JPH11226471A5 - - Google Patents

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JPH11226471A5
JPH11226471A5 JP1998037475A JP3747598A JPH11226471A5 JP H11226471 A5 JPH11226471 A5 JP H11226471A5 JP 1998037475 A JP1998037475 A JP 1998037475A JP 3747598 A JP3747598 A JP 3747598A JP H11226471 A5 JPH11226471 A5 JP H11226471A5
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Description

請求項2に記載された発明は、請求項1に記載された発明において、上記ガス供給部は、所定位置において上記圧縮ガスの供給圧力を変更するようにした。
請求項3に記載された発明は、請求項2に記載された発明において、直線部と曲線部とを有する形状で塗布するとき、上記圧縮ガスの供給圧力を上記曲線部で上記直線部よりも低くするようにした。
請求項に記載された発明は、ディスペンサ内の液体を対象物に塗布する液体塗布方法において、上記ディスペンサ内に圧縮ガスを供給して上記ディスペンサから上記液体を吐出する液体吐出工程と、上記ディスペンサ内の圧力を検出する圧力検出工程と、この圧力検出工程において検出された上記ディスペンサ内の圧力に基づいて上記ディスペンサと上記対象物支持部とを所定速度で相対移動させる相対移動工程とを備えるようにした。
請求項に記載された発明は、請求項に記載された発明において、上記液体吐出工程は、所定位置において上記圧縮ガスの供給圧力を変更することで吐出量を変更するようにした。請求項6に記載された発明は、請求項に記載された発明において、上記液体吐出工程において、塗布開始時は、上記ディスペンサ内の圧力上昇に対応して相対移動速度を上昇させるようにした。請求項7に記載された発明は、請求項4に記載された発明において、上記液体吐出工程において、塗布終了より所定期間前に圧縮ガスの供給を停止し、上記ディスペンサ内の圧力低下に対応して相対移動速度を低下させるようにした。請求項8に記載された発明は、請求項4に記載された発明において、上記液体吐出工程において、角部或いは曲線部に液体を塗布する際は、角部或いは曲線部に近づいた時点で圧縮ガスの供給量を制御して上記ディスペンサ内圧力を低下させて相対移動速度を低下させ、角部を過ぎた時点で圧縮ガスの供給量を制御して上記ディスペンサ内圧力を上昇させて相対移動速度を上昇させるようにした。
請求項2に記載された発明では、所定位置において圧縮ガスの供給圧力を変更することで、吐出量を調整することができる。このため、例えば塗布方向が変更する場合において、供給圧力を低くすることにより吐出量を減らし、ディスペンサと対象物との相対移動速度を小さくすることができる。
請求項3に記載された発明では、直線部と曲線部とを有する形状で塗布するとき、圧縮ガスの供給圧力を曲線部で直線部よりも低くするようにした。このため、ディスペンサと対象物との相対移動速度を小さくすることで、角部或いは曲線部での均一な液体の塗布を行うことができる。
請求項に記載された発明では、ディスペンサ内の圧力を検出することで、ディスペンサからの吐出量を検出することができ、この吐出量に応じてディスペンサと対象物とを相対移動させることにより、液体の均一な塗布を行うことができる。
請求項5乃至8に記載された発明では、所定位置において圧縮ガスの供給圧力を変更することで、吐出量を調整することができる。塗布開始時は、ディスペンサ内の圧力の上昇に対応して相対移動速度を上昇するようにしたため、塗布開始時の液体の均一な塗布を行うことができる。塗布終了時は、所定期間前に圧縮ガスの供給を停止してディスペンサ内の圧力を低下させるようにしたため、塗布終了時の液体の均一な塗布を行うことができる。また、塗布方向が変更する場合において、供給圧力を低くすることにより吐出量を減らし、ディスペンサと対象物との相対移動速度を小さくして角部或いは曲線部での均一な液体の塗布を行うことができる。

Claims (8)

  1. 液体を対象物に塗布する液体塗布装置において、
    上記液体を収容するとともに、吐出口から上記液体を吐出するディスペンサと、
    上記吐出口に対し上記対象物の液体塗布面を対向させて支持する対象物支持部と、
    上記ディスペンサと上記対象物支持部とを上記対象物の液体塗布面に沿って所定速度で相対移動させる駆動部と、
    上記ディスペンサ内に圧縮ガスを供給するガス供給部と、
    上記ディスペンサ内の圧力を検出する圧力検出部と、
    この圧力検出部により検出された上記ディスペンサ内の圧力に基づいて上記駆動部を制御する制御部とを備えていることを特徴とする液体塗布装置。
  2. 上記ガス供給部は、所定位置において上記圧縮ガスの供給圧力を変更することを特徴とする請求項1に記載の液体塗布装置。
  3. 直線部と曲線部とを有する形状で塗布するとき、上記圧縮ガスの供給圧力を上記曲線部で上記直線部よりも低くすることを特徴とする請求項2に記載の液体塗布装置。
  4. ディスペンサ内の液体を対象物に塗布する液体塗布方法において、
    上記ディスペンサ内に圧縮ガスを供給して上記ディスペンサから上記液体を吐出する液体吐出工程と、
    上記ディスペンサ内の圧力を検出する圧力検出工程と、
    この圧力検出工程において検出された上記ディスペンサ内の圧力に基づいて上記ディスペンサと上記対象物支持部とを所定速度で相対移動させる相対移動工程とを備えていることを特徴とする液体塗布方法。
  5. 上記液体吐出工程は、所定位置において上記圧縮ガスの供給圧力を変更することで吐出量を変更することを特徴とする請求項に記載の液体塗布方法。
  6. 上記液体吐出工程において、塗布開始時は、上記ディスペンサ内の圧力上昇に対応して相対移動速度を上昇させることを特徴とする請求項4に記載の液体塗布方法。
  7. 上記液体吐出工程において、塗布終了より所定期間前に圧縮ガスの供給を停止し、上記ディスペンサ内の圧力低下に対応して相対移動速度を低下させることを特徴とする請求項4に記載の液体塗布方法。
  8. 上記液体吐出工程において、角部或いは曲線部に液体を塗布する際は、角部或いは曲線部に近づいた時点で圧縮ガスの供給量を制御して上記ディスペンサ内圧力を低下させて相対移動速度を低下させ、角部を過ぎた時点で圧縮ガスの供給量を制御して上記ディスペンサ内圧力を上昇させて相対移動速度を上昇することを特徴とする請求項3に記載の液体塗布方法。
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