JPH11219901A - 露光装置 - Google Patents
露光装置Info
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- JPH11219901A JPH11219901A JP10324891A JP32489198A JPH11219901A JP H11219901 A JPH11219901 A JP H11219901A JP 10324891 A JP10324891 A JP 10324891A JP 32489198 A JP32489198 A JP 32489198A JP H11219901 A JPH11219901 A JP H11219901A
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- stage
- light
- exposure apparatus
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70225—Optical aspects of catadioptric systems, i.e. comprising reflective and refractive elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P76/00—Manufacture or treatment of masks on semiconductor bodies, e.g. by lithography or photolithography
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
- G03F7/70833—Mounting of optical systems, e.g. mounting of illumination system, projection system or stage systems on base-plate or ground
-
- G—PHYSICS
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- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
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- G03F7/709—Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression or isolation
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- Environmental & Geological Engineering (AREA)
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- Public Health (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 構造が簡単で、大型基板の露光が可能であ
り、レチクルによる露光の精度を向上させうる露光装置
を提供する。 【解決手段】 本発明の露光装置は、支持フレーム
と、支持フレームに支持されたフレーム部材と、フレー
ム部材の下部のベース部材と、ベース部材の上部におい
てフレーム部材に懸架される第１ステージと、ベース部
材と第１ステージとの間の、第１ステージを昇降させて
その平行度を保たせるレベリング手段と、第１ステージ
の上部の、フレーム部材に固定された第２ステージと、
第２ステージの上部の、露光領域を制限する露光領域制
限手段と、露光領域制限手段及び第２ステージを経て第
１ステージに達する光を照射する光照射手段と、第１及
び２ステージの整合状態を検出する位置検出手段とを含
んでなる。
り、レチクルによる露光の精度を向上させうる露光装置
を提供する。 【解決手段】 本発明の露光装置は、支持フレーム
と、支持フレームに支持されたフレーム部材と、フレー
ム部材の下部のベース部材と、ベース部材の上部におい
てフレーム部材に懸架される第１ステージと、ベース部
材と第１ステージとの間の、第１ステージを昇降させて
その平行度を保たせるレベリング手段と、第１ステージ
の上部の、フレーム部材に固定された第２ステージと、
第２ステージの上部の、露光領域を制限する露光領域制
限手段と、露光領域制限手段及び第２ステージを経て第
１ステージに達する光を照射する光照射手段と、第１及
び２ステージの整合状態を検出する位置検出手段とを含
んでなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、露光装置に関する
ものである。
ものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体記憶素子、液晶表示素子及びプラ
ズマディスプレイ素子のようなフラットパネルディスプ
レイ、回路基板、フィルター及び薄膜技術を用いた部品
などの製作には微細パターンを形成するためのフォトエ
ッチング法が使われている。このようなフォトエッチン
グ法では、レチクルまたはマスクのパターンを基板に形
成された感光膜に転写するための露光装置が必要不可欠
である。
ズマディスプレイ素子のようなフラットパネルディスプ
レイ、回路基板、フィルター及び薄膜技術を用いた部品
などの製作には微細パターンを形成するためのフォトエ
ッチング法が使われている。このようなフォトエッチン
グ法では、レチクルまたはマスクのパターンを基板に形
成された感光膜に転写するための露光装置が必要不可欠
である。
【０００３】図１はこのような露光装置の一例を概略的
に示す図面である。
に示す図面である。
【０００４】図に示すように、この露光装置は、所定の
パターンを有するレチクル５００またはマスクが置かれ
るレチクルステージ１８と、レチクル５００のパターン
が形成される基板６００が載置されるプレートステージ
１９を含む。前記レチクルステージ１８には前記レチク
ル５００の位置あわせのための整合光学系２１を有す
る。
パターンを有するレチクル５００またはマスクが置かれ
るレチクルステージ１８と、レチクル５００のパターン
が形成される基板６００が載置されるプレートステージ
１９を含む。前記レチクルステージ１８には前記レチク
ル５００の位置あわせのための整合光学系２１を有す
る。
【０００５】光源１１から放射された光はダイクロイッ
クミラー（dichroic mirror）１２に向かい、前記ダイ
クロイックミラー１２では特定波長の光が反射される。
クミラー（dichroic mirror）１２に向かい、前記ダイ
クロイックミラー１２では特定波長の光が反射される。
【０００６】前記ダイクロイックミラー１２から反射さ
れた光は、フィルター１５とフライアイレンズ１６を通
過る間に点光源となり、シャッター１７及び反射鏡１４
を経て集束レンズ１３に向かう。
れた光は、フィルター１５とフライアイレンズ１６を通
過る間に点光源となり、シャッター１７及び反射鏡１４
を経て集束レンズ１３に向かう。
【０００７】前記集束レンズ１３を通過した光はレチク
ル５００に投射された後、投影光学系２２を通過して基
板６００に照射され、基板６００上の感光物質よりなる
感光膜を所定パターンで露光させる。
ル５００に投射された後、投影光学系２２を通過して基
板６００に照射され、基板６００上の感光物質よりなる
感光膜を所定パターンで露光させる。
【０００８】前記プレートステージ１９には前記投影光
学系２２を通過した光が基板６００に正確に結像される
ように自動焦点制御装置２３が備えられている。
学系２２を通過した光が基板６００に正確に結像される
ように自動焦点制御装置２３が備えられている。
【０００９】前述したような従来の露光装置では、露光
時に大型パネルの露光パターンが歪曲されるという問題
があり、また、基板を部分的に露光できないという問題
点も有している。更に、前記露光装置は大型であるにも
拘らず軽量のフレームに装着されているので、外部から
加えられる小さい衝撃にも揺れて、露光の信頼性及び安
全性が低下することがある。
時に大型パネルの露光パターンが歪曲されるという問題
があり、また、基板を部分的に露光できないという問題
点も有している。更に、前記露光装置は大型であるにも
拘らず軽量のフレームに装着されているので、外部から
加えられる小さい衝撃にも揺れて、露光の信頼性及び安
全性が低下することがある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記問題点を
解決するために創出されたものであって、構造が簡単
で、大型基板の露光が可能であり、レチクルによる露光
の精度を向上させ得る露光装置を提供するにその目的が
ある。
解決するために創出されたものであって、構造が簡単
で、大型基板の露光が可能であり、レチクルによる露光
の精度を向上させ得る露光装置を提供するにその目的が
ある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明によれば、支持フレームと、前記支持フレー
ムに支持されたフレーム部材と、前記フレーム部材の下
部に設けられるベース部材と、前記ベース部材の上部に
配置され、前記フレーム部材に弾性部材により懸架され
る第１ステージと、前記ベース部材と第１ステージとの
間に設けられ、前記第１ステージを昇降させてそれをベ
ース部材に対して水平に維持するレベリング手段と、前
記第１ステージの上部に配置され、前記フレーム部材に
固定された第２ステージと、前記第２ステージの上部に
配置されて露光領域を制限する露光領域制限手段と、前
記露光領域制限手段と第２ステージとを経て前記第１ス
テージに光を照射する光照射手段と、前記第１、２ステ
ージの整合状態を検出する位置検出手段とを含んでなる
ことを特徴とする露光装置が提供される。
め、本発明によれば、支持フレームと、前記支持フレー
ムに支持されたフレーム部材と、前記フレーム部材の下
部に設けられるベース部材と、前記ベース部材の上部に
配置され、前記フレーム部材に弾性部材により懸架され
る第１ステージと、前記ベース部材と第１ステージとの
間に設けられ、前記第１ステージを昇降させてそれをベ
ース部材に対して水平に維持するレベリング手段と、前
記第１ステージの上部に配置され、前記フレーム部材に
固定された第２ステージと、前記第２ステージの上部に
配置されて露光領域を制限する露光領域制限手段と、前
記露光領域制限手段と第２ステージとを経て前記第１ス
テージに光を照射する光照射手段と、前記第１、２ステ
ージの整合状態を検出する位置検出手段とを含んでなる
ことを特徴とする露光装置が提供される。
【００１２】或る実施例では、前記支持フレームとフレ
ーム部材との間に衝撃を緩和させる弾性部材が設けられ
る。
ーム部材との間に衝撃を緩和させる弾性部材が設けられ
る。
【００１３】或る実施例では、前記支持フレーム及びフ
レーム部材が石材よりなる。
レーム部材が石材よりなる。
【００１４】或る実施例では、前記レベリング手段は、
前記ベース部材の上面に一端が回動自在に設けられるレ
バーと、前記レバーの他端を昇降させるアクチュエータ
と、前記レバーの上面と第１ステージの下面との間に介
在する支持部材と、前記レバーとベース部材との間に介
在するセンサーとを具備する。
前記ベース部材の上面に一端が回動自在に設けられるレ
バーと、前記レバーの他端を昇降させるアクチュエータ
と、前記レバーの上面と第１ステージの下面との間に介
在する支持部材と、前記レバーとベース部材との間に介
在するセンサーとを具備する。
【００１５】或る実施例では、前記フレーム部材に設け
られて前記第１ステージの上部に装着された、基板の平
行度を感知して前記レベリング手段を制御する感知手段
をさらに具備する。
られて前記第１ステージの上部に装着された、基板の平
行度を感知して前記レベリング手段を制御する感知手段
をさらに具備する。
【００１６】また、或る実施例では、前記第１及び第２
ステージのうち少なくとも１つはリニアモータよりな
り、前記ステージは、弾性部材により前記フレーム部材
に懸架されるステーターと、前記ステーターの上部に位
置され、空気軸受により支持されて上面に基板装着部が
備えられたインダクタとを含む。
ステージのうち少なくとも１つはリニアモータよりな
り、前記ステージは、弾性部材により前記フレーム部材
に懸架されるステーターと、前記ステーターの上部に位
置され、空気軸受により支持されて上面に基板装着部が
備えられたインダクタとを含む。
【００１７】或る実施例では、前記露光領域制限手段
は、前記フレーム部材に支持され、光が通過する貫通部
が形成された板部材と、前記板部材に移送手段により各
々摺動自在に設けられて貫通部の開口幅を制御する複数
個のブラインダーを含む。
は、前記フレーム部材に支持され、光が通過する貫通部
が形成された板部材と、前記板部材に移送手段により各
々摺動自在に設けられて貫通部の開口幅を制御する複数
個のブラインダーを含む。
【００１８】或る実施例では、前記光照射手段は、前記
露光領域制限手段へ光を出射する照明系と、前記露光領
域制限手段と第２ステージとの間に配置され、前記露光
領域制限手段を通過した光を前記第２ステージ上に置か
れたレチクルに向かわせる中間光学系と、前記レチクル
を通過した光を前記第１ステージ上に置かれた基板に照
射させる投影光学系を含む。
露光領域制限手段へ光を出射する照明系と、前記露光領
域制限手段と第２ステージとの間に配置され、前記露光
領域制限手段を通過した光を前記第２ステージ上に置か
れたレチクルに向かわせる中間光学系と、前記レチクル
を通過した光を前記第１ステージ上に置かれた基板に照
射させる投影光学系を含む。
【００１９】或る実施例では、前記照明系は、前記支持
フレームに固定される中空型のハウジングと、前記ハウ
ジング内に設けられる光源と、前記光源から出射された
光のうち特定波長の光を反射するダイクロイックミラー
と、前記光源とダイクロイックミラーとの間の光路上に
設けられるシャッターと、前記光源とダイクロイックミ
ラーとの間の光路上に設置されたフライアイレンズを含
むレンズ群を含む。
フレームに固定される中空型のハウジングと、前記ハウ
ジング内に設けられる光源と、前記光源から出射された
光のうち特定波長の光を反射するダイクロイックミラー
と、前記光源とダイクロイックミラーとの間の光路上に
設けられるシャッターと、前記光源とダイクロイックミ
ラーとの間の光路上に設置されたフライアイレンズを含
むレンズ群を含む。
【００２０】或る実施例では、前記中間光学系は、前記
第２ステージの上部に配置され、前記ダイクロイックミ
ラーから反射される光を反射する第１反射面とこの反射
面に対して所定角度で傾斜した第２反射面が形成された
第１反射部材と、前記第１反射面から反射された光を前
記第２反射面に向かわせるレンズ群とを含む。
第２ステージの上部に配置され、前記ダイクロイックミ
ラーから反射される光を反射する第１反射面とこの反射
面に対して所定角度で傾斜した第２反射面が形成された
第１反射部材と、前記第１反射面から反射された光を前
記第２反射面に向かわせるレンズ群とを含む。
【００２１】また或る実施例では、前記投影光学系は、
前記第１ステージの上部に配置され、前記中間光学系か
ら出射されて前記レチクルを通過した光を反射する第３
反射面と、前記第３反射面に対して所定角度で傾斜した
た第４反射面が形成された第２反射部材と、前記第３反
射面から反射された光を前記第４反射面に向かわせるレ
ンズ群を含む。
前記第１ステージの上部に配置され、前記中間光学系か
ら出射されて前記レチクルを通過した光を反射する第３
反射面と、前記第３反射面に対して所定角度で傾斜した
た第４反射面が形成された第２反射部材と、前記第３反
射面から反射された光を前記第４反射面に向かわせるレ
ンズ群を含む。
【００２２】また或る実施例では、前記検出手段は、前
記フレーム部材に設けられてレーザービームを放出する
レーザーヘッドと、前記第１ステージの隣接する両側面
に各々付着されたｘ軸計測用第１ミラー及びｙ軸計測用
第２ミラーと、前記第１及び第２ミラーと各々対向する
ように設けられた第１インターフェロメータと、前記第
２ステージの隣接する両側面に各々付着されたｘ軸計測
用第３ミラー及びｙ軸計測用第４ミラーと、前記第３及
び第４ミラーと対向するように設けられた第２インター
フェロメータとを具備する。
記フレーム部材に設けられてレーザービームを放出する
レーザーヘッドと、前記第１ステージの隣接する両側面
に各々付着されたｘ軸計測用第１ミラー及びｙ軸計測用
第２ミラーと、前記第１及び第２ミラーと各々対向する
ように設けられた第１インターフェロメータと、前記第
２ステージの隣接する両側面に各々付着されたｘ軸計測
用第３ミラー及びｙ軸計測用第４ミラーと、前記第３及
び第４ミラーと対向するように設けられた第２インター
フェロメータとを具備する。
【００２３】また或る実施例では、前記レーザーヘッド
と第１、２インターフェロメータとの間の光路上に前記
レーザーヘッドから照射された光を前記第１及び第２イ
ンターフェロメータに送る光路変換手段が提供される。
と第１、２インターフェロメータとの間の光路上に前記
レーザーヘッドから照射された光を前記第１及び第２イ
ンターフェロメータに送る光路変換手段が提供される。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、添付された図面に基づき本
発明の実施例を詳しく説明する。
発明の実施例を詳しく説明する。
【００２５】本発明による露光装置はレチクルまたはマ
スクのパターンを基板の感光膜に転写させるものであっ
て、その好適実施例を図２乃至図５に示す。
スクのパターンを基板の感光膜に転写させるものであっ
て、その好適実施例を図２乃至図５に示す。
【００２６】図に示すように、本発明の露光装置は、支
持フレーム３０と、この支持フレーム３０に支持される
フレーム部材３１と、前記フレーム部材３１に設けられ
るベース部材３２とを含む。
持フレーム３０と、この支持フレーム３０に支持される
フレーム部材３１と、前記フレーム部材３１に設けられ
るベース部材３２とを含む。
【００２７】前記ベース部材３２の上部には弾性部材３
３により前記フレーム部材３１に支持された第１ステー
ジ４０が位置し、前記ベース部材３２と第１ステージ４
０との間には前記第１ステージ４０を昇降させると同時
にその水平状態を保持させるレベリング手段５０が設け
られる。
３により前記フレーム部材３１に支持された第１ステー
ジ４０が位置し、前記ベース部材３２と第１ステージ４
０との間には前記第１ステージ４０を昇降させると同時
にその水平状態を保持させるレベリング手段５０が設け
られる。
【００２８】また、前記フレーム部材３１には第２ステ
ージ７０が固定されており、その第２ステージ７０の上
部には露光領域を制限する露光領域制限手段６０が設け
られる。
ージ７０が固定されており、その第２ステージ７０の上
部には露光領域を制限する露光領域制限手段６０が設け
られる。
【００２９】また前記露光装置は、前記露光領域制限手
段６０と、第２ステージ７０を通して前記第１ステージ
４０に光を照射する光照射手段１００と、前記第１、２
ステージ４０、７０の整合状態を検出する検出手段８０
とを含む。
段６０と、第２ステージ７０を通して前記第１ステージ
４０に光を照射する光照射手段１００と、前記第１、２
ステージ４０、７０の整合状態を検出する検出手段８０
とを含む。
【００３０】前記支持フレーム３０とフレーム部材３１
は花崗岩（granite）からなるものであって、前記支持
フレーム３０の下面にはこれを支持する複数個の脚部３
０ａが螺着され、設置位置によって支持フレーム３０の
をバランスを調整可能になっている。
は花崗岩（granite）からなるものであって、前記支持
フレーム３０の下面にはこれを支持する複数個の脚部３
０ａが螺着され、設置位置によって支持フレーム３０の
をバランスを調整可能になっている。
【００３１】前記フレーム部材３１の支持部３１ａは前
記支持フレーム３０の縁部上に支持され、前記支持部３
１ａと支持フレーム３０との間には衝撃、特に前記支持
フレーム３０からフレーム部材３１側に加えられる衝撃
を緩和するための板状のゴム材またはバネのような緩衝
部材３６が設けられる。前記緩衝部材３６は板状のゴム
材に限定されず、ダンプ機能を有し、振動を吸収できる
ものなら如何なるものでも良い。
記支持フレーム３０の縁部上に支持され、前記支持部３
１ａと支持フレーム３０との間には衝撃、特に前記支持
フレーム３０からフレーム部材３１側に加えられる衝撃
を緩和するための板状のゴム材またはバネのような緩衝
部材３６が設けられる。前記緩衝部材３６は板状のゴム
材に限定されず、ダンプ機能を有し、振動を吸収できる
ものなら如何なるものでも良い。
【００３２】前記第１ステージ４０は、同一表面上で
ｘ、ｙ方向に動作可能で、第１ステーター４１と第１イ
ンダクタ４２とを含むリニアモータから構成されてい
る。前記第１ステーター４１は前記弾性部材３３により
フレーム部材３１から３点で懸架される。前記第１ステ
ーター４１は板状の花崗岩よりなり、その上面には磁性
体鉄板を付着されてｘ、ｙ方向の格子状の極が形成さ
れ、第１ステーター４１の上面に位置される第１インダ
クタ４２の下面にはｘ、ｙ方向に極が形成された電磁石
モジュールが備えられ、これに電気的な制御信号を加え
ることによって第１ステージ４１に対してｘ、ｙ方向に
動けるようになっている。
ｘ、ｙ方向に動作可能で、第１ステーター４１と第１イ
ンダクタ４２とを含むリニアモータから構成されてい
る。前記第１ステーター４１は前記弾性部材３３により
フレーム部材３１から３点で懸架される。前記第１ステ
ーター４１は板状の花崗岩よりなり、その上面には磁性
体鉄板を付着されてｘ、ｙ方向の格子状の極が形成さ
れ、第１ステーター４１の上面に位置される第１インダ
クタ４２の下面にはｘ、ｙ方向に極が形成された電磁石
モジュールが備えられ、これに電気的な制御信号を加え
ることによって第１ステージ４１に対してｘ、ｙ方向に
動けるようになっている。
【００３３】そして、前記第１インダクタ４２の上面の
装着部には露光しようとする基板２００が装着される。
また、前記第１インダクタ４２と第１ステーター４１と
の間には空圧供給手段（図示せず）が設けられ、空気を
供給して第１インダクタ４２を浮上させる空気軸受をな
すことにより、第１インダクタ４２が摩擦の少ない状態
で流動し得る。前記第１ステージ４０は別の回転手段
（図示せず）が備えられてフレーム部材３１に対して回
転自在とすることが望ましい。
装着部には露光しようとする基板２００が装着される。
また、前記第１インダクタ４２と第１ステーター４１と
の間には空圧供給手段（図示せず）が設けられ、空気を
供給して第１インダクタ４２を浮上させる空気軸受をな
すことにより、第１インダクタ４２が摩擦の少ない状態
で流動し得る。前記第１ステージ４０は別の回転手段
（図示せず）が備えられてフレーム部材３１に対して回
転自在とすることが望ましい。
【００３４】前記レベリング手段５０は、前記第１ステ
ージ４０の水平状態調整や、光照射手段１００により基
板２００に調査される光の集束調整のためのものであ
る。このレベリング手段５０は、ベース部材３２から突
出する少なくとも３つの各突出部５１に一端がヒンジ結
合されたレバー５２と、前記各レバー５２の他端を昇降
させる前記ベース部材３２に取り付けられたアクチュエ
ータ５３と、前記レバー５２と第１ステーター４１との
間に位置するボールジョイントのような支持部材５４
と、前記各レバー５２とベース部材３２との間に位置し
て前記レバー５２の昇降量を感知するセンサー５５とを
含む。
ージ４０の水平状態調整や、光照射手段１００により基
板２００に調査される光の集束調整のためのものであ
る。このレベリング手段５０は、ベース部材３２から突
出する少なくとも３つの各突出部５１に一端がヒンジ結
合されたレバー５２と、前記各レバー５２の他端を昇降
させる前記ベース部材３２に取り付けられたアクチュエ
ータ５３と、前記レバー５２と第１ステーター４１との
間に位置するボールジョイントのような支持部材５４
と、前記各レバー５２とベース部材３２との間に位置し
て前記レバー５２の昇降量を感知するセンサー５５とを
含む。
【００３５】前記アクチュエータ５３は、レバー５２の
他端と接触する偏心カム５３ａ、この偏心カム５３ａと
同軸上に設けられるウォームホイール５３ｂ、前記ウォ
ームホイール５３ｂと係合するウォーム５３ｃ、及びこ
のウォーム５３ｃを駆動させるモータ５３ｄを含む。前
記レベリング手段５０及びアクチュエータ５３は、前述
した実施例のものに限定されず、前記第１ステージを水
平状態に保てる構成ならどのようなものでも可能であ
る。
他端と接触する偏心カム５３ａ、この偏心カム５３ａと
同軸上に設けられるウォームホイール５３ｂ、前記ウォ
ームホイール５３ｂと係合するウォーム５３ｃ、及びこ
のウォーム５３ｃを駆動させるモータ５３ｄを含む。前
記レベリング手段５０及びアクチュエータ５３は、前述
した実施例のものに限定されず、前記第１ステージを水
平状態に保てる構成ならどのようなものでも可能であ
る。
【００３６】前記レベリング手段５０は第１インダクタ
４２の上面の水平状態を感知する感知手段または基板２
００に照射される光の自動焦点調節の状態を感知するオ
ートフォーカシング手段（図示せず）及び前記センサー
５５により感知される信号により制御される。
４２の上面の水平状態を感知する感知手段または基板２
００に照射される光の自動焦点調節の状態を感知するオ
ートフォーカシング手段（図示せず）及び前記センサー
５５により感知される信号により制御される。
【００３７】前記オートフォーカシング手段は３つのセ
ンサーを含み、その中１つのセンサーは後述する投影光
学系の光軸をセンシングし、他の２つのセンサーは第１
インダクタ４２の上面の縁部をセンシングし得るように
なっている。露光時、前記３つのセンサーは全て作動
し、各センサーによる第１インダクタ４２の感知位置が
光軸から全て同一距離にあれば整合状態を示し、距離が
異なると非整合状態であることを示す。この場合、各セ
ンサーの自動焦点状態を利用してレベリング手段５０を
調整することにより、第１インダクタ４２の上面を水平
状態に整合させる。
ンサーを含み、その中１つのセンサーは後述する投影光
学系の光軸をセンシングし、他の２つのセンサーは第１
インダクタ４２の上面の縁部をセンシングし得るように
なっている。露光時、前記３つのセンサーは全て作動
し、各センサーによる第１インダクタ４２の感知位置が
光軸から全て同一距離にあれば整合状態を示し、距離が
異なると非整合状態であることを示す。この場合、各セ
ンサーの自動焦点状態を利用してレベリング手段５０を
調整することにより、第１インダクタ４２の上面を水平
状態に整合させる。
【００３８】前記第２ステージ７０は前記第１ステージ
４０の真上に設けられてレチクル３００を支持し、また
第１ステージ４０と同一な構造のリニアモータを用いて
いる。このリニアモータはフレーム部材３１に固定され
た第２ステーター７１と、前記第２ステーター７１の上
面に位置する第２インダクタ７２とを含む。前記第２イ
ンダクタ７２には、前記レチクル３００が配設された独
立した複数個のポケット部７２ａが形成されるが、この
ポケット部７２ａはその寸法が互いに異なっており、異
種のレチクルを装着できるようになっている。
４０の真上に設けられてレチクル３００を支持し、また
第１ステージ４０と同一な構造のリニアモータを用いて
いる。このリニアモータはフレーム部材３１に固定され
た第２ステーター７１と、前記第２ステーター７１の上
面に位置する第２インダクタ７２とを含む。前記第２イ
ンダクタ７２には、前記レチクル３００が配設された独
立した複数個のポケット部７２ａが形成されるが、この
ポケット部７２ａはその寸法が互いに異なっており、異
種のレチクルを装着できるようになっている。
【００３９】前記第２インダクタ７２上へのレチクル３
００の装着は吸着によりなされる。即ち、前記ポケット
部７２ａの縁部に通常の真空ポンプと連結された吸着孔
（図示せず）が形成され、この吸着孔で吸引が行われ
る。
００の装着は吸着によりなされる。即ち、前記ポケット
部７２ａの縁部に通常の真空ポンプと連結された吸着孔
（図示せず）が形成され、この吸着孔で吸引が行われ
る。
【００４０】そして、前記第２ステージ７０にはレチク
ル整合手段７５が設けられる。前記レチクル整合手段７
５はレチクル３００に表示された、例えば十字形のよう
なマークに向かって光を照射する発光素子７５ａと、前
記マークを感知するための所定パターンのマークを有す
る受光素子７５ｂとを含む。
ル整合手段７５が設けられる。前記レチクル整合手段７
５はレチクル３００に表示された、例えば十字形のよう
なマークに向かって光を照射する発光素子７５ａと、前
記マークを感知するための所定パターンのマークを有す
る受光素子７５ｂとを含む。
【００４１】前記光照射手段１００は図５に示すように
光源１１１を含む照明系１１０と、この照明系１１０か
らの光を第２ステージ７０に支持されたレチクル３００
に照射する中間光学系１２０と、前記中間光学系１２０
から入射される光を第１ステージ４０に支持された基板
２００の感光膜に照射するための投影光学系１３０とを
含む。
光源１１１を含む照明系１１０と、この照明系１１０か
らの光を第２ステージ７０に支持されたレチクル３００
に照射する中間光学系１２０と、前記中間光学系１２０
から入射される光を第１ステージ４０に支持された基板
２００の感光膜に照射するための投影光学系１３０とを
含む。
【００４２】前記照明系１１０はフレーム部材３１に固
定された中空型のハウジング１１２を含み、このハウジ
ング１１２の一側には特定波長の光を前記第２ステージ
７０に反射するダイクロイックミラー１１３が設置さ
れ、ハウジング１１２の他側には前記光源１１１が設け
られる。前記光源１１１とダイクロイックミラー１１３
との間の光路上にはシャッター１１４、フライアイレン
ズ１１５及び複数個のレンズ１１６が順次に設けられ
る。
定された中空型のハウジング１１２を含み、このハウジ
ング１１２の一側には特定波長の光を前記第２ステージ
７０に反射するダイクロイックミラー１１３が設置さ
れ、ハウジング１１２の他側には前記光源１１１が設け
られる。前記光源１１１とダイクロイックミラー１１３
との間の光路上にはシャッター１１４、フライアイレン
ズ１１５及び複数個のレンズ１１６が順次に設けられ
る。
【００４３】前記シャッター１１４は光量を制御するも
のであって、前記ハウジング１１２内にモータ１１４ｂ
により回転可能に光路上に設置されたシャッターブレー
ド１１４ａと、前記ダイクロイックミラー１１３を透過
する所定波長帯の光量を感知して前記モータ１１４ｂの
回転を制御する一体型露光センサー１１４ｃとを含む。
前記一体型露光センサー１１４ｃはダイクロイックミラ
ー１１３の前方または後方のうち光量が感知できる所な
らどこでも設置可能である。
のであって、前記ハウジング１１２内にモータ１１４ｂ
により回転可能に光路上に設置されたシャッターブレー
ド１１４ａと、前記ダイクロイックミラー１１３を透過
する所定波長帯の光量を感知して前記モータ１１４ｂの
回転を制御する一体型露光センサー１１４ｃとを含む。
前記一体型露光センサー１１４ｃはダイクロイックミラ
ー１１３の前方または後方のうち光量が感知できる所な
らどこでも設置可能である。
【００４４】前記中間光学系１２０は前記第２ステージ
７０の上部に位置するハウジング１２１を含み、このハ
ウジング１２１の内部には前記ダイクロイックミラー１
１３から反射された光を反射する第１反射面１２２ａ及
びこの第１反射面１２２ａと所定角度をなす第２反射面
１２２ｂが形成された第１反射部材１２２と、前記第１
反射面１２２ａから反射された光を前記第２反射面１２
２ｂに配向する第１レンズ群１２３とを含む。
７０の上部に位置するハウジング１２１を含み、このハ
ウジング１２１の内部には前記ダイクロイックミラー１
１３から反射された光を反射する第１反射面１２２ａ及
びこの第１反射面１２２ａと所定角度をなす第２反射面
１２２ｂが形成された第１反射部材１２２と、前記第１
反射面１２２ａから反射された光を前記第２反射面１２
２ｂに配向する第１レンズ群１２３とを含む。
【００４５】前記第１レンズ群１２３は前記第１反射面
１２２ａから反射された光を第２反射面１２２ｂに反射
させる第１反射レンズ１２３ａと、前記第１反射面１２
２ａから入射した光を第１反射レンズ１２３ａ側に集束
し、前記第１反射レンズ１２３ａから反射された光を第
２反射面１２２ｂに集束するアダプタレンズ１２３ｂと
を含む。前記第２反射面１２２ｂから反射された光は第
２ステージ７０の上面に位置したレチクル３００に照射
される。
１２２ａから反射された光を第２反射面１２２ｂに反射
させる第１反射レンズ１２３ａと、前記第１反射面１２
２ａから入射した光を第１反射レンズ１２３ａ側に集束
し、前記第１反射レンズ１２３ａから反射された光を第
２反射面１２２ｂに集束するアダプタレンズ１２３ｂと
を含む。前記第２反射面１２２ｂから反射された光は第
２ステージ７０の上面に位置したレチクル３００に照射
される。
【００４６】前記投影光学系１３０は前記第１反射部材
１２２から反射された光を第１ステージ４０の第１イン
ダクタ４２の上面に位置した基板２００の感光膜に照射
する。
１２２から反射された光を第１ステージ４０の第１イン
ダクタ４２の上面に位置した基板２００の感光膜に照射
する。
【００４７】前記投影光学系１３０は前記第１ステージ
４０上部に位置するハウジング１３１を含み、このハウ
ジング１３１の内部には前記第２反射面１２２ｂから反
射されレチクル３００を通過してイメージが投影された
光を反射させる第３反射面１３２ａ及びこの第３反射面
１３２ａと所定角度をなす第４反射面１３２ｂが形成さ
れた第２反射部材１３２と、前記第３反射面１３２ａか
ら反射された光を前記第４反射面１３２ｂに向かわせる
第２レンズ群１３３を含む。
４０上部に位置するハウジング１３１を含み、このハウ
ジング１３１の内部には前記第２反射面１２２ｂから反
射されレチクル３００を通過してイメージが投影された
光を反射させる第３反射面１３２ａ及びこの第３反射面
１３２ａと所定角度をなす第４反射面１３２ｂが形成さ
れた第２反射部材１３２と、前記第３反射面１３２ａか
ら反射された光を前記第４反射面１３２ｂに向かわせる
第２レンズ群１３３を含む。
【００４８】前記第２レンズ群１３３は、前記第３反射
面１３２ａから反射された光を第４反射面１２２ｂ側に
反射させる凹面を有する第２反射レンズ１３３ａと、こ
の第２反射レンズ１３３ａと前記第２反射部材１３２と
の間に設けられて光を第２反射レンズ１３３ａ側に集束
するレンズ１３３ｂを含む。前記第２反射部材１３２に
より反射された光は第１ステージ４０の上面に位置した
基板２００に照射される。
面１３２ａから反射された光を第４反射面１２２ｂ側に
反射させる凹面を有する第２反射レンズ１３３ａと、こ
の第２反射レンズ１３３ａと前記第２反射部材１３２と
の間に設けられて光を第２反射レンズ１３３ａ側に集束
するレンズ１３３ｂを含む。前記第２反射部材１３２に
より反射された光は第１ステージ４０の上面に位置した
基板２００に照射される。
【００４９】そして、前記第２反射レンズ１３３ａと第
２反射部材１３２との間には基板３００の感光膜に照射
される光の焦点距離を調整するための倍率調整手段１３
４が設けられる。この倍率調整手段１３４は光路上に設
けられる倍率調整レンズ１３４ａと、この倍率調整レン
ズ１３４ａを前記ハウジング１３１の光軸方向へ移動さ
せる移動手段１３４ｂとを含む。前記移動手段１３４ｂ
はハウジング１３１の内部に設置されたリニアモータを
含む。
２反射部材１３２との間には基板３００の感光膜に照射
される光の焦点距離を調整するための倍率調整手段１３
４が設けられる。この倍率調整手段１３４は光路上に設
けられる倍率調整レンズ１３４ａと、この倍率調整レン
ズ１３４ａを前記ハウジング１３１の光軸方向へ移動さ
せる移動手段１３４ｂとを含む。前記移動手段１３４ｂ
はハウジング１３１の内部に設置されたリニアモータを
含む。
【００５０】前記露光領域制限手段６０は照明系１１０
と中間光学系１２０との間に設けられてレチクル３００
の露光領域を限定する。前記露光領域制限手段６０は前
記第２ステージ７０の上部に位置されて貫通部６１が形
成された板部材６２と、前記板部材６２にブラインダー
移送手段（図示せず）により摺動自在に設けられて貫通
部６１の開口幅を限定する複数個のブラインダー６３を
含む。望ましくは、前記ブラインダー６３は前記貫通部
６１を中心として放射状に設けられる。
と中間光学系１２０との間に設けられてレチクル３００
の露光領域を限定する。前記露光領域制限手段６０は前
記第２ステージ７０の上部に位置されて貫通部６１が形
成された板部材６２と、前記板部材６２にブラインダー
移送手段（図示せず）により摺動自在に設けられて貫通
部６１の開口幅を限定する複数個のブラインダー６３を
含む。望ましくは、前記ブラインダー６３は前記貫通部
６１を中心として放射状に設けられる。
【００５１】前記ブラインダー移送手段としては通常の
リニアステッピングモータが使われる。そして、前記ブ
ラインダー６３の貫通部６１側の端部は傾斜する、望ま
しく上面から下面に傾くことによって尖鋭に形成され
る。
リニアステッピングモータが使われる。そして、前記ブ
ラインダー６３の貫通部６１側の端部は傾斜する、望ま
しく上面から下面に傾くことによって尖鋭に形成され
る。
【００５２】前記検出手段８０は前記第１、２インダク
タ４２、７２の精密位置を検出するものであって、フレ
ーム部材３１に設けられてレーザービームを放出するレ
ーザーヘッド８１と、前記第１インダクタ４２の隣接さ
れた両側面に各々付着されたｘ軸計測用第１ミラー８２
及びｙ軸計測用第２ミラー８３と、前記第１及び第２ミ
ラー８２、８３と各々対向するように設置された第１イ
ンターフェロメータ８４、８５を含む。
タ４２、７２の精密位置を検出するものであって、フレ
ーム部材３１に設けられてレーザービームを放出するレ
ーザーヘッド８１と、前記第１インダクタ４２の隣接さ
れた両側面に各々付着されたｘ軸計測用第１ミラー８２
及びｙ軸計測用第２ミラー８３と、前記第１及び第２ミ
ラー８２、８３と各々対向するように設置された第１イ
ンターフェロメータ８４、８５を含む。
【００５３】また、前記検出手段８０は、前記第２イン
ダクタ７２の隣接された両側面に各々付着されたｘ軸計
測用第３ミラー８６及びｙ軸計測用第４ミラー８７と、
前記第３、４ミラー８６、８７と対向するように設置さ
れた第２インターフェロメータ８８、８９を含む。
ダクタ７２の隣接された両側面に各々付着されたｘ軸計
測用第３ミラー８６及びｙ軸計測用第４ミラー８７と、
前記第３、４ミラー８６、８７と対向するように設置さ
れた第２インターフェロメータ８８、８９を含む。
【００５４】前記レーザーヘッド８１と第１、２インタ
ーフェロメータ８４、８５、８８、８９との間の光路上
には前記レーザーヘッド８１から照射された光を前記第
１、２インターフェロメータ８４、８５、８８、８９に
各々配向する光路変換手段９０が設けられる。前記光路
変換手段９０は通常のビームスプリッターとミラーの組
合で構成されうる。
ーフェロメータ８４、８５、８８、８９との間の光路上
には前記レーザーヘッド８１から照射された光を前記第
１、２インターフェロメータ８４、８５、８８、８９に
各々配向する光路変換手段９０が設けられる。前記光路
変換手段９０は通常のビームスプリッターとミラーの組
合で構成されうる。
【００５５】以下、上記のように構成された本発明によ
る露光装置の動作を説明する。
る露光装置の動作を説明する。
【００５６】本発明による露光装置を用いて基板２００
の感光膜にレチクル３００のパターンを露光するために
は、前記第２インダクタ７２のポケット部７２ａにレチ
クル３００が別の装着手段（図示せず）により装着され
る。前記レチクル整合手段７５の発光素子７５ａから照
射されて受光素子７５ｂに感知された光信号が最大とな
る位置でレチクル３００が整合され、この時の整合位置
が前記第２インターフェロメータ８８、８９により計測
される。
の感光膜にレチクル３００のパターンを露光するために
は、前記第２インダクタ７２のポケット部７２ａにレチ
クル３００が別の装着手段（図示せず）により装着され
る。前記レチクル整合手段７５の発光素子７５ａから照
射されて受光素子７５ｂに感知された光信号が最大とな
る位置でレチクル３００が整合され、この時の整合位置
が前記第２インターフェロメータ８８、８９により計測
される。
【００５７】そして、前記第１ステージ４０の第１イン
ダクタ４２には露光しようとする基板２００が装着され
る。基板２００の装着が完了されると、レベリング手段
５０により基板２００の平行度が調整される。
ダクタ４２には露光しようとする基板２００が装着され
る。基板２００の装着が完了されると、レベリング手段
５０により基板２００の平行度が調整される。
【００５８】前記基板２００とレチクル３００の装着が
完了されると、露光領域制限手段６０のブラインダー６
３をリニアモータ（図示せず）により個別に移動させて
露光領域を限定する。
完了されると、露光領域制限手段６０のブラインダー６
３をリニアモータ（図示せず）により個別に移動させて
露光領域を限定する。
【００５９】次いで、超高圧水銀灯のような光源１１１
から照射された光はシャッター１１４とフライアイレン
ズ１１５とを通過してダイクロイックミラー１１３に照
射される。前記光源１１１から照射された光はフィルタ
ー（図示せず）を通過する際に熱成分が除去される。前
記シャッター１１４、フライアイレンズ１１５及びダイ
クロイックミラー１１３を通過した光は一体型露光セン
サー１１４ｃにより光量が感知され、この光量と設定さ
れた光量とを比較してシャッター１１４のモータ１１４
ｂによりシャッターブレード１１４ａを回転させて光量
を制御する。
から照射された光はシャッター１１４とフライアイレン
ズ１１５とを通過してダイクロイックミラー１１３に照
射される。前記光源１１１から照射された光はフィルタ
ー（図示せず）を通過する際に熱成分が除去される。前
記シャッター１１４、フライアイレンズ１１５及びダイ
クロイックミラー１１３を通過した光は一体型露光セン
サー１１４ｃにより光量が感知され、この光量と設定さ
れた光量とを比較してシャッター１１４のモータ１１４
ｂによりシャッターブレード１１４ａを回転させて光量
を制御する。
【００６０】前記のような過程で光源１１１から照射さ
れた光は点光源を作るためのフライアイレンズ１１５を
経て平行光となり、この平行光はレンズ１１６に入射さ
れる。
れた光は点光源を作るためのフライアイレンズ１１５を
経て平行光となり、この平行光はレンズ１１６に入射さ
れる。
【００６１】前記レンズ１１６を通過した光は露光領域
制限手段６０のブラインダー６３によりその開口幅が制
限された貫通部６１を通過して中間光学系１２０の第１
反射部材１２２に入射される。従って、前記第１反射部
材１２２の第１反射面１２２ａから反射された光はアダ
プタレンズ１２３ｂを通過して第１反射レンズ１２３ａ
により反射された後、第２反射面１２２ｂに入射され
る。
制限手段６０のブラインダー６３によりその開口幅が制
限された貫通部６１を通過して中間光学系１２０の第１
反射部材１２２に入射される。従って、前記第１反射部
材１２２の第１反射面１２２ａから反射された光はアダ
プタレンズ１２３ｂを通過して第１反射レンズ１２３ａ
により反射された後、第２反射面１２２ｂに入射され
る。
【００６２】前記第２反射面１２２ｂから反射された光
は投影光学系１３０に入射され、第２反射部材１３２の
第３反射面１３２ａ、第２レンズ群１３３の第２反射レ
ンズ１３３ａ、及び第４反射面１３２ｂから順次反射さ
れて基板２００に投射されることによりレチクル３００
の露光パターンを基板２００に転写することになる。
は投影光学系１３０に入射され、第２反射部材１３２の
第３反射面１３２ａ、第２レンズ群１３３の第２反射レ
ンズ１３３ａ、及び第４反射面１３２ｂから順次反射さ
れて基板２００に投射されることによりレチクル３００
の露光パターンを基板２００に転写することになる。
【００６３】ここで、前記倍率調整手段１３４は基板２
００の熱膨張によるサイズの変化によって倍率調整レン
ズ１３４ａを移動手段１３４ｂにより移動させて倍率を
調整する。この際、前記第１インダクタ４２も同時に駆
動して正確な倍率になるようにする。
００の熱膨張によるサイズの変化によって倍率調整レン
ズ１３４ａを移動手段１３４ｂにより移動させて倍率を
調整する。この際、前記第１インダクタ４２も同時に駆
動して正確な倍率になるようにする。
【００６４】本発明の特定の実施例について、図面を参
照しつつ説明したが、本発明は例示した実施例に限定さ
れず、当業者は種々改変した態様での実施が可能であろ
う。
照しつつ説明したが、本発明は例示した実施例に限定さ
れず、当業者は種々改変した態様での実施が可能であろ
う。
【００６５】
【発明の効果】前述したように本発明によれば、構造が
簡単で、大型基板の露光が可能であり、かつレチクルに
よる露光の精度を向上させ得る露光装置が提供される。
簡単で、大型基板の露光が可能であり、かつレチクルに
よる露光の精度を向上させ得る露光装置が提供される。
【図１】従来の露光装置の構成を概略的に示す図面であ
る。
る。
【図２】本発明による露光装置の斜視図である。
【図３】本発明による露光装置の構成を概略的に示す断
面図である。
面図である。
【図４】本発明による露光装置の一部を概略的に示す斜
視図である。
視図である。
【図５】本発明による露光装置の光学系を概略的に示す
断面図である。
断面図である。
３０ 支持フレーム ３０ａ 脚部 ３１ フレーム部材 ３１ａ 支持部 ３２ ベース部材 ３３ 弾性部材 ３６ 緩衝部材 ４０ 第１ステージ ４１ 第１ステータ ４２ 第１インダクタ ５０ レベリング手段 ５２ レバー ５３ アクチュエータ ５３ａ 偏心カム ５３ｂ ウォームホイール ５３ｃ ウォーム ５３ｄ モータ ６０ 露光領域制限手段 ６１ 貫通部 ６２ 板部材 ６３ ブラインダー ７０ 第２ステージ ７１ 第２ステータ ７２ 第２インダクタ ７２ａ 第２ポケット部 ７５ レクチル整合手段 ７５ａ 発光素子 ７５ｂ 受光素子 ８０ 検出手段 ８１ レーザーヘッド ８２ 第１ミラー ８３ 第２ミラー ８４、８５ 第１インターフェロメータ ８６ 第３ミラー ８７ 第４ミラー ８８、８９ 第２インターフェロメータ ９０ 光路変換手段 １００ 光照射手段 １１０ 照明系 １１１ 光源 １１２ ハウジング １１３ ダイクロックミラー １１４ シャッター １１４ａ シャッターブレード １１４ｂ モータ １１５ フライアイレンズ １１６ レンズ １２０ 中間光学系 １２２ａ 第１反射面 １２２ｂ 第２反射面 １２３ 第１レンズ群 １２３ａ 第１反射レンズ １２３ｂ 第２反射レンズ １３０ 投影光学系 １３１ ハウジング １３２ 第２反射部材 １３２ａ 第３反射面 １３２ｂ 第４反射面 １３３ 第２レンズ群 １３３ａ 第２反射レンズ １３４ 倍率調整手段 １３４ａ 倍率調整レンズ ２００ 基板 ３００ レクチル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 李 炯錫 大韓民国ソウル特別市城北区敦岩洞616− 100番地韓信アパート108棟306号 (72)発明者 鄭 然旭 大韓民国京畿道議政府市議政府洞520−８ 番地
Claims (23)
- 【請求項１】 支持フレームと、 前記支持フレームに支持されたフレーム部材と、 前記フレーム部材の下部に設けられるベース部材と、 前記ベース部材の上部に配置され、前記フレーム部材に
弾性部材により懸架される第１ステージと、 前記ベース部材と第１ステージとの間に設けられ、前記
第１ステージを昇降させてそれをベース部材に対して水
平に維持するレベリング手段と、 前記第１ステージの上部に配置され、前記フレーム部材
に固定された第２ステージと、 前記第２ステージの上部に配置されて露光領域を制限す
る露光領域制限手段と、 前記露光領域制限手段と第２ステージとを経て前記第１
ステージに光を照射する光照射手段と、 前記第１、２ステージの整合状態を検出する位置検出手
段とを含んでなることを特徴とする露光装置。 - 【請求項２】 前記支持フレームとフレーム部材との
間に、衝撃を緩和させるための弾性部材が介在すること
を特徴とする請求項１に記載の露光装置。 - 【請求項３】 前記支持フレームとフレーム部材が石
材よりなることを特徴とする請求項１に記載の露光装
置。 - 【請求項４】 前記レベリング手段が、 前記ベース部材の上面に一端が回動自在に設けられるレ
バーと、 前記レバーの他端を昇降させるアクチュエータと、 前記レバーの上面と第１ステージの下面との間に介在す
る支持部材と、 前記レバーとベース部材との間に介在するセンサーとを
具備してなることを特徴とする請求項１に記載の露光装
置。 - 【請求項５】 前記フレーム部材に設けられて前記第
１ステージの上部に装着された、基板の平行度を感知し
て前記レベリング手段を制御する感知手段をさらに具備
してなることを特徴とする請求項１に記載の露光装置。 - 【請求項６】 前記第１及び第２ステージのうち少な
くとも１つが、同一平面上でのｘ軸方向及びｙ軸方向の
移動をなさしめるリニアモータよりなることを特徴とす
る請求項１に記載の露光装置。 - 【請求項７】 前記ステージが、 弾性部材により前記フレーム部材に懸架されるステータ
ーと、 前記ステーターの上部に位置され、空気軸受により支持
されて上面に基板装着部が備えられたインダクタとを含
んでなることを特徴とする請求項６に記載の露光装置。 - 【請求項８】 前記露光領域制限手段が、 前記フレーム部材に支持され、光が通過する貫通部が形
成された板部材と、 前記板部材上に、移送手段により各々摺動自在に設けら
れて貫通部の開口幅を制御する複数個のブラインダーを
含んでなることを特徴とする請求項１に記載の露光装
置。 - 【請求項９】 前記第１ステージをフレーム部材に対
して回転させる回転手段を具備してなることを特徴とす
る請求項１に記載の露光装置。 - 【請求項１０】 前記ブラインダーが、前記貫通部を
中心として放射状に配列されていることを特徴とする請
求項８に記載の露光装置。 - 【請求項１１】 前記光照射手段が、 前記露光領域制限手段へ光を出射する照明系と、 前記露光領域制限手段と第２ステージとの間に配置さ
れ、前記露光領域制限手段を通過した光を前記第２ステ
ージ上に置かれたレチクルに向かわせる中間光学系と、 前記レチクルを通過した光を前記第１ステージ上に置か
れた基板に照射させる投影光学系とを含んでなることを
特徴とする請求項１に記載の露光装置。 - 【請求項１２】 前記照明系が、 前記支持フレームに固定される中空型のハウジングと、 前記ハウジング内に設けられる光源と、 前記光源から出射された光のうち特定波長の光を反射す
るダイクロイックミラーと、 前記光源とダイクロイックミラーとの間の光路上に設け
られるシャッターと、 前記光源とダイクロイックミラーとの間の光路上に設置
されたフライアイレンズを含むレンズ群とを含んでなる
ことを特徴とする請求項１１に記載の露光装置。 - 【請求項１３】 前記シャッターが、 前記光路上に回転自在に設けられて光量を制御するシャ
ッターブレードと、 前記シャッターブレードを回転させるモータと、 前記ダイクロイックミラーを通過する予め定められた波
長の光量を感知して前記モータを制御する一体型露光セ
ンサーとを含んでなることを特徴とする請求項１２に記
載の露光装置。 - 【請求項１４】 前記中間光学系が、 前記第２ステージの上部に配置され、前記ダイクロイッ
クミラーから反射される光を反射する第１反射面と、こ
の反射面に対して所定角度で傾斜した第２反射面とが形
成された第１反射部材と、 前記第１反射面から反射された光を前記第２反射面に向
かわせるレンズ群とを含むことを特徴とし、 前記第２反射面から反射された光が前記第２ステージの
上面に位置するレチクルに向かうことを特徴とする請求
項１１に記載の露光装置。 - 【請求項１５】 前記レンズ群が、 前記第１反射面から反射された光を集束するアダプタレ
ンズと、 前記アダプタレンズを通過した光を前記第２反射面に反
射させる第１反射レンズとを含んでなることを特徴とす
る請求項１４に記載の露光装置。 - 【請求項１６】 前記投影光学系が、 前記第１ステージの上部に配置され、前記中間光学系か
ら出射されて前記レチクルを通過した光を反射する第３
反射面と、前記第３反射面と所定角度で傾斜した第４反
射面とが形成された第２反射部材と、 前記第３反射面から反射された光を前記第４反射面に向
かわせるレンズ群とを含むことを特徴とし、 前記第４反射面から反射された光が前記第１ステージの
上面に位置する基板に入射することを特徴とする請求項
１１に記載の露光装置。 - 【請求項１７】 前記レンズ群が、 前記第３反射面から反射された光を集束するレンズと、 前記レンズを通過した光を前記第４反射面に反射させる
第２反射レンズとを含んでなることを特徴とする請求項
１６に記載の露光装置。 - 【請求項１８】 前記第２反射部材と前記第２反射レ
ンズとの間の光路上に設けられて倍率を調整する倍率調
整手段をさらに具備してなることを特徴とする請求項１
７に記載の露光装置。 - 【請求項１９】 前記倍率調整手段が、 前記第２反射部材と前記第２反射レンズとの間に設けら
れる倍率調整レンズと、 前記倍率調整レンズを光軸に沿って移動させる移動手段
とを含んでなることを特徴とする請求項１８に記載の露
光装置。 - 【請求項２０】 前記移動手段がリニアステッピング
モータであることを特徴とする請求項１９に記載の露光
装置。 - 【請求項２１】 前記中間光学系及び投影光学系が、
前記第１ステージまたは第２ステージの上面と平行に設
けられることを特徴とする請求項１１に記載の露光装
置。 - 【請求項２２】 前記検出手段が、 前記フレーム部材に設けられてレーザービームを放出す
るレーザーヘッドと、 前記第１ステージの隣接する両側面に各々付着されたｘ
軸計測用第１ミラー及びｙ軸計測用第２ミラーと、 前記第１及び第２ミラーと各々対向するように設けられ
た第１インターフェロメータと、 前記第２ステージの隣接する両側面に各々付着されたｘ
軸計測用第３ミラー及びｙ軸計測用第４ミラーと、 前記第３及び第４ミラーに対向するように設けられた第
２インターフェロメータとを具備してなることを特徴と
する請求項１に記載の露光装置。 - 【請求項２３】 前記レーザーヘッドと第１、２イン
ターフェロメータとの間の光路上に前記レーザーヘッド
から照射された光を、前記第１及び第２インターフェロ
メータに送る光路変換手段をさらに含んでなることを特
徴とする請求項２２に記載の露光装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970060204A KR100250152B1 (ko) | 1997-11-15 | 1997-11-15 | 노광장치 |
| KR1997-60204 | 1997-11-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11219901A true JPH11219901A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=19524795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10324891A Pending JPH11219901A (ja) | 1997-11-15 | 1998-11-16 | 露光装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6147745A (ja) |
| JP (1) | JPH11219901A (ja) |
| KR (1) | KR100250152B1 (ja) |
| NL (1) | NL1010520C2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2012028797A (ja) * | 2003-11-13 | 2012-02-09 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100355877B1 (ko) * | 1999-12-31 | 2002-10-12 | 아남반도체 주식회사 | 반도체 노광장치의 웨이퍼 기울기 조정장치 |
| KR100355878B1 (ko) * | 1999-12-31 | 2002-10-12 | 아남반도체 주식회사 | 레티클 스테이지의 자동 기울기 조정장치 |
| JP4642543B2 (ja) * | 2005-05-09 | 2011-03-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 周縁露光装置、塗布、現像装置及び周縁露光方法 |
| NL2005374C2 (en) * | 2010-09-20 | 2012-03-22 | Mapper Lithography Ip Bv | Method for arranging a lithography system on a foundation, and lithography system arranged on said foundation. |
| US20120069317A1 (en) * | 2010-09-20 | 2012-03-22 | Jerry Peijster | Lithography system arranged on a foundation, and method for arranging a lithography system on said foundation |
| TW201337469A (zh) * | 2011-09-12 | 2013-09-16 | 瑪波微影Ｉｐ公司 | 具有基底板之真空腔室 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US4676630A (en) * | 1985-04-25 | 1987-06-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus |
| US4758863A (en) * | 1987-02-17 | 1988-07-19 | Hewlett-Packard Company | Multi-image reticle |
| US5187519A (en) * | 1990-10-05 | 1993-02-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus having mount means to suppress vibrations |
| JP3277581B2 (ja) * | 1993-02-01 | 2002-04-22 | 株式会社ニコン | ステージ装置および露光装置 |
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| JP3226704B2 (ja) * | 1994-03-15 | 2001-11-05 | キヤノン株式会社 | 露光装置 |
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| US5508518A (en) * | 1995-05-03 | 1996-04-16 | International Business Machines Corporation | Lithography tool with vibration isolation |
| US5883701A (en) * | 1995-09-21 | 1999-03-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Scanning projection exposure method and apparatus |
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| JP3634483B2 (ja) * | 1996-02-13 | 2005-03-30 | キヤノン株式会社 | ステージ装置、及びこれを用いた露光装置やデバイス生産方法 |
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| US5917580A (en) * | 1996-08-29 | 1999-06-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Scan exposure method and apparatus |
-
1997
- 1997-11-15 KR KR1019970060204A patent/KR100250152B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-11-10 NL NL1010520A patent/NL1010520C2/nl not_active IP Right Cessation
- 1998-11-16 US US09/192,233 patent/US6147745A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-11-16 JP JP10324891A patent/JPH11219901A/ja active Pending
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| NL1010520A1 (nl) | 1999-05-18 |
| KR100250152B1 (ko) | 2000-03-15 |
| US6147745A (en) | 2000-11-14 |
| NL1010520C2 (nl) | 1999-06-23 |
| KR19990039942A (ko) | 1999-06-05 |
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