JPH11233918A - 複合材料原板の切断方法及び複合材料原板 - Google Patents
複合材料原板の切断方法及び複合材料原板Info
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- JPH11233918A JPH11233918A JP3179798A JP3179798A JPH11233918A JP H11233918 A JPH11233918 A JP H11233918A JP 3179798 A JP3179798 A JP 3179798A JP 3179798 A JP3179798 A JP 3179798A JP H11233918 A JPH11233918 A JP H11233918A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形品にメッキ回路が施された複合材料原板
から製品を切断して得るに当たり、製品となる部位側に
バリや剥離を生じさせない。 【解決手段】 成形品１にメッキ回路２が施された複合
材料原板３から製品４を切断して得るに当たり、切断に
より不用となる側に切断によるバリや回路剥離を発生さ
せて製品４側に切断によるバリや回路剥離を発生させな
いようにする。
から製品を切断して得るに当たり、製品となる部位側に
バリや剥離を生じさせない。 【解決手段】 成形品１にメッキ回路２が施された複合
材料原板３から製品４を切断して得るに当たり、切断に
より不用となる側に切断によるバリや回路剥離を発生さ
せて製品４側に切断によるバリや回路剥離を発生させな
いようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形品にメッキ回
路が施された複合材料原板から製品を切断するための複
合材料原板の切断方法に関するものである。
路が施された複合材料原板から製品を切断するための複
合材料原板の切断方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】立体回路基板のような製品４を得るに当
たっては、まず、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、液晶ポ
リマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰ
Ｓ）等により図１（ａ）のようなスルホール５付きの成
形品１を形成し、次に、この成形品１の全面に銅スパッ
タリング（０．１〜１μｍ）を行い、次に、レーザで回
路の輪郭部分の電気銅膜を除去し、その後、回路部分に
電気メッキ（２０μｍ）を施し、次に、非回路部分の銅
膜をソフトエッチングし、次に、回路部分に電気ニッケ
ルメッキや電気金メッキを施すことにより、図１（ｂ）
に示すような成形品１にメッキ回路２が施された複合材
料原板３を形成する。次に、上記のようにして製造した
複合材料原板３を図１（ｂ）の線イ、線ロ、線ハ、線ニ
のように切断して図２に示すような製品４である立体回
路基板を得るようになっている。ここで、図１（ｂ）に
おいてはＡの部位は切断後必要となる部位（つまり立体
回路基板となる部位）であり、Ｂで示す部位は切断後不
用となる部位であり、切断により個々に独立した立体回
路基板が得られることになる。そして切断に当たっては
切断ブレード７により図３に示すように内面に金属メッ
キよりなる金属膜６を形成したスルホール５部分を横切
るようにして切断するようになっている。これは、成形
品１の両面にメッキ回路２を形成して複合材料原板３を
形成するに当たり、両面にメッキ回路２を形成し且つ両
面のメッキ回路２を電気的に接続するために内面に金属
メッキよりなる金属膜６を有するスルホール５が必要と
なるが、金属膜５（スルホールメッキ）を内面に有する
スルホール５部分を横切って切断することで、形成され
る立体回路基板に両面の回路部分を電気的に接続するた
めの金属膜５を施したスルホール５の一部のみが略Ｕ字
状に残り、これにより形成される立体回路基板の上下の
回路部分を電気的に接続する部分を小さくし、結果的に
立体回路基板の小型化を図るようになっている。
たっては、まず、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、液晶ポ
リマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰ
Ｓ）等により図１（ａ）のようなスルホール５付きの成
形品１を形成し、次に、この成形品１の全面に銅スパッ
タリング（０．１〜１μｍ）を行い、次に、レーザで回
路の輪郭部分の電気銅膜を除去し、その後、回路部分に
電気メッキ（２０μｍ）を施し、次に、非回路部分の銅
膜をソフトエッチングし、次に、回路部分に電気ニッケ
ルメッキや電気金メッキを施すことにより、図１（ｂ）
に示すような成形品１にメッキ回路２が施された複合材
料原板３を形成する。次に、上記のようにして製造した
複合材料原板３を図１（ｂ）の線イ、線ロ、線ハ、線ニ
のように切断して図２に示すような製品４である立体回
路基板を得るようになっている。ここで、図１（ｂ）に
おいてはＡの部位は切断後必要となる部位（つまり立体
回路基板となる部位）であり、Ｂで示す部位は切断後不
用となる部位であり、切断により個々に独立した立体回
路基板が得られることになる。そして切断に当たっては
切断ブレード７により図３に示すように内面に金属メッ
キよりなる金属膜６を形成したスルホール５部分を横切
るようにして切断するようになっている。これは、成形
品１の両面にメッキ回路２を形成して複合材料原板３を
形成するに当たり、両面にメッキ回路２を形成し且つ両
面のメッキ回路２を電気的に接続するために内面に金属
メッキよりなる金属膜６を有するスルホール５が必要と
なるが、金属膜５（スルホールメッキ）を内面に有する
スルホール５部分を横切って切断することで、形成され
る立体回路基板に両面の回路部分を電気的に接続するた
めの金属膜５を施したスルホール５の一部のみが略Ｕ字
状に残り、これにより形成される立体回路基板の上下の
回路部分を電気的に接続する部分を小さくし、結果的に
立体回路基板の小型化を図るようになっている。
【０００３】ところで、上記のように、成形品１にメッ
キ回路２が施された複合材料原板３を切断ブレード７に
より切断する際、上記のように複合材料原板３のスルホ
ール５部分を横切るようにして切断する必要があるが、
スルホール５部分を横切るように切断する場合、通常は
スルホール５の内面のうち切断ブレード７の進行方向の
前方側に位置する内面に設けた金属膜６が切断により図
５（ｂ）のようにバリが発生したり、あるいは図５
（ｃ）のように剥離を生じたりする。そして、複合材料
原板３を切断して得た製品４である立体回路基板の側端
面に形成されたＵ字状部の内面に存在する金属膜に切断
バリや剥離が生じ、商品価値を著しく低下させるという
問題がある。添付図面においてＤはバリを示し、Ｅは剥
離部を示している。
キ回路２が施された複合材料原板３を切断ブレード７に
より切断する際、上記のように複合材料原板３のスルホ
ール５部分を横切るようにして切断する必要があるが、
スルホール５部分を横切るように切断する場合、通常は
スルホール５の内面のうち切断ブレード７の進行方向の
前方側に位置する内面に設けた金属膜６が切断により図
５（ｂ）のようにバリが発生したり、あるいは図５
（ｃ）のように剥離を生じたりする。そして、複合材料
原板３を切断して得た製品４である立体回路基板の側端
面に形成されたＵ字状部の内面に存在する金属膜に切断
バリや剥離が生じ、商品価値を著しく低下させるという
問題がある。添付図面においてＤはバリを示し、Ｅは剥
離部を示している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の従来例
の問題点に鑑みて発明したものであって、成形品にメッ
キ回路が施された複合材料原板から製品を切断して得る
に当たり、製品となる部位側にバリや剥離を生じさせな
いか、あるいはバリや剥離を生じさせにくくして、商品
価値を低下させないようにできる複合材料原板の切断方
法及び複合材料原板を提供することを課題とするもので
ある。
の問題点に鑑みて発明したものであって、成形品にメッ
キ回路が施された複合材料原板から製品を切断して得る
に当たり、製品となる部位側にバリや剥離を生じさせな
いか、あるいはバリや剥離を生じさせにくくして、商品
価値を低下させないようにできる複合材料原板の切断方
法及び複合材料原板を提供することを課題とするもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の本発明の課題を解
決するために、本発明の複合材料原板の切断方法は、成
形品１にメッキ回路２が施された複合材料原板３から製
品４を切断して得るに当たり、切断により不用となる側
に切断によるバリや回路剥離を発生させて製品４側に切
断によるバリや回路剥離を発生させないようにすること
を特徴とするものである。このような方法を採用するこ
とで、製品４側にバリや回路剥離が生じないようにでき
るものである。
決するために、本発明の複合材料原板の切断方法は、成
形品１にメッキ回路２が施された複合材料原板３から製
品４を切断して得るに当たり、切断により不用となる側
に切断によるバリや回路剥離を発生させて製品４側に切
断によるバリや回路剥離を発生させないようにすること
を特徴とするものである。このような方法を採用するこ
とで、製品４側にバリや回路剥離が生じないようにでき
るものである。
【０００６】また、複合材料原板３に孔内面に金属膜６
を有するスルホール５を設け、このスルホール５を横切
るように切断ブレード７により切断するに当たり、スル
ホール５の内面のうち切断ブレードの進行方向の前方側
に位置する前方側内面５ａと、切断ブレード７の外周端
面とを非平行とすることが好ましい。このような方法と
することで、切断ブレード７の進行方向に位置するスル
ホール５の内面と切断ブレード７の外周端面とを非平行
とするという簡単な方法で、切断により不用となる部位
にバリや回路剥離を発生させて、製品４側に切断による
バリや回路剥離を発生させないようにできるものであ
る。
を有するスルホール５を設け、このスルホール５を横切
るように切断ブレード７により切断するに当たり、スル
ホール５の内面のうち切断ブレードの進行方向の前方側
に位置する前方側内面５ａと、切断ブレード７の外周端
面とを非平行とすることが好ましい。このような方法と
することで、切断ブレード７の進行方向に位置するスル
ホール５の内面と切断ブレード７の外周端面とを非平行
とするという簡単な方法で、切断により不用となる部位
にバリや回路剥離を発生させて、製品４側に切断による
バリや回路剥離を発生させないようにできるものであ
る。
【０００７】また、スルホール５の内面のうち切断ブレ
ード７の進行方向の前方側に位置するスルホール５の前
方側内面５ａを、切断ブレード７の進行方向とのなす角
度が非直角となるように傾斜させることが好ましい。こ
のようにすることで、スルホール５の前方側内面５ａ
を、切断ブレード７の進行方向とのなす角度が非直角と
なるように傾斜させという簡単な構成で、製品４側に切
断によるバリや回路剥離を発生させないようにできるも
のである。
ード７の進行方向の前方側に位置するスルホール５の前
方側内面５ａを、切断ブレード７の進行方向とのなす角
度が非直角となるように傾斜させることが好ましい。こ
のようにすることで、スルホール５の前方側内面５ａ
を、切断ブレード７の進行方向とのなす角度が非直角と
なるように傾斜させという簡単な構成で、製品４側に切
断によるバリや回路剥離を発生させないようにできるも
のである。
【０００８】また、切断ブレード７の進行方向に対して
切断ブレード７の外周端面を非直角となるように傾斜さ
せることが好ましい。このようにすることで、切断ブレ
ード７の進行方向に対して切断ブレード７の外周端面を
非直角となるように傾斜させるという簡単な構成で、製
品４側に切断によるバリや回路剥離を発生させないよう
にできるものである。
切断ブレード７の外周端面を非直角となるように傾斜さ
せることが好ましい。このようにすることで、切断ブレ
ード７の進行方向に対して切断ブレード７の外周端面を
非直角となるように傾斜させるという簡単な構成で、製
品４側に切断によるバリや回路剥離を発生させないよう
にできるものである。
【０００９】また、複合材料原板３の切断面における切
断ブレード７の接線方向と水平方向とのなす角度が大き
い部位においては切断をし且つ切断ブレード７の接線方
向と水平方向とのなす角度が小さい部位においては切断
をしないように、複合材料原板３の切断ブレード７の接
線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位をあらかじ
め除去して溝部３ａとしたものを切断ブレード７で切断
することが好ましい。つまり、複合材料原板３の切断面
における切断ブレード７の接線方向と水平方向とのなす
角度が大きい部位においては、スルホール５の前方側内
面５ａの金属膜６を成形品１側に押すようにして切断す
るために金属膜６のバリや剥離が生じないが、切断ブレ
ード７の接線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位
においては、スルホール５の前方側内面５ａの金属膜６
を成形品１から剥がす方向に押すようにして切断するた
めに金属膜６のバリや剥離が生じやすいものであり、こ
のため、上記のように、複合材料原板３の切断ブレード
７の接線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位をあ
らかじめ除去して溝部３ａとすることで、切断ブレード
７がバリが生じやすい所においては当たらず、バリや剥
離を発生させないようにできるものである。
断ブレード７の接線方向と水平方向とのなす角度が大き
い部位においては切断をし且つ切断ブレード７の接線方
向と水平方向とのなす角度が小さい部位においては切断
をしないように、複合材料原板３の切断ブレード７の接
線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位をあらかじ
め除去して溝部３ａとしたものを切断ブレード７で切断
することが好ましい。つまり、複合材料原板３の切断面
における切断ブレード７の接線方向と水平方向とのなす
角度が大きい部位においては、スルホール５の前方側内
面５ａの金属膜６を成形品１側に押すようにして切断す
るために金属膜６のバリや剥離が生じないが、切断ブレ
ード７の接線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位
においては、スルホール５の前方側内面５ａの金属膜６
を成形品１から剥がす方向に押すようにして切断するた
めに金属膜６のバリや剥離が生じやすいものであり、こ
のため、上記のように、複合材料原板３の切断ブレード
７の接線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位をあ
らかじめ除去して溝部３ａとすることで、切断ブレード
７がバリが生じやすい所においては当たらず、バリや剥
離を発生させないようにできるものである。
【００１０】また、本発明の複合材料原板の切断方法
は、成形品１にメッキ回路２が施された複合材料原板３
から製品４を切断して得るに当たり、切断方向にブレー
ド厚みの異なる複数の切断ブレード７を設けて、厚みの
薄い切断ブレード７ａで先行切断した後に厚みの薄い切
断ブレード７ｂにより切断することを特徴とするもので
あってもよい。このような方法を採用することで、厚み
の薄い切断ブレード７ａで先行して切断することで、厚
みの薄い切断ブレード７ａに見合った小さいバリや回路
隔離が生じるが、この小さいバリや回路剥離を厚みの厚
い切断ブレード７ｂで切断して除去し、しかも厚みの厚
い切断ブレード７ｂの厚み方向の一部が厚みの薄い切断
ブレード７ａが切断して生じた隙間（つまり厚みの薄い
切断ブレード７ａの通過跡の隙間）を通過することで、
厚みの厚い切断ブレード７ｂによるバリや回路剥離を極
力無くすことができることになる。
は、成形品１にメッキ回路２が施された複合材料原板３
から製品４を切断して得るに当たり、切断方向にブレー
ド厚みの異なる複数の切断ブレード７を設けて、厚みの
薄い切断ブレード７ａで先行切断した後に厚みの薄い切
断ブレード７ｂにより切断することを特徴とするもので
あってもよい。このような方法を採用することで、厚み
の薄い切断ブレード７ａで先行して切断することで、厚
みの薄い切断ブレード７ａに見合った小さいバリや回路
隔離が生じるが、この小さいバリや回路剥離を厚みの厚
い切断ブレード７ｂで切断して除去し、しかも厚みの厚
い切断ブレード７ｂの厚み方向の一部が厚みの薄い切断
ブレード７ａが切断して生じた隙間（つまり厚みの薄い
切断ブレード７ａの通過跡の隙間）を通過することで、
厚みの厚い切断ブレード７ｂによるバリや回路剥離を極
力無くすことができることになる。
【００１１】また、隣接する切断ブレード７の回転方向
を反対とすることが好ましい。しかして、複合材料原板
３の切断面における切断ブレード７の接線方向と水平方
向とのなす角度が大きい部位においては、スルホール５
の金属膜６を成形品１側に押すようにして切断するため
に金属膜６のバリや剥離が生じず、切断ブレード７の接
線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位において
は、スルホール５の金属膜６を成形品１から剥がす方向
に押すようにして切断するために金属膜６のバリや剥離
が生じるが、上記のように、隣接する切断ブレード７の
回転方向を反対とすることで、厚みの薄い切断ブレード
７ａで切断する際に切断ブレード７ａと水平方向とのな
す角度が小さい部位（つまり厚みの薄い切断ブレード７
ａにおいてバリや剥離が生じる部位）が、後続の厚みの
厚い切断ブレード７ｂによる切断する際に切断ブレード
７ｂと水平方向とのなす角度が大きい部位（つまり厚み
の厚い切断ブレード７ｂにより金属膜６が成形品１側に
押される部位）となって、厚みの薄い切断ブレード７ａ
により生じたバリや剥離が厚みの厚い切断ブレード７ｂ
による切断によりバリや剥離を成形品１側に押しつける
ようにして切断することになり、これにより厚みの薄い
切断ブレード７ａにより生じたバリや剥離を奇麗に切断
除去できることになる。
を反対とすることが好ましい。しかして、複合材料原板
３の切断面における切断ブレード７の接線方向と水平方
向とのなす角度が大きい部位においては、スルホール５
の金属膜６を成形品１側に押すようにして切断するため
に金属膜６のバリや剥離が生じず、切断ブレード７の接
線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位において
は、スルホール５の金属膜６を成形品１から剥がす方向
に押すようにして切断するために金属膜６のバリや剥離
が生じるが、上記のように、隣接する切断ブレード７の
回転方向を反対とすることで、厚みの薄い切断ブレード
７ａで切断する際に切断ブレード７ａと水平方向とのな
す角度が小さい部位（つまり厚みの薄い切断ブレード７
ａにおいてバリや剥離が生じる部位）が、後続の厚みの
厚い切断ブレード７ｂによる切断する際に切断ブレード
７ｂと水平方向とのなす角度が大きい部位（つまり厚み
の厚い切断ブレード７ｂにより金属膜６が成形品１側に
押される部位）となって、厚みの薄い切断ブレード７ａ
により生じたバリや剥離が厚みの厚い切断ブレード７ｂ
による切断によりバリや剥離を成形品１側に押しつける
ようにして切断することになり、これにより厚みの薄い
切断ブレード７ａにより生じたバリや剥離を奇麗に切断
除去できることになる。
【００１２】また、本発明の複合材料原板の切断方法
は、成形品１にメッキ回路２が施された複合材料原板３
から製品４を切断して得るに当たり、切断方向に複数の
切断ブレード７を設け、複数の切断ブレード７の厚み方
向のセンターをずらすことを特徴とするものであっても
よい。このような方法を採用することで、先行する切断
ブレード７ｃで切断して発生したばりや回路剥離を後行
する切断ブレード７ｄにより切断除去し、しかも、後行
する切断ブレード７ｄの厚み方向の一部が先行する切断
ブレード７ｃで切断して生じた隙間（つまり先行する切
断ブレード７ｃの通過跡の隙間）を通過することで、後
行する切断ブレード７ｄによるバリや回路剥離を極力無
くすことができることになる。
は、成形品１にメッキ回路２が施された複合材料原板３
から製品４を切断して得るに当たり、切断方向に複数の
切断ブレード７を設け、複数の切断ブレード７の厚み方
向のセンターをずらすことを特徴とするものであっても
よい。このような方法を採用することで、先行する切断
ブレード７ｃで切断して発生したばりや回路剥離を後行
する切断ブレード７ｄにより切断除去し、しかも、後行
する切断ブレード７ｄの厚み方向の一部が先行する切断
ブレード７ｃで切断して生じた隙間（つまり先行する切
断ブレード７ｃの通過跡の隙間）を通過することで、後
行する切断ブレード７ｄによるバリや回路剥離を極力無
くすことができることになる。
【００１３】また、隣接する切断ブレード７の回転方向
を反対とすることが好ましい。このようにすることで、
前述と同様に、先行する切断ブレード７ｃにより生じた
バリや剥離が後行する切断ブレード７ｄによる切断によ
りバリや剥離を成形品１側に押しつけるようにして切断
することになって先行する切断ブレード７ｃにより生じ
たバリや剥離を奇麗に切断除去できることになる。
を反対とすることが好ましい。このようにすることで、
前述と同様に、先行する切断ブレード７ｃにより生じた
バリや剥離が後行する切断ブレード７ｄによる切断によ
りバリや剥離を成形品１側に押しつけるようにして切断
することになって先行する切断ブレード７ｃにより生じ
たバリや剥離を奇麗に切断除去できることになる。
【００１４】また、複合材料原板３に孔内面に金属膜６
を有するスルホール５を設け、このスルホール５を横切
るように切断ブレード７により切断するに当たり、スル
ホール５内に切断後に除去できる材料よりなる充填物１
１を埋めた状態で切断ブレード７で切断することが好ま
しい。このようにすることで、切断ブレード７で充填物
１１を埋めたスルホール５を横切るように切断するに当
たり、スルホール５の内面に存在する金属膜６に切断に
よりバリが生じたり、回路剥離が生じたりしないで切断
することができる。そして、切断後には充填物１１を除
去するものである。
を有するスルホール５を設け、このスルホール５を横切
るように切断ブレード７により切断するに当たり、スル
ホール５内に切断後に除去できる材料よりなる充填物１
１を埋めた状態で切断ブレード７で切断することが好ま
しい。このようにすることで、切断ブレード７で充填物
１１を埋めたスルホール５を横切るように切断するに当
たり、スルホール５の内面に存在する金属膜６に切断に
よりバリが生じたり、回路剥離が生じたりしないで切断
することができる。そして、切断後には充填物１１を除
去するものである。
【００１５】また、複合材料原板３に孔内面に金属膜６
を有するスルホール５を設け、このスルホール５を横切
るように切断ブレード７により切断するに当たり、スル
ホール５の内面の少なくとも切断ブレード７で切断され
る部位に金属膜６を形成しない状態で切断することが好
ましい。このようにすることで、切断ブレード７でスル
ホール５を横切るように切断するに当たり、バリや回路
隔離等が生じないものである。
を有するスルホール５を設け、このスルホール５を横切
るように切断ブレード７により切断するに当たり、スル
ホール５の内面の少なくとも切断ブレード７で切断され
る部位に金属膜６を形成しない状態で切断することが好
ましい。このようにすることで、切断ブレード７でスル
ホール５を横切るように切断するに当たり、バリや回路
隔離等が生じないものである。
【００１６】また、スルホール５の内面に形成されてい
る金属膜６の付着物を化学的に除去して目詰まりがない
状態にした切断ブレード７を用いて切断することが好ま
しい。このようにすることで、切断ブレード７に切断の
際に金属膜６が目詰まりしても、これを除去して目詰ま
りのない状態の切断ブレード７で切断することができる
ことになる。
る金属膜６の付着物を化学的に除去して目詰まりがない
状態にした切断ブレード７を用いて切断することが好ま
しい。このようにすることで、切断ブレード７に切断の
際に金属膜６が目詰まりしても、これを除去して目詰ま
りのない状態の切断ブレード７で切断することができる
ことになる。
【００１７】また、結合材８により多数の研磨材９を結
合して構成した切断ブレード７の外端部の結合材８を化
学的に除去して研磨材９を露出した後、この切断ブレー
ド７を用いて切断することが好ましい。このようにする
ことで、研磨材９を切断ブレード７の外端部に新たに露
出させた状態で切断することができることになる。ま
た、本発明の複合材料原板３は、スルホール５の内面の
うち切断ブレード７の進行方向の前方側に位置するスル
ホール５の前方側内面５ａを、切断ブレード７の進行方
向とのなす角度が非直角となるように傾斜させて成るこ
とを特徴とするものである。このような構成とすること
で、簡単な構成で、切断により不用となる部位にバリや
回路剥離を発生させて、製品４側に切断によるバリや回
路剥離を発生させないようにできるものである。
合して構成した切断ブレード７の外端部の結合材８を化
学的に除去して研磨材９を露出した後、この切断ブレー
ド７を用いて切断することが好ましい。このようにする
ことで、研磨材９を切断ブレード７の外端部に新たに露
出させた状態で切断することができることになる。ま
た、本発明の複合材料原板３は、スルホール５の内面の
うち切断ブレード７の進行方向の前方側に位置するスル
ホール５の前方側内面５ａを、切断ブレード７の進行方
向とのなす角度が非直角となるように傾斜させて成るこ
とを特徴とするものである。このような構成とすること
で、簡単な構成で、切断により不用となる部位にバリや
回路剥離を発生させて、製品４側に切断によるバリや回
路剥離を発生させないようにできるものである。
【００１８】また、複合材料原板３が、複合材料原板３
の切断面における切断ブレード７の接線方向と水平方向
とのなす角度が大きい部位においては切断をし且つ切断
ブレード７の接線方向と水平方向とのなす角度が小さい
部位においては切断をしないように、複合材料原板３の
切断ブレード７の接線方向と水平方向とのなす角度が小
さい部位を除去して溝部３ａとしてあることを特徴とす
るものであってもよい。このような構成とすることで、
簡単な構成で、切断によるバリや剥離の発生を防止する
ことができる。
の切断面における切断ブレード７の接線方向と水平方向
とのなす角度が大きい部位においては切断をし且つ切断
ブレード７の接線方向と水平方向とのなす角度が小さい
部位においては切断をしないように、複合材料原板３の
切断ブレード７の接線方向と水平方向とのなす角度が小
さい部位を除去して溝部３ａとしてあることを特徴とす
るものであってもよい。このような構成とすることで、
簡単な構成で、切断によるバリや剥離の発生を防止する
ことができる。
【００１９】また、複合材料原板３が、スルホール５の
内面の少なくとも切断ブレード７で切断される部位に金
属膜を形成しないことを特徴とするものであってもよ
い。このような構成とすることで、簡単な構成でバリや
回路隔離等が生じないようにできる。
内面の少なくとも切断ブレード７で切断される部位に金
属膜を形成しないことを特徴とするものであってもよ
い。このような構成とすることで、簡単な構成でバリや
回路隔離等が生じないようにできる。
【００２０】
【発明の実施の形態】本発明を以下添付図面に示す実施
形態に基づいて説明する。成形品１にメッキ回路２が施
された複合材料原板３は、従来例で述べたのと同様にし
て得たものである。すなわち、ポリフタルアミド（ＰＰ
Ａ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンオキサ
イド（ＰＰＳ）等により図１（ａ）のようなスルホール
付きの成形品１を形成し、次に、この成形品１の全面に
銅スパッタリング（０．１〜１μｍ）を行い、次に、レ
ーザで回路の輪郭部分の電気銅膜を除去し、その後、回
路部分に電気メッキ（２０μｍ）を施し、次に、非回路
部分の銅膜をソフトエッチングし、次に、回路部分に電
気ニッケルメッキや電気金メッキを施すことにより、図
１（ｂ）に示すような成形品１にメッキ回路１２が施さ
れた複合材料原板３を形成するものである。
形態に基づいて説明する。成形品１にメッキ回路２が施
された複合材料原板３は、従来例で述べたのと同様にし
て得たものである。すなわち、ポリフタルアミド（ＰＰ
Ａ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンオキサ
イド（ＰＰＳ）等により図１（ａ）のようなスルホール
付きの成形品１を形成し、次に、この成形品１の全面に
銅スパッタリング（０．１〜１μｍ）を行い、次に、レ
ーザで回路の輪郭部分の電気銅膜を除去し、その後、回
路部分に電気メッキ（２０μｍ）を施し、次に、非回路
部分の銅膜をソフトエッチングし、次に、回路部分に電
気ニッケルメッキや電気金メッキを施すことにより、図
１（ｂ）に示すような成形品１にメッキ回路１２が施さ
れた複合材料原板３を形成するものである。
【００２１】そして、上記のようにして製造した複合材
料原板３を図１（ｂ）の線イ、線ロ、線ハ、線ニのよう
に切断して図２に示すような立体回路基板のような製品
４（以下立体回路基板４として説明する）を得るように
なっている。ここで、図１（ｂ）においてはＡの部位は
切断後必要となる部位（つまり立体回路基板４となる部
位）であり、Ｂで示す部位は切断後不用となる部位であ
り、切断により個々に独立した立体回路基板４が得られ
ることになる。この立体回路基板４は図３のように金属
膜６（スルホールメッキ）を内面に有するスルホール５
部分を横切って切断して得るものである。ここで、図１
（ｂ）は切断前の状態を示しておりメッキ給電が断線し
ないように導通用メッキ部１４により個々のメッキ回路
２がつながっており、スルホール５部分を横切るように
線イ、ロで切断することで、図２に示すように、個々の
メッキ回路２を独立させることができるのである。図３
において１６は接着テープであって、載置題１７に接着
テープ１６により複合材料原板３を接着して載置し、こ
の状態で切断ブレード７により切断することで、得られ
た個々の独立した立体回路基板４が切断直後にばらばら
に分離しないようになっている。
料原板３を図１（ｂ）の線イ、線ロ、線ハ、線ニのよう
に切断して図２に示すような立体回路基板のような製品
４（以下立体回路基板４として説明する）を得るように
なっている。ここで、図１（ｂ）においてはＡの部位は
切断後必要となる部位（つまり立体回路基板４となる部
位）であり、Ｂで示す部位は切断後不用となる部位であ
り、切断により個々に独立した立体回路基板４が得られ
ることになる。この立体回路基板４は図３のように金属
膜６（スルホールメッキ）を内面に有するスルホール５
部分を横切って切断して得るものである。ここで、図１
（ｂ）は切断前の状態を示しておりメッキ給電が断線し
ないように導通用メッキ部１４により個々のメッキ回路
２がつながっており、スルホール５部分を横切るように
線イ、ロで切断することで、図２に示すように、個々の
メッキ回路２を独立させることができるのである。図３
において１６は接着テープであって、載置題１７に接着
テープ１６により複合材料原板３を接着して載置し、こ
の状態で切断ブレード７により切断することで、得られ
た個々の独立した立体回路基板４が切断直後にばらばら
に分離しないようになっている。
【００２２】ここで、円板状の切断ブレード７で成形品
１にメッキ回路２が施された複合材料原板３をスルホー
ル５部分を横切るように切断する場合、通常、図４に示
すように、円板状の切断ブレード７が進行方向の前部が
上から下に向けて回転（つまり、図４において時計回り
に回転）しながら内面に金属膜６を設けたスルホール５
を横切って切断する際、図５（ｂ）乃至図５（ｅ）に示
すようにスルホール５の内面のうち切断ブレード７の進
行方向（切断方向）の前方側に位置するスルホール５の
前方側内面５ａの下部にバリや剥離が生じすることにな
る。これは、切断ブレード７により切断する際、複合材
料原板３の切断面における切断ブレード７の接線方向と
水平方向とのなす角度θ1 が大きい部位（Ｍ1 の位置が
上記角度が最も大きい）においては、矢印ｃに示すよう
にスルホール５の前方側内面５ａの金属膜６を成形品１
側に押すようにして切断するために金属膜６のバリや剥
離が生じないが、切断ブレード７の接線方向と水平方向
とのなす角度θ2 が小さい部位（Ｍ2 の位置が上記角度
が最も小さい）においては、矢印ｄに示すようにスルホ
ール５の前方側内面５ａの金属膜６を成形品１から剥が
す方向に押すようにして切断するために金属膜６のバリ
や剥離が生じやすいものである。このため、切断ブレー
ド７が進行方向の前部が上から下に向けて回転しながら
切断するものにおいては、スルホール５の前方側内面５
ａの下部にバリや剥離が発生するのである。同様の理由
で、通常は採用されないが、理論的には切断ブレード７
が切断方向において下から上に向けて回転（つまり、上
記とは逆に反時計回りに回転）しながら切断する場合に
は、スルホール５の後方側内面５ｂの下部にバリや剥離
が発生する。そして、これらバリや剥離、特にバリは切
断ブレード７の厚みと略等しい幅となっている。
１にメッキ回路２が施された複合材料原板３をスルホー
ル５部分を横切るように切断する場合、通常、図４に示
すように、円板状の切断ブレード７が進行方向の前部が
上から下に向けて回転（つまり、図４において時計回り
に回転）しながら内面に金属膜６を設けたスルホール５
を横切って切断する際、図５（ｂ）乃至図５（ｅ）に示
すようにスルホール５の内面のうち切断ブレード７の進
行方向（切断方向）の前方側に位置するスルホール５の
前方側内面５ａの下部にバリや剥離が生じすることにな
る。これは、切断ブレード７により切断する際、複合材
料原板３の切断面における切断ブレード７の接線方向と
水平方向とのなす角度θ1 が大きい部位（Ｍ1 の位置が
上記角度が最も大きい）においては、矢印ｃに示すよう
にスルホール５の前方側内面５ａの金属膜６を成形品１
側に押すようにして切断するために金属膜６のバリや剥
離が生じないが、切断ブレード７の接線方向と水平方向
とのなす角度θ2 が小さい部位（Ｍ2 の位置が上記角度
が最も小さい）においては、矢印ｄに示すようにスルホ
ール５の前方側内面５ａの金属膜６を成形品１から剥が
す方向に押すようにして切断するために金属膜６のバリ
や剥離が生じやすいものである。このため、切断ブレー
ド７が進行方向の前部が上から下に向けて回転しながら
切断するものにおいては、スルホール５の前方側内面５
ａの下部にバリや剥離が発生するのである。同様の理由
で、通常は採用されないが、理論的には切断ブレード７
が切断方向において下から上に向けて回転（つまり、上
記とは逆に反時計回りに回転）しながら切断する場合に
は、スルホール５の後方側内面５ｂの下部にバリや剥離
が発生する。そして、これらバリや剥離、特にバリは切
断ブレード７の厚みと略等しい幅となっている。
【００２３】しかして、本発明は、上記のような成形品
１にメッキ回路２を施された複合材料原板３を切断して
立体回路基板４を得るにあたって、立体回路基板４側に
できるだけバリや回路剥離が生じないようにするための
切断方法に特徴がある。すなわち、本発明においては、
成形品１にメッキ回路２が施された複合材料原板３から
製品４を切断して得るに当たり、切断により不用となる
部位Ｂ側に切断によるバリや回路剥離を発生させて切断
後必要となる部位Ａ（つまり立体回路基板４となる部
位）側に切断によるバリや回路剥離を発生させないよう
に切断することに特徴がある。
１にメッキ回路２を施された複合材料原板３を切断して
立体回路基板４を得るにあたって、立体回路基板４側に
できるだけバリや回路剥離が生じないようにするための
切断方法に特徴がある。すなわち、本発明においては、
成形品１にメッキ回路２が施された複合材料原板３から
製品４を切断して得るに当たり、切断により不用となる
部位Ｂ側に切断によるバリや回路剥離を発生させて切断
後必要となる部位Ａ（つまり立体回路基板４となる部
位）側に切断によるバリや回路剥離を発生させないよう
に切断することに特徴がある。
【００２４】切断により不用となる部位Ｂ側に切断によ
るバリや回路剥離を発生させて切断後必要となる部位Ａ
（つまり立体回路基板４となる部位）側に切断によるバ
リや回路剥離を発生させないように切断するに当たって
は、例えば、切断ブレード７によりスルホール５を横切
るように切断するに当たって、スルホール５の内面のう
ち切断ブレード７の進行方向の前方側に位置する前方側
内面５ａと、切断ブレード７の外周端面とを非平行とす
るものである。
るバリや回路剥離を発生させて切断後必要となる部位Ａ
（つまり立体回路基板４となる部位）側に切断によるバ
リや回路剥離を発生させないように切断するに当たって
は、例えば、切断ブレード７によりスルホール５を横切
るように切断するに当たって、スルホール５の内面のう
ち切断ブレード７の進行方向の前方側に位置する前方側
内面５ａと、切断ブレード７の外周端面とを非平行とす
るものである。
【００２５】図５（ａ）のように円板状の切断ブレード
７の外周端面とスルホールのスルホール５の内面のうち
切断ブレード７の進行方向の前方側に位置する前方側内
面５ａとのなす角度が０°（つまり、スルホール５の内
面のうち切断ブレード７の進行方向の前方側に位置する
前方側内面５ａと、切断ブレード７の外周端面とが平
行）の場合、図５（ｂ）乃至（ｅ）のように切断後必要
となる部位Ａ側にバリや剥離が生じるか、切断により不
用となる部位Ｂ側にバリや剥離が生じるかは、いずれも
５０％の確率である。図においてＤはバリを示し、Ｅは
剥離部を示している。そこで、スルホール５の内面のう
ち切断ブレードの進行方向の前方側に位置する前方側内
面５ａと、切断ブレード７の外周端面とを非平行とする
ことで、切断ブレード７のが外周端面部の両側のエッジ
のうち、一方のエッジが常に先行してスルホール５の前
方側内面５ａに当たって切断を開始し、他方のエッジが
常に後続してスルホール５の前方側内面５ａに当たって
切断することになり、この結果、先にエッジが当たった
方には常にバリや剥離が生じることなく、後続するエッ
ジにより切断される側に切断ブレード７の肉厚に略等し
いバリやあるいは剥離が生じることになる。したがっ
て、先行してエッジが当たって切断される側を切断後必
要となる部位Ａ（つまり立体回路基板４となる部位）と
し、後行してエッジが当たって切断される側を切断後不
用となる部位Ｂ側となるように切断することで、常に、
切断により不用となる部位Ｂ側に切断によるバリや回路
剥離を発生させて切断後必要となる部位Ａ側に切断によ
るバリや回路剥離を発生させないように切断することが
できるのである。
７の外周端面とスルホールのスルホール５の内面のうち
切断ブレード７の進行方向の前方側に位置する前方側内
面５ａとのなす角度が０°（つまり、スルホール５の内
面のうち切断ブレード７の進行方向の前方側に位置する
前方側内面５ａと、切断ブレード７の外周端面とが平
行）の場合、図５（ｂ）乃至（ｅ）のように切断後必要
となる部位Ａ側にバリや剥離が生じるか、切断により不
用となる部位Ｂ側にバリや剥離が生じるかは、いずれも
５０％の確率である。図においてＤはバリを示し、Ｅは
剥離部を示している。そこで、スルホール５の内面のう
ち切断ブレードの進行方向の前方側に位置する前方側内
面５ａと、切断ブレード７の外周端面とを非平行とする
ことで、切断ブレード７のが外周端面部の両側のエッジ
のうち、一方のエッジが常に先行してスルホール５の前
方側内面５ａに当たって切断を開始し、他方のエッジが
常に後続してスルホール５の前方側内面５ａに当たって
切断することになり、この結果、先にエッジが当たった
方には常にバリや剥離が生じることなく、後続するエッ
ジにより切断される側に切断ブレード７の肉厚に略等し
いバリやあるいは剥離が生じることになる。したがっ
て、先行してエッジが当たって切断される側を切断後必
要となる部位Ａ（つまり立体回路基板４となる部位）と
し、後行してエッジが当たって切断される側を切断後不
用となる部位Ｂ側となるように切断することで、常に、
切断により不用となる部位Ｂ側に切断によるバリや回路
剥離を発生させて切断後必要となる部位Ａ側に切断によ
るバリや回路剥離を発生させないように切断することが
できるのである。
【００２６】図６にはスルホール５の前方側内面５ａ
と、切断ブレード７の外周端面とを非平行として切断す
る一実施形態が示してある。この実施形態においては、
スルホール５の内面のうち切断ブレード７の進行方向の
前方側に位置するスルホール５の前方側内面５ａを、切
断ブレード７の進行方向とのなす角度が非直角となるよ
うに傾斜させてある。これにより、切断ブレード７外周
端面部の両側のエッジＥ 1 、Ｅ2 のうち、一方のエッジ
Ｅ1 が常に先行してスルホール５の前方側内面５ａに当
たって切断を開始し、他方のエッジＥ2 が常に後続して
スルホール５の前方側内面５ａに当たって切断するもの
であり、このため、先行するエッジＥ1 が当たって切断
される側を切断後必要となる部位Ａとし、後行するエッ
ジＥ2 が当たって切断される側を切断後不用となる部位
Ｂ側となるように切断するものであり、これにより常
に、切断により不用となる部位Ｂ側に切断によるバリや
回路剥離を発生させて切断後必要となる部位Ａ側に切断
によるバリや回路剥離を発生させないように切断するこ
とができることになる。ここで、スルホール５の内面の
うち切断ブレード７の進行方向の前方側に位置するスル
ホール５の前方側内面５ａを、切断ブレード７の進行方
向とのなす角度が非直角となるように傾斜させるに当た
っては、図６（ａ）のように平面視において直線状に傾
斜させてもよく、あるいは図６（ｃ）のように平面視に
おいて弧状に傾斜させてもよい。
と、切断ブレード７の外周端面とを非平行として切断す
る一実施形態が示してある。この実施形態においては、
スルホール５の内面のうち切断ブレード７の進行方向の
前方側に位置するスルホール５の前方側内面５ａを、切
断ブレード７の進行方向とのなす角度が非直角となるよ
うに傾斜させてある。これにより、切断ブレード７外周
端面部の両側のエッジＥ 1 、Ｅ2 のうち、一方のエッジ
Ｅ1 が常に先行してスルホール５の前方側内面５ａに当
たって切断を開始し、他方のエッジＥ2 が常に後続して
スルホール５の前方側内面５ａに当たって切断するもの
であり、このため、先行するエッジＥ1 が当たって切断
される側を切断後必要となる部位Ａとし、後行するエッ
ジＥ2 が当たって切断される側を切断後不用となる部位
Ｂ側となるように切断するものであり、これにより常
に、切断により不用となる部位Ｂ側に切断によるバリや
回路剥離を発生させて切断後必要となる部位Ａ側に切断
によるバリや回路剥離を発生させないように切断するこ
とができることになる。ここで、スルホール５の内面の
うち切断ブレード７の進行方向の前方側に位置するスル
ホール５の前方側内面５ａを、切断ブレード７の進行方
向とのなす角度が非直角となるように傾斜させるに当た
っては、図６（ａ）のように平面視において直線状に傾
斜させてもよく、あるいは図６（ｃ）のように平面視に
おいて弧状に傾斜させてもよい。
【００２７】図７にはスルホール５の前方側内面５ａ
と、切断ブレード７の外周端面とを非平行として切断す
る他の実施形態が示してある。この実施形態において
は、切断ブレード７の進行方向に対して切断ブレード７
の外周端面を非直角となるように傾斜させてある。これ
により、切断ブレード７の外周端面部の両側のエッジＥ
1、Ｅ2 のうち、一方のエッジＥ1 が常に先行してスル
ホール５の前方側内面５ａに当たって切断を開始し、他
方のエッジＥ2 が常に後続してスルホール５の前方側内
面５ａに当たって切断するものであり、このため、先行
するエッジＥ1 が当たって切断される側を切断後必要と
なる部位Ａとし、後行するＥ2 が当たって切断される側
を切断後不用となる部位Ｂ側となるように切断するもの
であり、これにより常に、切断により不用となる部位Ｂ
側に切断によるバリや回路剥離を発生させて切断後必要
となる部位Ａ側に切断によるバリや回路剥離を発生させ
ないように切断することができることになる。
と、切断ブレード７の外周端面とを非平行として切断す
る他の実施形態が示してある。この実施形態において
は、切断ブレード７の進行方向に対して切断ブレード７
の外周端面を非直角となるように傾斜させてある。これ
により、切断ブレード７の外周端面部の両側のエッジＥ
1、Ｅ2 のうち、一方のエッジＥ1 が常に先行してスル
ホール５の前方側内面５ａに当たって切断を開始し、他
方のエッジＥ2 が常に後続してスルホール５の前方側内
面５ａに当たって切断するものであり、このため、先行
するエッジＥ1 が当たって切断される側を切断後必要と
なる部位Ａとし、後行するＥ2 が当たって切断される側
を切断後不用となる部位Ｂ側となるように切断するもの
であり、これにより常に、切断により不用となる部位Ｂ
側に切断によるバリや回路剥離を発生させて切断後必要
となる部位Ａ側に切断によるバリや回路剥離を発生させ
ないように切断することができることになる。
【００２８】次に、本発明の他の実施形態につき説明す
る。すなわち、上記各実施形態においては、成形品１に
メッキ回路２を施された複合材料原板３を切断ブレード
７により切断して立体回路基板４を得るにあたって、切
断により不用となる部位Ｂ側に切断によるバリや回路剥
離を発生させて切断後必要となる部位Ａ（つまり立体回
路基板４となる部位）側に切断によるバリや回路剥離を
発生させないように切断する例につき説明したが、本実
施形態においては、切断ブレード７により切断する際に
できるだけバリや剥離の発生を無くすようにすることに
特徴がある。
る。すなわち、上記各実施形態においては、成形品１に
メッキ回路２を施された複合材料原板３を切断ブレード
７により切断して立体回路基板４を得るにあたって、切
断により不用となる部位Ｂ側に切断によるバリや回路剥
離を発生させて切断後必要となる部位Ａ（つまり立体回
路基板４となる部位）側に切断によるバリや回路剥離を
発生させないように切断する例につき説明したが、本実
施形態においては、切断ブレード７により切断する際に
できるだけバリや剥離の発生を無くすようにすることに
特徴がある。
【００２９】すなわち、図４に示すように、切断ブレー
ド７により切断する際、複合材料原板３の切断面におけ
る切断ブレード７の接線方向と水平方向とのなす角度が
大きい部位（Ｍ1 の位置が上記角度が最も大きい）にお
いては、矢印ｃに示すようにスルホール５の前方側内面
５ａの金属膜６を成形品１側に押すようにして切断する
ために金属膜６のバリや剥離が生じない。しかしなが
ら、切断ブレード７の接線方向と水平方向とのなす角度
が小さい部位（Ｍ2 の位置が上記角度が最も小さい）に
おいては、矢印ｄに示すようにスルホール５の前方側内
面５ａの金属膜６を成形品１から剥がす方向に押すよう
にして切断するために金属膜６のバリや剥離が生じやす
いものである。このため、本実施形態においては、図８
のように、複合材料原板３の切断ブレード７による切断
位置において、複合材料原板３の切断ブレード７の接線
方向と水平方向とのなす角度が小さい部位をあらかじめ
除去して溝部３ａとしてある。このように、切断ブレー
ド７による切断時に金属膜６が剥がれようとする方向に
切断ブレード７により押される部位を極力無くして、図
８（ｂ）のように切断ブレード７により切断する際に切
断ブレード７の下部が溝部３ａ内を通過して複合材料原
板３に当たらないようにし、これによりバリや剥離を発
生させないようにするものである。
ド７により切断する際、複合材料原板３の切断面におけ
る切断ブレード７の接線方向と水平方向とのなす角度が
大きい部位（Ｍ1 の位置が上記角度が最も大きい）にお
いては、矢印ｃに示すようにスルホール５の前方側内面
５ａの金属膜６を成形品１側に押すようにして切断する
ために金属膜６のバリや剥離が生じない。しかしなが
ら、切断ブレード７の接線方向と水平方向とのなす角度
が小さい部位（Ｍ2 の位置が上記角度が最も小さい）に
おいては、矢印ｄに示すようにスルホール５の前方側内
面５ａの金属膜６を成形品１から剥がす方向に押すよう
にして切断するために金属膜６のバリや剥離が生じやす
いものである。このため、本実施形態においては、図８
のように、複合材料原板３の切断ブレード７による切断
位置において、複合材料原板３の切断ブレード７の接線
方向と水平方向とのなす角度が小さい部位をあらかじめ
除去して溝部３ａとしてある。このように、切断ブレー
ド７による切断時に金属膜６が剥がれようとする方向に
切断ブレード７により押される部位を極力無くして、図
８（ｂ）のように切断ブレード７により切断する際に切
断ブレード７の下部が溝部３ａ内を通過して複合材料原
板３に当たらないようにし、これによりバリや剥離を発
生させないようにするものである。
【００３０】次に、本発明の更に他の実施形態につき図
９に基づいて説明する。本実施形態においては、成形品
１にメッキ回路２が施された複合材料原板３から製品４
を切断して得るに当たり、切断方向にブレード厚みの異
なる複数の切断ブレード７を設けて、厚みの薄い切断ブ
レード７ａで先行切断した後を厚みの厚い切断ブレード
７ｂにより切断することに特徴がある。すなわち、厚み
がａ寸法の厚みの薄い切断ブレード７ａにより先行して
切断すると、厚みの薄い切断ブレード７ａに見合った小
さいバリや回路隔離が生じる。この場合生じるバリは厚
みの薄い切断ブレード７ａの厚みａと略同じ寸法であ
る。次に、厚みがｂ寸法の厚みの厚い切断ブレード７ｂ
により切断することで、上記厚みの薄い切断ブレード７
ａの切断により生じた小さいバリや回路剥離が後続する
厚みの厚い切断ブレード７ｂにより切断して除去され
る。ここで、厚みの厚い切断ブレード７ｂの厚み方向の
一部は厚みの薄い切断ブレード７ａが切断して生じた隙
間（つまり厚みの薄い切断ブレード７ａの通過跡の隙
間）を通過することになり、この結果、後続の切断ブレ
ード７ｂにより形成されるバリや剥離は（ｂ−ａ）／２
の幅となり、バリや剥離を小さくできて、許容範囲内に
収めることができるものである。例えば、ａ＝０．２ｍ
ｍ、ｂ＝０．４ｍｍとすると、（ｂ−ａ）／２＝０．１
ｍｍとなり、厚みがａ＝０．２ｍｍ寸法の薄い切断ブレ
ード７により切断しただけの場合に比べて、０．１ｍｍ
バリの幅を狭くできるものである。
９に基づいて説明する。本実施形態においては、成形品
１にメッキ回路２が施された複合材料原板３から製品４
を切断して得るに当たり、切断方向にブレード厚みの異
なる複数の切断ブレード７を設けて、厚みの薄い切断ブ
レード７ａで先行切断した後を厚みの厚い切断ブレード
７ｂにより切断することに特徴がある。すなわち、厚み
がａ寸法の厚みの薄い切断ブレード７ａにより先行して
切断すると、厚みの薄い切断ブレード７ａに見合った小
さいバリや回路隔離が生じる。この場合生じるバリは厚
みの薄い切断ブレード７ａの厚みａと略同じ寸法であ
る。次に、厚みがｂ寸法の厚みの厚い切断ブレード７ｂ
により切断することで、上記厚みの薄い切断ブレード７
ａの切断により生じた小さいバリや回路剥離が後続する
厚みの厚い切断ブレード７ｂにより切断して除去され
る。ここで、厚みの厚い切断ブレード７ｂの厚み方向の
一部は厚みの薄い切断ブレード７ａが切断して生じた隙
間（つまり厚みの薄い切断ブレード７ａの通過跡の隙
間）を通過することになり、この結果、後続の切断ブレ
ード７ｂにより形成されるバリや剥離は（ｂ−ａ）／２
の幅となり、バリや剥離を小さくできて、許容範囲内に
収めることができるものである。例えば、ａ＝０．２ｍ
ｍ、ｂ＝０．４ｍｍとすると、（ｂ−ａ）／２＝０．１
ｍｍとなり、厚みがａ＝０．２ｍｍ寸法の薄い切断ブレ
ード７により切断しただけの場合に比べて、０．１ｍｍ
バリの幅を狭くできるものである。
【００３１】ここで、隣接する切断ブレード７の回転方
向を反対とすることが好ましい。つまり、先行して切断
する厚みの薄い切断ブレード７ａの回転方向と、後続し
て切断する厚みの厚い切断ブレード７ｂの回転方向とを
反対方向としてある。図１０に示す実施形態において
は、先行して切断する厚みの薄い切断ブレード７ａの回
転方向を進行方向の前部が上から下に回転する（図１０
において時計方向に回転する）ようにし、後続して切断
する厚みの厚い切断ブレード７ｂの回転方向を進行方向
の前部が下から上に回転する（図１０において反計方向
に回転する）ようにしてある。これにより、時計方向に
回転する厚みの薄い切断ブレード７ａによる切断で、ス
ルホール５の前方側内面５ａの下部にばりや剥離が生じ
るが、この前方側内面５ａの下部に生じたばりや剥離部
分を反時計回りに回転する後続の厚みの厚み切断ブレー
ド７ｂにより切断する際、前方側内面５ａの下部に生じ
たばりや剥離部分を厚みの厚い切断ブレード７ｂにより
成形品１側に押し込むようにして切断するため厚みの薄
い切断ブレード７ａにより生じたバリを奇麗に除去し、
剥離部分を押圧して奇麗に密接できることになる。この
場合、新たに、後行する厚みの厚み切断ブレード７ｂに
よりスルホール５の後方側内面５ｂ部分にバリや剥離が
生じるが、このばりや剥離は前述のように（ｂ−ａ）／
２の幅となり、バリや剥離を小さくできて、許容範囲内
に収めることができるものである。
向を反対とすることが好ましい。つまり、先行して切断
する厚みの薄い切断ブレード７ａの回転方向と、後続し
て切断する厚みの厚い切断ブレード７ｂの回転方向とを
反対方向としてある。図１０に示す実施形態において
は、先行して切断する厚みの薄い切断ブレード７ａの回
転方向を進行方向の前部が上から下に回転する（図１０
において時計方向に回転する）ようにし、後続して切断
する厚みの厚い切断ブレード７ｂの回転方向を進行方向
の前部が下から上に回転する（図１０において反計方向
に回転する）ようにしてある。これにより、時計方向に
回転する厚みの薄い切断ブレード７ａによる切断で、ス
ルホール５の前方側内面５ａの下部にばりや剥離が生じ
るが、この前方側内面５ａの下部に生じたばりや剥離部
分を反時計回りに回転する後続の厚みの厚み切断ブレー
ド７ｂにより切断する際、前方側内面５ａの下部に生じ
たばりや剥離部分を厚みの厚い切断ブレード７ｂにより
成形品１側に押し込むようにして切断するため厚みの薄
い切断ブレード７ａにより生じたバリを奇麗に除去し、
剥離部分を押圧して奇麗に密接できることになる。この
場合、新たに、後行する厚みの厚み切断ブレード７ｂに
よりスルホール５の後方側内面５ｂ部分にバリや剥離が
生じるが、このばりや剥離は前述のように（ｂ−ａ）／
２の幅となり、バリや剥離を小さくできて、許容範囲内
に収めることができるものである。
【００３２】次に、本発明の更に他の実施形態につき図
１１に基づいて説明する。本実施形態においては、成形
品１にメッキ回路２が施された複合材料原板３から製品
４を切断して得るに当たり、切断方向に切断ブレード７
を複数個設け、この切断方向に複数個設けた切断ブレー
ド７の厚み方向のセンターをずらして切断することに特
徴がある。すなわち、先行する切断ブレード７ｃで切断
し、続いて後行する切断ブレード７ｄにより切断するの
であるが、この場合、切断方向に複数個設けた切断ブレ
ード７の厚み方向のセンターをずらしてある（図１１に
おいてＬ1 は先行する切断ブレード７ｃの厚み方向のセ
ンターであり、Ｌ2 は後行する切断ぶれード７ｄの厚み
方向のセンターである）ので、先行する切断ブレード７
ｃの切断により発生したばりや回路剥離が後行する切断
ブレード７ｄにより切断除去されることになる。ここ
で、後行する切断ブレード７ｄの厚み方向の一部が先行
する切断ブレード７ｃで切断して生じた隙間（つまり先
行する切断ブレード７ｃの通過跡の隙間）を通過するこ
とで、後行する切断ブレード７ｄによるバリや回路剥離
の幅が小さくなって、許容範囲に収めることができるも
のである。本実施形態においては、複数の切断ブレード
７として同じ厚みのものを使用することが可能となるも
のである。
１１に基づいて説明する。本実施形態においては、成形
品１にメッキ回路２が施された複合材料原板３から製品
４を切断して得るに当たり、切断方向に切断ブレード７
を複数個設け、この切断方向に複数個設けた切断ブレー
ド７の厚み方向のセンターをずらして切断することに特
徴がある。すなわち、先行する切断ブレード７ｃで切断
し、続いて後行する切断ブレード７ｄにより切断するの
であるが、この場合、切断方向に複数個設けた切断ブレ
ード７の厚み方向のセンターをずらしてある（図１１に
おいてＬ1 は先行する切断ブレード７ｃの厚み方向のセ
ンターであり、Ｌ2 は後行する切断ぶれード７ｄの厚み
方向のセンターである）ので、先行する切断ブレード７
ｃの切断により発生したばりや回路剥離が後行する切断
ブレード７ｄにより切断除去されることになる。ここ
で、後行する切断ブレード７ｄの厚み方向の一部が先行
する切断ブレード７ｃで切断して生じた隙間（つまり先
行する切断ブレード７ｃの通過跡の隙間）を通過するこ
とで、後行する切断ブレード７ｄによるバリや回路剥離
の幅が小さくなって、許容範囲に収めることができるも
のである。本実施形態においては、複数の切断ブレード
７として同じ厚みのものを使用することが可能となるも
のである。
【００３３】また、本実施形態においても、前述の実施
形態と同様に、隣接する切断ブレード７の回転方向を反
対とすることが好ましい。つまり、図１２に示すよう
に、先行する切断ブレード７ｃの回転方向と、後続する
切断ブレード７ｄの回転方向とを反対方向とするもので
あり、これにより前述と同じ理由で、先行する切断ブレ
ード７ｃにより生じたバリを奇麗に除去し、剥離部分を
押圧して奇麗に密接できることになる。この点の詳細な
説明は前述と同じであるので説明は省略する。
形態と同様に、隣接する切断ブレード７の回転方向を反
対とすることが好ましい。つまり、図１２に示すよう
に、先行する切断ブレード７ｃの回転方向と、後続する
切断ブレード７ｄの回転方向とを反対方向とするもので
あり、これにより前述と同じ理由で、先行する切断ブレ
ード７ｃにより生じたバリを奇麗に除去し、剥離部分を
押圧して奇麗に密接できることになる。この点の詳細な
説明は前述と同じであるので説明は省略する。
【００３４】次に、本発明の更に他の実施形態につき図
１３に基づいて説明する。本実施形態においては、複合
材料原板３に設けたスルホール５を横切るように切断ブ
レード７により切断するに当たり、スルホール５内に切
断後に除去できる材料よりなる充填物１１を埋めた状態
で切断ブレード７で切断することに特徴がある。すなわ
ち、スルホール５内に充填物１１を埋めた状態で切断ブ
レード７により切断することで、スルホール５の内面の
金属膜６部分が切断時にバリの発生や剥離なく切断でき
るものである。ここで、スルホール５内に充填する充填
物１１は切断後容易に除去できるような材料を選択して
充填してある。例えば、パラフィンやワックス等を充填
物をしてスルホール５内に充填する。このパラフィンや
ワックス等は取り扱いが簡単で、融点、粘度が低いの
で、スルホール５内に完全に充填することが可能であ
り、また、切断後に湯洗い等により容易に除去すること
ができるものである。
１３に基づいて説明する。本実施形態においては、複合
材料原板３に設けたスルホール５を横切るように切断ブ
レード７により切断するに当たり、スルホール５内に切
断後に除去できる材料よりなる充填物１１を埋めた状態
で切断ブレード７で切断することに特徴がある。すなわ
ち、スルホール５内に充填物１１を埋めた状態で切断ブ
レード７により切断することで、スルホール５の内面の
金属膜６部分が切断時にバリの発生や剥離なく切断でき
るものである。ここで、スルホール５内に充填する充填
物１１は切断後容易に除去できるような材料を選択して
充填してある。例えば、パラフィンやワックス等を充填
物をしてスルホール５内に充填する。このパラフィンや
ワックス等は取り扱いが簡単で、融点、粘度が低いの
で、スルホール５内に完全に充填することが可能であ
り、また、切断後に湯洗い等により容易に除去すること
ができるものである。
【００３５】次に、本発明の更に他の実施形態につき図
１４に基づいて説明する。本実施形態においては、複合
材料原板３に設けたスルホール５を横切るように切断ブ
レード７により切断するに当たり、スルホール５の内面
の少なくとも切断ブレード７で切断される部位に金属膜
６を形成しない状態で切断するようにしたことに特徴が
ある。すなわちスルホール５の内面に金属メッキよりな
る金属膜６を設けるに当たって、図１４のようにスルホ
ール５の内面の切断ブレード７で切断される部位に金属
膜６を形成しないものであり、このようにスルホール５
の内面に金属膜がない部位２３を設けて、この金属膜が
ない部位２３部分で切断ブレード７で切断することで、
切断ブレード７でスルホール５を横切るように切断する
に当たり、バリや回路隔離等が生じないものである。
１４に基づいて説明する。本実施形態においては、複合
材料原板３に設けたスルホール５を横切るように切断ブ
レード７により切断するに当たり、スルホール５の内面
の少なくとも切断ブレード７で切断される部位に金属膜
６を形成しない状態で切断するようにしたことに特徴が
ある。すなわちスルホール５の内面に金属メッキよりな
る金属膜６を設けるに当たって、図１４のようにスルホ
ール５の内面の切断ブレード７で切断される部位に金属
膜６を形成しないものであり、このようにスルホール５
の内面に金属膜がない部位２３を設けて、この金属膜が
ない部位２３部分で切断ブレード７で切断することで、
切断ブレード７でスルホール５を横切るように切断する
に当たり、バリや回路隔離等が生じないものである。
【００３６】なお、上記実施形態においてはスルホール
５の内面の少なくとも切断ブレード７で切断される部位
に金属膜６を形成しない状態で切断する例を示したが、
複合材料原板３に設けたスルホール５を横切るように切
断ブレード７により切断するに当たり、スルホール５の
内面の切断ブレード７で切断される部位の金属膜６をス
ルホール５内面の他の部位の金属膜６よりも薄く形成し
てもよい。このものにおいては、厚みの薄い金属膜６部
分を切断ブレード７により切断するため、バリは剥離を
小さくできるものである。
５の内面の少なくとも切断ブレード７で切断される部位
に金属膜６を形成しない状態で切断する例を示したが、
複合材料原板３に設けたスルホール５を横切るように切
断ブレード７により切断するに当たり、スルホール５の
内面の切断ブレード７で切断される部位の金属膜６をス
ルホール５内面の他の部位の金属膜６よりも薄く形成し
てもよい。このものにおいては、厚みの薄い金属膜６部
分を切断ブレード７により切断するため、バリは剥離を
小さくできるものである。
【００３７】ところで、上記いずれも切断方法において
も、脆性を有せず、延性を有するメッキ材料、特に銅は
切削性が非常に悪く、切断ブレード７の外周端部におい
て目詰まりが生じ易くなり、それに伴いバリの発生や回
路剥離が発生しやすくなる。つまり、一般的に切断ブレ
ード７はダイヤモンドのような研磨材９をニッケルのよ
うな結合材８により結合して構成してあり、切断ブレー
ド７の外周端面においては研磨材９が露出し、この研磨
材９の露出した部分で複合材料原板３を切断するのであ
るが、上記のように銅のようなメッキ材料は切削性が悪
いので、図１５（ａ）のように切断ブレード７の外周端
面において研磨材９間にメッキ材料のような目詰まり材
２４が目詰まりするものである。そこで、スルホール５
の内面に形成されている金属膜６の付着物を化学的に除
去して目詰まりがない状態にした切断ブレード７を用い
て前述のようにして複合材料原板３を切断することで、
奇麗な切断ができることになる。切断ブレード７に目詰
まりしたメッキ材料のような目詰まり材２４を目詰まり
材溶解液２５で化学処理（エッチング）して除去するに
当たっては、例えば、図１５（ａ）のように目詰まりし
たメッキ材料が銅の場合、図１５（ｂ）のように目詰ま
り材溶解液２５である過硫酸アンモニウム（濃度５０ｇ
／リットル）中に０．５分〜１分間浸漬することで図１
５（ｃ）のように完全に除去することができる。
も、脆性を有せず、延性を有するメッキ材料、特に銅は
切削性が非常に悪く、切断ブレード７の外周端部におい
て目詰まりが生じ易くなり、それに伴いバリの発生や回
路剥離が発生しやすくなる。つまり、一般的に切断ブレ
ード７はダイヤモンドのような研磨材９をニッケルのよ
うな結合材８により結合して構成してあり、切断ブレー
ド７の外周端面においては研磨材９が露出し、この研磨
材９の露出した部分で複合材料原板３を切断するのであ
るが、上記のように銅のようなメッキ材料は切削性が悪
いので、図１５（ａ）のように切断ブレード７の外周端
面において研磨材９間にメッキ材料のような目詰まり材
２４が目詰まりするものである。そこで、スルホール５
の内面に形成されている金属膜６の付着物を化学的に除
去して目詰まりがない状態にした切断ブレード７を用い
て前述のようにして複合材料原板３を切断することで、
奇麗な切断ができることになる。切断ブレード７に目詰
まりしたメッキ材料のような目詰まり材２４を目詰まり
材溶解液２５で化学処理（エッチング）して除去するに
当たっては、例えば、図１５（ａ）のように目詰まりし
たメッキ材料が銅の場合、図１５（ｂ）のように目詰ま
り材溶解液２５である過硫酸アンモニウム（濃度５０ｇ
／リットル）中に０．５分〜１分間浸漬することで図１
５（ｃ）のように完全に除去することができる。
【００３８】また、他の実施形態としては、切断ブレー
ド７の外端部の結合材８を化学的に除去して研磨材９を
露出した後、この切断ブレード７を用いて切断するよう
にしてもよい。すなわち、前述のように切断ブレード７
は結合材８により多数の研磨材９を結合して構成してあ
るが、図１６（ａ）のように切断ブレード７の外周端部
に露出する研磨材９間にメッキ材料のような目詰まり材
２４が目詰まりした場合、図１６（ｂ）に示すように結
合材を溶解除去するための結合材溶解液２６（結合材８
がニッケルの場合には硝酸）に浸漬することで、切断ブ
レード７の外周端部の結合材８を溶解して図１６（ｃ）
に示すように新たな研磨材９を切断ブレード７の外端部
に露出させることができる。このように、新たな研磨材
９を切断ブレード７の外端部に露出させた状態で前述の
各実施形態のように複合材料原板３を切断することで奇
麗に切断することができるものである。
ド７の外端部の結合材８を化学的に除去して研磨材９を
露出した後、この切断ブレード７を用いて切断するよう
にしてもよい。すなわち、前述のように切断ブレード７
は結合材８により多数の研磨材９を結合して構成してあ
るが、図１６（ａ）のように切断ブレード７の外周端部
に露出する研磨材９間にメッキ材料のような目詰まり材
２４が目詰まりした場合、図１６（ｂ）に示すように結
合材を溶解除去するための結合材溶解液２６（結合材８
がニッケルの場合には硝酸）に浸漬することで、切断ブ
レード７の外周端部の結合材８を溶解して図１６（ｃ）
に示すように新たな研磨材９を切断ブレード７の外端部
に露出させることができる。このように、新たな研磨材
９を切断ブレード７の外端部に露出させた状態で前述の
各実施形態のように複合材料原板３を切断することで奇
麗に切断することができるものである。
【００３９】
【発明の効果】本発明の請求項１記載の発明にあって
は、上述のように、成形品にメッキ回路が施された複合
材料原板から製品を切断して得るに当たり、切断により
不用となる側に切断によるバリや回路剥離を発生させて
製品側に切断によるバリや回路剥離を発生させないよう
にするので、製品側にバリや回路剥離が生じないように
切断することができて、商品価値が低下しない高品質の
製品を切断して得ることができるものである。また、請
求項２記載の発明にあっては、上記請求項１記載の発明
の効果に加えて、複合材料原板に孔内面に金属膜を有す
るスルホールを設け、このスルホールを横切るように切
断ブレードにより切断するに当たり、スルホールの内面
のうち切断ブレードの進行方向の前方側に位置する前方
側内面と、切断ブレードの外周端面とを非平行とするの
で、切断ブレードの進行方向に位置するスルホールの内
面と切断ブレードの外周端面とを非平行とするという簡
単な方法で、切断により不用となる部位にバリや回路剥
離を発生させて、製品側に切断によるバリや回路剥離を
発生させないようにすることができるものである。
は、上述のように、成形品にメッキ回路が施された複合
材料原板から製品を切断して得るに当たり、切断により
不用となる側に切断によるバリや回路剥離を発生させて
製品側に切断によるバリや回路剥離を発生させないよう
にするので、製品側にバリや回路剥離が生じないように
切断することができて、商品価値が低下しない高品質の
製品を切断して得ることができるものである。また、請
求項２記載の発明にあっては、上記請求項１記載の発明
の効果に加えて、複合材料原板に孔内面に金属膜を有す
るスルホールを設け、このスルホールを横切るように切
断ブレードにより切断するに当たり、スルホールの内面
のうち切断ブレードの進行方向の前方側に位置する前方
側内面と、切断ブレードの外周端面とを非平行とするの
で、切断ブレードの進行方向に位置するスルホールの内
面と切断ブレードの外周端面とを非平行とするという簡
単な方法で、切断により不用となる部位にバリや回路剥
離を発生させて、製品側に切断によるバリや回路剥離を
発生させないようにすることができるものである。
【００４０】また、請求項３記載の発明にあっては、上
記請求項２記載の発明の効果に加えて、スルホールの内
面のうち切断ブレードの進行方向の前方側に位置するス
ルホールの前方側内面を、切断ブレードの進行方向との
なす角度が非直角となるように傾斜させるので、スルホ
ールの前方側内面を、切断ブレードの進行方向とのなす
角度が非直角となるように傾斜させという簡単は構成
で、製品側に切断によるバリや回路剥離を確実に発生さ
せないようにできるものであって、切断ブレードとして
特別なものを用意する必要がないものである。
記請求項２記載の発明の効果に加えて、スルホールの内
面のうち切断ブレードの進行方向の前方側に位置するス
ルホールの前方側内面を、切断ブレードの進行方向との
なす角度が非直角となるように傾斜させるので、スルホ
ールの前方側内面を、切断ブレードの進行方向とのなす
角度が非直角となるように傾斜させという簡単は構成
で、製品側に切断によるバリや回路剥離を確実に発生さ
せないようにできるものであって、切断ブレードとして
特別なものを用意する必要がないものである。
【００４１】また、請求項４記載の発明にあっては、上
記請求項２記載の発明の効果に加えて、切断ブレードの
進行方向に対して切断ブレードの外周端面を非直角とな
るように傾斜させるので、切断ブレードの進行方向に対
して切断ブレードの外周端面を非直角となるように傾斜
させるという簡単な構成で、製品側に切断によるバリや
回路剥離を確実に発生させないようにできるものであ
る。
記請求項２記載の発明の効果に加えて、切断ブレードの
進行方向に対して切断ブレードの外周端面を非直角とな
るように傾斜させるので、切断ブレードの進行方向に対
して切断ブレードの外周端面を非直角となるように傾斜
させるという簡単な構成で、製品側に切断によるバリや
回路剥離を確実に発生させないようにできるものであ
る。
【００４２】また、請求項５記載の発明にあっては、上
記請求項１記載の発明の効果に加えて、複合材料原板の
切断面における切断ブレードの接線方向と水平方向との
なす角度が大きい部位においては切断をし且つ切断ブレ
ードの接線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位に
おいては切断をしないように、複合材料原板の切断ブレ
ードの接線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位を
あらかじめ除去して溝部としたものを切断ブレードで切
断するので、切断ブレードがバリが生じやすい所におい
ては当たらず、バリや剥離を発生させないように切断す
ることができるものである。
記請求項１記載の発明の効果に加えて、複合材料原板の
切断面における切断ブレードの接線方向と水平方向との
なす角度が大きい部位においては切断をし且つ切断ブレ
ードの接線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位に
おいては切断をしないように、複合材料原板の切断ブレ
ードの接線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位を
あらかじめ除去して溝部としたものを切断ブレードで切
断するので、切断ブレードがバリが生じやすい所におい
ては当たらず、バリや剥離を発生させないように切断す
ることができるものである。
【００４３】また、請求項６記載の発明にあっては、上
述のように、成形品にメッキ回路が施された複合材料原
板から製品を切断して得るに当たり、切断方向にブレー
ド厚みの異なる複数の切断ブレードを設けて、厚みの薄
い切断ブレードで先行切断した後を厚みの薄い切断ブレ
ードにより切断するので、厚みの薄い切断ブレードで先
行して切断する際に生じる厚みの薄い切断ブレードに見
合った小さいバリや回路隔離を厚みの厚い切断ブレード
で切断して除去し、しかも厚みの厚い切断ブレードの厚
み方向の一部が厚みの薄い切断ブレードが切断して生じ
た隙間（つまり厚みの薄い切断ブレードの通過跡の隙
間）を通過することで、厚みの厚い切断ブレードによる
バリや回路剥離の幅を小さくすることができ、この結
果、商品価値が低下しない高品質の製品を切断して得る
ことができるものである。
述のように、成形品にメッキ回路が施された複合材料原
板から製品を切断して得るに当たり、切断方向にブレー
ド厚みの異なる複数の切断ブレードを設けて、厚みの薄
い切断ブレードで先行切断した後を厚みの薄い切断ブレ
ードにより切断するので、厚みの薄い切断ブレードで先
行して切断する際に生じる厚みの薄い切断ブレードに見
合った小さいバリや回路隔離を厚みの厚い切断ブレード
で切断して除去し、しかも厚みの厚い切断ブレードの厚
み方向の一部が厚みの薄い切断ブレードが切断して生じ
た隙間（つまり厚みの薄い切断ブレードの通過跡の隙
間）を通過することで、厚みの厚い切断ブレードによる
バリや回路剥離の幅を小さくすることができ、この結
果、商品価値が低下しない高品質の製品を切断して得る
ことができるものである。
【００４４】また、請求項７記載の発明にあっては、上
記請求項６記載の発明の効果に加えて、隣接する切断ブ
レードの回転方向を反対とするので、厚みの薄い切断ブ
レードにより生じたバリや剥離をよりいっそう奇麗に切
断除去できるものである。また、請求項８記載の発明に
あっては、上述のように、成形品にメッキ回路が施され
た複合材料原板から製品を切断して得るに当たり、切断
方向に複数の切断ブレードを設け、複数の切断ブレード
の厚み方向のセンターをずらすので、先行する切断ブレ
ードで切断して発生したばりや回路剥離を後行する切断
ブレードにより切断除去し、しかも、後行する切断ブレ
ードの厚み方向の一部が先行する切断ブレードで切断し
て生じた隙間（つまり先行する切断ブレードの通過跡の
隙間）を通過することで、後行する切断ブレードによる
バリや回路剥離の幅を小さくすることができ、この結
果、商品価値が低下しない高品質の製品を切断して得る
ことができるものである。
記請求項６記載の発明の効果に加えて、隣接する切断ブ
レードの回転方向を反対とするので、厚みの薄い切断ブ
レードにより生じたバリや剥離をよりいっそう奇麗に切
断除去できるものである。また、請求項８記載の発明に
あっては、上述のように、成形品にメッキ回路が施され
た複合材料原板から製品を切断して得るに当たり、切断
方向に複数の切断ブレードを設け、複数の切断ブレード
の厚み方向のセンターをずらすので、先行する切断ブレ
ードで切断して発生したばりや回路剥離を後行する切断
ブレードにより切断除去し、しかも、後行する切断ブレ
ードの厚み方向の一部が先行する切断ブレードで切断し
て生じた隙間（つまり先行する切断ブレードの通過跡の
隙間）を通過することで、後行する切断ブレードによる
バリや回路剥離の幅を小さくすることができ、この結
果、商品価値が低下しない高品質の製品を切断して得る
ことができるものである。
【００４５】また、請求項９記載の発明にあっては、上
記請求項８記載の発明の効果に加えて、隣接する切断ブ
レードの回転方向を反対とするので、先行する切断ブレ
ードにより生じたバリや剥離をよりいっそう奇麗に切断
除去できるものである。また、請求項１０記載の発明に
あっては、上述のように、複合材料原板に孔内面に金属
膜を有するスルホールを設け、このスルホールを横切る
ように切断ブレードにより切断するに当たり、スルホー
ル内に切断後に除去できる材料よりなる充填物を埋めた
状態で切断ブレードで切断するので、切断ブレードで充
填物を埋めたスルホールを横切るように切断するに当た
り、スルホールの内面に存在する金属膜に切断によりバ
リが生じたり、回路剥離が生じたりしないで切断するこ
とができ、この結果、商品価値が低下しない高品質の製
品を切断して得ることができるものであり、また、充填
物は切断後に簡単に除去できるものである。
記請求項８記載の発明の効果に加えて、隣接する切断ブ
レードの回転方向を反対とするので、先行する切断ブレ
ードにより生じたバリや剥離をよりいっそう奇麗に切断
除去できるものである。また、請求項１０記載の発明に
あっては、上述のように、複合材料原板に孔内面に金属
膜を有するスルホールを設け、このスルホールを横切る
ように切断ブレードにより切断するに当たり、スルホー
ル内に切断後に除去できる材料よりなる充填物を埋めた
状態で切断ブレードで切断するので、切断ブレードで充
填物を埋めたスルホールを横切るように切断するに当た
り、スルホールの内面に存在する金属膜に切断によりバ
リが生じたり、回路剥離が生じたりしないで切断するこ
とができ、この結果、商品価値が低下しない高品質の製
品を切断して得ることができるものであり、また、充填
物は切断後に簡単に除去できるものである。
【００４６】また、請求項１１記載の発明にあっては、
上述のように、複合材料原板に孔内面に金属膜を有する
スルホールを設け、このスルホールを横切るように切断
ブレードにより切断するに当たり、スルホールの内面の
少なくとも切断ブレードで切断される部位に金属膜を形
成しない状態で切断するので、切断ブレードでスルホー
ルを横切るように切断するに当たり、バリや回路隔離等
が生じないように切断することができ、この結果、商品
価値が低下しない高品質の製品を切断して得ることがで
きるものであり、また、充填物は切断後に簡単に除去で
きるものである。
上述のように、複合材料原板に孔内面に金属膜を有する
スルホールを設け、このスルホールを横切るように切断
ブレードにより切断するに当たり、スルホールの内面の
少なくとも切断ブレードで切断される部位に金属膜を形
成しない状態で切断するので、切断ブレードでスルホー
ルを横切るように切断するに当たり、バリや回路隔離等
が生じないように切断することができ、この結果、商品
価値が低下しない高品質の製品を切断して得ることがで
きるものであり、また、充填物は切断後に簡単に除去で
きるものである。
【００４７】また、請求項１２記載の発明にあっては、
上記請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載の発明の
効果に加えて、スルホールの内面に形成されている金属
膜の付着物を化学的に除去して目詰まりがない状態にし
た切断ブレードを用いて請求項１乃至請求項１１のいず
れかの方法で切断するので、切断ブレードに切断の際に
金属膜が目詰まりしても、これを除去して目詰まりのな
い状態の切断ブレードで切断することができて、バリや
剥離の発生を抑制しながら正確に切断することができる
ものである。
上記請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載の発明の
効果に加えて、スルホールの内面に形成されている金属
膜の付着物を化学的に除去して目詰まりがない状態にし
た切断ブレードを用いて請求項１乃至請求項１１のいず
れかの方法で切断するので、切断ブレードに切断の際に
金属膜が目詰まりしても、これを除去して目詰まりのな
い状態の切断ブレードで切断することができて、バリや
剥離の発生を抑制しながら正確に切断することができる
ものである。
【００４８】また、請求項１３記載の発明にあっては、
上記請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載の発明の
効果に加えて、結合材により多数の研磨材を結合して構
成した切断ブレードの、外周端部の結合材を化学的に除
去して研磨材を露出した後、この切断ブレードを用いて
請求項１乃至請求項１１のいずれかの方法で切断するの
で、研磨材を切断ブレードの外端部に新たに露出させた
状態で切断することができて、バリや剥離の発生を抑制
しながら正確に切断することができるものである。
上記請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載の発明の
効果に加えて、結合材により多数の研磨材を結合して構
成した切断ブレードの、外周端部の結合材を化学的に除
去して研磨材を露出した後、この切断ブレードを用いて
請求項１乃至請求項１１のいずれかの方法で切断するの
で、研磨材を切断ブレードの外端部に新たに露出させた
状態で切断することができて、バリや剥離の発生を抑制
しながら正確に切断することができるものである。
【００４９】また、請求項１４記載の発明にあっては、
上述のように、スルホールの内面のうち切断ブレードの
進行方向の前方側に位置するスルホールの前方側内面
を、切断ブレードの進行方向とのなす角度が非直角とな
るように傾斜させてあるので、簡単な構成で、切断によ
り不用となる部位にバリや回路剥離を発生させて、製品
側に切断によるバリや回路剥離を発生させないようにで
きるものである。
上述のように、スルホールの内面のうち切断ブレードの
進行方向の前方側に位置するスルホールの前方側内面
を、切断ブレードの進行方向とのなす角度が非直角とな
るように傾斜させてあるので、簡単な構成で、切断によ
り不用となる部位にバリや回路剥離を発生させて、製品
側に切断によるバリや回路剥離を発生させないようにで
きるものである。
【００５０】また、請求項１５記載の発明にあっては、
上述のように、複合材料原板の切断面における切断ブレ
ードの接線方向と水平方向とのなす角度が大きい部位に
おいては切断をし且つ切断ブレードの接線方向と水平方
向とのなす角度が小さい部位においては切断をしないよ
うに、複合材料原板の切断ブレードの接線方向と水平方
向とのなす角度が小さい部位を除去して溝部としてある
ので、簡単な構成で、切断によるバリや剥離の発生を防
止することができるものである。
上述のように、複合材料原板の切断面における切断ブレ
ードの接線方向と水平方向とのなす角度が大きい部位に
おいては切断をし且つ切断ブレードの接線方向と水平方
向とのなす角度が小さい部位においては切断をしないよ
うに、複合材料原板の切断ブレードの接線方向と水平方
向とのなす角度が小さい部位を除去して溝部としてある
ので、簡単な構成で、切断によるバリや剥離の発生を防
止することができるものである。
【００５１】また、請求項１６記載の発明にあっては、
上述のように、スルホールの内面の少なくとも切断ブレ
ードで切断される部位に金属膜を形成しないので、簡単
な構成でバリや回路隔離等が生じないようにできるもの
である。
上述のように、スルホールの内面の少なくとも切断ブレ
ードで切断される部位に金属膜を形成しないので、簡単
な構成でバリや回路隔離等が生じないようにできるもの
である。
【図１】（ａ）は本発明に使用する複合材料原板を製造
するための成形品の斜視図であり、（ｂ）は成形品を用
いて製造した複合材料原板の斜視図である。
するための成形品の斜視図であり、（ｂ）は成形品を用
いて製造した複合材料原板の斜視図である。
【図２】図１（ｂ）の線イ、線ロ、線ハ、線ニで切断し
て得た製品の斜視図である。
て得た製品の斜視図である。
【図３】（ａ）は複合材料原板を切断ブレードで切断し
ている状態を示す側面断面図であり、（ｂ）は正面断面
図である。
ている状態を示す側面断面図であり、（ｂ）は正面断面
図である。
【図４】複合材料原板のスルホール部分においてバリや
剥離が発生する理由を説明するための説明図である。
剥離が発生する理由を説明するための説明図である。
【図５】（ａ）はスルホール部分を横切って切断してい
る状態を示す平面断面図であり、（ｂ）はバリの発生を
示す平面図であり、（ｃ）は断面図であり、（ｄ）は剥
離の発生を示す平面図であり、（ｅ）は断面図である。
る状態を示す平面断面図であり、（ｂ）はバリの発生を
示す平面図であり、（ｃ）は断面図であり、（ｄ）は剥
離の発生を示す平面図であり、（ｅ）は断面図である。
【図６】本発明の一実施形態を示し、（ａ）は切断ブレ
ードで切断している状態の平面図であり、（ｂ）は同上
のバリの発生を示す平面図であり、（ｃ）は他の例の切
断ブレードで切断している状態の平面図である。
ードで切断している状態の平面図であり、（ｂ）は同上
のバリの発生を示す平面図であり、（ｃ）は他の例の切
断ブレードで切断している状態の平面図である。
【図７】本発明の他の実施形態を示し、（ａ）は切断ブ
レードで切断している状態の平面図であり、（ｂ）は同
上のバリの発生を示す平面図である。
レードで切断している状態の平面図であり、（ｂ）は同
上のバリの発生を示す平面図である。
【図８】本発明の更に他の実施形態を示し、（ａ）は切
断ブレードで切断している状態の側面断面図であり、
（ｂ）は正面断面図であり、（ｃ）は溝部を示す破断斜
視図である。
断ブレードで切断している状態の側面断面図であり、
（ｂ）は正面断面図であり、（ｃ）は溝部を示す破断斜
視図である。
【図９】本発明の更に他の実施形態を示し、（ａ）は切
断ブレードで切断している状態の平面図であり、（ｂ）
は断面図である。
断ブレードで切断している状態の平面図であり、（ｂ）
は断面図である。
【図１０】図９の実施形態において隣接する切断ブレー
ドの回転方向を逆にした例を示し、（ａ）は切断ブレー
ドで切断している状態の平面図であり、（ｂ）は断面図
である。
ドの回転方向を逆にした例を示し、（ａ）は切断ブレー
ドで切断している状態の平面図であり、（ｂ）は断面図
である。
【図１１】本発明の更に他の実施形態を示し、（ａ）は
切断ブレードで切断している状態の平面図であり、
（ｂ）は断面図である。
切断ブレードで切断している状態の平面図であり、
（ｂ）は断面図である。
【図１２】図１１の実施形態において隣接する切断ブレ
ードの回転方向を逆にした例を示し、（ａ）は切断ブレ
ードで切断している状態の平面図であり、（ｂ）は断面
図である。
ードの回転方向を逆にした例を示し、（ａ）は切断ブレ
ードで切断している状態の平面図であり、（ｂ）は断面
図である。
【図１３】本発明の更に他の実施形態を示し、（ａ）は
切断ブレードで切断している状態の平面図であり、
（ｂ）は断面図である。
切断ブレードで切断している状態の平面図であり、
（ｂ）は断面図である。
【図１４】本発明の更に他の実施形態を示し、（ａ）は
切断ブレードで切断している状態の平面図であり、
（ｂ）はスルホールに金属膜を設けない部分を示す斜視
図である。
切断ブレードで切断している状態の平面図であり、
（ｂ）はスルホールに金属膜を設けない部分を示す斜視
図である。
【図１５】（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上の切断ブレードの
目詰まりを除去する例を示す説明図である。
目詰まりを除去する例を示す説明図である。
【図１６】（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上の切断ブレードの
目詰まりを除去する例を示す説明図である。
目詰まりを除去する例を示す説明図である。
１ 成形品 ２ メッキ回路 ３ 複合材料原板 ３ａ 溝部 ４ 製品 ５ スルホール ５ａ 前方側内面 ６ 金属膜 ７ 切断ブレード ７ａ 厚みの薄い切断ブレード ７ｂ 厚みの厚い切断ブレード ７ｃ 先行する切断ブレード ７ｄ 後行する切断ブレード ８ 結合材 ９ 研磨材
Claims (16)
- 【請求項１】 成形品にメッキ回路が施された複合材料
原板から製品を切断して得るに当たり、切断により不用
となる側に切断によるバリや回路剥離を発生させて製品
側に切断によるバリや回路剥離を発生させないようにす
ることを特徴とする複合材料原板の切断方法。 - 【請求項２】 複合材料原板に孔内面に金属膜を有する
スルホールを設け、このスルホールを横切るように切断
ブレードにより切断するに当たり、スルホールの内面の
うち切断ブレードの進行方向の前方側に位置する前方側
内面と、切断ブレードの外周端面とを非平行とすること
を特徴とする請求項１記載の複合材料原板の切断方法。 - 【請求項３】 スルホールの内面のうち切断ブレードの
進行方向の前方側に位置するスルホールの前方側内面
を、切断ブレードの進行方向とのなす角度が非直角とな
るように傾斜させることを特徴とする請求項２記載の複
合材料原板の切断方法。 - 【請求項４】 切断ブレードの進行方向に対して切断ブ
レードの外周端面を非直角となるように傾斜させること
を特徴とする請求項２記載の複合材料原板の切断方法。 - 【請求項５】 複合材料原板の切断面における切断ブレ
ードの接線方向と水平方向とのなす角度が大きい部位に
おいては切断をし且つ切断ブレードの接線方向と水平方
向とのなす角度が小さい部位においては切断をしないよ
うに、複合材料原板の切断ブレードの接線方向と水平方
向とのなす角度が小さい部位をあらかじめ除去して溝部
としたものを切断ブレードで切断することを特徴とする
請求項１記載の複合材料原板の切断方法。 - 【請求項６】 成形品にメッキ回路が施された複合材料
原板から製品を切断して得るに当たり、切断方向にブレ
ード厚みの異なる複数の切断ブレードを設けて、厚みの
薄い切断ブレードで先行切断した後に厚みの薄い切断ブ
レードにより切断することを特徴とする複合材料原板の
切断方法。 - 【請求項７】 隣接する切断ブレードの回転方向を反対
とすることを特徴とする請求項６記載の複合材料原板の
切断方法。 - 【請求項８】 成形品にメッキ回路が施された複合材料
原板から製品を切断して得るに当たり、切断方向に複数
の切断ブレードを設け、複数の切断ブレードの厚み方向
のセンターをずらすことを特徴とする複合材料原板の切
断方法。 - 【請求項９】 隣接する切断ブレードの回転方向を反対
とすることを特徴とする請求項８記載の複合材料原板の
切断方法。 - 【請求項１０】 複合材料原板に孔内面に金属膜を有す
るスルホールを設け、このスルホールを横切るように切
断ブレードにより切断するに当たり、スルホール内に切
断後に除去できる材料よりなる充填物を埋めた状態で切
断ブレードで切断することを特徴とする複合材料原板の
切断方法。 - 【請求項１１】 複合材料原板に孔内面に金属膜を有す
るスルホールを設け、このスルホールを横切るように切
断ブレードにより切断するに当たり、スルホールの内面
の少なくとも切断ブレードで切断される部位に金属膜を
形成しない状態で切断することを特徴とする複合材料原
板の切断方法。 - 【請求項１２】 スルホールの内面に形成されている金
属膜の付着物を化学的に除去して目詰まりがない状態に
した切断ブレードを用いて請求項１乃至請求項１１のい
ずれかの方法で切断することを特徴とする複合材料原板
の切断方法。 - 【請求項１３】 結合材により多数の研磨材を結合して
構成した切断ブレードの、外周端部の結合材を化学的に
除去して研磨材を露出した後、この切断ブレードを用い
て請求項１乃至請求項１１のいずれかの方法で切断する
ことを特徴とする複合材料原板の切断方法。 - 【請求項１４】 スルホールの内面のうち切断ブレード
の進行方向の前方側に位置するスルホールの前方側内面
を、切断ブレードの進行方向とのなす角度が非直角とな
るように傾斜させて成ることを特徴とする複合材料原
板。 - 【請求項１５】 複合材料原板の切断面における切断ブ
レードの接線方向と水平方向とのなす角度が大きい部位
においては切断をし且つ切断ブレードの接線方向と水平
方向とのなす角度が小さい部位においては切断をしない
ように、複合材料原板の切断ブレードの接線方向と水平
方向とのなす角度が小さい部位を除去して溝部としてあ
ることを特徴とする複合材料原板。 - 【請求項１６】 スルホールの内面の少なくとも切断ブ
レードで切断される部位に金属膜を形成しないことを特
徴とする複合材料原板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03179798A JP3713940B2 (ja) | 1998-02-13 | 1998-02-13 | 複合材料原板の切断方法及び複合材料原板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03179798A JP3713940B2 (ja) | 1998-02-13 | 1998-02-13 | 複合材料原板の切断方法及び複合材料原板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11233918A true JPH11233918A (ja) | 1999-08-27 |
| JP3713940B2 JP3713940B2 (ja) | 2005-11-09 |
Family
ID=12341073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03179798A Expired - Fee Related JP3713940B2 (ja) | 1998-02-13 | 1998-02-13 | 複合材料原板の切断方法及び複合材料原板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3713940B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020085635A (ko) * | 2001-05-09 | 2002-11-16 | 주식회사 심텍 | 캐슬형 인쇄회로기판의 외곽 라우팅 방법 |
-
1998
- 1998-02-13 JP JP03179798A patent/JP3713940B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020085635A (ko) * | 2001-05-09 | 2002-11-16 | 주식회사 심텍 | 캐슬형 인쇄회로기판의 외곽 라우팅 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3713940B2 (ja) | 2005-11-09 |
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