JPH11233492A - プラズマ処理装置のプラズマ光の検出窓 - Google Patents

プラズマ処理装置のプラズマ光の検出窓

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JPH11233492A
JPH11233492A JP4116498A JP4116498A JPH11233492A JP H11233492 A JPH11233492 A JP H11233492A JP 4116498 A JP4116498 A JP 4116498A JP 4116498 A JP4116498 A JP 4116498A JP H11233492 A JPH11233492 A JP H11233492A
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JP
Japan
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plasma
processing chamber
emission spectrum
fine
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Withdrawn
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JP4116498A
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English (en)
Inventor
Hironori Godaiin
弘典 後醍院
Masaaki Hagiwara
正明 萩原
Takashi Yunogami
隆 湯之上
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Tokyo Electron Ltd
Hitachi Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 検出窓の表面に付着物が付着しても発光スペ
クトルの透過量が変化しないプラズマ処理装置のプラズ
マ光の検出窓を提供する。 【解決手段】 エッチング装置100の処理室102側
壁の所定の位置に取り付けられる検出窓122は,第1
部材126と第2部材128とから構成されている。第
1部材126は,表面が陽極酸化処理されたアルミニウ
ム,または表面が水素還元反応処理された鉛ガラスから
成り,多数の微細貫通孔126aが形成されると共に,
第2部材は,石英から成る構成となっている。処理室1
02側壁の検出窓取り付け口132に,処理室102外
部から第1部材126を嵌装した後,第2部材128を
嵌装して,取り付けネジ130により検出窓122を処
理室102側壁に締着する。微細貫通孔126a内に進
入した発光スペクトルのみが,第2部材128を介して
終点検出器124の光受容部に伝達される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は,プラズマ処理装置
のプラズマ光の検出窓に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より,気密な処理容器内に形成され
た処理室内に,上部電極と下部電極とを対向配置したエ
ッチング装置が提案されている。かかるエッチング装置
においては,下部電極上に被処理体を載置した後,処理
室内に所定の処理ガスを導入し,次いで,例えば下部電
極に対して所定の高周波電力を印加することにより,処
理室内にプラズマを励起し,そのプラズマにより被処理
体に対して所定のエッチング処理を施す構成となってい
る。
【0003】ところで,エッチング処理の終点検出は,
処理室内で励起されたプラズマの発光スペクトルの変化
に基づいて,次のようにして行われる。すなわち,まず
処理室内の発光スペクトルを,発光スペクトルの検出光
路中の処理室側壁に配置された,例えば石英から成るプ
ラズマ光の検出窓を介して,処理室外部の終点検出器の
光受容部に伝達する。次いで,伝達された発光スペクト
ルの変化に基づいて,終点検出器でエッチング処理の終
点を検出する構成となっている。
【0004】しかし,処理時には,例えば反応生成物な
どの付着物が処理室内に生じるため,その付着物が検出
窓の処理室側面に付着し,プラズマ光の透過性が低下し
て,エッチング処理の終点の検出が次第に困難となって
いた。そこで,従来より,検出窓の処理室側面に,例え
ば盲孔を形成して表面積を拡大し,処理時間当たりの付
着物の付着量を低下させて,検出窓の洗浄又は交換時期
の延長を図る技術などが提案されている。また,発光ス
ペクトルの検出光路中に検出窓の盲孔内を配置した場合
には,検出窓の処理室側面(盲孔底面)と終点検出器側
面との距離が相対的に短くなるため,光受容部に達する
発光スペクトルの光量が増加し,終点検出を容易に行う
ことができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら,上述し
た盲孔を有する検出窓は,プラズマ光透過性材料から形
成されているため,発光スペクトルが盲孔底面以外から
も終点検出器に伝達される。従って,付着物が検出窓の
処理室側面や盲孔内壁面等に付着した場合には,終点検
出器に到達する発光スペクトルの光量が,その付着物の
付着に伴って低下し,所望の確実な終点検出を行うこと
が困難であった。
【0006】本発明は,従来のプラズマ処理装置のプラ
ズマ光の検出窓が有する上記のような問題点に鑑みて成
されたものであり,付着物が検出窓の表面に付着した場
合でも,プラズマの発光スペクトルの光量が低下するこ
となく終点検出器に伝達され,所望の正確な終点検出を
行うことが可能な,新規かつ改良されたプラズマ処理装
置のプラズマ光の検出窓を提供することを目的としてい
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は,処理室内に生
成するプラズマの発光スペクトルを,終点検出器の光受
容部に透過するプラズマ処理装置のプラズマ光の検出窓
に関するものである。そして,請求項1に記載の発明
は,発光スペクトルの検出光路中に設けられる検出窓
は,処理室内に配置される多数の微細貫通孔を備え,少
なくともその表面が発光スペクトルに対し不透過性を有
する材料から形成された第1部材と,処理室の壁部の一
部を成し光透過性を有する第2部材とから成ることを特
徴としている。
【0008】かかる構成によれば,第1部材に形成され
た貫通孔は,微細貫通孔であるため,付着物が微細貫通
孔内を通じて第2部材にまで到達し難くなる。その結
果,第2部材の洗浄又は交換時期の延長を図ることがで
きる。また,かかる検出窓は,第1部材と第2部材とか
ら構成されているため,プラズマ雰囲気に曝される部材
を第1部材に限定することができ,検出窓がエッチング
された場合には,その第1部材のみを交換すればよい。
また,第1部材は,表面のみが光不透過性を有する材料
から形成されるため,例えば多数の微細貫通孔を備えた
光透過性材料の表面に,光不透過性処理を施して第1部
材を形成することができる。従って,第1部材の構成材
料を,光不透過性材料に限定する必要がない。さらに,
第1部材は,上述した表面のみが光不透過性を有する材
料や,プラズマ光不透過性材料から形成されるため,第
1部材の微細貫通孔内を通過した発光スペクトルのみ
が,第2部材を介して終点検出器に伝達される。従っ
て,付着物が第1部材の表面に付着した場合でも,終点
検出器の光受容部に伝達される発光スペクトルの光量が
低下しないため,所望の正確な終点検出を行うことがで
きる。
【0009】また,請求項2に記載の発明は,第1部材
は,その表面が陽極酸化処理されたアルミニウムから形
成されることを特徴としている。かかる構成によれば,
第1部材は,アルミニウムから構成されているため,微
細貫通孔の形成が容易であると共に,その表面には,陽
極酸化処理が施されているため,処理室内のプラズマ雰
囲気に曝される第1部材の耐エッチング性を向上させ,
交換頻度を減少させることができる。
【0010】さらに,請求項3に記載の発明は,第1部
材は,鉛ガラスから形成されると共に,その表面に水素
還元反応処理が施されていることを特徴としている。か
かる構成によれば,第1部材は鉛ガラスから構成されて
いるため,例えば多数のキャピラリガラスを束ねて第1
部材を形成することができ,多数の微細貫通孔を容易に
形成することができる。また,鉛ガラスを所定の形状に
形成した後,水素還元反応処理を施すことのみで,光不
透過性を有する第1部材を形成することができるため,
第1部材の生産がさらに容易となる。
【0011】また,請求項4に記載の発明は,第1部材
と第2部材とは,所定の間隔をもって配置されることを
特徴としている。かかる構成によれば,第1部材と第2
部材との間には,所定の間隔領域が形成されるため,第
1部材の微細貫通孔内に進入した付着物の第2部材の第
1部材側面への付着を抑制することができる。従って,
第2部材の洗浄又は交換時期の延長を図ることができ
る。
【0012】さらに,請求項5に記載の発明によれば,
所定の間隔内には,排気経路が形成されることを特徴と
している。かかる構成によれば,所定の間隔内に排気経
路が形成されているため,第1部材の微細貫通孔内に進
入した付着物が第2部材まで到達することなく排気さ
れ,第2部材の第1部材側面に付着することがない。従
って,第2部材の洗浄又は交換時期をさらに延長するこ
とができる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下に,添付図面を参照しなが
ら,本発明にかかるプラズマ処理装置のプラズマ光の検
出窓を,エッチング装置のプラズマ光の検出窓に適用し
た,実施の形態について詳細に説明する。なお,以下の
説明において,略同一の機能及び構成を有する構成要素
については,同一符号を付することにより,重複説明を
省略することとする。
【0014】まず,本実施の形態を適用可能なエッチン
グ装置100の構成について説明する。図1に示したエ
ッチング装置100の処理室102は,導電性材料から
成り,気密に閉塞自在な略円筒形状の処理容器104内
に形成されている。また,処理室102内底部に形成さ
れた絶縁支持板106上には,下部電極を構成する略円
筒形状のサセプタ108が配置されている。
【0015】このサセプタ108は,導電性材料から成
り,その上部には被処理体,例えば半導体ウェハ(以
下,「ウェハ」と称する。)Wを載置可能なように構成
されている。また,サセプタ108には,不図示の温度
調整機構が内装されているため,サセプタ108上に載
置されたウェハWを,所望の温度に維持することができ
る。また,サセプタ108のウェハWの載置面には,不
図示の静電チャックが配置されており,ウェハWを所望
の状態で吸着保持できるように構成されている。さら
に,サセプタ110の載置面の外縁部には,絶縁性材料
から成る略環状の不図示のフォーカスリングが設けられ
ている。従って,処理時には,フォーカスリング126
によってプラズマがウェハWに効果的に入射するため,
ウェハWに対して均一な処理を施すことができる。
【0016】また,サセプタ108の載置面と対向する
位置には,導電性材料から成る略円盤状の上部電極11
0が配置されており,この上部電極110は処理室10
2の天井部に取り付けられる構成となっている。また,
上部電極110内には,空間部110aが形成されてい
ると共に,上部電極110のサセプタ108側には,空
間部110aと処理室102内とを連通するガス吐出孔
110bが多数形成されている。さらに,空間部110
aの上部略中央には,ガス導入管112が接続されてお
り,このガス導入管112は不図示のガス供給源に接続
されている。従って,処理時には,所定の処理ガスがガ
ス供給源からガス導入管112,空間部110a及びガ
ス吐出孔110bを介して,サセプタ108上に載置さ
れたウェハWの表面に,均一に吐出される構成となって
いる。
【0017】また,処理室102下部側壁には,排気管
114が接続されており,この排気管146は,不図示
の真空引き機構に接続されている。従って,真空引き機
構の作動により,処理室102内を所定の減圧雰囲気に
まで真空引きし,その減圧度を維持することが可能なよ
うに構成されている。
【0018】次いで,エッチング装置100の高周波電
力の供給系について説明すると,サセプタ108には,
整合器116を介して高周波電源118が接続されてい
ると共に,上部電極110は接地線120を介して接地
されている。そして,処理時には,所定の高周波電力を
高周波電源118から整合器116を介してサセプタ1
08に印加する構成となっている。その結果,処理室1
02内に導入された処理ガスが解離してプラズマ化し,
このプラズマによりウェハWに対して所定のエッチング
処理を施す構成となっている。
【0019】次に,第1の実施の形態に係るプラズマ光
の検出窓122について詳細に説明する。かかる検出窓
122は,図1及び図2に示したように,発光スペクト
ルの検出光路中,すなわち処理室108内のプラズマの
発光スペクトルを,処理室102外部の終点検出器12
4に伝達可能な位置の処理室108側壁に取り付けられ
る構成となっている。また,検出窓122は,処理室1
02側に配置され,処理室102内部側壁の一部をなす
第1部材126と,終点検出器124側に配置され,処
理室102外部側壁の一部をなす第2部材128とから
構成されている。
【0020】まず,第1部材126の構成について説明
すると,第1部材126は,例えば鉛ガラスから成るキ
ャピラリ(毛細管)を多数束ねて成形したキャピラリプ
レートから成り,その表面に水素還元反応処理を施して
プラズマ光不透過性膜(黒色膜)を形成した構成となっ
ている。また,第1部材126が処理室102側壁に取
り付けられた際には,上記多数のキャピラリにより,処
理室102内と第2部材128とを連通する多数の微細
貫通孔126aが第1部材126に形成される構成とな
っている。また,微細貫通孔126aは,図3に示した
ように,例えば約4cm×3cmのキャピラリプレート
の場合,例えば直径1mmの微細貫通孔が例えば160
個設けられる構成となっている。さらに,第1部材12
6の表面を被覆するプラズマ光不透過性膜により,微細
貫通孔126a内に進入したプラズマ光以外が第2部材
128を介して終点検出器124に到達しないように構
成されている。また,第1部材126は,プラズマ光不
透過性材料,例えば表面が陽極酸化処理されたアルミニ
ウムから成るプレートに,微細貫通孔126aを多数配
置して形成しても,上記鉛ガラス性の第1部材126と
同様の効果を得ることができる。なお,第1部材126
をアルミニウムプレートから形成した場合でも,上述の
如く例えば約4cm×3cmのアルミニウムプレートの
場合,例えば直径1mmの微細貫通孔が例えば160個
設けられる構成となっている。
【0021】また,第1部材126の上部及び下部に
は,それぞれに対応する張り出し部126b,126c
が形成されている。さらに,それら張り出し部126
b,126cには,それぞれに対応して取り付けネジ1
30を挿入可能な貫通口126b’,126c’が設け
られている。
【0022】次いで,第2部材128の構成について説
明すると,第2部材128は,光透過性材料,例えば石
英から成り,図3に示したように,第1部材126の第
2部材128側面と略同一の形状に成形されている。ま
た,第2部材128には,第1部材126の貫通口12
6b’,128c’に対応する位置に,それら貫通口1
26b’,126c’と略同径の貫通口128a,12
8bが設けられている。
【0023】次いで,本実施の形態に係る検出窓122
の処理室102側壁への取り付け構成について説明す
る。検出窓122が取り付けられる処理室102側壁に
は,図2及び4に示したように,検出窓取り付け口13
2が形成されている。また,この検出窓取り付け口13
2の処理室102側開口部の上部及び下部には,図4に
示したように,それぞれに対応する肩部132a,13
2bが設けられている。
【0024】そして,検出窓122を構成する第1部材
126と第2部材128とは,同図に示したように,上
述した検出窓取り付け口132内に取り付けられる。す
なわち,まず処理室102外部から,処理室102側壁
に形成された検出窓取り付け口132内に第1部材12
6を嵌装する。この際,第1部材126の張り出し部1
26b,126cと,検出窓取り付け口132の肩部1
32a,132bとが気密に係合するように構成されて
いる。次いで,第1部材126と同様にして,第2部材
128を検出窓取り付け口132内に嵌装する。次い
で,第2部材128の貫通口128a,128bに取り
付けネジ130を挿入し,この取り付けネジ130を締
めることにより,第1部材126と第2部材128とが
処理室102側壁に気密に固定される構成となってい
る。さらに,処理室102側壁と第1部材126との間
及び第1部材126と第2部材128との間には,不図
示のOリングが介装されるため,処理室102内の気密
性が一層保たれる構成となっている。そして,検出窓1
22を検出窓取り付け口132内に取り付けた際には,
第1部材126の処理室102側面と,処理室102の
内壁面とが略同一面状に配置され,処理室102内に突
出部が形成されないように構成されている。
【0025】次に,本実施の形態に係る検出窓122を
介して,プラズマ光の発光スペクトルを終点検出器12
4に伝達する伝達構成について説明する。処理時には,
処理室102内にプラズマが励起され,そのプラズマに
よりウェハWに対して所定のエッチング処理が施され
る。この際,ウェハWの処理に伴ってプラズマの発光ス
ペクトルが変化する。次いで,その発光スペクトルは,
第1部材126に形成された多数の微細貫通孔126a
内及び第2部材128を介して,終点検出器124に伝
達される。そして,この終点検出器124において,伝
達された発光スペクトルの変化に基づいてエッチング処
理の終点を検出し,エッチング処理を終了させるように
構成されている。
【0026】第1の実施の形態に係るプラズマ光の検出
窓122は,以上のように構成されており,第1部材1
26の微細貫通孔126a内のみを通過した発光スペク
トルが第2部材128を介して終点検出器124に伝達
されるため,付着物が第1部材126の表面,例えば処
理室102側面や微細貫通孔126aの内壁面に付着し
た場合でも,伝達される発光スペクトルの光量が低下す
ることがない。
【0027】次に,第2の実施の形態に係るプラズマ光
の検出窓200について説明する。かかる検出窓200
は,図5に示したように,第1部材126と第2部材2
02とから構成されている。また,第2部材202は,
上述した第2部材128と略同一の材料から成り,第2
部材202の第1部材126側の微細貫通孔126aに
対応する位置には,凹部202aが形成されている。
【0028】そして,第1部材126と第2部材202
とを検出窓取り付け口132内に嵌装し,固定した場合
には,微細貫通孔126aの第2部材202側開口部
と,第2部材202の微細貫通孔126aに対応する面
との間に,所定の空間部204が形成される構成となっ
ている。従って,空間部204の形成によって第2部材
202の第1部材側面の表面積が増加し,かつ微細貫通
孔126aの第2部材202側開口部と,第2部材20
2の第1部材126側面とが直接接触することがない。
その結果,微細貫通孔126a内に進入した付着物が,
第2部材202の第1部材126側面に付着し難くなる
ため,第2部材202の洗浄又は交換時期の延長を図る
ことができる。なお,検出窓200の検出窓取り付け口
132への取り付け構成は,検出窓122を略同一であ
る。
【0029】次に,第3の実施の形態に係るプラズマ光
の検出窓300について説明する。かかる検出窓300
は,図6に示したように,第1部材302と第2部材3
04と第3部材306とから構成されており,第3部材
306は第1の実施の形態に係る第2部材128と略同
一の構成となっている。また,第1部材302及び第2
部材304は,上述した第1部材126と略同一の材料
から構成されている。
【0030】また,第1部材302には,処理室102
と第2部材304とを連通する多数の微細貫通孔302
aが形成されている。この微細貫通孔302a内径は,
処理室102側開口部よりも第2部材304側開口部の
方が相対的に大きく構成されている。また,第2部材に
は,第1部材302と第3部材306とを連通し,かつ
第1部材302の微細貫通孔302aに対応する多数の
微細貫通孔304aが形成されている。さらに,第2部
材304の微細貫通孔304a内径は,第3部材306
側開口部よりも第1部材302側開口部の方が相対的に
大きく構成されている。さらにまた,微細貫通孔304
aの第1部材302側開口部の径は,微細貫通孔302
aの第2部材304側開口部の径と略同一に構成されて
いる。
【0031】また,検出窓取り付け口308の処理室1
02側の上部及び下部には,それぞれに対応する張り出
し部308a,308bが形成されている。また,これ
ら張り出し部306a,306bの先端には,それぞれ
に対応する肩部306a’,306b’が形成されてい
る。また,第1部材302の上部及び下部には,張り出
し部302b,302cが形成されている。そして,第
1部材302を検出窓取り付け口308内に嵌装した際
には,張り出し部302b,302cと,それぞれに対
応する肩部308a’308b’とが気密に係合する構
成となっている。また,第2部材304は,第3部材3
06と気密に密着するように構成されている。さらに,
第2部材304の第1部材302側面の上部及び下部
が,それぞれに対応する張り出し部308a,308b
に気密に密着するように構成されている。そして,検出
窓300の検出窓取り付け口308への取り付けは,第
1の実施の形態で説明したように取り付けネジ130を
用いて,第2部材304及び第3部材306を締着する
ことにより行われる構成となっている。
【0032】そして,検出窓取り付け口308内に,検
出窓300を嵌装した際には,微細貫通孔302aの第
2部材304側開口部と微細貫通孔304aの第1部材
302側開口後部との連通部分に,空間部310が形成
されるように構成されている。また,この空間部310
の内径は,微細貫通孔302aの処理室102側開口
部,または微細貫通孔304aの第3部材306側開口
部の内径よりも,相対的に大きく構成されている。従っ
て,微細貫通孔302a,304a内壁面の表面積が相
対的に増加するため,付着物が微細貫通孔304aの第
3部材306側開口部にまで到達し難くなり,第3部材
306の洗浄又は交換時期を延長させることができる。
また,第3部材306に,例えば第2部材304側に溝
部を形成するなどの表面積を広げる加工を施す必要がな
いため,第3部材306の生産コストを下げることがで
きる。
【0033】次に,図7に示す第4の実施の形態に係る
プラズマ光の検出窓400について説明する。まず,か
かる検出窓400が適用されるエッチング装置について
説明する。当該エッチング装置は,処理室102の側壁
以外は,上述したエッチング装置100と略同一の構成
となっている。そして,その処理室102の側壁は,図
7に示したように,処理室102を覆うように配置され
る第1側壁402と,その第1側壁402の外壁面を覆
うように配置される第2側壁404とから構成されてい
る。また,第1側壁402と第2側壁404との間に
は,所定の空間領域406が形成され,この空間領域4
06内に排気経路が形成される構成となっている。さら
に,第1側壁402と第2側壁404との発光スペクト
ルの検出光路に対応する位置には,それぞれに対応する
第1検出窓取り付け口408と第2検出窓取り付け口4
10とが形成される構成となっている。
【0034】次いで,検出窓400について説明する
と,検出窓400は,第1検出窓取り付け口408に嵌
装される第1部材126と,第2検出窓取り付け口41
0に嵌装される第2部材412とから構成されている。
また,第2部材412は,上述した第2部材128と略
同一の材料から構成されていると共に,第2部材412
の外形は,微細貫通孔126aが形成されていないこと
以外は第1部材126と略同一の形状となっている。そ
して,取り付けネジ130によって第1部材126と第
2部材412とを,それぞれに対応する第1検出窓取り
付け口408と第2検出窓取り付け口410とに締着し
た際には,処理室102内と空間領域406内と処理室
102外部とが,それぞれ気密に隔絶されるように構成
されている。
【0035】そして,処理時には,空間領域406内雰
囲気は,例えば図7中の矢印方向に排気される構成とな
っている。従って,付着物が微細貫通孔126aの空間
領域406側開口部に達した場合でも,空間領域406
内で排気されてしまうため,第2部材412の空間領域
406側面にまで到達し,付着することなく排気される
構成となっている。従って,第2部材412の洗浄又は
交換時期を大幅に延長することができる。
【0036】以上,本発明の好適な実施の形態につい
て,添付図面を参照しながら説明したが,本発明はかか
る構成に限定されない。特許請求の範囲に記載された技
術的思想の範疇において,当業者であれば,各種の変更
例及び修正例に想到し得るものであり,それら変更例及
び修正例についても本発明の技術的範囲に属するものと
了解される。
【0037】例えば,上記第1〜4の実施の形態におい
て,検出窓を処理室側壁に配置した構成を例に挙げて説
明したが,本発明はかかる構成に限定されるものではな
く,プラズマの発光スペクトルの検出光路中,例えば発
光スペクトルを処理室内から終点検出器に伝達可能な処
理室壁部に配置される構成であれば,本発明は適用可能
である。
【0038】また,上記第1〜4の実施の形態におい
て,検出窓をそれぞれ特定の第1部材と第2部材,また
は第1部材と第2部材と第3部材とから構成した例を挙
げて説明したが,本発明はかかる構成に限定されるもの
ではなく,処理室側に少なくとも表面にプラズマ光不透
過性処理が施された材料から成り,多数の微細貫通孔が
形成された部材を配置し,その部材の終点検出器側にプ
ラズマ光透過性材料から成る部材を配置した構成であれ
ばよく,例えば上述した組合わせ以外の組合わせに係る
検出窓を処理装置に適用しても,本発明は実施可能であ
る。
【0039】さらに,上記第1〜4の実施の形態におい
て,かかる検出窓をウェハに対してエッチング処理を施
すエッチング装置に適用した例を挙げて説明したが,本
発明はかかる構成に限定されるものではなく,被処理体
としては,例えばLCD用ガラス基板などを使用しても
よく,また処理装置としては,例えばCVD装置やスパ
ッタ装置などにも本発明を適用することができる。
【0040】
【発明の効果】本発明によれば,プラズマの発光スペク
トルは,第1部材に形成された微細貫通孔内以外からは
伝達されないため,付着物が第1部材の処理室側面や微
細貫通孔の内壁面に付着した場合でも,終点検出器に達
する発光スペクトルの光量が低下することがない。その
結果,終点検出器に伝達される発光スペクトルの光量が
安定するため,所望の正確な終点検出を行うことがで
き,所望のプラズマ処理を被処理体に施すことができ
る。さらに,付着物が第1部材の表面に付着した場合で
も,発光スペクトルの光量が低下しないため,検出窓の
洗浄又は交換時期の延長を図ることができる。また,処
理室内雰囲気に曝される第1部材は,表面が陽極酸化処
理されたアルミニウム,または表面が水素還元反応処理
された鉛ガラスから形成されているため,被処理体の材
質や処理装置の構成等に応じて,本発明を適用すること
ができる。さらに,第1部材と第2部材とを間隔をもっ
て配置し,その間隔内に排気経路を形成した場合には,
微細貫通孔内に進入した付着物が第2部材に達すること
なく排気されてしまうため,検出窓の洗浄又は交換時期
を大幅に延長することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用可能なエッチング装置を示した概
略的な断面図である。
【図2】図1に示したエッチング装置を同図中のX−X
線に沿う平面において切断した概略的な断面図である。
【図3】図1に示した検出窓を表した概略的な斜視図で
ある。
【図4】図1に示したエッチング装置の検出窓の取り付
け部分を示した概略的な拡大断面図である。
【図5】他の実施の形態に係る検出窓を示した概略的な
断面図である。
【図6】他の実施の形態に係る検出窓を示した概略的な
断面図である。
【図7】他の実施の形態に係る検出窓を示した概略的な
断面図である。
【符号の説明】
100 エッチング装置 102 処理室 108 サセプタ 110 上部電極 122 検出窓 124 終点検出器 126 第1部材 128 第2部材 132 検出窓取り付け口
フロントページの続き (72)発明者 湯之上 隆 東京都小平市上水本町五丁目20番1号 株 式会社日立製作所半導体事業部内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 処理室内に生成するプラズマの発光スペ
    クトルを,終点検出器の光受容部に透過するプラズマ処
    理装置のプラズマ光の検出窓であって,前記発光スペク
    トルの検出光路中に設けられる前記検出窓は,前記処理
    室内に配置される多数の微細貫通孔を備え,少なくとも
    その表面が発光スペクトルに対し不透過性を有する材料
    から形成された第1部材と,前記処理室の壁部の一部を
    成し光透過性を有する第2部材とから成ることを特徴と
    する,プラズマ処理装置のプラズマ光の検出窓。
  2. 【請求項2】 前記第1部材は,少なくともその表面が
    前記発光スペクトルに対して不透過性を有する材料から
    形成されることを特徴とする,請求項1に記載のプラズ
    マ処理装置のプラズマ光の検出窓。
  3. 【請求項3】 前記第1部材は,鉛ガラスから形成され
    ると共に,その表面に水素還元反応処理が施されている
    ことを特徴とする,請求項1に記載のプラズマ処理装置
    のプラズマ光の検出窓。
  4. 【請求項4】 前記第1部材と前記第2部材とは,所定
    の間隔をもって配置されることを特徴とする,請求項
    1,2又は3のいずれかに記載のプラズマ処理装置のプ
    ラズマ光の検出窓。
  5. 【請求項5】 前記所定の間隔内には,排気経路が形成
    されることを特徴とする,請求項1,2,3又は4のい
    ずれかに記載のプラズマ処理装置のプラズマ光の検出
    窓。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100448871B1 (ko) * 2001-09-21 2004-09-16 삼성전자주식회사 식각 종말점 검출창 및 이를 채용하는 식각 장치
JP2006310472A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Nec Electronics Corp プラズマ処理装置
US7686917B2 (en) 2000-02-21 2010-03-30 Hitachi, Ltd. Plasma processing system and apparatus and a sample processing method
KR20250040979A (ko) 2022-07-22 2025-03-25 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 플라즈마 처리 방법 및 플라즈마 처리 장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7686917B2 (en) 2000-02-21 2010-03-30 Hitachi, Ltd. Plasma processing system and apparatus and a sample processing method
KR100448871B1 (ko) * 2001-09-21 2004-09-16 삼성전자주식회사 식각 종말점 검출창 및 이를 채용하는 식각 장치
JP2006310472A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Nec Electronics Corp プラズマ処理装置
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Effective date: 20050510