JPH11231019A - Ｉｃ位置決装置 - Google Patents
Ｉｃ位置決装置Info
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- JPH11231019A JPH11231019A JP10031006A JP3100698A JPH11231019A JP H11231019 A JPH11231019 A JP H11231019A JP 10031006 A JP10031006 A JP 10031006A JP 3100698 A JP3100698 A JP 3100698A JP H11231019 A JPH11231019 A JP H11231019A
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- Japan
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- 238000003860 storage Methods 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000008642 heat stress Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣの形状に対応した形状を持つＩＣ位置決
装置において、共通の部材によって複数の形状、寸法が
異なるＩＣの位置決を行なうことができるＩＣ位置決装
置を提供する。 【解決手段】 基板面１２Ａから突出したＩＣ載置部１
１と、このＩＣ載置部１１の四辺と対向して可動自在に
配置したＩＣガイド１３を設ける。ＩＣガイド１３には
ＩＣ載置部１１の各対向する辺と直交する方向に延長し
た長孔１３Ｂを有し、この長孔を通じてネジ１４を挿通
し、ネジによってＩＣガイド１３を基板面１２Ａに締付
て固定する。この固定位置を自由に選定して各種寸法が
異なるＩＣの位置決装置を構成する。
装置において、共通の部材によって複数の形状、寸法が
異なるＩＣの位置決を行なうことができるＩＣ位置決装
置を提供する。 【解決手段】 基板面１２Ａから突出したＩＣ載置部１
１と、このＩＣ載置部１１の四辺と対向して可動自在に
配置したＩＣガイド１３を設ける。ＩＣガイド１３には
ＩＣ載置部１１の各対向する辺と直交する方向に延長し
た長孔１３Ｂを有し、この長孔を通じてネジ１４を挿通
し、ネジによってＩＣガイド１３を基板面１２Ａに締付
て固定する。この固定位置を自由に選定して各種寸法が
異なるＩＣの位置決装置を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は例えばＩＣ試験装
置の分野で利用することができるＩＣ位置決装置に関す
る。
置の分野で利用することができるＩＣ位置決装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図６にＩＣ試験装置の一例を示す。この
ＩＣ試験装置はベースとなる架台１の一辺側１Ａに沿っ
てＩＣを格納するためのトレイ群２が配置される。トレ
イ群２Ａはローダ部に積み重ねられて配置されたトレイ
群を示す。ローダ部に積み重ねられて配置されたトレイ
群２Ａにはこれから試験しようとするＩＣが格納されて
いる。
ＩＣ試験装置はベースとなる架台１の一辺側１Ａに沿っ
てＩＣを格納するためのトレイ群２が配置される。トレ
イ群２Ａはローダ部に積み重ねられて配置されたトレイ
群を示す。ローダ部に積み重ねられて配置されたトレイ
群２Ａにはこれから試験しようとするＩＣが格納されて
いる。
【０００３】トレイ群２Ａの最上段のトレイからＸ−Ｙ
搬送アーム３が真空吸着ヘッドによりＩＣを１個ずつ搬
出し、位置決装置４でＩＣの位置を規定してソークステ
ージと呼ばれるターンテーブル５に搬送する。ターンテ
ーブル５にはＩＣを受け取るために、正方形の４辺が上
向きの傾斜面で囲まれたＩＣ収納部６が等角間隔に形成
され、ターンテーブル５が例えば図の例では時計廻り方
向にＩＣ収納部６の配列ピッチずつ回動するごとに、Ｘ
−Ｙ搬送アーム３は各ＩＣ収納部６にＩＣを１個ずつ落
とし込む。
搬送アーム３が真空吸着ヘッドによりＩＣを１個ずつ搬
出し、位置決装置４でＩＣの位置を規定してソークステ
ージと呼ばれるターンテーブル５に搬送する。ターンテ
ーブル５にはＩＣを受け取るために、正方形の４辺が上
向きの傾斜面で囲まれたＩＣ収納部６が等角間隔に形成
され、ターンテーブル５が例えば図の例では時計廻り方
向にＩＣ収納部６の配列ピッチずつ回動するごとに、Ｘ
−Ｙ搬送アーム３は各ＩＣ収納部６にＩＣを１個ずつ落
とし込む。
【０００４】７はターンテーブル５で運ばれて来たＩＣ
をテスト部８に送り込むコンタクトアームを示す。コン
タクトアーム７はターンテーブル５に設けた各ＩＣ収納
部６からＩＣを１個ずつ吸着して取り出し、そのＩＣを
テスト部８に搬送する。コンタクトアーム７は３つのア
ームを有し、その３つのアームを回転して順次ＩＣをテ
スト部８に送り込む動作と、テスト部８でテストが終了
したＩＣを出口側の搬送アーム９に引き渡す動作を行
う。なお、ターンテーブル５とコンタクトアーム７及び
テスト部８はチャンバ１０内に収納され、チャンバ１０
内が高温または低温の適当な温度に制御され、被試験Ｉ
Ｃに熱ストレスを加えることができる構造とされる。
をテスト部８に送り込むコンタクトアームを示す。コン
タクトアーム７はターンテーブル５に設けた各ＩＣ収納
部６からＩＣを１個ずつ吸着して取り出し、そのＩＣを
テスト部８に搬送する。コンタクトアーム７は３つのア
ームを有し、その３つのアームを回転して順次ＩＣをテ
スト部８に送り込む動作と、テスト部８でテストが終了
したＩＣを出口側の搬送アーム９に引き渡す動作を行
う。なお、ターンテーブル５とコンタクトアーム７及び
テスト部８はチャンバ１０内に収納され、チャンバ１０
内が高温または低温の適当な温度に制御され、被試験Ｉ
Ｃに熱ストレスを加えることができる構造とされる。
【０００５】出口側の搬送アーム９によって取り出され
たＩＣは、試験の結果に応じてＸ−Ｙ搬送アーム１１に
よってトレイ群２Ｃ，２Ｄ，２Ｅのいずれかに分別され
て格納される。例えば不良のＩＣはトレイ群２Ｅのトレ
イに格納し、良品のＩＣはトレイ群２Ｄのトレイに格納
し、再試験が必要なＩＣはトレイ群２Ｃのトレイに格納
する。これらの分別はキャリアアーム１０が行う。な
お、トレイ群２Ｂはローダ部で空になったトレイを収納
するバッファ部に積み重ねられた空のトレイ群を示す。
この空のトレイ群はトレイ群２Ｃ，２Ｄ，２Ｅに積み重
ねられたトレイの最上段のトレイが満杯になると、その
トレイ群の上に運ばれてＩＣの格納に利用される。
たＩＣは、試験の結果に応じてＸ−Ｙ搬送アーム１１に
よってトレイ群２Ｃ，２Ｄ，２Ｅのいずれかに分別され
て格納される。例えば不良のＩＣはトレイ群２Ｅのトレ
イに格納し、良品のＩＣはトレイ群２Ｄのトレイに格納
し、再試験が必要なＩＣはトレイ群２Ｃのトレイに格納
する。これらの分別はキャリアアーム１０が行う。な
お、トレイ群２Ｂはローダ部で空になったトレイを収納
するバッファ部に積み重ねられた空のトレイ群を示す。
この空のトレイ群はトレイ群２Ｃ，２Ｄ，２Ｅに積み重
ねられたトレイの最上段のトレイが満杯になると、その
トレイ群の上に運ばれてＩＣの格納に利用される。
【０００６】ところで、この種のＩＣ試験装置では上述
したようにトレイ群２Ａからターンテーブル５の上に形
成したＩＣ収納部６にＩＣを搬入する前に、ＩＣを位置
決装置４によってＩＣの位置を規定し、位置を規定した
状態でターンテーブル５に設けたＩＣ収納部６にＩＣを
搬入している。位置決装置４を設ける理由は以下の如く
である。
したようにトレイ群２Ａからターンテーブル５の上に形
成したＩＣ収納部６にＩＣを搬入する前に、ＩＣを位置
決装置４によってＩＣの位置を規定し、位置を規定した
状態でターンテーブル５に設けたＩＣ収納部６にＩＣを
搬入している。位置決装置４を設ける理由は以下の如く
である。
【０００７】トレイ群２Ａに積まれているトレイはＩＣ
製造会社の社内でＩＣを流通させるためのトレイとして
用いられる。このため、トレイ内の各ＩＣ収納部分の形
状は各ＩＣの形状に対してかなり余裕を持たせて仕切等
が形成される。このためＸ−Ｙ搬送アーム３に装着され
ている真空吸着ヘッドがトレイに格納されているＩＣを
吸着しても、そのＩＣは真空吸着ヘッドに対して所定の
関係に吸着されていない場合が多い。つまりＩＣの平面
上における中心と真空吸着ヘッドの軸芯とが一致して吸
着されていない率が多い。この状態のままターンテーブ
ル５上のＩＣ収納部６にＩＣを搬送してしまうと、ＩＣ
を正確にＩＣ収納部６の中に落とし込めない事故が起こ
る可能性が高い。
製造会社の社内でＩＣを流通させるためのトレイとして
用いられる。このため、トレイ内の各ＩＣ収納部分の形
状は各ＩＣの形状に対してかなり余裕を持たせて仕切等
が形成される。このためＸ−Ｙ搬送アーム３に装着され
ている真空吸着ヘッドがトレイに格納されているＩＣを
吸着しても、そのＩＣは真空吸着ヘッドに対して所定の
関係に吸着されていない場合が多い。つまりＩＣの平面
上における中心と真空吸着ヘッドの軸芯とが一致して吸
着されていない率が多い。この状態のままターンテーブ
ル５上のＩＣ収納部６にＩＣを搬送してしまうと、ＩＣ
を正確にＩＣ収納部６の中に落とし込めない事故が起こ
る可能性が高い。
【０００８】このために、トレイから取り上げたＩＣを
一旦位置決装置４に落し込み、この位置決装置４でＩＣ
の位置を規定して再び真空吸着ヘッドで吸着し直し、Ｉ
Ｃの中心と真空吸着ヘッドの軸芯とを一致させた状態で
ターンテーブル５上のＩＣ収納部６にＩＣを搬送してい
る。
一旦位置決装置４に落し込み、この位置決装置４でＩＣ
の位置を規定して再び真空吸着ヘッドで吸着し直し、Ｉ
Ｃの中心と真空吸着ヘッドの軸芯とを一致させた状態で
ターンテーブル５上のＩＣ収納部６にＩＣを搬送してい
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、位置
決装置４ではＩＣの位置を正確に位置決するため、ＩＣ
の品種毎に形状が合致した位置決装置を用意している。
図７及び図８に従来のＩＣ位置決装置４の一例を示す。
図７は平面図、図８は図７に示したＢ−Ｂ線上の断面図
を示す。図７に示す平面図ではＩＣを省略して示し、図
８ではＩＣをＩＣ載置部に載置した状態を示している。
つまり従来のＩＣ位置決装置は中央に四角形のＩＣ載置
部１１を有し、このＩＣ載置部１１を取囲んで溝１２が
形成される。溝１２の外側にＩＣ載置部１１より上方に
突出したＩＣガイド１３が形成される。ＩＣガイド１３
はＩＣ載置部１１の高さの位置（搭載されたＩＣの端子
の位置）では溝１２の底面１２Ａから垂直に切り立つ垂
直面とされ、この垂直面１３Ａの位置によってＩＣの端
子の位置を規定する。
決装置４ではＩＣの位置を正確に位置決するため、ＩＣ
の品種毎に形状が合致した位置決装置を用意している。
図７及び図８に従来のＩＣ位置決装置４の一例を示す。
図７は平面図、図８は図７に示したＢ−Ｂ線上の断面図
を示す。図７に示す平面図ではＩＣを省略して示し、図
８ではＩＣをＩＣ載置部に載置した状態を示している。
つまり従来のＩＣ位置決装置は中央に四角形のＩＣ載置
部１１を有し、このＩＣ載置部１１を取囲んで溝１２が
形成される。溝１２の外側にＩＣ載置部１１より上方に
突出したＩＣガイド１３が形成される。ＩＣガイド１３
はＩＣ載置部１１の高さの位置（搭載されたＩＣの端子
の位置）では溝１２の底面１２Ａから垂直に切り立つ垂
直面とされ、この垂直面１３Ａの位置によってＩＣの端
子の位置を規定する。
【００１０】垂直面１３Ａの上側には外向に拡がる傾斜
面１３Ｂを有し、この傾斜面１３Ｂによって上から落さ
れたＩＣの端子をガイドし、ＩＣを所定の位置にガイド
してＩＣ載置部１１にＩＣを搭載し、位置決めを行な
う。従来のＩＣ位置決装置は図８に示すように金属ブロ
ック等で一体に形成する構造のため、例えばＩＣの端子
の長さＬが異なるか、或はＩＣのパッケージ部分の寸法
が異なるＩＣを位置決するには位置決装置の全部を交換
しなければならない。
面１３Ｂを有し、この傾斜面１３Ｂによって上から落さ
れたＩＣの端子をガイドし、ＩＣを所定の位置にガイド
してＩＣ載置部１１にＩＣを搭載し、位置決めを行な
う。従来のＩＣ位置決装置は図８に示すように金属ブロ
ック等で一体に形成する構造のため、例えばＩＣの端子
の長さＬが異なるか、或はＩＣのパッケージ部分の寸法
が異なるＩＣを位置決するには位置決装置の全部を交換
しなければならない。
【００１１】このようにＩＣの品種毎にＩＣの形状に合
致するように交換する部品を一般にチェンジキットと呼
んでいる。チェンジキットは位置決装置４だけに限らず
他の部分にも多用されている。従ってＩＣの品種毎に多
くの数のチェンジキットを用意しなければならないため
利用者にとって経済的な負担が大きい。また新種のＩＣ
が製造された場合、この新種のＩＣを試験するにはチェ
ンジキットを予め用意しておかなくてはならない。また
用意が遅れた場合はチェンジキットが完成するまで試験
を行なうことができない不都合も生じる。
致するように交換する部品を一般にチェンジキットと呼
んでいる。チェンジキットは位置決装置４だけに限らず
他の部分にも多用されている。従ってＩＣの品種毎に多
くの数のチェンジキットを用意しなければならないため
利用者にとって経済的な負担が大きい。また新種のＩＣ
が製造された場合、この新種のＩＣを試験するにはチェ
ンジキットを予め用意しておかなくてはならない。また
用意が遅れた場合はチェンジキットが完成するまで試験
を行なうことができない不都合も生じる。
【００１２】この発明の目的は、ＩＣの形状に対して自
由度を有し、必要に応じて調整を加えることによって所
望の形状のＩＣに対して正確に位置決を行なうことかで
きるＩＣ位置決装置を提供しようとするものである。
由度を有し、必要に応じて調整を加えることによって所
望の形状のＩＣに対して正確に位置決を行なうことかで
きるＩＣ位置決装置を提供しようとするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明では位置決すべ
きＩＣを載置するＩＣ載置部と、このＩＣ載置部を取囲
んで形成された溝と、この溝を取囲んでＩＣ載置部より
上方に突出し、上方に向う程漸次外拡がりの傾斜面を持
つＩＣガイドとを具備して構成されるＩＣ位置決装置に
おいて、ＩＣガイドをＩＣ載置部に対して進退自在に移
動できるように構成し、ＩＣ載置部に載置されるＩＣの
端子の長さに対応してＩＣガイドの位置を決定し、固定
可能としたＩＣ位置決装置を提案する。
きＩＣを載置するＩＣ載置部と、このＩＣ載置部を取囲
んで形成された溝と、この溝を取囲んでＩＣ載置部より
上方に突出し、上方に向う程漸次外拡がりの傾斜面を持
つＩＣガイドとを具備して構成されるＩＣ位置決装置に
おいて、ＩＣガイドをＩＣ載置部に対して進退自在に移
動できるように構成し、ＩＣ載置部に載置されるＩＣの
端子の長さに対応してＩＣガイドの位置を決定し、固定
可能としたＩＣ位置決装置を提案する。
【００１４】従って、この発明によるＩＣ位置決装置に
よれば、ＩＣガイドの位置を自由に変更し固定すること
ができるから端子の長さが各種異なるＩＣに対しても位
置決装置を構成することができる。この結果、形状が異
なるＩＣに対しても同一の位置決装置によって位置決を
実行することができるため、形状が異なるＩＣの品種が
多くても、各ＩＣの品種毎にチェンジキットを用意しな
くて済むため経済的な負担を軽減することができる。ま
た新しい品種が製造された場合でも、この発明によれば
必要に応じてＩＣガイドの位置を調整すれば直ちに試験
を開始させることができる利点が得られる。
よれば、ＩＣガイドの位置を自由に変更し固定すること
ができるから端子の長さが各種異なるＩＣに対しても位
置決装置を構成することができる。この結果、形状が異
なるＩＣに対しても同一の位置決装置によって位置決を
実行することができるため、形状が異なるＩＣの品種が
多くても、各ＩＣの品種毎にチェンジキットを用意しな
くて済むため経済的な負担を軽減することができる。ま
た新しい品種が製造された場合でも、この発明によれば
必要に応じてＩＣガイドの位置を調整すれば直ちに試験
を開始させることができる利点が得られる。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１にこの発明の一実施例を示
す。図７及び図８と対応する部分には同一符号を付して
示す。図中１０はこの発明によるＩＣ位置決装置の全体
を示す。１１はＩＣ載置部、１２はこのＩＣ載置部１１
の周囲に形成した溝、１３はこの溝１２の外側に配置し
たＩＣガイド、１３Ａは溝１２を形成する垂直面、１３
ＢはＩＣガイド１３に形成した外拡がりの傾斜面をそれ
ぞれ示す。
す。図７及び図８と対応する部分には同一符号を付して
示す。図中１０はこの発明によるＩＣ位置決装置の全体
を示す。１１はＩＣ載置部、１２はこのＩＣ載置部１１
の周囲に形成した溝、１３はこの溝１２の外側に配置し
たＩＣガイド、１３Ａは溝１２を形成する垂直面、１３
ＢはＩＣガイド１３に形成した外拡がりの傾斜面をそれ
ぞれ示す。
【００１６】この発明ではＩＣガイド１３をＩＣ載置部
１１に対して進退自在に移動できるように構成する。こ
のためには例えば溝１２の底面１２Ａを基板面とし、こ
の基板面１２Ａの上に金属ブロックによって構成したＩ
Ｃガイド１３を装着する。この実施例で用いるＩＣガイ
ド１３は平面形状が対向するＩＣ載置部１１の辺と平行
する方向に長辺方向を持つ長方形とされ、この長方形の
短辺方向に長孔１３Ｃを形成する。この長孔１３Ｃにネ
ジ１４を挿通し、このネジ１４を基板面１２Ａに形成し
たネジ孔にネジ込み、ネジ１４を基板面１２Ａに向って
締付ることによりＩＣガイド１３を基板面１２Ａに固定
することができネジ１４を緩めてＩＣガイド１３を長孔
１３Ｃの方向に移動させることによりＩＣ載置部１１と
ＩＣガイド１３との間の間隙を自由に設定することがで
きる。
１１に対して進退自在に移動できるように構成する。こ
のためには例えば溝１２の底面１２Ａを基板面とし、こ
の基板面１２Ａの上に金属ブロックによって構成したＩ
Ｃガイド１３を装着する。この実施例で用いるＩＣガイ
ド１３は平面形状が対向するＩＣ載置部１１の辺と平行
する方向に長辺方向を持つ長方形とされ、この長方形の
短辺方向に長孔１３Ｃを形成する。この長孔１３Ｃにネ
ジ１４を挿通し、このネジ１４を基板面１２Ａに形成し
たネジ孔にネジ込み、ネジ１４を基板面１２Ａに向って
締付ることによりＩＣガイド１３を基板面１２Ａに固定
することができネジ１４を緩めてＩＣガイド１３を長孔
１３Ｃの方向に移動させることによりＩＣ載置部１１と
ＩＣガイド１３との間の間隙を自由に設定することがで
きる。
【００１７】従って、各ＩＣの品種毎に図３及び図４に
示す治具１５を用意する。この治具１５はＩＣ載置部１
１と係合する凹部１５Ａと、この凹部１５Ａを取囲んで
ＩＣの端子の長さＬ（図８参照）と同じ幅を持つ突堤１
５Ｂを具備する。この治具１５を図４に示すようにＩＣ
載置部１１に被せ、治具１５の周縁にＩＣガイド１３の
前端を押し当て、その位置でネジ１４を締付ることによ
りその治具１５の突堤１５Ｂの寸法Ｌで決まる端子の長
さを持つＩＣのＩＣ位置決装置として設定することがで
きる。
示す治具１５を用意する。この治具１５はＩＣ載置部１
１と係合する凹部１５Ａと、この凹部１５Ａを取囲んで
ＩＣの端子の長さＬ（図８参照）と同じ幅を持つ突堤１
５Ｂを具備する。この治具１５を図４に示すようにＩＣ
載置部１１に被せ、治具１５の周縁にＩＣガイド１３の
前端を押し当て、その位置でネジ１４を締付ることによ
りその治具１５の突堤１５Ｂの寸法Ｌで決まる端子の長
さを持つＩＣのＩＣ位置決装置として設定することがで
きる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
ＩＣ載置部１１を取囲んで配置されるＩＣガイド１３を
移動できる構成とし、更にこのＩＣガイド１３を任意の
位置で固定できる構造としたから、ＩＣガイド１３とＩ
Ｃ載置部１１との間の間隙を自由に設定することができ
る。よって端子の長さが各種異なるＩＣに対しても自由
にＩＣ位置決装置として設定することができ、チェンジ
キットの数を減らすことができる利点が得られる。
ＩＣ載置部１１を取囲んで配置されるＩＣガイド１３を
移動できる構成とし、更にこのＩＣガイド１３を任意の
位置で固定できる構造としたから、ＩＣガイド１３とＩ
Ｃ載置部１１との間の間隙を自由に設定することができ
る。よって端子の長さが各種異なるＩＣに対しても自由
にＩＣ位置決装置として設定することができ、チェンジ
キットの数を減らすことができる利点が得られる。
【図１】この発明の一実施例を示す断面図。
【図２】図１に示した実施例の平面図。
【図３】この発明に用いる治具の一例を示す平面図。
【図４】図３に示すＡ−Ａ線上の断面図。
【図５】図３及び図４に示した治具を用いてＩＣ位置決
装置の設定を行なう方法を説明するための断面図。
装置の設定を行なう方法を説明するための断面図。
【図６】この発明によるＩＣ位置決装置を適用できるＩ
Ｃ試験装置の一例を説明するための断面図。
Ｃ試験装置の一例を説明するための断面図。
【図７】従来のＩＣ位置決装置の構造を説明するための
平面図。
平面図。
【図８】図６に示すＢ−Ｂ線上の断面図。
１１ ＩＣ載置部 １２ 溝 １２Ａ 基板面 １３ ＩＣガイド １３Ａ 傾斜面 １３Ｂ 長孔 １４ ネジ １５ 治具 １５Ａ 凹部 １５Ｂ 突堤
Claims (1)
- 【請求項１】 位置決すべきＩＣを載置するＩＣ載置部
と、このＩＣ載置部を取囲んで形成された溝と、この溝
の外周を取囲んで上記ＩＣ載置部より上方に突出し、上
部に向う程漸次外拡がりの傾斜面を持つＩＣガイドとを
具備して構成されるＩＣ位置決装置において、 上記ＩＣガイドを上記ＩＣ載置部に対して進退自在に移
動できるように構成し、上記ＩＣ載置部に載置されるＩ
Ｃの端子の長さに対応して上記ＩＣガイドの位置を決定
し、固定可能としたことを特徴とするＩＣ位置決装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10031006A JPH11231019A (ja) | 1998-02-13 | 1998-02-13 | Ｉｃ位置決装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10031006A JPH11231019A (ja) | 1998-02-13 | 1998-02-13 | Ｉｃ位置決装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11231019A true JPH11231019A (ja) | 1999-08-27 |
Family
ID=12319489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10031006A Withdrawn JPH11231019A (ja) | 1998-02-13 | 1998-02-13 | Ｉｃ位置決装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11231019A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007007416A1 (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-18 | Tohoku Seiki Industries, Ltd. | デバイス位置決め台、及び、該デバイス位置決め台を有するハンドラー |
| JP2008185481A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2011191068A (ja) * | 2010-03-11 | 2011-09-29 | Shinano Electronics:Kk | Ｉｃデバイスの搬送装置 |
-
1998
- 1998-02-13 JP JP10031006A patent/JPH11231019A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007007416A1 (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-18 | Tohoku Seiki Industries, Ltd. | デバイス位置決め台、及び、該デバイス位置決め台を有するハンドラー |
| US8093853B2 (en) | 2005-07-08 | 2012-01-10 | Tohoku Seiki Industries, Ltd. | Device-positioning pedestal and handler having the device-positioning pedestal |
| KR101131900B1 (ko) | 2005-07-08 | 2012-04-03 | 도호쿠 세이키 고교 가부시키카이샤 | 디바이스 위치결정대, 및 이 디바이스 위치결정대를 가지는핸들러 |
| TWI417558B (zh) * | 2005-07-08 | 2013-12-01 | 東北精機工業股份有限公司 | 元件位置決定台及具有該元件位置決定台之操作裝置 |
| JP2008185481A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2011191068A (ja) * | 2010-03-11 | 2011-09-29 | Shinano Electronics:Kk | Ｉｃデバイスの搬送装置 |
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