JPH11233533A - ダイボンド用ペーストノズル - Google Patents

ダイボンド用ペーストノズル

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JPH11233533A
JPH11233533A JP10051505A JP5150598A JPH11233533A JP H11233533 A JPH11233533 A JP H11233533A JP 10051505 A JP10051505 A JP 10051505A JP 5150598 A JP5150598 A JP 5150598A JP H11233533 A JPH11233533 A JP H11233533A
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Norihisa Yanaga
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    • H10W72/01Manufacture or treatment
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構成でダイス上面へのペーストの回り
込み並びにボイドの発生を抑えることのできるダイボン
ド用ペーストノズルを提供する。 【解決手段】 ノズル先端にダイスの外形と略一致した
大きさの四角形の開口の吐出口2aを設けたことと、吐
出口2aの開口面を切り欠いて形成した吐出口2aの四
隅と外部を連通する空気抜き溝4を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイスをリードフ
レームのダイアイランドにダイボンドする時に、ダイア
イランド上にダイボンド用ペーストを塗布するためのダ
イボンド用ペーストノズルに関する。
【0002】
【従来技術】ダイボンド時、リードフレームのダイアイ
ランド上に銀ペースト等のダイボンド用接着剤(以下ペ
ーストと呼ぶ)が塗布されるが、この際、ペーストの入
ったシリンジの先端にペーストノズルが取り付けられ、
圧搾空気や機械的圧力により押し出されるペーストの流
量を調整している。その従来例として、図5に示す一本
ノズル8や図7の多本ノズル9が挙げられる。
【0003】一本ノズル8は、図5に示すように中空で
あり、その中空部の図示上部にあたるシリンジとの接合
部が大きめに開口し、そこから図示最下部の吐出口にか
けて狭窄された形となっている。即ち、ペーストの流れ
る流路が1つのみなので、ダイアイランド上に塗布され
ダイス6を搭載した後、ペースト7は図6のような形に
拡がる。
【0004】多本ノズル9は、図5の一本ノズルの狭窄
された中空部を複数本形成したものであり、図7に示す
ような形状をとる。図示のように、ペーストの流れる流
路が複数個あるのでペーストを多点に塗布できる。例え
ば狭窄部10を4本とした場合、ダイス接着後のダイア
イランド上でのペースト7の拡がりを見ると、図8に示
すような形になる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一本ノ
ズル8では、ダイスサイズが例えば2.5mm以上の大
きいものになると、図6の一点鎖線で示すダイス6のよ
うにペースト7が角部まで拡がらない。従って角部の下
が空いている状態となり、角部からクラック等が生じや
すくなるという問題がある。
【0006】このようなペースト不足を防ぐためにペー
スト量を増やせば、ダイス6の角部はペースト7で満た
されるので問題は解消するが、ダイス6の各辺の外側へ
拡がるペースト7(図6斜線部)の量が多くなってしま
う。即ち、ダイスサイズは大きくなるがダイスの厚さは
ほとんど変わることがないので、ダイス6の搭載時に各
辺の外側へ拡がったペースト7がダイス6の上面にまで
回り込み、ボンディング不良等の新たな問題が発生して
しまう。
【0007】このような一本ノズルの問題は上記の多本
ノズルで解消できる。これによればペースト7は図8に
一点鎖線で示すダイス6の角部へ拡がり、角部へのペー
スト不足が改善される。しかも、全体のペースト7の拡
がり形状がダイスサイズに近くなることによって、各辺
の外側に拡がるペースト7(図8斜線部)の量も少なく
なる。
【0008】しかしながら、ダイス6の搭載時、ペース
トが各塗布点からほぼ円状に拡がっていくため、それぞ
れ拡がったペースト7の間に図8に点線で示すような間
隙11ができてしまい、その間隙が閉じこめられてボイ
ドとなり、ボイド中に含まれた水分が製造過程や動作時
の昇温で熱膨張し、ボイドが破裂してダイスクラックを
発生させるという問題がある。
【0009】また、ダイスサイズにより狭窄部10の本
数、配置及び内径を決めないといけないので、面倒で複
雑になるばかりでなく、これら狭窄部10の1箇所でも
詰まれば、ペーストの拡がりにムラが生じ、ペースト不
足になるといった問題が生じる。
【0010】本発明は、上記問題点を解消し、簡単な構
成でダイス上面へのペーストの回り込み並びにボイドの
発生を抑えることのできるダイボンド用ペーストノズル
を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のダイボンド用ペーストノズルは、ノズル先
端にダイスの外形と略一致した大きさの四角形の開口の
吐出口を設けたことと、該吐出口の開口面を切り欠いて
形成した該吐出口の四隅と外部を連通する空気抜き溝を
設けたこととを特徴とする。
【0012】なお、前記吐出口は塗布するペーストの厚
さ分の深さを有するザグリ部と、該ザグリ部の略中心に
開口しシリンジに連通する穴とからなる構成として好適
である。
【0013】また、これらダイボンド用ペーストノズル
の前記吐出口外部に高圧流体発生手段を配置し、前記吐
出口に透孔を設け、前記高圧流体発生手段と前記透孔に
連通する配管とを設けてブロー系を構成し、前記透孔の
開口を前記空気抜き溝内壁に設け、前記流体の噴流を前
記空気抜き溝に付着したペーストに吹き付けて除去する
ことを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に沿って説明する。なお、複数の図面にわたって同一ま
たは相当するものには同一の符号を付し、説明の重複を
避けた。
【0015】図1は本発明の実施の形態を示す図であ
り、図1(a)にノズルの正面を、図1(b)にノズル
の吐出口開口面を示している。本図において1はノズル
本体部、2は吐出口が形成された吐出口部、2aは吐出
口開口、2bは吐出口のザグリ部、2cは吐出口のザグ
リ部中心に開口した穴、3は吐出口を取り囲む壁、4は
空気抜き溝を示す。なお、図の理解のため図1において
右半分を断面で示した。
【0016】図1(a)に示すように、本実施の形態の
ペーストノズルは、ノズル本体部1とノズル本体部1の
先端に付いている吐出口部2からなる。なお、ノズル本
体部1は、従来の一本ノズルと同様な構造である。
【0017】吐出口部2にはペーストの吐出口が形成さ
れており、これはザグリ部2bと穴2cから構成されて
いる。吐出口開口2aは図1(b)に太線で示すよう
に、外形がダイスサイズと略一致した大きさの四角形に
形成されている。従って、ペーストの流路が末端で大き
く拡がることになり、ノズル全体の側面視が図1(a)
に示すようなアレー形となる。
【0018】また、図1(b)に示すように、この吐出
口開口2aはザグリ部2bの開口でもある。このザグリ
部2bの中心には穴2cが開口されており、これにより
図示しないシリンジとザグリ部2bとが連通されるの
で、シリンジから押し出されてきたペーストが穴2c及
びザグリ部2bを通り、吐出口開口2aから吐出される
ことになる。因みに、ザグリ部2bの側壁には、ペース
トの流れを妨げないようテーパ面を持たせており、ザグ
リ部2b内壁全面にわたって、ペーストの被着を避ける
ようテフロン(商標名、3フッ化エチレン)でコーティ
ングを施している。
【0019】空気抜き溝4は、壁3の四隅を切り欠いて
形成されており、その溝深さはザグリ部2bの底面にま
で達している。なお、この空気抜き溝の幅はザグリ部2
bの寸法やペーストの流量等を考慮し、スムーズに空気
が抜けるよう適宜選択されるべきものであるが、ザグリ
部寸法3mm×3mm×0.3mm、ペースト流量20
l/secのとき、図1の形で幅0.4mmとして良好
な結果を得られた。
【0020】このような構造なので、ペースト塗布時に
ダイアイランドと吐出口開口面を当接させ、ザグリ部2
b内にペースト7を充填するように吐出を行える。即
ち、穴2cから押し出されてきたペーストはザグリ部2
bの形に成形されながらダイアイランド上に均一な厚さ
で拡がっていく。この厚さはザグリ部2bの深さを調整
することで所定の値にすることができるので、ダイス搭
載時にペースト7がダイスの上面へ回り込まないような
厚さに設定することは容易である。しかも、ペースト塗
布時、穴4から同心円状に拡がるペースト7とザグリ部
2bの四隅との間にできる空隙中に空気が存在するが、
その空気はペースト7の拡がりとともに空気抜き溝4を
通じて外部に放出されるため、最終的に塗布されたペー
ストの中にはボイドが混入しない。
【0021】また、本実施の形態は、ペーストの流路が
1本のみとなっているので、ノズルの詰まりに関して従
来の一本ノズルと同等の信頼性が確保され、多本ノズル
のようなペーストの拡がりのムラを生じることはない。
結果、図3に示すように、ダイス6を搭載してもダイス
6からのペースト7のはみ出しが少なく、ボイドの含ま
れないペースト層を形成できる。
【0022】図2は本発明に係る他の実施の形態を示す
図であり、図2(a)にノズルの断面図を、図2(b)
にノズルの吐出口開口面を示している。本図において、
12は透孔、13は配管を示す。なお、図の理解のため
図2(a)には図2(b)に示すA−A線で切った断面
を示している。
【0023】上述した実施の形態においては、シリンジ
内のペーストにかける圧力の大きさ及び加圧時間を調整
することでペーストの吐出量が決定されるので、空気抜
き溝にペーストを進入させないようにすることが可能で
あるが、ペーストに圧力を与える手段が、例えばエアー
コンプレッサーのように、空気等の圧縮性気体を媒体と
して圧力を伝えるものであった場合、ペーストの吐出量
に若干の変動があり、空気抜き溝へのペースト進入を完
全に防止することは困難である。
【0024】図2に示した実施の形態は、このような場
合に有効であり、図示しない外付けのエアーコンプレッ
サーで圧搾空気を発生させ、エアチューブやチューブジ
ョイント等からなる配管13を通じて吐出口部2に設け
た透孔12に導き、透孔12から空気噴流を出す仕組み
となっている。透孔12は4つの空気抜き溝4のそれぞ
れの底面に開口を有している。配管の途中には電磁弁
(図示せず)が挿入され、シーケンサやマイコン等に連
動し、そこに予めプログラムされた命令に基づき開閉す
る。その他の構成は上述の実施の形態と同様である。
【0025】このような構造になっているので、前述の
実施の形態と同様な効果がある他、ペースト塗布完了後
次のペースト塗布が始まる間に、透孔12から圧搾空気
を噴出することが可能となり、空気抜き溝4に残留した
ペーストを除去することができる。従って、繰り返しペ
ーストを塗布しても溝に樹脂を詰まらせないようにする
ことができる。
【0026】以上、実施の形態について述べたが、本発
明はこれに限らず種々の変更が可能である。例えば、上
記実施の形態では、空気抜き溝を吐出口開口の四隅から
外部に向けて放射状に形成したが、吐出口開口の四隅と
外部とを連通すればよく、例えば曲がりくねていてもよ
い。特に、長辺が短辺の2倍以上あるような長方形のダ
イスの場合には、図4に示す側面(a)及び開口面
(b)となるよう、短辺に沿う2つの壁を切り欠き、こ
の部分を空気抜き溝とする構成としてもよい。
【0027】また、上記実施の形態では、エアーコンプ
レッサーと配管、及び透孔からなるブロー系によって空
気抜き溝内のペーストを除去する構成としたが、空気に
代わる他の流体を使用するブロー系を採用してもよい。
例えば溶剤をペーストに吹き付ける構成でもよく、この
際、流体の加圧手段はエアーコンプレッサーに代わりポ
ンプとなる。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ペーストの塗布時、円状に拡がるペーストをダイスサイ
ズに成形すると共に、空気抜き溝で空気を逃すため、ダ
イス全体にわたってペースト不足を無くし、ダイス各辺
からはみ出してダイス上面に回り込むペースト量を減ら
し、ボイドの混入がないペースト層を形成できる。
【0029】また、吐出口のザグリ部にペーストを充填
する手法が採用できるので、ペーストをザグリ深さに沿
って一定の厚さに塗布することができ、ペーストのダイ
ス上面への回り込みを確実に防止するとともに、使用ペ
ースト量を必要最低限の量に抑えることができる。
【0030】さらに、吐出口外部に配置した流体の加圧
手段から配管を通じ、空気抜き溝内壁に設けた透孔から
流体を噴出し、空気抜き溝に付着したペーストを除去す
るため、空気抜き溝の詰まりを未然に防ぐことが可能と
なる。
【0031】総じて、ダイスサイズに合わせて、ノズル
の本数、ノズルの配置、ノズルの内径を設定する必要が
ないので、構造が簡単であり、ノズル詰まりに起因する
ペーストの拡がりムラの問題がなく、比較的大きなダイ
スであっても、確実にダイボンドすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のダイボンド用ペーストノズルの実施の
形態を示す半部断面図である。
【図2】本発明のダイボンド用ペーストノズルの他の実
施の形態を示す断面図である。
【図3】本発明により塗布したペーストの上にダイスを
搭載したときのペーストが拡がった状態を示す説明図で
ある。
【図4】本発明のダイボンド用ペーストノズルの他の実
施の形態を示す図である。
【図5】従来の一本ノズルの半部断面図である。
【図6】図5の一本ノズルで塗布したペーストの上にダ
イスを搭載したときのペーストが拡がった状態を示す説
明図である。
【図7】従来の多本ノズルの半部断面図である。
【図8】図7の多本ノズルで塗布したペーストの上にダ
イスを搭載したときのペーストが拡がった状態を示す説
明図である。
【符号の説明】
1…ノズル本体部 2…吐出口部 2a…吐出口開口 2b…ザグリ部 2c…穴 3…壁 4…空気抜き溝 6…ダイス 7…ペースト 8…一本ノズル 9…多本ノズル 10…狭窄部 11…間隙 12…透孔 13…配管

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ノズル先端にダイスの外形と略一致した
    大きさの四角形の開口の吐出口を設けたことと、該吐出
    口の開口面を切り欠いて形成した該吐出口の四隅と外部
    を連通する空気抜き溝を設けたこととを特徴とするダイ
    ボンド用ペーストノズル。
  2. 【請求項2】 前記吐出口は塗布するペーストの厚さ分
    の深さを有するザグリ部と、該ザグリ部の略中心に開口
    しシリンジに連通する穴とからなることを特徴とする請
    求項1に記載のダイボンド用ペーストノズル。
  3. 【請求項3】 前記吐出口外部に配置した流体の加圧手
    段と、前記吐出口に設けた透孔と、前記流体の加圧手段
    と前記透孔に連通する配管とからなるブロー系を有し、
    前記空気抜き溝内壁に前記透孔の開口を有し、前記流体
    の噴流を前記空気抜き溝に付着したペーストに吹き付け
    て除去することを特徴とする請求項1または2に記載の
    ダイボンド用ペーストノズル。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011121756A1 (ja) * 2010-03-31 2011-10-06 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置およびその製造方法
CN104923442A (zh) * 2015-06-23 2015-09-23 歌尔声学股份有限公司 涂胶装置
CN105436039A (zh) * 2016-01-27 2016-03-30 武汉华星光电技术有限公司 吐胶头、吐胶装置及框胶涂布方法
CN105499070A (zh) * 2016-01-13 2016-04-20 武汉华星光电技术有限公司 封框胶涂布头及封框胶的涂布方法
JP2022081811A (ja) * 2020-11-20 2022-06-01 日亜化学工業株式会社 デバイスの製造方法、及び、発光装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011121756A1 (ja) * 2010-03-31 2011-10-06 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置およびその製造方法
JPWO2011121756A1 (ja) * 2010-03-31 2013-07-04 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置およびその製造方法
CN104923442A (zh) * 2015-06-23 2015-09-23 歌尔声学股份有限公司 涂胶装置
US10369587B2 (en) 2015-06-23 2019-08-06 Goertek Inc. Adhesive coating device
CN105499070A (zh) * 2016-01-13 2016-04-20 武汉华星光电技术有限公司 封框胶涂布头及封框胶的涂布方法
CN105436039A (zh) * 2016-01-27 2016-03-30 武汉华星光电技术有限公司 吐胶头、吐胶装置及框胶涂布方法
JP2022081811A (ja) * 2020-11-20 2022-06-01 日亜化学工業株式会社 デバイスの製造方法、及び、発光装置
US12374654B2 (en) 2020-11-20 2025-07-29 Nichia Corporation Device manufacturing method and light emitting device

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