JPH1197889A - 電子部品供給装置 - Google Patents
電子部品供給装置Info
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- JPH1197889A JPH1197889A JP9257403A JP25740397A JPH1197889A JP H1197889 A JPH1197889 A JP H1197889A JP 9257403 A JP9257403 A JP 9257403A JP 25740397 A JP25740397 A JP 25740397A JP H1197889 A JPH1197889 A JP H1197889A
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- supply device
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- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の供給を安定に且つ高速に行う電子
部品供給装置を提供する。特に、小型で軽量な電子部品
を、安定的にしかも容易に供給できる電子部品供給装置
を提供する。 【解決手段】 収納部２に電子部品３を収納し表面が剥
離可能なトップテープ４で覆われた電子部品供給テープ
１をテープ搬送面６に沿って搬送する。テープ搬送面６
には、電子部品供テープ１との摩擦により静電気を発生
する帯電強化材１０を設ける。電子部品取り出し位置の
手前でトップテープ４をはがし、電子部品取り出し位置
では吸着ノズル９にて電子部品３を収納部２から取り出
す。
部品供給装置を提供する。特に、小型で軽量な電子部品
を、安定的にしかも容易に供給できる電子部品供給装置
を提供する。 【解決手段】 収納部２に電子部品３を収納し表面が剥
離可能なトップテープ４で覆われた電子部品供給テープ
１をテープ搬送面６に沿って搬送する。テープ搬送面６
には、電子部品供テープ１との摩擦により静電気を発生
する帯電強化材１０を設ける。電子部品取り出し位置の
手前でトップテープ４をはがし、電子部品取り出し位置
では吸着ノズル９にて電子部品３を収納部２から取り出
す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、収納部に電子部品
を収納し表面が剥離可能なトップテープで覆われた電子
部品供給テープをテープ搬送面に沿って搬送し、電子部
品取り出し位置の手前でトップテープをはがし、電子部
品取り出し位置では吸着ノズルにて電子部品を前記収納
部から取り出す電子部品供給装置に関するものである。
を収納し表面が剥離可能なトップテープで覆われた電子
部品供給テープをテープ搬送面に沿って搬送し、電子部
品取り出し位置の手前でトップテープをはがし、電子部
品取り出し位置では吸着ノズルにて電子部品を前記収納
部から取り出す電子部品供給装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７（ａ），（ｂ）は従来の電子部品供
給装置を示し、図７（ｂ）は図７（ａ）に示すａ−ａ’
の断面図である。
給装置を示し、図７（ｂ）は図７（ａ）に示すａ−ａ’
の断面図である。
【０００３】電子部品供給テープ１は収納部２に電子部
品３が収納され、その表面は電子部品３の飛び出しを防
ぐために剥離可能なトップテープ４で覆われている。こ
の電子部品供給テープ１は、テープ搬送方向［矢印Ａ方
向］の上手側からテープ押圧体５によってテープ搬送面
６の面上に押圧されながら定寸ずつ間欠送りされる。
品３が収納され、その表面は電子部品３の飛び出しを防
ぐために剥離可能なトップテープ４で覆われている。こ
の電子部品供給テープ１は、テープ搬送方向［矢印Ａ方
向］の上手側からテープ押圧体５によってテープ搬送面
６の面上に押圧されながら定寸ずつ間欠送りされる。
【０００４】テープ押圧体５には、トップテープ４を剥
離するための剥離部７と、電子部品３を取り出すための
電子部品取り出し位置８とが形成されている。トップテ
ープ４が剥離され電子部品３が取り出し可能となった状
態で電子部品取り出し位置８に供給されると、電子部品
実装機の吸着ノズル９が上下可動して電子部品３を吸着
して部品実装位置へ電子部品３を供給する。
離するための剥離部７と、電子部品３を取り出すための
電子部品取り出し位置８とが形成されている。トップテ
ープ４が剥離され電子部品３が取り出し可能となった状
態で電子部品取り出し位置８に供給されると、電子部品
実装機の吸着ノズル９が上下可動して電子部品３を吸着
して部品実装位置へ電子部品３を供給する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように構成された
電子部品供給装置では、電子部品供給テープ１を４〜６
ｃｍ／ｓ程度の高速で搬送すると、テープ搬送面６とテ
ープ押圧体５との間を通過する電子部品供給テープ１が
波打ち、電子部品供給テープ１の底部がテープ搬送面６
と密着しないことがあった。
電子部品供給装置では、電子部品供給テープ１を４〜６
ｃｍ／ｓ程度の高速で搬送すると、テープ搬送面６とテ
ープ押圧体５との間を通過する電子部品供給テープ１が
波打ち、電子部品供給テープ１の底部がテープ搬送面６
と密着しないことがあった。
【０００６】電子部品供給テープ１の底部がテープ搬送
面６から浮き上がると、収納部２に収納された電子部品
３が浮き上がったり立ちあがりを起したりして姿勢が一
定に保たれないため、吸着ノズル９に適正な姿勢で吸着
されず供給ミスが生じるという問題があった。
面６から浮き上がると、収納部２に収納された電子部品
３が浮き上がったり立ちあがりを起したりして姿勢が一
定に保たれないため、吸着ノズル９に適正な姿勢で吸着
されず供給ミスが生じるという問題があった。
【０００７】また、近年では、電子部品３の小型化およ
び薄型化が、電子機器の軽薄短小化に伴って進められて
いる。このような軽量な電子部品３を、０．２秒／個以
下の高速で供給するような場合には、上述のように電子
部品３の収納部２での姿勢が不安定になったり、時には
電子部品３が電子部品供給テープ１とテープ押圧体５と
の隙間から飛び出して吸着不良をおこし、実装品質の確
保が困難になるという問題があった。
び薄型化が、電子機器の軽薄短小化に伴って進められて
いる。このような軽量な電子部品３を、０．２秒／個以
下の高速で供給するような場合には、上述のように電子
部品３の収納部２での姿勢が不安定になったり、時には
電子部品３が電子部品供給テープ１とテープ押圧体５と
の隙間から飛び出して吸着不良をおこし、実装品質の確
保が困難になるという問題があった。
【０００８】本発明は、前記問題点を解決し、電子部品
の供給を安定に且つ高速に行う電子部品供給装置を提供
するものである。特に、小型で軽量な電子部品を、安定
的にしかも容易に供給できる電子部品供給装置を提供す
ることを目的とする。
の供給を安定に且つ高速に行う電子部品供給装置を提供
するものである。特に、小型で軽量な電子部品を、安定
的にしかも容易に供給できる電子部品供給装置を提供す
ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品供給装
置は、電子部品供給テープをテープ搬送面の側に引き付
ける手段を設けたことを特徴とする。
置は、電子部品供給テープをテープ搬送面の側に引き付
ける手段を設けたことを特徴とする。
【００１０】この本発明によると、電子部品供給テープ
の搬送が安定的に行われるため収納部に収納された電子
部品の姿勢が安定し、軽量な電子部品においても、その
飛び出しや吸着不良を解消することができる。
の搬送が安定的に行われるため収納部に収納された電子
部品の姿勢が安定し、軽量な電子部品においても、その
飛び出しや吸着不良を解消することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】請求項１記載の電子部品供給装置
は、収納部に電子部品を収納し表面が剥離可能なトップ
テープで覆われた電子部品供給テープをテープ搬送面に
沿って搬送し、電子部品取り出し位置の手前でトップテ
ープをはがし、電子部品取り出し位置では吸着ノズルに
て電子部品を前記収納部から取り出す電子部品供給装置
において、テープ搬送面に電子部品供テープとの摩擦に
より静電気を発生する帯電強化材を設けたことを特徴と
する。
は、収納部に電子部品を収納し表面が剥離可能なトップ
テープで覆われた電子部品供給テープをテープ搬送面に
沿って搬送し、電子部品取り出し位置の手前でトップテ
ープをはがし、電子部品取り出し位置では吸着ノズルに
て電子部品を前記収納部から取り出す電子部品供給装置
において、テープ搬送面に電子部品供テープとの摩擦に
より静電気を発生する帯電強化材を設けたことを特徴と
する。
【００１２】この構成によると、電子部品供給テープは
静電気によりテープ搬送面の側に引き付けられながら搬
送するため、高速で電子部品供給テープを搬送させても
テープ搬送面から浮きあがることがなくなり、収納部の
電子部品の姿勢を安定させることができる。
静電気によりテープ搬送面の側に引き付けられながら搬
送するため、高速で電子部品供給テープを搬送させても
テープ搬送面から浮きあがることがなくなり、収納部の
電子部品の姿勢を安定させることができる。
【００１３】請求項２記載の電子部品供給装置は、請求
項１において、帯電強化材はテープ搬送面のトップテー
プの剥離位置から電子部品取り出し位置の範囲にかけて
設けたことを特徴とする。
項１において、帯電強化材はテープ搬送面のトップテー
プの剥離位置から電子部品取り出し位置の範囲にかけて
設けたことを特徴とする。
【００１４】この構成によっても同様の効果が得られ
る。請求項３記載の電子部品供給装置は、請求項１また
は請求項２において、帯電強化材の表面には、電子部品
供給テープの搬送方向に沿ってのびる突起を形成したこ
とを特徴とする。
る。請求項３記載の電子部品供給装置は、請求項１また
は請求項２において、帯電強化材の表面には、電子部品
供給テープの搬送方向に沿ってのびる突起を形成したこ
とを特徴とする。
【００１５】この構成によると、電子部品供給テープと
テープ搬送面との接触面積が少なくなるため、電子部品
供給テープの搬送が滑らかに行われるようになり、しか
も発生させる静電気の強さをコントロールすることがで
きる。
テープ搬送面との接触面積が少なくなるため、電子部品
供給テープの搬送が滑らかに行われるようになり、しか
も発生させる静電気の強さをコントロールすることがで
きる。
【００１６】請求項４記載の電子部品供給装置は、請求
項１から請求項３のいずれか１項において、セットされ
た電子部品供給テープの側に帯電強化材を押し出す付勢
手段を設けたことを特徴とする。
項１から請求項３のいずれか１項において、セットされ
た電子部品供給テープの側に帯電強化材を押し出す付勢
手段を設けたことを特徴とする。
【００１７】この構成によると、電子部品供給テープは
テープ押圧体によりテープ搬送面の側へ押さえつけられ
るため、電子部品供給テープの巻き取りによって適度な
テンションがかかり、テープ搬送面に対する浮きが生じ
ることがなくなり、安定的に電子部品を供給することが
できる。
テープ押圧体によりテープ搬送面の側へ押さえつけられ
るため、電子部品供給テープの巻き取りによって適度な
テンションがかかり、テープ搬送面に対する浮きが生じ
ることがなくなり、安定的に電子部品を供給することが
できる。
【００１８】請求項５記載の電子部品供給装置は、収納
部に電子部品を収納し表面が剥離可能なトップテープで
覆われた電子部品供給テープをテープ搬送面に沿って搬
送し、電子部品取り出し位置の手前でトップテープをは
がし、電子部品取り出し位置では吸着ノズルにて電子部
品を前記収納部から取り出す電子部品供給装置におい
て、テープ搬送面のトップテープの剥離位置から電子部
品取り出し位置の範囲に吸引孔を形成したことを特徴と
する。
部に電子部品を収納し表面が剥離可能なトップテープで
覆われた電子部品供給テープをテープ搬送面に沿って搬
送し、電子部品取り出し位置の手前でトップテープをは
がし、電子部品取り出し位置では吸着ノズルにて電子部
品を前記収納部から取り出す電子部品供給装置におい
て、テープ搬送面のトップテープの剥離位置から電子部
品取り出し位置の範囲に吸引孔を形成したことを特徴と
する。
【００１９】この構成によると、静電気に弱い電子部品
を収納した電子部品供給テープにおいてもテープ搬送面
の側に引き付けながら搬送することができるため、電子
部品が安定的に搬送されることとなる。
を収納した電子部品供給テープにおいてもテープ搬送面
の側に引き付けながら搬送することができるため、電子
部品が安定的に搬送されることとなる。
【００２０】請求項６記載の電子部品供給装置は、請求
項５において、吸引孔は、電子部品供給テープの搬送方
向に沿ってテープ搬送面に形成された凹部と、前記凹部
に連通してエアーを吸引する連通路とからなることを特
徴とする。
項５において、吸引孔は、電子部品供給テープの搬送方
向に沿ってテープ搬送面に形成された凹部と、前記凹部
に連通してエアーを吸引する連通路とからなることを特
徴とする。
【００２１】この構成によると、電子部品供給テープを
テープ搬送面の側に引き付け易くなる。請求項７記載の
電子部品供給装置は、請求項５または請求項６におい
て、電子部品供給テープの底部には、テープ搬送面から
の吸引エアーを導入する底孔を設けたことを特徴とす
る。
テープ搬送面の側に引き付け易くなる。請求項７記載の
電子部品供給装置は、請求項５または請求項６におい
て、電子部品供給テープの底部には、テープ搬送面から
の吸引エアーを導入する底孔を設けたことを特徴とす
る。
【００２２】この構成によると、電子部品は収納部の底
部に引き付けられながら搬送されるため、搬送中の電子
部品の姿勢がより安定し、軽量な電子部品であっても飛
び出すことがなくなる。
部に引き付けられながら搬送されるため、搬送中の電子
部品の姿勢がより安定し、軽量な電子部品であっても飛
び出すことがなくなる。
【００２３】以下、本発明の各実施の形態における電子
部品供給装置について図１〜図６を参照しつつ説明す
る。なお、上記従来例を示す図７と同様をなすものにつ
いては同一の符号を付けて説明する。
部品供給装置について図１〜図６を参照しつつ説明す
る。なお、上記従来例を示す図７と同様をなすものにつ
いては同一の符号を付けて説明する。
【００２４】（実施の形態１）図１（ａ），（ｂ）は、
本発明の（実施の形態１）を示し、図１（ｂ）は図１
（ａ）に示す直線ａ−ａ’の断面図である。
本発明の（実施の形態１）を示し、図１（ｂ）は図１
（ａ）に示す直線ａ−ａ’の断面図である。
【００２５】上記従来例を示す電子部品供給装置とほぼ
同様の構成であるが、トップテープ４の剥離部７から電
子部品取り出し位置８にかけては帯電強化材１０をテー
プ搬送面に設けている。
同様の構成であるが、トップテープ４の剥離部７から電
子部品取り出し位置８にかけては帯電強化材１０をテー
プ搬送面に設けている。
【００２６】この帯電強化材１０の材料としては、電子
部品供給テープ１との摩擦により静電気を発生するもの
であればよく、一般に電子部品供給テープ１としてはポ
リスチレンを用いることから、このポリスチレンとの摩
擦により静電気を発生するベークライトを用いることが
多い。
部品供給テープ１との摩擦により静電気を発生するもの
であればよく、一般に電子部品供給テープ１としてはポ
リスチレンを用いることから、このポリスチレンとの摩
擦により静電気を発生するベークライトを用いることが
多い。
【００２７】電子部品供給テープ１が帯電強化材１０の
表面を搬送することにより帯電強化材１０に静電気が発
生し、この静電気により電子部品３は収納部２の底部へ
引き付けられながら搬送される。従って電子部品３の姿
勢が安定し、吸着ミスをなくし安定的な供給が望める。
表面を搬送することにより帯電強化材１０に静電気が発
生し、この静電気により電子部品３は収納部２の底部へ
引き付けられながら搬送される。従って電子部品３の姿
勢が安定し、吸着ミスをなくし安定的な供給が望める。
【００２８】（実施の形態２）図２は、本発明の（実施
の形態２）を示す。上記（実施の形態１）とほぼ同様の
構成であるが、電子部品供給テープ１と接触するテープ
搬送面６および帯電強化材１０の表面には、テープ搬送
方向に沿ってのびる突起１１が形成されている。
の形態２）を示す。上記（実施の形態１）とほぼ同様の
構成であるが、電子部品供給テープ１と接触するテープ
搬送面６および帯電強化材１０の表面には、テープ搬送
方向に沿ってのびる突起１１が形成されている。
【００２９】このような突起１１が形成されることで、
上記（実施の形態１）よりも電子部品供給テープ１とテ
ープ搬送面６との接触面積が少なくなる。従って、電子
部品供給テープ１の移動を滑らかに行うことができ、ま
た、接触面積を調整することで静電気の帯電強さをコン
トロールすることができる。
上記（実施の形態１）よりも電子部品供給テープ１とテ
ープ搬送面６との接触面積が少なくなる。従って、電子
部品供給テープ１の移動を滑らかに行うことができ、ま
た、接触面積を調整することで静電気の帯電強さをコン
トロールすることができる。
【００３０】（実施の形態３）図３は、本発明の（実施
の形態３）を示す。上記（実施の形態１）とほぼ同様の
構成であるが、帯電強化材１０には帯電強化材１０を電
子部品供給テープ１の側に押し出す付勢手段としての圧
縮ばね１２が設けられている。
の形態３）を示す。上記（実施の形態１）とほぼ同様の
構成であるが、帯電強化材１０には帯電強化材１０を電
子部品供給テープ１の側に押し出す付勢手段としての圧
縮ばね１２が設けられている。
【００３１】電子部品供給テープ１が搬送されるときに
は、電子部品供給テープ１の上面はテープ押圧体５にて
テープ搬送面６の側に押圧され、電子部品供給テープ１
の下面は圧縮ばね１２により帯電強化材１０を介してテ
ープ押圧体５の側に押し上げられるため、電子部品供給
テープ１にはテンションがかかり、テープ搬送面６から
の浮き上がりなどがなくなる。
は、電子部品供給テープ１の上面はテープ押圧体５にて
テープ搬送面６の側に押圧され、電子部品供給テープ１
の下面は圧縮ばね１２により帯電強化材１０を介してテ
ープ押圧体５の側に押し上げられるため、電子部品供給
テープ１にはテンションがかかり、テープ搬送面６から
の浮き上がりなどがなくなる。
【００３２】従って、小型で軽量な電子部品３が収納さ
れた電子部品供給テープ１を高速に搬送しても、収納部
２の電子部品３は安定した姿勢のまま供給され、電子部
品３の飛び出しなども解消される。
れた電子部品供給テープ１を高速に搬送しても、収納部
２の電子部品３は安定した姿勢のまま供給され、電子部
品３の飛び出しなども解消される。
【００３３】（実施の形態４）図４は、本発明の（実施
の形態４）を示す。上記（実施の形態３）とほぼ同様の
構成であるが、電子部品供給テープ１と接するテープ搬
送面６および帯電強化材１０には上記（実施の形態２）
と同様の突起１１が設けられている。
の形態４）を示す。上記（実施の形態３）とほぼ同様の
構成であるが、電子部品供給テープ１と接するテープ搬
送面６および帯電強化材１０には上記（実施の形態２）
と同様の突起１１が設けられている。
【００３４】従って、電子部品供給テープ１には圧縮ば
ね１２によりテンションがかかり、テープ搬送面６から
の浮きが解消される。また、電子部品供給テープ１とテ
ープ搬送面６との接触面積が少ないため、電子部品供給
テープ１の摺動が滑らかに行われることとなり、帯電強
さもコントロールできることからより高速での電子部品
３の供給が行える。
ね１２によりテンションがかかり、テープ搬送面６から
の浮きが解消される。また、電子部品供給テープ１とテ
ープ搬送面６との接触面積が少ないため、電子部品供給
テープ１の摺動が滑らかに行われることとなり、帯電強
さもコントロールできることからより高速での電子部品
３の供給が行える。
【００３５】（実施の形態５）図５，図６は、本発明の
（実施の形態５）を示し、図５（ｂ）は図５（ａ）に示
す直線ａ−ａ’の断面図である。
（実施の形態５）を示し、図５（ｂ）は図５（ａ）に示
す直線ａ−ａ’の断面図である。
【００３６】上記（実施の形態１）とほぼ同様の構成で
あるが、トップテープ４の剥離位置から電子部品３の取
り出し位置までの範囲に、電子部品供給テープ１の搬送
方向に沿ってテープ搬送面６に形成された凹部１３を設
けた点で異なる。
あるが、トップテープ４の剥離位置から電子部品３の取
り出し位置までの範囲に、電子部品供給テープ１の搬送
方向に沿ってテープ搬送面６に形成された凹部１３を設
けた点で異なる。
【００３７】凹部１３の電子部品供給テープ１の通過側
と反対方向には、凹部１３に連通してエアーを吸引する
連通路１４が設けられており、連通路１４の先端部には
真空ポンプが接続されている。
と反対方向には、凹部１３に連通してエアーを吸引する
連通路１４が設けられており、連通路１４の先端部には
真空ポンプが接続されている。
【００３８】また、電子部品３の姿勢をさらに安定させ
るために収納部２の底には底孔１５が形成されており、
連通路１４からの吸引エアーが底孔１５を介して電子部
品３を収納部２の底部に引き付けるように構成されてい
る。
るために収納部２の底には底孔１５が形成されており、
連通路１４からの吸引エアーが底孔１５を介して電子部
品３を収納部２の底部に引き付けるように構成されてい
る。
【００３９】このような構成にすると、連通路１４から
のエアー吸引により、電子部品３は電子部品供給テープ
１に付着するため、小型で軽量な電子部品３が収納され
ているても搬送中の踊りや飛び出しが無くなり、特に静
電気に弱い薄型の電子部品３に有効に利用できる。
のエアー吸引により、電子部品３は電子部品供給テープ
１に付着するため、小型で軽量な電子部品３が収納され
ているても搬送中の踊りや飛び出しが無くなり、特に静
電気に弱い薄型の電子部品３に有効に利用できる。
【００４０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、テープ搬
送面に電子部品供給テープとの摩擦により静電気を発生
する帯電強化材を設けることで、電子部品供給テープを
安定的かつ高速に搬送することができる。特に電子部品
が小型で軽量な場合においても、電子部品供給テープか
らの電子部品の飛び出しを解消し、０．２秒／個以下の
高速表面実装への部品供給に対応することができる。
送面に電子部品供給テープとの摩擦により静電気を発生
する帯電強化材を設けることで、電子部品供給テープを
安定的かつ高速に搬送することができる。特に電子部品
が小型で軽量な場合においても、電子部品供給テープか
らの電子部品の飛び出しを解消し、０．２秒／個以下の
高速表面実装への部品供給に対応することができる。
【００４１】また、静電気に弱い電子部品を用いる場合
には、テープ搬送面のトップテープの剥離位置から電子
部品取り出し位置の範囲に吸引孔を形成することで、同
様の効果を得ることができる。
には、テープ搬送面のトップテープの剥離位置から電子
部品取り出し位置の範囲に吸引孔を形成することで、同
様の効果を得ることができる。
【図１】（実施の形態１）における電子部品供給装置の
断面図
断面図
【図２】（実施の形態２）における電子部品供給装置の
断面図
断面図
【図３】（実施の形態３）における電子部品供給装置の
断面図
断面図
【図４】（実施の形態４）における電子部品供給装置の
断面図
断面図
【図５】（実施の形態５）における電子部品供給装置の
断面図
断面図
【図６】（実施の形態６）における電子部品供給装置の
平面図
平面図
【図７】従来の電子部品供給装置の断面図
１ 電子部品供給テープ ３ 電子部品 ５ テープ押圧体 １０ 帯電強化材 １１ 突起 １２ 圧縮ばね １３ 凹部 １４ 連通路 １５ 底孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 畠中 茂樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】収納部に電子部品を収納し表面が剥離可能
なトップテープで覆われた電子部品供給テープをテープ
搬送面に沿って搬送し、電子部品取り出し位置の手前で
トップテープをはがし、電子部品取り出し位置では吸着
ノズルにて電子部品を前記収納部から取り出す電子部品
供給装置において、 テープ搬送面に電子部品供テープとの摩擦により静電気
を発生する帯電強化材を設けた電子部品供給装置。 - 【請求項２】帯電強化材はテープ搬送面のトップテープ
の剥離位置から電子部品取り出し位置の範囲にかけて設
けた請求項１記載の電子部品供給装置。 - 【請求項３】帯電強化材の表面には、電子部品供給テー
プの搬送方向に沿ってのびる突起を形成した請求項１ま
たは請求項２記載の電子部品供給装置。 - 【請求項４】セットされた電子部品供給テープの側に帯
電強化材を押し出す付勢手段を設けた請求項１から請求
項３のいずれか１項記載の電子部品供給装置。 - 【請求項５】収納部に電子部品を収納し表面が剥離可能
なトップテープで覆われた電子部品供給テープをテープ
搬送面に沿って搬送し、電子部品取り出し位置の手前で
トップテープをはがし、電子部品取り出し位置では吸着
ノズルにて電子部品を前記収納部から取り出す電子部品
供給装置において、 テープ搬送面のトップテープの剥離位置から電子部品取
り出し位置の範囲に吸引孔を形成した電子部品供給装
置。 - 【請求項６】吸引孔は、電子部品供給テープの搬送方向
に沿ってテープ搬送面に形成された凹部と、前記凹部に
連通してエアーを吸引する連通路とからなる請求項５記
載の電子部品供給装置。 - 【請求項７】電子部品供給テープの底部には、テープ搬
送面からの吸引エアーを導入する底孔を設けた請求項５
または請求項６記載電子部品供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9257403A JPH1197889A (ja) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | 電子部品供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9257403A JPH1197889A (ja) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | 電子部品供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197889A true JPH1197889A (ja) | 1999-04-09 |
| JPH1197889A5 JPH1197889A5 (ja) | 2005-06-16 |
Family
ID=17305901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9257403A Withdrawn JPH1197889A (ja) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | 電子部品供給装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JPH1197889A (ja) |
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1997
- 1997-09-24 JP JP9257403A patent/JPH1197889A/ja not_active Withdrawn
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