JPH11227248A

JPH11227248A - 微小反射光学素子アレイ

Info

Publication number: JPH11227248A
Application number: JP3106598A
Authority: JP
Inventors: Shoichi Akiyama; 省一秋山; Yasuhiro Osawa; 康宏大澤
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 1998-02-13
Filing date: 1998-02-13
Publication date: 1999-08-24

Abstract

(57)【要約】【課題】本来の発光領域以外からの光があってもその
影響を受けて画像品質を低下させることがなく、高解像
度の光書込用に好適な微小反射光学素子アレイを提供す
る。【解決手段】基板４上に直線状に配列して形成されて
各々個別に発光制御される複数の発光素子２を有する発
光素子アレイ７を備えた光書込装置に組込まれ、発光素
子アレイ７に近接して配置される微小反射光学素子アレ
イ１１であって、光学素子基板１２にその面内方向断面
形状が発光素子アレイ７側が先細のテーパ形状とされた
開口部１３を各発光素子２に対応させて直線状に配列し
て形成する。各発光素子２から発せられた本来の光Ｐ１
は各々対応する開口部１３中を通って本来の方向に導か
れ、かつ、本来の発光領域以外からの光Ｐ２，Ｐ３は開
口部１３の表面により反射され、本来の方向に向かうこ
ととなり、迷光とはならない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子写真プロセス
を利用したＬＥＤアレイプリンタ等の光書込装置に用い
られる微小反射光学素子アレイに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年におけるオフィスユースやパーソナ
ルユースの情報機器の発展により、電子写真プロセスを
利用したプリンタ等にあっては、より高解像度でコンパ
クトかつ安価な装置の需要が高まっている。このような
要求を満たす機器の例として、例えば、多数の微小なＬ
ＥＤ発光素子を基板上にアレイ状に配列させたＬＥＤア
レイヘッドを用いるＬＥＤアレイプリンタがある。この
ようなＬＥＤアレイプリンタによれば、ＬＥＤアレイヘ
ッドを書込光源とする固体走査型であるため、半導体レ
ーザを用いたラスタスキャニング方式の書込光学系によ
るレーザプリンタ等に比して機器を小型化しやすく、か
つ、ＬＥＤアレイヘッドの各ＬＥＤ発光素子が並列的に
書込みを行うため高速出力化も比較的容易に図れる等の
利点を有する。

【０００３】このようなＬＥＤアレイプリンタに用いら
れるＬＥＤアレイヘッドの構成例は、例えば、特開平６
−１２５１１４号公報により提案されている。１はＬＥ
Ｄ発光素子２、ボンディングパッド３等が形成されたＬ
ＥＤアレイチップであり、ドライバＩＣ（図示せず）な
どとともに基板４上に実装されている。ＬＥＤアレイチ
ップ１上のボンディングパッド３に対しては基板側ボン
ディングパッド５との間に接続されたボンディングワイ
ヤ６を介して電流が供給される構造とされている。ＬＥ
Ｄアレイチップ１においてＬＥＤ発光素子２とボンディ
ングパッド３との間は配線パターン（図示せず）により
接続されている。このようなＬＥＤアレイヘッド７にお
いて選択されたＬＥＤ発光素子２からの出射光が等倍結
像光学系８を介してドラム状の感光体９面上に集光照射
されることにより感光面が露光され、静電潜像が形成さ
れる。等倍結像光学系８としては、一般には、屈折率分
布型ファイバを用いたレンズアレイが用いられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このようなＬＥＤアレ
イヘッド７においては、本来の発光領域以外の箇所から
等倍結像光学系８内に入射する光が存在し、これが画像
品質を低下させる一因となっている。例えば、出射光の
一部が図４中に示すようにボンディングワイヤ６により
反射されてＬＥＤ発光素子２以外の領域からの光として
等倍結像光学系８の視野角θ内に入り込み、感光体９面
側に不要な光スポットや迷光として照射されてしまうこ
とで画像品質を低下させてしまう問題がある。この他、
基板４上の本来発光すべきでない領域が作製時のプロセ
スの異常などにより発光してしまう場合もある。この
点、元々はＬＥＤアレイヘッドを書込光源として用いる
ＬＥＤアレイプリンタは、４００ｄｐｉ程度の比較的低
い解像度の機器が殆どであったためこのような迷光の影
響はあまり問題とされていなかったが、近年では、６０
０ないし１２００ｄｐｉといった高解像度の機器が実現
されるようになってきており、その画像品質を低下させ
る要因の一つとして無視できなくなってきている。

【０００５】ちなみに、ＬＥＤ発光素子以外の領域から
の光により画像品質が低下することを防ぐ方法として、
特開平４−１７９５５８号公報によれば、ＬＥＤ発光素
子以外の領域を全て遮光効果を呈する塗料で覆う方法が
示されている。この方法をボンディングワイヤにも適用
すれば、この部位での反射光を減ずることができる。し
かし、遮光性塗料の表面であっても若干の反射率は有し
ているので、この部位での反射光を完全になくすことは
できない。このような遮光性塗料表面での若干の反射光
に関しても、従来の解像度の低いＬＥＤアレイプリンタ
の場合には特に問題とはならないが、近年の高解像度化
されたＬＥＤアレイプリンタにおいては、微弱な迷光で
あっても画像上、無視できない影響を及ぼし、画像品質
を低下させてしまう。よって、遮光性塗料により反射光
の影響を防止する方法では不十分である。また、仮にこ
の方法が有効であるとしても、長期間使用していると、
この種の塗料ではその耐候性に限界があるため遮光性塗
料の表面が老化して粗面となり、結果として、白っぽく
なって反射率が次第に増加し、所期の効果が得られなく
なってしまうものである。

【０００６】そこで、本発明は、本来の発光領域以外か
らの光があってもその影響を受けて画像品質を低下させ
るようなことがなく、高解像度の画像形成装置の光書込
用に好適な微小反射光学素子アレイを提供することを目
的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
基板上に直線状に配列して形成されて各々個別に発光制
御される複数の発光素子を有する発光素子アレイを備え
た光書込装置に組込まれ、前記発光素子アレイに近接し
て配置される微小反射光学素子アレイであって、光学素
子基板にその面内方向断面形状が前記発光素子アレイ側
が先細のテーパ形状とされた開口部が前記各発光素子に
対応させて直線状に配列して形成されている。

【０００８】従って、各発光素子から発せられる本来の
光は各々対応する開口部中を通り抜けて本来の方向に向
かうとともに、発光素子アレイ側表面での反射等により
本来の発光領域以外から生ずる光があっても開口部の表
面で反射させることで本来の光と同じ方向に導くことが
でき、不規則な迷光となることが無く、書込画像上に悪
影響を及ぼすことはない。

【０００９】請求項２記載の発明は、請求項１記載の微
小反射光学素子アレイにおいて、光学素子基板の発光素
子アレイ側の面にこの発光素子アレイ上の配線部の形状
に対応させた逃げ凹部が形成されている。

【００１０】微小反射光学素子アレイは発光素子アレイ
上に紫外線硬化樹脂等により接着する等の方法により適
切な間隔を持たせて或いは密着させて実装される。この
際、発光素子アレイ側の構成によっては発光領域のすぐ
そばの位置に配線パターンが設けられている場合があ
り、微小反射光学素子アレイを実装する上で配線パター
ンの段差が妨げとなり、紫外線硬化樹脂等の接着層の厚
さが厚く製造工程において取付位置の精度が低下したり
位置合わせに要する時間が長くなる懸念がある。この
点、光学素子基板の発光素子アレイ側の面にはこの発光
素子アレイ上の配線部の形状に対応させた逃げ凹部が形
成されているので、配線部の影響を受けることなく発光
素子アレイ上に実装することができる。

【００１１】請求項３記載の発明は、請求項１又は２記
載の微小反射光学素子アレイにおいて、開口部の表面に
アルミニウム、チタン、金、銀、タングステン、ニッケ
ル又はクロム中より選択された何れかの金属材料の薄膜
又はこれらの薄膜の積層体による反射層が形成されてい
る。

【００１２】従って、各発光素子から発せられる本来の
光は各々対応する開口部中を通り抜けて本来の方向に向
かうとともに、発光素子アレイ側表面での反射等により
本来の発光領域以外から生じて開口部の表面に向かう光
はこの表面上に形成された所定材料による反射層によっ
て本来の光と同じ方向に確実に導くことができ、等倍結
像光学系等に有効に光を導かせることで、書込み光量が
増加するため、より高速書込み化を図れる。或いは、書
込み光量が増加することにより、画像の明るさが増すの
で、感度の低めの感光体を使用できる等のメリットも得
られる。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の第一の実施の形態を図１
及び図２に基づいて説明する。本実施の形態の微小反射
光学素子アレイ１１は、例えば図４に示した構成のＬＥ
ＤアレイプリンタにおけるＬＥＤアレイヘッド７の基板
４上に重ねられて用いられるものである。この微小反射
光学素子アレイ１１は、光学素子基板１２にその面内方
向の断面形状が多角形、例えば四角形（或いは、円形）
で基板４側が先細となるテーパ形状の開口部１３が直線
状に配列して貫通形成されたものである。ここに、この
ような開口部１３の大きさ、ピッチはＬＥＤアレイチッ
プ１上の発光素子である各ＬＥＤ発光素子２の大きさ、
ピッチに一致又はほぼ一致するように形成されている。
このような開口部１３の表面には反射層１４が形成され
ている。この反射層１４は金属材料製であればよいが、
本発明者による工業的に使用できる種々の材料中、適合
性を実験により評価した結果によると、アルミニウム、
チタン、金、銀、タングステン、ニッケル又はクロム中
より選択された何れかの金属材料の薄膜又はこれらの薄
膜の積層体によるのがよいことが判明したものである。
なお、光学素子基板１２としては、ＬＥＤ発光素子２が
発する光に対して不透明な材料が好ましいが、本実施の
形態のように表面に反射層１４を形成する構成の場合で
あれば光学素子基板１２自身が透明性材料によるもので
あってもよく、その材料選択の選択肢が広がる。

【００１４】このような微小反射光学素子アレイ１１は
図１に示すようにＬＥＤアレイチップ１上に紫外線硬化
樹脂により接着する等の方法により適当な間隔を持たせ
て或いは密着させて実装されることにより、ＬＥＤアレ
イヘッド７の一部を構成する。

【００１５】このような微小反射光学素子アレイ１１を
有するＬＥＤアレイヘッド７によれば、各ＬＥＤ発光素
子２から発せられる本来の光Ｐ１は対応する開口部１３
中を通り抜けて等倍結像光学系等の本来の方向に向か
う。また、ＬＥＤ発光素子２の発光領域以外の部分から
発せられて表面で反射されるような光Ｐ２又はＰ３等が
あったとしても、このような光Ｐ２，Ｐ３は開口部１３
の表面で反射されることとなり、本来の光Ｐ１と同じ方
向に導くことができる。よって、光Ｐ２，Ｐ３が不規則
な迷光となることが無く、従来の遮光性塗料による対策
とは異なり、書込画像上に悪影響を及ぼすことはない。
特に、本実施の形態の場合、開口部１３の表面に反射層
１４が形成されているので、光Ｐ２，Ｐ３を本来の光Ｐ
１と同じ方向に確実かつ効率よく導くことができ、対応
する等倍結像光学系中に有効に入射させることができ
る。この結果、画像形成に寄与する光が増え、画像の明
るさが増すので、感光体９として感度の低めなものを用
いることができたり、より高速で光書込みを行えるもの
となる。

【００１６】ここで、具体的構成例の一例を挙げて説明
する。まず、図２に示すような構造の微小反射光学素子
アレイ１１を製造した。石英ガラス基板（光学素子基板
１２）を厚さ４０μｍに研磨して、平坦度のよいガラス
板（図示せず）上に熱可塑性樹脂により貼り付け、石英
ガラス基板上にフォトレジストを塗布した。フォトレジ
ストには東京応化株式会社製のＯＦＰＲ８６００を使用
し、膜厚が３μｍとなるようにスピンコート法により塗
布した。このフォトレジストに２０μｍ直径の円形の開
口パターンが４０μｍピッチ（６００ｄｐｉ相当）で直
線状に配列されたパターンを焼き付けて、通常の現像、
リンス工程を施して同形状の円柱が配列されたレジスト
マスクを形成した。そこで、基体となるガラス板がエッ
チング液で侵されないように裏面及び周囲をマスキング
し、希フッ酸溶液中でエッチングした。エッチング時間
は石英ガラス基板が貫通し、基体のガラス板が露出する
時点を観察することで定めた。この場合、アンダカット
により上部の直径が拡大することを利用して、上部の直
径が３０μｍ、下部の直径が２０μｍのテーパ形状の開
口部１３が４０μｍのピッチで直線状に配列された微小
反射光学素子アレイ１１を得た。テーパ形状はエッチン
グ液の温度とフッ酸濃度及び撹拌の頻度を調節すること
により制御した。次に、基体となるガラス板に貼り付け
たままの状態でエッチングマスクを除去し、真空蒸着装
置により石英ガラス基板の片面（開口部１３の直径が２
０μｍの面側）に金（Ａｕ）を７０００Åの厚さに蒸着
し、その後、ガラス板を加熱して石英ガラス基板から取
外し、石英ガラス基板側を有機溶剤により洗浄して、貼
り付けのために用いた熱可塑性樹脂を除去することで反
射層１４が形成された微小反射光学素子アレイ１１を完
成させた。

【００１７】このような微小反射光学素子アレイ１１の
機能を調べるために図４に示したような光書込装置を製
作した。ここに、等倍結像光学系８としては日本板硝子
株式会社製のＳＬＡ１２Ｄを用いた。また、ＬＥＤアレ
イヘッド７に関しては、シリコンウェハ（基板４）上に
ガリウム砒素結晶層をヘテロエピタキシャル法により成
長させ、このガリウム砒素結晶層に亜鉛（Ｚｎ）を拡散
させることでＰＮ接合を形成し、ガリウム砒素結晶層を
塩素ガスによるドライエッチングにより１０μｍ×１０
μｍの角柱形状が４０μｍピッチ（６００ｄｐｉ相当）
で直線状に配列されるようにパターニングすることで、
多数のＬＥＤ発光素子２をアレイ状に形成した。続い
て、このような素子全面に絶縁膜として酸化シリコン膜
を５０００Åの膜厚で推積させ、コンタクトホールを形
成し、ＬＥＤ発光素子２に対してアルミニウムにより配
線パターンを形成しその端部にボンディングパッド３を
形成した。より具体的には、ＬＥＤ発光素子２を中心と
してアレイ方向に直交する左右両側に配線パターンを引
き出し、ＬＥＤ発光素子２の発光領域より概ね３００μ
ｍ離れた位置にボンディングパッド３を配設し、基板側
ボンディングパッド５との間にボンディングワイヤ６を
結線した。このボンディングワイヤ６としては線径１８
μｍの金ワイヤを使用した。ついで、前述したように製
作した微小反射光学素子アレイ１１をボンディングパッ
ド３の間隔よりも狭い幅にダイシングソーによって短冊
状に切り出し、ＬＥＤアレイチップ１上のＬＥＤ発光素
子２とアライメントして紫外線硬化樹脂により接着固定
し、図１に示すような構造のＬＥＤアレイヘッド７とし
て完成させた。

【００１８】比較構成例では、具体的構成例と同様にＬ
ＥＤアレイヘッド７を形成するが、微小反射光学素子ア
レイ１１を有しない従来構造例とした。そして、ＬＥＤ
発光素子２の発光領域外の部位を黒色の遮光性塗料で覆
った構成とした。

【００１９】これらの具体的構成例、比較構成例のＬＥ
Ｄアレイヘッドを用いて感光体９上に静電潜像を形成
し、トナーを付着させてその画像品質を評価（ＬＥＤ発
光素子２の発光層領域の形状が良好に転写され不要なパ
ターンを生じていないものを評価「適」とし、発光層領
域の形状が著しく変形し或いは不要なパターンが生じて
いるものを評価「不適」とする）したところ、上記具体
的構成例による場合には、製造直後でも耐環境試験（長
期間使用後の状況を再現するための温度サイクルの耐環
境試験）後でも、何れも評価は「適」となったものであ
るが、比較構成例では何れの場合の評価も「不適」とな
ったものである。これにより、本実施の形態によれば、
６００ｄｐｉなる高解像度な構成においてもボンディン
グワイヤ６部位での反射光や発光領域以外の箇所からの
不要な光が迷光となることに起因する画像品質の低下の
ないＬＥＤアレイヘッド７となり、長期間に渡ってその
性能を維持し得ることがわかる。また、開口部１３の表
面に反射層１４が形成されているので、等倍結像光学系
８側に有効に入射する光が増えて感光体９に対する露光
光量が増加することから書込み速度も向上させることが
できたものである。

【００２０】また、別の具体的構成例について説明す
る。この具体的構成例では、石英ガラス基板に代えて、
金属塩を加えて暗褐色に着色したソーダガラス基板（光
学素子基板１２）を使用して前述した具体的構成例と同
様の微小反射光学素子アレイ１１を作製した。ただし、
この具体的構成例では、反射層１４を形成しない構成と
した。

【００２１】このような微小反射光学素子アレイ１１の
機能を調べるために図４に示したような光書込装置を製
作した。ここに、等倍結像光学系８としては日本板硝子
株式会社製のＳＬＡ１２Ｄを用いた。また、ＬＥＤアレ
イヘッド７に関しては、シリコンウェハ（基板４）上に
ガリウム砒素結晶層をヘテロエピタキシャル法により成
長させ、このガリウム砒素結晶層に亜鉛（Ｚｎ）を拡散
させることでＰＮ接合を形成し、ガリウム砒素結晶層を
塩素ガスによるドライエッチングにより１０μｍ×１０
μｍの角柱形状が４０μｍピッチ（６００ｄｐｉ相当）
で直線状に配列されるようにパターニングすることで、
多数のＬＥＤ発光素子２をアレイ状に形成した。続い
て、このような素子全面に絶縁膜として酸化シリコン膜
を５０００Åの膜厚で推積させ、コンタクトホールを形
成し、ＬＥＤ発光素子２に対してアルミニウムにより配
線パターンを形成しその端部にボンディングパッド３を
形成した。より具体的には、ＬＥＤ発光素子２を中心と
してアレイ方向に直交する左右両側に配線パターンを引
き出し、ＬＥＤ発光素子２の発光領域より概ね３００μ
ｍ離れた位置にボンディングパッド３を配設し、基板側
ボンディングパッド５との間にボンディングワイヤ６を
結線した。このボンディングワイヤ６としては線径１８
μｍの金ワイヤを使用した。ついで、前述したように製
作した微小反射光学素子アレイ１１をボンディングパッ
ド３の間隔よりも狭い幅にダイシングソーによって短冊
状に切り出し、ＬＥＤアレイチップ１上のＬＥＤ発光素
子２とアライメントして紫外線硬化樹脂により接着固定
し、ＬＥＤアレイヘッド７として完成させた。

【００２２】比較構成例では、具体的構成例と同様にＬ
ＥＤアレイヘッド７を形成するが、微小反射光学素子ア
レイ１１を有しない従来構造例とした。そして、ＬＥＤ
発光素子２の発光領域外の部位を黒色の遮光性塗料で覆
った構成とした。

【００２３】これらの具体的構成例、比較構成例のＬＥ
Ｄアレイヘッドを用いて感光体９上に静電潜像を形成
し、トナーを付着させてその画像品質を評価したとこ
ろ、上記具体的構成例による場合には、製造直後でも耐
環境試験後でも、何れも評価は「適」となったものであ
るが、比較構成例では何れの場合の評価も「不適」とな
ったものである。これにより、６００ｄｐｉなる高解像
度な構成においてもボンディングワイヤ６部位での反射
光や発光領域以外の箇所からの不要な光が迷光となるこ
とに起因する画像品質の低下のないＬＥＤアレイヘッド
７となり、長期間に渡ってその性能を維持し得ることが
わかる。また、この具体的構成例の場合、反射層１４を
有しない分、書込み速度の向上は図れなかったが、反射
層１４を形成しない分、前述の具体的構成例に比べて安
価に作製することができたものである。

【００２４】本発明の第二の実施の形態を図３に基づい
て説明する。本実施の形態では、微小反射光学素子アレ
イ１１に関して、光学素子基板１２の基板４側の面に逃
げ凹部１５が形成されている。これらの逃げ凹部１５は
基板４側において形成されている配線部１６を逃げるよ
うに配線部１６の位置、高さ等に対応させて形成されて
いる。

【００２５】微小反射光学素子アレイ１１は基板４上に
紫外線硬化樹脂等により接着する等の方法により適切な
間隔を持たせて或いは密着させて実装される。この際、
ＬＥＤアレイヘッド７側の構成によっては図３に示すよ
うにＬＥＤ発光素子２の発光領域のすぐそばの位置に配
線パターン等の配線部１６が非対称な形で設けられる場
合がある。この場合、微小反射光学素子アレイ１１を実
装する上で配線部１６の段差が妨げとなり、紫外線硬化
樹脂等の接着層の厚さが厚く製造工程において取付位置
の精度が低下したり位置合わせに要する時間が長くなる
懸念がある。この点、本実施の形態によれば、配線部１
６の形状に対応させて逃げ凹部１５が形成されているの
で、配線部１６の影響を受けることなく基板４上に微小
反射光学素子アレイ１１を実装することができる。

【００２６】本実施の形態の場合の具体的構成例につい
て説明する。この具体的構成例では、前述した実施の形
態の何れかの具体的構成例による微小反射光学素子アレ
イ１１に関して、光学素子基板１２の裏面側に配線部１
６に相当する逃げ凹部１５をフォトリソグラフィ法によ
りエッチングマスクを作成し、希フッ酸でエッチングす
ることにより形成した。後は、前述した具体的構成例と
同様とした。

【００２７】このような逃げ凹部１５が形成された微小
反射光学素子アレイ１１によれば、ＬＥＤアレイヘッド
７側において図３に示すような配線部１６が存在する場
合にも傾いたりすることなく微小反射光学素子アレイ１
１を実装することができ、位置合わせも短時間で済み、
製造コストの増加を招くこともなかったものである。

【００２８】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、基板上に
直線状に配列して形成されて各々個別に発光制御される
複数の発光素子を有する発光素子アレイを備えた光書込
装置に組込まれ、発光素子アレイに近接して配置される
微小反射光学素子アレイであって、光学素子基板にその
面内方向断面形状が発光素子アレイ側が先細のテーパ形
状とされた開口部が各発光素子に対応させて直線状に配
列して形成されているので、各発光素子から発せられる
本来の光は各々対応する開口部中を通り抜けて本来の方
向に向かわせることができるとともに、発光素子アレイ
側表面での反射等により本来の発光領域以外から生ずる
光があっても開口部の表面で反射させることで本来の光
と同じ方向に導かせることができ、よって、不規則な迷
光となることが無く、書込画像上に悪影響を及ぼすこと
を防止することができる。

【００２９】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の微小反射光学素子アレイにおいて、光学素子基板の
発光素子アレイ側の面にこの発光素子アレイ上の配線部
の形状に対応させた逃げ凹部が形成されているので、発
光素子アレイ側の構成によっては発光領域のすぐそばの
位置に配線パターンが設けられている場合があるが、配
線部の影響を受けることなく発光素子アレイ上に実装す
ることができる。

【００３０】請求項３記載の発明によれば、請求項１又
は２記載の微小反射光学素子アレイにおいて、開口部の
表面にアルミニウム、チタン、金、銀、タングステン、
ニッケル又はクロム中より選択された何れかの金属材料
の薄膜又はこれらの薄膜の積層体による反射層が形成さ
れているので、発光素子アレイ側表面での反射等により
本来の発光領域以外から生じて開口部の表面に向かう光
に関してこの表面上に形成された所定材料による反射層
によって本来の光と同じ方向に確実かつ効率よく導くこ
とができ、等倍結像光学系等に有効に光を導かせること
で、書込み光量を増加させることができるため、より高
速書込み化を図ったり、書込み光量が増加することで画
像の明るさが増すことから、感度の低めの感光体を使用
することができる等のメリットが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一の実施の形態を示す断面図であ
る。

【図２】微小反射光学素子アレイ単体を示す斜視図であ
る。

【図３】本発明の第二の実施の形態を示す断面図であ
る。

【図４】従来例を示す概略側面図である。

【符号の説明】

２発光素子４基板７発光素子アレイ１２光学素子基板１３開口部１４反射層１５逃げ凹部１６配線部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に直線状に配列して形成されて各
々個別に発光制御される複数の発光素子を有する発光素
子アレイを備えた光書込装置に組込まれ、前記発光素子
アレイに近接して配置される微小反射光学素子アレイで
あって、光学素子基板にその面内方向断面形状が前記発
光素子アレイ側が先細のテーパ形状とされた開口部が前
記各発光素子に対応させて直線状に配列して形成されて
いることを特徴とする微小反射光学素子アレイ。
【請求項２】光学素子基板の発光素子アレイ側の面に
この発光素子アレイ上の配線部の形状に対応させた逃げ
凹部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の
微小反射光学素子アレイ。
【請求項３】開口部の表面にアルミニウム、チタン、
金、銀、タングステン、ニッケル又はクロム中より選択
された何れかの金属材料の薄膜又はこれらの薄膜の積層
体による反射層が形成されていることを特徴とする請求
項１又は２記載の微小反射光学素子アレイ。