JPH11233533A - ダイボンド用ペーストノズル - Google Patents
ダイボンド用ペーストノズルInfo
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- JPH11233533A JPH11233533A JP10051505A JP5150598A JPH11233533A JP H11233533 A JPH11233533 A JP H11233533A JP 10051505 A JP10051505 A JP 10051505A JP 5150598 A JP5150598 A JP 5150598A JP H11233533 A JPH11233533 A JP H11233533A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/013—Manufacture or treatment of die-attach connectors
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
込み並びにボイドの発生を抑えることのできるダイボン
ド用ペーストノズルを提供する。 【解決手段】 ノズル先端にダイスの外形と略一致した
大きさの四角形の開口の吐出口2aを設けたことと、吐
出口2aの開口面を切り欠いて形成した吐出口2aの四
隅と外部を連通する空気抜き溝4を設ける。
Description
レームのダイアイランドにダイボンドする時に、ダイア
イランド上にダイボンド用ペーストを塗布するためのダ
イボンド用ペーストノズルに関する。
ランド上に銀ペースト等のダイボンド用接着剤(以下ペ
ーストと呼ぶ)が塗布されるが、この際、ペーストの入
ったシリンジの先端にペーストノズルが取り付けられ、
圧搾空気や機械的圧力により押し出されるペーストの流
量を調整している。その従来例として、図5に示す一本
ノズル8や図7の多本ノズル9が挙げられる。
あり、その中空部の図示上部にあたるシリンジとの接合
部が大きめに開口し、そこから図示最下部の吐出口にか
けて狭窄された形となっている。即ち、ペーストの流れ
る流路が1つのみなので、ダイアイランド上に塗布され
ダイス6を搭載した後、ペースト7は図6のような形に
拡がる。
された中空部を複数本形成したものであり、図7に示す
ような形状をとる。図示のように、ペーストの流れる流
路が複数個あるのでペーストを多点に塗布できる。例え
ば狭窄部10を4本とした場合、ダイス接着後のダイア
イランド上でのペースト7の拡がりを見ると、図8に示
すような形になる。
ズル8では、ダイスサイズが例えば2.5mm以上の大
きいものになると、図6の一点鎖線で示すダイス6のよ
うにペースト7が角部まで拡がらない。従って角部の下
が空いている状態となり、角部からクラック等が生じや
すくなるという問題がある。
スト量を増やせば、ダイス6の角部はペースト7で満た
されるので問題は解消するが、ダイス6の各辺の外側へ
拡がるペースト7(図6斜線部)の量が多くなってしま
う。即ち、ダイスサイズは大きくなるがダイスの厚さは
ほとんど変わることがないので、ダイス6の搭載時に各
辺の外側へ拡がったペースト7がダイス6の上面にまで
回り込み、ボンディング不良等の新たな問題が発生して
しまう。
ノズルで解消できる。これによればペースト7は図8に
一点鎖線で示すダイス6の角部へ拡がり、角部へのペー
スト不足が改善される。しかも、全体のペースト7の拡
がり形状がダイスサイズに近くなることによって、各辺
の外側に拡がるペースト7(図8斜線部)の量も少なく
なる。
トが各塗布点からほぼ円状に拡がっていくため、それぞ
れ拡がったペースト7の間に図8に点線で示すような間
隙11ができてしまい、その間隙が閉じこめられてボイ
ドとなり、ボイド中に含まれた水分が製造過程や動作時
の昇温で熱膨張し、ボイドが破裂してダイスクラックを
発生させるという問題がある。
数、配置及び内径を決めないといけないので、面倒で複
雑になるばかりでなく、これら狭窄部10の1箇所でも
詰まれば、ペーストの拡がりにムラが生じ、ペースト不
足になるといった問題が生じる。
成でダイス上面へのペーストの回り込み並びにボイドの
発生を抑えることのできるダイボンド用ペーストノズル
を提供することを目的とする。
に、本発明のダイボンド用ペーストノズルは、ノズル先
端にダイスの外形と略一致した大きさの四角形の開口の
吐出口を設けたことと、該吐出口の開口面を切り欠いて
形成した該吐出口の四隅と外部を連通する空気抜き溝を
設けたこととを特徴とする。
さ分の深さを有するザグリ部と、該ザグリ部の略中心に
開口しシリンジに連通する穴とからなる構成として好適
である。
の前記吐出口外部に高圧流体発生手段を配置し、前記吐
出口に透孔を設け、前記高圧流体発生手段と前記透孔に
連通する配管とを設けてブロー系を構成し、前記透孔の
開口を前記空気抜き溝内壁に設け、前記流体の噴流を前
記空気抜き溝に付着したペーストに吹き付けて除去する
ことを特徴とする。
に沿って説明する。なお、複数の図面にわたって同一ま
たは相当するものには同一の符号を付し、説明の重複を
避けた。
り、図1(a)にノズルの正面を、図1(b)にノズル
の吐出口開口面を示している。本図において1はノズル
本体部、2は吐出口が形成された吐出口部、2aは吐出
口開口、2bは吐出口のザグリ部、2cは吐出口のザグ
リ部中心に開口した穴、3は吐出口を取り囲む壁、4は
空気抜き溝を示す。なお、図の理解のため図1において
右半分を断面で示した。
ペーストノズルは、ノズル本体部1とノズル本体部1の
先端に付いている吐出口部2からなる。なお、ノズル本
体部1は、従来の一本ノズルと同様な構造である。
れており、これはザグリ部2bと穴2cから構成されて
いる。吐出口開口2aは図1(b)に太線で示すよう
に、外形がダイスサイズと略一致した大きさの四角形に
形成されている。従って、ペーストの流路が末端で大き
く拡がることになり、ノズル全体の側面視が図1(a)
に示すようなアレー形となる。
口開口2aはザグリ部2bの開口でもある。このザグリ
部2bの中心には穴2cが開口されており、これにより
図示しないシリンジとザグリ部2bとが連通されるの
で、シリンジから押し出されてきたペーストが穴2c及
びザグリ部2bを通り、吐出口開口2aから吐出される
ことになる。因みに、ザグリ部2bの側壁には、ペース
トの流れを妨げないようテーパ面を持たせており、ザグ
リ部2b内壁全面にわたって、ペーストの被着を避ける
ようテフロン(商標名、3フッ化エチレン)でコーティ
ングを施している。
形成されており、その溝深さはザグリ部2bの底面にま
で達している。なお、この空気抜き溝の幅はザグリ部2
bの寸法やペーストの流量等を考慮し、スムーズに空気
が抜けるよう適宜選択されるべきものであるが、ザグリ
部寸法3mm×3mm×0.3mm、ペースト流量20
l/secのとき、図1の形で幅0.4mmとして良好
な結果を得られた。
ダイアイランドと吐出口開口面を当接させ、ザグリ部2
b内にペースト7を充填するように吐出を行える。即
ち、穴2cから押し出されてきたペーストはザグリ部2
bの形に成形されながらダイアイランド上に均一な厚さ
で拡がっていく。この厚さはザグリ部2bの深さを調整
することで所定の値にすることができるので、ダイス搭
載時にペースト7がダイスの上面へ回り込まないような
厚さに設定することは容易である。しかも、ペースト塗
布時、穴4から同心円状に拡がるペースト7とザグリ部
2bの四隅との間にできる空隙中に空気が存在するが、
その空気はペースト7の拡がりとともに空気抜き溝4を
通じて外部に放出されるため、最終的に塗布されたペー
ストの中にはボイドが混入しない。
1本のみとなっているので、ノズルの詰まりに関して従
来の一本ノズルと同等の信頼性が確保され、多本ノズル
のようなペーストの拡がりのムラを生じることはない。
結果、図3に示すように、ダイス6を搭載してもダイス
6からのペースト7のはみ出しが少なく、ボイドの含ま
れないペースト層を形成できる。
図であり、図2(a)にノズルの断面図を、図2(b)
にノズルの吐出口開口面を示している。本図において、
12は透孔、13は配管を示す。なお、図の理解のため
図2(a)には図2(b)に示すA−A線で切った断面
を示している。
内のペーストにかける圧力の大きさ及び加圧時間を調整
することでペーストの吐出量が決定されるので、空気抜
き溝にペーストを進入させないようにすることが可能で
あるが、ペーストに圧力を与える手段が、例えばエアー
コンプレッサーのように、空気等の圧縮性気体を媒体と
して圧力を伝えるものであった場合、ペーストの吐出量
に若干の変動があり、空気抜き溝へのペースト進入を完
全に防止することは困難である。
合に有効であり、図示しない外付けのエアーコンプレッ
サーで圧搾空気を発生させ、エアチューブやチューブジ
ョイント等からなる配管13を通じて吐出口部2に設け
た透孔12に導き、透孔12から空気噴流を出す仕組み
となっている。透孔12は4つの空気抜き溝4のそれぞ
れの底面に開口を有している。配管の途中には電磁弁
(図示せず)が挿入され、シーケンサやマイコン等に連
動し、そこに予めプログラムされた命令に基づき開閉す
る。その他の構成は上述の実施の形態と同様である。
実施の形態と同様な効果がある他、ペースト塗布完了後
次のペースト塗布が始まる間に、透孔12から圧搾空気
を噴出することが可能となり、空気抜き溝4に残留した
ペーストを除去することができる。従って、繰り返しペ
ーストを塗布しても溝に樹脂を詰まらせないようにする
ことができる。
明はこれに限らず種々の変更が可能である。例えば、上
記実施の形態では、空気抜き溝を吐出口開口の四隅から
外部に向けて放射状に形成したが、吐出口開口の四隅と
外部とを連通すればよく、例えば曲がりくねていてもよ
い。特に、長辺が短辺の2倍以上あるような長方形のダ
イスの場合には、図4に示す側面(a)及び開口面
(b)となるよう、短辺に沿う2つの壁を切り欠き、こ
の部分を空気抜き溝とする構成としてもよい。
レッサーと配管、及び透孔からなるブロー系によって空
気抜き溝内のペーストを除去する構成としたが、空気に
代わる他の流体を使用するブロー系を採用してもよい。
例えば溶剤をペーストに吹き付ける構成でもよく、この
際、流体の加圧手段はエアーコンプレッサーに代わりポ
ンプとなる。
ペーストの塗布時、円状に拡がるペーストをダイスサイ
ズに成形すると共に、空気抜き溝で空気を逃すため、ダ
イス全体にわたってペースト不足を無くし、ダイス各辺
からはみ出してダイス上面に回り込むペースト量を減ら
し、ボイドの混入がないペースト層を形成できる。
する手法が採用できるので、ペーストをザグリ深さに沿
って一定の厚さに塗布することができ、ペーストのダイ
ス上面への回り込みを確実に防止するとともに、使用ペ
ースト量を必要最低限の量に抑えることができる。
手段から配管を通じ、空気抜き溝内壁に設けた透孔から
流体を噴出し、空気抜き溝に付着したペーストを除去す
るため、空気抜き溝の詰まりを未然に防ぐことが可能と
なる。
の本数、ノズルの配置、ノズルの内径を設定する必要が
ないので、構造が簡単であり、ノズル詰まりに起因する
ペーストの拡がりムラの問題がなく、比較的大きなダイ
スであっても、確実にダイボンドすることができる。
形態を示す半部断面図である。
施の形態を示す断面図である。
搭載したときのペーストが拡がった状態を示す説明図で
ある。
施の形態を示す図である。
イスを搭載したときのペーストが拡がった状態を示す説
明図である。
イスを搭載したときのペーストが拡がった状態を示す説
明図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 ノズル先端にダイスの外形と略一致した
大きさの四角形の開口の吐出口を設けたことと、該吐出
口の開口面を切り欠いて形成した該吐出口の四隅と外部
を連通する空気抜き溝を設けたこととを特徴とするダイ
ボンド用ペーストノズル。 - 【請求項2】 前記吐出口は塗布するペーストの厚さ分
の深さを有するザグリ部と、該ザグリ部の略中心に開口
しシリンジに連通する穴とからなることを特徴とする請
求項1に記載のダイボンド用ペーストノズル。 - 【請求項3】 前記吐出口外部に配置した流体の加圧手
段と、前記吐出口に設けた透孔と、前記流体の加圧手段
と前記透孔に連通する配管とからなるブロー系を有し、
前記空気抜き溝内壁に前記透孔の開口を有し、前記流体
の噴流を前記空気抜き溝に付着したペーストに吹き付け
て除去することを特徴とする請求項1または2に記載の
ダイボンド用ペーストノズル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05150598A JP3779464B2 (ja) | 1998-02-16 | 1998-02-16 | ダイボンド用ペーストノズル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05150598A JP3779464B2 (ja) | 1998-02-16 | 1998-02-16 | ダイボンド用ペーストノズル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11233533A true JPH11233533A (ja) | 1999-08-27 |
| JP3779464B2 JP3779464B2 (ja) | 2006-05-31 |
Family
ID=12888863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05150598A Expired - Fee Related JP3779464B2 (ja) | 1998-02-16 | 1998-02-16 | ダイボンド用ペーストノズル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3779464B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011121756A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| CN104923442A (zh) * | 2015-06-23 | 2015-09-23 | 歌尔声学股份有限公司 | 涂胶装置 |
| CN105436039A (zh) * | 2016-01-27 | 2016-03-30 | 武汉华星光电技术有限公司 | 吐胶头、吐胶装置及框胶涂布方法 |
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-
1998
- 1998-02-16 JP JP05150598A patent/JP3779464B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US12374654B2 (en) | 2020-11-20 | 2025-07-29 | Nichia Corporation | Device manufacturing method and light emitting device |
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|---|---|
| JP3779464B2 (ja) | 2006-05-31 |
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| A977 | Report on retrieval |
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|
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| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060302 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120310 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120310 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140310 Year of fee payment: 8 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |