JPH11219997A - 電子デバイス検査システム及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明の目的は、製造ラインの歩留まりを大幅
に低下させることなく検査時間を短縮することにある。 【解決手段】本発明は、電子デバイスの製造ラインにお
いてウエハ上の限定された領域を一貫して検査すること
により検査時間を短縮することとした。特に、３００φ
等の大口径化したウエハに対しては、ウエハ面内の均一
性に欠け、ウエハ周辺とウエハ中心とで検出される検査
データの価値が異なるため、ウエハの周辺領域をその内
周に比べてより詳細に検査することで検査結果の信頼性
を高めることとした。また、ウエハ毎に検査する領域を
あらかじめデータベース等に登録しておき、各検査装置
は検査時に検査する領域をデータベースからダウンロー
ドして検査するようにした。すなわち、製品の品種や製
品の製造状況等に応じて、より好ましい検査領域が設定
しやすいように電子デバイス管理システムにおいて各検
査装置でのウエハ上の検査領域を管理するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子デバイスの製
造ラインに適用される電子デバイス検査システムおよび
その検査システムを用いた製造方法に係り、特に検査時
間の短縮を図った電子デバイスシステム及びその検査シ
ステムを用いた製造方法に関する技術である。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子デバイスは、ウエハに対して
露光、現像、エッチング等の複数の処理工程を繰り返す
ことにより形成されている。一方、この複数の処理工程
の内の所定の処理工程において処理されたウエハは、必
要に応じて異物検査装置や外観検査装置等により検査さ
れ、ウエハに付着した異物や外観不良の個数、種類、大
きさ等が検査されている。以後、異物検査装置の検出対
象である異物と、外観検査装置の検出対象である外観不
良とを総称して欠陥と呼ぶ。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の検査装
置では、ウエハ全面を検査することが一般的に行われて
おり、その検査時間は長く、電子デバイスの製造期間を
長期化させていた。特に、ウエハ径が３００φと大口径
化した場合、検査時間はさらに長くなり、製造ラインの
スループットに大きな影響を及ぼすことが予想される。

【０００４】本発明の目的は、製造ラインの歩留まりを
大幅に低下させることなく検査時間を短縮することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、電子デバイス
の製造ラインにおいてウエハ上の限定された領域を一貫
して検査することにより検査時間を短縮することとし
た。特に、３００φ等の大口径化したウエハに対して
は、ウエハ面内の均一性に欠け、ウエハ周辺とウエハ中
心とで検出される検査データの価値が異なるため、ウエ
ハの周辺領域をその内周に比べてより詳細に検査するこ
とで検査結果の信頼性を高めることとした。

【０００６】また、ウエハ毎に検査する領域をあらかじ
めデータベース等に登録しておき、各検査装置は検査時
に検査する領域をデータベースからダウンロードして検
査するようにした。すなわち、製品の品種や製品の製造
状況等に応じて、より好ましい検査領域が設定しやすい
ように電子デバイス管理システムにおいて各検査装置で
のウエハ上の検査領域を管理するようにした。

【０００７】これによりウエハの大口径化に伴い増大す
る１枚のウエハ検査時間を抑制することができ、例えば
１ロットの検査にかける時間を増加させる事無しにロッ
ト内の数枚のウエハを対象とした工程トレース等の不良
解析が可能となった。

【０００８】また、ウエハ毎にあらかじめ検査領域を自
由に設定できるので、製造工程の不良発生状況に応じた
検査領域の選択が可能となり、より実効的な検査が可能
となった。さらに検査領域を限定することで検査工程に
許される検査時間内に検査を終わらせるようにすること
が可能となり、前後の製造工程との時間的な整合性がと
れ、製品ロットの停滞といった影響を及ぼさないように
することが可能となった。

【０００９】また、ウエハの識別子がデータベースに登
録されていないウエハは検査しないようにすることも可
能なので、解析作業者のミス等による前後の製造工程と
つながらない検査データの取得を回避することも可能と
なった。

【００１０】より具体的に本発明を説明すると、本発明
は、上記目的を達成するために、電子デバイスとなるワ
ークを処理する複数の処理工程と、該異なる処理工程で
処理されたそれぞれのワークを検査する検査工程とを備
え、該ワークを検査する検査装置に該ワーク内の複数の
領域を検査するように設定し、該異なる処理工程で処理
されたそれぞれのワークを検査するものである。

【００１１】また、前記検査装置に設定する複数の領域
が、該ワークの周辺領域に配置された少なくとも連続し
た２チップを検査する第一の領域と、該周辺領域よりも
内周に配置された少なくとも連続した２チップとを検査
する第二の領域とを含むものである。この場合、内周に
配置された第二の領域は、内周内をほぼ均一に検査でき
るように複数に配置することが好ましい。

【００１２】また、前記検査装置に設定する複数の領域
が、前記ワークに配置された少なくとも連続した２チッ
プを検査する前記ワーク内の複数の領域を含むものであ
る。この場合、複数の領域はワーク内をほぼ均一に検査
できるように配置することが好ましい。

【００１３】また、本発明は、上記目的を達成するため
に、電子デバイスとなるワークを検査する複数の検査装
置と、該複数の検査装置とネットワークを介して接続さ
れ、該検査装置が検査するワーク内の検査領域を表した
検査領域情報を記憶する記憶手段を少なくとも有する解
析ユニットとを備え、該解析ユニットが記憶する検査領
域情報を該検査装置へ送信して該検査装置が検査する検
査領域を設定するものである。

【００１４】また、前記解析ユニットの有する記憶手段
に前記検査装置が検査するワーク内の検査領域がそれぞ
れ異なる複数の検査領域情報を記憶させ、前記解析ユニ
ットが記憶する複数の検査領域情報のうちのいずれか１
つを前記検査装置へ送信するようにしたものである。

【００１５】また、前記検査領域情報が、該ワークの周
辺領域に配置された少なくとも連続した２チップを検査
する第一の情報と、該周辺領域よりも内周に配置された
少なくとも連続した２チップとを検査する第二の情報と
を含むものである。この場合も、内周に配置された第二
の領域は、内周内をほぼ均一に検査できるように複数に
配置することが好ましい。

【００１６】また、前記検査領域情報が、前記ワークに
配置された少なくとも連続した２チップを前記ワーク内
の複数領域で検査させる情報を含むものである。この場
合も、複数の領域はワーク内をほぼ均一に検査できるよ
うに配置することが好ましい。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を用いて詳細に説明する。

【００１８】図１は、本発明の検査システムの全体構成
を示した図である。

【００１９】図において、１０１はウエハを処理する製
造工程、１０２はその製造途中のウエハを検査する異物
検査装置や外観検査装置等の各種検査装置、１０３は各
種検査装置１０２におけるウエハの検査領域や各種検査
装置１０２の検査した結果等を記憶するデータベース、
１０４はデータベース１０３への前記検査領域の登録や
データベース１０３に記憶した検査結果を用いた解析処
理等を行う解析装置、１０５は検査装置１０２、データ
ベース１０３、解析装置１０４と接続するネットワーク
である。

【００２０】まず、製造ライン１０１では、ウエハを投
入したのち、成膜、露光、エッチング等の処理を繰り返
し、さらに必要に応じてイオン打ち込み等の処理を経て
ウエハを加工する。

【００２１】また、各製造処理工程を経たウエハは、必
要に応じて異物検査装置や外観検査装置等の検査装置１
０２へ運ばれ、ウエハ上に付着した異物や外観不良等の
欠陥を検査される。

【００２２】ここで、検査装置１０２における検査を図
２を用いて説明する。

【００２３】まず、所定の処理を経たウエハを検査装置
１０２で検査する場合、解析装置１０４へ被検査ウエハ
の識別情報を入力する（ステップ１００）。この識別情
報は、ウエハ番号等である。

【００２４】次に、解析装置１０４は、その識別情報に
基づいてデータベース１０３に予め記憶されていた検査
領域情報を取得する（ステップ１０１）。この検査領域
情報の一例を図３に示す。この検査領域情報は、ウエハ
識別情報と検査領域を示す座標とを対応させたものであ
り、例えば、ウエハ００１は、ウエハの下側の座標
（４,２）チップから横方向に連続１０チップ、ウエハ
の上側の座標（５,１５）チップから横方向に連続８チ
ップ、中央の座標（２,４）チップ、座標（４,４）等を
１チップずつ検査することを示している。また、図３で
は、最終製品（チップ）に及ぼす欠陥の影響を解析でき
るように、チップ単位に検査領域を示している。また、
異物検査装置への検査領域情報は、１つの検査領域が少
なくとも連続した２チップを含むようにしている。同様
に、外観検査装置への検査領域情報は、１つの検査領域
が少なくとも連続した３チップを含むようにしている。
これは、それぞれの検査装置が精度良く欠陥を検出する
ために必要となる。

【００２５】次に、解析装置１０４は、データベース１
０３から取得された検査領域情報をネットワーク１０５
を介して該当する検査装置１０２に送信する（ステップ
１０２）。

【００２６】図４は、その検査装置１０２の一例であ
る。図において、４０１はウエハ上の欠陥を検出する欠
陥検出部、４０２は欠陥検出部４０１の検出した検査結
果を処理する検出信号処理部、４０３は検査領域情報や
検査結果や各種制御情報等を記憶するメモリ、４０４は
入力装置としてのキーボード、４０５は入力装置として
のIDリーダ、４０６は出力装置としてのCRT、４０７は
出力装置としてのプリンタ、４０８はネットワークと接
続する外部通信部、４０９はウエハを載せるステージ、
４１０はステージ４０９の移動を制御するステージ制御
部である。

【００２７】このような構成において、検査装置１０２
は、前述の送信された検査領域情報を外部通信部４０８
を介して受信し、メモリ４０３に記憶する（ステップ１
０３）。

【００２８】そして、ステージ制御部４１０がメモリ４
０３に記憶した検査領域情報に基づいてステージ４０９
の移動を制御する（ステップ１０４）。

【００２９】そして、ステージ４０９の移動をその検査
領域情報に基づいて行い、所望のウエハ上の領域に存在
する欠陥を検出する（ステップ１０５）。

【００３０】図５は、検査装置１０２が検査する領域を
示したイメージ図である。図５では、チップ単位に表示
したウエハ５００のレイアウトを示しており、図中の黒
い領域５０１が検査装置１０２での検査領域を示してい
る。図では、ウエハ５００内において検査する行と検査
しない行とを設定している。さらに、検査する行は、複
数個のチップを横方向に連続して検査する行と、横方向
に配置された複数個のチップの内の幾つかを非連続に検
査する行とを設定している。図示はしていないが、検査
する行はいずれも少なくとも連続する２チップを検査す
るように設定することが前述の理由により好ましい。そ
して、前述の横方向に連続して検査する行をウエハ５０
０の上側もしくは下側に配置している。この横方向に連
続して検査する行は、上下に複数行配置しても良い。こ
のように行単位で検査する領域を規定すれば、検査装置
の行方向（検査装置の有するX方向、Y方向のいずれか一
方）のステージ移動はスムーズなので、その検査速度が
大幅に遅くなるようなことはない。

【００３１】一般に、ウエハから検出される欠陥は、特
定の分布モードとして現れることが多い。例えば、３０
０φ等の大口径化されたウエハでは、ウエハの周辺ほど
欠陥が現れやすい。従って、図５に示すように欠陥が出
現する可能性の高い領域は、より詳細に検査することが
好ましい。すなわち、ウエハ内における検査結果の有す
る重みは異なるので、より検査結果の重みのある領域を
重点的に検査することで検査結果の信頼性を確保させて
いる。

【００３２】次に、検査装置１０２は、この検査で収集
した欠陥数、欠陥の発生箇所等の情報に、ウエハの処理
工程、ウエハ番号等の情報を付加して、ネットワーク１
０５を介してデータベース１０３へ送信する（ステップ
１０６）。

【００３３】そして、解析端末１０４では、このデータ
ベース１０３に記憶された情報を用いて欠陥数の推移や
工程トレース等の不良解析を行う（ステップ１０７）。
なお、この欠陥数の推移や工程トレース等の不良解析を
行うには、各工程後の検査において各ウエハ内の同一領
域を検査する必要があるので、生産ラインを通じて同一
品種のウエハに同一の検査領域情報を用いて一貫して検
査し、その領域での検査結果をデータベース１０３に蓄
積するようにする。 例えば、A工程終了後の検査におい
て所定の検査チップを検査装置に指示するとともに、次
にC工程終了後の検査においてもA工程終了後の検査領域
と同じ検査チップを検査装置に指示するようにする。そ
の他の工程終了後の検査においても同様である。これに
よって、工程間の欠陥数の時間的推移や、同一検査領域
を検査したウエハ間の欠陥数の時間的推移や、欠陥の現
れた工程を特定する工程トレースなどの不良解析を行う
のに十分な検査結果が得られることとなる。

【００３４】以上のように、重みのある領域を重点的に
検査し、かつ工程間の検査結果の比較（欠陥数の時間的
推移、工程トレース等）が行えるように製造工程を通し
て同じ領域を一貫して検査すれば、各ウエハ内の限定し
た領域を検査したとしても、歩留まりを低下させずに検
査時間を短縮することが出来る。検査時間の短縮は、生
産ラインのスループット向上につながり、生産効率が向
上する。ここで、重みのある領域とは、欠陥の発生しや
すい領域や、不良チップの発生しやすい領域等の歩留ま
りに影響を与えるような領域のことである。

【００３５】また、重みのある領域以外もある程度均一
に検査することによって、突発的な欠陥の発生を見逃す
可能性は低くなるので、欠陥発生の見逃しによる対策遅
れを少なくし、歩留まりを向上させることが出来る。ま
た、重みのある領域以外の検査領域を複数パターン用意
して検査すれば、更に欠陥発生を見逃す可能性は低くな
り、歩留まりは向上する。

【００３６】また、検査領域の指示は、ウエハに応じて
ネットワーク１０５を介して送信するようにしているの
で、複数の品種が混流する生産ラインにおいては、その
品種に応じた検査領域の設定が容易となる。この場合、
前述の識別情報に被検査ウエハの品種情報が含ませ、被
検査ウエハの品種毎に検査領域を設定すれば良い。ま
た、同一品種においても、試作期から量産期に至るまで
に欠陥の発生する分布モードが変化するので、その変化
に応じた検査領域の設定も容易となる。

【００３７】なお、本実施の形態のように、検査領域の
指示を解析装置１０４から受信させずに、予め検査装置
１０２に検査領域を設定するようにしても良い。この場
合、コントロールカード等を用いると使い勝手が向上す
る。

【００３８】また、図１に示すように、ウエハの識別情
報を検査装置１０２から入力するようにしても良い。こ
の場合、入力された識別情報を解析装置１０４へ送られ
る。

【００３９】次に、その他の検査パターンを図６を用い
て説明する。

【００４０】図において、検査パターン６０１はウエハ
上を均等に検査するものである。この検査パターンは、
ウエハ全面を均等に検査するので欠陥の分布が特定でき
ない場合に使用するのが効果的である。次に検査パター
ン６０２はウエハ周辺部を重点的に検査し、中心部を均
等に検査するものである。この検査パターンは、図５に
示した検査パターンに比べてよりウエハ周辺を詳細に検
査することが可能となる。次に検査パターン６０３はウ
エハの最外周を除き、周辺部を重点的に検査し、中心部
を均等に検査するものである。この検査パターンは、最
外周のチップが不良になる確率が極めて高い場合に使用
するのが効果的である。 次に、検査パターン６０４は
ウエハ周辺部および中心部を重点的に検査するものであ
る。なお、図示はしていないが、これらの場合において
も連続する少なくとも２チップを検査チップとすること
が好ましいことは言うまでもない。

【００４１】また、検査パターンの設定方法としては、
図６に示すように複数の検査パターンを解析端末１０４
に表示させ、その中から所望の１つを選択させるように
しても良い。この場合、各検査パターンと検査領域情報
とを対応づけた情報をデータベース１０３に記憶させて
おく。すなわち、検査するウエハ識別情報に対応して選
択された検査パターン情報から該当する検査領域情報を
取得し、その検査領域情報を検査装置に送信するように
構成する。

【００４２】次に、プローブ検査（電気的特性検査）の
検査結果を用いた検査パターンの設定方法について説明
する。

【００４３】図７は、その全体システム図であり、図１
に示すシステムに、プローブ検査を行うテスト工程７０
６と、そのテスト結果を記憶するデータベース７０７と
をさらに備えたものである。このテスト工程７０６で
は、全製造工程７０１での処理が終了した後、ウエハに
形成された各チップの電気的特性を検査する。具体的に
はテスタを用いて全チップの良・不良の判定を行う。な
お、この収集された検査データは、ネットワーク７０５
を介してデータベース７０７へ送信され、記憶される。

【００４４】このシステムにおいて検査パターンを設定
する場合、例えば図８に示すように、被検査ウエハーと
同一品種のウエハーのプローブ検査結果をP検データマ
ップとして解析端末７０４等に表示する。図８では、記
号Aの付されたチップが不良チップであることを示して
いる。

【００４５】そして、このP検データマップに現れた不
良の分布に領域性がある場合（この場合はウエハの上半
分にカテゴリAの不良が集中している）は、これを元に
検査領域を設定するようにする。すなわち、図９に示す
ように不良が集中した上半分を重点的に検査するように
設定する。これは、不良ビットの分布に基づいて設定し
ても良い。

【００４６】これにより設定した検査領域情報を用いて
検査すれば、不良となり易い領域を重点的に検査するこ
ととなるので、歩留まりを大幅に低下させることなく検
査時間を短縮することができる。

【００４７】次に、これまで説明してきた検査パターン
の登録方法を説明する。登録方法としては、図３に示す
ように、検査領域を示した座標を入力するようにしても
良いが、使い勝手を向上させる上では、該当する品種の
チップレイアウトを表示させ、そのレイアウトの中から
検査したいチップを指定して検査パターンを登録させる
と良い。この場合、チップ位置から該当するチップの座
標に変換する変換ファイルをデータベース等に予め記憶
させておき、この変換ファイルを用いることで指定した
チップ位置から該当する検査領域を表す座標を生成する
ことができる。当然、同様の変換方法により指定したチ
ップ行から該当する検査領域を表す座標を生成すること
も可能である。

【００４８】次に、これまで説明してきた検査すべきチ
ップ数（検査領域）を設定する一例を説明する。

【００４９】一般に、被検査ウエハが処理された処理工
程での処理時間に比べて、被検査ワークを検査する検査
工程での検査時間が長いと、検査工程での仕掛かり量が
増加し、生産ライン全体の生産効率が低下する。従っ
て、検査工程での検査時間を処理工程での処理時間以下
にすることが生産効率を向上させる上で好ましい。

【００５０】そこで、解析端末１０４を介して製造工程
におけるロット（ウエハ）の流れを乱さない検査許容時
間を入力し、その入力した検査許容時間をもとに検査チ
ップ数を設定する。

【００５１】まず、解析端末１０４を介して使用する検
査装置の識別情報を入力する。

【００５２】次に、解析端末１０４はデータベース１０
３にその識別情報を送信する。

【００５３】識別情報を受信したデータベース１０３で
は、記憶している検査装置データファイルから該当する
識別情報の有する検査時間等の情報を解析端末１０４へ
送信する。図１１は、検査データファイルの一例であ
る。検査データファイル１１０１は検査装置の識別情報
１１０２、検査時間１１０３および移動時間１１０４の
情報を備えている。ここで検査時間１１０３とは単位面
積あたりの検査時間であり、移動時間１１０４とは検査
時にチップの行から行への移動に要する時間である。

【００５４】次に、解析端末１０４では、入力された検
査許容時間、検査装置データファイル１１０１より得ら
れた検査時間１１０３および移動時間１１０４を用い
て、例えば数１に示すような関数から検査チップ数を算
出する。すなわち、検査許容時間を超えないように検査
チップ数を決定する。

【００５５】

【数１】

【００５６】このように検査に与えられる時間から検査
チップ数を決定し、その決定した検査チップ数から検査
パターンを設定するようにすれば、検査装置での仕掛か
り量の増大を抑制し、生産効率を向上させることが出来
る。なお、前述の関数は、数１に限らず、検査に与えら
れる時間から検査チップ数を決定しうるものであれば、
いかなる関数でも良いことは言うまでもない。

【００５７】以上説明してきた実施の形態は、半導体製
造を中心にして説明してきたが、本発明は半導体製造に
限らず、ワークの外観検査と最終製品検査を行う製品
（例えば磁気ディスク、回路基板）の製造ラインに適用
することができることは言うまでもない。

【００５８】また、データベースを解析処理の可能なサ
ーバ等で構成する場合は、これまで説明してきた処理を
サーバで、もしくはサーバと解析端末とで分散させて処
理させても良い。例えば、解析端末からの検査チップの
指示を受けたサーバが、該当する検査領域情報を検査装
置に送信するようにしても良い。

【００５９】また、データベースを別個に設ける必要は
なく、データベースに記憶する情報を解析端末や検査装
置の有する記憶手段に記憶させても問題はない。

【００６０】

【発明の効果】本発明によれば、製造ラインの歩留まり
を大幅に低下させることなく検査時間を短縮することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態を示したシステム構成図

【図２】本発明の一実施の形態を示した処理フローチャ
ート

【図３】本発明の一実施の形態を示したデータ構成図

【図４】本発明の一実施の形態を示した装置構成図

【図５】本発明の一実施の形態を示した検査チップイメ
ージ図

【図６】本発明の一実施の形態を示した検査チップイメ
ージ図

【図７】本発明の一実施の形態を示したシステム構成図

【図８】本発明の一実施の形態を示した電気特性試験結
果のマップ図

【図９】本発明の一実施の形態を示した検査チップイメ
ージ図

【図１０】本発明の一実施の形態を示したデータ構成図

【符号の説明】

１０１、７０１…製造工程、１０２、７０２…検査装
置、１０３、７０３、７０７…データベース、１０４、
７０４…解析端末、１０５、７０５…ネットワーク、４
０１…欠陥検出部、４０２…検出信号処理部、４０３…
メモリ、４０４…キーボード、４０５…IDリーダ、４０
６…CRT、４０７…プリンタ、４０８…外部通信部、４
０９…ステージ、４１０…ステージ制御部、７０６…テ
スト工程。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子デバイスとなるワークを検査する複数
   の検査装置と、 該複数の検査装置とネットワークを介して接続され、該
   検査装置が検査するワーク内の検査領域を表した検査領
   域情報を記憶する記憶手段を少なくとも有する解析ユニ
   ットとを備え、 該解析ユニットが記憶する検査領域情報を該検査装置へ
   送信して該検査装置が検査する検査領域を設定すること
   を特徴とする電子デバイス検査システム。
2. 【請求項２】前記解析ユニットの有する記憶手段に前記
   検査装置が検査するワーク内の検査領域がそれぞれ異な
   る複数の検査領域情報を記憶させ、 前記解析ユニットが記憶する複数の検査領域情報のうち
   のいずれか１つを前記検査装置へ送信するようにしたこ
   とを特徴とする請求項１記載の電子デバイス検査システ
   ム。
3. 【請求項３】前記検査領域情報が、該ワークの周辺領域
   に配置された少なくとも連続した２チップを検査する第
   一の情報と、該周辺領域よりも内周に配置された少なく
   とも連続した２チップとを検査する第二の情報とを含む
   ことを特徴とする請求項１または２記載の電子デバイス
   検査システム。
4. 【請求項４】前記検査領域情報が、前記ワークに配置さ
   れた少なくとも連続した２チップを前記ワーク内の複数
   領域で検査させる情報を含むことを特徴とする請求項１
   または２記載の電子デバイス検査システム。
5. 【請求項５】電子デバイスとなるワークを処理する複数
   の処理工程と、 該異なる処理工程で処理されたそれぞれのワークを検査
   する検査工程とを備え、該ワークを検査する検査装置に
   該ワーク内の複数の領域を検査するように設定し、該異
   なる処理工程で処理されたそれぞれのワークを検査する
   ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
6. 【請求項６】前記検査装置に設定する複数の領域が、該
   ワークの周辺領域に配置された少なくとも連続した２チ
   ップを検査する第一の領域と、該周辺領域よりも内周に
   配置された少なくとも連続した２チップとを検査する第
   二の領域とを含むことを特徴とする請求項５記載の電子
   デバイスの製造方法。
7. 【請求項７】前記検査装置に設定する複数の領域が、前
   記ワークに配置された少なくとも連続した２チップを検
   査する前記ワーク内の複数の領域を含むことを特徴とす
   る請求項５記載の電子デバイスの製造方法。