JPH11234104A - 半導体モジュール及びインバータ装置 - Google Patents
半導体モジュール及びインバータ装置Info
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- JPH11234104A JPH11234104A JP10028951A JP2895198A JPH11234104A JP H11234104 A JPH11234104 A JP H11234104A JP 10028951 A JP10028951 A JP 10028951A JP 2895198 A JP2895198 A JP 2895198A JP H11234104 A JPH11234104 A JP H11234104A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、大電流遮断時のサージ電圧を抑え
るとともに通常電流時は高速スイッチングを行うことを
目的とする。 【解決手段】 コレクタ電流の大きさに依存するセンス
端子Sからの出力信号に応じて抵抗値が変化するゲート
抵抗6を、半導体素子4のゲート端子Gに接続したこと
を特徴とする。
るとともに通常電流時は高速スイッチングを行うことを
目的とする。 【解決手段】 コレクタ電流の大きさに依存するセンス
端子Sからの出力信号に応じて抵抗値が変化するゲート
抵抗6を、半導体素子4のゲート端子Gに接続したこと
を特徴とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体モジュール
及びインバータ装置に関する。
及びインバータ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体モジュールは、モータ駆動用イン
バータ、無停電電源装置、周波数変換装置などの電力変
換器の主スイッチング素子として使われている。半導体
モジュールの中でもIGBTは大電流、絶縁ゲートとい
う利点があるため、産業用などに広く使われている。図
9は、IGBTを用いたインバータ装置の一部分の構成
を示している。同図において、1はIGBT、2はゲー
ト駆動回路、3はゲート抵抗である。また、Cはコレク
タ端子、Eはエミッタ端子、Gはゲート端子であり、コ
レクタ端子C、エミッタ端子Eは図示しない主回路に接
続されている。IGBT1は、G−E端子間に正極性電
圧を印加すると導通状態になり、負極性電圧を印加する
と阻止状態になる。G−E端子間にはゲート駆動回路2
からゲート抵抗3を介して制御信号を供給する。IGB
T1のG−E間には、静電容量があるため、接続される
ゲート抵抗3の抵抗値によって、ターンオン及びターン
オフのスイッチング速度を制御できる。例えば、抵抗値
を小さく選ぶと、G−E間電圧が速く変化するので高速
にスイッチングすることができる。抵抗値を大きく選ぶ
と、低速になり、さらにゲート駆動回路2から信号を出
力してからスイッチングまでの遅れ時間が長くなる。I
GBT1をターンオフすると、主回路に浮遊するインダ
クタンスのエネルギーによってサージ電圧が発生する。
サージ電圧は、ターンオフ電流及びターンオフ速度に依
存して大きくなる。
バータ、無停電電源装置、周波数変換装置などの電力変
換器の主スイッチング素子として使われている。半導体
モジュールの中でもIGBTは大電流、絶縁ゲートとい
う利点があるため、産業用などに広く使われている。図
9は、IGBTを用いたインバータ装置の一部分の構成
を示している。同図において、1はIGBT、2はゲー
ト駆動回路、3はゲート抵抗である。また、Cはコレク
タ端子、Eはエミッタ端子、Gはゲート端子であり、コ
レクタ端子C、エミッタ端子Eは図示しない主回路に接
続されている。IGBT1は、G−E端子間に正極性電
圧を印加すると導通状態になり、負極性電圧を印加する
と阻止状態になる。G−E端子間にはゲート駆動回路2
からゲート抵抗3を介して制御信号を供給する。IGB
T1のG−E間には、静電容量があるため、接続される
ゲート抵抗3の抵抗値によって、ターンオン及びターン
オフのスイッチング速度を制御できる。例えば、抵抗値
を小さく選ぶと、G−E間電圧が速く変化するので高速
にスイッチングすることができる。抵抗値を大きく選ぶ
と、低速になり、さらにゲート駆動回路2から信号を出
力してからスイッチングまでの遅れ時間が長くなる。I
GBT1をターンオフすると、主回路に浮遊するインダ
クタンスのエネルギーによってサージ電圧が発生する。
サージ電圧は、ターンオフ電流及びターンオフ速度に依
存して大きくなる。
【0003】また、IGBTを高機能化して過電流制限
機能を付加する技術が開発されている。その回路の例と
して、例えば、コロナ社発行パワーデバイス・パワーI
Cハンドブック(電気学会構成の高機能パワーデバイス
・パワーIC調査専門委員会編)の179頁、7.3.
6節に記載されたものがある。図10に、その過電流制
限回路を併用したIGBTを示す。同図において、4は
センス機能付きIGBT、5は過電流制限回路、Sはセ
ンス端子である。導通時(ゲート端子Gから+15Vを
印加している状態)に、過電流が発生すると、過電流制
限回路5が導通状態となり、ゲート駆動回路2及びゲー
ト抵抗3に電流が流れる。この電流に伴うゲート抵抗3
の電圧降下によりG−E端子間電圧が低くなってセンス
機能付きIGBT4がオフし、過電流が防止される。
機能を付加する技術が開発されている。その回路の例と
して、例えば、コロナ社発行パワーデバイス・パワーI
Cハンドブック(電気学会構成の高機能パワーデバイス
・パワーIC調査専門委員会編)の179頁、7.3.
6節に記載されたものがある。図10に、その過電流制
限回路を併用したIGBTを示す。同図において、4は
センス機能付きIGBT、5は過電流制限回路、Sはセ
ンス端子である。導通時(ゲート端子Gから+15Vを
印加している状態)に、過電流が発生すると、過電流制
限回路5が導通状態となり、ゲート駆動回路2及びゲー
ト抵抗3に電流が流れる。この電流に伴うゲート抵抗3
の電圧降下によりG−E端子間電圧が低くなってセンス
機能付きIGBT4がオフし、過電流が防止される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、サー
ジ電圧はターンオフ電流及びターンオフ速度に依存して
大きくなる。サージ電圧が大きい場合、高耐圧IGBT
の選択、回路の耐圧設計が必要になる。このため、大電
流の電力変換器では、サージ電圧を抑えるため、ゲート
抵抗値を大きく選ぶ。しかしながら、この場合は、ゲー
ト駆動回路に信号を入れてから、スイッチングを開始す
るまでの遅れ時間が大きくなるという問題点がある。ま
た、過電流制限回路を併用したIGBTでは、過電流制
限回路が作用している間、ゲート駆動回路からゲート抵
抗を介して過電流制限回路に直流電流が流れる。このと
き、電流によりゲート駆動回路の負担が増加し、さら
に、過電流制限回路が損失により発熱することがある。
ジ電圧はターンオフ電流及びターンオフ速度に依存して
大きくなる。サージ電圧が大きい場合、高耐圧IGBT
の選択、回路の耐圧設計が必要になる。このため、大電
流の電力変換器では、サージ電圧を抑えるため、ゲート
抵抗値を大きく選ぶ。しかしながら、この場合は、ゲー
ト駆動回路に信号を入れてから、スイッチングを開始す
るまでの遅れ時間が大きくなるという問題点がある。ま
た、過電流制限回路を併用したIGBTでは、過電流制
限回路が作用している間、ゲート駆動回路からゲート抵
抗を介して過電流制限回路に直流電流が流れる。このと
き、電流によりゲート駆動回路の負担が増加し、さら
に、過電流制限回路が損失により発熱することがある。
【0005】本発明は、上記に鑑みてなされたもので、
大電流遮断時のサージ電圧を抑えることができるととも
に通常電流時は高速スイッチングを行うことができ、ま
た過電流制限回路が動作してもゲート駆動回路の負担が
増えない半導体モジュール及びインバータ装置を提供す
ることを目的とする。
大電流遮断時のサージ電圧を抑えることができるととも
に通常電流時は高速スイッチングを行うことができ、ま
た過電流制限回路が動作してもゲート駆動回路の負担が
増えない半導体モジュール及びインバータ装置を提供す
ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1記載の半導体モジュールは、コレクタ端
子、エミッタ端子、ゲート端子及びコレクタ電流の大き
さに依存する信号を出力するセンス端子を備えた半導体
素子を内蔵する半導体モジュールにおいて、前記センス
端子の出力信号に応じて抵抗値が変化するゲート抵抗を
前記ゲート端子に接続してなることを要旨とする。この
構成により、半導体素子のコレクタ電流が大きいときに
は、ゲート抵抗の抵抗値が大きくなり、大電流のターン
オフが低速で行われる。一方、コレクタ電流値が通常の
ときには、ゲート抵抗の抵抗値は小さく保持されて、半
導体素子のスイッチングが高速で行われる。
に、請求項1記載の半導体モジュールは、コレクタ端
子、エミッタ端子、ゲート端子及びコレクタ電流の大き
さに依存する信号を出力するセンス端子を備えた半導体
素子を内蔵する半導体モジュールにおいて、前記センス
端子の出力信号に応じて抵抗値が変化するゲート抵抗を
前記ゲート端子に接続してなることを要旨とする。この
構成により、半導体素子のコレクタ電流が大きいときに
は、ゲート抵抗の抵抗値が大きくなり、大電流のターン
オフが低速で行われる。一方、コレクタ電流値が通常の
ときには、ゲート抵抗の抵抗値は小さく保持されて、半
導体素子のスイッチングが高速で行われる。
【0007】請求項2記載の半導体モジュールは、コレ
クタ端子、エミッタ端子、ゲート端子及びコレクタ電流
の大きさに依存する信号を出力するセンス端子を備えた
半導体素子を内蔵する半導体モジュールにおいて、前記
センス端子の出力信号が一定値以上のとき、抵抗値が大
きくなるように切替えられるゲート抵抗を前記ゲート端
子に接続してなることを要旨とする。この構成により、
半導体素子のコレクタ電流が一定値以上になり、それに
依存してセンス端子の出力信号が一定値以上に大きくな
ると、ゲート抵抗の抵抗値が大きくなり、大電流のター
ンオフが低速で行われる。一方、コレクタ電流値が通常
のときには、上記請求項1記載の半導体モジュールと同
様に作用する。
クタ端子、エミッタ端子、ゲート端子及びコレクタ電流
の大きさに依存する信号を出力するセンス端子を備えた
半導体素子を内蔵する半導体モジュールにおいて、前記
センス端子の出力信号が一定値以上のとき、抵抗値が大
きくなるように切替えられるゲート抵抗を前記ゲート端
子に接続してなることを要旨とする。この構成により、
半導体素子のコレクタ電流が一定値以上になり、それに
依存してセンス端子の出力信号が一定値以上に大きくな
ると、ゲート抵抗の抵抗値が大きくなり、大電流のター
ンオフが低速で行われる。一方、コレクタ電流値が通常
のときには、上記請求項1記載の半導体モジュールと同
様に作用する。
【0008】請求項3記載の半導体モジュールは、コレ
クタ端子、エミッタ端子、ゲート端子及びコレクタ電流
の大きさに依存する信号を出力するセンス端子を備えた
半導体素子を内蔵する半導体モジュールにおいて、前記
半導体素子のターンオンとターンオフで各別に機能する
ゲート抵抗を前記ゲート端子に接続し、ターンオフ時に
機能する前記ゲート抵抗は前記センス端子の出力信号に
応じて抵抗値を変化させることを要旨とする。この構成
により、コレクタ電流値が通常のときの半導体素子のタ
ーンオン時のスイッチング速度を所要の高速度に調整す
ることが可能となる。一方、コレクタ電流が大きいとき
は、上記請求項1記載の半導体モジュールと同様に作用
する。
クタ端子、エミッタ端子、ゲート端子及びコレクタ電流
の大きさに依存する信号を出力するセンス端子を備えた
半導体素子を内蔵する半導体モジュールにおいて、前記
半導体素子のターンオンとターンオフで各別に機能する
ゲート抵抗を前記ゲート端子に接続し、ターンオフ時に
機能する前記ゲート抵抗は前記センス端子の出力信号に
応じて抵抗値を変化させることを要旨とする。この構成
により、コレクタ電流値が通常のときの半導体素子のタ
ーンオン時のスイッチング速度を所要の高速度に調整す
ることが可能となる。一方、コレクタ電流が大きいとき
は、上記請求項1記載の半導体モジュールと同様に作用
する。
【0009】請求項4記載の半導体モジュールは、上記
請求項1,2又は3記載の半導体モジュールにおいて、
前記センス端子の出力信号から高周波成分を除去するフ
ィルタ手段を有することを要旨とする。この構成によ
り、センス端子の出力信号に重畳するノイズによる誤動
作が防止されて、半導体素子のコレクタ電流が大きいと
きにゲート抵抗の抵抗値が確実に大きくなる。
請求項1,2又は3記載の半導体モジュールにおいて、
前記センス端子の出力信号から高周波成分を除去するフ
ィルタ手段を有することを要旨とする。この構成によ
り、センス端子の出力信号に重畳するノイズによる誤動
作が防止されて、半導体素子のコレクタ電流が大きいと
きにゲート抵抗の抵抗値が確実に大きくなる。
【0010】請求項5記載の半導体モジュールは、上記
請求項1,2,3又は4記載の半導体モジュールにおい
て、前記センス端子の出力信号が一定レベル以上のとき
に動作して前記半導体素子をオフ状態に設定する過電流
制限回路を併用してなることを要旨とする。この構成に
より、コレクタ電流に過電流が発生すると、これに応じ
てセンス端子の出力信号が一定レベル以上に大きくな
り、過電流制限回路が動作して半導体素子がオフし、半
導体モジュールが過電流から保護される。この過電流制
限回路の動作時に、ゲート抵抗の抵抗値が大きくなり、
ゲート駆動回路からの電流の増大が防止される。
請求項1,2,3又は4記載の半導体モジュールにおい
て、前記センス端子の出力信号が一定レベル以上のとき
に動作して前記半導体素子をオフ状態に設定する過電流
制限回路を併用してなることを要旨とする。この構成に
より、コレクタ電流に過電流が発生すると、これに応じ
てセンス端子の出力信号が一定レベル以上に大きくな
り、過電流制限回路が動作して半導体素子がオフし、半
導体モジュールが過電流から保護される。この過電流制
限回路の動作時に、ゲート抵抗の抵抗値が大きくなり、
ゲート駆動回路からの電流の増大が防止される。
【0011】請求項6記載のインバータ装置は、上記請
求項1,2,3,4又は5記載の半導体モジュールでス
イッチング部を構成してなることを要旨とする。この構
成により、負荷の増大などで、半導体素子のターンオフ
電流が大きくなっても、ゲート抵抗の抵抗値が大きくな
り、大電流のターンオフが低速で行われて、電圧サージ
の発生が起こりにくいインバータ装置が実現される。
求項1,2,3,4又は5記載の半導体モジュールでス
イッチング部を構成してなることを要旨とする。この構
成により、負荷の増大などで、半導体素子のターンオフ
電流が大きくなっても、ゲート抵抗の抵抗値が大きくな
り、大電流のターンオフが低速で行われて、電圧サージ
の発生が起こりにくいインバータ装置が実現される。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【0013】図1及び図2は、半導体モジュールの第1
の実施の形態を示す図である。なお、図1、図2及び後
述の各実施の形態を示す図において前記図9、図10に
おける回路及び回路素子等と同一ないし均等のものは、
前記と同一符号を以って示し、重複した説明を省略す
る。図1において、半導体素子としてのIGBT4のゲ
ート端子Gには、ゲート抵抗となる可変抵抗6が接続さ
れている。可変抵抗6の抵抗値は、センス電流の出力に
依存して変化し、センス電流が大きくなると大きくな
る。
の実施の形態を示す図である。なお、図1、図2及び後
述の各実施の形態を示す図において前記図9、図10に
おける回路及び回路素子等と同一ないし均等のものは、
前記と同一符号を以って示し、重複した説明を省略す
る。図1において、半導体素子としてのIGBT4のゲ
ート端子Gには、ゲート抵抗となる可変抵抗6が接続さ
れている。可変抵抗6の抵抗値は、センス電流の出力に
依存して変化し、センス電流が大きくなると大きくな
る。
【0014】図2は、可変抵抗の具体的な構成例を示し
ている。図2において、7はトランジスタ、8aはFE
T、9は抵抗であり、FET8aが可変抵抗として機能
する。FET8aは、ノーマリオン型であり、ゲート−
ソース間電圧がゼロのときはオンで、負極性電圧を印加
すると、その電圧に応じて活性的にオフする。
ている。図2において、7はトランジスタ、8aはFE
T、9は抵抗であり、FET8aが可変抵抗として機能
する。FET8aは、ノーマリオン型であり、ゲート−
ソース間電圧がゼロのときはオンで、負極性電圧を印加
すると、その電圧に応じて活性的にオフする。
【0015】図2の構成例の作用を説明する。FET8
aはゲート端子とソース端子間が抵抗9により接続され
ているため、定常時は、ゲート−ソース間電圧がゼロに
なり、導通状態となっている。ゲート駆動回路2より正
極性電圧を印加している状態でIGBT4に流れる電流
が大きくなると、それに依存してセンス端子Sに電流が
多く流れるようになる。これに伴いトランジスタ7が導
通状態となり、FET8aのゲート電位を下げる。これ
により、FET8aのゲート−ソース間電圧が負にな
り、FET8aが活性的にオフし、FET8aのドレイ
ン−ソース間の抵抗値が上昇する。これにより、大電流
が流れたときにはIGBT4のゲート抵抗値が等価的に
大きくなる。
aはゲート端子とソース端子間が抵抗9により接続され
ているため、定常時は、ゲート−ソース間電圧がゼロに
なり、導通状態となっている。ゲート駆動回路2より正
極性電圧を印加している状態でIGBT4に流れる電流
が大きくなると、それに依存してセンス端子Sに電流が
多く流れるようになる。これに伴いトランジスタ7が導
通状態となり、FET8aのゲート電位を下げる。これ
により、FET8aのゲート−ソース間電圧が負にな
り、FET8aが活性的にオフし、FET8aのドレイ
ン−ソース間の抵抗値が上昇する。これにより、大電流
が流れたときにはIGBT4のゲート抵抗値が等価的に
大きくなる。
【0016】上述したように、本実施の形態によれば、
IGBT4に流れる電流の大きさに依存して、そのゲー
ト抵抗値が変化する。つまり、電流が大きいときにゲー
ト抵抗値が大きくなり、大電流のターンオフを低速で行
うのでサージ電圧を抑えることができる。
IGBT4に流れる電流の大きさに依存して、そのゲー
ト抵抗値が変化する。つまり、電流が大きいときにゲー
ト抵抗値が大きくなり、大電流のターンオフを低速で行
うのでサージ電圧を抑えることができる。
【0017】図3及び図4には、半導体モジュールの第
2の実施の形態を示す。図3において、10,11はゲ
ート抵抗、12はスイッチである。スイッチ12は、I
GBT4のセンス端子Sの出力信号の大きさに依存して
開閉し、センス信号が大きくなると、開放となる。図4
は、スイッチの具体的な構成例を示している。FET8
bがスイッチとして機能する。FET8bは、ノーマリ
オン型であり、ゲート−ソース間電圧がゼロのときはオ
ンで、負極性電圧を印加するとオフする。
2の実施の形態を示す。図3において、10,11はゲ
ート抵抗、12はスイッチである。スイッチ12は、I
GBT4のセンス端子Sの出力信号の大きさに依存して
開閉し、センス信号が大きくなると、開放となる。図4
は、スイッチの具体的な構成例を示している。FET8
bがスイッチとして機能する。FET8bは、ノーマリ
オン型であり、ゲート−ソース間電圧がゼロのときはオ
ンで、負極性電圧を印加するとオフする。
【0018】図4の構成例の作用を説明する。FET8
bはゲート端子とソース端子間が抵抗9により接続され
ているため、定常時は、ゲート−ソース間電圧がゼロに
なり、導通状態となっている。ゲート駆動回路2より正
極性電圧を印加している状態でIGBT4に流れる電流
が大きくなると、それに依存してセンス端子Sの出力信
号が大きくなる。これに伴いトランジスタ7が導通状態
となり、FET8bのゲート電位を下げる。これによ
り、FET8bのゲート−ソース間電圧が負になり、F
ET8bがオフする。つまり、定常状態では、IGBT
4のゲート抵抗値は、抵抗10と抵抗11の並列接続抵
抗であるのに対し、大電流が流れたときには抵抗10の
みがゲート抵抗となる。例えば、抵抗10と抵抗11の
抵抗値を同じに設定した場合、大電流のときの抵抗値は
通常の2倍になる。
bはゲート端子とソース端子間が抵抗9により接続され
ているため、定常時は、ゲート−ソース間電圧がゼロに
なり、導通状態となっている。ゲート駆動回路2より正
極性電圧を印加している状態でIGBT4に流れる電流
が大きくなると、それに依存してセンス端子Sの出力信
号が大きくなる。これに伴いトランジスタ7が導通状態
となり、FET8bのゲート電位を下げる。これによ
り、FET8bのゲート−ソース間電圧が負になり、F
ET8bがオフする。つまり、定常状態では、IGBT
4のゲート抵抗値は、抵抗10と抵抗11の並列接続抵
抗であるのに対し、大電流が流れたときには抵抗10の
みがゲート抵抗となる。例えば、抵抗10と抵抗11の
抵抗値を同じに設定した場合、大電流のときの抵抗値は
通常の2倍になる。
【0019】上述したように、本実施の形態によれば、
第1の実施の形態と同様に、IGBT4に流れる電流が
大きいときにゲート抵抗値が大きくなり、大電流のター
ンオフを低速で行うのでサージ電圧を抑えることができ
る。
第1の実施の形態と同様に、IGBT4に流れる電流が
大きいときにゲート抵抗値が大きくなり、大電流のター
ンオフを低速で行うのでサージ電圧を抑えることができ
る。
【0020】図5には、半導体モジュールの第3の実施
の形態を示す。図5において、14は抵抗、15,16
はダイオードである。2つのダイオード15,16によ
り、ゲート駆動回路2からのIGBT4へのオンゲート
信号は抵抗14を介して供給され、オフゲート信号は可
変抵抗6を介して供給される。IGBT4のターンオフ
時の作用は前記第1の実施の形態の場合と同じである。
の形態を示す。図5において、14は抵抗、15,16
はダイオードである。2つのダイオード15,16によ
り、ゲート駆動回路2からのIGBT4へのオンゲート
信号は抵抗14を介して供給され、オフゲート信号は可
変抵抗6を介して供給される。IGBT4のターンオフ
時の作用は前記第1の実施の形態の場合と同じである。
【0021】本実施の形態によれば、ターンオンとター
ンオフで別々にゲート抵抗を設けることで、前記第1の
実施の形態の効果に加えてさらに、ターンオンの速度の
調整が行えるようになる。
ンオフで別々にゲート抵抗を設けることで、前記第1の
実施の形態の効果に加えてさらに、ターンオンの速度の
調整が行えるようになる。
【0022】なお、図5では、第1の実施の形態の構成
に対して抵抗とダイオードを付加したが、第2の実施の
形態の構成に対しても同様の処理を行うことができる。
に対して抵抗とダイオードを付加したが、第2の実施の
形態の構成に対しても同様の処理を行うことができる。
【0023】図6には、半導体モジュールの第4の実施
の形態を示す。図6において、13はフィルタである。
フィルタ13は、センス信号を入力とし、高周波成分を
除去した補正センス信号を出力する。
の形態を示す。図6において、13はフィルタである。
フィルタ13は、センス信号を入力とし、高周波成分を
除去した補正センス信号を出力する。
【0024】本実施の形態の作用は、可変抵抗6の抵抗
値を、補正センス信号で制御している点を除いて、第1
の実施の形態と同様である。
値を、補正センス信号で制御している点を除いて、第1
の実施の形態と同様である。
【0025】本実施の形態によれば、フィルタ13を用
いてセンス信号から高周波成分を除去することにより、
前記第1の実施の形態の効果に加えてさらに、センス信
号に重畳するノイズの影響をなくすことができて、ゲー
ト抵抗値を確実に制御することができる。
いてセンス信号から高周波成分を除去することにより、
前記第1の実施の形態の効果に加えてさらに、センス信
号に重畳するノイズの影響をなくすことができて、ゲー
ト抵抗値を確実に制御することができる。
【0026】なお、図6では、第1の実施の形態の構成
に対してフィルタ13を付加したが、第2、第3の実施
の形態の構成に対しても同様の処理を行うことができ
る。
に対してフィルタ13を付加したが、第2、第3の実施
の形態の構成に対しても同様の処理を行うことができ
る。
【0027】図7には、半導体モジュールの第5の実施
の形態を示す。本実施の形態は、前記第1の実施の形態
の構成に過電流制限回路5を付加したものである。過電
流制限回路5の作用は、前記図10のものと同じであ
り、その他の作用は、前記第1の実施の形態と同じであ
る。
の形態を示す。本実施の形態は、前記第1の実施の形態
の構成に過電流制限回路5を付加したものである。過電
流制限回路5の作用は、前記図10のものと同じであ
り、その他の作用は、前記第1の実施の形態と同じであ
る。
【0028】本実施の形態によれば、過電流制限回路5
が作用しているとき、ゲート抵抗値が大きくなるため、
ゲート駆動回路2から流れる電流が少なくなる。これに
より、ゲート駆動回路2の負担が少なくなる。
が作用しているとき、ゲート抵抗値が大きくなるため、
ゲート駆動回路2から流れる電流が少なくなる。これに
より、ゲート駆動回路2の負担が少なくなる。
【0029】なお、図7では、第1の実施の形態の構成
に対して過電流制限回路5を付加したが、第2〜第4の
実施の形態の構成に対しても同様の処理を行うことがで
きる。
に対して過電流制限回路5を付加したが、第2〜第4の
実施の形態の構成に対しても同様の処理を行うことがで
きる。
【0030】図8には、インバータ装置の実施の形態を
示す。図8は、インバータ装置の1相分を示しており、
本実施の形態では、前記図1に示した半導体モジュール
で、インバータ装置のスイッチング部が構成されてい
る。17は直流電圧源、18は負荷である。
示す。図8は、インバータ装置の1相分を示しており、
本実施の形態では、前記図1に示した半導体モジュール
で、インバータ装置のスイッチング部が構成されてい
る。17は直流電圧源、18は負荷である。
【0031】各半導体モジュールの動作は、前記半導体
モジュールの第1の実施の形態のものと略同様である。
このように、前述した半導体モジュールをインバータ装
置に適用することにより、負荷18の増大などで、IG
BT4a,4bの遮断電流が大きくなっても電圧サージ
の発生が起こりにくいインバータ装置を実現することが
できる。なお、図8では、第1の実施の形態の半導体モ
ジュールを適用してインバータ装置を構成したが、第2
〜第5の実施の形態の半導体モジュールを適用してイン
バータ装置を構成することもできる。
モジュールの第1の実施の形態のものと略同様である。
このように、前述した半導体モジュールをインバータ装
置に適用することにより、負荷18の増大などで、IG
BT4a,4bの遮断電流が大きくなっても電圧サージ
の発生が起こりにくいインバータ装置を実現することが
できる。なお、図8では、第1の実施の形態の半導体モ
ジュールを適用してインバータ装置を構成したが、第2
〜第5の実施の形態の半導体モジュールを適用してイン
バータ装置を構成することもできる。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1記載の半
導体モジュールによれば、センス端子の出力信号に応じ
て抵抗値が変化するゲート抵抗をゲート端子に接続した
ため、半導体素子のコレクタ電流が大きいときゲート抵
抗の抵抗値が大きくなり、大電流のターンオフが低速で
行われて、電圧サージを抑えることができる。一方、コ
レクタ電流値が通常のときは、ゲート抵抗の抵抗値は小
さく保持されて、高速スイッチングを行うことができ
る。
導体モジュールによれば、センス端子の出力信号に応じ
て抵抗値が変化するゲート抵抗をゲート端子に接続した
ため、半導体素子のコレクタ電流が大きいときゲート抵
抗の抵抗値が大きくなり、大電流のターンオフが低速で
行われて、電圧サージを抑えることができる。一方、コ
レクタ電流値が通常のときは、ゲート抵抗の抵抗値は小
さく保持されて、高速スイッチングを行うことができ
る。
【0033】請求項2記載の半導体モジュールによれ
ば、センス端子の出力信号が一定値以上のとき、抵抗値
が大きくなるように切替えられるゲート抵抗をゲート端
子に接続したため、センス端子の出力信号が一定値以上
のとき、ゲート抵抗の抵抗値が大きくなり、大電流のタ
ーンオフが低速で行われて、電圧サージを抑えることが
できる。コレクタ電流値が通常のときは、上記請求項1
記載の半導体モジュールの効果と同様の効果がある。
ば、センス端子の出力信号が一定値以上のとき、抵抗値
が大きくなるように切替えられるゲート抵抗をゲート端
子に接続したため、センス端子の出力信号が一定値以上
のとき、ゲート抵抗の抵抗値が大きくなり、大電流のタ
ーンオフが低速で行われて、電圧サージを抑えることが
できる。コレクタ電流値が通常のときは、上記請求項1
記載の半導体モジュールの効果と同様の効果がある。
【0034】請求項3記載の半導体モジュールによれ
ば、半導体素子のターンオンとターンオフで各別に機能
するゲート抵抗をゲート端子に接続し、ターンオフ時に
機能する前記ゲート抵抗はセンス端子の出力信号に応じ
て抵抗値を変化させるようにしたため、コレクタ電流値
が通常のときの半導体素子のターンオン時のスイッチン
グ速度を所要の高速度に調整することができる。コレク
タ電流が大きいときは、上記請求項1記載の半導体モジ
ュールの効果と同様の効果がある。
ば、半導体素子のターンオンとターンオフで各別に機能
するゲート抵抗をゲート端子に接続し、ターンオフ時に
機能する前記ゲート抵抗はセンス端子の出力信号に応じ
て抵抗値を変化させるようにしたため、コレクタ電流値
が通常のときの半導体素子のターンオン時のスイッチン
グ速度を所要の高速度に調整することができる。コレク
タ電流が大きいときは、上記請求項1記載の半導体モジ
ュールの効果と同様の効果がある。
【0035】請求項4記載の半導体モジュールによれ
ば、前記センス端子の出力信号から高周波成分を除去す
るフィルタ手段を具備させたため、センス端子の出力信
号に重畳するノイズによる誤動作が防止され、半導体素
子のコレクタ電流が大きいときにゲート抵抗の抵抗値が
確実に大きくなって、大電流ターンオフ時の電圧サージ
を抑えることができる。
ば、前記センス端子の出力信号から高周波成分を除去す
るフィルタ手段を具備させたため、センス端子の出力信
号に重畳するノイズによる誤動作が防止され、半導体素
子のコレクタ電流が大きいときにゲート抵抗の抵抗値が
確実に大きくなって、大電流ターンオフ時の電圧サージ
を抑えることができる。
【0036】請求項5記載の半導体モジュールによれ
ば、前記センス端子の出力信号が一定レベル以上のとき
に動作して前記半導体素子をオフ状態に設定する過電流
制限回路を併用したため、過電流制限回路の動作時に、
ゲート抵抗の抵抗値が大きくなり、ゲート駆動回路から
の電流の増大が防止されて、ゲート駆動回路の負担を軽
減することができる。
ば、前記センス端子の出力信号が一定レベル以上のとき
に動作して前記半導体素子をオフ状態に設定する過電流
制限回路を併用したため、過電流制限回路の動作時に、
ゲート抵抗の抵抗値が大きくなり、ゲート駆動回路から
の電流の増大が防止されて、ゲート駆動回路の負担を軽
減することができる。
【0037】請求項6記載のインバータ装置によれば、
上記請求項1,2,3,4又は5記載の半導体モジュー
ルでスイッチング部を構成したため、負荷の増大など
で、半導体素子のターンオフ電流が大きくなっても、ゲ
ート抵抗の抵抗値が大きくなり、大電流のターンオフが
低速で行われて、電圧サージの発生を抑えることができ
る。
上記請求項1,2,3,4又は5記載の半導体モジュー
ルでスイッチング部を構成したため、負荷の増大など
で、半導体素子のターンオフ電流が大きくなっても、ゲ
ート抵抗の抵抗値が大きくなり、大電流のターンオフが
低速で行われて、電圧サージの発生を抑えることができ
る。
【図1】本発明に係る半導体モジュールの第1の実施の
形態を示す回路図である。
形態を示す回路図である。
【図2】上記第1の実施の形態において可変抵抗部分の
構成を具体的に示す回路図である。
構成を具体的に示す回路図である。
【図3】本発明に係る半導体モジュールの第2の実施の
形態を示す回路図である。
形態を示す回路図である。
【図4】上記第2の実施の形態においてスイッチ部分の
構成を具体的に示す回路図である。
構成を具体的に示す回路図である。
【図5】本発明に係る半導体モジュールの第3の実施の
形態を示す回路図である。
形態を示す回路図である。
【図6】本発明に係る半導体モジュールの第4の実施の
形態を示す回路図である。
形態を示す回路図である。
【図7】本発明に係る半導体モジュールの第5の実施の
形態を示す回路図である。
形態を示す回路図である。
【図8】本発明に係るインバータ装置の実施の形態を示
す回路図である。
す回路図である。
【図9】従来の半導体モジュールの回路図である。
【図10】従来の過電流制限回路付き半導体モジュール
の回路図である。
の回路図である。
4,4a,4b IGBT(半導体素子) 5 過電流制限回路 6,6a,6b ゲート抵抗となる可変抵抗 8a 可変抵抗となるFET 8b スイッチとなるFET 10,11,14 ゲート抵抗 12 スイッチ 13 フィルタ 15,16 ダイオード
Claims (6)
- 【請求項1】 コレクタ端子、エミッタ端子、ゲート端
子及びコレクタ電流の大きさに依存する信号を出力する
センス端子を備えた半導体素子を内蔵する半導体モジュ
ールにおいて、前記センス端子の出力信号に応じて抵抗
値が変化するゲート抵抗を前記ゲート端子に接続してな
ることを特徴とする半導体モジュール。 - 【請求項2】 コレクタ端子、エミッタ端子、ゲート端
子及びコレクタ電流の大きさに依存する信号を出力する
センス端子を備えた半導体素子を内蔵する半導体モジュ
ールにおいて、前記センス端子の出力信号が一定値以上
のとき、抵抗値が大きくなるように切替えられるゲート
抵抗を前記ゲート端子に接続してなることを特徴とする
半導体モジュール。 - 【請求項3】 コレクタ端子、エミッタ端子、ゲート端
子及びコレクタ電流の大きさに依存する信号を出力する
センス端子を備えた半導体素子を内蔵する半導体モジュ
ールにおいて、前記半導体素子のターンオンとターンオ
フで各別に機能するゲート抵抗を前記ゲート端子に接続
し、ターンオフ時に機能する前記ゲート抵抗は前記セン
ス端子の出力信号に応じて抵抗値を変化させることを特
徴とする半導体モジュール。 - 【請求項4】 前記センス端子の出力信号から高周波成
分を除去するフィルタ手段を有することを特徴とする請
求項1,2又は3記載の半導体モジュール。 - 【請求項5】 前記センス端子の出力信号が一定レベル
以上のときに動作して前記半導体素子をオフ状態に設定
する過電流制限回路を併用してなることを特徴とする請
求項1,2,3又は4記載の半導体モジュール。 - 【請求項6】 請求項1,2,3,4又は5記載の半導
体モジュールでスイッチング部を構成してなることを特
徴とするインバータ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10028951A JPH11234104A (ja) | 1998-02-10 | 1998-02-10 | 半導体モジュール及びインバータ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10028951A JPH11234104A (ja) | 1998-02-10 | 1998-02-10 | 半導体モジュール及びインバータ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11234104A true JPH11234104A (ja) | 1999-08-27 |
Family
ID=12262730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10028951A Pending JPH11234104A (ja) | 1998-02-10 | 1998-02-10 | 半導体モジュール及びインバータ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11234104A (ja) |
Cited By (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002142445A (ja) * | 2000-11-07 | 2002-05-17 | Toshiba Corp | 電力変換装置 |
| JP2002153043A (ja) * | 2000-11-14 | 2002-05-24 | Fuji Electric Co Ltd | 電圧駆動型半導体素子のゲート駆動装置 |
| JP2006271098A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
| JP2008054280A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-03-06 | Toyota Central R&D Labs Inc | トランジスタの駆動回路 |
| JP2008235592A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Denso Corp | 半導体装置 |
| JP2009055654A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-12 | Denso Corp | パワースイッチング素子の駆動装置及び電力変換システム |
| JP2010045780A (ja) * | 2008-08-12 | 2010-02-25 | Infineon Technologies Ag | スイッチ |
| JP2010067985A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Glacialtech Inc | 単方向金属酸化膜半導体電界効果トランジスターとその応用 |
| WO2011129263A1 (ja) * | 2010-04-14 | 2011-10-20 | 本田技研工業株式会社 | 短絡保護方法 |
| US8102687B2 (en) | 2008-03-21 | 2012-01-24 | Denso Corporation | Control apparatus for controlling power conversion apparatus |
| CN102820770A (zh) * | 2011-06-07 | 2012-12-12 | 赛米控电子股份有限公司 | 太阳能模块和其运行方法 |
| JP2013201833A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Hitachi Ltd | 直流電源装置およびその制御方法 |
| JP2014150275A (ja) * | 2014-04-04 | 2014-08-21 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP2016134882A (ja) * | 2015-01-22 | 2016-07-25 | 株式会社デンソー | 負荷駆動制御装置および負荷駆動制御方法 |
| JP2016149632A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 株式会社デンソー | 駆動回路 |
| US9484444B2 (en) | 2007-05-25 | 2016-11-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device with a resistance element in a trench |
| JP2017121132A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 東洋電機製造株式会社 | 電力変換装置 |
| JP2018078721A (ja) * | 2016-11-09 | 2018-05-17 | 富士電機株式会社 | ゲート駆動回路およびスイッチング電源装置 |
| JP2018117457A (ja) * | 2017-01-18 | 2018-07-26 | 富士電機株式会社 | パワー半導体モジュール |
| JP2019169754A (ja) * | 2018-03-21 | 2019-10-03 | 株式会社東芝 | 半導体装置、電力変換装置、駆動装置、車両、及び、昇降機 |
| WO2020075500A1 (ja) * | 2018-10-12 | 2020-04-16 | 株式会社デンソー | ゲート駆動装置 |
| JP2020518221A (ja) * | 2017-04-26 | 2020-06-18 | ボルトサーバー インコーポレーティッドVoltserver,Inc. | デジタル電気線路の完全性を検証する方法 |
| JP2021035142A (ja) * | 2019-08-22 | 2021-03-01 | 富士電機株式会社 | ゲート駆動回路、駆動装置、半導体装置及びゲート駆動方法 |
| EP3454465B1 (en) * | 2017-09-07 | 2023-05-24 | Delta Electronics, Inc. | Power conversion device and driving method of power switch |
| WO2023248621A1 (ja) * | 2022-06-24 | 2023-12-28 | ローム株式会社 | インテリジェントパワーモジュール、エンジン点火装置、車両 |
-
1998
- 1998-02-10 JP JP10028951A patent/JPH11234104A/ja active Pending
Cited By (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002142445A (ja) * | 2000-11-07 | 2002-05-17 | Toshiba Corp | 電力変換装置 |
| JP2002153043A (ja) * | 2000-11-14 | 2002-05-24 | Fuji Electric Co Ltd | 電圧駆動型半導体素子のゲート駆動装置 |
| JP2006271098A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
| JP2008054280A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-03-06 | Toyota Central R&D Labs Inc | トランジスタの駆動回路 |
| JP2008235592A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Denso Corp | 半導体装置 |
| US9484444B2 (en) | 2007-05-25 | 2016-11-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device with a resistance element in a trench |
| JP2009055654A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-12 | Denso Corp | パワースイッチング素子の駆動装置及び電力変換システム |
| US8102687B2 (en) | 2008-03-21 | 2012-01-24 | Denso Corporation | Control apparatus for controlling power conversion apparatus |
| JP2010045780A (ja) * | 2008-08-12 | 2010-02-25 | Infineon Technologies Ag | スイッチ |
| JP2010067985A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Glacialtech Inc | 単方向金属酸化膜半導体電界効果トランジスターとその応用 |
| WO2011129263A1 (ja) * | 2010-04-14 | 2011-10-20 | 本田技研工業株式会社 | 短絡保護方法 |
| EP2560283A4 (en) * | 2010-04-14 | 2013-09-04 | Honda Motor Co Ltd | PROCEDURE FOR PROTECTION AGAINST SHORT CIRCUITS |
| JP5377756B2 (ja) * | 2010-04-14 | 2013-12-25 | 本田技研工業株式会社 | 短絡保護方法 |
| CN102820770A (zh) * | 2011-06-07 | 2012-12-12 | 赛米控电子股份有限公司 | 太阳能模块和其运行方法 |
| EP2533294A3 (de) * | 2011-06-07 | 2016-02-17 | SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG | Solarmodul und Verfahren zu dessen Betrieb |
| JP2013201833A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Hitachi Ltd | 直流電源装置およびその制御方法 |
| JP2014150275A (ja) * | 2014-04-04 | 2014-08-21 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP2016134882A (ja) * | 2015-01-22 | 2016-07-25 | 株式会社デンソー | 負荷駆動制御装置および負荷駆動制御方法 |
| JP2016149632A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 株式会社デンソー | 駆動回路 |
| JP2017121132A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 東洋電機製造株式会社 | 電力変換装置 |
| US10469067B2 (en) | 2016-11-09 | 2019-11-05 | Fuji Electric Co., Ltd. | Gate driving circuit and switching power supply device |
| JP2018078721A (ja) * | 2016-11-09 | 2018-05-17 | 富士電機株式会社 | ゲート駆動回路およびスイッチング電源装置 |
| JP2018117457A (ja) * | 2017-01-18 | 2018-07-26 | 富士電機株式会社 | パワー半導体モジュール |
| JP2020518221A (ja) * | 2017-04-26 | 2020-06-18 | ボルトサーバー インコーポレーティッドVoltserver,Inc. | デジタル電気線路の完全性を検証する方法 |
| US11892494B2 (en) | 2017-04-26 | 2024-02-06 | VoltServer, Inc. | Methods for verifying digital-electricity line integrity |
| EP3454465B1 (en) * | 2017-09-07 | 2023-05-24 | Delta Electronics, Inc. | Power conversion device and driving method of power switch |
| JP2019169754A (ja) * | 2018-03-21 | 2019-10-03 | 株式会社東芝 | 半導体装置、電力変換装置、駆動装置、車両、及び、昇降機 |
| WO2020075500A1 (ja) * | 2018-10-12 | 2020-04-16 | 株式会社デンソー | ゲート駆動装置 |
| JP2021035142A (ja) * | 2019-08-22 | 2021-03-01 | 富士電機株式会社 | ゲート駆動回路、駆動装置、半導体装置及びゲート駆動方法 |
| US11271547B2 (en) | 2019-08-22 | 2022-03-08 | Fuji Electric Co., Ltd. | Gate drive circuit, drive device, semiconductor device, and gate drive method |
| WO2023248621A1 (ja) * | 2022-06-24 | 2023-12-28 | ローム株式会社 | インテリジェントパワーモジュール、エンジン点火装置、車両 |
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