JPH11233397A - アライメント方法及び半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アライメントマークの輪郭が不鮮明になった
場合であっても、アライメントポイントを一定に把握で
きるアライメント方法を得る。 【解決手段】 作業者は、アライメントマーク１の全部
又は一部（少なくとも角Ｄ０Ａ０Ｂ０及び角Ａ０Ｂ０Ｃ
０）がレンズ視野４に入るようにチップ２を移動し、ア
ライメントポイントＡＰ０の割り出しを行う。即ち、２
等分線を求める角としていずれの角が特定されているか
を欠陥検査装置から読み出し、読み出した角Ｄ０Ａ０Ｂ
０及び角Ａ０Ｂ０Ｃ０のそれぞれの２等分線を求め、そ
の交点をアライメントポイントＡＰ０として割り出す。
そして、割り出したアライメントポイントＡＰ０の位置
と、レンズ視野４に表示されているターゲットスコープ
５の中心点Ｏとのずれ量に基づいて、アライメントポイ
ントＡＰ０と中心点Ｏとを重ね合わせるために必要なス
テージの駆動量を算出し、チップ２を移動する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＤＲＡＭ、マイ
コン等の半導体デバイスや、ＴＦＴ、ＰＤＰ等の表示デ
バイスの欠陥検査において、検査対象を検査装置上の所
定の位置に配置するためのアライメント方法、及び所定
のアライメントマークを有する半導体装置に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスや表示デバイスの製造プ
ロセスの途中において欠陥検査が行われる。このとき、
検査対象たる半導体デバイス等が形成されているチップ
を、検査装置上の所定の位置に配置する必要がある。こ
のため、位置合わせ用のアライメントマークをチップ上
に付すことが行われる。

【０００３】図２８は、チップ２００の構成を示す平面
図である。チップ２００上に長方形のアライメントマー
ク１００が付されている。チップ２００のアライメント
を確実に行うべく、作業者はアライメントマーク１００
中に所定のアライメントポイントを指定し、これを欠陥
検査装置に教示する。図２９は、教示画面３００にアラ
イメントマーク１００を表示した状態を示す図である。
例えば、アライメントマーク１００の辺１０ａと辺１０
ｂとの交点をアライメントポイントＡＰ１００として指
定する。そして、アライメントマーク１００の形状と、
指定したアライメントポイントＡＰ１００の位置とを欠
陥検査装置に教示する。

【０００４】欠陥検査装置の有するステージ上の所定の
位置にチップ２００を載置するために、欠陥検査装置
は、ステージに載置されたチップ２００の中から、教示
されたアライメントマーク１００の形状と同一の形状を
画像処理技術によって探索する。そして、発見した図形
に基づいて、アライメントポイントＡＰ１００として指
定されたポイントを割り出す。

【０００５】一方、ウエハ表面の平坦化技術としてＣＭ
Ｐ（Chemical Mechanical Polishing）法が導入された
こと等に起因して、欠陥検査装置によるアライメントマ
ークの自動探索がこれまでにも増して困難となりつつあ
る。欠陥検査装置による自動探索が失敗に終わった場合
は、作業者が手動によってアライメントマークの探索を
行う。図３０は、手動によるチップのアライメントを説
明するための図である。作業者は、欠陥検査装置のステ
ージを駆動してチップ２００を移動しつつ、欠陥検査装
置の有するレンズのレンズ視野４００内において、チッ
プ２００の中からアライメントマーク１００を探索す
る。アライメントマーク１００を発見した後、アライメ
ントポイントＡＰ１００の指定手順に従って、発見した
アライメントマーク１００の中からアライメントポイン
トＡＰ１００を割り出す。そして、割り出したアライメ
ントポイントＡＰ１００とレンズ視野４００に表示され
ているターゲットスコープ５０の中心点Ｏとが重なり合
うように、欠陥検査装置のステージを駆動してチップ２
００を移動する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図３１は、アライメン
トマーク１００の輪郭が不鮮明な状況を示す図である。
アライメントマーク１００の図形の端が３重にぼやけて
おり、アライメントマーク１００の輪郭が不明確となっ
ている。かかる状況は、欠陥検査装置にアライメントポ
イント等を教示するために教示画面３００にアライメン
トマーク１００を表示する際、及び、検査においてレン
ズ視野４００にアライメントマーク１００を表示する際
の双方において生じ得る。従って、実際に検査を行う作
業者が欠陥検査装置にアライメントポイントを教示する
作業者と同一人である場合はともかく、別人である場合
は、図形の端に関する認識の相違によってアライメント
ポイントを異なる位置に把握してしまい、正確なアライ
メントを行うことができないという問題があった。例え
ば、アライメントポイントＡＰ１００を欠陥検査装置に
教示したのに対し、検査を行う作業者がアライメントポ
イントＡＰ１０１を割り出した場合に、このような問題
が生ずる。また、初めに教示した工程と同一位置をアラ
イメントポイントとして別工程で教示しようとした場合
も、形成されている層の違いにより同様の問題が生ず
る。

【０００７】また、図３２〜３５は、より正確なアライ
メントを実現するアライメント方法を順に説明するため
の図である。チップ２０１には粗アライメントマーク１
００と精アライメントマーク１０１とが形成されてお
り、まず、上記と同様の方法によって粗アライメントマ
ーク１００に関してアライメントを行う（図３３）。次
に、欠陥検査装置にセットされているレンズをより高倍
率のものに変更した後、精アライメントマーク１０１に
関してアライメントを行う（図３４，３５）。しかし、
粗アライメントマーク１００と精アライメントマーク１
０１とを個別に形成していたため、アライメントマーク
を形成するために必要な領域が大きくなり、チップ２０
１の素子形成領域がそれに応じて小さくなるという問題
があった。

【０００８】本発明はこれらの問題を解決するために成
されたものであり、教示画面やレンズ視野に表示される
アライメントマークの輪郭が不鮮明になった場合であっ
ても、作業者の認識の相違によることなくアライメント
ポイントを一定に把握できるアライメント方法を得ると
ともに、粗アライメントマーク及び精アライメントマー
クを用いてより正確なアライメントを行う際にもアライ
メントマークを設けるために必要な領域を小さくできる
アライメント方法を得ることを主な目的とするものであ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明のうち請求項１
に係るアライメント方法は、処理対象の有するアライメ
ントマークを探索する工程と、発見したアライメントマ
ークから、アライメントマークを構成する図形の輪郭に
基づいて予め特定された第１及び第２の角を認識する工
程と、第１及び第２の角のそれぞれの２等分線たる第１
及び第２の２等分線の交点としてアライメントポイント
を把握する工程とを備えるものである。

【００１０】また、この発明のうち請求項２に係るアラ
イメント方法は、請求項１記載のアライメント方法であ
って、第１及び第２の角はそれぞれ、輪郭を構成する複
数の線分の中から２つの線分を特定し、２つの線分をそ
れぞれ含む２つの直線同士が交差することにより成す角
として与えられることを特徴とするものである。

【００１１】また、この発明のうち請求項３に係るアラ
イメント方法は、請求項１記載のアライメント方法であ
って、アライメントマークの探索は、一軸及び他軸を有
するターゲットスコープが表示されたレンズ視野内にお
いて行われ、一軸及び他軸のそれぞれは第１及び第２の
２等分線に平行することを特徴とするものである。

【００１２】また、この発明のうち請求項４に係るアラ
イメント方法は、請求項３記載のアライメント方法であ
って、図形は菱形であり、第１及び第２の角は菱形の有
する４つの角のうち隣り合う２つの角として特定される
ことを特徴とするものである。

【００１３】また、この発明のうち請求項５に係るアラ
イメント方法は、請求項４記載のアライメント方法であ
って、第１及び第２の２等分線同士の交点を求めること
は、菱形の２つの対角線同士の交点を求めることによっ
て実行されることを特徴とするものである。

【００１４】また、この発明のうち請求項６に係るアラ
イメント方法は、請求項３記載のアライメント方法であ
って、アライメントマークは処理対象に形成されている
パターンであることを特徴とするものである。

【００１５】また、この発明のうち請求項７に係るアラ
イメント方法は、請求項６記載のアライメント方法であ
って、パターンは長方形であり、第１及び第２の角は長
方形の有する４つの角のうち隣り合う２つの角として特
定されることを特徴とするものである。

【００１６】また、この発明のうち請求項８に係るアラ
イメント方法は、請求項１記載のアライメント方法であ
って、アライメントマークは粗アライメントマークと精
アライメントマークとを有し、低倍率の第１のレンズを
用いて粗アライメントマークに基づくアライメントを行
う工程と、第１のレンズを高倍率の第２のレンズに変更
した後、精アライメントマークに基づくアライメントを
行う工程とを備え、精アライメントマークは粗アライメ
ントマーク内に形成されることを特徴とするものであ
る。

【００１７】また、この発明のうち請求項９に係るアラ
イメント方法は、請求項１記載のアライメント方法であ
って、アライメントマークは複数の図形から構成されて
いることを特徴とするものである。

【００１８】また、この発明のうち請求項１０に係るア
ライメント方法は、請求項１記載のアライメント方法で
あって、アライメントマークはダイシングライン上に形
成されることを特徴とするものである。

【００１９】また、この発明のうち請求項１１に係る半
導体装置は、アライメントマークを構成する図形の輪郭
に基づいて特定される第１及び第２の角のそれぞれの２
等分線同士の交点がアライメントポイントとして把握さ
れるアライメントマークを備えるものである。

【００２０】また、この発明のうち請求項１２に係る半
導体装置は、請求項１１記載の半導体装置であって、図
形は菱形であり、第１及び第２の角は菱形の有する４つ
の角のうち隣り合う２つの角として特定されることを特
徴とするものである。

【００２１】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、チップの
構成を示す平面図である。アライメントマーク１がチッ
プ２上に形成されている。また、図２は、アライメント
マーク１を拡大して示す平面図である。アライメントマ
ーク１は、４つの頂点Ａ０，Ｂ０，Ｃ０，Ｄ０を有する
不等辺四角形から成っている。

【００２２】図３は、アライメントポイントの設定方法
を説明するための図である。作業者は、教示画面３にア
ライメントマーク１を表示し、アライメントマーク１を
構成する図形中から任意の２角を特定する。ここでは、
角Ｄ０Ａ０Ｂ０及び角Ａ０Ｂ０Ｃ０の２角を特定したも
のとする。そして、特定した２角のそれぞれについて２
等分線を求め、求めた２等分線同士の交点をアライメン
トポイントＡＰ０として設定する。そして、アライメン
トマーク１の形状と、設定したアライメントポイントＡ
Ｐ０の位置と、２等分線を求めるために特定した２角
（角Ｄ０Ａ０Ｂ０及び角Ａ０Ｂ０Ｃ０）とを欠陥検査装
置に教示する。

【００２３】欠陥検査装置の有するステージ上の所定の
位置にチップ２を載置するために、欠陥検査装置は、ス
テージに載置されたチップ２の中から、教示されたアラ
イメントマーク１の形状と同一の形状を画像処理技術に
よって自動探索する。そして、発見した図形に基づい
て、アライメントポイントＡＰ０として指定されたポイ
ントを割り出す。しかし、欠陥検査装置がアライメント
マーク１を自動探索により認識できなかった場合は、作
業者が手動によってアライメントマーク１を探索する。

【００２４】図４は、作業者によるアライメントマーク
１の手動探索を説明するための図である。作業者は、欠
陥検査装置の有するステージを駆動することによりチッ
プ２を移動して、チップ２の中からアライメントマーク
１を探索する。アライメントマーク１を発見した後、ア
ライメントマーク１の全部又は一部（少なくとも角Ｄ０
Ａ０Ｂ０及び角Ａ０Ｂ０Ｃ０）がレンズ視野４に入るよ
うにチップ２を移動し、アライメントポイントＡＰ０の
割り出しを行う。即ち、２等分線を求める角としていず
れの角が特定されているかを欠陥検査装置から読み出
し、読み出した角Ｄ０Ａ０Ｂ０及び角Ａ０Ｂ０Ｃ０のそ
れぞれの２等分線を求め、その交点をアライメントポイ
ントＡＰ０として割り出す。そして、割り出したアライ
メントポイントＡＰ０の位置と、レンズ視野４に表示さ
れているターゲットスコープ５の中心点Ｏとのずれ量に
基づいて、アライメントポイントＡＰ０と中心点Ｏとを
重ね合わせるために必要なステージの駆動量を算出し、
チップ２を移動する。図５は、チップ２の移動が完了し
た後のレンズ視野４を表示する図である。このようにし
て、チップ２が形成されたウエハは、欠陥検査装置の有
するステージ上の所定の位置に正確にアライメントされ
ることとなる。

【００２５】なお、以上の説明では不等辺四角形のアラ
イメントマーク１について述べたが、これに限るもので
はなく、図６に示す３角形のもの（角Ｃ１Ａ１Ｂ１の２
等分線と角Ａ１Ｂ１Ｃ１の２等分線との交点をアライメ
ントポイントＡＰ１として指定）や、図７に示す５角形
のもの（角Ｅ２Ａ２Ｂ２の２等分線と角Ａ２Ｂ２Ｃ２の
２等分線との交点をアライメントポイントＡＰ２として
指定）であってもよい。また、２等分線を求める角とし
て必ずしも隣り合う２つの角を特定する必要はなく、図
８に示すように対向する２つの角（角Ｄ３Ａ３Ｂ３及び
角Ｂ３Ｃ３Ｄ３）を特定してもよい。但しこの場合は、
特定した２つの角の２等分線同士が互いに一致又は平行
しないことが条件となる。ただ、この条件を満足する場
合であっても、２本の２等分線同士が平行に近いと交点
の位置を特定するのが難しくなる。かかる観点からは、
角Ｃ３ＡＰ３Ａ３が９０度となる場合が最も位置の特定
が容易であり、願わくば角Ｃ３ＡＰ３Ａ３が６０度から
１２０度程度の範囲にあるのが望ましい。以上の説明か
ら明らかなように、アライメントマーク１としては、一
致又は平行しない角の２等分線を２本描くことができる
図形であればどのようなものであってもよい。

【００２６】このように本実施の形態１に係るアライメ
ント方法によれば、教示画面又はレンズ視野に表示され
るアライメントマークの輪郭が不明確となった場合であ
っても、アライメントポイントを設定する作業者と、実
際に欠陥検査を行う作業者との間の認識の相違に拘わら
ず、常に一定のアライメントポイントを把握することが
できる。図９は、本実施の形態１に係るアライメント方
法の効果を具体的に説明するための図である。アライメ
ントポイントを設定する作業者が２等分線を求める角と
して角Ｄ００Ａ００Ｂ００及び角Ａ００Ｂ００Ｃ００の
２角を特定し、これを欠陥検査装置に教示したものとす
る。一方、実際に欠陥検査を行う作業者はアライメント
マーク１の輪郭上の頂点として角Ｄ０１Ａ０１Ｂ０１及
び角Ａ０１Ｂ０１Ｃ０１の２角を認識したものとする。
しかし、この場合であっても、角Ｄ０１Ａ０１Ｂ０１及
び角Ａ０１Ｂ０１Ｃ０１のそれぞれの２等分線に基づい
て把握されるアライメントポイントはＡＰ０となり、欠
陥検査装置に教示されたアライメントポイントに等しく
なる。即ち、アライメントマーク１の輪郭に関する作業
者間の認識の相違によって、アライメントポイントＡＰ
０が一致しないということはない。

【００２７】なお、以上の説明では、検査対象たるチッ
プを欠陥検査装置の有するステージ上にアライメントす
る場合について述べたが、これに限らず、一般に半導体
装置の製造工程等において被処理対象を処理装置へアラ
イメントする工程に関して本発明を適用することによ
り、上記と同様の効果を得ることができるのはいうまで
もない。

【００２８】実施の形態２．図１０は、本発明の実施の
形態２に係るアライメント方法を説明するための図であ
る。以下、２等分線を求める角としてアライメントマー
ク１の角Ｄ０Ａ０Ｂ０及び角Ａ０Ｂ０Ｃ０の２角を特定
した場合を想定して説明する。本実施の形態２において
は、レンズ視野４に表示されているターゲットスコープ
の一方の軸５ａ及び他方の軸５ｂを、角ＤＯＡＯＢＯ及
び角Ａ０Ｂ０Ｃ０のそれぞれの２等分線に平行になるよ
うに配置する。

【００２９】図１１は、本実施の形態２に係るアライメ
ント方法の効果を説明するための図である。図１１に示
すように本実施の形態２に係るアライメント方法によれ
ば、欠陥検査を行う作業者は特定された角の２等分線を
求めるという作業を行わなくても、角ＤＯＡＯＢＯが軸
５ｂ上に、かつ角Ａ０Ｂ０Ｃ０が軸５ａ上にそれぞれ来
るようにチップ２を移動することにより、簡易にチップ
のアライメントを行うことができる。

【００３０】実施の形態３．図１２は、本発明の実施の
形態３に係るアライメント方法を説明するための図であ
る。図１２に示すように本実施の形態３においては、ア
ライメントマーク１の形状を菱形にするとともに、２等
分線を求める角として、菱形の有する４つの角のうち隣
り合う２つの角（例えば角Ｄ４Ａ４Ｂ４及び角Ａ４Ｂ４
Ｃ４）を特定する。実際に欠陥検査を行う作業者は、レ
ンズ視野４内において、角Ｄ４Ａ４Ｂ４及び角Ａ４Ｂ４
Ｃ４がともにターゲットスコープ５０の軸上に来るよう
にチップを移動することによってアライメントを行う。

【００３１】このように本実施の形態３に係るアライメ
ント方法によれば、角の２等分線同士が互いに直交する
ため、従来から使用されている十文字ターゲットスコー
プを用いてアライメントポイントを割り出すことができ
る。また、アライメントマークを菱形とすることにより
以下の効果が得られる。即ち、不等辺四角形のアライメ
ントマークのアライメントポイントを割り出すために
は、特定した２角の２等分線をそれぞれ求める必要があ
った。ここで、不等辺四角形のアライメントマークにお
いて特定した２角の２等分線同士の交点を求めるという
ことは、菱形のアライメントマークにおいては対角線同
士の交点を求めるということに等しい。従って、図１２
において、頂点Ｂ４と頂点Ｄ４とを結ぶ第１の対角線
と、頂点Ａ４と頂点Ｃ４とを結ぶ第２の対角線との交点
を求めることにより簡単にアライメントポイントＡＰ５
を割り出すことができる。

【００３２】実施の形態４．上記実施の形態１〜３で
は、２等分線を求める角を特定するにあたり、アライメ
ントマーク１を構成する図形の頂点に基づいてこれを特
定する場合について述べたが、本実施の形態４において
は、図形の頂点からではなく図形を構成する線分に基づ
いて２等分線を求める角を特定する。

【００３３】図１３は、本発明の実施の形態４に係るア
ライメント方法を説明するための図である。アライメン
トマーク１は４つの線分ａ０〜ｄ０を有している。ま
ず、欠陥検査装置にアライメントポイントを教示する作
業者は、教示画面にアライメントマーク１を表示し、ア
ライメントマーク１を構成する４つの線分ａ０〜ｄ０の
中から２つの線分を特定する。ここでは、線分ａ０と線
分ｂ０とを特定したものとする。そして、線分ａ０及び
線分ｂ０をそれぞれ延長して直線ａ００及び直線ｂ００
とし、直線ａ００と直線ｂ００とが交わることにより成
す角ａ００ｂ００を１つ目の角として特定する。次に作
業者は、上記特定した２つの線分ａ０，ｂ０と少なくと
も１つの線分が異なる他の２つの線分を特定する。ここ
では、線分ｂ０と線分ｃ０とを特定したものとする。そ
して、線分ｂ０及び線分ｃ０をそれぞれ延長して直線ｂ
００及び直線ｃ００とし、直線ｂ００と直線ｃ００とが
交わることにより成す角ｂ００ｃ００を２つ目の角とし
て特定する。そして、特定した２角のそれぞれの２等分
線同士の交点をアライメントポイントＡＰ６として設定
する。そして、アライメントマーク１の形状と、設定し
たアライメントポイントＡＰ６の位置と、２等分線を求
める直線を得るために特定した２対の線分（線分ａ０，
ｂ０、及び線分ｂ０，ｃ０）とを欠陥検査装置に教示す
る。

【００３４】欠陥検査装置によるアライメントマーク１
の自動探索が失敗に終わり、作業者による手動探索に移
行した場合において、作業者は、２等分線を求める直線
を得るために特定した２対の線分としていずれの線分が
特定されているかを欠陥検査装置から読み出す。次に、
読み出した２対の線分ａ０，ｂ０、及びｂ０，ｃ０をそ
れぞれ延長することにより直線ａ００，ｂ００，ｃ００
とし、さらに、直線ａ００と直線ｂ００とが交わること
により成す角の２等分線、及び直線ｂ００と直線ｃ００
とが交わることにより成す角の２等分線をそれぞれ求め
る。そして、求めた２等分線同士の交点をアライメント
ポイントＡＰ６として割り出す。

【００３５】このように本実施の形態４に係るアライメ
ント方法によれば、アライメントマークの輪郭が不明確
になってアライメントマークを構成する図形の頂点自体
が不明瞭となった場合であっても、２等分線を求める角
を適切に特定することができる。

【００３６】実施の形態５．上記実施の形態１〜４で
は、アライメントマーク１を一つの図形で構成している
場合について説明したが、一致又は平行しない角の２等
分線を２本描くことができる図形でさえあれば、アライ
メントマーク１が複数の図形によって構成されていても
構わない。また、特定される角がアライメントポイント
から見て鋭角であっても鈍角であっても構わない。従っ
て、アライメントマーク１を構成する図形として、図１
４〜図１７に示すような図形を採用することもできる。

【００３７】このように本実施の形態５に係るアライメ
ント方法によれば、アライメントマークを構成するため
に採用する図形の自由度を大きくすることができる。特
に図１４又は図１５に示した図形を採用した場合は、図
形の面積を小さくすることができるため、工程途中でア
ライメントマークが剥がれる危険性を少なくすることが
できる。

【００３８】実施の形態６．図１８は、複数のチップ２
が形成されているウエハの構成を部分的に拡大して示す
平面図である。隣り合うチップ２同士の間には、ウエハ
を各チップごとに切り分けるためのダイシングライン６
が設けられている。本実施の形態６においては、アライ
メントマーク１をこのダイシングライン６上に形成す
る。なお、図１８では、アライメントマーク１として菱
形のものを記載したが、上述したごとく、一致又は平行
しない角の２等分線を２本描くことができる図形から成
るアライメントマークであればどのようなものであって
もよい。

【００３９】このように本実施の形態６に係るアライメ
ント方法によれば、アライメントマークをダイシングラ
イン上に形成するため、アライメントマークを形成する
ための領域をチップ内に設ける必要がなく、チップ内の
素子形成領域を十分に確保することができる。

【００４０】実施の形態７．図１９は、チップ２の構成
を部分的に拡大して示す平面図である。チップ２には、
複数のボンディングパッド７が形成されているが、その
うちの一つを例えば菱形のボンディングパッド７ａと
し、アライメントマークとして機能させる。アライメン
トマークは、画像処理技術によってその図形が認識でき
さえすればよく、電気的な特性は問われない。従って、
配線やキャパシタとしてのテストパターン、あるいはボ
ンディングパッド等の製品として機能するパターンを、
実施の形態１で述べた条件を満たす図形に設計してアラ
イメントマークとして用いることができる。

【００４１】このように本実施の形態７に係るアライメ
ント方法によれば、アライメントマークを新たに形成す
るための領域を設ける必要がなく、チップ内の素子形成
領域を十分に確保することができるとともに、製品レイ
アウトの自由度を高めることもできる。

【００４２】実施の形態８．図２０は、チップ２の構成
を部分的に拡大して示す平面図である。本実施の形態８
においては、上記実施の形態７と同様にチップ２内の所
定のパターンをアライメントマークとして用いることに
加え、特に４つの頂点Ａ９，Ｂ９，Ｃ９，Ｄ９を有する
長方形のパターン７をアライメントマークとして用い
る。

【００４３】図２１は、レンズ視野４を表示する図であ
る。レンズ視野４には十文字ターゲットスコープが表示
されており、その２つの軸５ｃ，５ｄはともに、レンズ
視野４内における垂直ｙ軸方向から４５度だけ傾斜して
いる。このようにターゲットスコープを垂直ｙ軸方向か
ら４５度だけ傾斜させることにより、角Ｄ９Ａ９Ｂ９の
２等分線とターゲットスコープの軸５ｄとが互いに平行
するようになり、また、角Ａ９Ｂ９Ｃ９の２等分線とタ
ーゲットスコープの軸５ｃとが互いに平行するようにな
る。

【００４４】このように本実施の形態８に係るアライメ
ント方法によれば、長方形のパターン７をアライメント
マークとして用いるため、角の２等分線同士が互いに垂
直に交わる。従って、従来から使用されている十文字タ
ーゲットスコープを垂直ｙ軸方向から４５度傾斜させて
使用することができる。また、菱形のパターンに比べて
長方形のパターンは一般的にチップ２内に数多く形成さ
れているという利点もある。

【００４５】実施の形態９．図２２は、本発明の実施の
形態９に係るアライメント方法に使用するアライメント
マーク９の構成を示す平面図である。アライメントマー
ク９は、４つの頂点Ａ１０，Ｂ１０，Ｃ１０，Ｄ１０を
有する粗アライメントマーク１ａと、４つの頂点Ａ１
１，Ｂ１１，Ｃ１１，Ｄ１１を有する精アライメントマ
ーク１ｂとから成り、図２２に示すように、精アライメ
ントマーク１ｂは粗アライメントマーク１ａ内に形成さ
れている。２等分線を求める角として、粗アライメント
マーク１ａに対しては角Ｄ１０Ａ１０Ｂ１０及び角Ａ１
０Ｂ１０Ｃ１０を、精アライメントマーク１ｂに対して
は角Ｄ１１Ａ１１Ｂ１１及び角Ａ１１Ｂ１１Ｃ１１をそ
れぞれ特定する。そして作業者は、上記実施の形態１と
同様にして、粗アライメントマーク１ａ及び精アライメ
ントマーク１ｂのそれぞれに関して、角の２等分線同士
の交点をアライメントポイントとして個別に設定し、欠
陥検査装置に教示する。なお、図２２では、互いに相似
する粗アライメントマーク１ａ及び精アライメントマー
ク１ｂを示したが、必ずしも両者が相似の関係にある必
要はない。また、粗アライメントマーク１ａに関するア
ライメントポイントと精アライメントマーク１ｂに関す
るアライメントポイントとが重なり合う場合について示
したが、必ずしも両者が重なり合う必要もない。

【００４６】図２３は、ウエハ全体の構成を示す平面図
である。ウエハ１０に形成されている複数のチップ２の
それぞれに、アライメントマーク９が形成されている。
また、ウエハ１０にはオリエンテーションフラット１１
が設けられている。欠陥検査を実行するにあたりウエハ
１０は欠陥検査装置の有するステージ上に載置される
が、その際、ウエハ１０の外形、例えばオリエンテーシ
ョンフラット１１の位置やその方向を基準とした大まか
な位置合わせが行われる。

【００４７】欠陥検査装置によるアライメントマーク９
の自動探索が失敗に終わった場合、作業者は以下の手法
により検査対象の手動アライメントを行う。まず、欠陥
検査装置に低倍率のレンズをセットした状態で、検査対
象たるチップ２を観察する。図２４は、このときのレン
ズ視野４を表示する図である。図２４に示すように、レ
ンズ視野４内には４つのチップ２が表れているが、ここ
では右上のチップ２が検査対象のチップであるものと仮
定する。まず第１段階として、粗アライメントマーク１
ａのアライメントポイントを基準としてチップ２のアラ
イメントを行う。即ち、粗アライメントマーク１ａのア
ライメントポイントと、レンズ視野４に表示されている
ターゲットスコープの軸５ｅ，５ｆの交点Ｏとのずれ量
に基づいて、両者を一致させるために必要なステージの
駆動量を算出し、欠陥検査装置のステージを駆動してチ
ップ２を移動する。図２５は、チップ２の移動が完了し
た状態のレンズ視野４を表示する図である。

【００４８】次に、欠陥検査装置にセットされていた低
倍率のレンズを高倍率のレンズに変更し、検査対象たる
チップ２のアライメントマーク９付近を観察する。図２
５は、このときのレンズ視野４を表示する図である。ア
ライメントマーク９を高倍率のレンズによって観察して
いるため、精アライメントマーク１ｂが拡大されてレン
ズ視野４内に表示される。従って、次に第２段階とし
て、精アライメントマーク１ｂのアライメントポイント
を基準としてチップ２のアライメントを行う。即ち、精
アライメントマーク１ｂのアライメントポイントとター
ゲットスコープの交点Ｏとのずれ量に基づいて、両者を
一致させるために必要なステージの駆動量を算出し、欠
陥検査装置のステージを駆動してチップ２を移動する。
図２７は、チップ２の移動が完了した状態のレンズ視野
４を表示する図である。

【００４９】このように本実施の形態９に係るアライメ
ント方法によれば、精アライメントマークが粗アライメ
ントマーク内に形成されているため、従来のように粗ア
ライメントマークと精アライメントマークとをチップ内
に個別に設ける場合と比較すると、アライメントマーク
を形成するために必要な領域の面積を小さくすることが
できる。

【００５０】

【発明の効果】この発明のうち請求項１に係るものによ
れば、第１及び第２の２等分線の交点としてアライメン
トポイントを把握するため、発見したアライメントマー
クの輪郭が不明確であっても、作業者間の輪郭の認識の
相違によることなくアライメントポイントを常に一定の
位置に把握することができる。

【００５１】また、この発明のうち請求項２に係るもの
によれば、アライメントマークの輪郭が不明確となり、
アライメントマークを構成する図形の角が丸みを帯びて
観察される場合であっても、２等分線を求めるための２
つの角を適切に特定することができる。

【００５２】また、この発明のうち請求項３に係るもの
によれば、ターゲットスコープの一軸及び他軸が第１及
び第２の２等分線にそれぞれ平行するため、ターゲット
スコープの一軸及び他軸の交点としてアライメントポイ
ントを把握することができる。従って、作業者が第１及
び第２の角に基づいて２等分線を求める必要はなく、簡
易にアライメントポイントを割り出すことができる。

【００５３】また、この発明のうち請求項４に係るもの
によれば、アライメントマークを構成する図形が菱形で
あるため、第１及び第２の２等分線は互いに直交する。
従って、従来から使用されている十文字ターゲットスコ
ープを用いてアライメントポイントを割り出すことがで
きる。

【００５４】また、この発明のうち請求項５に係るもの
によれば、菱形の対角線同士の交点をアライメントポイ
ントとして割り出すため、特定した第１及び第２の角の
それぞれの２等分線同士の交点をアライメントポイント
として割り出すよりも、簡単にアライメントポイントを
割り出すことができる。

【００５５】また、この発明のうち請求項６に係るもの
によれば、処理対象に形成されているパターンをアライ
メントマークとして使用するため、アライメントマーク
を形成する領域を処理対象に設ける必要がない。

【００５６】また、この発明のうち請求項７に係るもの
によれば、一般的に処理対象に数多く形成されている長
方形のパターンをアライメントマークとして使用するこ
とができる。しかも、第１及び第２の２等分線が互いに
直交するため、従来から使用されている十文字ターゲッ
トスコープをレンズ視野内における垂直軸方向から４５
度傾斜させて使用することにより、簡易にアライメント
ポイントを割り出すことができる。

【００５７】また、この発明のうち請求項８に係るもの
によれば、精アライメントマークが粗アライメントマー
ク内に形成されているため、従来のように粗アライメン
トマークと精アライメントマークとを処理対象内に個別
に設ける場合と比較すると、アライメントマークを形成
するために必要な領域の面積を小さくすることができ
る。

【００５８】また、この発明のうち請求項９に係るもの
によれば、図形の面積を小さくすることが出来るため、
工程途中でアライメントマークが剥がれる危険性を少な
くすることができる。

【００５９】また、この発明のうち請求項１０に係るも
のによれば、アライメントマークをダイシングライン上
に設けるため、アライメントマークを形成するための領
域を処理対象内に設ける必要はなく、処理対象の素子形
成領域の面積を小さくすることはない。

【００６０】また、この発明のうち請求項１１に係るも
のによれば、第１及び第２の角の２等分線同士の交点が
アライメントポイントとして把握されるため、アライメ
ントマークの輪郭が不明確であっても、作業者間の輪郭
の認識の相違によることなく、アライメントポイントを
常に一定に把握することができる。

【００６１】また、この発明のうち請求項１２に係るも
のによれば、アライメントマークを構成する図形が菱形
であるため、第１及び第２の２等分線は互いに直交す
る。従って、従来から使用されている十文字ターゲット
スコープを用いてアライメントポイントを割り出すこと
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 チップの構成を示す平面図である。

【図２】 アライメントマーク１を拡大して示す平面図
である。

【図３】 アライメントポイントの設定方法を説明する
ための図である。

【図４】 作業者によるアライメントマーク１の手動探
索を説明するための図である。

【図５】 チップ２の移動が完了した後のレンズ視野４
を表示する図である。

【図６】 ３角形のアライメントマークを示す図であ
る。

【図７】 ５角形のアライメントマークを示す図であ
る。

【図８】 ２等分線を求める角として対向する２角を特
定するアライメントマークを示す図である。

【図９】 本実施の形態１に係るアライメント方法の効
果を説明するための図である。

【図１０】 本発明の実施の形態２に係るアライメント
方法を説明するための図である。

【図１１】 本実施の形態２に係るアライメント方法の
効果を説明するための図である。

【図１２】 本発明の実施の形態３に係るアライメント
方法を説明するための図である。

【図１３】 本発明の実施の形態４に係るアライメント
方法を説明するための図である。

【図１４】 アライメントマーク１を構成する図形を例
示する図である。

【図１５】 アライメントマーク１を構成する図形を例
示する図である。

【図１６】 アライメントマーク１を構成する図形を例
示する図である。

【図１７】 アライメントマーク１を構成する図形を例
示する図である。

【図１８】 複数のチップ２が形成されているウエハの
構成を部分的に拡大して示す平面図である。

【図１９】 チップ２の構成を部分的に拡大して示す平
面図である。

【図２０】 チップ２の構成を部分的に拡大して示す平
面図である。

【図２１】 レンズ視野４を表示する図である。

【図２２】 本発明の実施の形態９に係るアライメント
方法に使用するアライメントマーク９の構成を示す平面
図である。

【図２３】 ウエハ全体の構成を示す平面図である。

【図２４】 欠陥検査装置に低倍率のレンズをセットし
た状態のレンズ視野４を表示する図である。

【図２５】 チップ２の移動が完了した状態のレンズ視
野４を表示する図である。

【図２６】 欠陥検査装置に高倍率のレンズをセットし
た状態のレンズ視野４を表示する図である。

【図２７】 チップ２の移動が完了した状態のレンズ視
野４を表示する図である。

【図２８】 チップ２００の構成を示す平面図である。

【図２９】 教示画面３００にアライメントマーク１０
０を表示した状態を示す図である。

【図３０】 手動によるチップのアライメントを説明す
るための図である。

【図３１】 アライメントマーク１００の輪郭が不鮮明
な状況を示す図である。

【図３２】 より正確なアライメントを実現するアライ
メント方法を順に説明するための図である。

【図３３】 より正確なアライメントを実現するアライ
メント方法を順に説明するための図である。

【図３４】 より正確なアライメントを実現するアライ
メント方法を順に説明するための図である。

【図３５】 より正確なアライメントを実現するアライ
メント方法を順に説明するための図である。

【符号の説明】

１，９ アライメントマーク、２ チップ、３ 教示画
面、４ レンズ視野、５，５０ ターゲットスコープ、
６ ダイシングライン、７，７ａ ボンディングパッ
ド、８ パターン。

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 処理対象の有するアライメントマークを
   探索する工程と、 発見した前記アライメントマークから、前記アライメン
   トマークを構成する図形の輪郭に基づいて予め特定され
   た第１及び第２の角を認識する工程と、 前記第１及び第２の角のそれぞれの２等分線たる第１及
   び第２の２等分線の交点としてアライメントポイントを
   把握する工程とを備えるアライメント方法。
2. 【請求項２】 前記第１及び第２の角はそれぞれ、前記
   輪郭を構成する複数の線分の中から２つの線分を特定
   し、前記２つの線分をそれぞれ含む２つの直線同士が交
   差することにより成す角として与えられる、請求項１記
   載のアライメント方法。
3. 【請求項３】 前記アライメントマークの探索は、一軸
   及び他軸を有するターゲットスコープが表示されたレン
   ズ視野内において行われ、 前記一軸及び他軸のそれぞれは前記第１及び第２の２等
   分線に平行する、請求項１記載のアライメント方法。
4. 【請求項４】 前記図形は菱形であり、前記第１及び第
   ２の角は前記菱形の有する４つの角のうち隣り合う２つ
   の角として特定される、請求項３記載のアライメント方
   法。
5. 【請求項５】 前記第１及び第２の２等分線同士の交点
   を求めることは、前記菱形の２つの対角線同士の交点を
   求めることによって実行される、請求項４記載のアライ
   メント方法。
6. 【請求項６】 前記アライメントマークは前記処理対象
   に形成されているパターンである、請求項３記載のアラ
   イメント方法。
7. 【請求項７】 前記パターンは長方形であり、前記第１
   及び第２の角は前記長方形の有する４つの角のうち隣り
   合う２つの角として特定される、請求項６記載のアライ
   メント方法。
8. 【請求項８】 前記アライメントマークは粗アライメン
   トマークと精アライメントマークとを有し、 低倍率の第１のレンズを用いて前記粗アライメントマー
   クに基づくアライメントを行う工程と、 前記第１のレンズを高倍率の第２のレンズに変更した
   後、前記精アライメントマークに基づくアライメントを
   行う工程とを備え、 前記精アライメントマークは前記粗アライメントマーク
   内に形成される、請求項１記載のアライメント方法。
9. 【請求項９】 前記アライメントマークは複数の図形か
   ら構成されている、請求項１記載のアライメント方法。
10. 【請求項１０】 前記アライメントマークはダイシング
    ライン上に形成される、請求項１記載のアライメント方
    法。
11. 【請求項１１】 アライメントマークを構成する図形の
    輪郭に基づいて特定される第１及び第２の角のそれぞれ
    の２等分線同士の交点がアライメントポイントとして把
    握される前記アライメントマークを備える半導体装置。
12. 【請求項１２】 前記図形は菱形であり、前記第１及び
    第２の角は前記菱形の有する４つの角のうち隣り合う２
    つの角として特定される、請求項１１記載の半導体装
    置。