JPH11226471A - 液体塗布装置及び液体塗布方法 - Google Patents
液体塗布装置及び液体塗布方法Info
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- JPH11226471A JPH11226471A JP3747598A JP3747598A JPH11226471A JP H11226471 A JPH11226471 A JP H11226471A JP 3747598 A JP3747598 A JP 3747598A JP 3747598 A JP3747598 A JP 3747598A JP H11226471 A JPH11226471 A JP H11226471A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】液体を均一に塗布することができる液体塗布装
置を提供すること。 【解決手段】ペースト材Ｐを収容するとともに、吐出口
２３ａからペースト材Ｐを吐出するディスペンサ２３
と、吐出口２３ａに対しワークＷのペースト材塗布面を
対向させて支持するとともに、ディスペンサ２３とワー
クＷとをワークＷのペースト材塗布面に沿って所定速度
で相対移動させるＸＹテーブル２１と、ディスペンサ２
３内に圧縮ガスを供給するエア供給ユニット２５と、デ
ィスペンサ２３内の圧力を検出する圧力センサ２４と、
この圧力センサ２４により検出されたディスペンサ２３
内の圧力に基づいてＸＹテーブル２１を制御するＸＹテ
ーブル制御ユニット２６とを備えるようにした。
置を提供すること。 【解決手段】ペースト材Ｐを収容するとともに、吐出口
２３ａからペースト材Ｐを吐出するディスペンサ２３
と、吐出口２３ａに対しワークＷのペースト材塗布面を
対向させて支持するとともに、ディスペンサ２３とワー
クＷとをワークＷのペースト材塗布面に沿って所定速度
で相対移動させるＸＹテーブル２１と、ディスペンサ２
３内に圧縮ガスを供給するエア供給ユニット２５と、デ
ィスペンサ２３内の圧力を検出する圧力センサ２４と、
この圧力センサ２４により検出されたディスペンサ２３
内の圧力に基づいてＸＹテーブル２１を制御するＸＹテ
ーブル制御ユニット２６とを備えるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ディスペンサを用
いて液体状の液体を塗布する液体塗布装置及び液体塗布
方法に関し、特に均一な塗布ができるものに関する。
いて液体状の液体を塗布する液体塗布装置及び液体塗布
方法に関し、特に均一な塗布ができるものに関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は液晶基板製造等に用いられる従来
の液体塗布装置の一例であるペースト材塗布装置を示す
図である。ペースト材塗布装置１０は、基板等のワーク
Ｗを支持するＸＹテーブル１１と、このＸＹテーブル１
１上方に配置されシャーシ１２に支持されたディスペン
サ１３とを備えている。このようなペースト材塗布装置
１０では、ディスペンサ１３内に圧縮空気を送り込むこ
とでディスペンサ１３からペースト材Ｐを吐出し、同時
にＸＹテーブル１１を作動させることで、ワークＷ上の
所定位置にペースト材Ｐを線引き塗布するようにしてい
た。なお、ペースト材Ｐの吐出量はディスペンサ１３内
の圧力にほぼ比例している。
の液体塗布装置の一例であるペースト材塗布装置を示す
図である。ペースト材塗布装置１０は、基板等のワーク
Ｗを支持するＸＹテーブル１１と、このＸＹテーブル１
１上方に配置されシャーシ１２に支持されたディスペン
サ１３とを備えている。このようなペースト材塗布装置
１０では、ディスペンサ１３内に圧縮空気を送り込むこ
とでディスペンサ１３からペースト材Ｐを吐出し、同時
にＸＹテーブル１１を作動させることで、ワークＷ上の
所定位置にペースト材Ｐを線引き塗布するようにしてい
た。なお、ペースト材Ｐの吐出量はディスペンサ１３内
の圧力にほぼ比例している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のペース
ト材塗布装置１０では、次のような問題があった。すな
わち、図６の（ａ）に示すように線引き塗布開始時（以
下、「始点」と称する）では、圧縮空気をディスペンサ
１３内に送り込んでもディスペンサ１３内の圧力が一定
圧力になるには、ある程度の時間ｔ１がかかる。また、
線引き塗布終了時（以下、「終点」と称する）において
は、圧縮空気の供給を停止しても完全にペースト材Ｐの
吐出が停止するまでにはある程度の時間ｔ２がかかる。
ト材塗布装置１０では、次のような問題があった。すな
わち、図６の（ａ）に示すように線引き塗布開始時（以
下、「始点」と称する）では、圧縮空気をディスペンサ
１３内に送り込んでもディスペンサ１３内の圧力が一定
圧力になるには、ある程度の時間ｔ１がかかる。また、
線引き塗布終了時（以下、「終点」と称する）において
は、圧縮空気の供給を停止しても完全にペースト材Ｐの
吐出が停止するまでにはある程度の時間ｔ２がかかる。
【０００４】このため、ＸＹテーブル１１を図６の
（ｂ）に示すように一定速度Ｖで駆動すると、図７に示
すように始点ではペースト材Ｐが供給が不足し細くな
り、終点ではペースト材Ｐが過剰供給され、接着不良等
の問題が生じる虞があった。
（ｂ）に示すように一定速度Ｖで駆動すると、図７に示
すように始点ではペースト材Ｐが供給が不足し細くな
り、終点ではペースト材Ｐが過剰供給され、接着不良等
の問題が生じる虞があった。
【０００５】このような問題を防止するために、例え
ば、始点付近においてＸＹテーブル１１の作動速度を遅
くするという方法も考えられる。しかしながら、ディス
ペンサ１３内の圧力が一定圧力になるまでの時間ｔ１
は、ディスペンサ１３内のペースト材Ｐの量に依存する
ため、塗布を行う毎に変化する。終点付近の場合も同様
である。このため、ＸＹテーブル１１の作動速度の調整
は非常に困難であった。
ば、始点付近においてＸＹテーブル１１の作動速度を遅
くするという方法も考えられる。しかしながら、ディス
ペンサ１３内の圧力が一定圧力になるまでの時間ｔ１
は、ディスペンサ１３内のペースト材Ｐの量に依存する
ため、塗布を行う毎に変化する。終点付近の場合も同様
である。このため、ＸＹテーブル１１の作動速度の調整
は非常に困難であった。
【０００６】一方、図８に示すようにペースト材Ｐを枠
状に塗布する場合には、次のような問題があった。な
お、図９の（ａ）はディスペンサ１３内の圧力、（ｂ）
はＸＹテーブル１１のＸ方向の速度、（ｃ）はＸＹテー
ブル１１のＹ方向の速度を示している。図８中二点鎖線
Ｍで囲んだ角部付近では、所定の半径の曲線状にペース
トＰを塗布するようにしている。
状に塗布する場合には、次のような問題があった。な
お、図９の（ａ）はディスペンサ１３内の圧力、（ｂ）
はＸＹテーブル１１のＸ方向の速度、（ｃ）はＸＹテー
ブル１１のＹ方向の速度を示している。図８中二点鎖線
Ｍで囲んだ角部付近では、所定の半径の曲線状にペース
トＰを塗布するようにしている。
【０００７】このとき、図９の（ａ）に示すように一定
圧力でペースト材Ｐの吐出が継続されている場合には、
図９の（ｂ），（ｃ）に示すように角部付近（時間ｔ
ｍ）においてＸＹテーブル１１のＸ方向の作動速度を急
減速するとともに、Ｙ方向の作動速度を急加速しなけれ
ばならない。すなわち、加減速が緩やかであると、角部
においてペースト材Ｐが過剰供給されてしまい不均一と
なる。このため、急加減速を行うことができる作動性能
の高い高価なＸＹテーブルが必要となるという問題があ
った。
圧力でペースト材Ｐの吐出が継続されている場合には、
図９の（ｂ），（ｃ）に示すように角部付近（時間ｔ
ｍ）においてＸＹテーブル１１のＸ方向の作動速度を急
減速するとともに、Ｙ方向の作動速度を急加速しなけれ
ばならない。すなわち、加減速が緩やかであると、角部
においてペースト材Ｐが過剰供給されてしまい不均一と
なる。このため、急加減速を行うことができる作動性能
の高い高価なＸＹテーブルが必要となるという問題があ
った。
【０００８】また、ペースト材Ｐの吐出量を減らすこと
により、ＸＹテーブル１１側の負担を減らすことができ
るが、直線部分における吐出量も同時に減るので、塗布
能率が低下するという問題があった。さらに、前述した
ようにディスペンサ１３内の圧力の増減には時間がかか
るので、角部付近のみペースト材Ｐの吐出量を減らすこ
とは困難であった。そこで本発明は、液体を均一に塗布
することができる液体塗布装置及び液体塗布方法を提供
することを目的としている。
により、ＸＹテーブル１１側の負担を減らすことができ
るが、直線部分における吐出量も同時に減るので、塗布
能率が低下するという問題があった。さらに、前述した
ようにディスペンサ１３内の圧力の増減には時間がかか
るので、角部付近のみペースト材Ｐの吐出量を減らすこ
とは困難であった。そこで本発明は、液体を均一に塗布
することができる液体塗布装置及び液体塗布方法を提供
することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、請求項１に記載された発明は、液体を
対象物に塗布する液体塗布装置において、上記液体を収
容するとともに、吐出口から上記液体を吐出するディス
ペンサと、上記吐出口に対し上記対象物の液体塗布面を
対向させて支持する対象物支持部と、上記ディスペンサ
と上記対象物支持部とを上記対象物の液体塗布面に沿っ
て所定速度で相対移動させる駆動部と、上記ディスペン
サ内に圧縮ガスを供給するガス供給部と、上記ディスペ
ンサ内の圧力を検出する圧力検出部と、この圧力検出部
により検出された上記ディスペンサ内の圧力に基づいて
上記駆動部を制御する制御部とを備えるようにした。
達成するために、請求項１に記載された発明は、液体を
対象物に塗布する液体塗布装置において、上記液体を収
容するとともに、吐出口から上記液体を吐出するディス
ペンサと、上記吐出口に対し上記対象物の液体塗布面を
対向させて支持する対象物支持部と、上記ディスペンサ
と上記対象物支持部とを上記対象物の液体塗布面に沿っ
て所定速度で相対移動させる駆動部と、上記ディスペン
サ内に圧縮ガスを供給するガス供給部と、上記ディスペ
ンサ内の圧力を検出する圧力検出部と、この圧力検出部
により検出された上記ディスペンサ内の圧力に基づいて
上記駆動部を制御する制御部とを備えるようにした。
【００１０】請求項２に記載された発明は、請求項１に
記載された発明において、上記ガス供給部は、所定位置
において上記圧縮ガスの供給圧力を変更するようにし
た。請求項３に記載された発明は、ディスペンサ内の液
体を対象物に塗布する液体塗布方法において、上記ディ
スペンサ内に圧縮ガスを供給して上記ディスペンサから
上記液体を吐出する液体吐出工程と、上記ディスペンサ
内の圧力を検出する圧力検出工程と、この圧力検出工程
において検出された上記ディスペンサ内の圧力に基づい
て上記ディスペンサと上記対象物支持部とを所定速度で
相対移動させる相対移動工程とを備えるようにした。
記載された発明において、上記ガス供給部は、所定位置
において上記圧縮ガスの供給圧力を変更するようにし
た。請求項３に記載された発明は、ディスペンサ内の液
体を対象物に塗布する液体塗布方法において、上記ディ
スペンサ内に圧縮ガスを供給して上記ディスペンサから
上記液体を吐出する液体吐出工程と、上記ディスペンサ
内の圧力を検出する圧力検出工程と、この圧力検出工程
において検出された上記ディスペンサ内の圧力に基づい
て上記ディスペンサと上記対象物支持部とを所定速度で
相対移動させる相対移動工程とを備えるようにした。
【００１１】請求項４に記載された発明は、請求項３に
記載された発明において、上記液体吐出工程は、所定位
置において上記圧縮ガスの供給圧力を変更することで吐
出量を変更するようにした。
記載された発明において、上記液体吐出工程は、所定位
置において上記圧縮ガスの供給圧力を変更することで吐
出量を変更するようにした。
【００１２】上記手段を講じた結果、次のような作用が
生じる。すなわち、請求項１に記載された発明では、デ
ィスペンサ内の圧力を検出することで、ディスペンサか
らの吐出量を検出することができ、この吐出量に応じて
ディスペンサと対象物とを相対移動させることにより、
液体の均一な塗布を行うことができる。
生じる。すなわち、請求項１に記載された発明では、デ
ィスペンサ内の圧力を検出することで、ディスペンサか
らの吐出量を検出することができ、この吐出量に応じて
ディスペンサと対象物とを相対移動させることにより、
液体の均一な塗布を行うことができる。
【００１３】請求項２に記載された発明では、所定位置
において圧縮ガスの供給圧力を変更することで、吐出量
を調整することができる。このため、例えば塗布方向が
変更する場合において、供給圧力を低くすることにより
吐出量を減らし、ディスペンサと対象物との相対移動速
度を小さくすることができる。
において圧縮ガスの供給圧力を変更することで、吐出量
を調整することができる。このため、例えば塗布方向が
変更する場合において、供給圧力を低くすることにより
吐出量を減らし、ディスペンサと対象物との相対移動速
度を小さくすることができる。
【００１４】請求項３に記載された発明では、ディスペ
ンサ内の圧力を検出することで、ディスペンサからの吐
出量を検出することができ、この吐出量に応じてディス
ペンサと対象物とを相対移動させることにより、液体の
均一な塗布を行うことができる。
ンサ内の圧力を検出することで、ディスペンサからの吐
出量を検出することができ、この吐出量に応じてディス
ペンサと対象物とを相対移動させることにより、液体の
均一な塗布を行うことができる。
【００１５】請求項４に記載された発明では、所定位置
において圧縮ガスの供給圧力を変更することで、吐出量
を調整することができる。このため、例えば塗布方向が
変更する場合において、供給圧力を低くすることにより
吐出量を減らし、ディスペンサと対象物との相対移動速
度を小さくすることができる。
において圧縮ガスの供給圧力を変更することで、吐出量
を調整することができる。このため、例えば塗布方向が
変更する場合において、供給圧力を低くすることにより
吐出量を減らし、ディスペンサと対象物との相対移動速
度を小さくすることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態に係
るペースト材塗布装置（液体塗布装置）２０の構成を示
す図である。ペースト材塗布装置２０は、基板等のワー
ク（対象物）Ｗを支持するＸＹテーブル（対象物支持部
及び駆動部）２１と、このＸＹテーブル２１上方に配置
されシャーシ２２に支持されたディスペンサ２３と、こ
のディスペンサ２３内の圧力を計測する圧力センサ（圧
力検出部）２４と、ディスペンサ２３内に圧縮空気（圧
縮ガス）を供給するエア供給ユニット（ガス供給部）２
５と、ＸＹテーブル２１を制御するＸＹテーブル制御ユ
ニット（制御部）２６と、エア供給ユニット２５のＯＮ
／ＯＦＦ及びＸＹテーブル制御ユニット２６を制御する
全体制御ユニット２７とを備えている。なお、圧力セン
サ２４の出力はＸＹテーブル制御ユニット２６に入力さ
れている。
るペースト材塗布装置（液体塗布装置）２０の構成を示
す図である。ペースト材塗布装置２０は、基板等のワー
ク（対象物）Ｗを支持するＸＹテーブル（対象物支持部
及び駆動部）２１と、このＸＹテーブル２１上方に配置
されシャーシ２２に支持されたディスペンサ２３と、こ
のディスペンサ２３内の圧力を計測する圧力センサ（圧
力検出部）２４と、ディスペンサ２３内に圧縮空気（圧
縮ガス）を供給するエア供給ユニット（ガス供給部）２
５と、ＸＹテーブル２１を制御するＸＹテーブル制御ユ
ニット（制御部）２６と、エア供給ユニット２５のＯＮ
／ＯＦＦ及びＸＹテーブル制御ユニット２６を制御する
全体制御ユニット２７とを備えている。なお、圧力セン
サ２４の出力はＸＹテーブル制御ユニット２６に入力さ
れている。
【００１７】ディスペンサ２３は内部にペースト材Ｐを
収容するとともに、その吐出口２３ａからペースト材Ｐ
を吐出する機能を有している。このように構成されたペ
ースト材塗布装置２０では、次のようにしてペースト材
Ｐの塗布を行う。すなわち、全体制御ユニット２７によ
ってエア供給ユニット２５を作動させディスペンサ２３
内に圧縮空気を供給し、ディスペンサ２３内の圧力を高
めてゆくと同時に、ＸＹテーブル制御ユニット２６を介
してＸＹテーブル２１を作動させる。
収容するとともに、その吐出口２３ａからペースト材Ｐ
を吐出する機能を有している。このように構成されたペ
ースト材塗布装置２０では、次のようにしてペースト材
Ｐの塗布を行う。すなわち、全体制御ユニット２７によ
ってエア供給ユニット２５を作動させディスペンサ２３
内に圧縮空気を供給し、ディスペンサ２３内の圧力を高
めてゆくと同時に、ＸＹテーブル制御ユニット２６を介
してＸＹテーブル２１を作動させる。
【００１８】ディスペンサ２３内に圧縮空気が供給され
ると、ディスペンサ２３内の圧力に応じた量のペースト
材Ｐが吐出口２３ａから吐出される。図２の（ａ）はデ
ィスペンサ２３内の圧力の時間変化を示しており、始点
から時間ｔ１経過後に所定の圧力に到達する。なお、デ
ィスペンサ２３内の圧力とペースト材Ｐの吐出量はほぼ
比例関係にある。
ると、ディスペンサ２３内の圧力に応じた量のペースト
材Ｐが吐出口２３ａから吐出される。図２の（ａ）はデ
ィスペンサ２３内の圧力の時間変化を示しており、始点
から時間ｔ１経過後に所定の圧力に到達する。なお、デ
ィスペンサ２３内の圧力とペースト材Ｐの吐出量はほぼ
比例関係にある。
【００１９】また、ＸＹテーブル制御ユニット２６は予
め決められた塗布形状に基づいてＸＹテーブル２１を動
作させるとともに、圧力センサ２４によって得られたデ
ィスペンサ２３内の圧力信号に基づいてＸＹテーブル２
１の速度を制御する。すなわち、図２の（ｂ）に示すよ
うに始点付近では圧力が低く吐出量が少ないときには、
ＸＹテーブル２１の移動速度を小さくし、圧力が高まっ
て吐出量が多くなるのに伴って移動速度も大きくする。
そして、時間ｔ１経過後には所定の速度でＸＹテーブル
２１を動作させる。これにより始点付近における塗布不
足を解消することができる。
め決められた塗布形状に基づいてＸＹテーブル２１を動
作させるとともに、圧力センサ２４によって得られたデ
ィスペンサ２３内の圧力信号に基づいてＸＹテーブル２
１の速度を制御する。すなわち、図２の（ｂ）に示すよ
うに始点付近では圧力が低く吐出量が少ないときには、
ＸＹテーブル２１の移動速度を小さくし、圧力が高まっ
て吐出量が多くなるのに伴って移動速度も大きくする。
そして、時間ｔ１経過後には所定の速度でＸＹテーブル
２１を動作させる。これにより始点付近における塗布不
足を解消することができる。
【００２０】一方、終点付近では、次のように制御を行
う。すなわち、全体制御ユニット２７によって終点の手
前、例えば時間ｔ２前からエア供給ユニット２５の作動
を停止する。これによりディスペンサ２３内の圧力は低
下する。
う。すなわち、全体制御ユニット２７によって終点の手
前、例えば時間ｔ２前からエア供給ユニット２５の作動
を停止する。これによりディスペンサ２３内の圧力は低
下する。
【００２１】ディスペンサ２３内の圧力が低下すると、
ディスペンサ２３からの吐出量が低下する。また、ＸＹ
テーブル制御ユニット２６では圧力センサ２４によって
得られたディスペンサ２３内の圧力信号に基づいてＸＹ
テーブル２１の速度を制御しているるので、ＸＹテーブ
ル２１の移動速度も小さくなる。そして、時間ｔ２経過
後に吐出が完全に停止し、ＸＹテーブル２１も停止す
る。これにより終点付近における過剰塗布を防止するこ
とができる。
ディスペンサ２３からの吐出量が低下する。また、ＸＹ
テーブル制御ユニット２６では圧力センサ２４によって
得られたディスペンサ２３内の圧力信号に基づいてＸＹ
テーブル２１の速度を制御しているるので、ＸＹテーブ
ル２１の移動速度も小さくなる。そして、時間ｔ２経過
後に吐出が完全に停止し、ＸＹテーブル２１も停止す
る。これにより終点付近における過剰塗布を防止するこ
とができる。
【００２２】したがって、図２の（ｃ）に示すように始
点から終点まで塗布量を一定にすることができ、図３に
示すような均一の塗布を行うことが可能となる。上述し
たように本実施の形態に係るペースト材塗布装置２０で
は、ディスペンサ２３内の圧力と吐出量とが比例関係に
あることを利用して、圧力センサ２４で検出されたディ
スペンサ２３内の圧力に応じてＸＹテーブル２１の移動
速度を制御することで、始点から終点までの塗布量を一
定にすることができ、均一の塗布を行うことができる。
このため、ペースト材Ｐの過不足が発生せず、接着不良
等の不具合を未然に防止することができる。
点から終点まで塗布量を一定にすることができ、図３に
示すような均一の塗布を行うことが可能となる。上述し
たように本実施の形態に係るペースト材塗布装置２０で
は、ディスペンサ２３内の圧力と吐出量とが比例関係に
あることを利用して、圧力センサ２４で検出されたディ
スペンサ２３内の圧力に応じてＸＹテーブル２１の移動
速度を制御することで、始点から終点までの塗布量を一
定にすることができ、均一の塗布を行うことができる。
このため、ペースト材Ｐの過不足が発生せず、接着不良
等の不具合を未然に防止することができる。
【００２３】図４の（ａ）〜（ｃ）は、前述した図８に
示すように角部Ｍを有する場合、すなわちＸＹテーブル
２１を角部ＭにおいてＸ方向からＹ方向に向きを変える
場合における制御タイミングを示すグラフである。な
お、図４中ｔｍは角部Ｍの頂部における時間を示してい
る。
示すように角部Ｍを有する場合、すなわちＸＹテーブル
２１を角部ＭにおいてＸ方向からＹ方向に向きを変える
場合における制御タイミングを示すグラフである。な
お、図４中ｔｍは角部Ｍの頂部における時間を示してい
る。
【００２４】角部Ｍ以外の部分では、上述したような塗
布方法で塗布を行う。そして、角部Ｍに近づいた時点で
エア供給ユニット２５を制御してディスペンサ２３内の
圧力を一旦低くし、吐出量を減らす。これに伴って、Ｘ
Ｙテーブル２１のＸ方向の作動速度Ｖｘが低下する。そ
して、角部Ｍに到達した時点で減速を行うとともに、Ｙ
方向の作動速度Ｖｙを高め、ＸＹテーブル２１の移動方
向がＹ方向に変わる。角部Ｍにおいては既にＸＹテーブ
ル２１の速度が低下しているので、急加減速を行うこと
なく方向転換を行うことができる。角部を通過した時点
でエア供給ユニット２５を制御してディスペンサ２３の
圧力を元に戻す。
布方法で塗布を行う。そして、角部Ｍに近づいた時点で
エア供給ユニット２５を制御してディスペンサ２３内の
圧力を一旦低くし、吐出量を減らす。これに伴って、Ｘ
Ｙテーブル２１のＸ方向の作動速度Ｖｘが低下する。そ
して、角部Ｍに到達した時点で減速を行うとともに、Ｙ
方向の作動速度Ｖｙを高め、ＸＹテーブル２１の移動方
向がＹ方向に変わる。角部Ｍにおいては既にＸＹテーブ
ル２１の速度が低下しているので、急加減速を行うこと
なく方向転換を行うことができる。角部を通過した時点
でエア供給ユニット２５を制御してディスペンサ２３の
圧力を元に戻す。
【００２５】上述したように角部等の曲線部を有する場
合には、予めエア供給ユニット２５を制御してディスペ
ンサ２３内の圧力を一旦低くして、吐出量を減らし、Ｘ
Ｙテーブル２１の速度を低下させる。このような状態で
ＸＹテーブル２１の運動方向を変えるのでＸＹテーブル
２１では急加減速が要求されない。一方、角部以外の部
分では通常の吐出量で塗布を行うことができるので、塗
布能率も低下しない。したがって、高性能なＸＹテーブ
ル２１を用いることなく、高能率でペースト材Ｐの均一
な塗布を行うことができる。なお、本発明は前記実施の
形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱し
ない範囲で種々変形実施可能であるのは勿論である。
合には、予めエア供給ユニット２５を制御してディスペ
ンサ２３内の圧力を一旦低くして、吐出量を減らし、Ｘ
Ｙテーブル２１の速度を低下させる。このような状態で
ＸＹテーブル２１の運動方向を変えるのでＸＹテーブル
２１では急加減速が要求されない。一方、角部以外の部
分では通常の吐出量で塗布を行うことができるので、塗
布能率も低下しない。したがって、高性能なＸＹテーブ
ル２１を用いることなく、高能率でペースト材Ｐの均一
な塗布を行うことができる。なお、本発明は前記実施の
形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱し
ない範囲で種々変形実施可能であるのは勿論である。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、ディスペンサ内の圧力
を検出することで、ディスペンサからの吐出量を検出す
ることができ、この吐出量に応じてディスペンサと対象
物とを相対移動させることにより、液体の均一な塗布を
行うことができる。
を検出することで、ディスペンサからの吐出量を検出す
ることができ、この吐出量に応じてディスペンサと対象
物とを相対移動させることにより、液体の均一な塗布を
行うことができる。
【図１】本発明の一実施の形態に係るペースト材塗布装
置の構成を示す図。
置の構成を示す図。
【図２】同ペースト材塗布装置における制御タイミング
の一例を示す図。
の一例を示す図。
【図３】同ペースト材塗布装置における塗布状態を示す
斜視図。
斜視図。
【図４】同ペースト材塗布装置における制御タイミング
の別の例を示す図。
の別の例を示す図。
【図５】従来のペースト材塗布装置の構成を示す図。
【図６】同ペースト材塗布装置の制御タイミングの一例
を示す図。
を示す図。
【図７】同ペースト材塗布装置における塗布状態を示す
斜視図。
斜視図。
【図８】ペースト材を塗布する形状の一例を示す平面
図。
図。
【図９】同ペースト材塗布装置の制御タイミングの一例
を示す図。
を示す図。
２０…ペースト材塗布装置 ２１…ＸＹテーブル（対象物支持部及び駆動部） ２３…ディスペンサ ２４…圧力センサ（圧力検出部） ２５…エア供給ユニット（ガス供給部） ２６…ＸＹテーブル制御ユニット（制御部） ２７…全体制御ユニット Ｗ…ワーク（対象物）
Claims (4)
- 【請求項１】液体を対象物に塗布する液体塗布装置にお
いて、 上記液体を収容するとともに、吐出口から上記液体を吐
出するディスペンサと、 上記吐出口に対し上記対象物の液体塗布面を対向させて
支持する対象物支持部と、 上記ディスペンサと上記対象物支持部とを上記対象物の
液体塗布面に沿って所定速度で相対移動させる駆動部
と、 上記ディスペンサ内に圧縮ガスを供給するガス供給部
と、 上記ディスペンサ内の圧力を検出する圧力検出部と、 この圧力検出部により検出された上記ディスペンサ内の
圧力に基づいて上記駆動部を制御する制御部とを備えて
いることを特徴とする液体塗布装置。 - 【請求項２】上記ガス供給部は、所定位置において上記
圧縮ガスの供給圧力を変更することを特徴とする請求項
１に記載の液体塗布装置。 - 【請求項３】ディスペンサ内の液体を対象物に塗布する
液体塗布方法において、 上記ディスペンサ内に圧縮ガスを供給して上記ディスペ
ンサから上記液体を吐出する液体吐出工程と、 上記ディスペンサ内の圧力を検出する圧力検出工程と、 この圧力検出工程において検出された上記ディスペンサ
内の圧力に基づいて上記ディスペンサと上記対象物支持
部とを所定速度で相対移動させる相対移動工程とを備え
ていることを特徴とする液体塗布方法。 - 【請求項４】上記液体吐出工程は、所定位置において上
記圧縮ガスの供給圧力を変更することで吐出量を変更す
ることを特徴とする請求項３に記載の液体塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03747598A JP4116132B2 (ja) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | 液体塗布装置及び塗布体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03747598A JP4116132B2 (ja) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | 液体塗布装置及び塗布体の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11226471A true JPH11226471A (ja) | 1999-08-24 |
| JPH11226471A5 JPH11226471A5 (ja) | 2005-08-25 |
| JP4116132B2 JP4116132B2 (ja) | 2008-07-09 |
Family
ID=12498558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03747598A Expired - Lifetime JP4116132B2 (ja) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | 液体塗布装置及び塗布体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4116132B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007268377A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Shibaura Mechatronics Corp | ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 |
| JP2009172571A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Top Engineering Co Ltd | ペーストディスペンサのペースト塗布方法及びこれに使われる空気圧供給装置 |
| CN102059194A (zh) * | 2009-11-18 | 2011-05-18 | 塔工程有限公司 | 设置涂布机的涂布条件的方法及使用该方法的涂布机 |
| US8307779B2 (en) | 2008-11-10 | 2012-11-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Coating apparatus |
| TWI757407B (zh) * | 2017-09-29 | 2022-03-11 | 日商中外爐工業股份有限公司 | 基板之塗佈方法及基板之塗佈裝置 |
-
1998
- 1998-02-19 JP JP03747598A patent/JP4116132B2/ja not_active Expired - Lifetime
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|---|---|---|---|---|
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4116132B2 (ja) | 2008-07-09 |
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