
ィルム２１を仮基材２４に貼付した後、光透過性電極層
２２等の各層を印刷形成するＥＬ素子の製造方法として
説明したが、図３に示すように、ＥＬ素子の絶縁フィル
ム２１側に接着剤２６を塗布し、これを離型性を有する
仮基材２７に貼付する製造方法としても、同様の効果が
得られることは勿論である。
に微粘着性の接着剤２５を塗布し、これによって絶縁フ
ィルム２１を仮基材２４に貼付した後、光透過性電極層
２２等の各層を印刷形成するＥＬ素子の製造方法として
説明したが、図３に示すように、ＥＬ素子の絶縁フィル
ム２１側に接着剤２６を塗布し、これを離型性を有する
仮基材２７に貼付する製造方法としても、同様の効果が
得られることは勿論である。
【００２７】（実施の形態２）図４は本発明の第２の実
施の形態による照光ユニットの断面図であり、同図にお
いて、ＥＬ素子２３は実施の形態１の場合と同様に、厚
さが５〜５０μｍの絶縁フィルム２１の片面に、光透過
性樹脂にＩＴＯを分散した光透過性電極層２２や、発光
体層３、誘電体層４、背面電極層５、絶縁層６を順次重
ねて印刷形成して構成されている。
施の形態による照光ユニットの断面図であり、同図にお
いて、ＥＬ素子２３は実施の形態１の場合と同様に、厚
さが５〜５０μｍの絶縁フィルム２１の片面に、光透過
性樹脂にＩＴＯを分散した光透過性電極層２２や、発光
体層３、誘電体層４、背面電極層５、絶縁層６を順次重
ねて印刷形成して構成されている。
【００２８】そして、ＥＬ素子２３上方の絶縁フィルム
２１側には光透過性の弾性ゴム等からなる操作体８が配
置され、下方の背面電極層５側には上面に固定接点１１
Ａ，１１Ｂや配線パターン１２が形成された配線基板１
０と、配線基板１０の固定接点１１Ｂ上に載置された弾
性金属薄板製のドーム状可動接点９によって、スイッチ
回路１３が構成され、これらをケース１４が覆って照光
ユニット２８が構成されていること、及びこのような構
成において、電子機器の回路（図示せず）からＥＬ素子
２３に電圧を印加すると、ＥＬ素子２３が駆動して発光
し、この光がケース１４の複数の孔から突出した操作体
８上面の操作部８Ａを下面から照光するため、周囲が暗
い場合でも操作部８Ａの位置や表示が明確に確認できる
ことは従来の技術の場合と同様である。
２１側には光透過性の弾性ゴム等からなる操作体８が配
置され、下方の背面電極層５側には上面に固定接点１１
Ａ，１１Ｂや配線パターン１２が形成された配線基板１
０と、配線基板１０の固定接点１１Ｂ上に載置された弾
性金属薄板製のドーム状可動接点９によって、スイッチ
回路１３が構成され、これらをケース１４が覆って照光
ユニット２８が構成されていること、及びこのような構
成において、電子機器の回路（図示せず）からＥＬ素子
２３に電圧を印加すると、ＥＬ素子２３が駆動して発光
し、この光がケース１４の複数の孔から突出した操作体
８上面の操作部８Ａを下面から照光するため、周囲が暗
い場合でも操作部８Ａの位置や表示が明確に確認できる
ことは従来の技術の場合と同様である。
【００２９】また、操作体８の操作部８Ａを下方へ押圧
操作すると、下面の突起部８ＢがＥＬ素子２３を撓ま
せ、これを介してドーム状可動接点９の中央頂点部が押
圧され、ドーム状可動接点９が反転して配線基板１０の
固定接点１１Ａに接触することによって、スイッチ回路
１３の固定接点１１Ａと１１Ｂの電気的接離が行われる
ことも従来の技術の場合と同様であるが、厚さの薄い絶
縁フィルム２１に柔軟性を有する光透過性樹脂によって
光透過性電極層２２が形成された、可撓性に優れたＥＬ
素子２３を用いて照光ユニット２８が構成されているた
め、ＥＬ素子２３によってドーム状可動接点９の節度感
を損なうことのない、良好な操作感触を有する照光ユニ
ットを得ることができるものである。
操作すると、下面の突起部８ＢがＥＬ素子２３を撓ま
せ、これを介してドーム状可動接点９の中央頂点部が押
圧され、ドーム状可動接点９が反転して配線基板１０の
固定接点１１Ａに接触することによって、スイッチ回路
１３の固定接点１１Ａと１１Ｂの電気的接離が行われる
ことも従来の技術の場合と同様であるが、厚さの薄い絶
縁フィルム２１に柔軟性を有する光透過性樹脂によって
光透過性電極層２２が形成された、可撓性に優れたＥＬ
素子２３を用いて照光ユニット２８が構成されているた
め、ＥＬ素子２３によってドーム状可動接点９の節度感
を損なうことのない、良好な操作感触を有する照光ユニ
ットを得ることができるものである。
【００３０】また、図５に示すように、絶縁フィルム２
９片面の所定の箇所に、光透過性電極層２２等の各層を
重ねて印刷形成すると共に、光透過性電極層２２及び背
面電極層５に一端が接続した給電パターン３０や、他の
配線パターン３１を上記各層以外の箇所に印刷形成し
て、配線機能を備えたＥＬ素子３２を構成し、この給電
パターン３０や配線パターン３１の端部を電子機器内の
コネクタやＬＣＤに接続して電気的接続を行うことによ
って、電子機器内の接続用の配線基板やケーブル等の構
成部品を簡略化することができる。
９片面の所定の箇所に、光透過性電極層２２等の各層を
重ねて印刷形成すると共に、光透過性電極層２２及び背
面電極層５に一端が接続した給電パターン３０や、他の
配線パターン３１を上記各層以外の箇所に印刷形成し
て、配線機能を備えたＥＬ素子３２を構成し、この給電
パターン３０や配線パターン３１の端部を電子機器内の
コネクタやＬＣＤに接続して電気的接続を行うことによ
って、電子機器内の接続用の配線基板やケーブル等の構
成部品を簡略化することができる。
【００３１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、可撓性に
優れたＥＬ素子と良好な操作感触を有する照光ユニット
を得ることができるという有利な効果が得られる。
優れたＥＬ素子と良好な操作感触を有する照光ユニット
を得ることができるという有利な効果が得られる。
【図１】本発明の第１の実施の形態によるＥＬ素子の断
面図
面図
【図２】同製造方法を示す断面図
【図３】同断面図
【図４】本発明の第２の実施の形態による照光ユニット
の断面図
の断面図
【図５】同ＥＬ素子の斜視図
【図６】従来のＥＬ素子の断面図
【図７】同照光ユニットの断面図
３ 発光体層 ４ 誘電体層 ５ 背面電極層 ６ 絶縁層 ８ 操作体 ８Ａ 操作部 ８Ｂ 突起部 ９ ドーム状可動接点 １０ 配線基板 １１Ａ，１１Ｂ 固定接点 １２ 配線パターン １３ スイッチ回路 １４ ケース ２１，２９ 絶縁フィルム ２２ 光透過性電極層 ２３，３２ ＥＬ素子 ２４，２７ 仮基材 ２５，２６ 接着剤 ２８ 照光ユニット ３０ 給電パターン ３１ 配線パターン
Claims (4)
- 【請求項１】 厚さが５〜５０μｍの光透過性の絶縁フ
ィルムと、この絶縁フィルム片面の全面或いは所定の箇
所に、導電粉を分散した柔軟性を有する光透過性樹脂を
印刷して形成された光透過性電極層と、光透過性電極層
上に順次重ねて印刷形成された発光体層及び誘電体層、
背面電極層からなる分散型エレクトロルミネッセンス素
子。 - 【請求項２】 絶縁フィルム片面の所定の箇所に、光透
過性電極層及び発光体層、誘電体層、背面電極層を重ね
て印刷形成すると共に、光透過性電極層及び背面電極層
に一端が接続した給電パターンや他の配線パターンを上
記各層以外の箇所に印刷形成した請求項１記載の分散型
エレクトロルミネッセンス素子。 - 【請求項３】 絶縁フィルムよりも剛性が高い仮基材に
貼付した絶縁フィルムに、光透過性電極層及び発光体
層、誘電体層、背面電極層や給電パターン、配線パター
ンを印刷形成した後、仮基材から絶縁フィルムを剥がし
て分散型エレクトロルミネッセンス素子とする請求項１
または２記載の分散型エレクトロルミネッセンス素子の
製造方法。 - 【請求項４】 請求項１または２記載の分散型エレクト
ロルミネッセンス素子と、この素子の絶縁フィルム側に
配置された操作体と、上記素子の背面電極層側に配置さ
れたスイッチ回路からなり、操作体下面が上記素子を撓
ませ、これを介してスイッチ回路の電気的接離が行われ
る照光ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10021790A JPH11219791A (ja) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | 分散型エレクトロルミネッセンス素子とその製造方法及びこれを用いた照光ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10021790A JPH11219791A (ja) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | 分散型エレクトロルミネッセンス素子とその製造方法及びこれを用いた照光ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11219791A true JPH11219791A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=12064865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10021790A Pending JPH11219791A (ja) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | 分散型エレクトロルミネッセンス素子とその製造方法及びこれを用いた照光ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11219791A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1071313A1 (en) * | 1999-07-21 | 2001-01-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electroluminescence element and lighting unit having the same |
-
1998
- 1998-02-03 JP JP10021790A patent/JPH11219791A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1071313A1 (en) * | 1999-07-21 | 2001-01-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electroluminescence element and lighting unit having the same |
| US6611097B1 (en) | 1999-07-21 | 2003-08-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electroluminescent element comprising reduced number of parts and lighting unit having the same |
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