JPH11220191A - 固体レーザ装置 - Google Patents
固体レーザ装置Info
- Publication number
- JPH11220191A JPH11220191A JP3199798A JP3199798A JPH11220191A JP H11220191 A JPH11220191 A JP H11220191A JP 3199798 A JP3199798 A JP 3199798A JP 3199798 A JP3199798 A JP 3199798A JP H11220191 A JPH11220191 A JP H11220191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- manifold
- state laser
- oscillator
- connection port
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 レーザ発振器回りのアッセンブリ化を容易に
し、しかもコネクタまたは配管類の取付け/取り外しを
少なくして組立またはメンテナンスの作業性を改善す
る。 【解決手段】 レーザ発振部アッセンブリが、一対の下
部マニホールド・ブロック10,12及び複数本の位置
決めピン14と、該下部マニホールド・ブロック10,
12上に複数本のボルト16により取付される発振器チ
ャンバ18とから構成される。下部マニホールド・ブロ
ック10,12の外部配管コネクタ20,22は、冷却
水供給源からの冷却水供給ラインの配管32および回収
ラインの配管にそれぞれ接続されている。発振器チャン
バ18内に内蔵された固体レーザ発振器及び一対の上部
マニホールド・ブロックとベース板38とで上部マニホ
ールドが構成されている。発振器チャンバ18において
発振器各部の冷却媒体通路と上部マニホールドの外部接
続口とが配管等によって接続される。
し、しかもコネクタまたは配管類の取付け/取り外しを
少なくして組立またはメンテナンスの作業性を改善す
る。 【解決手段】 レーザ発振部アッセンブリが、一対の下
部マニホールド・ブロック10,12及び複数本の位置
決めピン14と、該下部マニホールド・ブロック10,
12上に複数本のボルト16により取付される発振器チ
ャンバ18とから構成される。下部マニホールド・ブロ
ック10,12の外部配管コネクタ20,22は、冷却
水供給源からの冷却水供給ラインの配管32および回収
ラインの配管にそれぞれ接続されている。発振器チャン
バ18内に内蔵された固体レーザ発振器及び一対の上部
マニホールド・ブロックとベース板38とで上部マニホ
ールドが構成されている。発振器チャンバ18において
発振器各部の冷却媒体通路と上部マニホールドの外部接
続口とが配管等によって接続される。
Description
【0010】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体レーザ装置に
係り、特にレーザ発振器に冷却媒体を供給する機構に関
する。
係り、特にレーザ発振器に冷却媒体を供給する機構に関
する。
【0020】
【従来の技術】図7および図8に、スラブ型の固体レー
ザ媒体を用いるレーザ発振器の構成を示す。
ザ媒体を用いるレーザ発振器の構成を示す。
【0030】このレーザ発振器は、スラブ形の固体レー
ザ媒体100と、この固体レーザ媒体100を支持また
は保持しながら冷却する熱伝導性の保持部と、固体レー
ザ媒体100に励起光を供給する励起部とを有してい
る。
ザ媒体100と、この固体レーザ媒体100を支持また
は保持しながら冷却する熱伝導性の保持部と、固体レー
ザ媒体100に励起光を供給する励起部とを有してい
る。
【0040】固体レーザ媒体100はたとえばNd:Y
AG、Nd:GGG、Nd:Cr;GSGG等の媒体材
料からなり、断面形状が矩形の平行六面体で、両端面1
00a,100bが光軸方向(長手方向)に対して斜め
に所定角度で切られている。
AG、Nd:GGG、Nd:Cr;GSGG等の媒体材
料からなり、断面形状が矩形の平行六面体で、両端面1
00a,100bが光軸方向(長手方向)に対して斜め
に所定角度で切られている。
【0050】固体レーザ媒体100の4つの側面のう
ち、両端面100a,100bに対して斜めの角度をな
す互いに平行な一対の側面100c,100dは内側が
媒体内でレーザ光LBを全反射させる全反射面で外側が
励起光の照射(供給)を受ける励起面であり、全反射面
または励起面100c,100dに対して直角で互いに
平行な一対の側面100e,100fは伝熱方式で冷却
を受ける冷却面である。
ち、両端面100a,100bに対して斜めの角度をな
す互いに平行な一対の側面100c,100dは内側が
媒体内でレーザ光LBを全反射させる全反射面で外側が
励起光の照射(供給)を受ける励起面であり、全反射面
または励起面100c,100dに対して直角で互いに
平行な一対の側面100e,100fは伝熱方式で冷却
を受ける冷却面である。
【0060】保持部は、固体レーザ媒体100の上部お
よび下部冷却面100e,100fに直接接触した状態
で固体レーザ媒体100を保持する熱伝導率の高い材質
たとえば銅またはアルミニウムのブロックからなる上部
および下部保持部102,104で構成されている。
よび下部冷却面100e,100fに直接接触した状態
で固体レーザ媒体100を保持する熱伝導率の高い材質
たとえば銅またはアルミニウムのブロックからなる上部
および下部保持部102,104で構成されている。
【0070】図7に示すように、下部保持部104の上
面の中心部に長手方向の溝104aが形成されており、
この溝104aの中に固体レーザ媒体100が下部冷却
面100fを下に向けて載置される。そして、上から上
部保持部102が下部保持部104に被せられ、上部保
持部102の凸部102aが固体レーザ媒体100の上
部冷却面100eに所定の加圧力で接触する。
面の中心部に長手方向の溝104aが形成されており、
この溝104aの中に固体レーザ媒体100が下部冷却
面100fを下に向けて載置される。そして、上から上
部保持部102が下部保持部104に被せられ、上部保
持部102の凸部102aが固体レーザ媒体100の上
部冷却面100eに所定の加圧力で接触する。
【0080】これら上部および下部保持部102,10
4の内部には冷却媒体たとえば冷却水を流す冷却水通路
が設けられており、それぞれの冷却水通路の入口および
出口には配管接続用のコネクタ[106,108],
[110,112]が取り付けられている。
4の内部には冷却媒体たとえば冷却水を流す冷却水通路
が設けられており、それぞれの冷却水通路の入口および
出口には配管接続用のコネクタ[106,108],
[110,112]が取り付けられている。
【0090】冷却水供給源(図示せず)より配管(図示
せず)およびポート[106,108],[110,1
12]を介して循環供給される冷却水がそれぞれの冷却
水通路を流れることによって両保持部102,104が
冷却され、ひいては両保持部により伝熱式で固体レーザ
媒体100が冷却されるようになっている。
せず)およびポート[106,108],[110,1
12]を介して循環供給される冷却水がそれぞれの冷却
水通路を流れることによって両保持部102,104が
冷却され、ひいては両保持部により伝熱式で固体レーザ
媒体100が冷却されるようになっている。
【0100】励起部は、固体レーザ媒体100の励起面
100c,100dに励起用のレーザビームEBを照射
するよう下部保持部104bの凹所に配置された複数個
たとえば4個の半導体レーザユニット114A,114
B,114C,114Dからなる。
100c,100dに励起用のレーザビームEBを照射
するよう下部保持部104bの凹所に配置された複数個
たとえば4個の半導体レーザユニット114A,114
B,114C,114Dからなる。
【0110】各半導体レーザユニット114は、熱伝導
率および導電率の高い金属たとえば銅からなる本体の一
端部(前面部)の隙間に励起光源用の半導体レーザたと
えばレーザダイオード(LD)を一列に設けており、こ
のレーザダイオード・アレイLDAを固体レーザ媒体1
00の励起面100c,100dに向けている。
率および導電率の高い金属たとえば銅からなる本体の一
端部(前面部)の隙間に励起光源用の半導体レーザたと
えばレーザダイオード(LD)を一列に設けており、こ
のレーザダイオード・アレイLDAを固体レーザ媒体1
00の励起面100c,100dに向けている。
【0120】各半導体レーザユニット114の本体の内
部には冷却媒体たとえば冷却水を流す冷却水通路が設け
られており、この冷却水通路の入口および出口には配管
コネクタ[116,118]が取り付けられている。冷
却水供給源(図示せず)より配管(図示せず)およびポ
ート[116,118]を介して循環供給される冷却水
がユニット内の冷却水通路を流れ、レーザダイオード・
アレイLDAより発生される熱が冷却水に吸収(放熱)
されるようになっている。
部には冷却媒体たとえば冷却水を流す冷却水通路が設け
られており、この冷却水通路の入口および出口には配管
コネクタ[116,118]が取り付けられている。冷
却水供給源(図示せず)より配管(図示せず)およびポ
ート[116,118]を介して循環供給される冷却水
がユニット内の冷却水通路を流れ、レーザダイオード・
アレイLDAより発生される熱が冷却水に吸収(放熱)
されるようになっている。
【0130】図8に示すように、このレーザ発振器で発
振出力されるレーザ光LBは、固体レーザ媒体100内
では互いに平行な一対の励起面100c,100dの裏
側(内側)の全反射面間で反射を繰り返しながらジグザ
グの光路をとり、両端面100a,100bとそれぞれ
対向する出力ミラー120および全反射ミラー122
(光共振器ミラー)間で反射を繰り返すことで共振増幅
され、出力ミラー120より出射される。
振出力されるレーザ光LBは、固体レーザ媒体100内
では互いに平行な一対の励起面100c,100dの裏
側(内側)の全反射面間で反射を繰り返しながらジグザ
グの光路をとり、両端面100a,100bとそれぞれ
対向する出力ミラー120および全反射ミラー122
(光共振器ミラー)間で反射を繰り返すことで共振増幅
され、出力ミラー120より出射される。
【0140】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、この
種の固体レーザ装置では、レーザ発振器の保持部および
励起部を構成する各ブロックまたはユニットに設けられ
た冷却媒体通路に冷却媒体供給源からの冷却媒体を供給
している。従来は、各ブロックまたはユニットの冷却媒
体通路のポート(入口/出口)が各専用の配管を介して
冷却媒体供給源に個別的に接続されていた。
種の固体レーザ装置では、レーザ発振器の保持部および
励起部を構成する各ブロックまたはユニットに設けられ
た冷却媒体通路に冷却媒体供給源からの冷却媒体を供給
している。従来は、各ブロックまたはユニットの冷却媒
体通路のポート(入口/出口)が各専用の配管を介して
冷却媒体供給源に個別的に接続されていた。
【0150】しかしながら、そのような冷却媒体供給機
構では、多数の個別的な配管が煩雑に引き回されるた
め、レーザ発振器回りを一体的な小型のアッセンブリに
構成するのが難しいうえ、レーザ発振器の取付け/取外
しの際には全部のブロックまたはユニットについてコネ
クタまたは配管類の取付け/取り外しを行わなければな
らないという不便があった。
構では、多数の個別的な配管が煩雑に引き回されるた
め、レーザ発振器回りを一体的な小型のアッセンブリに
構成するのが難しいうえ、レーザ発振器の取付け/取外
しの際には全部のブロックまたはユニットについてコネ
クタまたは配管類の取付け/取り外しを行わなければな
らないという不便があった。
【0160】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、レーザ発振器回りのアッセンブリ化を容易に
し、しかもコネクタまたは配管類の取付け/取り外しを
少なくして組立またはメンテナンスの作業性を改善する
ようにした固体レーザ装置を提供することを目的とす
る。
もので、レーザ発振器回りのアッセンブリ化を容易に
し、しかもコネクタまたは配管類の取付け/取り外しを
少なくして組立またはメンテナンスの作業性を改善する
ようにした固体レーザ装置を提供することを目的とす
る。
【0170】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第1の固体レーザ装置は、冷却媒体通路を
有する固体レーザ発振器と、励起媒体供給源に配管を介
して接続される外部接続口とこの外部接続口に内部通路
を介して連通する内部接続口とを有し、前記内部接続口
が所定の接続面に露出して設けられている第1のマニホ
ールドと、前記固体レーザ発振器の冷却媒体通路に配管
を介して接続される外部接続口とこの外部接続口に内部
通路を介して連通する内部接続口とを有し、前記内部接
続口が前記第1のマニホールドの内部接続口と対応する
形状および大きさで所定の接続面に露出して設けられて
いる第2のマニホールドと、それぞれ対応する前記内部
接続口が互いに接続するようにそれぞれの前記接続面を
互いに突き合わせて前記第1および第2のマニホールド
を着脱可能に結合する結合手段とを具備する構成とし
た。
に、本発明の第1の固体レーザ装置は、冷却媒体通路を
有する固体レーザ発振器と、励起媒体供給源に配管を介
して接続される外部接続口とこの外部接続口に内部通路
を介して連通する内部接続口とを有し、前記内部接続口
が所定の接続面に露出して設けられている第1のマニホ
ールドと、前記固体レーザ発振器の冷却媒体通路に配管
を介して接続される外部接続口とこの外部接続口に内部
通路を介して連通する内部接続口とを有し、前記内部接
続口が前記第1のマニホールドの内部接続口と対応する
形状および大きさで所定の接続面に露出して設けられて
いる第2のマニホールドと、それぞれ対応する前記内部
接続口が互いに接続するようにそれぞれの前記接続面を
互いに突き合わせて前記第1および第2のマニホールド
を着脱可能に結合する結合手段とを具備する構成とし
た。
【0180】また、本発明の第2の固体レーザ装置は、
上記第1の固体レーザ装置において前記第2のマニホー
ルドが前記レーザ発振器を支持するベース板の一部を含
む構成とした。
上記第1の固体レーザ装置において前記第2のマニホー
ルドが前記レーザ発振器を支持するベース板の一部を含
む構成とした。
【0190】また、本発明の第3の固体レーザ装置は、
上記第1または第2の固体レーザ装置において、前記固
体レーザ発振器が、スラブ型固体レーザ媒体、前記固体
レーザ媒体の冷却面に接触した状態で前記固体レーザ媒
体を保持する熱伝導性の保持部、前記固体レーザ媒体の
励起面に励起光を供給する励起部および前記第2のマニ
ホールドを含む発振器チャンバと、前記発振器チャンバ
の外に配置された光共振器ミラーとから構成され、前記
保持部および前記励起部にそれぞれ冷却媒体通路が設け
られている構成とした。
上記第1または第2の固体レーザ装置において、前記固
体レーザ発振器が、スラブ型固体レーザ媒体、前記固体
レーザ媒体の冷却面に接触した状態で前記固体レーザ媒
体を保持する熱伝導性の保持部、前記固体レーザ媒体の
励起面に励起光を供給する励起部および前記第2のマニ
ホールドを含む発振器チャンバと、前記発振器チャンバ
の外に配置された光共振器ミラーとから構成され、前記
保持部および前記励起部にそれぞれ冷却媒体通路が設け
られている構成とした。
【0200】本発明の第4の固体レーザ装置は、上記第
3の固体レーザ装置において、前記結合手段が、前記第
1のマニホールドと共通の支持部材に固定取付され、前
記発振器チャンバの所定の部位と着脱可能に係合して前
記第2のマニホールドを前記第1のマニホールドに位置
合わせするための位置決め部材と、前記第2のマニホー
ルドを前記第1のマニホールドに密着させて前記発振器
チャンバを着脱可能に固定するための固定部材とを含む
構成とした。
3の固体レーザ装置において、前記結合手段が、前記第
1のマニホールドと共通の支持部材に固定取付され、前
記発振器チャンバの所定の部位と着脱可能に係合して前
記第2のマニホールドを前記第1のマニホールドに位置
合わせするための位置決め部材と、前記第2のマニホー
ルドを前記第1のマニホールドに密着させて前記発振器
チャンバを着脱可能に固定するための固定部材とを含む
構成とした。
【0210】
【発明の実施の形態】以下、図1〜図6を参照して本発
明の実施例を説明する。
明の実施例を説明する。
【0220】図1〜図3に、本発明の一実施例による固
体レーザ装置のレーザ発振部アッセンブリの構成を示
す。図1は分解斜視図、図2は斜視図、図3は底面図で
ある。
体レーザ装置のレーザ発振部アッセンブリの構成を示
す。図1は分解斜視図、図2は斜視図、図3は底面図で
ある。
【0230】図1および図2に示すように、このレーザ
発振部アッセンブリは、装置本体の基板(図示せず)上
にそれぞれ固定取付される直方体状の一対の下部マニホ
ールド・ブロック10,12および複数本の位置決めピ
ン14と、これらの下部マニホールド・ブロック10,
12上に位置決めピン14によって位置決めされ複数本
のボルト16により着脱可能に取付される発振器チャン
バ18とから構成される。発振器チャンバ18内には、
たとえば図7に示すものと同様のレーザ発振器組立体
(光共振器ミラーは含まれない)が内蔵されている。
発振部アッセンブリは、装置本体の基板(図示せず)上
にそれぞれ固定取付される直方体状の一対の下部マニホ
ールド・ブロック10,12および複数本の位置決めピ
ン14と、これらの下部マニホールド・ブロック10,
12上に位置決めピン14によって位置決めされ複数本
のボルト16により着脱可能に取付される発振器チャン
バ18とから構成される。発振器チャンバ18内には、
たとえば図7に示すものと同様のレーザ発振器組立体
(光共振器ミラーは含まれない)が内蔵されている。
【0240】各下部マニホールド・ブロック10,12
は、加工性の良い金属たとえばアルミニウムからなり、
その一側面10a,12aに外部接続口(図示せず)が
設けられ、これらの外部接続口に外部配管コネクタ2
0,22がそれぞれ取付されている。また、ブロック1
0,12の平坦な上面10b,12bは接続面であり、
これらの接続面10b,12bに複数個たとえば6個の
内部接続口[24A〜24F],[26A〜26F]が
それぞれ露出して設けられている。
は、加工性の良い金属たとえばアルミニウムからなり、
その一側面10a,12aに外部接続口(図示せず)が
設けられ、これらの外部接続口に外部配管コネクタ2
0,22がそれぞれ取付されている。また、ブロック1
0,12の平坦な上面10b,12bは接続面であり、
これらの接続面10b,12bに複数個たとえば6個の
内部接続口[24A〜24F],[26A〜26F]が
それぞれ露出して設けられている。
【0250】後述するように、各下部マニホールド・ブ
ロック10,12の内部には、供給系の内部通路[1
1,13]および回収系の内部通路[15,17]がそ
れぞれ設けられている(図6)。本実施例では、これら
一対の下部マニホールド・ブロック10,12が下部
(第1の)マニホールドを構成する。
ロック10,12の内部には、供給系の内部通路[1
1,13]および回収系の内部通路[15,17]がそ
れぞれ設けられている(図6)。本実施例では、これら
一対の下部マニホールド・ブロック10,12が下部
(第1の)マニホールドを構成する。
【0260】また、下部マニホールド・ブロック10,
12のそれぞれの内側面10c,12c(10cは図示
せず)に下部マニホールド・ブロック相互間で冷却媒体
たとえば冷却水をやりとりするための一対の外部接続口
(図示せず)が設けられ、これらの外部接続口に一対の
配管コネクタ[28A,28B],[30A,30B]
がそれぞれ取付されている。図3に示すように、これら
の配管コネクタ[28A,28B],[30A,30
B]は、発振器チャンバ18の下で配管27,29を介
して相互に接続されている。
12のそれぞれの内側面10c,12c(10cは図示
せず)に下部マニホールド・ブロック相互間で冷却媒体
たとえば冷却水をやりとりするための一対の外部接続口
(図示せず)が設けられ、これらの外部接続口に一対の
配管コネクタ[28A,28B],[30A,30B]
がそれぞれ取付されている。図3に示すように、これら
の配管コネクタ[28A,28B],[30A,30
B]は、発振器チャンバ18の下で配管27,29を介
して相互に接続されている。
【0270】図1および図2において、一方の下部マニ
ホールド・ブロック10側の配管コネクタ20は、冷却
水供給源からの冷却水供給ラインの配管32に接続され
ている。他方の下部マニホード・ブロック12側の配管
コネクタ22は、冷却水供給源の冷却水回収(排水)ラ
インの配管34に接続されている。両下部マニホールド
・ブロック10,12の上面(接続面)10b,12b
の端部には、取付ボルト16を受け入れて螺合するネジ
穴36が形成されている。
ホールド・ブロック10側の配管コネクタ20は、冷却
水供給源からの冷却水供給ラインの配管32に接続され
ている。他方の下部マニホード・ブロック12側の配管
コネクタ22は、冷却水供給源の冷却水回収(排水)ラ
インの配管34に接続されている。両下部マニホールド
・ブロック10,12の上面(接続面)10b,12b
の端部には、取付ボルト16を受け入れて螺合するネジ
穴36が形成されている。
【0280】発振器チャンバ18は、加工性の良い金属
たとえばアルミニウム製のベース板38と、このベース
板38の上に被さるようにして着脱可能に取付される箱
型のカバー40とを有している。
たとえばアルミニウム製のベース板38と、このベース
板38の上に被さるようにして着脱可能に取付される箱
型のカバー40とを有している。
【0290】ベース板38の周縁部には、下部マニホー
ルド・ブロック10,12の各ネジ穴36に対応する箇
所にボルト通し穴38aが形成され、各位置決めピン1
4に対応する箇所にピン通し孔38bが形成され、さら
に配管42,44および電気ケーブル46,48を通す
ための一対の孔38cも形成されている。
ルド・ブロック10,12の各ネジ穴36に対応する箇
所にボルト通し穴38aが形成され、各位置決めピン1
4に対応する箇所にピン通し孔38bが形成され、さら
に配管42,44および電気ケーブル46,48を通す
ための一対の孔38cも形成されている。
【0300】また、ベース板38には、下部マニホール
ド・ブロック10,12の内部接続口[24A〜24
F],[26A〜26F]と対向する位置に、それらの
内部接続口とそれぞれぴったり合わさる形状および大き
さの貫通孔からなる内部接続口[38A〜38F],
[38A’〜38F’]が設けられている。
ド・ブロック10,12の内部接続口[24A〜24
F],[26A〜26F]と対向する位置に、それらの
内部接続口とそれぞれぴったり合わさる形状および大き
さの貫通孔からなる内部接続口[38A〜38F],
[38A’〜38F’]が設けられている。
【0310】なお、図解の簡略化のため、ベース板38
の内部接続口[38A〜38F],[38A’〜38
F’]のうち一部(38B,38D,38F)だけを図
5に示し、他の外部接続口は図示していない。
の内部接続口[38A〜38F],[38A’〜38
F’]のうち一部(38B,38D,38F)だけを図
5に示し、他の外部接続口は図示していない。
【0320】その中で、下部マニホールド・ブロック1
0,12の内部接続口24A,26Aに対向するベース
板38の内部接続口38A,38A’の上部出口には配
管コネクタ50,52がそれぞれ取付され、これらの配
管コネクタ50,52に配管42,44の一端部がそれ
ぞれ接続されている。
0,12の内部接続口24A,26Aに対向するベース
板38の内部接続口38A,38A’の上部出口には配
管コネクタ50,52がそれぞれ取付され、これらの配
管コネクタ50,52に配管42,44の一端部がそれ
ぞれ接続されている。
【0330】本実施例では、ベース板38と後述する一
対の上部マニホールド・ブロック72,74とによって
上部マニホールドが構成され、下部マニホールド・ブロ
ック10,12の上面(接続面)10b,12bと対向
するベース板38の下面部分が下部マニホールドの接続
面を構成する。
対の上部マニホールド・ブロック72,74とによって
上部マニホールドが構成され、下部マニホールド・ブロ
ック10,12の上面(接続面)10b,12bと対向
するベース板38の下面部分が下部マニホールドの接続
面を構成する。
【0340】カバー40の上面には、絶縁板に一対のコ
ンタクト54を固着してなる端子接続板56がカバーか
ら浮いた状態で取付されており、この端子接続板56上
で電源回路からの電気ケーブル58,60と装置側の電
気ケーブル46,48とがコンタクト54を介して接続
板56の裏側で電気的に接続される。
ンタクト54を固着してなる端子接続板56がカバーか
ら浮いた状態で取付されており、この端子接続板56上
で電源回路からの電気ケーブル58,60と装置側の電
気ケーブル46,48とがコンタクト54を介して接続
板56の裏側で電気的に接続される。
【0350】配管42,44および電気ケーブル46,
48は、ベース板38の配管/配線通し孔38cを通っ
て発振器チャンバ18の下に回る。そして、図3に示す
ように、配管42,44の他端はベース板38に取付さ
れている配管コネクタ62,64にそれぞれ接続され、
電気ケーブル46,48の他端はベース板38に取付さ
れている端子66,68にそれぞれ接続される。配管コ
ネクタ62,64は、発振器チャンバ18内に設けられ
ているジョイント管(図示せず)を介してレーザ発振器
の下部保持部104の冷却水入口コネクタ110,出口
コネクタ112にそれぞれ接続されている。
48は、ベース板38の配管/配線通し孔38cを通っ
て発振器チャンバ18の下に回る。そして、図3に示す
ように、配管42,44の他端はベース板38に取付さ
れている配管コネクタ62,64にそれぞれ接続され、
電気ケーブル46,48の他端はベース板38に取付さ
れている端子66,68にそれぞれ接続される。配管コ
ネクタ62,64は、発振器チャンバ18内に設けられ
ているジョイント管(図示せず)を介してレーザ発振器
の下部保持部104の冷却水入口コネクタ110,出口
コネクタ112にそれぞれ接続されている。
【0360】図4に、発振器チャンバ18内の構成を平
面図で示す。図5に、上部マニホールドおよび下部マニ
ホールドの部分断面構造を示す。図6に、本実施例にお
ける冷却水供給機構の流体回路系統を模式的に示す。
面図で示す。図5に、上部マニホールドおよび下部マニ
ホールドの部分断面構造を示す。図6に、本実施例にお
ける冷却水供給機構の流体回路系統を模式的に示す。
【0370】図4に示すように、発振器チャンバ18内
の中心部にレーザ発振器(100,101,103)の
組立体70が位置決めされてベース板38上に取付さ
れ、その両側に直方体状の一対の上部マニホールド・ブ
ロック72,74がベース板38上に取付されている。
の中心部にレーザ発振器(100,101,103)の
組立体70が位置決めされてベース板38上に取付さ
れ、その両側に直方体状の一対の上部マニホールド・ブ
ロック72,74がベース板38上に取付されている。
【0380】上部マニホールド・ブロック72,74
は、加工性の良い金属たとえばアルミニウムからなり、
ベース板38にボルト65で一体に結合され、上部(第
2の)マニホールドを構成する。
は、加工性の良い金属たとえばアルミニウムからなり、
ベース板38にボルト65で一体に結合され、上部(第
2の)マニホールドを構成する。
【0390】上部マニホールド・ブロック72,74に
は、ベース板38の内部接続口(貫通孔)[38A〜3
8F],[38A’〜38F’]と対応(連通)する内
部接続口ないし内部通路が設けられており、それぞれの
内部通路の出口つまり外部接続口[72A〜72F],
[74A〜74F]に配管コネクタ[50,71,7
3,75,77,79],[52,76,78,80,
82,84]がそれぞれ取付されている。
は、ベース板38の内部接続口(貫通孔)[38A〜3
8F],[38A’〜38F’]と対応(連通)する内
部接続口ないし内部通路が設けられており、それぞれの
内部通路の出口つまり外部接続口[72A〜72F],
[74A〜74F]に配管コネクタ[50,71,7
3,75,77,79],[52,76,78,80,
82,84]がそれぞれ取付されている。
【0400】なお、図解の簡略化のため、上部マニホー
ルド・ブロック72,74の外部接続口[72A〜72
F],[74A〜74F]のうち一部(72B,72
D,72F)だけを図5に示し、他の外部接続口は図示
していない。
ルド・ブロック72,74の外部接続口[72A〜72
F],[74A〜74F]のうち一部(72B,72
D,72F)だけを図5に示し、他の外部接続口は図示
していない。
【0410】図5に示すように、下部マニホールド・ブ
ロック10,12の各内部接続口[24A〜24F],
[26A〜26F]およびベース板38の各内部接続口
[38A〜38F],[38A’〜38F’]にはシー
リング部材としてOリング21,23が介在しており、
マニホールド内部の水路(内部通路)は密閉構造となっ
ている。
ロック10,12の各内部接続口[24A〜24F],
[26A〜26F]およびベース板38の各内部接続口
[38A〜38F],[38A’〜38F’]にはシー
リング部材としてOリング21,23が介在しており、
マニホールド内部の水路(内部通路)は密閉構造となっ
ている。
【0420】図6に模式的に示すように、下部マニホー
ルド・ブロック10,12の内部には、供給系の内部通
路[11,13]および回収系の内部通路[15,1
7]がそれぞれ設けられている。
ルド・ブロック10,12の内部には、供給系の内部通
路[11,13]および回収系の内部通路[15,1
7]がそれぞれ設けられている。
【0430】一方の下部マニホールド・ブロック10で
は、供給系の内部通路11に内部接続口[24A,24
B,24D,24F]および配管コネクタ20,28A
が連通しており、回収系の内部通路15には内部接続口
[24C,24E]および配管コネクタ28Bが連通し
ている。
は、供給系の内部通路11に内部接続口[24A,24
B,24D,24F]および配管コネクタ20,28A
が連通しており、回収系の内部通路15には内部接続口
[24C,24E]および配管コネクタ28Bが連通し
ている。
【0440】他方の下部マニホールド・ブロック12で
は、供給系の内部通路13に内部接続口[26C,26
E]および配管コネクタ30Aが連通しており、回収系
の内部通路17には内部接続口[26A,26B,26
D,26F]および配管コネクタ22,30Bが連通し
ている。
は、供給系の内部通路13に内部接続口[26C,26
E]および配管コネクタ30Aが連通しており、回収系
の内部通路17には内部接続口[26A,26B,26
D,26F]および配管コネクタ22,30Bが連通し
ている。
【0450】したがって、一方の上部マニホールド・ブ
ロック72において、配管コネクタ[71,75,7
9]は下部マニホールド・ブロック10の供給系の内部
通路11と連通し、配管コネクタ[73,77]はブロ
ック10の回収系の内部通路15と連通する。
ロック72において、配管コネクタ[71,75,7
9]は下部マニホールド・ブロック10の供給系の内部
通路11と連通し、配管コネクタ[73,77]はブロ
ック10の回収系の内部通路15と連通する。
【0460】また、他方の上部マニホールド・ブロック
74では、配管コネクタ[80,84]が下部マニホー
ルド・ブロック12の供給系の内部通路13と連通し、
配管コネクタ[76,78,82]がブロック12の回
収系の内部通路17と連通する。
74では、配管コネクタ[80,84]が下部マニホー
ルド・ブロック12の供給系の内部通路13と連通し、
配管コネクタ[76,78,82]がブロック12の回
収系の内部通路17と連通する。
【0470】また、上記したベース板38上の配管コネ
クタ50は下部マニホールド・ブロック10の供給系の
内部通路11と連通し、配管コネクタ52は下部マニホ
ールド・ブロック12の回収系の内部通路17と連通す
る。
クタ50は下部マニホールド・ブロック10の供給系の
内部通路11と連通し、配管コネクタ52は下部マニホ
ールド・ブロック12の回収系の内部通路17と連通す
る。
【0480】図4において、一方の上部マニホールド・
ブロック72は、レーザ発振器組立体70の片側2つの
半導体レーザユニット114A,114Bの背面と向か
い合っている。この上部マニホールド・ブロック72の
供給系の配管コネクタ71,75はユニット114A,
114Bの冷却水通路入口側のコネクタ116A,11
6Bに配管(図示せず)を介してそれぞれ接続され、回
収系の配管コネクタ73,77がユニット114A,1
14Bの冷却水通路出口側の配管コネクタ118A,1
18Bに配管(図示せず)を介してそれぞれ接続され
る。
ブロック72は、レーザ発振器組立体70の片側2つの
半導体レーザユニット114A,114Bの背面と向か
い合っている。この上部マニホールド・ブロック72の
供給系の配管コネクタ71,75はユニット114A,
114Bの冷却水通路入口側のコネクタ116A,11
6Bに配管(図示せず)を介してそれぞれ接続され、回
収系の配管コネクタ73,77がユニット114A,1
14Bの冷却水通路出口側の配管コネクタ118A,1
18Bに配管(図示せず)を介してそれぞれ接続され
る。
【0490】他方の上部マニホールド・ブロック74
は、レーザ発振器組立体70の反対側2つの半導体レー
ザユニット114C,114Dの背面と向かい合ってい
る。そして、この上部マニホールド・ブロック74の供
給系の配管コネクタ80,84がユニット114C,1
14Dの冷却水通路入口側の配管コネクタ116C,1
16Dに配管(図示せず)を介してそれぞれ接続され、
回収系の配管コネクタ78,82がユニット114C,
114Dの冷却水通路出口側の配管コネクタ118C,
118Dに配管(図示せず)を介してそれぞれ接続され
る。
は、レーザ発振器組立体70の反対側2つの半導体レー
ザユニット114C,114Dの背面と向かい合ってい
る。そして、この上部マニホールド・ブロック74の供
給系の配管コネクタ80,84がユニット114C,1
14Dの冷却水通路入口側の配管コネクタ116C,1
16Dに配管(図示せず)を介してそれぞれ接続され、
回収系の配管コネクタ78,82がユニット114C,
114Dの冷却水通路出口側の配管コネクタ118C,
118Dに配管(図示せず)を介してそれぞれ接続され
る。
【0500】レーザ発振器組立体70の上面70aに取
付されている一対の配管コネクタ85,86はジョイン
ト管(図示せず)を介して上部保持部102の冷却水通
路入口および出口コネクタ106,108にそれぞれ接
続されている。レーザ発振器組立体70の外で、一方の
配管コネクタ85は配管(図示せず)を介して上部マニ
ホールド・ブロック72の供給系の配管コネクタ79に
接続され、他方の配管コネクタ86は配管(図示せず)
を介して上部マニホールド・ブロック74の回収系の配
管コネクタ76に接続される。
付されている一対の配管コネクタ85,86はジョイン
ト管(図示せず)を介して上部保持部102の冷却水通
路入口および出口コネクタ106,108にそれぞれ接
続されている。レーザ発振器組立体70の外で、一方の
配管コネクタ85は配管(図示せず)を介して上部マニ
ホールド・ブロック72の供給系の配管コネクタ79に
接続され、他方の配管コネクタ86は配管(図示せず)
を介して上部マニホールド・ブロック74の回収系の配
管コネクタ76に接続される。
【0510】かかる構成において、冷却水供給源より供
給ラインの配管32を介して送られて来た冷却水は、外
部配管コネクタ20から外部接続口を通って下部マニホ
ールド・ブロック10内の供給系の内部通路11に入
る。
給ラインの配管32を介して送られて来た冷却水は、外
部配管コネクタ20から外部接続口を通って下部マニホ
ールド・ブロック10内の供給系の内部通路11に入
る。
【0520】この内部通路11から冷却水は、下部マニ
ホールド・ブロック10の供給系の内部接続口[24
A,24B,24D,24F]を通ってベース板38の
各対応する内部接続口[38A,38B,38D,38
F]に入る。
ホールド・ブロック10の供給系の内部接続口[24
A,24B,24D,24F]を通ってベース板38の
各対応する内部接続口[38A,38B,38D,38
F]に入る。
【0530】この中、ベース板38の内部接続口38A
に入った冷却水はベース板38上の配管コネクタ50か
ら配管42を通って発振器チャンバ18の下(裏)に回
り、配管コネクタ62、ジョイント部材および入口コネ
クタ110を通って下部保持部104の冷却水通路に供
給される。
に入った冷却水はベース板38上の配管コネクタ50か
ら配管42を通って発振器チャンバ18の下(裏)に回
り、配管コネクタ62、ジョイント部材および入口コネ
クタ110を通って下部保持部104の冷却水通路に供
給される。
【0540】下部保持部104の冷却水通路より出口の
コネクタ112を通って外に出た冷却水は、発振器チャ
ンバ18の下のジョイント部材および配管コネクタ64
から配管44を通って表側に回って来て、配管コネクタ
52からベース板38の内部接続口38A’に入り、そ
こから下部マニホールド・ブロック12の内部接続口2
6Aを通ってブロック12内の回収系の内部通路17に
入る。
コネクタ112を通って外に出た冷却水は、発振器チャ
ンバ18の下のジョイント部材および配管コネクタ64
から配管44を通って表側に回って来て、配管コネクタ
52からベース板38の内部接続口38A’に入り、そ
こから下部マニホールド・ブロック12の内部接続口2
6Aを通ってブロック12内の回収系の内部通路17に
入る。
【0550】下部マニホールド・ブロック10内の供給
系の内部通路11からこのブロック10の内部接続口
[24B,24D,24F]を通ってベース板38の各
対応する内部接続口[38B,38D,38F]に入っ
た冷却水は、上部マニホールド・ブロック72の外部接
続口[72B,72D,72F]に送られ、それらの外
部接続口に対応する供給系の配管コネクタ71,75,
79から配管等を通って半導体レーザユニット114
A,114Bおよび上部保持部102の冷却水通路に送
られる。
系の内部通路11からこのブロック10の内部接続口
[24B,24D,24F]を通ってベース板38の各
対応する内部接続口[38B,38D,38F]に入っ
た冷却水は、上部マニホールド・ブロック72の外部接
続口[72B,72D,72F]に送られ、それらの外
部接続口に対応する供給系の配管コネクタ71,75,
79から配管等を通って半導体レーザユニット114
A,114Bおよび上部保持部102の冷却水通路に送
られる。
【0560】半導体レーザユニット114A,114B
の冷却水通路より出た冷却水は、各ユニットの出口コネ
クタ118A,118Bから配管を通って上部マニホー
ルド・ブロック72の回収系の配管コネクタ73,75
に送られ、そこから上部マニホールド・ブロック72の
外部接続口[72C,72E]、ベース板38の内部接
続口[38C’,38E’]および下部マニホールド・
ブロック10の内部接続口[24C,24E]を通って
ブロック10内の回収系の内部通路11に回収される。
の冷却水通路より出た冷却水は、各ユニットの出口コネ
クタ118A,118Bから配管を通って上部マニホー
ルド・ブロック72の回収系の配管コネクタ73,75
に送られ、そこから上部マニホールド・ブロック72の
外部接続口[72C,72E]、ベース板38の内部接
続口[38C’,38E’]および下部マニホールド・
ブロック10の内部接続口[24C,24E]を通って
ブロック10内の回収系の内部通路11に回収される。
【0570】下部マニホールド・ブロック12内の内部
通路11に回収された冷却水は、ブロック12の配管コ
ネクタ28Bから配管29を通って下部マニホールド・
ブロック12の配管コネクタ30Bに送られ、ブロック
12内の回収系の内部通路17に入る。
通路11に回収された冷却水は、ブロック12の配管コ
ネクタ28Bから配管29を通って下部マニホールド・
ブロック12の配管コネクタ30Bに送られ、ブロック
12内の回収系の内部通路17に入る。
【0580】上部保持部102の冷却水通路より出た冷
却水は、出口コネクタ108からジョイント部材、コネ
クタ86および配管を介して上部マニホールド・ブロッ
ク74の回収系の配管76に送られ、そこからブロック
74の外部接続口74F,ベース板38の内部接続口3
8F’および下部マニホールド・ブロック12の内部接
続口26Fを通ってブロック12内の回収系の内部通路
17に入る。
却水は、出口コネクタ108からジョイント部材、コネ
クタ86および配管を介して上部マニホールド・ブロッ
ク74の回収系の配管76に送られ、そこからブロック
74の外部接続口74F,ベース板38の内部接続口3
8F’および下部マニホールド・ブロック12の内部接
続口26Fを通ってブロック12内の回収系の内部通路
17に入る。
【0590】下部マニホールド・ブロック10の内部通
路11からの冷却水の一部は配管コネクタ28Aから配
管27を通って下部マニホールド・ブロック12の配管
コネクタ30Aに送られ、そこからブロック12内の供
給系の内部通路13に入る。
路11からの冷却水の一部は配管コネクタ28Aから配
管27を通って下部マニホールド・ブロック12の配管
コネクタ30Aに送られ、そこからブロック12内の供
給系の内部通路13に入る。
【0600】そして、この内部通路13からベース板3
8および上部マニホールド・ブロック74の供給系の水
路や配管等を通って反対側の2つの半導体レーザユニッ
ト114C,114Dの冷却水通路に冷却水が供給さ
れ、それらのユニットの冷却水通路より出た冷却水は配
管等や上部マニホールド・ブロック74およびベース板
38の回収系の水路を通って下部マニホールド・ブロッ
ク12内の回収系の内部通路17に回収される。
8および上部マニホールド・ブロック74の供給系の水
路や配管等を通って反対側の2つの半導体レーザユニッ
ト114C,114Dの冷却水通路に冷却水が供給さ
れ、それらのユニットの冷却水通路より出た冷却水は配
管等や上部マニホールド・ブロック74およびベース板
38の回収系の水路を通って下部マニホールド・ブロッ
ク12内の回収系の内部通路17に回収される。
【0610】下部マニホールド・ブロック12の回収系
の内部通路17に回収された冷却水は、ブロック12の
外部配管コネクタ22より回収系ラインの配管34を通
って冷却水供給源の回収部へ送られる。
の内部通路17に回収された冷却水は、ブロック12の
外部配管コネクタ22より回収系ラインの配管34を通
って冷却水供給源の回収部へ送られる。
【0620】図4には、半導体レーザユニット114
A,114B,114C,114Dを電気的に直列接続
して各ユニットに電力を供給するための導体たとえば銅
板または銅バー87,88,89,90,91,92,
93,94,95,96が示される。FA ,FB ,FC
,FD は各ユニット114A,114B,114C,
114Dのカソード端子である。端子バー87,96
は、発振器ユニット18の下面の端子68,66に電気
的に接続されており、したがって電気ケーブル48,4
6ひいては60,58に電気的に接続される。
A,114B,114C,114Dを電気的に直列接続
して各ユニットに電力を供給するための導体たとえば銅
板または銅バー87,88,89,90,91,92,
93,94,95,96が示される。FA ,FB ,FC
,FD は各ユニット114A,114B,114C,
114Dのカソード端子である。端子バー87,96
は、発振器ユニット18の下面の端子68,66に電気
的に接続されており、したがって電気ケーブル48,4
6ひいては60,58に電気的に接続される。
【0630】アノード側端子87からの電流は、導体コ
ネクタ88,89を通って半導体レーザユニット114
Cのアノード端子に入る。ユニット114Cのカソード
端子FC から出た電流は、銅バー90を通って半導体レ
ーザユニット114Dのアノード端子に入る。ユニット
114Dのカソード端子FD から出た電流は、銅バー9
1,92を通って半導体レーザユニット114Bのアノ
ード端子に入る。
ネクタ88,89を通って半導体レーザユニット114
Cのアノード端子に入る。ユニット114Cのカソード
端子FC から出た電流は、銅バー90を通って半導体レ
ーザユニット114Dのアノード端子に入る。ユニット
114Dのカソード端子FD から出た電流は、銅バー9
1,92を通って半導体レーザユニット114Bのアノ
ード端子に入る。
【0640】ユニット114Bのカソード端子FB から
出た電流は、銅バー93を通って半導体レーザユニット
114Aのアノード端子に入る。そして、ユニット11
4Aのカソード端子FA から出た電流は、銅バー94,
95を通ってカソード側端子96に流れる。
出た電流は、銅バー93を通って半導体レーザユニット
114Aのアノード端子に入る。そして、ユニット11
4Aのカソード端子FA から出た電流は、銅バー94,
95を通ってカソード側端子96に流れる。
【0650】また、図4において、主レーザ光LBの光
軸上でレーザ発振器組立体70の傍らには、シャッタ板
51がシャッタ駆動板53を介してロータリーソレノイ
ド47に結合されている。シャッタ板51の位置(遮光
位置/退避位置)を検出するための光センサ55,57
も配置されている。開口または窓45にはセンサ回路
(図示せず)を搭載した回路基板43(図3)が取付さ
れる。主レーザ光LBの出射窓の円筒状枠41には光路
カバー(図示せず)の端部が取付される。
軸上でレーザ発振器組立体70の傍らには、シャッタ板
51がシャッタ駆動板53を介してロータリーソレノイ
ド47に結合されている。シャッタ板51の位置(遮光
位置/退避位置)を検出するための光センサ55,57
も配置されている。開口または窓45にはセンサ回路
(図示せず)を搭載した回路基板43(図3)が取付さ
れる。主レーザ光LBの出射窓の円筒状枠41には光路
カバー(図示せず)の端部が取付される。
【0660】上記したように、本実施例の固体レーザ装
置では、スラブ型の固体レーザ媒体100、保持部10
1(102,104)および励起部103(114A〜
114D)からなるレーザ発振器組立体70が一対の上
部マニホールド・ブロック72,74とベース板38と
からなる上部マニホールドと一体的に構成され、この一
体的なサプアッセンブリが発振器チャンバ18内に収容
される。そして、チャンバ18内で上部マニホールドの
外部接続口が配管コネクタおよび配管等を介してレーザ
発振器組立体70の各部の冷却水通路に接続される。
置では、スラブ型の固体レーザ媒体100、保持部10
1(102,104)および励起部103(114A〜
114D)からなるレーザ発振器組立体70が一対の上
部マニホールド・ブロック72,74とベース板38と
からなる上部マニホールドと一体的に構成され、この一
体的なサプアッセンブリが発振器チャンバ18内に収容
される。そして、チャンバ18内で上部マニホールドの
外部接続口が配管コネクタおよび配管等を介してレーザ
発振器組立体70の各部の冷却水通路に接続される。
【0670】一方、装置本体の基板には一対の下部マニ
ホールド・ブロック10,12からなる下部マニホール
ドが取付され、この下部マニホールドに冷却水供給源か
らの配管32,34が接続される。そして、下部マニホ
ールド・ブロック10,12の上に発振器チャンバ18
が位置決めピン14に位置決めされボルト16によって
取付されると、下部マニホールドの各内部接続口に上部
マニホールドの各対応する内部接続口が密閉接続して一
体的なマニホールドが形成され、上部マニホールド側の
外部接続口からレーザ発振器組立体70の各部の冷却水
通路に冷却水が供給される。
ホールド・ブロック10,12からなる下部マニホール
ドが取付され、この下部マニホールドに冷却水供給源か
らの配管32,34が接続される。そして、下部マニホ
ールド・ブロック10,12の上に発振器チャンバ18
が位置決めピン14に位置決めされボルト16によって
取付されると、下部マニホールドの各内部接続口に上部
マニホールドの各対応する内部接続口が密閉接続して一
体的なマニホールドが形成され、上部マニホールド側の
外部接続口からレーザ発振器組立体70の各部の冷却水
通路に冷却水が供給される。
【0680】かかる構成によれば、組立やメンテナンス
におけるレーザ発振器組立体70の取付け/取り外しに
際して、取付ボルト16の締め回し/緩め回しを行うだ
けでよく、配管やコネクタ類の取付け/取外しは一切不
要である。
におけるレーザ発振器組立体70の取付け/取り外しに
際して、取付ボルト16の締め回し/緩め回しを行うだ
けでよく、配管やコネクタ類の取付け/取外しは一切不
要である。
【0690】また、発振器チャンバ18を取付する際に
は、位置決めピン14によりチャンバ18ないしレーザ
発振器組立体70が装置基板上で位置決めされるため、
チャンバ18内部の固体レーザ媒体100の光軸とチャ
ンバ18外部の光共振器ミラー120,122の光軸と
が自動的にアライメントされる。したがって、面倒なレ
ーザ発振器の光軸合わせも不要である。
は、位置決めピン14によりチャンバ18ないしレーザ
発振器組立体70が装置基板上で位置決めされるため、
チャンバ18内部の固体レーザ媒体100の光軸とチャ
ンバ18外部の光共振器ミラー120,122の光軸と
が自動的にアライメントされる。したがって、面倒なレ
ーザ発振器の光軸合わせも不要である。
【0700】加えて、レーザ発振器組立体70回りの配
管類が発振器チャンバ18内に納められ、簡潔かつ小型
なアッセンブリが実現されている。これによって、取り
扱いや作業性が大幅に改善される。
管類が発振器チャンバ18内に納められ、簡潔かつ小型
なアッセンブリが実現されている。これによって、取り
扱いや作業性が大幅に改善される。
【0710】上記した実施例では、上部および下部マニ
ホールド・ブロックをそれぞれ2個にしたが、1個また
は3個以上とすることも可能である。各マニホールド・
ブロックにおける内部接続口、外部接続口、冷却水通路
の構造も種々の変形が可能である。上部および下部マニ
ホールドを一体に結合するための結合手段においても上
記実施例のような取付ボルト16、位置決めピン14と
同様の機能を有する種々の代替手段が可能である。レー
ザ発振器も、図7に示すものは一例であり、種々の構成
が可能である。
ホールド・ブロックをそれぞれ2個にしたが、1個また
は3個以上とすることも可能である。各マニホールド・
ブロックにおける内部接続口、外部接続口、冷却水通路
の構造も種々の変形が可能である。上部および下部マニ
ホールドを一体に結合するための結合手段においても上
記実施例のような取付ボルト16、位置決めピン14と
同様の機能を有する種々の代替手段が可能である。レー
ザ発振器も、図7に示すものは一例であり、種々の構成
が可能である。
【0720】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の固体レー
ザ装置によれば、冷却媒体供給源に接続される第1のマ
ニホールドとレーザ発振器の冷却媒体通路に接続される
第2のマニホールドとを設け、それらマニホールドの各
対応する内部接続口が互いに密閉して接続するようにそ
れぞれの接続面を互いに突き合わせて両マニホールドを
着脱可能に結合するようにしたので、レーザ発振器回り
のアッセンブリ化が容易であり、しかもコネクタまたは
配管類の取付け/取り外しが少ないため組立またはメン
テナンスの作業性を改善することができる。
ザ装置によれば、冷却媒体供給源に接続される第1のマ
ニホールドとレーザ発振器の冷却媒体通路に接続される
第2のマニホールドとを設け、それらマニホールドの各
対応する内部接続口が互いに密閉して接続するようにそ
れぞれの接続面を互いに突き合わせて両マニホールドを
着脱可能に結合するようにしたので、レーザ発振器回り
のアッセンブリ化が容易であり、しかもコネクタまたは
配管類の取付け/取り外しが少ないため組立またはメン
テナンスの作業性を改善することができる。
【図1】本発明の一実施例による固体レーザ装置のレー
ザ発振部アッセンブリの構成を示す分解斜視図である。
ザ発振部アッセンブリの構成を示す分解斜視図である。
【図2】実施例におけるレーザ発振部アッセンブリの構
成を示す斜視図である。
成を示す斜視図である。
【図3】実施例におけるレーザ発振部アッセンブリの構
成を示す底面図である。
成を示す底面図である。
【図4】実施例における発振器チャンバの内部の構成を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図5】実施例における上部マニホールドおよび下部マ
ニホールドの接続状態(構造)を示す部分断面図であ
る。
ニホールドの接続状態(構造)を示す部分断面図であ
る。
【図6】実施例における冷却水供給機構の流体回路系統
を模式的に示す図である。
を模式的に示す図である。
【図7】実施例の固体レーザ装置に組込み可能なレーザ
発振器の構成を示す分解斜視図である。
発振器の構成を示す分解斜視図である。
【図8】図7のレーザ発振器におけるレーザ発振の作用
を示す部分平面図である。
を示す部分平面図である。
10,12 下部マニホールド・ブロック 11,13,15.17 内部通路 14 位置決めピン 16 取付ボルト 18 発振器チャンバ 20,22 外部配管コネクタ 21,23 Oリング 24A,24B,24C,24D,24E,24F 内
部接続口 26A,26B,26C,26D,26E,26F 内
部接続口 28A,28B,30A,30B 配管コネクタ 38 ベース板 38B,38D,38F 内部接続口 40 カバー 50,52 配管コネクタ 70 レーザ発振器組立体 72,74 上部マニホールド・ブロック 72B,72D,72F 内部接続口 71,73,75,77,79 配管コネクタ 76,78,80,82,84 配管コネクタ
部接続口 26A,26B,26C,26D,26E,26F 内
部接続口 28A,28B,30A,30B 配管コネクタ 38 ベース板 38B,38D,38F 内部接続口 40 カバー 50,52 配管コネクタ 70 レーザ発振器組立体 72,74 上部マニホールド・ブロック 72B,72D,72F 内部接続口 71,73,75,77,79 配管コネクタ 76,78,80,82,84 配管コネクタ
Claims (4)
- 【請求項1】 冷却媒体通路を有する固体レーザ発振器
と、 励起媒体供給源に配管を介して接続される外部接続口と
この外部接続口に内部通路を介して連通する内部接続口
とを有し、前記内部接続口が所定の接続面に露出して設
けられている第1のマニホールドと、 前記固体レーザ発振器の冷却媒体通路に配管を介して接
続される外部接続口とこの外部接続口に内部通路を介し
て連通する内部接続口とを有し、前記内部接続口が前記
第1のマニホールドの内部接続口と対応する形状および
大きさで所定の接続面に露出して設けられている第2の
マニホールドと、 それぞれ対応する前記内部接続口が互いに密閉して接続
するようにそれぞれの前記接続面を互いに突き合わせて
前記第1および第2のマニホールドを着脱可能に結合す
る結合手段とを具備する固体レーザ装置。 - 【請求項2】 前記第2のマニホールドが、前記レーザ
発振器を支持するベース板の一部を含むことを特徴とす
る請求項1に記載の固体レーザ装置。 - 【請求項3】 前記固体レーザ発振器が、スラブ型固体
レーザ媒体、前記固体レーザ媒体の冷却面に接触した状
態で前記固体レーザ媒体を保持する熱伝導性の保持部、
前記固体レーザ媒体の励起面に励起光を供給する励起部
および前記第2のマニホールドを含む発振器チャンバ
と、前記発振器チャンバの外に配置された光共振器ミラ
ーとから構成され、前記保持部および前記励起部にそれ
ぞれ冷却媒体通路が設けられていることを特徴とする請
求項1または2に記載の固体レーザ装置。 - 【請求項4】 前記結合手段が、前記第1のマニホール
ドと共通の支持部材に固定取付され、前記発振器チャン
バの所定の部位と着脱可能に係合して前記第2のマニホ
ールドを前記第1のマニホールドに位置合わせするため
の位置決め部材と、前記第2のマニホールドを前記第1
のマニホールドに密着させて前記発振器チャンバを着脱
可能に固定するための固定部材とを含むことを特徴とす
る請求項3に記載の固体レーザ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3199798A JPH11220191A (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | 固体レーザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3199798A JPH11220191A (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | 固体レーザ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11220191A true JPH11220191A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=12346563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3199798A Pending JPH11220191A (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | 固体レーザ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11220191A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001053361A (ja) * | 1999-08-11 | 2001-02-23 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | レーザ装置用光学定盤 |
| WO2018043752A1 (ja) * | 2016-09-05 | 2018-03-08 | 古河電気工業株式会社 | レーザ装置及び光源装置 |
| JP2018164090A (ja) * | 2012-08-03 | 2018-10-18 | スチュアート,マーティン,エー. | スラブレーザおよび増幅器ならびに使用方法 |
| CN110024240A (zh) * | 2016-11-25 | 2019-07-16 | 古河电气工业株式会社 | 激光装置及光源装置 |
| CN110364917A (zh) * | 2018-04-11 | 2019-10-22 | 深圳联品激光技术有限公司 | 一种激光器以及冷却装置 |
| US11011885B2 (en) | 2016-11-25 | 2021-05-18 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Laser device and light-source device |
| WO2024014491A1 (ja) * | 2022-07-13 | 2024-01-18 | 株式会社アイシン | 冷却モジュール |
-
1998
- 1998-01-29 JP JP3199798A patent/JPH11220191A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001053361A (ja) * | 1999-08-11 | 2001-02-23 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | レーザ装置用光学定盤 |
| JP2018164090A (ja) * | 2012-08-03 | 2018-10-18 | スチュアート,マーティン,エー. | スラブレーザおよび増幅器ならびに使用方法 |
| CN109565154B (zh) * | 2016-09-05 | 2020-12-01 | 古河电气工业株式会社 | 激光装置及光源装置 |
| WO2018043752A1 (ja) * | 2016-09-05 | 2018-03-08 | 古河電気工業株式会社 | レーザ装置及び光源装置 |
| CN109565154A (zh) * | 2016-09-05 | 2019-04-02 | 古河电气工业株式会社 | 激光装置及光源装置 |
| JPWO2018043752A1 (ja) * | 2016-09-05 | 2019-06-24 | 古河電気工業株式会社 | レーザ装置及び光源装置 |
| JP2022065182A (ja) * | 2016-09-05 | 2022-04-26 | 古河電気工業株式会社 | レーザ装置及び光源装置 |
| US10777965B2 (en) | 2016-09-05 | 2020-09-15 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Laser apparatus and light source apparatus |
| US10985526B2 (en) | 2016-11-25 | 2021-04-20 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Laser device and light-source device |
| US11011885B2 (en) | 2016-11-25 | 2021-05-18 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Laser device and light-source device |
| CN110024240B (zh) * | 2016-11-25 | 2021-10-22 | 古河电气工业株式会社 | 激光装置、光源装置及光纤激光器 |
| CN110024240A (zh) * | 2016-11-25 | 2019-07-16 | 古河电气工业株式会社 | 激光装置及光源装置 |
| CN110364917A (zh) * | 2018-04-11 | 2019-10-22 | 深圳联品激光技术有限公司 | 一种激光器以及冷却装置 |
| WO2024014491A1 (ja) * | 2022-07-13 | 2024-01-18 | 株式会社アイシン | 冷却モジュール |
| JPWO2024014491A1 (ja) * | 2022-07-13 | 2024-01-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3951919B2 (ja) | 冷却装置、および半導体レーザ光源装置 | |
| JP3816194B2 (ja) | 冷却装置、光源装置、面発光装置、およびその製造方法 | |
| US20060203866A1 (en) | Laser diode package with an internal fluid cooling channel | |
| JPH11220191A (ja) | 固体レーザ装置 | |
| US7016383B2 (en) | Immersion-cooled monolithic laser diode array and method of manufacturing the same | |
| US20020110165A1 (en) | Method and system for cooling at least one laser diode with a cooling fluid | |
| JP4979726B2 (ja) | 冷却装置、半導体レーザ光源装置、半導体レーザ光源ユニット、および固体レーザ装置 | |
| JP2004363129A (ja) | 光学結晶ホルダ、固体レーザ装置、及び光学結晶の固定方法固体レーザ結晶位置決め構造とその方法 | |
| FI115872B (fi) | Menetelmä ja laitteisto optoelektronisen puolijohdekomponentin lämpötilan säätämiseksi | |
| JP2004186212A (ja) | 半導体レーザーアレイ装置 | |
| JP4398036B2 (ja) | レーザ発振装置 | |
| JP2000277843A (ja) | 半導体レーザモジュールとその製造方法 | |
| JP3132868B2 (ja) | 半導体レーザモジュール | |
| EP0973237A1 (en) | Semiconductor laser device | |
| EP1003252A2 (en) | Solid state laser master oscillator gain module | |
| US8242595B2 (en) | Heatsink and semiconductor device with heatsink | |
| JP4305524B2 (ja) | 冷却装置、半導体レーザ光源装置、半導体レーザ光源ユニット、および固体レーザ装置 | |
| JP2000500291A (ja) | 冷却レーザダイオードアレイ組立体 | |
| JP3905744B2 (ja) | 半導体レーザ組立体 | |
| CN100379099C (zh) | 激光振荡器 | |
| WO2014177616A1 (en) | Cooling device for cooling a laser arrangement and laser system comprising cooling devices | |
| JP2004246158A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
| KR19980063657A (ko) | 고체 레이저 장치 | |
| JP4068887B2 (ja) | 半導体レーザ装置及びその冷却方法 | |
| JPH10163548A (ja) | 固体レーザ装置 |