JPH11233457A - 半導体チップ剥離装置 - Google Patents
半導体チップ剥離装置Info
- Publication number
- JPH11233457A JPH11233457A JP3334698A JP3334698A JPH11233457A JP H11233457 A JPH11233457 A JP H11233457A JP 3334698 A JP3334698 A JP 3334698A JP 3334698 A JP3334698 A JP 3334698A JP H11233457 A JPH11233457 A JP H11233457A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- dicing tape
- suction
- suction surface
- suction nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体チップを破損させることなく、ダイシ
ングテープから半導体チップを剥離することができる半
導体チップ剥離装置を提供すること。 【解決手段】 吸着ノズル(2) の吸着面(2b)にダイシン
グテープ(4) を吸着して固定し、同ダイシングテープ
(4) に貼着した半導体チップ(5) を剥離させるための半
導体チップ剥離装置において、吸着ノズル(2) の吸着面
(2b)に凹部(2e)を形成した。
ングテープから半導体チップを剥離することができる半
導体チップ剥離装置を提供すること。 【解決手段】 吸着ノズル(2) の吸着面(2b)にダイシン
グテープ(4) を吸着して固定し、同ダイシングテープ
(4) に貼着した半導体チップ(5) を剥離させるための半
導体チップ剥離装置において、吸着ノズル(2) の吸着面
(2b)に凹部(2e)を形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイシングテープ
に貼着した半導体チップをダイシングテープから剥離さ
せるための半導体チップ剥離装置に関するものである。
に貼着した半導体チップをダイシングテープから剥離さ
せるための半導体チップ剥離装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイシングテープに貼着した半導
体チップをダイシングテープから剥離させるための半導
体チップ剥離装置としては、図６に示すものが知られて
いる。
体チップをダイシングテープから剥離させるための半導
体チップ剥離装置としては、図６に示すものが知られて
いる。
【０００３】すなわち、吸着ノズル51の平坦な吸着面51
a にダイシングテープ52を吸着して固定し、吸着面51a
の下方位置に昇降自在に配設した突き上げピン53をダイ
シングテープ52の下方から上方へ向けて突き上げること
により、ダイシングテープ52から半導体チップ54を剥離
させるとともに、吸着面51a の上方位置に配設したコレ
ット55により半導体チップ54を保持して、半導体ＩＣの
製造工程へと搬送するように構成していた。尚、図中51
b は吸着孔である。
a にダイシングテープ52を吸着して固定し、吸着面51a
の下方位置に昇降自在に配設した突き上げピン53をダイ
シングテープ52の下方から上方へ向けて突き上げること
により、ダイシングテープ52から半導体チップ54を剥離
させるとともに、吸着面51a の上方位置に配設したコレ
ット55により半導体チップ54を保持して、半導体ＩＣの
製造工程へと搬送するように構成していた。尚、図中51
b は吸着孔である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
半導体チップ剥離装置にあっては、ダイシングテープか
ら半導体チップを剥離させる際に、半導体チップの裏面
に突き上げピンを押し当てていた。
半導体チップ剥離装置にあっては、ダイシングテープか
ら半導体チップを剥離させる際に、半導体チップの裏面
に突き上げピンを押し当てていた。
【０００５】そのため、半導体チップの裏面に集中した
荷重が掛かることとなり、半導体チップ自体が破損して
しまったり、突き上げピン当接時の半導体チップの変形
によって、半導体チップの表面の回路配線が破損してし
まうおそれがあった。
荷重が掛かることとなり、半導体チップ自体が破損して
しまったり、突き上げピン当接時の半導体チップの変形
によって、半導体チップの表面の回路配線が破損してし
まうおそれがあった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明では、吸
着ノズルの吸着面にダイシングテープを吸着して固定
し、同ダイシングテープに貼着した半導体チップをダイ
シングテープから剥離させるための半導体チップ剥離装
置において、吸着ノズルの吸着面に凹部を形成すること
とした。
着ノズルの吸着面にダイシングテープを吸着して固定
し、同ダイシングテープに貼着した半導体チップをダイ
シングテープから剥離させるための半導体チップ剥離装
置において、吸着ノズルの吸着面に凹部を形成すること
とした。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明に係る半導体チップ剥離装
置は、吸引ポンプに連通連結した吸着ノズルと、同吸着
ノズルの上方位置に配設したコレットと、ダイシングテ
ープを順次繰り出すための巻取り・繰出し機構とから構
成している。
置は、吸引ポンプに連通連結した吸着ノズルと、同吸着
ノズルの上方位置に配設したコレットと、ダイシングテ
ープを順次繰り出すための巻取り・繰出し機構とから構
成している。
【０００８】吸着ノズルは、上端部に吸着面を形成して
おり、同吸着面には、凹部を形成している。
おり、同吸着面には、凹部を形成している。
【０００９】そして、上面に半導体チップを貼着したダ
イシングテープを所定量繰り出して、吸着ノズルの吸着
面の略中央部に半導体チップを位置させ、その状態で吸
引ポンプを作動させて、吸着面にダイシングテープを吸
着して固定する。
イシングテープを所定量繰り出して、吸着ノズルの吸着
面の略中央部に半導体チップを位置させ、その状態で吸
引ポンプを作動させて、吸着面にダイシングテープを吸
着して固定する。
【００１０】ダイシングテープは、吸着面に沿って吸着
固定されるが、吸着面に凹部を形成しているため、半導
体チップは、前後端部だけが吸着面に当接した状態とな
り、半導体チップの裏面からダイシングテープが剥離さ
れた状態となる。
固定されるが、吸着面に凹部を形成しているため、半導
体チップは、前後端部だけが吸着面に当接した状態とな
り、半導体チップの裏面からダイシングテープが剥離さ
れた状態となる。
【００１１】従って、吸着ノズルでダイシングテープを
吸着するだけで、吸着と同時に半導体チップをダイシン
グテープから容易に剥離することができる。
吸着するだけで、吸着と同時に半導体チップをダイシン
グテープから容易に剥離することができる。
【００１２】しかも、その際に、半導体チップに不要の
負荷が掛かることがなく、半導体チップの破損を防止す
ることができる。
負荷が掛かることがなく、半導体チップの破損を防止す
ることができる。
【００１３】
【実施例】以下に、本発明の実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１４】図１は、本発明に係る半導体チップ剥離装
置１の使用状態を示した図であり、半導体チップ剥離装
置１は、吸引ポンプ（図示省略）に連通連結した吸着ノ
ズル２と、同吸着ノズル２の上方位置に配設したコレッ
ト３と、ダイシングテープ４を順次繰り出すための巻取
り・繰出し機構（図示省略）とから構成している。
置１の使用状態を示した図であり、半導体チップ剥離装
置１は、吸引ポンプ（図示省略）に連通連結した吸着ノ
ズル２と、同吸着ノズル２の上方位置に配設したコレッ
ト３と、ダイシングテープ４を順次繰り出すための巻取
り・繰出し機構（図示省略）とから構成している。
【００１５】吸着ノズル２は、上端部に複数の吸引孔2a
を形成した吸着面2bを形成している。
を形成した吸着面2bを形成している。
【００１６】吸着面2bには、ダイシングテープ４の繰出
し側から吸着面2bの略中央部へ向けて下方に傾斜させた
前側傾斜面2cと、吸着面2bの略中央部からダイシングテ
ープ４の巻取り側へ向けて上方に傾斜させた後側傾斜面
2dとから、凹部2eを形成している。尚、前側傾斜面2cと
後側傾斜面2dとのなす角度は、150 度から160 度として
いる。
し側から吸着面2bの略中央部へ向けて下方に傾斜させた
前側傾斜面2cと、吸着面2bの略中央部からダイシングテ
ープ４の巻取り側へ向けて上方に傾斜させた後側傾斜面
2dとから、凹部2eを形成している。尚、前側傾斜面2cと
後側傾斜面2dとのなす角度は、150 度から160 度として
いる。
【００１７】そして、上面に半導体チップ５を貼着した
ダイシングテープ４を所定量繰り出して、吸着ノズル２
の吸着面2bの略中央部に半導体チップ５を位置させ、そ
の状態で吸引ポンプを作動させて、吸着面2bにダイシン
グテープ４を吸着して固定する。
ダイシングテープ４を所定量繰り出して、吸着ノズル２
の吸着面2bの略中央部に半導体チップ５を位置させ、そ
の状態で吸引ポンプを作動させて、吸着面2bにダイシン
グテープ４を吸着して固定する。
【００１８】すると、図１に示すように、ダイシングテ
ープ４は、吸着面2bに沿って吸着固定されるが、吸着面
2bに凹部2eが形成されているため、半導体チップ５は、
前端部5aと後端部5bがそれぞれ後側傾斜面2dと前側傾斜
面2cに当接した状態となり、半導体チップ５の裏面から
ダイシングテープ４が剥離された状態となる。
ープ４は、吸着面2bに沿って吸着固定されるが、吸着面
2bに凹部2eが形成されているため、半導体チップ５は、
前端部5aと後端部5bがそれぞれ後側傾斜面2dと前側傾斜
面2cに当接した状態となり、半導体チップ５の裏面から
ダイシングテープ４が剥離された状態となる。
【００１９】かかる状態において、半導体チップ５をコ
レット３で吸着して、半導体ＩＣの製造工程へと搬送す
るようにしている。
レット３で吸着して、半導体ＩＣの製造工程へと搬送す
るようにしている。
【００２０】このように、吸着面2bに凹部2eを形成して
いるため、吸着ノズル２でダイシングテープ４を吸着す
るだけで、吸着と同時に半導体チップ５をダイシングテ
ープ４から容易に剥離することができ、その際に、半導
体チップ５に不要の負荷が掛かることがなく、半導体チ
ップ５の破損を防止することができる。
いるため、吸着ノズル２でダイシングテープ４を吸着す
るだけで、吸着と同時に半導体チップ５をダイシングテ
ープ４から容易に剥離することができ、その際に、半導
体チップ５に不要の負荷が掛かることがなく、半導体チ
ップ５の破損を防止することができる。
【００２１】しかも、図２又は図３に示すように、剥離
する半導体チップ５のサイズが変更された場合であって
も、半導体チップ５は、前端部5aと後端部5bとがそれぞ
れ後側傾斜面2dと前側傾斜面2cに当接することとなり、
吸着ノズル２を半導体チップ５のサイズに応じて変更を
しなくても、半導体チップ５をダイシングテープ４から
確実に剥離させることができる。
する半導体チップ５のサイズが変更された場合であって
も、半導体チップ５は、前端部5aと後端部5bとがそれぞ
れ後側傾斜面2dと前側傾斜面2cに当接することとなり、
吸着ノズル２を半導体チップ５のサイズに応じて変更を
しなくても、半導体チップ５をダイシングテープ４から
確実に剥離させることができる。
【００２２】本実施例においては、ダイシングテープ４
の繰出し側から吸着面2bの略中央部へ向けて下方に傾斜
させた前側傾斜面2cと、吸着面2bの略中央部からダイシ
ングテープ４の巻取り側へ向けて上方に傾斜させた後側
傾斜面2dとから、凹部2eを形成しているが、凹部2eの形
状はこれに限られることはない。
の繰出し側から吸着面2bの略中央部へ向けて下方に傾斜
させた前側傾斜面2cと、吸着面2bの略中央部からダイシ
ングテープ４の巻取り側へ向けて上方に傾斜させた後側
傾斜面2dとから、凹部2eを形成しているが、凹部2eの形
状はこれに限られることはない。
【００２３】例えば、図４に示すように、吸着ノズル２
の凹部2eを略円錐形状とすることもできる。
の凹部2eを略円錐形状とすることもできる。
【００２４】また、図５に示すように、ダイシングテー
プ４の繰出し側から吸着面2bの略中央部へ向けて下方に
傾斜させた前側傾斜面2cと、吸着面2bの略中央部からダ
イシングテープ４の巻取り側へ向けて上方に傾斜させた
後側傾斜面2dと、ダイシングテープ４の左側から吸着面
2bの略中央部へ向けて下方に傾斜させた左側傾斜面2f
と、吸着面2bの略中央部からダイシングテープ４の右側
へ向けて上方に傾斜させた右側傾斜面2gとから、凹部2e
を形成することもできる。
プ４の繰出し側から吸着面2bの略中央部へ向けて下方に
傾斜させた前側傾斜面2cと、吸着面2bの略中央部からダ
イシングテープ４の巻取り側へ向けて上方に傾斜させた
後側傾斜面2dと、ダイシングテープ４の左側から吸着面
2bの略中央部へ向けて下方に傾斜させた左側傾斜面2f
と、吸着面2bの略中央部からダイシングテープ４の右側
へ向けて上方に傾斜させた右側傾斜面2gとから、凹部2e
を形成することもできる。
【００２５】更には、ダイシングテープ４の左側から吸
着面2bの略中央部へ向けて下方に傾斜させた左側傾斜面
2fと、吸着面2bの略中央部からダイシングテープ４の右
側へ向けて上方に傾斜させた右側傾斜面2gとから、凹部
2eを形成することもできる。
着面2bの略中央部へ向けて下方に傾斜させた左側傾斜面
2fと、吸着面2bの略中央部からダイシングテープ４の右
側へ向けて上方に傾斜させた右側傾斜面2gとから、凹部
2eを形成することもできる。
【００２６】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００２７】すなわち、本発明では、吸着ノズルの吸着
面にダイシングテープを吸着して固定し、同ダイシング
テープに貼着した半導体チップをダイシングテープから
剥離させるための半導体チップ剥離装置において、吸着
ノズルの吸着面に凹部を形成しているため、吸着ノズル
でダイシングテープを吸着するだけで、吸着と同時に半
導体チップをダイシングテープから容易に剥離すること
ができる。
面にダイシングテープを吸着して固定し、同ダイシング
テープに貼着した半導体チップをダイシングテープから
剥離させるための半導体チップ剥離装置において、吸着
ノズルの吸着面に凹部を形成しているため、吸着ノズル
でダイシングテープを吸着するだけで、吸着と同時に半
導体チップをダイシングテープから容易に剥離すること
ができる。
【００２８】しかも、ダイシングテープから半導体チッ
プを剥離する際に、半導体チップに不要の負荷が掛かる
ことがなく、半導体チップの破損を防止することができ
る。
プを剥離する際に、半導体チップに不要の負荷が掛かる
ことがなく、半導体チップの破損を防止することができ
る。
【図１】本発明に係る半導体チップ剥離装置の使用状態
を示す説明図。
を示す説明図。
【図２】半導体チップのサイズが小さい場合における、
半導体チップ剥離装置の使用状態を示す説明図。
半導体チップ剥離装置の使用状態を示す説明図。
【図３】半導体チップのサイズが小さい場合における、
半導体チップ剥離装置の使用状態を示す説明図。
半導体チップ剥離装置の使用状態を示す説明図。
【図４】他実施例としての吸着ノズルを示す斜視図。
【図５】他実施例としての吸着ノズルを示す斜視図。
【図６】従来の半導体チップ剥離装置を示す説明図。
１ 半導体チップ剥離装置 ２ 吸着ノズル 2a 吸引孔 2b 吸着面 2c 前側傾斜面 2d 後側傾斜面 2e 凹部 ３ コレット ４ ダイシングテープ ５ 半導体チップ
Claims (1)
- 【請求項１】 吸着ノズル(2) の吸着面(2b)にダイシン
グテープ(4) を吸着して固定し、同ダイシングテープ
(4) に貼着した半導体チップ(5) をダイシングテープ
(4) から剥離させるための半導体チップ剥離装置におい
て、 吸着ノズル(2) の吸着面(2b)に凹部(2e)を形成したこと
を特徴とする半導体チップ剥離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3334698A JPH11233457A (ja) | 1998-02-16 | 1998-02-16 | 半導体チップ剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3334698A JPH11233457A (ja) | 1998-02-16 | 1998-02-16 | 半導体チップ剥離装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11233457A true JPH11233457A (ja) | 1999-08-27 |
Family
ID=12384018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3334698A Pending JPH11233457A (ja) | 1998-02-16 | 1998-02-16 | 半導体チップ剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11233457A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008270417A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Canon Machinery Inc | 半導体装置の製造装置及び製造方法 |
| US10195747B1 (en) | 2017-08-03 | 2019-02-05 | General Electric Company | Multi-faced apparatus and system for automated handling of components |
| CN111389668A (zh) * | 2020-05-09 | 2020-07-10 | 威士达半导体科技(张家港)有限公司 | 一种实验室用真空涂布台 |
| US11648738B2 (en) | 2018-10-15 | 2023-05-16 | General Electric Company | Systems and methods of automated film removal |
-
1998
- 1998-02-16 JP JP3334698A patent/JPH11233457A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008270417A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Canon Machinery Inc | 半導体装置の製造装置及び製造方法 |
| US10195747B1 (en) | 2017-08-03 | 2019-02-05 | General Electric Company | Multi-faced apparatus and system for automated handling of components |
| US11648738B2 (en) | 2018-10-15 | 2023-05-16 | General Electric Company | Systems and methods of automated film removal |
| CN111389668A (zh) * | 2020-05-09 | 2020-07-10 | 威士达半导体科技(张家港)有限公司 | 一种实验室用真空涂布台 |
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