JPH11219973A - 回路板 - Google Patents
回路板Info
- Publication number
- JPH11219973A JPH11219973A JP2010698A JP2010698A JPH11219973A JP H11219973 A JPH11219973 A JP H11219973A JP 2010698 A JP2010698 A JP 2010698A JP 2010698 A JP2010698 A JP 2010698A JP H11219973 A JPH11219973 A JP H11219973A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- electrode
- connection
- conductive particles
- connection terminal
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路板、例えば半導体チップをプリント基板
に実装した回路板において、接続信頼性の優れたフリッ
プチップ実装方法を提供する。 【解決手段】 導電粒子を分散させた接着剤を介してフ
リップチップ接続する際、チップ電極及び／または前記
チップ電極に対抗する前記回路基板の配線電極の硬度
を、前記導電粒子に比べ小さくする。
に実装した回路板において、接続信頼性の優れたフリッ
プチップ実装方法を提供する。 【解決手段】 導電粒子を分散させた接着剤を介してフ
リップチップ接続する際、チップ電極及び／または前記
チップ電極に対抗する前記回路基板の配線電極の硬度
を、前記導電粒子に比べ小さくする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路板例えば半導
体チップをプリント基板に実装した回路板に関する。
体チップをプリント基板に実装した回路板に関する。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップ実装方式としては、チッ
プの突起電極上に導電性接着剤を転写した後、回路基板
の電極上に実装、導電性接着剤を１２０℃程度で硬化
し、最終的にチップと回路基板のすき間に絶縁性樹脂を
充填する方式や、チップのはんだバンプを介して回路基
板電極と接続する方式、異方性導電フィルムを介してチ
ップ電極と回路基板電極を電気的に接続する方式等が提
案されている。
プの突起電極上に導電性接着剤を転写した後、回路基板
の電極上に実装、導電性接着剤を１２０℃程度で硬化
し、最終的にチップと回路基板のすき間に絶縁性樹脂を
充填する方式や、チップのはんだバンプを介して回路基
板電極と接続する方式、異方性導電フィルムを介してチ
ップ電極と回路基板電極を電気的に接続する方式等が提
案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スタン
ドバンプ方式は、導電性接着剤の転写、硬化、絶縁性樹
脂の充填、硬化と複雑なプロセスを要するため、生産性
に劣る、コストが高い等の問題を有している。また、は
んだバンプ方式は、はんだバンプ形成にコストがかか
る、高温接続プロセスである他洗浄溶剤や鉛による地球
環境への影響が危惧される等の問題を有している。一
方、接着剤や導電粒子を分散させた異方導電接着剤を介
して、チップ電極と回路基板電極を電気的に接続する方
式は、多数電極を加圧、加熱により一括接続できるた
め、プロセスが簡便であり生産性に優れる、はんだバン
プ方式に比べ低温接続プロセスである。鉛レス接続であ
る等の特長を有しており、新しい実装方式として注目さ
れている。しかしながら、この方式もチップ電極や基板
電極の高さばらつきや、基板のそり等の影響により初期
あるいは信頼性試験後、接続電極の一部が充分な電気的
導通がとれない等の問題を有しており、接続信頼性に優
れるスリップチップ実装法を提供するに至っていない。
ドバンプ方式は、導電性接着剤の転写、硬化、絶縁性樹
脂の充填、硬化と複雑なプロセスを要するため、生産性
に劣る、コストが高い等の問題を有している。また、は
んだバンプ方式は、はんだバンプ形成にコストがかか
る、高温接続プロセスである他洗浄溶剤や鉛による地球
環境への影響が危惧される等の問題を有している。一
方、接着剤や導電粒子を分散させた異方導電接着剤を介
して、チップ電極と回路基板電極を電気的に接続する方
式は、多数電極を加圧、加熱により一括接続できるた
め、プロセスが簡便であり生産性に優れる、はんだバン
プ方式に比べ低温接続プロセスである。鉛レス接続であ
る等の特長を有しており、新しい実装方式として注目さ
れている。しかしながら、この方式もチップ電極や基板
電極の高さばらつきや、基板のそり等の影響により初期
あるいは信頼性試験後、接続電極の一部が充分な電気的
導通がとれない等の問題を有しており、接続信頼性に優
れるスリップチップ実装法を提供するに至っていない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、第一の接続端
子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する
第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子
を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と
第二の接続端子の間に導電粒子が分散されている接着剤
を介在させ、加熱、加圧して前記対向配置した第一の接
続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路板で
あって、前記第一の接続端子（Ａ）、第二の接続端子
（Ｂ）及び導電粒子（Ｃ）の硬度の関係が、Ｃ＞Ａ＝
Ｂ、Ｃ＞Ａ≠Ｂ、Ｂ＞Ｃ＞Ａ、Ａ＞Ｃ＞Ｂであることを
特徴とする回路板である。
子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する
第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子
を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と
第二の接続端子の間に導電粒子が分散されている接着剤
を介在させ、加熱、加圧して前記対向配置した第一の接
続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路板で
あって、前記第一の接続端子（Ａ）、第二の接続端子
（Ｂ）及び導電粒子（Ｃ）の硬度の関係が、Ｃ＞Ａ＝
Ｂ、Ｃ＞Ａ≠Ｂ、Ｂ＞Ｃ＞Ａ、Ａ＞Ｃ＞Ｂであることを
特徴とする回路板である。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明において使用される接着剤
には、ポリエステル、ポリビニルアセタール、ポリアミ
ド等の熱可塑性樹脂やエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂
があるが、耐熱性の観点からエポキシ系樹脂が好まし
い。エポキシ系樹脂には、高分子量のエポキシ、固形エ
ポキシ、液状エポキシやアクリルゴム、ウレタン、ポリ
エステル、ナイロン、等で変成したエポキシを主成分と
し、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤、充填剤等を
添加してなるものが一般的に用いられる。さらに、接着
剤をフィルム状にして用いる場合、前記エポキシ樹脂に
熱可塑性樹脂を添加することもでき、特にエポキシ樹脂
には、エポキシ樹脂と構造が類似しているフェノキシ樹
脂が相溶性に優れ好ましい。
には、ポリエステル、ポリビニルアセタール、ポリアミ
ド等の熱可塑性樹脂やエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂
があるが、耐熱性の観点からエポキシ系樹脂が好まし
い。エポキシ系樹脂には、高分子量のエポキシ、固形エ
ポキシ、液状エポキシやアクリルゴム、ウレタン、ポリ
エステル、ナイロン、等で変成したエポキシを主成分と
し、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤、充填剤等を
添加してなるものが一般的に用いられる。さらに、接着
剤をフィルム状にして用いる場合、前記エポキシ樹脂に
熱可塑性樹脂を添加することもでき、特にエポキシ樹脂
には、エポキシ樹脂と構造が類似しているフェノキシ樹
脂が相溶性に優れ好ましい。
【０００６】本発明において、回路部材としては半導体
チップ、トランジスタ、ダイオ−ド、サイリスタ等の能
動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の
チップ部品、プリント基板等の基板等が用いられる。こ
れらの回路部材には接続端子が通常は多数（場合によっ
ては単数でも良い）設けられており、前記回路部材の少
なくとも１組をそれらの回路部材に設けられた接続端子
の少なくとも一部を対向配置し、対向配置した接続端子
間に接着剤を介在させ、加熱加圧して対向配置した接続
端子どうしを電気的に接続して回路板とする。回路部材
の少なくとも１組を加熱加圧することにより、対向配置
した接続端子どうしは、直接接触により又は異方導電性
接着剤の導電粒子を介して電気的に接続する。本発明の
接着剤には、異方導電性を発現させるために、導電粒子
を分散させることができる。導電粒子は、例えばＡｕ、
Ａｇ、Ｃｕやはんだ等の金属の粒子であり、ポリスチレ
ン等の高分子の球状の核材にＮｉ、Ｃｕ、Ａｕ、はんだ
等の導電層を設けたものがより好ましい。さらに、導電
性の粒子の表面にＳｎ、Ａｕ、はんだ等の表面層を形成
することもできる。粒径は基板の電極の最小の間隔より
も小さいことが必要で、電極の高さばらつきがある場
合、高さばらつきよりも大きいことが好ましく、また微
少電極上に導電性の粒子を分散させ、電極にめり込ませ
るには小さい方が好ましく、３μｍ〜５μｍが好まし
い。本発明のチップ電極及び／または前記チップ電極に
対抗する回路基板の配線電極には、ビッカース硬度１０
０以下の金属電極金、銅、錫、パラジウムが用いられ
る。
チップ、トランジスタ、ダイオ−ド、サイリスタ等の能
動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の
チップ部品、プリント基板等の基板等が用いられる。こ
れらの回路部材には接続端子が通常は多数（場合によっ
ては単数でも良い）設けられており、前記回路部材の少
なくとも１組をそれらの回路部材に設けられた接続端子
の少なくとも一部を対向配置し、対向配置した接続端子
間に接着剤を介在させ、加熱加圧して対向配置した接続
端子どうしを電気的に接続して回路板とする。回路部材
の少なくとも１組を加熱加圧することにより、対向配置
した接続端子どうしは、直接接触により又は異方導電性
接着剤の導電粒子を介して電気的に接続する。本発明の
接着剤には、異方導電性を発現させるために、導電粒子
を分散させることができる。導電粒子は、例えばＡｕ、
Ａｇ、Ｃｕやはんだ等の金属の粒子であり、ポリスチレ
ン等の高分子の球状の核材にＮｉ、Ｃｕ、Ａｕ、はんだ
等の導電層を設けたものがより好ましい。さらに、導電
性の粒子の表面にＳｎ、Ａｕ、はんだ等の表面層を形成
することもできる。粒径は基板の電極の最小の間隔より
も小さいことが必要で、電極の高さばらつきがある場
合、高さばらつきよりも大きいことが好ましく、また微
少電極上に導電性の粒子を分散させ、電極にめり込ませ
るには小さい方が好ましく、３μｍ〜５μｍが好まし
い。本発明のチップ電極及び／または前記チップ電極に
対抗する回路基板の配線電極には、ビッカース硬度１０
０以下の金属電極金、銅、錫、パラジウムが用いられ
る。
【０００７】
【作用】本発明によれば、接着剤を介してフリップチッ
プ接続する際、チップ電極及び／または前記チップ電極
に対抗する前記回路基板の配線電極の硬度を、ビッカー
ス硬度１００以下とすることにより、加圧、加熱の下で
接続部の電極が変形し、結果として、チップバンプの高
さのばらつきや基板のそりを吸収でき、接続部の接触面
積が大きくなるため、接続信頼性の優れた半導体装置が
提供される。特に、本発明では、接着剤中に少なくとも
一つの接続電極に比べ、硬度が大きい導電粒子を分散す
ることにより、より接続信頼性に優れる半導体装置を得
ることができる。
プ接続する際、チップ電極及び／または前記チップ電極
に対抗する前記回路基板の配線電極の硬度を、ビッカー
ス硬度１００以下とすることにより、加圧、加熱の下で
接続部の電極が変形し、結果として、チップバンプの高
さのばらつきや基板のそりを吸収でき、接続部の接触面
積が大きくなるため、接続信頼性の優れた半導体装置が
提供される。特に、本発明では、接着剤中に少なくとも
一つの接続電極に比べ、硬度が大きい導電粒子を分散す
ることにより、より接続信頼性に優れる半導体装置を得
ることができる。
【０００８】
【実施例】実施例 以下に、本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。フ
ェノキシ樹脂３５部、マイクロカプセル型潜在性硬化剤
を含有する液状エポキシ（エポキシ当量１８５）６５部
を酢酸エチルに溶解し、３０％溶液を得た。この溶液に
Ｎｉ粒子（平均直径：５μｍ、ビッカース硬度６５）を
１ｖｏｌ％分散した。この分散液をセパレータ（シリコ
ーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚
み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１００℃１０分
乾燥し、厚み２５μｍの接着剤フィルムを作製した。次
に、作製した接着剤フィルムをＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回
路（ビッカース硬度２５０）付プリント基板に８０℃、
１０ｋｇｆ／ｃｍ2 で貼り付けた後、金バンプ（硬度：
ビッカース硬度４５面積：７０μｍ×７０μｍ、高さ：
１５μｍ、バンプ数：２００）付きチップ（２ｍｍ×１
０ｍｍ）と基板電極の位置合わせを行い、１７０℃、６
００ｋｇ／ｃｍ2（チップ電極あたり）、２０秒の条件
でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。
この時の接続電極と導電粒子の硬さは、硬い順番に並べ
ると基板電極＞導電粒子＞チップ電極であり、接続部の
断面観察を行ったところ導電粒子は、チップ電極の一部
に埋没していた。本接続後の接続抵抗は、１バンプあた
り最高で１０ｍΩ、平均で３ｍΩであり、これらの値は
−４０℃〜１２５℃の衝撃試験１０００サイクル処理後
においても殆ど変化がなく、良好な接続信頼性を示し
た。
ェノキシ樹脂３５部、マイクロカプセル型潜在性硬化剤
を含有する液状エポキシ（エポキシ当量１８５）６５部
を酢酸エチルに溶解し、３０％溶液を得た。この溶液に
Ｎｉ粒子（平均直径：５μｍ、ビッカース硬度６５）を
１ｖｏｌ％分散した。この分散液をセパレータ（シリコ
ーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚
み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１００℃１０分
乾燥し、厚み２５μｍの接着剤フィルムを作製した。次
に、作製した接着剤フィルムをＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回
路（ビッカース硬度２５０）付プリント基板に８０℃、
１０ｋｇｆ／ｃｍ2 で貼り付けた後、金バンプ（硬度：
ビッカース硬度４５面積：７０μｍ×７０μｍ、高さ：
１５μｍ、バンプ数：２００）付きチップ（２ｍｍ×１
０ｍｍ）と基板電極の位置合わせを行い、１７０℃、６
００ｋｇ／ｃｍ2（チップ電極あたり）、２０秒の条件
でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。
この時の接続電極と導電粒子の硬さは、硬い順番に並べ
ると基板電極＞導電粒子＞チップ電極であり、接続部の
断面観察を行ったところ導電粒子は、チップ電極の一部
に埋没していた。本接続後の接続抵抗は、１バンプあた
り最高で１０ｍΩ、平均で３ｍΩであり、これらの値は
−４０℃〜１２５℃の衝撃試験１０００サイクル処理後
においても殆ど変化がなく、良好な接続信頼性を示し
た。
【０００９】比較例 実施例１で用いたチップをＮｉバンプ（硬度：ビッカー
ス硬度５４０面積：７０μｍ×７０μｍ、高さ：１５μ
ｍ、バンプ数：２００）付きチップに置き換える以外
は、実施例１と同じ接着剤フィルム、基板を用い、同じ
条件で接続を行った。この時の接続電極と導電粒子の硬
さの関係は、チップ電極＞基板電極＞導電粒子であっ
た。本接続後の接続抵抗は、１バンプあたり最高で８５
０ｍΩ、平均で１１０ｍΩであった。これらの値は−４
０℃〜１２５℃の衝撃試験１０００サイクル処理後に増
大し、１５個のバンプで導通不良が発生した。
ス硬度５４０面積：７０μｍ×７０μｍ、高さ：１５μ
ｍ、バンプ数：２００）付きチップに置き換える以外
は、実施例１と同じ接着剤フィルム、基板を用い、同じ
条件で接続を行った。この時の接続電極と導電粒子の硬
さの関係は、チップ電極＞基板電極＞導電粒子であっ
た。本接続後の接続抵抗は、１バンプあたり最高で８５
０ｍΩ、平均で１１０ｍΩであった。これらの値は−４
０℃〜１２５℃の衝撃試験１０００サイクル処理後に増
大し、１５個のバンプで導通不良が発生した。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、導電粒子を分散させた接着剤を介してフリップチッ
プ接続する際、チップ電極及び／または前記チップ電極
に対抗する前記回路基板の配線電極の硬度を、前記導電
粒子に比べ小さくすることにより、接続部の導電粒子を
接続電極に埋没できるため、チップバンプや基板電極の
高さバラツキを吸収できる他、接続部の接触面積を大き
くでき、結果として接続信頼性の優れたフリップチップ
実装方法を提供することができる。
ば、導電粒子を分散させた接着剤を介してフリップチッ
プ接続する際、チップ電極及び／または前記チップ電極
に対抗する前記回路基板の配線電極の硬度を、前記導電
粒子に比べ小さくすることにより、接続部の導電粒子を
接続電極に埋没できるため、チップバンプや基板電極の
高さバラツキを吸収できる他、接続部の接触面積を大き
くでき、結果として接続信頼性の優れたフリップチップ
実装方法を提供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 治 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社筑波開発研究所内 (72)発明者 小島 和良 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社筑波開発研究所内
Claims (1)
- 【請求項１】第一の接続端子を有する第一の回路部材
と、 第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、 第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、 前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間
に導電粒子が分散されている接着剤を介在させ、加熱、
加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続
端子を電気的に接続させた回路板であって、 前記第一の接続端子（Ａ）、第二の接続端子（Ｂ）及び
導電粒子（Ｃ）の硬度の関係が、Ｃ＞Ａ＝Ｂ、Ｃ＞Ａ≠
Ｂ、Ｂ＞Ｃ＞Ａ、Ａ＞Ｃ＞Ｂであることを特徴とする回
路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010698A JPH11219973A (ja) | 1998-02-02 | 1998-02-02 | 回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010698A JPH11219973A (ja) | 1998-02-02 | 1998-02-02 | 回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11219973A true JPH11219973A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=12017873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010698A Pending JPH11219973A (ja) | 1998-02-02 | 1998-02-02 | 回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11219973A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009124076A (ja) * | 2007-11-19 | 2009-06-04 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
| JP2015028920A (ja) * | 2013-06-26 | 2015-02-12 | 積水化学工業株式会社 | 接続構造体 |
-
1998
- 1998-02-02 JP JP2010698A patent/JPH11219973A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009124076A (ja) * | 2007-11-19 | 2009-06-04 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
| JP2015028920A (ja) * | 2013-06-26 | 2015-02-12 | 積水化学工業株式会社 | 接続構造体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050202 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060127 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060209 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20060410 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060511 |