JPH11224748A - プリント回路用コネクタ - Google Patents
プリント回路用コネクタInfo
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- JPH11224748A JPH11224748A JP10334366A JP33436698A JPH11224748A JP H11224748 A JPH11224748 A JP H11224748A JP 10334366 A JP10334366 A JP 10334366A JP 33436698 A JP33436698 A JP 33436698A JP H11224748 A JPH11224748 A JP H11224748A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】フレキシブル回路の導電領域を回路基板のエッ
ジコネクタ部の導電パッドに電気的に接続するコネクタ 【解決手段】エッジコネクタ収容孔１６とフレキシブル
回路２３，３３を挿通可能な凹部１７とを有するハウジ
ング１２，１４と、コネクタ１０がエッジコネクタに係
合するときに、フレキシブル回路の互いに対向する導電
コンタクト領域２５，３５を導電パッド５１と電気接続
させる弾力的な弧状部２８，３８を有する第１，第２ば
ね２０，３０と、を備え、一方のばね２０は、その端部
を互いに９０度オフセットさせて折曲げ形成された第
１，第２Ｌ字状部２６，２９を有し、この第１Ｌ字状部
２６の一端が第２Ｌ字状部２９の一端に接触する。これ
らのばねは、フレキシブル回路２３，３３を弾力的に付
勢し、回路基板５０を取付けられたときに、このエッジ
コネクタの導電パッド５１と電気的に接触させる。
ジコネクタ部の導電パッドに電気的に接続するコネクタ 【解決手段】エッジコネクタ収容孔１６とフレキシブル
回路２３，３３を挿通可能な凹部１７とを有するハウジ
ング１２，１４と、コネクタ１０がエッジコネクタに係
合するときに、フレキシブル回路の互いに対向する導電
コンタクト領域２５，３５を導電パッド５１と電気接続
させる弾力的な弧状部２８，３８を有する第１，第２ば
ね２０，３０と、を備え、一方のばね２０は、その端部
を互いに９０度オフセットさせて折曲げ形成された第
１，第２Ｌ字状部２６，２９を有し、この第１Ｌ字状部
２６の一端が第２Ｌ字状部２９の一端に接触する。これ
らのばねは、フレキシブル回路２３，３３を弾力的に付
勢し、回路基板５０を取付けられたときに、このエッジ
コネクタの導電パッド５１と電気的に接触させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般的には電気コ
ネクタに関する。より詳細には、本発明は、回路のコン
タクトを、プリント回路基板上の導電パッドに取外し可
能に接続するための構造に関する。
ネクタに関する。より詳細には、本発明は、回路のコン
タクトを、プリント回路基板上の導電パッドに取外し可
能に接続するための構造に関する。
【０００２】
【従来の技術およびその課題】電気の技術分野では、コ
ネクタを用いて１のプリント回路基板（ＰＣＢ）を他の
プリント回路基板に機械的および電気的に接続すること
が、一般的に行われている。このような技術では、電気
コンタクトと接触されるべき領域との間に高度の一定応
力を維持しつつ、電気コンタクトをより近接配置する方
向に技術が進化している。電気システムにおいては、複
数のプリント回路基板の端子ピンあるいはパッド列を連
結するための電気ジャンパあるいはケーブルとしてフレ
キシブルプリント回路が用いられている。ジャンパの一
端あるいは両端に取付けられるコネクタは、電気レセプ
タクルあるいはソケットのセットで形成され、プリント
回路基板の端子ポストあるいはコンタクトパッドを受入
れる構造に形成されている。製造業者の主たる注目点
は、サブアセンブリと製品内の素子とを連結することに
関連する回路密度を増大することである。これにより、
モジュールがより高密度となり、それぞれ他のモジュー
ルに対する多数の連結部を必要とする。しかし、密な間
隔のコンタクトを有するコネクタについての主たる問題
は、クロストーク、管理インピーダンス欠如（lack of
controlled impedance）、および増加インダクタンス
（increased inductance）の問題を含む。
ネクタを用いて１のプリント回路基板（ＰＣＢ）を他の
プリント回路基板に機械的および電気的に接続すること
が、一般的に行われている。このような技術では、電気
コンタクトと接触されるべき領域との間に高度の一定応
力を維持しつつ、電気コンタクトをより近接配置する方
向に技術が進化している。電気システムにおいては、複
数のプリント回路基板の端子ピンあるいはパッド列を連
結するための電気ジャンパあるいはケーブルとしてフレ
キシブルプリント回路が用いられている。ジャンパの一
端あるいは両端に取付けられるコネクタは、電気レセプ
タクルあるいはソケットのセットで形成され、プリント
回路基板の端子ポストあるいはコンタクトパッドを受入
れる構造に形成されている。製造業者の主たる注目点
は、サブアセンブリと製品内の素子とを連結することに
関連する回路密度を増大することである。これにより、
モジュールがより高密度となり、それぞれ他のモジュー
ルに対する多数の連結部を必要とする。しかし、密な間
隔のコンタクトを有するコネクタについての主たる問題
は、クロストーク、管理インピーダンス欠如（lack of
controlled impedance）、および増加インダクタンス
（increased inductance）の問題を含む。
【０００３】この分野のコネクタは十分発展している
が、しかし、特にクロストーク、管理インピーダンス欠
如、および増加インダクタンスの問題を含む密な間隔の
コンタクトを有するコネクタについて、この技術特有の
問題がある。したがって、コネクタ密度が増大する際
に、クロストークを減少し、インピーダンスを制御し、
インダクタンスを減少するコネクタ構造およびアセンブ
リが必要とされている。
が、しかし、特にクロストーク、管理インピーダンス欠
如、および増加インダクタンスの問題を含む密な間隔の
コンタクトを有するコネクタについて、この技術特有の
問題がある。したがって、コネクタ密度が増大する際
に、クロストークを減少し、インピーダンスを制御し、
インダクタンスを減少するコネクタ構造およびアセンブ
リが必要とされている。
【０００４】本発明は、コネクタ密度が増大する際に、
クロストークを減少し、インピーダンスを制御し、イン
ダクタンスを減少する、回路のコンタクトを回路基板の
導電パッドに取外し可能に接続するための構造部を提供
することである。
クロストークを減少し、インピーダンスを制御し、イン
ダクタンスを減少する、回路のコンタクトを回路基板の
導電パッドに取外し可能に接続するための構造部を提供
することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数のフレキ
シブル回路のそれぞれの導電領域を、回路基板に設けら
れたエッジコネクタ部の対応する導電パッドに接続する
ためのコネクタに関するものであり、このコネクタは、
エッジコネクタ部を少なくとも部分的に収容するサイズ
に形成された回路基板開口と内部空間内に上記フレキシ
ブル回路を挿通可能とする他の開口とを有するコネクタ
ハウジングと；弾力的な弧状形状を有し、上記複数のフ
レキシブル回路のうちの第１のフレキシブル回路を支
え、このコネクタが上記エッジコネクタ部に係合したと
きに、このフレキシブル回路の導電領域を弾力的に付勢
し、対応する導電パッドと電気接触させる第１ばねと；
弾力的な弧状形状を有し、上記複数のフレキシブル回路
のうちの他のフレキシブル回路を支え、このコネクタが
上記エッジコネクタ部に係合したときに、上記第１のフ
レキシブル回路の導電領域に対向するこのフレキシブル
回路の導電領域を弾力的に付勢し、対応する導電パッド
と電気接触させる第２ばねと、を備える。これらのばね
の少なくとも１つは、曲げられて、第１Ｌ字状部と第２
Ｌ字状部とをその端部に有し、この第２Ｌ字状部は、第
１Ｌ字状部に対してほぼ９０度オフセットした向きに配
置され、上記第１Ｌ字状部の一端は、上記第２Ｌ字状部
の一端に接触する。上記ばねは、上記フレキシブル回路
を弾力的に付勢し、このコネクタが上記回路基板の所要
位置に取付けられたときに、上記エッジコネクタ部の導
電パッドと電気的に接触させる。
シブル回路のそれぞれの導電領域を、回路基板に設けら
れたエッジコネクタ部の対応する導電パッドに接続する
ためのコネクタに関するものであり、このコネクタは、
エッジコネクタ部を少なくとも部分的に収容するサイズ
に形成された回路基板開口と内部空間内に上記フレキシ
ブル回路を挿通可能とする他の開口とを有するコネクタ
ハウジングと；弾力的な弧状形状を有し、上記複数のフ
レキシブル回路のうちの第１のフレキシブル回路を支
え、このコネクタが上記エッジコネクタ部に係合したと
きに、このフレキシブル回路の導電領域を弾力的に付勢
し、対応する導電パッドと電気接触させる第１ばねと；
弾力的な弧状形状を有し、上記複数のフレキシブル回路
のうちの他のフレキシブル回路を支え、このコネクタが
上記エッジコネクタ部に係合したときに、上記第１のフ
レキシブル回路の導電領域に対向するこのフレキシブル
回路の導電領域を弾力的に付勢し、対応する導電パッド
と電気接触させる第２ばねと、を備える。これらのばね
の少なくとも１つは、曲げられて、第１Ｌ字状部と第２
Ｌ字状部とをその端部に有し、この第２Ｌ字状部は、第
１Ｌ字状部に対してほぼ９０度オフセットした向きに配
置され、上記第１Ｌ字状部の一端は、上記第２Ｌ字状部
の一端に接触する。上記ばねは、上記フレキシブル回路
を弾力的に付勢し、このコネクタが上記回路基板の所要
位置に取付けられたときに、上記エッジコネクタ部の導
電パッドと電気的に接触させる。
【０００６】本発明の範囲内における他の実施形態で
は、コネクタハウジングは、カバーと、このカバーに結
合され、第１ばねを支える第１挿入部と；この第１挿入
部に結合され、回路基板開口と上記他の開口とを形成
し、第２ばねを支える第２挿入部と、第１，第２挿入部
に結合されるベース部とを有する。これらの第１，第２
挿入部は、圧縮サポートリードフレームを有する。カバ
ーと第１，第２挿入部とベース部とは、弾力的なスナッ
プ連結機構を有し、カバーと第１，第２挿入部とベース
部とに、互いに所要位置おけるユニットとして係合しか
つ一体的に保持する。これらのカバーと第１，第２挿入
部とベースとは、所要の相互間の重ね合わせを容易とす
る整合機構を有する。
は、コネクタハウジングは、カバーと、このカバーに結
合され、第１ばねを支える第１挿入部と；この第１挿入
部に結合され、回路基板開口と上記他の開口とを形成
し、第２ばねを支える第２挿入部と、第１，第２挿入部
に結合されるベース部とを有する。これらの第１，第２
挿入部は、圧縮サポートリードフレームを有する。カバ
ーと第１，第２挿入部とベース部とは、弾力的なスナッ
プ連結機構を有し、カバーと第１，第２挿入部とベース
部とに、互いに所要位置おけるユニットとして係合しか
つ一体的に保持する。これらのカバーと第１，第２挿入
部とベースとは、所要の相互間の重ね合わせを容易とす
る整合機構を有する。
【０００７】本発明の範囲内における他の実施形態で
は、エッジコネクタ部は、他の導電パッドを有し、更
に、コネクタは、他のフレキシブル回路の導電領域を弾
力的に付勢し、コネクタがエッジコネクタ部に係合した
ときに、上記他の導電パッドに電気的に接触させる第３
ばねを備え、この第３ばねは弾力的な弧状機構を有し、
更に、この第３ばねは、上記他のフレキシブル回路を支
え、この他のフレキシブル回路を弾力的に付勢し、コネ
クタが所要位置で回路基板に取付けられたときに、エッ
ジコネクタ部の上記他の導電パッドとの電気接触を形成
する。上記コネクタハウジングは、カバーと、このカバ
ーに結合され、第１ばねを支える第１挿入部と、この第
１挿入部に結合され、回路基板開口と上記他の開口とを
形成し、第２ばねを支える第２挿入部と、これらの第
１，第２挿入部に結合され、第３ばねを支えるベース部
と、を備える。
は、エッジコネクタ部は、他の導電パッドを有し、更
に、コネクタは、他のフレキシブル回路の導電領域を弾
力的に付勢し、コネクタがエッジコネクタ部に係合した
ときに、上記他の導電パッドに電気的に接触させる第３
ばねを備え、この第３ばねは弾力的な弧状機構を有し、
更に、この第３ばねは、上記他のフレキシブル回路を支
え、この他のフレキシブル回路を弾力的に付勢し、コネ
クタが所要位置で回路基板に取付けられたときに、エッ
ジコネクタ部の上記他の導電パッドとの電気接触を形成
する。上記コネクタハウジングは、カバーと、このカバ
ーに結合され、第１ばねを支える第１挿入部と、この第
１挿入部に結合され、回路基板開口と上記他の開口とを
形成し、第２ばねを支える第２挿入部と、これらの第
１，第２挿入部に結合され、第３ばねを支えるベース部
と、を備える。
【０００８】本発明の他の観点によると、回路の導電性
コンタクトパッド列に電気的に接続するためのコネクタ
は、剛性のハウジングと；このハウジング内に少なくと
も一部が収容され、導電性コンタクトパッド列に対応す
る導電コンタクト領域列を形成する端部を一面に有する
フレキシブル回路と；上記ハウジングで拘束状態に保持
され、弾力的な弧状部を有し、曲げられて第１Ｌ字状部
と第２Ｌ字状部とをその端部に有するばね手段とを備
え；前記第２Ｌ字状部は、第１Ｌ字状部に対してほぼ９
０度オフセットして配置され、この第１Ｌ字状部の一端
は、第２Ｌ字状部の一端に接触し；更に、上記コンタク
ト領域が弧状機構により弾力的に付勢され、上記回路に
所要位置で取付けられたときに、パッドと電気的に接触
させるように、ばね手段をフレキシブル回路に取付ける
手段を備える。このコネクタは回路のエッジ部に接続す
るためのものであり、このエッジ部は、それぞれ上記導
電性コンタクトパッド列を支える対向した面を有し、上
記ハウジングは、それぞれパッド列に設けられた別個の
ばね手段を収容し；ばね手段のそれぞれは、それぞれ弧
状部を有しかつコンタクト領域の少なくとも１つと対応
する複数の第１ばねを有し；更に、別個のフレキシブル
回路がパッド列のそれぞれに設けられ、それぞれ同じ態
様で配置されかつ弾力的に付勢される。上記別個のばね
手段の複数の第１ばねの弧状部は、互いの方向に向けて
湾曲し、上記別個のフレキシブル回路のコンタクト領域
は、ハウジング内で互いに向合う。
コンタクトパッド列に電気的に接続するためのコネクタ
は、剛性のハウジングと；このハウジング内に少なくと
も一部が収容され、導電性コンタクトパッド列に対応す
る導電コンタクト領域列を形成する端部を一面に有する
フレキシブル回路と；上記ハウジングで拘束状態に保持
され、弾力的な弧状部を有し、曲げられて第１Ｌ字状部
と第２Ｌ字状部とをその端部に有するばね手段とを備
え；前記第２Ｌ字状部は、第１Ｌ字状部に対してほぼ９
０度オフセットして配置され、この第１Ｌ字状部の一端
は、第２Ｌ字状部の一端に接触し；更に、上記コンタク
ト領域が弧状機構により弾力的に付勢され、上記回路に
所要位置で取付けられたときに、パッドと電気的に接触
させるように、ばね手段をフレキシブル回路に取付ける
手段を備える。このコネクタは回路のエッジ部に接続す
るためのものであり、このエッジ部は、それぞれ上記導
電性コンタクトパッド列を支える対向した面を有し、上
記ハウジングは、それぞれパッド列に設けられた別個の
ばね手段を収容し；ばね手段のそれぞれは、それぞれ弧
状部を有しかつコンタクト領域の少なくとも１つと対応
する複数の第１ばねを有し；更に、別個のフレキシブル
回路がパッド列のそれぞれに設けられ、それぞれ同じ態
様で配置されかつ弾力的に付勢される。上記別個のばね
手段の複数の第１ばねの弧状部は、互いの方向に向けて
湾曲し、上記別個のフレキシブル回路のコンタクト領域
は、ハウジング内で互いに向合う。
【０００９】本発明の他の観点によると、複数の第１ば
ねは、ハウジング内に収容され、上記ばね手段は複数の
第２ばねを有し、これらの複数の第２ばねはハウジング
から延び、それぞれ他のフレキシブル回路のコンタクト
領域に対応し；上記他のフレキシブル回路のコンタクト
領域は、複数の第２ばねにより弾力的に付勢されるよう
に配置され、上記回路に取付けられたときに、回路の導
電性コンタクト領域の第２列と接触される。複数の第
１，第２ばねは分離され、複数の第２ばねのうちのばね
は、それぞれが、上記他のフレキシブル回路のコンタク
ト領域を、上記回路の導電性コンタクト領域の第２列と
導電接触させる弾力的な付勢を形成するように、配置さ
れた弧状部を有する。
ねは、ハウジング内に収容され、上記ばね手段は複数の
第２ばねを有し、これらの複数の第２ばねはハウジング
から延び、それぞれ他のフレキシブル回路のコンタクト
領域に対応し；上記他のフレキシブル回路のコンタクト
領域は、複数の第２ばねにより弾力的に付勢されるよう
に配置され、上記回路に取付けられたときに、回路の導
電性コンタクト領域の第２列と接触される。複数の第
１，第２ばねは分離され、複数の第２ばねのうちのばね
は、それぞれが、上記他のフレキシブル回路のコンタク
ト領域を、上記回路の導電性コンタクト領域の第２列と
導電接触させる弾力的な付勢を形成するように、配置さ
れた弧状部を有する。
【００１０】本発明の他の観点によると、上記ハウジン
グは、上記回路のエッジ部を配置しかつ収容する開口を
有し、この回路は、このエッジ部に沿って延びる列でコ
ンタクトパッドを支え、上記フレキシブル回路のコンタ
クト領域は、エッジ部が開口内に挿入されたときに、パ
ッドと電気接触する。
グは、上記回路のエッジ部を配置しかつ収容する開口を
有し、この回路は、このエッジ部に沿って延びる列でコ
ンタクトパッドを支え、上記フレキシブル回路のコンタ
クト領域は、エッジ部が開口内に挿入されたときに、パ
ッドと電気接触する。
【００１１】本発明の他の観点によると、上記ばね手段
は、複数の第１平行ばねを備え、それぞれのばねは、上
記弧状機構を有し、それぞれ導電コンタクト領域列の少
なくとも１のコンタクト領域に対応する。上記ハウジン
グは、カバーと；このカバーに結合され、前記平行ばね
の１のばね列を支える第１挿入部と；この第１挿入部に
結合され、回路開口を形成し、平行ばねの他のばね列を
支える第２挿入部と、この第１，第２挿入部に結合され
るベース部とを備える。上記カバーと第１，第２挿入部
とベース部とは、弾力的なスナップ連結機構を有し、前
記カバーと前記第１，第２挿入部と前記ベース部とに、
互いに所要位置おけるユニットとして係合しかつ一体的
に保持する。上記カバーと第１，第２挿入部とベースと
は、所要の相互間の重ね合わせを容易とする整合機構を
有する。
は、複数の第１平行ばねを備え、それぞれのばねは、上
記弧状機構を有し、それぞれ導電コンタクト領域列の少
なくとも１のコンタクト領域に対応する。上記ハウジン
グは、カバーと；このカバーに結合され、前記平行ばね
の１のばね列を支える第１挿入部と；この第１挿入部に
結合され、回路開口を形成し、平行ばねの他のばね列を
支える第２挿入部と、この第１，第２挿入部に結合され
るベース部とを備える。上記カバーと第１，第２挿入部
とベース部とは、弾力的なスナップ連結機構を有し、前
記カバーと前記第１，第２挿入部と前記ベース部とに、
互いに所要位置おけるユニットとして係合しかつ一体的
に保持する。上記カバーと第１，第２挿入部とベースと
は、所要の相互間の重ね合わせを容易とする整合機構を
有する。
【００１２】本発明の上記および他の観点は、添付図面
を参照する以下の詳細な説明から明らかとなる。
を参照する以下の詳細な説明から明らかとなる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施の形態によ
るコネクタ１０の断面図を示す。このコネクタ１０は、
第１，第２ハウジング半片部１２，１４からなるモール
ド成形されたハウジングを備える。これらのハウジング
半片部１２，１４は、絶縁スペーサ（図示しない）によ
り離隔され、サポートリング（図示しない）により一体
的に結合されてハウジングを形成する。これらの第１，
第２ハウジング半片部１２，１４は、一体的に結合され
たときに、その一端に、エッジコネクタ収容孔１６を形
成する。
るコネクタ１０の断面図を示す。このコネクタ１０は、
第１，第２ハウジング半片部１２，１４からなるモール
ド成形されたハウジングを備える。これらのハウジング
半片部１２，１４は、絶縁スペーサ（図示しない）によ
り離隔され、サポートリング（図示しない）により一体
的に結合されてハウジングを形成する。これらの第１，
第２ハウジング半片部１２，１４は、一体的に結合され
たときに、その一端に、エッジコネクタ収容孔１６を形
成する。
【００１４】コネクタ１０の内部部材は、一対のばね手
段２０，３０と、一対のフレキシブル回路２３，３３と
を備える。これらのばね手段とフレキシブル回路とは、
先端部２７，３７がハウジングの壁部に固定されるよう
に、挿入される。なお、図１は一対のばね手段２０，３
０を示すが、複数対のばね手段を互いに平行に列をなし
て配置し、図８に関連して以下に詳述するように、コネ
クタ内に複数のコンタクトを設けることが可能である。
各フレキシブル回路２３，３３は、少なくとも１で、一
般的には複数の導電体を支える可撓性基板を備え、これ
らの導電体は、コネクタ１０内のフレキシブル回路の端
部に向けて、導電回路領域２５，３５まで延びる。この
回路領域２５，３５は、コネクタ１０がプリント回路基
板のエッジコネクタに取付けられたときに、プリント回
路基板の基板５０上の導電パッド５１と電気的に接続さ
れるように配置されている。なお、プリント回路基板
は、エッジコネクタ部に、導電パッド５１の列まで延び
る回路パス（circuit path）の列を支える。同様なパッ
ドの列がプリント回路基板の下側に配置されており、互
いに鏡像関係に２つの列が重ねられている。導電パッド
５１を有するエッジコネクタ部は、ハウジングのエッジ
コネクタ収容孔１６内に挿入され、それぞれの導電パッ
ド５１は、コネクタ内の別個のばね手段に接触する。こ
こで使用される「パッド（pads）」は、電気接続が望ま
れる露出した導体を含むと解釈すべきものである。
段２０，３０と、一対のフレキシブル回路２３，３３と
を備える。これらのばね手段とフレキシブル回路とは、
先端部２７，３７がハウジングの壁部に固定されるよう
に、挿入される。なお、図１は一対のばね手段２０，３
０を示すが、複数対のばね手段を互いに平行に列をなし
て配置し、図８に関連して以下に詳述するように、コネ
クタ内に複数のコンタクトを設けることが可能である。
各フレキシブル回路２３，３３は、少なくとも１で、一
般的には複数の導電体を支える可撓性基板を備え、これ
らの導電体は、コネクタ１０内のフレキシブル回路の端
部に向けて、導電回路領域２５，３５まで延びる。この
回路領域２５，３５は、コネクタ１０がプリント回路基
板のエッジコネクタに取付けられたときに、プリント回
路基板の基板５０上の導電パッド５１と電気的に接続さ
れるように配置されている。なお、プリント回路基板
は、エッジコネクタ部に、導電パッド５１の列まで延び
る回路パス（circuit path）の列を支える。同様なパッ
ドの列がプリント回路基板の下側に配置されており、互
いに鏡像関係に２つの列が重ねられている。導電パッド
５１を有するエッジコネクタ部は、ハウジングのエッジ
コネクタ収容孔１６内に挿入され、それぞれの導電パッ
ド５１は、コネクタ内の別個のばね手段に接触する。こ
こで使用される「パッド（pads）」は、電気接続が望ま
れる露出した導体を含むと解釈すべきものである。
【００１５】フレキシブル回路２３，３３は、ハウジン
グの凹部１７内に延び、したがって、フレキシブル回路
の領域２５，３５は、プリント回路基板のエッジコネク
タ部がハウジングのエッジコネクタ収容孔１６を介して
コネクタ内に挿入されたときに、プリント回路基板のパ
ッド５１と整合する。フレキシブル回路２３，３３は、
スペーサ（図示しない）により、そのコンタクト領域２
５，３５を対向させた状態で離隔され、ばね手段２０，
３０の弧状部２８，３８により、互いの方向に向けて付
勢されている。この弧状部２８，３８は、ハウジング内
に配置され、孔１７と重なり、フレキシブル回路２３，
３３のコンタクト領域を弾力的に付勢して、コネクタが
取付けられるプリント回路基板のパッド５１と係合され
る。
グの凹部１７内に延び、したがって、フレキシブル回路
の領域２５，３５は、プリント回路基板のエッジコネク
タ部がハウジングのエッジコネクタ収容孔１６を介して
コネクタ内に挿入されたときに、プリント回路基板のパ
ッド５１と整合する。フレキシブル回路２３，３３は、
スペーサ（図示しない）により、そのコンタクト領域２
５，３５を対向させた状態で離隔され、ばね手段２０，
３０の弧状部２８，３８により、互いの方向に向けて付
勢されている。この弧状部２８，３８は、ハウジング内
に配置され、孔１７と重なり、フレキシブル回路２３，
３３のコンタクト領域を弾力的に付勢して、コネクタが
取付けられるプリント回路基板のパッド５１と係合され
る。
【００１６】各ばね手段２０，３０は金属構造体であ
り、櫛状の金属構造体であるのが好ましく、一対よりも
多くのばね手段が設けられたプリント回路基板に列状に
配列された複数のパッドと接触するときに、弧状部が互
いに平行に形成され、図２の（Ａ）に例示するように、
クロス部材５により、一端で連結される。このクロス部
材５は、ばね部を互いに平行に整合した状態に保持し、
ばね手段を、フレキシブル回路２３，３３のコンタクト
領域２５，３５およびハウジングの凹部１７に対して配
置する作用をなす。各ばね手段の端部は、タブを形成す
る形状に成形され、これらのタブは対応するフレキシブ
ル回路の端部の対応する開口に係合し、フレキシブル回
路をばねに対して位置決めする。コンタクト領域２５，
３５とプリント回路基板のパッド５０との間の望ましい
整合を可能とするためには、ばねおよびフレキシブル回
路の十分がフローティング動を行うことが望ましい。ば
ね手段は、スタンピングされ、プリント回路基板が完全
にコネクタ内に係合した状態で、それぞれのコンタクト
面で所要の垂直方向の力を形成するプリロードされたば
ね比を持つように形成されるのが好ましい。ばね手段２
０，３０は、リン青銅、あるいは、十分な垂直方向の力
を形成するための所要のばね特性を有する他の材料から
形成することが好ましい。本発明によると、ばね手段の
材料および幾何学的構造は、接続部の電気的な信頼性を
確保するために十分な垂直力がそれぞれの接触領域で形
成されるように、選択されるのが好ましい。
り、櫛状の金属構造体であるのが好ましく、一対よりも
多くのばね手段が設けられたプリント回路基板に列状に
配列された複数のパッドと接触するときに、弧状部が互
いに平行に形成され、図２の（Ａ）に例示するように、
クロス部材５により、一端で連結される。このクロス部
材５は、ばね部を互いに平行に整合した状態に保持し、
ばね手段を、フレキシブル回路２３，３３のコンタクト
領域２５，３５およびハウジングの凹部１７に対して配
置する作用をなす。各ばね手段の端部は、タブを形成す
る形状に成形され、これらのタブは対応するフレキシブ
ル回路の端部の対応する開口に係合し、フレキシブル回
路をばねに対して位置決めする。コンタクト領域２５，
３５とプリント回路基板のパッド５０との間の望ましい
整合を可能とするためには、ばねおよびフレキシブル回
路の十分がフローティング動を行うことが望ましい。ば
ね手段は、スタンピングされ、プリント回路基板が完全
にコネクタ内に係合した状態で、それぞれのコンタクト
面で所要の垂直方向の力を形成するプリロードされたば
ね比を持つように形成されるのが好ましい。ばね手段２
０，３０は、リン青銅、あるいは、十分な垂直方向の力
を形成するための所要のばね特性を有する他の材料から
形成することが好ましい。本発明によると、ばね手段の
材料および幾何学的構造は、接続部の電気的な信頼性を
確保するために十分な垂直力がそれぞれの接触領域で形
成されるように、選択されるのが好ましい。
【００１７】図２の（Ｂ）に示すように、ばね手段２０
は、第１Ｌ字状部２６と第２Ｌ字状部２９とをその端部
に有するのが好ましい。第２Ｌ字状部２９は、第１Ｌ字
状部２６に対してほぼ９０度オフセットして配置され、
第１Ｌ字状部２６の一端は、第２Ｌ字状部２９の一端に
接触する。この構造は、内部応力を最適の態様で分散す
ることにより、コネクタ１０の強度を高める。ハウジン
グ半片部１２は、溝あるいはスロットを形成され、Ｌ字
状部２６，２９を収容する。
は、第１Ｌ字状部２６と第２Ｌ字状部２９とをその端部
に有するのが好ましい。第２Ｌ字状部２９は、第１Ｌ字
状部２６に対してほぼ９０度オフセットして配置され、
第１Ｌ字状部２６の一端は、第２Ｌ字状部２９の一端に
接触する。この構造は、内部応力を最適の態様で分散す
ることにより、コネクタ１０の強度を高める。ハウジン
グ半片部１２は、溝あるいはスロットを形成され、Ｌ字
状部２６，２９を収容する。
【００１８】フレキシブル回路２３，３３の上述のコネ
クタから離隔した端部は、通常の態様で終端させ、ある
いは、上述と同様なコネクタ内で終端させることができ
る。
クタから離隔した端部は、通常の態様で終端させ、ある
いは、上述と同様なコネクタ内で終端させることができ
る。
【００１９】ばねとその取付けられたフレキシブル回路
との係合により、ばねの自由端とフレキシブル回路２
３，３３の対応する端部とが、コネクタへのプリント回
路基板のエッジコネクタ部の挿入を阻害するのを確実に
防止することは、明らかである。ばねおよびクロス部材
５の自由端部は、コンタクト領域とパッドとの間に所要
の電気接触を形成するために、ばねの弧状部により所要
のばね力を作用させるために必要な第１，第２ハウジン
グ半片部１２，１４との接触部を形成する作用をなす。
との係合により、ばねの自由端とフレキシブル回路２
３，３３の対応する端部とが、コネクタへのプリント回
路基板のエッジコネクタ部の挿入を阻害するのを確実に
防止することは、明らかである。ばねおよびクロス部材
５の自由端部は、コンタクト領域とパッドとの間に所要
の電気接触を形成するために、ばねの弧状部により所要
のばね力を作用させるために必要な第１，第２ハウジン
グ半片部１２，１４との接触部を形成する作用をなす。
【００２０】ばね手段２０，３０は、フレキシブル回路
の基板と共に、フレキシブル回路がプリント回路基板と
直接連絡する場合に必要なインピーダンスを形成するた
めに好適な材料で形成しあるいはコーティングして形成
することができる。
の基板と共に、フレキシブル回路がプリント回路基板と
直接連絡する場合に必要なインピーダンスを形成するた
めに好適な材料で形成しあるいはコーティングして形成
することができる。
【００２１】本発明の他の実施の形態について、図３か
ら図５を参照して説明する。図３のコネクタ４０は、上
述と同様な部材を備え、上述のようにパッド列を装架し
たプリント回路基板のエッジコネクタ部に接続するため
に、図１および図２を参照して説明した上述の実施の形
態の特長とほぼ同様な態様で機能する構造的特長を有す
る。これらの部材については、同じ符号を付し、簡略化
するためにその説明を省略する。
ら図５を参照して説明する。図３のコネクタ４０は、上
述と同様な部材を備え、上述のようにパッド列を装架し
たプリント回路基板のエッジコネクタ部に接続するため
に、図１および図２を参照して説明した上述の実施の形
態の特長とほぼ同様な態様で機能する構造的特長を有す
る。これらの部材については、同じ符号を付し、簡略化
するためにその説明を省略する。
【００２２】図３のコネクタ４０は、図４に示すよう
に、追加のばね手段４１とフレキシブル回路４３とを有
する。このフレキシブル回路４３は、はんだ付けが好ま
しい通常の手段により、ばね４１の端部でこのばね手段
に連結されている。このフレキシブル回路４３は、一端
が導電領域４５で終端する。導電領域４５は、コネクタ
４０がプリント回路基板のエッジコネクタ部に取付けら
れたときに、プリント回路基板の導電パッド５２の第２
セットに接続するように配置されている。第２パッド５
２は、パッド５１の背部に位置するのが好ましい。追加
ばね手段４１とフレキシブル回路４３とは、プリント回
路基板の追加電圧および信号接続部に接触させるために
使用することができる。
に、追加のばね手段４１とフレキシブル回路４３とを有
する。このフレキシブル回路４３は、はんだ付けが好ま
しい通常の手段により、ばね４１の端部でこのばね手段
に連結されている。このフレキシブル回路４３は、一端
が導電領域４５で終端する。導電領域４５は、コネクタ
４０がプリント回路基板のエッジコネクタ部に取付けら
れたときに、プリント回路基板の導電パッド５２の第２
セットに接続するように配置されている。第２パッド５
２は、パッド５１の背部に位置するのが好ましい。追加
ばね手段４１とフレキシブル回路４３とは、プリント回
路基板の追加電圧および信号接続部に接触させるために
使用することができる。
【００２３】ばね手段４１は、金属構造体であり、櫛状
の金属構造体であるのが好ましく、１より多くのばね手
段がプリント回路基板上で列をなして配列された複数の
パッドに接触するときに、弧状部が平行部に形成され、
その一端において、図２の（Ａ）を参照して説明したよ
うに、クロス部材により連結される。このクロス部材
は、ばね部を互いに平行に整合した状態に保持し、ばね
手段をコンタクト領域４５に対して配置する。コンタク
ト領域４５とプリント回路基板のパッド５２との間に所
要の整合を行うためには、ばねの十分なフローティング
動が望ましい。
の金属構造体であるのが好ましく、１より多くのばね手
段がプリント回路基板上で列をなして配列された複数の
パッドに接触するときに、弧状部が平行部に形成され、
その一端において、図２の（Ａ）を参照して説明したよ
うに、クロス部材により連結される。このクロス部材
は、ばね部を互いに平行に整合した状態に保持し、ばね
手段をコンタクト領域４５に対して配置する。コンタク
ト領域４５とプリント回路基板のパッド５２との間に所
要の整合を行うためには、ばねの十分なフローティング
動が望ましい。
【００２４】支持ブロック４７は、ばね手段４１とフレ
キシブル回路４３と１ｍｍであるのが好ましい所定ピッ
チのコンタクト領域４５とを有し、はんだ付けを含む通
常の手段により、銅が好ましい第２面に取付けられる。
なお、本発明は、公差で許容される範囲で、コンタクト
間に適宜の好適なピッチを有することができる。
キシブル回路４３と１ｍｍであるのが好ましい所定ピッ
チのコンタクト領域４５とを有し、はんだ付けを含む通
常の手段により、銅が好ましい第２面に取付けられる。
なお、本発明は、公差で許容される範囲で、コンタクト
間に適宜の好適なピッチを有することができる。
【００２５】このサブアセンブリは、図５に示すよう
に、保持手段６０により、主ハウジング内に挿入されか
つ保持される。保持手段６０は、プラスチック材料で形
成され、ばね手段４１およびフレキシブル回路４３に対
する追加サポートを形成する。保持手段６０は、図１の
ハウジング半片部１４を、図８を参照して後述するよう
に置換えることができる。
に、保持手段６０により、主ハウジング内に挿入されか
つ保持される。保持手段６０は、プラスチック材料で形
成され、ばね手段４１およびフレキシブル回路４３に対
する追加サポートを形成する。保持手段６０は、図１の
ハウジング半片部１４を、図８を参照して後述するよう
に置換えることができる。
【００２６】図６は、本発明による他の実施形態のコネ
クタ７０の断面図である。図６のコネクタは、図１およ
び図３に関して上述したものと同様な部材を含む。これ
らの同様な部材には、簡略化するために同じ符号を付
し、説明を省略する。この実施形態のコネクタ７０は、
図３に示すものと同様であるが、しかし、この実施形態
では、ばね手段３０は、ばね手段２０とほぼ同じばね手
段８０で置換えられている。このばね手段８０は、第１
Ｌ字状部８６と第２Ｌ字状部８９とをその端部に有す
る。第２Ｌ字状部８９は、第１Ｌ字状部８６に対してほ
ぼ９０度オフセットして配向されており、第１Ｌ字状部
８６の一端は、第２Ｌ字状部８９の一端に接触する。こ
の構造は、内部応力を最適の態様で分散することによ
り、コネクタ７０の強度を増大する。支持ブロック４７
には、ばね手段８０の端部を収容する溝あるいはスロッ
トを形成される。このようにして、コネクタ７０に強度
が付加される。
クタ７０の断面図である。図６のコネクタは、図１およ
び図３に関して上述したものと同様な部材を含む。これ
らの同様な部材には、簡略化するために同じ符号を付
し、説明を省略する。この実施形態のコネクタ７０は、
図３に示すものと同様であるが、しかし、この実施形態
では、ばね手段３０は、ばね手段２０とほぼ同じばね手
段８０で置換えられている。このばね手段８０は、第１
Ｌ字状部８６と第２Ｌ字状部８９とをその端部に有す
る。第２Ｌ字状部８９は、第１Ｌ字状部８６に対してほ
ぼ９０度オフセットして配向されており、第１Ｌ字状部
８６の一端は、第２Ｌ字状部８９の一端に接触する。こ
の構造は、内部応力を最適の態様で分散することによ
り、コネクタ７０の強度を増大する。支持ブロック４７
には、ばね手段８０の端部を収容する溝あるいはスロッ
トを形成される。このようにして、コネクタ７０に強度
が付加される。
【００２７】図７は、図６に示すコネクタと同様なコネ
クタを例示する断面図である。図７のコネクタは、図６
の向きに対して逆転されており、ハウジング１００内に
内包されている。ハウジング１００は、カバー１１０
と、第１挿入部１２０と、第２挿入部１３０と、ベース
部１４０とを備える。挿入部１２０，１３０は、圧縮サ
ポートリードフレームであり、一体的に接触して挿入す
べきプリント回路基板を挿入するためのスロットを形成
する。ハウジングはプラスチックで形成するのが好まし
い。カバー１１０は、図５の保持手段６０に対応する。
挿入部１２０，１３０は、ばね手段２０，８０と追加ば
ね手段４１とに対するサポートを形成するために使用さ
れる。種々の部材（components）間の接続ポイントに対
応する種々のホールとピンとが、点線で示してある。
クタを例示する断面図である。図７のコネクタは、図６
の向きに対して逆転されており、ハウジング１００内に
内包されている。ハウジング１００は、カバー１１０
と、第１挿入部１２０と、第２挿入部１３０と、ベース
部１４０とを備える。挿入部１２０，１３０は、圧縮サ
ポートリードフレームであり、一体的に接触して挿入す
べきプリント回路基板を挿入するためのスロットを形成
する。ハウジングはプラスチックで形成するのが好まし
い。カバー１１０は、図５の保持手段６０に対応する。
挿入部１２０，１３０は、ばね手段２０，８０と追加ば
ね手段４１とに対するサポートを形成するために使用さ
れる。種々の部材（components）間の接続ポイントに対
応する種々のホールとピンとが、点線で示してある。
【００２８】図８および図９は、ハウジング１００の前
部および後部の分解斜視図を示す。複数のばね手段が、
互いに平行に形成され、プリント回路基板上の複数のパ
ッドに接触することができる。複数の導電体（銅が好ま
しい）が離隔し、インピーダンスおよびインダクタンス
を低く保持している。図８および図９は、追加ばね手段
１４１の列を示す（図７からのばね手段２０，８０の対
は示してない）。導電体は、プリント回路基板の基板上
のパッドと、密に接触するようになる。ベース部１４０
は、挿入部１２０，１３０の接続ポイントとして使用さ
れる２列のスロットあるいは孔１４２を有する。特に、
挿入部１２０のピン１２２と、挿入部１３０のピン１３
２とは、ベース部１４０のそれぞれの孔列に圧入あるい
は挿入され、コネクタに対する追加サポートを形成す
る。
部および後部の分解斜視図を示す。複数のばね手段が、
互いに平行に形成され、プリント回路基板上の複数のパ
ッドに接触することができる。複数の導電体（銅が好ま
しい）が離隔し、インピーダンスおよびインダクタンス
を低く保持している。図８および図９は、追加ばね手段
１４１の列を示す（図７からのばね手段２０，８０の対
は示してない）。導電体は、プリント回路基板の基板上
のパッドと、密に接触するようになる。ベース部１４０
は、挿入部１２０，１３０の接続ポイントとして使用さ
れる２列のスロットあるいは孔１４２を有する。特に、
挿入部１２０のピン１２２と、挿入部１３０のピン１３
２とは、ベース部１４０のそれぞれの孔列に圧入あるい
は挿入され、コネクタに対する追加サポートを形成す
る。
【００２９】挿入部１２０，１３０は、互いに接続する
ためのピンおよび開口を有する。特に、挿入部１２０
は、、挿入部１３０の開口１３４内に挿入するためのピ
ン１２４をその下側に有する。挿入部１３０は、挿入部
１２０の開口１２６内に挿入するピン１３６を有する
（図１０に、挿入部１２０の底部斜視図で示す）。
ためのピンおよび開口を有する。特に、挿入部１２０
は、、挿入部１３０の開口１３４内に挿入するためのピ
ン１２４をその下側に有する。挿入部１３０は、挿入部
１２０の開口１２６内に挿入するピン１３６を有する
（図１０に、挿入部１２０の底部斜視図で示す）。
【００３０】図１１の（Ａ）から（Ｄ）は、カバー１１
０の種々の図を示す。図１１の（Ａ）は平面図、（Ｂ）
は正面図、（Ｃ）は底面図、（Ｄ）は斜視図である。挿
入部１２０は、図１１の（Ｄ）に示すカバー１１０の開
口１１８内に挿入するピン１２８を、その上面に有す
る。カバー１１０は、このカバー１１０をベース部１４
０に固定するために使用するタブ１１２を有する。
０の種々の図を示す。図１１の（Ａ）は平面図、（Ｂ）
は正面図、（Ｃ）は底面図、（Ｄ）は斜視図である。挿
入部１２０は、図１１の（Ｄ）に示すカバー１１０の開
口１１８内に挿入するピン１２８を、その上面に有す
る。カバー１１０は、このカバー１１０をベース部１４
０に固定するために使用するタブ１１２を有する。
【００３１】ここでは、ピンと孔とを示しているが、し
かし、ねじおよび接着剤を含む適宜の固着あるいは固定
手段を使用して、ハウジング１００の部材を互いに結合
することができる。
かし、ねじおよび接着剤を含む適宜の固着あるいは固定
手段を使用して、ハウジング１００の部材を互いに結合
することができる。
【００３２】図１２（Ａ）および図１３は、組立てられ
たハウジング１００を、それぞれカバー１００付きおよ
びカバー無しで示す。このカバー１１０は、タブ１１２
あるいは他の適宜の手段により、ベース部１４０に取付
けられる。
たハウジング１００を、それぞれカバー１００付きおよ
びカバー無しで示す。このカバー１１０は、タブ１１２
あるいは他の適宜の手段により、ベース部１４０に取付
けられる。
【００３３】図１４は、ハウジングで囲まれたコネクタ
の実施形態を、エッジコネクタ部２２０に多数の導電性
コンタクトパッド２３０を有するプリント回路２１０の
一部と共に示す斜視図である。フレキシブル回路１５
０，１５５は、主プリント回路基板パッド（例えば図３
のフレキシブル回路２３，３３）と接触するばね手段に
連結されるフレキシブル回路に対応する。フレキシブル
回路１６０は、ばね手段に連結されかつ第２プリント回
路基板パッドに接触するフレキシブル回路（例えば、図
３のフレキシブル回路４３）に対応する。ばね手段に連
結されてないフレキシブル回路１５０，１５５，１６０
の端部は、例えばマルチチップモジュールに接続するこ
とができる。更に、本発明による典型的なコネクタを第
２の同様なコネクタと共に使用して２つのプリント回路
基板を連結することができ、それぞれが、各縁部の両面
に導電性コンタクトパッドの列を支えるエッジコネクタ
部を有し、この連結は、コネクタに共通のフレキシブル
回路の端部におけるコンタクト領域と直接連通される。
の実施形態を、エッジコネクタ部２２０に多数の導電性
コンタクトパッド２３０を有するプリント回路２１０の
一部と共に示す斜視図である。フレキシブル回路１５
０，１５５は、主プリント回路基板パッド（例えば図３
のフレキシブル回路２３，３３）と接触するばね手段に
連結されるフレキシブル回路に対応する。フレキシブル
回路１６０は、ばね手段に連結されかつ第２プリント回
路基板パッドに接触するフレキシブル回路（例えば、図
３のフレキシブル回路４３）に対応する。ばね手段に連
結されてないフレキシブル回路１５０，１５５，１６０
の端部は、例えばマルチチップモジュールに接続するこ
とができる。更に、本発明による典型的なコネクタを第
２の同様なコネクタと共に使用して２つのプリント回路
基板を連結することができ、それぞれが、各縁部の両面
に導電性コンタクトパッドの列を支えるエッジコネクタ
部を有し、この連結は、コネクタに共通のフレキシブル
回路の端部におけるコンタクト領域と直接連通される。
【００３４】本発明の実施形態について、プリント回路
基板の両面のコンタクトパッドあるいはプリント回路基
板の一面の平行な２列のパッドと連通するのに適した一
対のフレキシブル回路を使用して説明してきたが、しか
し、本発明は、プリント回路基板の単一のコンタクトパ
ッド列と連通するための単一のばね手段／フレキシブル
回路装置に用いることも可能なことは明らかである。
基板の両面のコンタクトパッドあるいはプリント回路基
板の一面の平行な２列のパッドと連通するのに適した一
対のフレキシブル回路を使用して説明してきたが、しか
し、本発明は、プリント回路基板の単一のコンタクトパ
ッド列と連通するための単一のばね手段／フレキシブル
回路装置に用いることも可能なことは明らかである。
【００３５】本発明について特定の実施形態を参照して
説明してきたが、本発明は、これらの細部に制限するこ
とを意図するものではない。本発明から逸脱することな
く、特許請求の範囲の幅および均等物の範囲内におい
て、その細部に種々の変更をなすことが可能である。
説明してきたが、本発明は、これらの細部に制限するこ
とを意図するものではない。本発明から逸脱することな
く、特許請求の範囲の幅および均等物の範囲内におい
て、その細部に種々の変更をなすことが可能である。
【図１】本発明の好ましい実施形態であるコネクタの概
略的な断面図。
略的な断面図。
【図２】（Ａ）は、本発明による複数のばね手段の構造
を例示する斜視図、（Ｂ）は、図１のコネクタのばね手
段を例示する概略的な断面図。
を例示する斜視図、（Ｂ）は、図１のコネクタのばね手
段を例示する概略的な断面図。
【図３】本発明によるコネクタの他の実施形態の概略的
な断面図。
な断面図。
【図４】図３のコネクタのばね手段を例示する概略的な
断面図。
断面図。
【図５】図３のコネクタの保持手段を例示する概略的な
断面図。
断面図。
【図６】本発明によるコネクタの他の実施形態の概略的
な断面図。
な断面図。
【図７】本発明によるコネクタの他の実施形態の概略的
な断面図。
な断面図。
【図８】本発明におけるハウジングを例示する前部分解
斜視図。
斜視図。
【図９】図８のハウジングの後部分解斜視図。
【図１０】本発明における挿入部を例示する底部斜視
図。
図。
【図１１】本発明におけるハウジングカバーを例示し、
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は底面図、
（Ｄ）は斜視図。
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は底面図、
（Ｄ）は斜視図。
【図１２】本発明におけるハウジングの組立てた状態を
示すカバー付きの斜視図。
示すカバー付きの斜視図。
【図１３】図１２に示すハウジングをカバーを取外した
状態で示す斜視図。
状態で示す斜視図。
【図１４】複数の導電パッドを装備したエッジコネクタ
部を有するプリント回路の一部と共に示すコネクタの例
示的な前部斜視図。
部を有するプリント回路の一部と共に示すコネクタの例
示的な前部斜視図。
１０，４０，７０…コネクタ、１２，１４…ハウジング
半片部、１６…収容孔、２０，３０，４１，８０…ばね
手段、２３，３３，４３，１５０，１５５，１６０…フ
レキシブル回路、２５，３５…導電回路、２６，２９，
８６，８９…Ｌ字状部、２７，３７…自由端、２８，３
８…弧状部、４５…導電領域、４７…支持ブロック、５
０…基板、５１，５２，２３０…導電パッド、６０…保
持手段、１００…ハウジング、１１０…カバー、１２
０，１３０…挿入部、１２２，１３２，１２４，１２８
…ピン、１２６，１３４…開口、１４０…ベース部、１
４２…スロット、２２０…エッジコネクタ部。
半片部、１６…収容孔、２０，３０，４１，８０…ばね
手段、２３，３３，４３，１５０，１５５，１６０…フ
レキシブル回路、２５，３５…導電回路、２６，２９，
８６，８９…Ｌ字状部、２７，３７…自由端、２８，３
８…弧状部、４５…導電領域、４７…支持ブロック、５
０…基板、５１，５２，２３０…導電パッド、６０…保
持手段、１００…ハウジング、１１０…カバー、１２
０，１３０…挿入部、１２２，１３２，１２４，１２８
…ピン、１２６，１３４…開口、１４０…ベース部、１
４２…スロット、２２０…エッジコネクタ部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョセ・エル・オーテガ アメリカ合衆国、ペンシルバニア州 17011、キャンプ・ヒル、ビバリー・ロー ド 3015
Claims (20)
- 【請求項１】 複数のフレキシブル回路のそれぞれの導
電領域を、回路基板に設けられたエッジコネクタ部の対
応する導電パッドに接続するためのコネクタであって、 前記エッジコネクタ部を少なくとも部分的に収容するサ
イズに形成された回路基板開口と、内部空間内に前記フ
レキシブル回路を挿通可能とする他の開口とを有するコ
ネクタハウジングと、 弾力的な弧状形状を有し、前記複数のフレキシブル回路
のうちの第１のフレキシブル回路を支え、このコネクタ
が前記エッジコネクタ部に係合したときに、このフレキ
シブル回路の導電領域を弾力的に付勢し、対応する導電
パッドと電気接触させる第１ばねと、 弾力的な弧状形状を有し、前記複数のフレキシブル回路
のうちの他のフレキシブル回路を支え、このコネクタが
前記エッジコネクタ部に係合したときに、前記第１のフ
レキシブル回路の導電領域に対向するこのフレキシブル
回路の導電領域を弾力的に付勢し、対応する導電パッド
と電気接触させる第２ばねと、を備え、 前記ばねの少なくとも１つは、折曲げられて、第１Ｌ字
状部と第２Ｌ字状部とをその端部に有し、この第２Ｌ字
状部は、第１Ｌ字状部に対してほぼ９０度オフセットし
た向きに配置され、前記第１Ｌ字状部の一端は、前記第
２Ｌ字状部の一端に接触し、 前記ばねは、前記フレキシブル回路を弾力的に付勢し、
このコネクタが前記回路基板の所要位置に取付けられた
ときに、前記エッジコネクタ部の導電パッドと電気的に
接触させる、コネクタ。 - 【請求項２】 前記コネクタハウジングは、 カバーと、 このカバーに結合され、前記第１ばねを支える第１挿入
部と、 この第１挿入部に結合され、前記回路基板開口と前記他
の開口とを形成し、前記第２ばねを支える第２挿入部
と、 前記第１，第２挿入部に結合されるベース部とを有する
請求項１に記載のコネクタ。 - 【請求項３】 前記第１，第２挿入部は、圧縮サポート
リードフレームを有する請求項２に記載のコネクタ。 - 【請求項４】 前記カバーと前記第１，第２挿入部と前
記ベース部とは、弾力的なスナップ連結機構を有し、前
記カバーと前記第１，第２挿入部と前記ベース部とに、
互いに所要位置おけるユニットとして係合しかつ一体的
に保持する請求項２に記載のコネクタ。 - 【請求項５】 前記カバーと前記第１，第２挿入部と前
記ベースとは、所要の相互間の重ね合わせを容易とする
整合機構を有する請求項４に記載のコネクタ。 - 【請求項６】 前記エッジコネクタ部は、他の導電パッ
ドを有し、更にコネクタは、 他のフレキシブル回路の導電領域を弾力的に付勢し、コ
ネクタがエッジコネクタ部に係合したときに、前記他の
導電パッドに電気的に接触させる第３ばねを備え、この
第３ばねは弾力的な弧状機構を有し、更に、 この第３ばねは、前記他のフレキシブル回路を支え、こ
の他のフレキシブル回路を弾力的に付勢し、コネクタが
所要位置で前記回路基板に取付けられたときに、前記エ
ッジコネクタ部の前記他の導電パッドとの電気接触を形
成する、請求項１に記載のコネクタ。 - 【請求項７】 前記コネクタハウジングは、 カバーと、 前記カバーに結合され、前記第１ばねを支える第１挿入
部と、 この第１挿入部に結合され、前記回路基板開口と前記他
の開口とを形成し、前記第２ばねを支える第２挿入部
と、 前記第１，第２挿入部に結合され、前記第３ばねを支え
るベース部と、を備える請求項６に記載のコネクタ。 - 【請求項８】 前記カバーと前記第１，第２挿入部と前
記ベース部とは、弾力的なスナップ連結機構を有し、前
記カバーと前記第１，第２挿入部と前記ベース部とに、
互いに所要位置おけるユニットとして係合しかつ一体的
に保持する請求項７に記載のコネクタ。 - 【請求項９】 前記カバーと前記第１，第２挿入部と前
記ベース部とは、所要の相互の位置合わせを容易とする
整合機構を有する請求項８に記載のコネクタ。 - 【請求項１０】 回路の導電性コンタクトパッド列に電
気的に接続するためのコネクタであって、 剛性のハウジングと、 このハウジング内に少なくとも一部が収容され、前記導
電性コンタクトパッド列に対応する導電コンタクト領域
列を形成する端部を一面に有するフレキシブル回路と、 前記ハウジングで拘束状態に保持され、弾力的な弧状部
を有し、曲げられて第１Ｌ字状部と第２Ｌ字状部とをそ
の端部に有するばね手段とを備え、前記第２Ｌ字状部
は、第１Ｌ字状部に対してほぼ９０度オフセットして配
置され、この第１Ｌ字状部の一端は、第２Ｌ字状部の一
端に接触し、更に、 前記コンタクト領域が前記弧状機構により弾力的に付勢
され、前記回路に所要位置で取付けられたときに、前記
パッドと電気的に接触させるように、前記ばね手段をフ
レキシブル回路に取付ける手段を備える、コネクタ。 - 【請求項１１】 前記コネクタは前記回路のエッジ部に
接続するためのものであり、前記エッジ部は、それぞれ
前記導電性コンタクトパッド列を支える対向した面を有
し、 前記ハウジングは、それぞれ前記パッド列に設けられた
別個のばね手段を収容し、 前記ばね手段のそれぞれは、それぞれ弧状部を有しかつ
前記コンタクト領域の少なくとも１つと対応する複数の
第１ばねを有し、更に、 別個のフレキシブル回路がパッド列のそれぞれに設けら
れ、それぞれ同じ態様で配置されかつ弾力的に付勢され
る、請求項１０に記載のコネクタ。 - 【請求項１２】 前記別個のばね手段の複数の第１ばね
の前記弧状部は、互いの方向に向けて湾曲し、前記別個
のフレキシブル回路の前記コンタクト領域は、前記ハウ
ジング内で互いに向合う請求項１１に記載のコネクタ。 - 【請求項１３】 前記複数の第１ばねは、前記ハウジン
グ内に収容され、前記ばね手段は複数の第２ばねを有
し、これらの複数の第２ばねは前記ハウジングから延
び、それぞれ他のフレキシブル回路のコンタクト領域に
対応し、 前記他のフレキシブル回路のコンタクト領域は、複数の
第２ばねにより弾力的に付勢されるように配置され、前
記回路に取付けられたときん、前記回路の導電性コンタ
クト領域の第２列と接触される請求項１２に記載のコネ
クタ。 - 【請求項１４】 前記複数の第１，第２ばねは分離さ
れ、前記複数の第２ばねの前記ばねは、それぞれが、前
記他のフレキシブル回路の前記コンタクト領域を、前記
回路の導電性コンタクト領域の前記第２列と導電接触さ
せる前記弾力的な付勢を形成するように、配置された弧
状部を有する請求項１３に記載のコネクタ。 - 【請求項１５】 前記ハウジングは、前記回路のエッジ
部を配置しかつ収容する開口を有し、この回路は、前記
エッジ部に沿って延びる列で前記コンタクトパッドを支
え、前記フレキシブル回路の前記コンタクト領域は、前
記エッジ部が前記開口内に挿入されたときに、前記パッ
ドと電気接触する請求項１０に記載のコネクタ。 - 【請求項１６】 前記ばね手段は、複数の第１平行ばね
を備え、それぞれのばねは、前記弧状機構を有し、それ
ぞれ前記導電コンタクト領域列の少なくとも１のコンタ
クト領域に対応する請求項１０に記載のコネクタ。 - 【請求項１７】 前記ハウジングは、 カバーと、 このカバーに結合され、前記平行ばねの１のばね列を支
える第１挿入部と、 この第１挿入部に結合され、回路開口を形成し、前記平
行ばねの他のばね列を支える第２挿入部と、 この第１，第２挿入部に結合されるベース部とを備え
る、請求項１６に記載のコネクタ。 - 【請求項１８】 前記第１，第２挿入部は、圧縮サポー
トリードフレームを備える請求項１７に記載のコネク
タ。 - 【請求項１９】 前記カバーと前記第１，第２挿入部と
前記ベース部とは、弾力的なスナップ連結機構を有し、
前記カバーと前記第１，第２挿入部と前記ベース部と
に、互いに所要位置おけるユニットとして係合しかつ一
体的に保持する請求項１７に記載のコネクタ。 - 【請求項２０】 前記カバーと前記第１，第２挿入部と
前記ベースとは、所要の相互間の重ね合わせを容易とす
る整合機構を有する請求項１９に記載のコネクタ。
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