JPH11224063A - 樹脂モールド型表示装置およびその製法 - Google Patents
樹脂モールド型表示装置およびその製法Info
- Publication number
- JPH11224063A JPH11224063A JP10025762A JP2576298A JPH11224063A JP H11224063 A JPH11224063 A JP H11224063A JP 10025762 A JP10025762 A JP 10025762A JP 2576298 A JP2576298 A JP 2576298A JP H11224063 A JPH11224063 A JP H11224063A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- substrate
- light emitting
- light
- display device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/302—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements characterised by the form or geometrical disposition of the individual elements
- G09F9/3023—Segmented electronic displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造工程が簡略化されると共に、薄型化およ
び小形化を達成することができる安価な樹脂モールド型
表示装置およびその製法を提供する。 【解決手段】 基板１の表面に画素（７セグメントの各
セグメント）を構成すべく設けられる複数個の発光部２
と、その複数個の発光部の各発光部２ごとにモールド成
形により形成される透明樹脂部３とからなっている。
び小形化を達成することができる安価な樹脂モールド型
表示装置およびその製法を提供する。 【解決手段】 基板１の表面に画素（７セグメントの各
セグメント）を構成すべく設けられる複数個の発光部２
と、その複数個の発光部の各発光部２ごとにモールド成
形により形成される透明樹脂部３とからなっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、計測器やパチンコ
台などの表示部に用いられる数字表示器やドットマトリ
クス表示器、キャラクタ表示器などの半導体発光素子チ
ップを用いた樹脂モールド型表示装置に関する。さらに
詳しくは、製造が簡単で、かつ、小形薄型化が可能な樹
脂モールド型表示装置に関する。
台などの表示部に用いられる数字表示器やドットマトリ
クス表示器、キャラクタ表示器などの半導体発光素子チ
ップを用いた樹脂モールド型表示装置に関する。さらに
詳しくは、製造が簡単で、かつ、小形薄型化が可能な樹
脂モールド型表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体発光素子チップ（以下、Ｌ
ＥＤチップという）を用いた７セグメント（数字表示
器）などの表示器は、図４（ａ）〜（ｂ）に概略の斜視
図および１つのセグメント部の断面図が示されるような
構造になっている。すなわち、基板５１上にたとえば７
セグメントの各セグメントの発光部を構成するＬＥＤチ
ップ５２が各セグメントの両電極５３、５４と図示しな
いダイボンディング材およびワイヤ５５によりそれぞれ
接続され、その周囲が各セグメントを区画する遮光壁を
有するケース５６により囲まれ、その内部に透明樹脂５
７が充填されることにより構成されている。各セグメン
トの電極５３、５４は、基板５１上に設けられる配線
（図示せず）により基板５１の端部に導出され、端部に
まとめて端子電極６０が設けられている。すなわち、絶
縁基板上に各セグメントを構成する発光部がＬＥＤチッ
プにより形成され、その各発光部を区画するように遮光
壁を有するケースが基板表面に被せられて、遮光壁によ
り囲まれた各発光部のみに透明樹脂が充填される構造に
なっている。
ＥＤチップという）を用いた７セグメント（数字表示
器）などの表示器は、図４（ａ）〜（ｂ）に概略の斜視
図および１つのセグメント部の断面図が示されるような
構造になっている。すなわち、基板５１上にたとえば７
セグメントの各セグメントの発光部を構成するＬＥＤチ
ップ５２が各セグメントの両電極５３、５４と図示しな
いダイボンディング材およびワイヤ５５によりそれぞれ
接続され、その周囲が各セグメントを区画する遮光壁を
有するケース５６により囲まれ、その内部に透明樹脂５
７が充填されることにより構成されている。各セグメン
トの電極５３、５４は、基板５１上に設けられる配線
（図示せず）により基板５１の端部に導出され、端部に
まとめて端子電極６０が設けられている。すなわち、絶
縁基板上に各セグメントを構成する発光部がＬＥＤチッ
プにより形成され、その各発光部を区画するように遮光
壁を有するケースが基板表面に被せられて、遮光壁によ
り囲まれた各発光部のみに透明樹脂が充填される構造に
なっている。
【０００３】また、図示されていないが、基板上に各セ
グメントの発光部を形成し、各セグメントの仕切りを白
色樹脂で基板の裏面側まで被覆しながら形成し、発光部
以外の表面を黒色にすると共に、基板の裏面側に各発光
部のリードを延ばした構造のものもある。
グメントの発光部を形成し、各セグメントの仕切りを白
色樹脂で基板の裏面側まで被覆しながら形成し、発光部
以外の表面を黒色にすると共に、基板の裏面側に各発光
部のリードを延ばした構造のものもある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】これらの従来のＬＥＤ
チップを用いて数字などを表示する表示装置では、前述
のように、各セグメントなどの画素が遮光壁により区画
されてその内部に透明樹脂が充填される構造になってい
るため、遮光壁の厚さや幅をある程度設けざるを得ず、
薄型の限界があったり、セグメント間の間隔が大きくな
って繊細な表示をすることができない。そのため、小形
化に限界があると共に、製造工数が増加してコストダウ
ンを充分に行えないという問題がある。
チップを用いて数字などを表示する表示装置では、前述
のように、各セグメントなどの画素が遮光壁により区画
されてその内部に透明樹脂が充填される構造になってい
るため、遮光壁の厚さや幅をある程度設けざるを得ず、
薄型の限界があったり、セグメント間の間隔が大きくな
って繊細な表示をすることができない。そのため、小形
化に限界があると共に、製造工数が増加してコストダウ
ンを充分に行えないという問題がある。
【０００５】一方、単体の半導体発光素子では、遮光壁
で周壁を被覆しない構造のチップ型発光素子が小形に形
成されている。この構造を７セグメントなどの表示器に
応用しようとすると、図３に示されるように、各セグメ
ントをランナー５８で連結して各セグメント部の透明樹
脂部５７を形成することになり、各セグメント間のラン
ナー５８によりセグメントを構成する透明樹脂部５７が
連結される。そのため、隣接するセグメント間で光の漏
れが生じて、点灯させないセグメントまで薄く点灯する
という問題が発生し、１つの発光部単体のチップ型発光
素子のように、基板上のセグメントを構成する発光部を
それぞれ直接透明樹脂により被覆する樹脂モールド型の
表示装置を形成することができない。
で周壁を被覆しない構造のチップ型発光素子が小形に形
成されている。この構造を７セグメントなどの表示器に
応用しようとすると、図３に示されるように、各セグメ
ントをランナー５８で連結して各セグメント部の透明樹
脂部５７を形成することになり、各セグメント間のラン
ナー５８によりセグメントを構成する透明樹脂部５７が
連結される。そのため、隣接するセグメント間で光の漏
れが生じて、点灯させないセグメントまで薄く点灯する
という問題が発生し、１つの発光部単体のチップ型発光
素子のように、基板上のセグメントを構成する発光部を
それぞれ直接透明樹脂により被覆する樹脂モールド型の
表示装置を形成することができない。
【０００６】本発明は、このような問題を解決するため
になされたもので、各発光部をそれぞれ直接透明樹脂で
被覆することにより、製造工程が簡略化されると共に、
薄型化および小形化を達成することができる安価な樹脂
モールド型表示装置およびその製法を提供することを目
的とする。
になされたもので、各発光部をそれぞれ直接透明樹脂で
被覆することにより、製造工程が簡略化されると共に、
薄型化および小形化を達成することができる安価な樹脂
モールド型表示装置およびその製法を提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明による樹脂モール
ド型表示装置は、基板と、該基板の表面に画素を構成す
べく設けられる複数個の発光部と、該複数個の発光部の
各発光部ごとに該発光部を被覆し、モールド成形により
形成される透明樹脂部とからなっている。
ド型表示装置は、基板と、該基板の表面に画素を構成す
べく設けられる複数個の発光部と、該複数個の発光部の
各発光部ごとに該発光部を被覆し、モールド成形により
形成される透明樹脂部とからなっている。
【０００８】ここに画素とは、７セグメントを構成する
各セグメントや、ドットマトリクス表示器を構成する各
ドットのように、数字や文字、絵柄の一部を構成し得る
１つの要素を意味する。
各セグメントや、ドットマトリクス表示器を構成する各
ドットのように、数字や文字、絵柄の一部を構成し得る
１つの要素を意味する。
【０００９】この構成にすることにより、反射壁を有す
るケースを基板上に被せないで、各画素がそれぞれ別々
に直接樹脂によるモールド成形により形成されているた
め、非常に薄型で小形の表示装置が得られる。
るケースを基板上に被せないで、各画素がそれぞれ別々
に直接樹脂によるモールド成形により形成されているた
め、非常に薄型で小形の表示装置が得られる。
【００１０】前記各発光部の透明樹脂部の間隙部に不透
明樹脂が充填されることにより、従来の各セグメント間
に遮光壁が設けられているのと同様に、表示部と背景が
平坦面でコントラストの優れた薄型の表示装置を形成す
ることができる。
明樹脂が充填されることにより、従来の各セグメント間
に遮光壁が設けられているのと同様に、表示部と背景が
平坦面でコントラストの優れた薄型の表示装置を形成す
ることができる。
【００１１】前記基板の各発光部ごとに前記透明樹脂部
を形成するための樹脂充填用のスルーホールが設けられ
ることにより、基板の裏面から樹脂を注入して各発光部
ごとに透明樹脂部を形成するのに都合がよい。
を形成するための樹脂充填用のスルーホールが設けられ
ることにより、基板の裏面から樹脂を注入して各発光部
ごとに透明樹脂部を形成するのに都合がよい。
【００１２】本発明の樹脂モールド型表示装置の製法
は、（ａ）基板に、各画素を構成する発光部を形成する
ための電極パターン、該電極パターンと接続される配線
パターン、および各発光部ごとにスルーホールを設け、
（ｂ）前記各発光部に発光素子チップをマウントして電
極パターンと電気的に接続し、（ｃ）前記基板を前記各
発光部上に空洞部を形成したモールド成形用の金型内に
入れ、前記スルーホールの前記基板の裏面側に前記モー
ルド金型のゲートを接続して樹脂を注入する、ことを特
徴とする。
は、（ａ）基板に、各画素を構成する発光部を形成する
ための電極パターン、該電極パターンと接続される配線
パターン、および各発光部ごとにスルーホールを設け、
（ｂ）前記各発光部に発光素子チップをマウントして電
極パターンと電気的に接続し、（ｃ）前記基板を前記各
発光部上に空洞部を形成したモールド成形用の金型内に
入れ、前記スルーホールの前記基板の裏面側に前記モー
ルド金型のゲートを接続して樹脂を注入する、ことを特
徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】つぎに、図面を参照しながら本発
明の樹脂モールド型表示装置について説明をする。
明の樹脂モールド型表示装置について説明をする。
【００１４】本発明の樹脂モールド型表示装置は、図１
（ａ）〜（ｂ）にその一実施形態である７セグメント表
示器の斜視説明図およびその一部のセグメント部の拡大
説明図が示されるように、基板１の表面に画素（７セグ
メントの各セグメント）を構成すべく設けられる複数個
の発光部２と、その複数個の発光部の各発光部２ごとに
モールド成形により形成される透明樹脂部３とからなっ
ている。
（ａ）〜（ｂ）にその一実施形態である７セグメント表
示器の斜視説明図およびその一部のセグメント部の拡大
説明図が示されるように、基板１の表面に画素（７セグ
メントの各セグメント）を構成すべく設けられる複数個
の発光部２と、その複数個の発光部の各発光部２ごとに
モールド成形により形成される透明樹脂部３とからなっ
ている。
【００１５】基板１は、たとえば液晶ポリマーや、ＢＴ
レジン、ガラスエポキシ樹脂などからなっており、各発
光部２が形成される部分には、各発光部２ごとに少なく
と１個のスルーホール１１が形成されている。そして、
各発光部２の形成される所には、電極パターン１２、１
３がそれぞれ銅や金などからなるパターンにより形成さ
れている。この電極パターン１２、１３は基板１の表面
または、たとえばスルーホール１１内を経由して基板１
の裏面に、電極パターンと同様に形成される配線パター
ン（図示せず）により基板の端部側に導出され、基板１
の端部に端子電極１５が形成されている。前述のスルー
ホール１１を介して基板１の裏面に配線パターンが形成
されることにより、表面のセグメントの配置に影響を受
けることなく配線パターンを形成することができ、各画
素（セグメント）間の間隔を狭く表示品位の優れた表示
装置とすることができる。
レジン、ガラスエポキシ樹脂などからなっており、各発
光部２が形成される部分には、各発光部２ごとに少なく
と１個のスルーホール１１が形成されている。そして、
各発光部２の形成される所には、電極パターン１２、１
３がそれぞれ銅や金などからなるパターンにより形成さ
れている。この電極パターン１２、１３は基板１の表面
または、たとえばスルーホール１１内を経由して基板１
の裏面に、電極パターンと同様に形成される配線パター
ン（図示せず）により基板の端部側に導出され、基板１
の端部に端子電極１５が形成されている。前述のスルー
ホール１１を介して基板１の裏面に配線パターンが形成
されることにより、表面のセグメントの配置に影響を受
けることなく配線パターンを形成することができ、各画
素（セグメント）間の間隔を狭く表示品位の優れた表示
装置とすることができる。
【００１６】発光部２は、たとえば赤色のＬＥＤチップ
２１が電極パターン１２に一方の電極が接続されるよう
にダイボンディングされ、他方の電極が金線などのワイ
ヤ２２により電極パターン１３と電気的に接続して、電
流が印加されることにより発光するように形成されてい
る。
２１が電極パターン１２に一方の電極が接続されるよう
にダイボンディングされ、他方の電極が金線などのワイ
ヤ２２により電極パターン１３と電気的に接続して、電
流が印加されることにより発光するように形成されてい
る。
【００１７】透明樹脂部３は、発光部２で発光する光に
対して透明なエポキシ樹脂などからなり、トランスファ
モールドなどのモールド成形により、基板上の発光部２
を覆うようにセグメントの形状で形成されている。その
結果、この透明樹脂部３の中の発光部２で発光した光
は、透明樹脂部３の全体に広がって、そのセグメントの
透明樹脂部３の全体で発光し、その形状でセグメントと
して光る。この透明樹脂部３は、発光部２を被覆する必
要があるため、発光部２の高さ（基板１の表面からワイ
ヤを張る上端部までの寸法）の０.５ｍｍ程度よりやや
高く、０.７〜２ｍｍ程度の高さに形成される。この形
状の透明樹脂部３を形成するには、後述するように、基
板１の裏面のスルーホール１１部につながるゲートが形
成された下金型上に基板１を載せ、前述のセグメントの
形状の空洞部が形成された上金型により基板１の上部を
覆い、樹脂を流し込むことにより、図１（ｂ）に矢印Ａ
で示されるように、基板１のスルーホール１１の下側か
ら樹脂が流入し、上金型の形状に沿った透明樹脂部３が
形成される。
対して透明なエポキシ樹脂などからなり、トランスファ
モールドなどのモールド成形により、基板上の発光部２
を覆うようにセグメントの形状で形成されている。その
結果、この透明樹脂部３の中の発光部２で発光した光
は、透明樹脂部３の全体に広がって、そのセグメントの
透明樹脂部３の全体で発光し、その形状でセグメントと
して光る。この透明樹脂部３は、発光部２を被覆する必
要があるため、発光部２の高さ（基板１の表面からワイ
ヤを張る上端部までの寸法）の０.５ｍｍ程度よりやや
高く、０.７〜２ｍｍ程度の高さに形成される。この形
状の透明樹脂部３を形成するには、後述するように、基
板１の裏面のスルーホール１１部につながるゲートが形
成された下金型上に基板１を載せ、前述のセグメントの
形状の空洞部が形成された上金型により基板１の上部を
覆い、樹脂を流し込むことにより、図１（ｂ）に矢印Ａ
で示されるように、基板１のスルーホール１１の下側か
ら樹脂が流入し、上金型の形状に沿った透明樹脂部３が
形成される。
【００１８】この樹脂モールド型表示装置を製造するに
は、基板１を打抜金型により打ち抜くことにより、端子
電極１５を形成する部分のスルーホール１６および発光
部２に形成するスルーホール１１を同時に形成する。そ
して、全面に銅などを蒸着などにより成膜し、ホトレジ
ストなどのマスキングをしてエッチングすることによ
り、電極パターン１２、１３、図示しない配線パター
ン、および端子電極１５を形成する。この際に、端子電
極１５の部分のスルーホール１６内に金属パターンが残
るようにし、基板１の裏面に設ける端子（裏面）電極
（図示せず）と接続するようにして、回路基板上にマウ
ントして直接ハンダ付けする表面実装をできるようにな
っている。この際、基板１の裏面に配線パターンを形成
する場合には、スルーホール１１内にもパターンを同時
に形成する。そして、基板の裏面にも同様に銅膜などを
成膜して裏面電極および必要な場合は配線パターンを基
板１の裏面に形成する。
は、基板１を打抜金型により打ち抜くことにより、端子
電極１５を形成する部分のスルーホール１６および発光
部２に形成するスルーホール１１を同時に形成する。そ
して、全面に銅などを蒸着などにより成膜し、ホトレジ
ストなどのマスキングをしてエッチングすることによ
り、電極パターン１２、１３、図示しない配線パター
ン、および端子電極１５を形成する。この際に、端子電
極１５の部分のスルーホール１６内に金属パターンが残
るようにし、基板１の裏面に設ける端子（裏面）電極
（図示せず）と接続するようにして、回路基板上にマウ
ントして直接ハンダ付けする表面実装をできるようにな
っている。この際、基板１の裏面に配線パターンを形成
する場合には、スルーホール１１内にもパターンを同時
に形成する。そして、基板の裏面にも同様に銅膜などを
成膜して裏面電極および必要な場合は配線パターンを基
板１の裏面に形成する。
【００１９】つぎに、各発光部２の電極パターン１２上
にＬＥＤチップ２１を導電性接着剤によりダイボンディ
ングして一方の電極を電極パターンと電気的に接続し、
ワイヤ２２により他方の電極を他の電極パターン１３と
電気的に接続することにより、発光部２を形成する。
にＬＥＤチップ２１を導電性接着剤によりダイボンディ
ングして一方の電極を電極パターンと電気的に接続し、
ワイヤ２２により他方の電極を他の電極パターン１３と
電気的に接続することにより、発光部２を形成する。
【００２０】つぎに、各セグメントの発光部のセグメン
ト形状に相当する部分の空洞部が形成された上金型と、
基板の裏側のスルーホール１１部分に樹脂注入部が位置
するようにゲートが形成された下金型からなるモールド
金型に入れ、透明なエポキシ樹脂を注入する。そして樹
脂を硬化させることにより、図１に示されるように、各
セグメントを構成する透明樹脂部３が形成される。その
後、基板の裏面のゲート部分に付着した樹脂を除去する
ことにより、裏面が平面で、裏面端部に端子電極１５が
形成され、かつ、各セグメントが樹脂部により連結され
ないで、セグメント間で光の漏れが生じない表面実装型
の樹脂モールド型表示装置が得られる。
ト形状に相当する部分の空洞部が形成された上金型と、
基板の裏側のスルーホール１１部分に樹脂注入部が位置
するようにゲートが形成された下金型からなるモールド
金型に入れ、透明なエポキシ樹脂を注入する。そして樹
脂を硬化させることにより、図１に示されるように、各
セグメントを構成する透明樹脂部３が形成される。その
後、基板の裏面のゲート部分に付着した樹脂を除去する
ことにより、裏面が平面で、裏面端部に端子電極１５が
形成され、かつ、各セグメントが樹脂部により連結され
ないで、セグメント間で光の漏れが生じない表面実装型
の樹脂モールド型表示装置が得られる。
【００２１】本発明によれば、基板上に設けられたセグ
メントを構成する発光部ごとに透明樹脂により直接被覆
された透明樹脂部が形成されているため、遮光壁が設け
られたカバーなどを被せる必要がない。そのため、従来
の遮光壁を有するケースを用いた構造では、基板の表面
の高さが５ｍｍ程度が限度であったものが、１ｍｍ程度
の高さで形成することができ、非常に低くすることがで
き、またセグメント間の間隔を小さくすることができ、
薄型で小形の表示装置が得られる。一方において、各セ
グメントの透明樹脂部は、基板の裏面から樹脂が注入さ
れることにより形成されているため、発光部側ではそれ
ぞれ独立して形成されており、セグメント間で光が漏れ
て表示を不鮮明にすることはない。その結果、従来は遮
光壁を有するカバー内にセグメント部の透明樹脂を流し
込んだ厚形で大型の表示装置しか構成することができな
かったものを、基板表面のセグメント部のみを透明樹脂
部で被覆する非常に薄型で小形の樹脂モールド型表示装
置を実現することができた。
メントを構成する発光部ごとに透明樹脂により直接被覆
された透明樹脂部が形成されているため、遮光壁が設け
られたカバーなどを被せる必要がない。そのため、従来
の遮光壁を有するケースを用いた構造では、基板の表面
の高さが５ｍｍ程度が限度であったものが、１ｍｍ程度
の高さで形成することができ、非常に低くすることがで
き、またセグメント間の間隔を小さくすることができ、
薄型で小形の表示装置が得られる。一方において、各セ
グメントの透明樹脂部は、基板の裏面から樹脂が注入さ
れることにより形成されているため、発光部側ではそれ
ぞれ独立して形成されており、セグメント間で光が漏れ
て表示を不鮮明にすることはない。その結果、従来は遮
光壁を有するカバー内にセグメント部の透明樹脂を流し
込んだ厚形で大型の表示装置しか構成することができな
かったものを、基板表面のセグメント部のみを透明樹脂
部で被覆する非常に薄型で小形の樹脂モールド型表示装
置を実現することができた。
【００２２】前述の例では、基板の表面に各セグメント
を構成する透明樹脂部を基板表面に形成するだけの構成
であったが、透明樹脂部３の間隙に光を透過させない樹
脂などをさらに充填することにより、従来の反射壁を有
するケースと同様の遮光壁を形成することができる。こ
の場合でも、図１に示される構造で透明樹脂部３の表面
を金型で閉塞して樹脂を流し込むだけでその間隙部に不
透明樹脂が充填されて形成されるため、高さや横の寸法
が変ることはなく、非常に薄型で小形の樹脂モールド型
表示装置を得ることができる。
を構成する透明樹脂部を基板表面に形成するだけの構成
であったが、透明樹脂部３の間隙に光を透過させない樹
脂などをさらに充填することにより、従来の反射壁を有
するケースと同様の遮光壁を形成することができる。こ
の場合でも、図１に示される構造で透明樹脂部３の表面
を金型で閉塞して樹脂を流し込むだけでその間隙部に不
透明樹脂が充填されて形成されるため、高さや横の寸法
が変ることはなく、非常に薄型で小形の樹脂モールド型
表示装置を得ることができる。
【００２３】また、前述の例は７セグメントの例であっ
たが、７セグメントに限らず、ドットマトリクス表示器
などの他の表示装置においても同様に直接各画素ごとに
基板の裏面からスルーホールを介して樹脂を充填するこ
とにより薄型の樹脂モールド型表示装置を構成すること
ができる。ドットマトリクス表示装置を本発明の樹脂モ
ールド型により形成した場合の一例を図２に斜視図で示
す。図２において、発光部は図示されていないが、図１
（ｂ）に示されるのと同様にＬＥＤチップの各電極が電
極パターンに接続されることにより形成される。なお、
図１と同じ部分には同じ符号を付してある。この場合は
とくに画素（ドット）の数が多いため、配線パターンを
基板の裏面に形成することにより、配線によるドット間
の間隔を広くする必要もなく、ドット間の狭い表示品位
の優れたドットマトリクス表示装置が得られる。
たが、７セグメントに限らず、ドットマトリクス表示器
などの他の表示装置においても同様に直接各画素ごとに
基板の裏面からスルーホールを介して樹脂を充填するこ
とにより薄型の樹脂モールド型表示装置を構成すること
ができる。ドットマトリクス表示装置を本発明の樹脂モ
ールド型により形成した場合の一例を図２に斜視図で示
す。図２において、発光部は図示されていないが、図１
（ｂ）に示されるのと同様にＬＥＤチップの各電極が電
極パターンに接続されることにより形成される。なお、
図１と同じ部分には同じ符号を付してある。この場合は
とくに画素（ドット）の数が多いため、配線パターンを
基板の裏面に形成することにより、配線によるドット間
の間隔を広くする必要もなく、ドット間の狭い表示品位
の優れたドットマトリクス表示装置が得られる。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、遮光壁を有するケース
などが必要でないため、部品点数が少なく、しかも組立
も簡単で組立工数の少ない安価な表示装置が得られる。
また、基板の表面を非常に薄型に形成することができ、
表面実装が可能な薄型の表示装置が得られる。
などが必要でないため、部品点数が少なく、しかも組立
も簡単で組立工数の少ない安価な表示装置が得られる。
また、基板の表面を非常に薄型に形成することができ、
表面実装が可能な薄型の表示装置が得られる。
【００２５】さらに、各画素を構成する透明樹脂部をそ
れぞれ独立して形成することができるため、画素に応じ
て指向性をもたせるなどのレンズ形状を自由に形成する
ことができ、表示装置の応用範囲を広げることができ
る。
れぞれ独立して形成することができるため、画素に応じ
て指向性をもたせるなどのレンズ形状を自由に形成する
ことができ、表示装置の応用範囲を広げることができ
る。
【図１】本発明の樹脂モールド型表示装置の一実施形態
の説明図である。
の説明図である。
【図２】本発明の樹脂モールド型表示装置の他の形態の
説明図である。
説明図である。
【図３】樹脂モールドタイプにより表示装置を形成しよ
うとする場合の問題点を説明する図である。
うとする場合の問題点を説明する図である。
【図４】従来の７セグメント表示器の構成の説明図であ
る。
る。
１ 基板 ２ 発光部 ３ 透明樹脂部 １１ スルーホール ２１ ＬＥＤチップ
Claims (4)
- 【請求項１】 基板と、該基板の表面に画素を構成すべ
く設けられる複数個の発光部と、該複数個の発光部の各
発光部ごとに該発光部を被覆し、モールド成形により形
成される透明樹脂部とからなる樹脂モールド型表示装
置。 - 【請求項２】 前記各発光部の透明樹脂部の間隙部に不
透明樹脂が充填されてなる請求項１記載の樹脂モールド
型表示装置。 - 【請求項３】 前記基板の各発光部ごとに前記透明樹脂
部を形成するための樹脂充填用のスルーホールが設けら
れてなる請求項１または２記載の樹脂モールド型表示装
置。 - 【請求項４】 （ａ）基板に、各画素を構成する発光部
を形成するための電極パターン、該電極パターンと接続
される配線パターン、および各発光部ごとにスルーホー
ルをそれぞれ設け、（ｂ）前記各発光部に発光素子チッ
プをマウントして前記電極パターンと電気的に接続し、
（ｃ）前記基板を前記各発光部上に空洞部を形成したモ
ールド成形用の金型内に入れ、前記スルーホールの前記
基板の裏面側に前記金型のゲートを接続して樹脂を注入
することを特徴とする樹脂モールド型表示装置の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10025762A JPH11224063A (ja) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | 樹脂モールド型表示装置およびその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10025762A JPH11224063A (ja) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | 樹脂モールド型表示装置およびその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11224063A true JPH11224063A (ja) | 1999-08-17 |
Family
ID=12174854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10025762A Pending JPH11224063A (ja) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | 樹脂モールド型表示装置およびその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11224063A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031854A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-31 | Stanley Electric Co Ltd | ７セグメントｌｅｄ数字表示器およびその製造方法 |
| WO2008013097A1 (en) * | 2006-07-25 | 2008-01-31 | Showa Denko K.K. | Light emitting apparatus, display apparatus and method for manufacturing light emitting apparatus |
| US9564567B2 (en) | 2005-06-24 | 2017-02-07 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package and method of fabricating the same |
| WO2017061226A1 (ja) * | 2015-10-05 | 2017-04-13 | ソニー株式会社 | 発光装置 |
| CN108288668A (zh) * | 2018-01-11 | 2018-07-17 | 宜兴市旭航电子有限公司 | 一种五脚全彩led封装结构 |
-
1998
- 1998-02-06 JP JP10025762A patent/JPH11224063A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031854A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-31 | Stanley Electric Co Ltd | ７セグメントｌｅｄ数字表示器およびその製造方法 |
| US9564567B2 (en) | 2005-06-24 | 2017-02-07 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package and method of fabricating the same |
| WO2008013097A1 (en) * | 2006-07-25 | 2008-01-31 | Showa Denko K.K. | Light emitting apparatus, display apparatus and method for manufacturing light emitting apparatus |
| JPWO2008013097A1 (ja) * | 2006-07-25 | 2009-12-17 | 昭和電工株式会社 | 発光装置、表示装置、および発光装置の製造方法 |
| US8157400B2 (en) | 2006-07-25 | 2012-04-17 | Showa Denko K.K. | Light emitting apparatus, display apparatus and method for manufacturing light emitting apparatus |
| JP5121713B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2013-01-16 | 昭和電工株式会社 | 発光装置、表示装置、および発光装置の製造方法 |
| WO2017061226A1 (ja) * | 2015-10-05 | 2017-04-13 | ソニー株式会社 | 発光装置 |
| US10840226B2 (en) | 2015-10-05 | 2020-11-17 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Light-emitting apparatus |
| CN108288668A (zh) * | 2018-01-11 | 2018-07-17 | 宜兴市旭航电子有限公司 | 一种五脚全彩led封装结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3930710B2 (ja) | チップ型発光ダイオード及びその製造方法 | |
| KR100784057B1 (ko) | 발광소자 패키지 및 발광소자 패키지 제조 방법 | |
| US5177593A (en) | Display device with LEDs having a reduction of the thermal expansion coefficients among the associated components | |
| JP3644927B2 (ja) | 面発光装置 | |
| US20170288108A1 (en) | Light-emitting diode device | |
| JP3535602B2 (ja) | 面実装型ｌｅｄ | |
| JPH1187780A (ja) | 発光装置 | |
| JPH05304318A (ja) | 発光素子アレイ基板 | |
| JP3802724B2 (ja) | 発光表示装置およびその製法 | |
| JP2002344030A (ja) | 横方向発光型面実装ｌｅｄ及びその製造方法 | |
| CN106531730B (zh) | Led封装组件及其制造方法 | |
| JP2001217464A (ja) | 発光表示装置およびその製法 | |
| KR101420015B1 (ko) | 반도체 장치용 패키지의 집합체, 반도체 장치의 집합체, 반도체 장치의 제조 방법 | |
| JP2001094157A (ja) | チップ部品型発光ダイオードおよびその製造方法 | |
| JPH11224063A (ja) | 樹脂モールド型表示装置およびその製法 | |
| JPH1187740A (ja) | 面実装部品の形成方法 | |
| JP3600147B2 (ja) | 固体撮像素子の実装方法 | |
| CN112133245B (zh) | 一种基于薄膜电路的驱动芯片全嵌入式led显示屏 | |
| JPH1168171A (ja) | 赤外線データ通信モジュールおよびその製造方法 | |
| KR100646569B1 (ko) | 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법 | |
| JPH096259A (ja) | Ｌｅｄ表示器 | |
| JP3832977B2 (ja) | ドットマトリクス表示装置 | |
| KR102519737B1 (ko) | 마이크로 엘이디 모듈 및 그 제조방법 | |
| KR101537796B1 (ko) | 발광 장치 | |
| JPH04255264A (ja) | 混成集積回路 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050117 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050322 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050809 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051011 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20051018 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20070202 |