JPH11222632A - 高純度金の製造方法 - Google Patents

高純度金の製造方法

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JPH11222632A
JPH11222632A JP2468998A JP2468998A JPH11222632A JP H11222632 A JPH11222632 A JP H11222632A JP 2468998 A JP2468998 A JP 2468998A JP 2468998 A JP2468998 A JP 2468998A JP H11222632 A JPH11222632 A JP H11222632A
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electrodeposited
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Shinji Noda
真治 野田
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Abstract

(57)【要約】 【課 題】 純度 99.9999%以上の高純度金の製造方法
を提供する。 【解決手段】 純度99.99 %の金を陽極用原板としてウ
ォールウィル法により電析金を得、該電析金を真空溶解
して1次鋳金を得、該1次鋳金を再度真空溶解して2次
鋳金を得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、高純度金の製造方
法に関し、詳しくは純度 99.9999%以上の高純度金の製
造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】IC(集積回路)のボンディングワイヤ
として、一般に、純度 99.99%の金の極細線(線径25〜
50μm)が用いられている。この純度 99.99%の金は、
従来、ウォールウィル(Wohlwill)法として知られてい
る電解精製法により製造されている。ウォールウィル法
の特徴は、電解時に直流だけでは陽極が不働態化してAu
が溶解しにくくなるため、交流を重畳併用して電解を進
める点にある。なお、電解精製法で得られた金を電析金
という。
【0003】しかしながら、純度 99.99%の金は、純金
とはいえ極細伸線加工性の観点からすればその不純物含
有量がまだ高すぎるため、極細のボンディングワイヤに
伸線加工するときに断線しやすいという問題がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前記問題は、ボンディ
ングワイヤ用素材としての純金の不純物含有量を1ppm
未満にまで低減すれば回避することができる。そこで、
本発明は、純度 99.9999%以上の高純度金の製造方法を
提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者は鋭意研究の結
果、ウォールウィル法と真空溶解法とを組み合わせるこ
とにより純度99.9999 %以上の高純度金を製造できると
いう知見を得るに至り、かかる知見に基づいて本発明を
なした。すなわち本発明は、純度99.99 %の金を陽極用
原板としてウォールウィル法により電析金を得、該電析
金を真空溶解して1次鋳金を得、該1次鋳金を再度真空
溶解して2次鋳金を得ることを特徴とする高純度金の製
造方法である。
【0006】
【発明の実施の形態】純度99.99 %の金には、鉄、カル
シウム、銀等の不純物が合計で100ppm近く含まれてい
る。本発明では、まず、この純度99.99 %の金を陽極用
原板とし、ウォールウィル法により電析金を得る。ウォ
ールウィル法による電解精製は、電解液をAu60〜100kg/
m3,HCl 50〜200kg/m3、電解温度を60〜85℃、電流密度
を200 〜900A/m2 、槽電圧を0.2 〜1.0Vとし、圧延金板
を陰極として行うのがよい。なお、該圧延金板の純度も
陽極用原板と同様99.99 %であることが望ましい。これ
により不純物含有量が10ppm 程度にまで低減し、純度9
9.999%程度の電析金が得られる。
【0007】次に、この電析金を真空溶解し鋳込むこと
により1次鋳金を得る。これにより1次鋳金の不純物含
有量を1〜5ppm に低減することができる。更に、この
1次鋳金を再度真空溶解し鋳込むことにより2次鋳金を
得る。これにより、2次鋳金の不純物含有量を1ppm 未
満にまで低減することができ、純度99.9999 %の高純度
金が得られる。なお、1回目と2回目の真空溶解におい
て、溶解温度は1,100〜1,250 ℃、真空度は80 Torr 以
下とするのが望ましい。
【0008】
【実施例】Ag電解からのアノードスライムをHNO3で処理
しAg,Pdを溶解して得られたAg2%含有のAu96%粗金を
陽極用原板とし、ウォールウィル法による電解精製を行
って本発明の出発素材としての純度99.9902 %の金 120
kgを得た。この出発素材を陽極用及び陰極用原板とし、
再度ウォールウィル法による電解精製を行って純度99.9
988 %の電析金 100kgを得た。このとき、電解液はAu 6
0kg/m3,HCl 120 kg/m3 、電解温度は65℃、電流密度は
320 A/m2 、槽電圧は0.3V とした。
【0009】次いでこの電析金を、真空溶解炉により、
真空度75 Torr 、溶解温度 1,230℃で真空溶解し、カー
ボン製の鋳型に鋳込むことにより、純度99.9996 %の1
次鋳金83kgを得た。更にこの1次鋳金を、真空溶解炉に
より、真空度30 Torr 、溶解温度 1,190℃で真空溶解
し、カーボン製の鋳型に鋳込むことにより、純度99.999
9 %の2次鋳金72kgを得た。
【0010】この2次鋳金を素材として線径25μmの金
線に伸線加工したところ、全加工長にわたり断線するこ
となく加工することができた。一方、比較のために行っ
た従来金(99.99 %金)を素材とする伸線加工では、前
記2次鋳金と同じ加工長のなかで数回の断線があった。
【0011】
【発明の効果】かくして本発明によれば、極細伸線加工
で断線することのない高純度金が得られることとなり、
産業上格別の効果を奏する。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 純度99.99 %の金を陽極用原板としてウ
    ォールウィル法により電析金を得、該電析金を真空溶解
    して1次鋳金を得、該1次鋳金を再度真空溶解して2次
    鋳金を得ることを特徴とする高純度金の製造方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002275561A (ja) * 2001-03-13 2002-09-25 Vacuum Metallurgical Co Ltd 薄膜形成用金又は金合金材料及びその製造方法、並びにその金又は金合金を用いたハースインゴット及びその製造方法
CN112226642A (zh) * 2020-09-18 2021-01-15 国金黄金股份有限公司 贵金属金材料及其制备方法、金器
US11319613B2 (en) 2020-08-18 2022-05-03 Enviro Metals, LLC Metal refinement
CN114921656A (zh) * 2022-05-17 2022-08-19 有研亿金新材料有限公司 降低高纯金碳含量的方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002275561A (ja) * 2001-03-13 2002-09-25 Vacuum Metallurgical Co Ltd 薄膜形成用金又は金合金材料及びその製造方法、並びにその金又は金合金を用いたハースインゴット及びその製造方法
US11319613B2 (en) 2020-08-18 2022-05-03 Enviro Metals, LLC Metal refinement
US11578386B2 (en) 2020-08-18 2023-02-14 Enviro Metals, LLC Metal refinement
CN112226642A (zh) * 2020-09-18 2021-01-15 国金黄金股份有限公司 贵金属金材料及其制备方法、金器
CN112226642B (zh) * 2020-09-18 2022-03-11 国金黄金股份有限公司 贵金属金材料及其制备方法、金器
CN114921656A (zh) * 2022-05-17 2022-08-19 有研亿金新材料有限公司 降低高纯金碳含量的方法
CN114921656B (zh) * 2022-05-17 2024-01-26 有研亿金新材料有限公司 降低高纯金碳含量的方法

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