JPH11227131A - 複合フィルムのヒートシール強度制御方法 - Google Patents
複合フィルムのヒートシール強度制御方法Info
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- JPH11227131A JPH11227131A JP10051413A JP5141398A JPH11227131A JP H11227131 A JPH11227131 A JP H11227131A JP 10051413 A JP10051413 A JP 10051413A JP 5141398 A JP5141398 A JP 5141398A JP H11227131 A JPH11227131 A JP H11227131A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 用途等に応じて最適なヒートシール強度を得
ることができる複合フィルムのヒートシール強度制御方
法を提供する。 【解決手段】 ポリエチレン系樹脂層にポリプロピレン
系樹脂層を積層してなる複合フィルムのヒートシール強
度を制御する方法において、前記ポリエチレン系樹脂層
を、線状エチレン・αオレフィン共重合体とポリエチレ
ンとの混合樹脂で構成するとともに、前記線状エチレン
・αオレフィン共重合体とポリエチレンとの混合割合を
変化させて所望のヒートシール強度とする。
ることができる複合フィルムのヒートシール強度制御方
法を提供する。 【解決手段】 ポリエチレン系樹脂層にポリプロピレン
系樹脂層を積層してなる複合フィルムのヒートシール強
度を制御する方法において、前記ポリエチレン系樹脂層
を、線状エチレン・αオレフィン共重合体とポリエチレ
ンとの混合樹脂で構成するとともに、前記線状エチレン
・αオレフィン共重合体とポリエチレンとの混合割合を
変化させて所望のヒートシール強度とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、複合フィルムの
ヒートシール制御方法に関する。
ヒートシール制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、基材層に押出ポリエチレン層
とポリプロピレン系ヒートシール層が積層された複合フ
ィルム製の袋にスナック等の食品を収容し、前記袋の口
をヒートシールにより密封することが行われている。こ
のヒートシールは、輸送や販売等の際に容易に袋の口が
開かないよう、充分な強度が要求される反面、ヒートシ
ール強度が強すぎると、購入者が袋の口を両側に引っ張
って開封しようとしても容易に開封できなくなり、挟み
で袋の口を切り取ったり、予め袋の口に形成されている
切り込みから縦に袋を引き裂いて開封しなければならな
くなる。また、前記ヒートシール強度は、袋の大きさや
内容物の種類等によっても最適な強度が異なっている。
とポリプロピレン系ヒートシール層が積層された複合フ
ィルム製の袋にスナック等の食品を収容し、前記袋の口
をヒートシールにより密封することが行われている。こ
のヒートシールは、輸送や販売等の際に容易に袋の口が
開かないよう、充分な強度が要求される反面、ヒートシ
ール強度が強すぎると、購入者が袋の口を両側に引っ張
って開封しようとしても容易に開封できなくなり、挟み
で袋の口を切り取ったり、予め袋の口に形成されている
切り込みから縦に袋を引き裂いて開封しなければならな
くなる。また、前記ヒートシール強度は、袋の大きさや
内容物の種類等によっても最適な強度が異なっている。
【０００３】ところで、挟みで袋の口を切り取った場合
には、袋の底部から開封口までの寸法が短くなって、内
容物が袋の口からこぼれ易くなったり、食べかけで一旦
袋の口を閉じて保管しようとする際に袋の口を輪ゴム等
で閉じにくくなるなどの不都合がある。他方、切り込み
口から袋を縦に引き裂いた場合には、その際の反動で内
容物がこぼれ易いのみならず、袋が長手方向に沿って不
規則に破られるため、袋ごと持ち歩くのに具合が悪く、
さらに食べかけで保存しようとしても、袋の役目を果た
さない不都合がある。しかし、従来においては、ヒート
シール強度を高める技術や、開封を容易にする技術は提
案されているものの、適宜のヒートシール強度を得る方
法は見あたらなかった。
には、袋の底部から開封口までの寸法が短くなって、内
容物が袋の口からこぼれ易くなったり、食べかけで一旦
袋の口を閉じて保管しようとする際に袋の口を輪ゴム等
で閉じにくくなるなどの不都合がある。他方、切り込み
口から袋を縦に引き裂いた場合には、その際の反動で内
容物がこぼれ易いのみならず、袋が長手方向に沿って不
規則に破られるため、袋ごと持ち歩くのに具合が悪く、
さらに食べかけで保存しようとしても、袋の役目を果た
さない不都合がある。しかし、従来においては、ヒート
シール強度を高める技術や、開封を容易にする技術は提
案されているものの、適宜のヒートシール強度を得る方
法は見あたらなかった。
【０００４】例えば、特開平３−２０８６４６号には、
押出ポリエチレン層とポリプロピレン未延伸フィルムと
をアンカーコートなしでも強固に接着させる技術が開示
されている。また、特開平９−９９９５７号には、開封
が容易で、開封面が美観的にも優れる包装袋として、ポ
リエチレン層とポリプロピレン層との積層フィルムから
なるものが開示されている。
押出ポリエチレン層とポリプロピレン未延伸フィルムと
をアンカーコートなしでも強固に接着させる技術が開示
されている。また、特開平９−９９９５７号には、開封
が容易で、開封面が美観的にも優れる包装袋として、ポ
リエチレン層とポリプロピレン層との積層フィルムから
なるものが開示されている。
【０００５】しかし、前者のように、押出ポリエチレン
層とポリプロピレン未延伸フィルムを強固に接着した積
層体からなる袋に食品等を充填し、ヒートシールにより
密封した場合には、食品の保護には最適であるが、袋の
口を両側へ引っ張って開封しようとしてもヒートシール
強度が強すぎて容易に開封できない問題がある。それに
対し後者にあっては、アンカーコートを用いることな
く、常用される低密度ポリエチレンとポリプロピレンを
積層した場合、両層は元々接着性に乏しいため開封性に
優れる反面、ヒートシール強度が弱すぎて容易に破袋
し、食品の保存、流通機能を果たせなくなる場合があ
る。
層とポリプロピレン未延伸フィルムを強固に接着した積
層体からなる袋に食品等を充填し、ヒートシールにより
密封した場合には、食品の保護には最適であるが、袋の
口を両側へ引っ張って開封しようとしてもヒートシール
強度が強すぎて容易に開封できない問題がある。それに
対し後者にあっては、アンカーコートを用いることな
く、常用される低密度ポリエチレンとポリプロピレンを
積層した場合、両層は元々接着性に乏しいため開封性に
優れる反面、ヒートシール強度が弱すぎて容易に破袋
し、食品の保存、流通機能を果たせなくなる場合があ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この発明は前記の点に
鑑みなされたもので、用途等に応じて最適なヒートシー
ル強度を得ることができ、特には袋の輸送時等における
確実な密封性と必要時の容易な開封性の両者を満足する
ヒートシール強度を簡単に得ることのできる複合フィル
ムのヒートシール強度制御方法を提供するものである。
鑑みなされたもので、用途等に応じて最適なヒートシー
ル強度を得ることができ、特には袋の輸送時等における
確実な密封性と必要時の容易な開封性の両者を満足する
ヒートシール強度を簡単に得ることのできる複合フィル
ムのヒートシール強度制御方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ポリ
エチレン系樹脂層にポリプロピレン系樹脂層を積層して
なる複合フィルムにおいて、前記ポリエチレン系樹脂層
を、線状エチレン・αオレフィン共重合体とポリエチレ
ンとの混合樹脂で構成するとともに、前記線状エチレン
・αオレフィン共重合体とポリエチレンとの混合割合を
変化させることによりヒートシール強度を制御すること
を特徴とする複合フィルムのヒートシール強度制御方法
に係る。
エチレン系樹脂層にポリプロピレン系樹脂層を積層して
なる複合フィルムにおいて、前記ポリエチレン系樹脂層
を、線状エチレン・αオレフィン共重合体とポリエチレ
ンとの混合樹脂で構成するとともに、前記線状エチレン
・αオレフィン共重合体とポリエチレンとの混合割合を
変化させることによりヒートシール強度を制御すること
を特徴とする複合フィルムのヒートシール強度制御方法
に係る。
【０００８】請求項２の発明は、基材層にポリエチレン
系樹脂層とポリプロピレン系樹脂層を積層してなる複合
フィルムにおいて、前記ポリエチレン系樹脂層を、線状
エチレン・αオレフィン共重合体とポリエチレンとの混
合樹脂で構成するとともに、前記線状エチレン・αオレ
フィン共重合体とポリエチレンとの混合割合を変化させ
ることによりヒートシール強度を制御することを特徴と
する複合フィルムのヒートシール強度制御方法に係る。
系樹脂層とポリプロピレン系樹脂層を積層してなる複合
フィルムにおいて、前記ポリエチレン系樹脂層を、線状
エチレン・αオレフィン共重合体とポリエチレンとの混
合樹脂で構成するとともに、前記線状エチレン・αオレ
フィン共重合体とポリエチレンとの混合割合を変化させ
ることによりヒートシール強度を制御することを特徴と
する複合フィルムのヒートシール強度制御方法に係る。
【０００９】
【発明の実施の形態】この発明の複合フィルムは、ポリ
エチレン系樹脂層にポリプロピレン系樹脂層が積層され
てなり、あるいは基材にポリエチレン系樹脂層とポリプ
ロピレン系樹脂層が積層されてなる。
エチレン系樹脂層にポリプロピレン系樹脂層が積層され
てなり、あるいは基材にポリエチレン系樹脂層とポリプ
ロピレン系樹脂層が積層されてなる。
【００１０】ポリエチレン系樹脂層は、ヒートシール強
度を制御するための機能層として作用するもので、線状
エチレン・αオレフィン共重合体に対しポリエチレンを
混合してなり、その混合割合の変化によりヒートシール
強度が所望の強さに制御される。前記線状エチレン・α
オレフィン共重合体とポリエチレンの混合割合と、ヒー
トシール強度との関係は、ポリエチレンの混合割合を増
大させればヒートシール強度が低下し、逆にポリエチレ
ンの混合割合を減少させればヒートシール強度が増大す
る関係にある。また、このポリエチレン系樹脂層には、
ヒートシール性や開封性を損なわない範囲内でフィルム
の機能を高めるための滑剤、酸化防止剤、紫外線防止
剤、帯電防止剤などを配合することができる。
度を制御するための機能層として作用するもので、線状
エチレン・αオレフィン共重合体に対しポリエチレンを
混合してなり、その混合割合の変化によりヒートシール
強度が所望の強さに制御される。前記線状エチレン・α
オレフィン共重合体とポリエチレンの混合割合と、ヒー
トシール強度との関係は、ポリエチレンの混合割合を増
大させればヒートシール強度が低下し、逆にポリエチレ
ンの混合割合を減少させればヒートシール強度が増大す
る関係にある。また、このポリエチレン系樹脂層には、
ヒートシール性や開封性を損なわない範囲内でフィルム
の機能を高めるための滑剤、酸化防止剤、紫外線防止
剤、帯電防止剤などを配合することができる。
【００１１】線状エチレン・αオレフィン共重合体と
は、密度が０．８９〜０．９４からなり、エチレンとブ
テン−１、ヘキセン−１、４−メチル−ペンテン−１、
オクテン−１などとの共重合物である直鎖状のポリエチ
レンのことであり、この中から選ぶことができる。ポリ
エチレンとしては、密度が０．９１〜０．９４の低密
度、中密度ポリエチレンが好適である。
は、密度が０．８９〜０．９４からなり、エチレンとブ
テン−１、ヘキセン−１、４−メチル−ペンテン−１、
オクテン−１などとの共重合物である直鎖状のポリエチ
レンのことであり、この中から選ぶことができる。ポリ
エチレンとしては、密度が０．９１〜０．９４の低密
度、中密度ポリエチレンが好適である。
【００１２】ポリプロピレン系樹脂層は、前記ポリエチ
レン系樹脂層と相まってヒートシール強度を制御する層
である。使用する樹脂としては、ポリプロピレンホモポ
リマー、ポリプロピレンと他の樹脂との共重合体、及び
これらの樹脂の混合物が挙げられる。さらに本発明の機
能を損なわない範囲で他の樹脂や各種添加剤を配合して
機能を高めることもできる。またこの層は、２層以上の
構成であってもよく、例えばホモポリプロピレンからな
る中間層（ポリエチレン系樹脂層と接する側の層）と、
プロピレン・エチレン共重合体からなるヒートシール層
との２層からなるものとしてもよい。
レン系樹脂層と相まってヒートシール強度を制御する層
である。使用する樹脂としては、ポリプロピレンホモポ
リマー、ポリプロピレンと他の樹脂との共重合体、及び
これらの樹脂の混合物が挙げられる。さらに本発明の機
能を損なわない範囲で他の樹脂や各種添加剤を配合して
機能を高めることもできる。またこの層は、２層以上の
構成であってもよく、例えばホモポリプロピレンからな
る中間層（ポリエチレン系樹脂層と接する側の層）と、
プロピレン・エチレン共重合体からなるヒートシール層
との２層からなるものとしてもよい。
【００１３】前記ポリエチレン系樹脂層、ポリプロピレ
ン系樹脂層の厚みは特に限定しないが、ポリエチレン系
樹脂層については、厚みが薄いと製膜が困難であり、一
方厚いとコストアップにもつながることから３〜２０μ
が好ましい。
ン系樹脂層の厚みは特に限定しないが、ポリエチレン系
樹脂層については、厚みが薄いと製膜が困難であり、一
方厚いとコストアップにもつながることから３〜２０μ
が好ましい。
【００１４】基材層は、複合フィルムに求められる強度
や硬さ等に応じて適宜用いられるもので、前記ポリプロ
ピレン系樹脂層とは反対側のポリエチレン系樹脂層表面
に積層される。この基材層としては、二軸延伸ポリプロ
ピレンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸
延伸ナイロンフィルム、セロハンなどが用いられる。
や硬さ等に応じて適宜用いられるもので、前記ポリプロ
ピレン系樹脂層とは反対側のポリエチレン系樹脂層表面
に積層される。この基材層としては、二軸延伸ポリプロ
ピレンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸
延伸ナイロンフィルム、セロハンなどが用いられる。
【００１５】前記構成からなる本発明の複合フィルム
は、次のようにして製造される。まず、求められるヒー
トシール強度に応じてポリエチレンを線状エチレン・α
オレフィン共重合体に所定の割合で混合させたポリエチ
レン系樹脂層用原料と、ポリプロピレン系樹脂層原料と
をそれぞれ押出機に導いて混練し、押し出すことによっ
て、基材層を含まない２層の複合フィルムを製作する。
場合によっては、前記ポリプロピレン系樹脂層をポリプ
ロピレン系樹脂中間層と低温シール性を有するポリプロ
ピレン系樹脂ヒートシール層との２層として、ポリエチ
レン系樹脂層／ポリプロピレン系樹脂中間層／ポリプロ
ピレン系樹脂ヒートシール層からなる３層の複合フィル
ムとしてもよい。そして、必要に応じてコロナ処理等の
表面処理を施す。また、基材層を設ける場合には、前記
基材層を含まない複合フィルムのポリエチレン系樹脂層
表面に基材層を積層する。
は、次のようにして製造される。まず、求められるヒー
トシール強度に応じてポリエチレンを線状エチレン・α
オレフィン共重合体に所定の割合で混合させたポリエチ
レン系樹脂層用原料と、ポリプロピレン系樹脂層原料と
をそれぞれ押出機に導いて混練し、押し出すことによっ
て、基材層を含まない２層の複合フィルムを製作する。
場合によっては、前記ポリプロピレン系樹脂層をポリプ
ロピレン系樹脂中間層と低温シール性を有するポリプロ
ピレン系樹脂ヒートシール層との２層として、ポリエチ
レン系樹脂層／ポリプロピレン系樹脂中間層／ポリプロ
ピレン系樹脂ヒートシール層からなる３層の複合フィル
ムとしてもよい。そして、必要に応じてコロナ処理等の
表面処理を施す。また、基材層を設ける場合には、前記
基材層を含まない複合フィルムのポリエチレン系樹脂層
表面に基材層を積層する。
【００１６】
【実施例】次に本発明の実施例を示すが、本発明はこれ
に限定されるものではない。 ［実施例１，２，３］ポリプロピレン系樹脂層の原料と
して、ホモポリプロピレンからなる中間層用原料と、エ
チレン含量が３重量％のプロピレン・エチレン共重合体
からなるヒートシール層用原料を準備し、一方、ポリエ
チレン系樹脂層用原料として、密度０．９２のエチレン
・ヘキセン共重合体からなる線状低密度ポリエチレン
（ＬＬＤＰＥ）と密度０．９１の低密度ポリエチレン
（ＬＤＰＥ）を準備し、表１に示す配合割合にポリエチ
レン系樹脂層原料を調整し、３層のＴダイから押し出し
てポリエチレン系樹脂層／ポリプロピレン系樹脂層（ホ
モポリプロピレン中間層／プロピレン・エチレン共重合
体ヒートシール層）＝５μ／１２μ／３μからなる厚み
２０μの複合フィルムを得た。
に限定されるものではない。 ［実施例１，２，３］ポリプロピレン系樹脂層の原料と
して、ホモポリプロピレンからなる中間層用原料と、エ
チレン含量が３重量％のプロピレン・エチレン共重合体
からなるヒートシール層用原料を準備し、一方、ポリエ
チレン系樹脂層用原料として、密度０．９２のエチレン
・ヘキセン共重合体からなる線状低密度ポリエチレン
（ＬＬＤＰＥ）と密度０．９１の低密度ポリエチレン
（ＬＤＰＥ）を準備し、表１に示す配合割合にポリエチ
レン系樹脂層原料を調整し、３層のＴダイから押し出し
てポリエチレン系樹脂層／ポリプロピレン系樹脂層（ホ
モポリプロピレン中間層／プロピレン・エチレン共重合
体ヒートシール層）＝５μ／１２μ／３μからなる厚み
２０μの複合フィルムを得た。
【００１７】このようにして得た複合フィルムのポリエ
チレン系樹脂層面に、ポリエステル系ドライラミネート
用接着剤を用いて１５μの二軸延伸ナイロンフィルムを
貼り合わせ、その後ポリプロピレン系樹脂層のヒートシ
ール層同士を重ね合わせてヒートシーラーで１５０℃、
１ｋｇ／ｃｍ2 の条件下ヒートシールし、引張試験機を
用いて引張速度２００ｍ／ｍｉｎでシール強度測定を行
った。その結果は、表１に示す通り、ポリエチレン系樹
脂層における線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）と
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）との混合割合を変化さ
せることにより、ヒートシール強度を変えられることが
分かる。
チレン系樹脂層面に、ポリエステル系ドライラミネート
用接着剤を用いて１５μの二軸延伸ナイロンフィルムを
貼り合わせ、その後ポリプロピレン系樹脂層のヒートシ
ール層同士を重ね合わせてヒートシーラーで１５０℃、
１ｋｇ／ｃｍ2 の条件下ヒートシールし、引張試験機を
用いて引張速度２００ｍ／ｍｉｎでシール強度測定を行
った。その結果は、表１に示す通り、ポリエチレン系樹
脂層における線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）と
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）との混合割合を変化さ
せることにより、ヒートシール強度を変えられることが
分かる。
【００１８】また、袋の確実な密封性と容易な開封性を
ともに満足するヒートシール強度は、１．０〜１．５ｋ
ｇｆ／１５ｍｍであるとされているが、そのヒートシー
ル強度を得るには、ポリエチレン系樹脂層における線状
低密度ポリエチレンの重量％／低密度ポリエチレンの重
量％を、５０／５０〜９０／１０の範囲とし、他につい
ては実施例１〜３と同様にすればよいことも、この実施
例から理解される。
ともに満足するヒートシール強度は、１．０〜１．５ｋ
ｇｆ／１５ｍｍであるとされているが、そのヒートシー
ル強度を得るには、ポリエチレン系樹脂層における線状
低密度ポリエチレンの重量％／低密度ポリエチレンの重
量％を、５０／５０〜９０／１０の範囲とし、他につい
ては実施例１〜３と同様にすればよいことも、この実施
例から理解される。
【００１９】［実施例４］前記ホモポリプロピレンに代
えて、エチレン含量３％のプロピレン・エチレン共重合
体を用いた以外は実施例３と同様にして複合フィルムを
得た。得られた複合フィルムに対して実施例１〜３と同
様の処理を施してヒートシール強度を測定した。測定結
果を表１に示す。
えて、エチレン含量３％のプロピレン・エチレン共重合
体を用いた以外は実施例３と同様にして複合フィルムを
得た。得られた複合フィルムに対して実施例１〜３と同
様の処理を施してヒートシール強度を測定した。測定結
果を表１に示す。
【００２０】［実施例５］前記ホモプロピレンに代え
て、ホモポリプロピレン８０重量％とエチレン含量３重
量％のプロピレンエチレン共重合体２０重量％を用いた
以外は、実施例２と同様にして複合フィルムを得た。得
られた複合フィルムに対して実施例１〜３と同様の処理
を施してヒートシール強度を測定した。測定結果は表１
に示す通りである。
て、ホモポリプロピレン８０重量％とエチレン含量３重
量％のプロピレンエチレン共重合体２０重量％を用いた
以外は、実施例２と同様にして複合フィルムを得た。得
られた複合フィルムに対して実施例１〜３と同様の処理
を施してヒートシール強度を測定した。測定結果は表１
に示す通りである。
【００２１】［実施例６］実施例２で得られた複合フィ
ルムに基材層を積層し、実施例２の複合フィルム／押出
低密度ポリエチレン（１５μ）／ポリエチレンイミン系
接着剤／二軸延伸ポリエステル（９μ）／ポリエチレン
イミン系接着剤／押出低密度ポリエチレン（１５μ）／
ポリエチレンイミン系接着剤／二軸延伸ポリプロピレン
フィルム（２０μ）からなる新たな複合フィルムを得
た。このとき、実施例２で得られた複合フィルムのポリ
エチレン系樹脂層を基材層の押出低密度ポリエチレン側
に向けたので、ポリエチレン系樹脂層へのポリエチレン
イミン系接着剤の塗布を省くことができた。
ルムに基材層を積層し、実施例２の複合フィルム／押出
低密度ポリエチレン（１５μ）／ポリエチレンイミン系
接着剤／二軸延伸ポリエステル（９μ）／ポリエチレン
イミン系接着剤／押出低密度ポリエチレン（１５μ）／
ポリエチレンイミン系接着剤／二軸延伸ポリプロピレン
フィルム（２０μ）からなる新たな複合フィルムを得
た。このとき、実施例２で得られた複合フィルムのポリ
エチレン系樹脂層を基材層の押出低密度ポリエチレン側
に向けたので、ポリエチレン系樹脂層へのポリエチレン
イミン系接着剤の塗布を省くことができた。
【００２２】前記実施例６の基材層有り複合フィルムを
用い、そのポリプロピレン系樹脂層が袋内側となるよう
にして充填製袋機で１００ｇのポテトチップスを充填し
た袋を作成したところ、開封は容易であり、しかも段ボ
ール箱に詰めて落下させても破袋しなかった。これは、
複合フィルムのヒートシール強度（実施例２の複合フィ
ルムのヒートシール強度と同じ）を、袋の確実な密封性
と容易な開封性をともに満足する強度である１．０〜
１．５ｋｇｆ／１５ｍｍの範囲内にできたためである。
用い、そのポリプロピレン系樹脂層が袋内側となるよう
にして充填製袋機で１００ｇのポテトチップスを充填し
た袋を作成したところ、開封は容易であり、しかも段ボ
ール箱に詰めて落下させても破袋しなかった。これは、
複合フィルムのヒートシール強度（実施例２の複合フィ
ルムのヒートシール強度と同じ）を、袋の確実な密封性
と容易な開封性をともに満足する強度である１．０〜
１．５ｋｇｆ／１５ｍｍの範囲内にできたためである。
【００２３】［比較例］ポリエチレン系樹脂層用原料と
して、密度０．９１の低密度ポリエチレンを使用する以
外は実施例１と同様にして複合フィルムを得た、その複
合フィルムのヒートシール強度を、実施例１と同様にし
て測定したところ０．７ｋｇｆ／１５ｍｍであった。こ
の複合フィルムに対して、実施例６と同様に基材層を積
層して袋を作成したところ、容易に破袋してしまった。
して、密度０．９１の低密度ポリエチレンを使用する以
外は実施例１と同様にして複合フィルムを得た、その複
合フィルムのヒートシール強度を、実施例１と同様にし
て測定したところ０．７ｋｇｆ／１５ｍｍであった。こ
の複合フィルムに対して、実施例６と同様に基材層を積
層して袋を作成したところ、容易に破袋してしまった。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【発明の効果】以上図示し説明したように、この発明に
よれば、複合フィルムのポリエチレン系樹脂層を構成す
る線状エチレン・αオレフィン共重合体とポリエチレン
との混合割合を変化させることによりヒートシール強度
を容易に制御できるため、用途等に応じて最適なヒート
シール強度を有する複合フィルムが簡単に得られる。特
に、袋等に用いられる複合フィルムに対しては、輸送時
等における密封性が確実で、しかも消費者の開封が容易
なヒートシール強度にするのも、本発明の方法によれば
きわめて容易に実現することができる。
よれば、複合フィルムのポリエチレン系樹脂層を構成す
る線状エチレン・αオレフィン共重合体とポリエチレン
との混合割合を変化させることによりヒートシール強度
を容易に制御できるため、用途等に応じて最適なヒート
シール強度を有する複合フィルムが簡単に得られる。特
に、袋等に用いられる複合フィルムに対しては、輸送時
等における密封性が確実で、しかも消費者の開封が容易
なヒートシール強度にするのも、本発明の方法によれば
きわめて容易に実現することができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 ポリエチレン系樹脂層にポリプロピレン
系樹脂層を積層してなる複合フィルムにおいて、前記ポ
リエチレン系樹脂層を、線状エチレン・αオレフィン共
重合体とポリエチレンとの混合樹脂で構成するととも
に、前記線状エチレン・αオレフィン共重合体とポリエ
チレンとの混合割合を変化させることによってヒートシ
ール強度を制御することを特徴とする複合フィルムのヒ
ートシール強度制御方法。 - 【請求項２】 基材層にポリエチレン系樹脂層とポリプ
ロピレン系樹脂層を積層してなる複合フィルムにおい
て、前記ポリエチレン系樹脂層を、線状エチレン・αオ
レフィン共重合体とポリエチレンとの混合樹脂で構成す
るとともに、前記線状エチレン・αオレフィン共重合体
とポリエチレンとの混合割合を変化させることによって
ヒートシール強度を制御することを特徴とする複合フィ
ルムのヒートシール強度制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05141398A JP4040738B2 (ja) | 1998-02-16 | 1998-02-16 | 複合フィルムのヒートシール部の強度制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05141398A JP4040738B2 (ja) | 1998-02-16 | 1998-02-16 | 複合フィルムのヒートシール部の強度制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11227131A true JPH11227131A (ja) | 1999-08-24 |
| JP4040738B2 JP4040738B2 (ja) | 2008-01-30 |
Family
ID=12886250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05141398A Expired - Lifetime JP4040738B2 (ja) | 1998-02-16 | 1998-02-16 | 複合フィルムのヒートシール部の強度制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4040738B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6415837B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-10-31 | 株式会社プライムポリマー | 積層フィルムおよび包装体 |
-
1998
- 1998-02-16 JP JP05141398A patent/JP4040738B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4040738B2 (ja) | 2008-01-30 |
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