JPH11231177A - 光素子モジュール及び光素子モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品点数を削減し、各部品の固定精度高める
ことにより、組立時のばらつきを低減し、余分に部品を
使うことなく、安定した特性の光素子モジュールを提供
する。 【解決手段】 この発明の光素子モジュールは、配線端
子を有するヘッダ１２と、このヘッダ１２上に配置され
配線端子に電気的に接続された光素子１１と、この光素
子１１を密閉するために光素子１１を覆ってヘッダ１２
上に固定されたキャップ１６と、このキャップ１６に設
けられた、光素子１１と光ファイバ１８を光学的に接続
するためのボールレンズ１７とから構成されており、キ
ャップ１６のヘッダ１２からの高さが、光素子１１とボ
ールレンズ１７と光ファイバ１８からなる光学系の光軸
方向の位置基準としての機能を果たすように、キャップ
１６が高精度に加工されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、光通信分野にお
いて光信号の送受信に用いられる、光素子モジュールに
関する。

【０００２】

【従来の技術】光通信分野において、光ファイバを伝送
されてきた光信号は、受信装置の入力部分において、フ
ォトダイオード等を用いた受光素子モジュールによっ
て、光信号から電気信号に変換される。

【０００３】この受光素子モジュールに使用される受光
素子は、受光径が８０μｍ程度と非常に小さいため、光
ファイバから出射された光を効率よく受光素子に取り込
むために、一般的にレンズを使用して、集光する方法が
用いられる。特に低コスト化を実現する方法として、受
光素子のキャップに直接ボールレンズを取り付けた構造
の受光素子モジュールが知られている。

【０００４】図５に、この従来の受光素子モジュールの
構造例を示す。一般的にＴＯ−４６形と総称される市販
のヘッダ２に、受光素子１が搭載されている。そしてキ
ャップ３によって、この受光素子１を封止している。こ
のキャップ３の中央部には、低融点ガラス等でボールレ
ンズ４が固定されている。さらに、このキャップ３に、
接着剤や半田などの接合剤６によって、素子ホルダ５が
固定されている。

【０００５】この素子ホルダ５に光ファイバ７を接続す
るために、スリーブ９が用いられている。この光ファイ
バ７を挿入したフェルール８が、スリーブ９にＹＡＧ溶
接によって固定されており、さらにこのスリーブ９と素
子ホルダ５もＹＡＧ溶接によって固定されている。ま
た、これら素子ホルダ５，フェルール８及びスリーブ９
の各部には、ＹＡＧ溶接によって、溶け込み部（ナゲッ
ト：nugget）１０が形成されている。

【０００６】次に、この従来の受光素子モジュールの組
立工程を説明する。まずヘッダ２に受光素子１をボンデ
ィングする。そして、ヘッダ２にボールレンズ４と一体
化したキャップ３を被せ、抵抗溶接により固定する。つ
ぎにこのキャップ３に、接合剤６を用いて素子ホルダ５
を取り付ける。これは、キャップ３がプレス加工されて
いて直接ＹＡＧ溶接ができないためである。最後に光フ
ァイバ７を受光素子１に対して最適位置に光軸調整した
後に、スリーブ９を介して、素子ホルダ５にＹＡＧ溶接
により固定する。

【０００７】このようにして構成される受光素子モジュ
ールにおいて、これらがＳＴＭ系の高速伝送などに用い
る場合には、光ファイバ７を伝搬してきた光信号が、受
光素子１の表面に反射して再び伝送路内に戻るのを防止
する必要がある。そこでフェルール８の先端を斜めに研
磨し、受光素子１への入射角度を傾けることにより、光
ファイバ７への戻り光を抑制するようにしている。具体
的にはファイバ端面の角度を１２度程度に設定すると受
光素子への入射角度は６度程度となり、信号光に対する
反射光の量は−４０ｄＢ以下程度に抑えることができ
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】このようにして反射戻
り光を抑制する場合、受光素子１とボールレンズ４の同
軸度が、反射戻り光量のばらつきの大きな要因となる。
図６の（１）〜（３）に受光素子１とボールレンズ４の
同軸度と、光学結合状態の関係を示す。

【０００９】図６の（１）は、受光素子１とボールレン
ズ４に軸ずれがない、最適位置での光学結合状態であ
る。この状態では、光ファイバ７から出射された光は受
光素子１に対して最適な入射角で入射するため、反射光
がボールレンズ４を通過して光ファイバ７に入射する量
を、極めて微量にすることが出来る。そして、このよう
な状態では、光ファイバ７の端面の斜めの向きが、どの
方向を向いていても、特性には何ら影響しない。

【００１０】しかし、受光素子１とボールレンズ４に軸
ずれがあると、図６の（２）及び（３）に示すように、
反射戻り光や結合効率などを劣化させる要因になる。

【００１１】例えば図６の（２）に示すよう、受光素子
１とボールレンズ４の軸ずれ量と、光ファイバ７の端面
の斜めの向きが、ある特定の条件（：ファイバ角度が１
２度の場合、軸ずれ量が０．１１ｍｍ程度）を満たして
いる場合に問題が生じる。すなわち、光ファイバ７を最
適位置に調整した状態では、光ファイバ７から斜めに出
射した光は受光素子１の端面に垂直に入射されてしま
い、この端面による反射光が、入射光と同じ経路をたど
って光ファイバ７に再入射して、反射戻り光量が最大と
なってしまう場合がある。

【００１２】また図６の（３）に示すように、光ファイ
バ７の端面の斜めの向きが、図６の（２）とは逆の方向
を向いた場合には、反射戻り光は少なくなるが、ファイ
バ７から出射した光が、ボールレンズ４の中心から離れ
た部分を通過するため、レンズの球面収差の影響が強く
なり、受光素子１での集光性が悪くなり、結合効率が低
下してしまう恐れがある。

【００１３】これらの問題点に対し、従来の受光素子モ
ジュールでは、受光素子１とボールレンズ４の同軸度は
以下に示すばらつき要因によって、最大で０．２５ｍｍ
程度ずれる場合もあった。

【００１４】ヘッダ２上にターゲットがないため、受
光素子１のボンディングを高精度に行うことができな
い。 キャップ３がプレス加工であるため、寸法安定性が悪
くヘッダ２との勘合部に大きなクリアランスが必要であ
り抵抗溶接時に偏心が起こりやすい。 ボールレンズ４をキャップ３の中央に固定することが
困難である。

【００１５】そして、受光素子１とボールレンズ４の同
軸度のずれ（：偏心量）が大きな場合には、反射戻り光
量及び結合効率の特性が、光ファイバ７の端面の斜めの
向きによって大きく変動してしまうため、性能を満足す
るためには、これら反射戻り光量及び結合効率の特性を
モニタしながら、光ファイバ７の端面の斜めの向きを、
最適な方向に向けるという光軸調整が必要であった。こ
の光軸調整には、多大な工数がかかるだけでなく、歩留
まりなども低下させる要因となっていた。

【００１６】また、光軸（：Ｚ軸）方向についても、接
着剤や半田剤などを充填することによって、キャップ３
と素子ホルダ５の固定を行うため、高精度な位置決めが
できず、光ファイバの調整は光軸に垂直な方向だけでな
く、光軸方向への調整も必要となり、スリーブ９等の介
在物を使用してフェルール８と素子ホルダ５の固定を２
カ所のＹＡＧ溶接によって行う必要があった。

【００１７】さらに、キャップ３と素子ホルダ５の固定
に接着剤や半田などを使用しているため、長期信頼性の
面においても、十分とは言えなかった。

【００１８】

【課題を解決するための手段】この発明は、上記問題点
を解決するために、光素子モジュールを、配線端子を有
するヘッダと、このヘッダ上に配置され配線端子に電気
的に接続された光素子と、この光素子を密閉するために
光素子を覆ってヘッダ上に固定されたキャップと、この
キャップに設けられた、光素子とキャップ外の光学機器
を光学的に接続するためのレンズとから構成している。
そして、キャップのヘッダからの高さが、光素子とレン
ズと光学機器からなる光学系の光軸方向の位置基準とし
ての機能を果たすように、キャップが高精度に加工され
ている。

【００１９】さらに、この発明では、ヘッダの側面の形
状に光素子とレンズの同軸度の基準としての機能を持た
せてあり、キャップのヘッダとの接続個所に関しても高
精度加工されている。

【００２０】

【発明の実施の形態】この発明の実施例である光素子モ
ジュールの構成を、図１及び図２を用いて説明する。図
１は、この発明の光素子モジュールの実施例の構造を示
した断面図である。また図２は、この発明の光素子モジ
ュールの組立工程を説明するための外観図である。

【００２１】この実施例では、光素子として、ホト・ダ
イオードからなる受光素子１１が用いられている。そし
て、この受光素子１１は、セラミック製の基板１３の表
面に設けられたパッドに搭載されている。さらに、この
基板１３は、一般的にＴＯ−４６形と総称されて市販さ
れている金属製のヘッダ１２上に固定されている。な
お、基板１３には簡単な回路も形成出来るため、受光素
子１１だけでなく、プリアンプ１４やコンデンサ１５等
の搭載も可能であり、この実施例はそれらとヘッダ１２
の配線端子が電気的に接続されて、アンプ内蔵型の受光
素子モジュールを構成している。

【００２２】このヘッダ１２上の受光素子１１は、ヘッ
ダ１２に抵抗溶接によって固定された、金属製のキャッ
プ１６によって覆われ、密閉されている。そして、この
キャップ１６の中央部には、受光素子１１とキャップ１
６外の光学機器を光学的に接続するためのボールレンズ
１７が、低融点ガラスによって固定されている。

【００２３】このキャップ１６は、通常のプレス加工で
はなく、切削加工によって高精度に形成されており、キ
ャップ１６のヘッダ１２からの高さが、受光素子１１，
ボールレンズ１７及び上記光学機器からなる光学系の、
光軸（：Ｚ軸）方向の位置基準としての機能を有してい
る。例えば、キャップ１６の上面は、光軸方向につい
て、ボールレンズ１７から予め定められた位置になるよ
うに、調整されている。さらに、この図１から明らかな
ように、ボールレンズ１７の焦点位置は、キャップ１６
の上面よりも下に位置するように、キャップ１６上面の
厚さが調整されている。

【００２４】そして、このようなキャップ１６に、上記
光学機器として光ファイバ１８の端面が、光学的に結合
している。この光ファイバ１８は、ホルダであるフェル
ール１９によって保持されており、フェルール１９の端
面が、キャップ１６の上面にＹＡＧ溶接によって固定さ
れることによって、キャップ１６に固定されている。光
ファイバ１８の端面は、光軸方向についてフェルール１
９の端面から予め定められた位置だけ突出して設けられ
ており、結果的に上記ボールレンズ１７の焦点位置と一
致している。なお、図１に示されている通り、フェルー
ル１９とキャップ１６の接合部には、ＹＡＧ溶接により
形成されるとけ込み部（ナゲット：nugget）２０が形成
されている。

【００２５】次に、この受光素子モジュールの組立工程
を説明する。特にこの発明では、受光素子１１とボール
レンズ１７の位置関係を高精度に位置決めするために種
々の工夫がなされている。

【００２６】まずヘッダ１２に、受光素子１１搭載用の
パッドが形成された基板１３を搭載する。つぎに受光素
子１１をパッド上にボンディングする。そしてボールレ
ンズ１７と一体化したキャップ１６を、ヘッダ１２に嵌
め込んで、抵抗溶接により固定する。最後にフェルール
１９によって保持された光ファイバ１８の光軸調整した
後に、フェルール１９をキャップ１６に、ＹＡＧ溶接に
より固定する。

【００２７】これらの組立工程において、受光素子１１
とボールレンズ１７の同軸度に影響するものとしては、
以下に示す要因が存在する。

【００２８】基板１３への、パッドのパターンニング
精度 基板１３の、ヘッダ１２への搭載精度 受光素子１１の、基板１３へのボンディング精度 キャップ１６の、ヘッダ１２への抵抗溶接精度 キャップ１６とボールレンズ１７の、同軸度 すなわち、これらの要因によるばらつきが組み合わされ
たものが、最終的に受光素子１１とボールレンズ１７の
同軸度のずれ（：偏心量）となる。

【００２９】以下に、上記各要因について、さらに詳し
く説明する。 基板１３へのパッドのパターンニング精度について：
基板１３は、セラミック製の基板であり、表面に受光素
子１１搭載用のパッドが、ホトマスクを用いたエッチン
グによって形成されている。このパッドの位置精度は、
このときのマスクの位置合わせ精度に依存して決まる。

【００３０】基板１３のヘッダ１２への搭載精度につ
いて：基板１３の実装を高精度で行うために、この実施
例では、図３の（１）〜（４）に示すような工程によ
り、接合治具２１を利用して、ヘッダ１２と基板１３の
接合を行っている。図３の上段は各工程の断面図であ
り、下段はそれに対応した外観図である。

【００３１】この接合治具２１には、基板１３の外径よ
りわずかに大きな径の所定形状のガイド穴２１−１と、
ヘッダ１２の部品搭載部の外径よりわずかに大きな径の
所定形状のガイド穴２１−２が、同心円上に設けられて
いる。以下にヘッダ１２と基板１３の接合工程について
説明する。

【００３２】まず図３の（１）に示すように、接合治具
２１のガイド穴２１−１の部分に基板１３をセットし、
半田などの接合剤を載せる。なお、図３中では、この接
合剤については、記載を省略している。

【００３３】次に図３の（２）に示すように、ヘッダ１
２の部品搭載部を、接合治具２１のガイド穴２１−２の
部分に合わせてセットする。

【００３４】次に図３の（３）に示すように、基板１３
と接合剤とヘッダ１２がセットされた接合治具２１を加
熱して、基板１３とヘッダ１２を接合する。

【００３５】最後に図３の（４）に示すように、接合し
た基板１３とヘッダ１２を接合治具２１から取り外す。

【００３６】以上の工程で基板１３とヘッダ１２の接合
を行った場合、ヘッダ１２と基板１３の同軸度は、この
ときの基板１３とガイド穴２１−１とのギャップ及び、
ヘッダ１２とガイド穴２１−２とのギャップに依存して
定められる。

【００３７】この実施例では、ヘッダ１２として、市販
のＴＯ−４６形ヘッダを使用しているが、これは通常プ
レス加工されており、ヘッダ１２の部品搭載部の外径寸
法公差は、φ４．２±０．０２５ｍｍである。また、基
板１３はセラミック製であり、その外径公差は焼成時の
収縮率によって決まり、そのばらつきは実績値で±０．
０３ｍｍ程度である。そして、接合治具２１のガイド穴
は、これらヘッダ１２及び基板１３の最大公差より、
０．０１ｍｍ程度大きめに作製されている。従って、最
悪条件で生じる軸ずれ量は０．０６５ｍｍとなる。なお
図３からも明らかなように、上記のような最悪条件にお
いても、基板１３がヘッダ１２からはみ出さないように
する必要があるので、基板１３外径はヘッダ１２より若
干小さくしてある。

【００３８】受光素子１１の基板１３へのボンディン
グ精度に関して：受光素子１１は、通常のボンディング
工程によって、基板１３上に形成されたパッドを目標に
して、その基板１３上に搭載される。このときの、パッ
ドに対する受光素子１１の搭載精度は、0.05mm程度であ
る。

【００３９】キャップ１６のヘッダ１２への抵抗溶接
精度に関して：図４に、キャップ１６とヘッダ１２の固
定方法の説明図を示す。キャップ１６は、ヘッダ１２の
部品搭載部の側面を覆うようにして、ヘッダ１２に嵌め
込まれているため、キャップ１６とヘッダ１２の同軸度
は、ヘッダ１２の部品搭載部の外径と、キャップ１６の
内径とのギャップに依存して決まる。ヘッダ１２の部品
搭載部の外径は前記の通りφ４．２±０．０２５ｍｍで
ある。一方、キャップ１６は切削加工によって作製され
ているため、内側の内径精度は容易に±０．０２５ｍｍ
程度が得られる。従って、キャップ１６の内径をφ４．
２５±０．０２５ｍｍに設定すれば、最悪条件において
も、キャップ１６とヘッダ１２の間に生じる軸ずれ量
は、０．０５０ｍｍ程度に抑えることが可能となる。

【００４０】なお、このヘッダ１２とキャップ１６は、
双方の外縁部２３ａ及び２３ｂが抵抗溶接されている。
キャップ１６の外縁部２３ｂには、図４に示されている
ように、面取り部２２が設けられている。このような構
成によって、プレス加工されて形成されたヘッダ１２
の、抵抗溶接が行われる外縁部２３ａと、部品搭載部の
側面との境界部分に生じてしまう湾曲部分が、キャップ
１６とヘッダ１２を固定する際に悪影響を与えるのを、
防止することが可能である。この面取り部２２の形状に
関しては、キャップ１６の外縁部２３ｂがヘッダ１２の
湾曲部分に接しない形状であれば、図４に示された形状
には限定されない。

【００４１】また、この図４に示されたキャップ１６と
ヘッダ１２では、キャップ１６の外縁部２３ｂの直径の
方が、ヘッダ１２の外縁部２３ａの直径のよりも大きく
なっている。キャップ１６をヘッダ１２に抵抗溶接して
固定する際には、キャップ１６をヘッダ１２に適切な圧
力で押し付けておく必要があり、このようなキャップ１
６の外縁部２３ｂが大きな構成とすることで、切削加工
によって作成された比較的厚みを有するキャップ１６
を、確実に保持した状態で抵抗溶接することができる。

【００４２】キャップ１６とボールレンズ１７の同軸
度に関して：ボールレンズ１７は、低融点ガラスによっ
てキャップ１６に固定される。その際に、通常用いられ
ている位置決め治具を使用することにより、同軸度及び
光軸方向の固定位置に関する誤差は、殆ど無視すること
ができる。

【００４３】以上説明したように、この発明では各部を
高精度に位置決めできるので、総合的な受光素子１１と
ボールレンズ１７の同軸度を、従来技術に比べて著しく
高く設定することが可能となる。この実施例では、受光
素子１１とボールレンズ１７の同軸度は、０．１ｍｍ以
内を達成しおり、光ファイバ１８及びフェルール１９の
端面の斜め角度を、どのような方向に向けても、反射戻
り光および結合効率が大きく変化することはなかった。
したがって、従来方法で行っていた、特性をモニタしな
がらフェルールの向きを最適な方向に調整するという煩
雑な作業が不要となり、作業効率を向上することが可能
となる。

【００４４】さらに、光軸方向の実装精度については、
キャップ１６を切削加工で作製しており、しかもこれを
直接ヘッダ１２に抵抗溶接しているので、従来技術で使
用していたプレス加工によるキャップに比べて非常に高
精度に位置決めすることが可能となる。すなわち、キャ
ップ１６の高さを、予め定められた光学結合条件に合わ
せて設定することにより、光軸方向の調整が不要とな
り、従来技術で使用していたスリーブなどを介さずに、
フェルール１９を直接キャップ１６にＹＡＧ溶接できる
ので、部材点数が削減し、またＹＡＧ溶接箇所も１カ所
にするができる。

【００４５】また、さらに従来技術で行っていたような
の接着剤や半田などによる固定部分もなくなるので、信
頼性についても、大きく向上することが出来る。

【００４６】なお、上記の実施例においては、受光素子
モジュールとその製造方法についてのみ説明したが、こ
の発明はそれに限定されるものではない。切削加工によ
って高精度に形成された球レンズ一体型のキャップを、
ＴＯ−４６形等のヘッダに抵抗溶接して、光軸方向の実
装精度を高精度化する点については、発光素子モジュー
ルについても適用可能であり、この発明の範疇から除外
するものではない。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、高精度に加工形成されたキャップに、ヘッダ上に形
成された光素子とレンズと光学機器からなる光学系の光
軸方向の位置基準としての機能を与え、さらにヘッダの
側面の形状に光素子とレンズの同軸度の基準としての機
能を持たせているので、光ファイバの光軸調整及が容易
でしかも安定して高い反射減衰量が得られる光素子モジ
ュールを実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の光素子モジュールの実施例の構造を
説明する断面図である。

【図２】この発明の光素子モジュールの組立工程を説明
する外観図である。

【図３】ヘッダ１２と基板１３の接合手順を示した説明
図である。

【図４】キャップ１６とヘッダ１２の固定方法の説明図
である。

【図５】従来の受光素子モジュールの構造を説明する断
面図である。

【図６】受光素子１とボールレンズ４の同軸度と光学結
合状態の関係を示した図である。

【符号の説明】

１１ 受光素子 １２ ヘッダ １３ 基板 １６ キャップ １７ ボールレンズ １８ 光ファイバ １９ フェルール ２１ 接合治具 ２２ 面取り部 ２３ａ，２３ｂ 外縁部

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線端子を有するヘッダと、 前記ヘッダ上に配置され前記配線端子に電気的に接続さ
   れた光素子と、 前記光素子を密閉するために前記光素子を覆って前記ヘ
   ッダ上に固定されたキャップと、 前記キャップに設けられた前記光素子と前記キャップ外
   の光学機器を光学的に接続するためのレンズとを有し、 前記キャップの前記ヘッダからの高さが前記光素子と前
   記レンズと前記光学機器からなる光学系の光軸方向の位
   置基準としての機能を有することを特徴とする光素子モ
   ジュール。
2. 【請求項２】 請求項１記載の光素子モジュールにおい
   て、前記キャップが前記ヘッダに嵌め込まれており、前
   記ヘッダの側面の形状が、前記光素子と前記レンズとの
   同軸度の位置基準としての機能を有することを特徴とす
   る光素子モジュール。
3. 【請求項３】 請求項１記載の光素子モジュールにおい
   て、前記キャップの上面が前記光軸方向について前記レ
   ンズから予め定められた位置に設けられていることを特
   徴とする光素子モジュール。
4. 【請求項４】 請求項３記載の光素子モジュールにおい
   て、前記レンズの焦点位置が前記キャップの上面よりも
   下に位置することを特徴とする光素子モジュール。
5. 【請求項５】 請求項３記載の光素子モジュールにおい
   て前記光学機器は、 端面が前記光素子と光学的に接続する光ファイバと、 前記光ファイバを保持し端面が前記キャップの前記上面
   に固定されたホルダとを有し、 前記光ファイバの前記端面が前記光軸方向について前記
   ホルダの端面から予め定められた位置に設けられている
   ことを特徴とする光素子モジュール。
6. 【請求項６】 請求項３記載の光素子モジュールにおい
   て、前記ヘッダ及び前記キャップが金属製であり、抵抗
   溶接によって固定されていることを特徴とする光素子モ
   ジュール。
7. 【請求項７】 請求項１記載の光素子モジュールにおい
   て、前記光素子が受光素子であることを特徴とする光素
   子モジュール。
8. 【請求項８】 配線端子を有するヘッダ上に光素子を配
   置して前記配線端子と電気的に接続し、 前記光素子と光学的に接続するためのレンズが予め定め
   られた位置に配置され、前記光素子と前記レンズとから
   なる光学系の光軸方向の位置基準となる予め定められた
   高さを有するキャップを、前記光素子を密閉して前記キ
   ャップを前記ヘッダに固定しすることを特徴とする光素
   子モジュールの製造方法。
9. 【請求項９】 請求項８記載の光素子モジュールの製造
   方法において、前記ヘッダの側面の形状が前記光素子と
   前記レンズとの同軸度の位置基準としての機能を有して
   おり、前記キャップを前記ヘッダに嵌め込んだ状態で固
   定することを特徴とする光素子モジュールの製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項８記載の光素子モジュールの製
    造方法において更に、端面が予め定められた位置に設け
    られた光ファイバを保持したホルダの端面を、前記キャ
    ップの上面に固定することを特徴とする光素子モジュー
    ルの製造方法。
11. 【請求項１１】 請求項１０記載の光素子モジュールの
    製造方法において、前記レンズの焦点位置が前記キャッ
    プの上面よりも下に位置することを特徴とする光素子モ
    ジュール。
12. 【請求項１２】 請求項８記載の光素子モジュールの製
    造方法において、前記光素子は基板を介して前記ヘッダ
    上に配置されており、 所定形状のガイド穴を有する接合治具の前記ガイド穴に
    前記基板と接合剤と前記ヘッダを配置し、 前記基板と前記接合剤と前記ヘッダが配置された前記接
    合治具を加熱して前記基板と前記ヘッダを接合すること
    を特徴とする光素子モジュールの製造方法。
13. 【請求項１３】 請求項８記載の光素子モジュールの製
    造方法において、前記キャップの前記ヘッダとの固定部
    に面取り部が有ることを特徴とする光素子モジュールの
    製造方法。
14. 【請求項１４】 請求項１０記載の光素子モジュールの
    製造方法において、前記ヘッダ及び前記キャップが金属
    製であり、抵抗溶接によって固定されることを特徴とす
    る光素子モジュールの製造方法。
15. 【請求項１５】 請求項１４記載の光素子モジュールの
    製造方法において、前記ヘッダ及び前記キャップは抵抗
    溶接によって固定される外縁部を各々有しており、前記
    キャップの外縁部の直径の方が前記ヘッダの外縁部の直
    径よりも大きいことを特徴とする光素子モジュールの製
    造方法。