JPH11223555A

JPH11223555A - 非接触温度センサおよび同用検出回路

Info

Publication number: JPH11223555A
Application number: JP10275262A
Authority: JP
Inventors: Jun Kamiyama; 準神山; Shinichi Saito; 信一斉藤; Toshiyuki Nojiri; 俊幸野尻; Kenichi Hiroe; 健一廣江; Shunichi Okada; 俊一岡田
Original assignee: Ishizuka Electronics Corp
Current assignee: Ishizuka Electronics Corp
Priority date: 1997-09-29
Filing date: 1998-09-29
Publication date: 1999-08-17

Abstract

(57)【要約】【課題】被検知体の表面温度を短時間に計測が可能で
あり、かつ被検知体の温度を正確に計測することができ
る非接触温度センサおよび同用検出回路を提供すること
を目的とするものである。【解決手段】内面が赤外線を反射する反射面であり、
一端が赤外線の入射する開口部２１ａである筒状の保持
体２１と、保持体２１の他端に配置した樹脂フィルム２
３と、樹脂フィルム２３上に配置した赤外線検知用感熱
素子２５と、第１および第２の温度補償用感熱素子２
６，２７と、樹脂フィルム２３の背後に形成された空間
部とから構成されたことを特徴とする非接触温度センサ
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触温度センサ
および同用検出回路に関し、詳しくは、複写機等の定着
装置において、用紙上の未定着トナー像を定着されるた
めに、定着装置の加熱定着ローラのような回転体の表面
温度を非接触で検知する非接触温度センサおよび同用検
出回路に係わるものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、複写機の加熱定着ローラの温度セ
ンサとしては、感熱素子をローラ表面に接触させて温度
検出する接触型の温度センサが主として使用されてい
る。この種の接触型温度センサは、加熱定着ローラの表
面温度を正確に検知できる利点があるものの、感熱素子
の接触部が一定圧で加熱定着ローラ表面に圧接されてい
るために、接触部の部材や感熱素子によって加熱定着ロ
ーラ表面を傷つける欠点があった。

【０００３】また、接触型温度センサの接触部材は、長
時間の使用に耐え得る耐磨耗性の高いものであって、か
つ感熱素子を圧接するバネ材の圧力が加わるために一定
厚み以上の材料を使用しなければならない。そのため
に、接触型温度センサの感熱素子部分の熱容量が大きく
なり、所望の熱応答特性が得られない欠点がある。

【０００４】このような欠点を解決する温度センサとし
て、非接触型の温度検出器がある。この種の従来例１と
しは、本出願人が、実願平３−２７５１５号で開示した
温度センサがある。この非接触温度検出器は、導電箔に
よる二本のリード部を形成した電気絶縁性の耐熱基板
と、この耐熱基板の二本のリード部間の小孔上に載置さ
れて、二本のリード部間に接続された感熱素子と、少な
くともこの感熱素子の部分および前記耐熱基板のリード
部近傍が大きく開口されていて、その開口の下面に前記
耐熱基板を取り付ける支持体と、前記支持体の前記開口
部の上面に取り付けた支持体よりも熱容量の小さい薄膜
状の遮蔽板とで構成したものである。この温度センサ
は、被検知体の温度を非接触で検知することができると
ともに、センサの熱容量を低下させることができるの
で、熱応答性の優れた特性を得ることができる。

【０００５】従来例２としは、図１３に示した非接触型
温度センサがある。この温度センサは、円筒状の非接触
型温度センサ本体１０の先端に、フレンネルレンズから
なる光学系３が設けられ、本体内にサーモパイルからな
る赤外線検出器１と、赤外線検出器１の温度を計測する
温度センサ２と、光学系３の温度を計測する温度センサ
４とが備えられている。温度センサ２，４はポジスタが
用いられている。

【０００６】図１４は、図１３の非接触型温度センサの
信号処理回路を示している。赤外線検出器１からの出力
は、極性切換部５を経て増幅部６で増幅され、二重積分
回路からなるＡ／Ｄ変換部９でデジタル信号に変換さ
れ、その後、マイクロコンピュータ１１で演算処理され
ている。温度センサ２，４には定電流源８から定電流が
供給され、温度センサ２，４からの信号は、スイッチン
グ部７で切り換えてＡ／Ｄ変換部９でデジタル信号に変
換した後、マイクロコンピュータ１１で演算処理されて
いる。温度センサ２は、赤外線検出器１の温度を検出
し、温度センサ４は光学系３の温度を検出している。こ
れらの温度センサにより計測された温度差に基づいて、
光学系に起因する誤差を補償する温度補償手段を備えた
非接触型温度センサの信号処理回路である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来例１の非接触型温
度センサは、複写機の加熱定着ローラに使用した場合、
耐熱基板上の感熱素子の感熱面と、ローラ表面との距離
を０．５ｍｍ程度に設定しなければ十分な感度が得られ
ない欠点がある。このような距離設定は、極めて難し
く、加熱定着ローラに近接して実装した場合、複写機の
紙詰まりが発生した際に温度センサを壊すなどの問題が
あった。

【０００８】図１３の従来例２の非接触型温度センサで
は、赤外線入射面に光学系３が設けられており、加熱定
着ローラに装着された場合、光学系３にトナーが付着し
易い欠点があり、光学系３の表面にトナーが付着して汚
染による赤外線透過量の変化が生じる欠点がある。赤外
線フィルタ等の光学系３の表面にトナーやほこりが付着
して、光学系３の表面の汚染が進行すると、検知出力が
低下して、正確な温度検知ができない欠点があり、正確
に温度制御しなけれがならない用途には、利用すること
ができない欠点があった。従って、非接触型温度センサ
では、周囲温度の変化によって、被検知体からの赤外線
の放射則が変化するために、周囲温度を計測する別の温
度補償用の温度センサを取り付けて、周囲温度の変化を
検出している。図１４に示した信号処理回路を用いて、
光学系３の汚染による透過量の変化を併せて、周囲温度
の変化に応じて関数テーブルを切り換えるといった複雑
な数値計算を、マイクロコンピュータ１１で演算処理す
る必要があった。

【０００９】さらに、赤外線検出器として知られている
サーミスタボロメータ、サーモパイル、焦電センサ等を
用いる方法がある。しかし、サーミスタボロメータ、サ
ーモパイルは、感度が小さくコストが高い欠点がある。
また、焦電センサは、チョッパが必要であるために信頼
性に問題があり、定着装置等の高温下で用いるために
は、温度補償等の技術的な問題点があって、使用するの
が難しい。

【００１０】本発明は、上述のような課題に鑑みなされ
たものであり、被検知体の表面温度を正確に検出し、被
検知体の表面温度を短時間に、かつ正確に計測すること
ができる非接触温度センサおよび同用検出回路を提供す
ることを目的とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を達
成するためになされたものであり、請求項１の発明は、
開口部から入射した赤外線を導く導光部を有する保持体
と、該保持体の前記導光部の他端開口部に配置した樹脂
フィルムと、該樹脂フィルムの背後に形成された空間部
と、前記樹脂フィルムの前記空間部側に配置され、前記
開口部から入射する赤外線を検知する赤外線検知用感熱
素子と、前記保持体の温度を検知する温度補償用感熱素
子とからなることを特徴とする非接触温度センサであ
る。

【００１２】また、請求項２の発明は、赤外線入射開口
部を有する保持体と、該保持体の前記開口部の裏側に配
置した樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの背後に形成さ
れた空間部と、前記樹脂フィルムの前記空間部側に配置
され、前記開口部から入射する赤外線を検知する赤外線
検知用感熱素子と、前記保持体の温度を検知する温度補
償用感熱素子とからなることを特徴とする非接触温度セ
ンサである。

【００１３】これら請求項１または２の発明は、被検知
体から放射される赤外線が樹脂フィルムに吸収され、樹
脂フィルムに吸収された熱を赤外線検知用感熱素子で検
出し、かつ赤外線検知用感熱素子から離れた位置に温度
補償用感熱素子が備えられ、赤外線検知用感熱素子の背
後に空間部を形成することによって、熱的絶縁を保つと
ともに赤外線検知用感熱素子の対流等による外気（セン
サ周囲）の影響を排除し、赤外線検知用感熱素子と温度
補償用感熱素子との温度差で正確な被検知体の温度を検
出することができる非接触温度センサである。なお、請
求項２の発明では、例えば保持体を平板状として、この
平板状の保持体に赤外線入射開口部を形成し、その僅か
な板厚部を赤外線が導かれる導光部としてもよい。

【００１４】また、請求項３の発明は、前記保持体の赤
外線が入射する側の開口部に導光部を付設したことを特
徴とする請求項２に記載の非接触温度センサである。こ
の発明は、請求項１または２を前提とし、保持体に導光
部を形成することで、被検知体からの放射された熱を導
光部で導くことができるので、非接触温度センサに指向
性を与えることが可能になり、被検知体の温度を確実に
捉えることができる。

【００１５】また、請求項４の発明は、前記保持体の温
度を検知する前記温度補償用感熱素子が第１と第２の温
度補償用感熱素子とからなることを特徴とする請求項
１，２または３に記載の非接触温度センサである。この
発明は、請求項１〜３を前提とし、第１および第２の温
度補償用感熱素子を、ほぼ等しい温度となる位置に配置
することによって、温度検出回路をブリッジ回路で構成
することが容易であり、検出精度が高められる。

【００１６】また、請求項５の発明は、前記温度補償用
感熱素子が前記樹脂フィルム上に配置されたことを特徴
とする請求項１ないし４の何れかに記載の非接触温度セ
ンサである。この発明では、請求項１〜４を前提とし、
樹脂フィルムに温度補償用感熱素子を形成することで、
組立工数が低減するとともに、配置を一義的に設定し得
る構成である。

【００１７】また、請求項６の発明は、前記導光部を樹
脂で形成したことを特徴とする請求項１ないし５の何れ
かに記載の非接触温度センサである。この発明は、請求
項１〜５を前提とし、保持体に樹脂による導光部を形成
することで、非接触温度センサに指向性を与えることが
できるので、被検知体からの放射熱を導光部に正確に導
くことができるとともに、赤外線を樹脂で吸収すること
ができるので、被検知体の温度を確実に捉えることがで
きる。

【００１８】また、請求項７の発明は、前記赤外線が入
射する側の開口部または前記導光部の内面に赤外線反射
膜を形成したことを特徴とする請求項１ないし６の何れ
かに記載の非接触温度センサである。この発明は、請求
項１〜６の何れかを前提とし、開口部から入射する赤外
線を反射させて樹脂フィルムに集束するようにして被検
知体の温度を検出する。

【００１９】また、請求項８の発明は、前記保持体の導
光部の内面の少なくとも一部に赤外線吸収膜を形成した
ことを特徴とする請求項１ないし７の何れかに記載の非
接触温度センサである。この発明は、請求項１〜７の何
れかを前提とし、保持体の内面に赤外線吸収膜を形成す
ることで、被検知体以外から放射される放射熱を吸収し
て、被検知体から直接放射される熱のみを赤外線検知用
感熱素子で検出する。

【００２０】また、請求項９の発明は、前記温度補償用
感熱素子を、前記保持体の表面または内部の何れかに配
置したことを特徴とする請求項１ないし８の何れかに記
載の非接触温度センサである。この発明は、請求項１〜
８の何れかを前提とし、温度補償用感熱素子が保持体と
ほぼ等しい温度或いは周囲温度を検出する位置に設置す
ることで、赤外線検知用感熱素子に基づく検出温度を補
正して検出精度を高めることができる。

【００２１】また、請求項１０の発明は、前記保持体の
赤外線が入射する側の開口部または前記導光部の断面が
横長形状であることを特徴とする請求項１ないし９の何
れかに記載の非接触温度センサである。この発明は、請
求項１〜９の何れかを前提とし、長手方向の発熱体（例
えば、加熱定着ローラ）である被検知体に対応させた検
知面とすることで、この面に樹脂フィルムが設けられて
おり、被検知体からの赤外線がこの樹脂フィルムに吸収
されて、被検知体の温度の検出精度を高めることができ
る。

【００２２】また、請求項１１の発明は、前記樹脂フィ
ルムが、テフロン、シリコン、ポリイミド、ポリエステ
ル、ポリエチレン、ポリカーボネート、ＰＰＳ樹脂の何
れか一つからなることを特徴とする請求項１ないし１０
の何れかに記載の非接触温度センサである。この発明
は、請求項１〜１０の何れかを前提とし、樹脂フィルム
が赤外線を吸収し易い材質から構成されており、検出感
度の向上に寄与する。

【００２３】また、請求項１２の発明は、前記樹脂フィ
ルムが、カーボンブラックまたは無機顔料を分散した高
分子材料からなることを特徴とする請求項１ないし１０
の何れかに記載の非接触温度センサである。この発明
は、請求項１〜１１の何れかを前提とし、樹脂フィルム
にこの種の材料を分散させることによって、赤外線の波
長に合わせた吸収特性を有する樹脂フィルムとすること
によって、検出感度を一層高めることができる。

【００２４】また、請求項１３の発明は、前記樹脂フィ
ルムの背後に形成された空間部内面に赤外線反射膜を形
成したことを特徴とする請求項１ないし１２の何れかに
記載の非接触温度センサである。この発明は、請求項１
〜１２の何れかを前提とし、空間部内面に反射膜を形成
することで、入射される赤外線を反射させて集束すると
ともに、樹脂フィルムや赤外線検知用感熱素子から放射
される熱を反射膜で反射させて検出感度を高めている。

【００２５】また、請求項１４の発明は、請求項１ない
し１３の何れかに記載の非接触温度センサを用いた非接
触温度センサ用検出回路であって、前記赤外線検知用感
熱素子と前記温度補償用感熱素子とによる直列回路から
の出力電圧と、他の温度補償用感熱素子と抵抗素子とに
よる直列回路からの出力電圧とを演算処理手段で処理し
て、被温度検出対象の表面温度を検出することを特徴と
する非接触温度センサ用検出回路である。

【００２６】また、請求項１５の発明は、請求項１ない
し１３の何れかに記載の非接触温度センサを用いた非接
触温度センサ用検出回路であって、抵抗素子と前記赤外
線検知用感熱素子の直列回路の出力電圧と、温度補償用
感熱素子と抵抗素子との直列回路の出力電圧とを演算処
理手段で処理して、被温度検出対象の表面温度を検出す
ることを特徴とする非接触温度センサ用検出回路であ
る。

【００２７】また、請求項１６の発明は、請求項１ない
し１１の何れかに記載の非接触温度センサを用いた非接
触温度センサ用検出回路であって、前記赤外線検知用感
熱素子と前記温度補償用感熱素子との直列回路に定電流
を印加し、前記赤外線検知用感熱素子と前記温度補償用
感熱素子との直列回路の出力電圧と、前記温度補償用感
熱素子による出力電圧とを演算処理手段で処理して、被
温度検出対象の表面温度を検出することを特徴とする非
接触温度センサ用検出回路である。この発明は、請求項
１ないし１３の非接触温度センサを用いることによっ
て、赤外線検知用感熱素子と温度補償用感熱素子ととも
にブリッジ回路を構成し易い形状であり、かつ定電流を
供給することによって、安定した検出感度を得ることが
できる。その周囲温度を考慮して被検知体の表面温度を
正確に検出することができる。演算処理手段は、演算増
幅回路やマイクロコンピュータである。

【００２８】また、請求項１７の発明は、請求項１ない
し１３の何れかに記載の非接触温度センサを用いた非接
触温度センサ用検出回路であって、前記演算処理手段で
得られる数値をデータテーブルで温度に変換して、被検
出対象の表面温度を検出することを特徴とする請求項１
４，１５または１６に記載の非接触温度センサ用検出回
路である。この発明は、請求項１ないし１３の非接触温
度センサの赤外線検知用感熱素子が、マイクロコンピュ
ータによる演算処理装置で演算処理して、温度補償用感
熱素子による変動分を演算処理で直ちに処理すること
で、周囲温度を考慮した被検知体の表面温度を正確に検
出することができる。

【００２９】上記のように、本発明の非接触温度センサ
は、例えば加熱定着ローラ等の表面から放射される赤外
線が保持体の一端の赤外線入射開口部から入射して導光
部に導かれて、他端に配置した樹脂フィルム面に到達す
ると、赤外線検知用感熱素子を固着した樹脂フィルムが
その固有の吸収スペクトルに応じた波長の赤外光を吸収
することで、樹脂フィルムの温度が上昇し、この温度上
昇を樹脂フィルムに密着固定した感熱素子により検出す
ることによって、被温度検知体の表面温度を検出する。
また、温度補償用感熱素子が保持体表面に配置されるこ
とによって、保持体の温度変動とともにセンサ周囲の熱
輻射や対流の影響による温度変化を検出し、これらの温
度変化により補償することにより、被検知体の表面温度
の検出精度および検出感度を高めたものである。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係わる非接触温度
センサおよび同用検出回路の実施の形態について、図面
を参照して説明する。図１は、本発明の非接触温度セン
サの一実施形態を示す分解斜視図、図２は、その非接触
温度センサを加熱定着ローラに実装した例を示す斜視
図、図３は、図１または図２の非接触温度センサのＸ−
Ｙ断面図である。図１において、非接触温度センサ２０
は、断面形状が長方形の導光部からなる保持体２１と、
感熱素子が設けられた樹脂フィルム２３と、蓋部材２９
とで構成されている。保持体２１は、保持体２１の一端
が赤外線の入射する開口部２１ａであり、その他端が開
口部２１ｂであり、その内部は赤外線を導く導光部とな
っている。開口部２１ｂは、樹脂フィルム２３で覆われ
て蓋部材２９で閉塞されている。樹脂フィルム２３の裏
面（赤外線入射面とは反対の面）には、赤外線検知用感
熱素子２５が設けられている。樹脂フィルム２３と蓋部
材２９との間には、図３に示したように、空間部３０が
形成されている。保持体２１には、非接触温度センサ２
０を被検知体近傍に近接させて実装するために取付穴２
２ａを有する取付耳部２２が設けられている。感熱素子
２５〜２７は、薄膜サーミスタを用いるが、それに限定
するものではない。

【００３１】保持体２１は、その材質がアルミニウム等
の熱伝導率の大きい、熱放射率の小さい金属からなり、
その内面は、赤外線を反射する反射面である。この反射
面は、必要に応じて研磨して赤外線の反射率を高める構
造であってもよいし、保持体２１自体を樹脂で形成し
て、その内面に積極的に赤外線を反射させる金属層によ
る反射面としてもよい。さらに、導光部の内面全体また
は少なくとも一部分に、赤外線を吸収する赤外線吸収膜
を設けてもよい。赤外線吸収膜を設けることにより、定
着装置の周辺に飛散しているトナーが保持体２１の内面
に付着したとしてもトナーの熱の放射率が１に近い値で
あり、赤外線センサの出力信号には殆ど影響を与えな
い。

【００３２】また、上記赤外線吸収膜は、プラスチッ
ク、ゴム等を導光部の内面または／および外面に塗装等
の方法によって形成される。例えば、これらの材料は、
輻射率が０．９４以上の黒体吸収膜が好ましい。この他
の材質としては、保持体２１の内面の少なくとも一部
に、陽極酸化処理やアルマイト処理したとしても赤外線
吸収膜と同等の効果が得られる。

【００３３】さらに、この保持体２１の開口部２１ａの
形状は、被検知体の大きさや形状、温度センサとの距離
等の諸条件により適切に選択される。例えば、加熱定着
ローラ表面温度を計測する場合、加熱定着ローラが横長
形状の発熱体であるので、保持体２１の開口部２１ａ
は、そのローラの軸方向に沿って広がった横長形状また
は楕円形状にする。このような形状とすることによっ
て、保持体２１の集熱効果が良好となり、検出感度、熱
応答性を高めることができる。

【００３４】また、被検知体から非接触温度センサをさ
らに離して設置した場合は、赤外線入射開口部２１ａ
も、被検知体表面からさらに離れるので、導光部内面に
赤外線吸収膜を形成しておけば、被検知体以外のバック
グラウンド部分から放射された熱は、導光部内に入射し
て内面の赤外線吸収膜で吸収されるので、樹脂フィルム
２３までには到達しない。従って、バックグラウンド部
分からの熱放射による検知温度誤差を排除し、被検知体
からの放射される熱のみを正確に検出することができ
る。また、前記導光部内部面に赤外線吸収膜を設ける代
わりに、導光部を樹脂成形することによっても同等の効
果を得ることができる。

【００３５】次に、樹脂フィルム２３について詳細に説
明すると、樹脂フィルム２３は、一表面に配線パターン
２４が形成され、赤外線検知用感熱素子２５と、近接し
て配置した第１および第２の温度補償用感熱素子２６，
２７とが配線パターン２４に電気的に接続されている。
配線パターン２４の終端には、外部引出端子２８が形成
されている。赤外線検知用感熱素子２５は、樹脂フィル
ム２３の略中央面に位置し、赤外線入射側と反対側の樹
脂フィルム２３面に配置される。第１および第２の温度
補償用感熱素子２６，２７は、樹脂フィルム２３の端部
近くに形成されている。樹脂フィルム２３を開口部２１
ｂに密着するように取り付け、蓋部材２９を装着するこ
とにより、赤外線検知用感熱素子２５は、開口部２１ｂ
の略中央に配置され、第１および第２の温度補償用感熱
素子２６，２７は、保持体２１の側面に配置される。第
１および第２の温度補償用感熱素子２６，２７は、周囲
温度を検出する。なお、温度補償用感熱素子２６，２７
は、保持体の肉厚部に配置した構造として、保持体２１
の温度を検知する。

【００３６】樹脂フィルム２３は、テフロン、シリコ
ン、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレン、ポリカ
ーボネート、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）等の
高分子材料からなる樹脂が使用され、赤外光を吸収する
材料であれば他の材質を使用してもよい。さらに、これ
らの樹脂にカーボンブラックまたは無機顔料（クロムイ
エロ、弁柄、チタンホワイト、群青の１種以上）を混合
分散させて略全波長の赤外線を吸収し得るような材料を
用いる。また、樹脂フィルム２３の裏面またはその背後
の空間部３０に赤外線反射膜を設けることによって、樹
脂フィルム２３から放射された熱を反射させることで、
一層検出感度を向上させることができる。

【００３７】一方、本発明の非接触温度センサは、主に
複射機等の定着装置に装着することを想定しており、前
記非接触温度センサの外側周囲の部材類からの熱放射が
あるために、この熱放射によって温度検知誤差が生じ易
くなる。このために、非接触温度センサの保持体や蓋部
材の外表面をメッキしたり、また鏡面仕上げ、あるいは
薄膜や箔等の赤外線反射材を貼着する等の方法によって
赤外線が反射するような構造にし、外界の影響を最小限
に留めるようにすることによって、一層の検知感度の向
上を図ることができる。

【００３８】図２は、図１に示した非接触温度センサ２
０の実装例を示している。同図に示したように、加熱定
着ローラ１２の軸方向に併設されたＬ字状金具１３に装
着される。Ｌ字状金具１３には、開口部１５が形成さ
れ、非接触温度センサ２０の開口部２１ａが開口部１５
に一致するようにＬ字状金具１３にボルト１４で固定さ
れている。非接触温度センサ２０の開口部２１ａは、加
熱定着ローラ１２の軸方向に沿って横長の開口を有して
いる。このように非接触温度センサ２０が横長方向の開
口部２１ａを有することで、加熱定着ローラ１２から放
射された熱を効率よく捕捉することができる。また、開
口部２１ａから入射した赤外線は、保持体２１の内面で
反射して、開口部２１ｂの樹脂フィルム２３面と赤外線
検知用感熱素子２５に到達する。赤外線検知用感熱素子
２５と温度補償用感熱素子２６，２７の出力は、検出回
路Ｄに入力される。

【００３９】次に、上記非接触温度センサの検出回路の
実施形態について、図４（ａ）〜（ｃ）を参照して説明
する。図４（ａ）において、温度補償用感熱素子２７と
赤外線検知用感熱素子２５は、電源端子Ｖと接地間に直
列接続され、かつ温度補償用感熱素子２６と抵抗３１は
同様に電源端子Ｖと接地間に直列接続されている。温度
補償用感熱素子２７と赤外線検知用感熱素子２５との接
続点Ａと、温度補償用感熱素子２６と抵抗３１との接続
点Ｂは、演算増幅器３２の入力端子にそれぞれ接続さ
れ、その出力は出力端子３３から得られる。これら回路
素子はブリッジ回路を構成している。

【００４０】上記非接触温度センサを参照して説明する
と、加熱定着ローラ表面から放射される赤外線は、非接
触温度センサ２０の開口部２１ａから入射して、導光部
を経て樹脂フィルム２３の上に達し、樹脂フィルム２３
に吸収されて赤外線エネルギは熱に変換され、赤外線検
知用感熱素子２５に伝達され、赤外線検知用感熱素子２
５の温度が上昇する。このとき樹脂フィルム２３も開口
面積に相当する部分が赤外線を受光するために赤外線エ
ネルギが熱変換されて、樹脂フィルム２３の温度も上昇
して赤外線検知用感熱素子２５に効果的に伝達される。
赤外線検知用感熱素子２５と温度補償用感熱素子２６は
少なくともほぼ等しい温度特性を有する感熱素子であ
る。被検知体からの赤外線によって赤外線検知用感熱素
子２５の抵抗値が変化すると接続点Ａの電位が変化す
る。同時に被検知体からの輻射熱や周囲雰囲気温度によ
って保持体２１の温度も上昇するために保持体２１の外
面に載置した温度補償用感熱素子２６，２７の抵抗値も
保持体２１の温度上昇に相当する抵抗値変化を受ける。
そして、温度補償用感熱素子２６，２７は、ほぼ等しい
温度特性を有するので、接続点Ａの電位は、被検知体か
らの赤外線による温度変化のみを検出できる。無論、図
４（ｂ）の検出回路であってもよい。

【００４１】図４（ｃ）の検出回路は、赤外線検知用感
熱素子２５と温度補償用感熱素子２６が直列接続されて
定電流源３４に接続されている。そして定電流源３４と
赤外線検知用感熱素子２５との接続点Ａ、赤外線検知用
感熱素子２５と温度補償用感熱素子２６の接続点Ｂは演
算増幅器３２の入力端子にそれぞれ接続され、その出力
端子３３から得られる。接続点Ａの出力は、赤外線検知
用感熱素子２５と温度補償用感熱素子２６との接続点Ｂ
の出力が加算されて出力される。従って、この定電流方
式は、接続点Ａの出力と、接続点Ｂの温度補償用感熱素
子２６の出力分を加減算することによって、演算増幅器
３２の出力側には、周囲雰囲気の影響を相殺した出力が
得られ、他の回路方式に比べて回路構成が簡単にできる
利点がある。

【００４２】図５は、加熱定着ローラを例とした実際の
温度制御を示しており、この被検知体から放射される熱
やセンサ周辺の対流によって、保持体２１の温度が変動
するために、図４の検出回路の接続点Ａの電位は、保持
体２１の温度変動に比例して、図５の曲線ａに示すよう
に、時間とともに制御出力（制御温度）が変化して正確
な温度コントロールができない場合がある。本発明で
は、第２の温度補償用感熱素子２６を第１の温度補償用
感熱素子２７に近接して配置し、センサ周辺の温度が上
昇すると、保持体２１の表面温度も上昇していくため
に、第２の温度補償用感熱素子２６と抵抗３１から構成
されるブリッジ回路の出力、即ち、接続点Ｂの電位は、
図５の曲線ｂのように時間とともに上昇していく。この
ために制御温度が曲線ａのように変動する原因となる。
本発明では、周囲雰囲気の変化を第２の温度補償用感熱
素子２６によって検知し、その出力を第１の温度補償用
感熱素子２７と赤外線検知用感熱素子２５からなる出力
に加算することによって、周囲雰囲気の影響を相殺し
て、図５の曲線ｃに示すように、被検知体の赤外線出力
を正確に検出することができる。

【００４３】次に、非接触温度センサ用の検出回路の具
体例について、図６〜図８の検出回路を参照して説明す
る。図６において、温度補償用感熱素子２７と赤外線検
知用感熱素子２５が電源端子Ｖと接地間に直列接続さ
れ、かつ抵抗Ｒ１、可変抵抗Ｒ２、抵抗Ｒ３が直列接続
されて基準電圧源回路３７を構成し、同様な構成で温度
補償用感熱素子２６と抵抗３１が電源端子Ｖと接地間に
直列接続され、かつ基準電圧源回路３８が抵抗Ｒ１、可
変抵抗Ｒ２、抵抗Ｒ３が直列接続されて構成されてい
る。温度補償用感熱素子２６，２７は、近接して配置さ
れている。

【００４４】反転増幅器Ａ１は、その反転入力端子と接
続点Ａ間に抵抗Ｒ４が接続され、反転入力端子と出力端
子間に抵抗Ｒ６が接続され、可変抵抗Ｒ２（非反転入力
端子）と非反転端子間に抵抗Ｒ４が接続され、その非反
転端子と接地間に抵抗Ｒ５が接続されている。反転増幅
器Ａ１の出力端子は、抵抗Ｒ７を介して演算増幅器Ａ３
の非反転入力端子に接続されている。そして、反転増幅
器Ａ２は、その反転入力端子と接続点Ｂ間に抵抗Ｒ４が
接続され、反転入力端子と出力端子間に抵抗Ｒ６が接続
され、可変抵抗Ｒ２とその非反転入力端子間に抵抗Ｒ４
が接続され、その非反転入力端子と接地間に抵抗Ｒ５が
接続されている。抵抗Ｒ５とＲ６は同一抵抗値のものを
用いる。反転増幅器Ａ２の出力端子は、抵抗Ｒ９を介し
て演算増幅器Ａ３の反転入力端子に接続されている。演
算増幅器Ａ３は、その反転入力端子と出力端子間に抵抗
Ｒ１０が接続され、非反転入力端子と接地間に抵抗Ｒ８
が接続されている。演算増幅器Ａ３によって、出力点Ｐ
ＡとＰＢとの出力を加算することで、その出力端子ＰＣ
から周囲の温度の影響を相殺した加熱定着ローラ１２の
表面温度ΔＴの出力が得られる。

【００４５】上記の出力信号ΔＴは、図７に示した演算
増幅器Ａ４を付加して比較演算することによって、制御
出力信号を取り出すことができる。この制御出力信号を
定着装置の温度制御に利用する。図７において、基準電
圧源３９に接続された抵抗Ｒ１２，Ｒ１３と可変抵抗Ｖ
Ｒとの直列回路からなる温度設定回路のＥ点を演算増幅
器Ａ４の非反転入力端子に接続し、演算増幅器Ａ３の出
力端子を抵抗を介して反転入力端子に接続する。出力信
号ΔＴを演算増幅器Ａ４の反転入力端子に入力し、所望
の温度に設定するために温度設定回路のＶＲを調整し
て、Ｅ点の電位と出力信号ΔＴとを比較演算し、その出
力信号によって、ソリッド・ステート・リレーＳ１を制
御することで任意の設定温度での制御信号を取り出すこ
とができる。

【００４６】無論、図８に示したように、マイクロコン
ピュータを用いたデジタル方式の温度制御回路で被検知
体の表面温度を検出することもできる。図８において、
定電流源４０に接続された赤外線検知用感熱素子２５と
温度補償用感熱素子２６の直列回路のＣ点とＤ点の出力
電圧（ΔＴ′＋Δｔ）とΔｔを抵抗Ｒ１，Ｒ２を介し
て、Ａ／Ｄ変換器４６，４７にそれぞれ入力して、デジ
タル化した（ΔＴ′＋Δｔ）とΔｔを得る。Ａ／Ｄ変換
器４７からのデジタル化された出力Δｔは温度補償出力
分となる。このΔＴ′とΔｔの関係をマイクロコンピュ
ータＣＰＵに入力して、減算手段４８によって、ΔＴ′
を算出し、条件判定手段４９に入力する。条件判定手段
４９では、図８に示すように、ΔＴ′と設定温度Ｔａと
の関係が予め記憶されたデータテーブル５０を参照して
判断し、「１」，「０」を判断して、ソリッド・ステー
ト・リレーＳ１を制御する。「１」の場合は、ヒータに
通電し、「０」の場合は、ヒータへの通電を遮断する。
このような制御によって、加熱定着ローラの表面温度を
所定の温度に設定する。

【００４７】また、図８の温度検出回路は、図４（ｃ）
の検出回路を用いたが、図４（ａ），（ｂ）の検出回路
であってもよい。図４（ａ）の場合、温度補償された出
力が得られるので、この出力をＡ／Ｄ変換器を介してマ
イクロコンピュ−タＣＰＵに入力して、データテーブル
５０により、表面温度を検出する。また、図４（ｂ）で
は、図８のマイクロコンピュ−タＣＰＵを用いた温度検
出回路と同様な処理を行うことで、被検知体の表面温度
を検出することができる。

【００４８】因みに、本発明の非接触温度センサの動作
原理について、図９を参照して説明する。上記演算増幅
器Ａ３の出力電圧は、加熱定着ローラ１２の表面温度Δ
Ｔを表しており、その動作原理について説明する。保持
体２１の温度（ケース温度）ｔ₁は、ｔ₁＝Δｆ（Ｔ）
＋Δｆ（ｔ）と表される。ただし、Δｆ（Ｔ）は、加熱
定着ローラ１２による温度の変化を示し、Δｆ（ｔ）
は、周囲温度の変化を示している。

【００４９】赤外線検知用感熱素子２５の周囲温度
ｔ₁′は、略ケース温度ｔ₁に等しいので、ｔ₁′＝ｔ
₁＋ａと表される。ａはケース温度ｔ₁以外の因子であ
る。従って、加熱定着ローラ１２からの熱放射による温
度変化を赤外線検知用感熱素子２５で検出し、その温度
変化をΔＴとすると、ΔＴは、ｆ（ＩＲ）＝ΔＴの関数
で表される。また、赤外線検知用感熱素子２５は、周囲
温度ｔ₁′の影響を受ける。基準電圧源回路３７，３８
の基準電圧を、それぞれ基準電圧の抵抗成分の関係で表
すと、ΔＲ≒ΔＲ′＋ｂの関係がある。温度補償用感熱
素子２６，２７は、熱的に結合されており、ｆ（Ｒｅｆ
１）＝ｆ（Ｒｅｆ２）＝ｔ₁（＝ｔ₁′−ａ）の関係が
ある。

【００５０】反転増幅器Ａ１の出力を温度としてとらえ
ると、その出力端子の出力は、ＰＡ＝ΔＴ＋ｔ₁′と表
される。同様に反転増幅器Ａ２の出力端の出力は、ＰＢ
＝ｔ ₁と表される。従って、図６の検出回路の演算増幅
器Ａ３の出力端は、ＰＣ＝ΔＴ＋ａ≒ΔＴと表される。
このように本発明では、本実施形態の非接触温度センサ
を用いることによって、複雑な関数を使った演算処理を
行わなくとも、温度を検出することができる。

【００５１】次に、図１の非接触温度センサの他の実施
形態について、図１０を参照して説明する。樹脂フィル
ム２３の装着構造は、図１の実施形態に限定することな
く、同図（ａ）〜（ｃ）に示した形態であってもよい。
同図（ａ）は、温度補償用感熱素子２６，２７が保持体
の両外面にそれぞれ配置され、同図（ｂ）は、温度補償
用感熱素子２６，２７が保持体の一方の外面に配置され
ている。また、同図（ｃ）では赤外線検知用感熱素子２
５が収納された空間部の背後に温度補償用感熱素子２
６，２７が配置されている。さらに、感熱素子を設けた
樹脂フィルム２３は、一方を開口し他端を塞いだ導光部
の保持体の後部にスリットを形成して、このスリットに
樹脂フィルム２３を挿入して、保持体内の開口部から離
れた位置に感熱部を形成してもよい。

【００５２】また、非接触温度センサの導光部の保持体
をテーパ状とし、被検知体から導光部内に入射した赤外
線を感熱素子部に集光するようにして検出感度を向上さ
せてもよい（図示なし）。

【００５３】なお、第１と第２の温度補償用感熱素子２
６，２７の配置位置は、前記両感熱素子の温度がほぼ等
しい温度となるような保持体上の位置であればよく、本
実施形態に記載したように、両温度補償用感熱素子を必
ずしも互いに近接して配置する必要はない。

【００５４】次に、本発明の非接触温度センサの他の実
施形態について、図１１を参照して説明する。同図
（ａ）はその分解斜視図、同図（ｂ）は断面図、同図
（ｃ）は斜視図である。図１１の非接触温度センサは、
被検知体の温度を近接して非接触で検出する温度センサ
である。非接触温度センサ３９は、開口部４１が形成さ
れた板状の保持体４０と、赤外線検知用感熱素子２５と
第１および第２の温度補償用感熱素子２６，２７を電気
的に接続した配線パターンが形成された樹脂フィルム２
３と、蓋部材４２とから構成されている。蓋部材４２に
は、赤外線検知用感熱素子２５の背後に空間を設けるた
めの空間部４３と、温度補償用感熱素子２６，２７の背
に空間を設けるための凹部４４が形成され、保持体４０
と蓋部材４２とによって樹脂フィルム２３を固定保持す
ると、蓋部材４２に形成された空間部４３には、赤外線
検知用感熱素子２５が収納され、凹部４４には、温度補
償用感熱素子２６，２７が収納される。

【００５５】樹脂フィルム２３は、保持体４０の裏面
（赤外線の入射面と反対面）に、開口部４１を覆うよう
に配置される。赤外線は、保持体４０に形成された開口
部４１から入射し、開口部４１内に露呈する樹脂フィル
ムに照射される。樹脂フィルム２３は、先に説明したよ
うに、ポリエステルやポリイミド樹脂等の赤外線を吸収
する材料を使用するか、あるいはこれらの樹脂にカーボ
ンブラックまたは無機顔料を分散させて略全波長の赤外
線を吸収し得るような材料が用いられる。樹脂フィルム
２３上には、赤外線検知用感熱素子２５と第１および第
２の温度補償用感熱素子２６，２７が、赤外線が入射す
る面と反対面に形成された配線パターンに接着固定され
ている。赤外線検知用感熱素子２５は、保持体４０の開
口部４１の略中央部に配置され、第１および第２の温度
補償用感熱素子２６，２７は、保持体４０に蓋部材４２
を取り付けた際に、保持体４０の表面に樹脂フィルム２
３が密着し、凹部４４に収納されるように取り付けられ
る。これらの感熱素子は、空間内に閉塞されるように収
納されている。第１および第２の温度補償用感熱素子２
６，２７は、蓋部材４２を含む保持体４０の温度を検知
するように配置される。

【００５６】さらに、第１および第２の温度補償用感熱
素子２６，２７は、同一場所の周囲雰囲気温度が検知で
きるようになるべく近接して配置され、配線パターンの
端部には、外部引出端子２８が形成されている。これら
の感熱素子としては、薄膜サーミスタが使用され、樹脂
フィルム２３上に形成された配線パターンに電気的に接
続される。なお、感熱素子は、薄膜サーミスタに限定さ
れるものではなく、他の半導体温度センサであってもよ
い。また、本実施形態では、温度補償用感熱素子は樹脂
フィルム上に赤外線検知用感熱素子とともに配置する構
造について述べたが、前記温度補償用感熱素子は必ずし
も同一の樹脂フィルム上に載置する必要はなく、保持体
の温度を検知できるのであれば単独で保持体表面あるい
は保持体内部に配置してもよい。

【００５７】保持体４０の材質は、アルミニウム等の熱
伝導率が大きく、熱放射率の小さい金属から構成されて
いる。また、保持体４０を金属で形成する代わりに、保
持体４０を樹脂で形成して、その表面に金属層を形成し
た構造の保持体であってもよい。この保持体４０の開口
部４１の形状は、被検知体の大きさや形状、センサとの
距離等の条件によって適切に選択される。例えば、複写
機等の熱定着ローラの表面温度を計測する場合、保持体
の開口部４１は、ローラの軸方向に広がる横長形状また
は楕円形状にすることによって、検知感度、熱応答性を
高めることができる。また、ローラ径が小さい場合に
は、開口部４１の視野角を小さくするために、ローラ軸
に垂直な開口部の巾を小さくし、軸方向の開口部の長さ
を長くする。

【００５８】図１１の非接触温度センサの検知出力は、
被検知体に近接して配置されるため、上記実施形態の導
光部を有する保持体からなる温度センサと略同等である
が、設置条件によっては１０〜１５％程度低下する場合
があるが、十分使用できるレベルである。この温度セン
サの検出感度は、被検知体との距離に依存するために、
本発明の図１の非接触温度センサを設置するための十分
なスペースが無い場合、図１１の非接触温度センサを被
検知体に接近して設置することによって被検知体の温度
を正確に検出することができる。

【００５９】図１２は、本発明の他の実施形態の非接触
温度センサを示している。図１１に示した非接触温度セ
ンサに樹脂成形した楕円柱状の導光部４５を付加した構
造の非接触温度センサ３９である。本実施例の非接触温
度センサ３９は、図１１で示した開口部４１に樹脂で構
成した導光部４５を取り付けること以外は、図１１の構
成と同じである。図１２の非接触温度センサは、導光部
４５の開口部４１ａから被検知体以外の部分から入射し
てくる赤外線の影響を無視できるために、被検知体の温
度変化のみを正確に検知することが可能になる。

【００６０】さらに、蓋部材４２の形状は、図１１に限
定することなく、スライド式であってもよい。図１の非
接触温度センサであっても同様である。なお、上記実施
形態において、外部引出端子は、公知の手法によってコ
ードを接続して、検出回路と接続すればよい。無論、本
実施形態は、加熱定着ローラの温度検知について述べた
が、これに限定されるものではなく、非接触で温度検知
を行う用途に巾広く利用できる。

【００６１】

【発明の効果】上述のように、本発明によれば、被検知
体から放射された赤外線が入射する非接触温度センサの
開口部を横長とすることで、加熱定着ローラのような軸
方向に長い発熱体であっても、開口部の長手方向を軸方
向に配置することで、加熱定着ローラからの輻射熱を効
果的に捕捉することが可能であり、検出感度を向上させ
ることができる利点があり、しかも感熱素子が収納され
た空間部が熱的に絶縁層となっており、被検知体からの
赤外線と周囲温度を検出することによって、被検知体の
温度を正確に検出することができる。

【００６２】また、非接触温度センサの導光部の内面が
反射面であり、この反射面で赤外線を反射するようにし
て、感熱部に輻射熱が効果的に捕捉されることによっ
て、検出感度を向上させることができる利点がある。

【００６３】また、二つの温度補償用感熱素子を近接配
置することで熱的に結合される結果、検出用感熱素子の
出力から周囲温度の影響を消去することができる利点が
あり、その検出回路が簡便な構成となる利点がある。

【００６４】また、感熱部の樹脂フィルムが、赤外線吸
収体で形成されており、検出感度が高い非接触温度セン
サである。

【００６５】また、赤外線検知用感熱素子と第１の温度
補償用感熱素子とからなる出力電圧と、第２の温度補償
用感熱素子による出力電圧を、演算増幅回路に入力して
加算することで、周囲温度を相殺して、被温度検出対象
の表面温度を正確に検出することができる利点がある。

【００６６】さらに、赤外線検知用感熱素子が、樹脂フ
ィルム背後の空間部側に設けられ、周囲雰囲気に露呈し
ていないので、汚染されることがなく、被検知体の温度
検出を長期間安定して行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の非接触温度センサの一実施形態を示し
た分解斜視図である。

【図２】本発明の非接触温度センサを加熱定着ローラに
実装した斜視図である。

【図３】図２の非接触温度センサのＸ−Ｙ線に沿った断
面図である。

【図４】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の非接触温度センサ
用検出回路の回路図である。

【図５】本発明による非接触温度センサによる温度制御
を説明するための図である。

【図６】本発明の非接触温度センサ用検出回路の他の実
施例を示す回路図である。

【図７】本発明の非接触温度センサ用検出回路の他の実
施例を示す回路図である。

【図８】本発明の非接触温度センサ用検出回路の他の実
施例を示す回路図である。

【図９】本発明の非接触温度センサの動作を説明するた
めの図である。

【図１０】本発明の非接触温度センサの他の実施形態を
示す断面図である。

【図１１】本発明の非接触温度センサの他の実施形態を
示す図である。

【図１２】本発明の非接触温度センサの他の実施形態を
示す図である。

【図１３】従来の非接触温度センサの一例を示す断面図
である。

【図１４】従来の非接触温度センサの検出回路を示す回
路図である。

【符号の説明】

２１保持体２１ａ，２１ｂ開口部２２取付耳部２３樹脂フィルム２４配線パターン２５赤外線検知用感熱素子２６，２７温度補償用感熱素子２８外部引出端子２９蓋部材４０保持体４１，４１ａ開口部４２蓋部材４３空間部４４凹部４５導光部Ａ１，Ａ２反転増幅器Ａ３，Ａ４演算増幅器Ｄ検出回路ＣＰＵマイクロコンピュータ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者廣江健一東京都墨田区錦糸１丁目７番７号石塚電子株式会社内 (72)発明者岡田俊一東京都墨田区錦糸１丁目７番７号石塚電子株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】開口部から入射した赤外線を導く導光部
を有する保持体と、該保持体の前記導光部の他端開口部
に配置した樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの背後に形
成された空間部と、前記樹脂フィルムの前記空間部側に
配置され、前記開口部から入射する赤外線を検知する赤
外線検知用感熱素子と、前記保持体の温度を検知する温
度補償用感熱素子とからなることを特徴とする非接触温
度センサ。
【請求項２】赤外線入射開口部を有する保持体と、該
保持体の前記開口部の裏側に配置した樹脂フィルムと、
該樹脂フィルムの背後に形成された空間部と、前記樹脂
フィルムの前記空間部側に配置され、前記開口部から入
射する赤外線を検知する赤外線検知用感熱素子と、前記
保持体の温度を検知する温度補償用感熱素子とからなる
ことを特徴とする非接触温度センサ。
【請求項３】前記保持体の赤外線が入射する側の開口
部に導光部を付設したことを特徴とする請求項２に記載
の非接触温度センサ。
【請求項４】前記保持体の温度を検知する前記温度補
償用感熱素子が第１と第２の温度補償用感熱素子とから
なることを特徴とする請求項１，２または３に記載の非
接触温度センサ。
【請求項５】前記温度補償用感熱素子が前記樹脂フィ
ルム上に配置されたことを特徴とする請求項１ないし４
の何れかに記載の非接触温度センサ。
【請求項６】前記導光部を樹脂で形成したことを特徴
とする請求項１ないし５の何れかに記載の非接触温度セ
ンサ。
【請求項７】前記赤外線が入射する側の開口部または
前記導光部の内面に赤外線反射膜を形成したことを特徴
とする請求項１ないし６の何れかに記載の非接触温度セ
ンサ。
【請求項８】前記保持体の導光部の内面の少なくとも
一部に赤外線吸収膜を形成したことを特徴とする請求項
１ないし７の何れかに記載の非接触温度センサ。
【請求項９】前記温度補償用感熱素子を、前記保持体
の表面または内部の何れかに配置したことを特徴とする
請求項１ないし８の何れかに記載の非接触温度センサ。
【請求項１０】前記保持体の赤外線が入射する側の開
口部または前記導光部の断面が横長形状であることを特
徴とする請求項１ないし９の何れかに記載の非接触温度
センサ。
【請求項１１】前記樹脂フィルムが、テフロン、シリ
コン、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレン、ポリ
カーボネート、ＰＰＳ樹脂の何れか一つからなることを
特徴とする請求項１ないし１０の何れかに記載の非接触
温度センサ。
【請求項１２】前記樹脂フィルムが、カーボンブラッ
クまたは無機顔料を分散した高分子材料からなることを
特徴とする請求項１ないし１１の何れかに記載の非接触
温度センサ。
【請求項１３】前記樹脂フィルムの背後に形成された
空間部内面に赤外線反射膜を形成したことを特徴とする
請求項１ないし１２の何れかに記載の非接触温度セン
サ。
【請求項１４】請求項１ないし１３の何れかに記載の
非接触温度センサを用いた非接触温度センサ用検出回路
であって、前記赤外線検知用感熱素子と前記温度補償用
感熱素子とによる直列回路からの出力電圧と、他の温度
補償用感熱素子と抵抗素子とによる直列回路からの出力
電圧とを演算処理手段で処理して、被温度検出対象の表
面温度を検出することを特徴とする非接触温度センサ用
検出回路。
【請求項１５】請求項１ないし１３の何れかに記載の
非接触温度センサを用いた非接触温度センサ用検出回路
であって、抵抗素子と前記赤外線検知用感熱素子の直列
回路の出力電圧と、温度補償用感熱素子と抵抗素子との
直列回路の出力電圧とを演算処理手段で処理して、被温
度検出対象の表面温度を検出することを特徴とする非接
触温度センサ用検出回路。
【請求項１６】請求項１ないし１１の何れかに記載の
非接触温度センサを用いた非接触温度センサ用検出回路
であって、前記赤外線検知用感熱素子と前記温度補償用
感熱素子との直列回路に定電流を印加し、前記赤外線検
知用感熱素子と前記温度補償用感熱素子との直列回路の
出力電圧と、前記温度補償用感熱素子による出力電圧と
を演算処理手段で処理して、被温度検出対象の表面温度
を検出することを特徴とする非接触温度センサ用検出回
路。
【請求項１７】請求項１ないし１３の何れかに記載の
非接触温度センサを用いた非接触温度センサ用検出回路
であって、前記演算処理手段で得られる数値をデータテーブルで温
度に変換して、被検出対象の表面温度を検出することを
特徴とする請求項１４，１５または１６に記載の非接触
温度センサ用検出回路。